KR200154508Y1 - 반도체 패키지 모듈용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 다수개의 반도체 패키지를 실장할 수 있는 반도체 패키지 모듈용 소켓을 개시한다. 이 모듈용 소켓은 반도체 패키지가 내부에 장착되는 정방형의 몸체부와, 몸체부의 하단에 형성된 도전성의 다리부를 구비하며, 몸체부의 패키지가 장착되는 장착부는 각 층마다 다수개의 패키지가 삽입되는 다층 구조를 가지고, 삽입되는 패키지가 내부로 안내되도록 그 양단에는 패키지의 아웃리드를 안내하는 리드 레일이 형성되며, 리드 레일의 패키지 장착 위치에는 장착된 패키지의 아웃리드 및 다리부를 상호 연결하는 연결부재가 구비된다.

Description

반도체 패키지 모듈용 소켓

본 고안은 반도체 패키지 모듈용 소켓에 관한 것으로, 특히 다수개의 반도체 패키지를 다층으로 장착한 반도체 패키지 모듈용 소켓에 관한 것이다.

(종래기술)

일반적으로 반도체 소자의 칩 제조공정에서 설계된 단위셀을 배열하고 연결하기 위해 반도체 기판의 예정된 부분에 불술물이 선택적 도입공정, 절연층과 도전층을 적층하는 적층공정 및 패턴 마스크 공정등이 차례로 실행되어 각각의 칩에 집적회로가 형성된다.

이와 같이 하여 형성된 집적회로칩은 조립공정으로 보내져서 칩절단, 칩부착, 와이어 본딩, 몰드, 포밍, 트림공정 등의 순서로 진행하여 패키지화된다.

패키지화된 칩은 그것을 필요로 하는 장치의 인쇄회로기판상에 개별적으로 솔더링에 의하여 실장되거나, 모듈에 조립된 상태로 실장된다.

반도체의 집적도는 하루가 다르게 높아지고 있고, 그에 비례하여 반도체 칩을 필요로 하는 장치 역시 보다 높은 집적도를 갖는, 즉 보다 높은 기억용량을 갖는 것을 요구하게 되므로, 하나의 반도체 패키지에 대하여 하나씩 요구되는 종래의 소켓으로는 여분이 없을 경우, 새로운 보드를 구입하거나, 그렇지 않으면, 반도체 패키지 자체를 기억용량이 큰 것으로 바구어 주어야 한다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 SOJ나 TSOP 패키지를 두 개 이상 쌓아서 각 패키지의 리드를 서로 연결하는 모듈을 제작하였지만, 이 또한 숫자가 3개 이상인 경우에는 2층과 3층 패키지 사이의 리드 솔더링이 잘되지 않아서 제작이 어려운 문제점이 존재한다.

(고안이 달성하고자 하는 과제)

따라서, 본 고안은 다수개의 반도체 패키지의 실장이 가능하도록 하는 3차원 모듈용 소켓과, 소켓에 적용 가능한 짧은 아웃리드를 갖는 반도체 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.

제1도는 본 고안의 실시예에 따른 소켓용 패키지의 단면도.

제2도는 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 패키지 모듈용 소켓의 사시도.

제3도는 제2도의 부분 단면도.

제4도는 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈용 소켓의 사시도.

제5도는 제4도의 횡 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 반도체 패키지 20, 30 : 소켓 몸체부

21 : 소켓 다리부 22, 32 : 리드 접촉용 금속

23, 33 : 리드 레일

본 고안에 따르면, 반도체 패키지가 내부에 장착되는 정방형의 몸체부와, 상기 몸체부의 하단에 형성된 도전성의 다리부를 구비하며, 상기 몸체부의 패키지가 장착되는 장착부는 각 층마다 다수개의 패키지가 삽입되는 다층 구조를 가지고, 삽입되는 패캐지가 내부로 안내되도록 그 양단에는 패키지의 아웃리드를 안내하는 리드 레일이 형성되며, 상기 리드 레일의 패키지 장착 위치에는 장착된 패키지의 아웃리드 및 다리부를 상호 연결하는 연결부재가 구비된 것을 특징으로 한다.

상기한 구성의 본 고안에 따르면, 다수개의 반도체 패키지는 슬라이딩 이나 적층에 의하여 다층으로 하나의 소켓에 장착되어 인쇄회로기판과 연결되므로, 적은 용량의 다수의 반도체 패키지로서 대용량으로 손쉽게 전환할 수 있다.

(실시예)

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다.

본 고안의 실시예에 따른 다층 구조의 반도체 패키지 모듈용 소켓은 제 2도에 도시된 것처럼, 반도체 패키지가 장착되는 몸체부(20)와 장착된 반도체 패키지의 아웃 리드가 전기적으로 연결되는 다리부(21)를 구비하고, 몸체부(20)의 반도체 패키지가 장착되는 부분에는 반도체 패키지의 아웃 리드가 안내되어 슬라이딩 방식으로 장착이 가능하도록 하는 리드 레일(23)이 형성되며, 리드 레일(23)의 반도체 패키지가 장착되는 위치에는 제 3도에 도시된 것과 같이, 아웃 리드와의 전기적 접촉을 위한 리드 접촉용 금속(22)이 리드 레일(23)과 수직하게 형성되어, 다리부(21)와 아웃리드를 연결한다.

