KR200154432Y1 - 반도체리드프레임 및 유사부품의 도금공정용 이송컨베이어의 무한벨트 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조과정중에서 반도체리드프레임 및 유사부품은 전해처리, 도금, 세척, 건조 등의 처리공정을 위해 이송하는 이송컨베이어에서 상기 반도체리드프레임을 클램핑한 상태로 일정하게 이송하게되는 반도체리드프레임 및 유사부품의 도금공정용 이송컨베이어의 무한 벨트에 관한 것으로, 일반적으로 종래의 무한벨트는 이를 구성하는 벨트와 클램프를 각각 별도로 제작하여 이를 조립사용하게 되므로 제작 및 조립, 보수에 따른 교체작업이 불편하였고 또한 상기 클램프는 반도체리드프레임의 클램핑에 따른 반복적인 가압으로 직각으로 절곡성형된 연결부에 응력집중이 생겨 텐션력이 저하되게 되고 이에 따라 반도체리드프레임을 견고히 클램핑할 수 없게 되는 문제점을 갖게된다.

본 고안은 상기한 종래기술이 갖는 제반 문제점을 해소하고자 안출된 것으로서 밸트와 클램프를 타발 및 절곡가공으로 일체성형하되 응력이 집중되는 연결부를 라운드로 형성하여서 제작, 조립설치에 따른 우수한 작업성을 제공하게 됨은 물론 상기 라운드연결부와 클램프의 일체형성으로 집중되는 응력을 상쇄, 분산시켜 응력집중에 따른 텐션력 저하를 최대한 방지하여 견고한 클램핑을 제공하게 되는 무한벨트를 제공하는 데 그 특징이 있다.

Description

반도체리드프레임 및 유사부품의 도금공정용 이송컨베이어의 무한벨트

제1도는 본 고안의 무한벨트가 적용되는 반도체리드프레임 및 유사부품의 도금 및 전해처리장치의 개념도.

제2도는 본 고안의 무한벨트를 보여주는 것으로,

a도는 타발공정후의 상태를 보여주는 정면구성도.

b도는 벤딩공정후의 상태를 보여주는 정면구성도.

c도는 b도의 측단면구성도.

제3도는 본 고안의 설치사용상태를 보여주는 사시도.

제4도는 제3도의 A-A선 단면구성도.

제5도는 종래 무한벨트의 설치사용상태를 보여주는 사시도.

제6도는 제5도의 B-B선 단면구성도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 벨트 12 : 장착공

13 : 라운딩홈 14 : 클램프

21 : 수평간 22 : 경사간

23 : 지지부

본 고안은 반도체제조과정중에서 반도체리드프레밍 및 유사부품을 전해처리, 도금, 세척, 건조 등의 처리공정을 위해 이송하는 이송컨베이어에서 상기 반도체리드프레임을 클램핑한 상태로 일정하게 이송하게되는 반도체리드프레임 및 유사부품의 도금공정용 이송컨베이어의 무한 벨트 개량에 관한 것이다.

일반적으로 반도체리드프레임은 제작공정중에 프레임의 타발공정후 프레임에 칩조립, 이에 몰딩성형을 하고 상기 프레임의 성형과정에서 흘러나온 플래시(Flash), 레진 등을 제거하고 도금을 하기 위해 제1도에 도시된 바와 같이 도금 및 전해처리장치(1)에 의한 가공을 하게 된다.

이는 이송컨베이어(5)의 휠(5a)에 감합된 무한벨트(30)상에 장착부(7)에 의해 반도체리드프레임(3)을 클램핑시켜 이를 일정하게 이송시키면서 이송경로에 마련된 다수의 처리공정설비(9)을 연속적으로 경유하게하여 반도체리드프레임(3)의 전해, 도금, 세척, 건조 등의 처리 공정을 거친후 탈착부(8)에서 탈착하게 이루어진다.

상기한 도금 및 전해처리장치(1)에 있어서 상기 반도체리드프레임(3)를 클램핑하고 이를 일정하게 이송시키는 종래의 무한벨트(30)를 제5도 및 제6도에 도시된 도면을 참조하여 좀더 자세히 살펴보면, 무한궤도의 벨트(31)는 상부와 하부에 일정간격으로 슬롯홈(32)과 장착홈(33)을 형성하고, 클램프(35)는 수평간(36a)과 경사간(36b)과 갖는 돌출부(36)의 상, 하부로 지지부(37)(38)를 일체로 절곡성형하여 상기 클램프(35)의 지지부(37)는 벨트(31)의 슬롯홈(32)에, 상기 지지부(38)는 장착공(33)에 삽입한 상태로 탄발적으로 지지설치하게 되고 따라서 상기 클램프(55)의 경사간 (36b)을 상부로 가압하여 벨트(31)와 지지부(38)사이에 반도체리드프레임(3)을 탄발적으로 클램핑하므로 이를 일정하게 이송시키게 되는 것이다.

그러나 상기한 무한벨트는 벨트 (31)와 클램프(35)를 각각 별도로 제작하여 이를 조립사용하게 되므로 제작 및 조립사용이 불편하게 되고, 또한 상기 클램프(35)는 반도체리드프레임(3)의 클램핑에 따른 경사간(36b)의 반복적인 가압으로 수평간(36a)과 직각으로 절곡성형된 지지부(37)사이의 연결부(34)에 반복응력이 집중되게 되는데 이때 상기 리드프레임(3)에 지지되는 지지부(3)가 짧은 길이로 형성됨에 따라 지지력이 낮아 반복되는 응력집중을 상쇄하는 것이 미약하게 되고 게다가 상기 연결부(34)가 직각으로 형성됨에 따라 연결부(34)의 텐션력이 쉽게 탄성한계를 벗어나게되어 가압되는 경사간(36b)이 복귀되지 못하고 이완상태가 되므로 결국 반도체리드프레임(3)을 견고히 클램핑할 수 없게 되는 문제점을 갖게 된다.

더우기 상기한 크램프(35)의 탠션력 저하로 이를 교체시에는 벨트(31)상의 다수의 클램프(35)를 일일이 교체해야하는 보수작업의 번거로움까지 갖게 되었다.

본 고안은 상기한 종래기술의 갖는 제반 문제점을 해소하고자 안출한 것으로서 벨트와 클램프를 타발 및 절곡가공으로 일체성형하되 응력이 집중되는 연결부를 라운드로 형성하여서 제작, 조립설치에 따른 우수한 작업성을 제공하게 됨은 물론 상기 라운드연결부와 클램프의 일체형성으로 집중되는 응력을 상쇄, 분산시켜 응력집중에 따른 텐션력 저하를 최대한 방지하게 되므로 견고한 클램핑을 제공하게 되는 무한벨트를 제공하는데 그 목적이 있다.

이하 첨부된 도면에 의거 본 고안의 기술구성을 살펴보면 다음과 같다.

즉, 제2도 내지 제4도에 도시된 바와 같이 본 고안의 반도체리드프레임 및 유사부품의 도금공정용 이송컨베이어의 무한벨트는, 반도체리드프레임(3)을 클램핑하여 이송함에 있어서, 일정간격으로 장착공(12)을 갖는 벨트(10)와, 상기 장착공(12)상에 반도체(3)를 클램핑하는 클램프(20)를 일체로 타발성형한후, 상기 클램프(20)가 수평간(21), 경사간(22) 및 하단의 지지부(23)를 갖도록 절곡성형하여 상기 클램프(20)의 지지부(23)가 벨트(10)의 장착공(12)에 탄발적으로 삽입된 상태로 지지설치되어 이루어진다.

이때 상기 벨트(10)와 클램프(20)는 연결부위가 라운딩홈(13)과 라운드절곡부(14)를 형성하여 집중되는 응력을 상쇄, 분산시키므로 텐션력저하를 방지하게 된다.

미설명부호로서 15는 무한벨트의 일정한 이송제어를 위한 이송안내홈을 나타내는 것이다.

다음은 상기와 같이 구성된 본 고안의 작용효과에 대해 살펴보기로 한다.

먼저 본 고안의 무한벨트는 제3도에 도시된 바와 같이 벨트(10)상에 일정간격으로 반도체리드프레임(3)을 클램핑하는 클램프(20)가 형성되도록 일체로 타발성형한후 상기 클램프(20)가 수평간(21), 경사간(22) 및 하단의 지지부(23)를 갖도록 절곡성형한 상태에서 클램프(20)의 지지부(23)가 벨트(10)의 장착공(12)에 탄발적으로 삽입되어 지지설치된다.

따라서 상기 벨트(10)상에 클램프(20)를 일체로하여 제작함에 따라 제작은 물론 이의 조립설치에 따른 작업성이 우수하게 되는 것이다.