상기 구성의 모듈용 소켓에서 반도체 반도체 패키지의 장착시에는 정면에 위치한 장입구에 반도체 패키지(10)를 수평 상태로 유지한 상태에서 아웃 리드를 리드 레일(23)에 맞춘 상태로 밀어주면 반도체 패키지는 리드 레일(23)을 따라 슬라이딩 되어 아웃 리드가 리드 접촉용 금속이 형성된 위치에 장착된다.

이러한 방법으로 다수의 반도체 패키지가 장착된 모듈용 소켓의 다리부를 인쇄회로기판의 패드에 연결하여 용량을 증가시키게 된다.

본 발명의 다른 실시에에 따른 반도체 패키지 모듈용 소켓은 제 4도에 도시된 것처럼, 장착을 위한 장입구가 몸체부(30)의 상면에 위치하는 것이 다를 뿐, 제 2도의 경우와 유사한 구조를 가진다.

이 경우에 있어서, 리드 접촉용 금속(32)은 리드 레일(33) 상에 형성되며, 리드 레일과 평행한 상태로서 다리부(31)와 연결된다.

상기 구성의 모듈용 소켓에서 반도체 패키지(10)의 장착시에는 상면에 위치한 장입구에 반도체 패키지(10)를 수평 상태로 유지한 상태에서 아웃 리드를 리드 레일(33)에 맞춘 상태로 놓고, 하측 방향으로 밀어주면 반도체 패키지는 리드 레일(23)을 따라 슬라이딩 되어 아웃 리드가 리드 접촉용 금속(32)이 형성된 위치에 장착된다.

이러한 방법으로 다수의 반도체 패키지가 장착된 모듈용 소켓의 다리부를 인쇄회로기판의 패드에 연결하여 용량을 증가시키게 된다.

본 고안의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 모듈용 소켓을 현재 사용되고 있는 SOJ, TSOP, SOP형에 적용하기 위해서는 패키지의 아웃 리드 형태에 따라 리드 레일의 형태를 적절하게 제작하여야 하지만, 제 1도와 같이, 반도체 패키지를 SOP(Small Outline Package)형으로 하고, 그 아웃 리드의 길이를 0.4 내지 0.6mm, 바람직하게는 0.5mm정도로 짧게 제작하면, 소켓의 제작을 용이하게 할 뿐 아니라, 이렇게 되면, 패키지 또한 포밍 공정을 생략할 수 있게 된다. 아울러, 상기 아웃리드의 두께는 0.1 내지 0.25mm인하고, 리드 레일의 폭을 아웃 리드가 원활하게 장착될 수 있도록 상기 아웃 리드의 두께보다 약간 크게 하는 것이 바람직하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안의 반도체 패키지 모듈용 소켓은 여러개의 반도체 패키지를 소켓에 장착한 상태로 실장하는 것을 가능하게하여 실장율을 높이고, 아울러, 소켓에 맞추어 반도체 패키지의 아웃리드를 짧게 통일하므로써, 반도체 패키지의 제작공정수를 줄일 수 있게 한다. 따라서, 본 고안은 모듈의 용량 증가와 반도체 패키지의 제조비용을 줄이는 효과를 제공하게 된다.

여기에서는 본 고안의 특정 실시예에 대해서 설명하고 도시 하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 진정한 사상과 범위내 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.

Claims (6)

1. 반도체 패키지가 내부에 장착되는 정방형의 몸체부와, 상기 몸체부의 하단에 형성된 도전성의 다리부를 구비하며, 상기 몸체부의 패키지가 장착되는 장착부는 각 층마다 다수개의 패키지가 삽입되는 다층 구조를 가지고, 삽입되는 패캐지가 내부로 안내되도록 그 양단에는 패키지의 아웃리드를 안내하는 리드 레일이 형성되며, 상기 리드 레일의 패키지 장착 위치에는 장착된 패키지의 아웃리드 및 다리부를 상호 연결하는 연결부재가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈용 소켓.
2. 제 1항에 있어서, 상기 몸체부는 3층 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈용 소켓.
3. 제 1항에 있어서, 상기 장착부는 몸체부의 정면에 형성되어, 반도체 패키지를 각 층마다 슬라이딩 방식으로 장착하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈용 소켓.
4. 제 1항에 있어서, 상기 장착부는 몸체부의 상면에 형성되어, 반도체 패키지를 각 층마다 적층식으로 장착하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈용 소켓.
5. 제 1항에 있어서, 상기 리드 레일에 장착되는 반도체 패키지는 SOP형이고, 아웃 리드의 길이가 0.4 내지 0.6mm인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈용 소켓.
6. 제 5항에 있어서, 상기 아웃 리드의 두께는 0.1 내지 0.25mm인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈용 소켓.