이와 같은 제작된 본 고안의 무한벨트는 제1도에 도시된 도금 및 전해처리장치(1)의 이송컨베이어(5)등에 설치하여 반도체리드프레임(3)을 클램핑하여 일정하게 이송하도록 사용하게 되는데 이를 좀더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

이송컨베이어(5)상에 무한궤도로 설치된 벨트(10)를 도금 및 전해처리장치(1)의 장착부(7)에서 반도체리드프레임(3)을 클램핑시키게 된다.

이는 클램프(20)의 일정경사를 이루는 경사간(22)을 상부로 가압하여 벨트(10)상에서 클램프(20)의 지지부(23)가 상향으로 탄력적으로 이격되게하여 상기 이격된 사이에 반도체리드프레임(3)의 프레임(3a)을 삽입하고 다시 가압된 경사간(22)를 해지하게 되면 벨트(10)와 클램프(20)의 지지부(23)사이에서 반도체리드프레임(3)은 탄발적으로 지지설치되게 된다.

이와 같이 반도체리드프레임(3)이 지지설치된 무한벨트는 일정하게 이송시키면서 전해, 도금, 세척, 건조 등의 처리공정을 거쳐 반도체리드프레임(3)의 성형과정에서 흘러나온 플레쉬(Flash)레진 등을 제거함과 도금처리를 행하게 되는 것이다.

이와 같은 공정을 마친 반도체리드프레임(3)은 도금 및 전해처리장치(1)의 탈착부(8)에서 상기 장착부(7)에서와 동일한 방법에 의해 클램핑된 반도체리드프레임(3)을 해지하게 된다.

따라서, 상기 본 고안의 무한벨트는 반도체리드프레임(3)을 클램핑 또는 클램핑상태의 해지를 위해 클램프(20)의 경사간 (22)을 제4도에서와 같이 반복적으로 가압하게 되어 벨트(10)와 클램프(20)의 연결부위에 반복응력이 집중하게 되나 상기 연결부위에는 라운딩홈(13)과 라운드절곡부(14)를 형성하여서 이에 집중되는 응력을 최소한으로 상쇄시키게 되고 더우기 상기 클램프(20)는 벨트(10)와 라운드절곡부(14)에 의해 일체로 연결형성되므로 라운드절곡부(14)에 가해지는 응력이 벨트(10)에 전달되어 집중되는 응력을 분산시키게 되어 결국 연결부위에 집중되는 응력을 상쇄, 분산시키게 된다. 이에 따라 클램프(20)경사간(22)의 가압해지에 따른 텐션력저하를 최대한 방지하게 되므로 반도체리드프레임(3)을 항상 견고히 클램핑하게 되는 것이다.

또한 상기한 본 고안의 무한벨트는 반복사용에 따른 클램프(20) 텐션력의 저하로 이를 교체시에도 벨트전체를 교체하게 되므로 벨트교체에 따른 보수작업이 용이하게 되는 것이다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안 반도체리드프레임 및 유사부품의 도금공정용 이송 컨베이어의 무한벨트는 벨트와 클램프를 타발 및 절곡가공으로 일체형성하여서 제작, 조립설치에 따른 작업성이 우수하게 되고 클램프의 일체형성, 연결부위에 라운드홈과 라운드절곡부를 형성하여 반복되는 집중응력의 상쇄 및 분산작용으로 클램프의 텐션력 저하를 방지하므로 견고한 클램핑을 제공하게 되는 매우 유용한 고안임이 명백하다.

Claims (2)

1. 반도체리드프레임(3)을 클램핑하여 이송함에 있어서, 일정간격을 장착공(12)을 갖는 벨트(10)와, 상기 장착공(12)상에 반도체(3)를 클램핑하는 클램프(20)를 일체로 타발성형한후, 상기 클램프(20)가 수평간(21), 경사간(22)및 하단의 지지부(23)를 갖도록 절곡성형하여 상기 클램프(20)의 지지부(23)가 벨트(10)의 장착공(12)에 탄발적으로 삽입된 상태로 지지설치되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체리드프레임 및 유사부품의 도금공정용 이송 컨베이어의 무한벨트.
2. 제1항에 있어서, 상기 벨트(10)와 클램프(20)는 연결부위가 라운딩홈(13)과 라운드절곡부(14)를 형성하여 응력집중에 따른 텐션력저하를 방지하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체리드프레임 및 유사부품의 도금공정용 이송컨베이어의 무한벨트.