KR200152197Y1 - 칩처리 노즐을 구비한 부품가공기 - Google Patents

Abstract

본 고안은 차량부품을 가공하는 부품가공기에 관한 것으로, 종래의 부품가공기에 있어서, 펌프(8)와 노즐(9) 사이에 구비되되 제어부(11)에 의해 제어되어 워셔액의 공급경로를 제어하는 전자밸브(12)와, 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 구비되어 상기 전자밸브(12)로부터 공급되는 워셔액을 분사하여 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 쌓인 칩(13)들을 청소하는 칩처리노즐(14)과, 상기 펌프(8)와 전자밸브(12) 및 칩처리노즐(14)에 전기적으로 연결되어 트랜스퍼(2)의 구동상태에 따라 상기 전자밸브(12)를 전자적으로 제어하는 제어부(11)가 추가되어 구성된 칩처리 노즐을 구비한 부품가공기를 제공하므로써, 소재(1)와 트랜스퍼헤드(3) 사이에 칩(13)이 끼이지 않도록 하여 장비가 손상되지 않도록 하고 칩을 수작업으로 제거하는 노력과 시간을 최소화시켜서 작업의 생산성을 높일 수 있게 하는 효과가 있다.

Description

칩처리 노즐을 구비한 부품가공기

본 고안은 차량부품을 가공하는 부품가공기에 관한 것으로, 부품가공기로 차량부품을 가공하는 공정에 있어서 차량부품 가공시 부품가공기의 트랜스퍼헤드 주위에 부품가공시에 생기는 칩을 주기적으로 수작업으로 청소해 주어야 하므로써 야기되는 공정의 단락과 시간소요를 줄이기 위하여 상기 부품가공기의 트랜스퍼 주위에 부품가공시 생기는 칩의 청소를 위한 소정 갯수의 칩처리 노즐을 추가하여 전자적인 제어를 통하여 쌓인 칩을 자동으로 청소할 수 있도록 하므로써 공정시간의 단축과 생상성 향상을 도모할 수 있도록 한 칩처리 노즐을 구비한 부품가공기에 관한 것이다.

일반적으로 차량의 부품을 가공하는 공정에서는, 도 1에서와 같은 부품가공기를 사용하여 해당 부품을 가공하여 조립현장에 공급하게 된다. 이러한 부품가공기에서는 소재(1)를 가공위치로 이동시키는 트랜스퍼(2)와, 상기 트랜스퍼(2)의 상부에 일체로 형성되어 이동시 소재(1)를 받치는 트랜스퍼헤드(3)와, 상기 트랜스퍼헤드(3) 면상의 일측에 형성되어 소재(1)의 하부 일측에 형성되는 구멍에 끼워져서 소재(1)와 트랜스퍼헤드(3)를 맞추는 포지션핀(4)과, 상기 트랜스퍼(2)의 양측에 설치되어 트랜스퍼(2)에 의해 이동되어 온 소재(1)를 받치는 받침판(6)과, 상기 받침판(6)을 지지하는 지지대(5)와, 상기 소재(1)의 주위에 설치되어 펌프(8)로부터 공급되는 워셔액을 상기 소재(1) 표면에 분사하는 노즐(9)과, 상기 펌프(8)의 구동에 의해 노즐(9)로 공급되는 워셕액을 저장하고 있는 워셔탱크(7)와, 상기 워셔탱크(7)와 펌프(8) 및 노즐(9) 간을 연결하는 호스(10)를 포함하여 구성되었다.

상기와 같이 구성되는 종래의 부품가공기에서는, 트랜스퍼(2)를 사용하여 가공할 소재(1)를 가공위치로 위치시킨 후 절삭기 등과 같은 가공기(도면 미표시)를 사용하여 부품을 가공하게 된다. 이 때, 상기 소재(1)를 가공위치로 정확히 이동시키기 위해서 상기 트랜스퍼(2)의 상단에는 소재(1)의 하부를 받칠 수 있는 트랜스퍼헤드(3)가 일체로 형성되어 있고, 상기 트랜스퍼헤드(3) 면의 일측에는 소재(1)의 하부면에 형성되는 구멍에 삽입되어 위치를 맞추기 위한 포지션핀(4)이 돌출되어 있다.

따라서, 소재(1)를 가공위치로 이동시킬 때는 상기 트랜스퍼헤드(3)의 상부 일측에 형성되어 있는 포지션핀(4)을 소재(1)의 하부 일측에 형성된 구멍에 맞추어 끼워서 소재를 가공위치로 이동시킨 후 트랜스퍼(2)가 아래로 내려오면서 트랜스퍼(2)의 양측에 설치된 지지대(5)에 올려 놓게 된다. 그리고, 상기 지지대(5)는 받침판(6)의 상부에 형성되어 있어서, 이동된 소재(1)를 견고하게 받치므로써 가공중에 소재(1)가 움직이지 않도록 한다.

상기 트랜스퍼(2)의 작동상태는, 작업을 위해 최초로 부품가공기의 메인 전원(도면 미표시)을 넣으면 트랜스퍼(2)가 작업자의 전면으로 이동된다. 다음으로 작업자가 소재(1)를 트랜스퍼헤드(3)에 올려 놓고 트랜스퍼 조작스위치(도면 미표시)를 누르면 트랜스퍼(2)가 작업자의 전면에서 부품가공기 쪽으로 후퇴되면서 윗 쪽으로 상승한다. 이에 따라 소재(1)가 지지대(5) 상의 받침판(6) 위에 잘 놓였는지 확인하여 다시 트랜스퍼 조작스위치를 누르면 트랜스퍼(2)가 아랫쪽으로 내려오고 이후 작업자는 절삭기 등과 같은 부품가공기를 사용하여 소재(1)를 가공할 수 있게 된다. 이후, 가공이 끝난 후 작업자가 다시 트랜스퍼 조작스위치를 누르면 트랜스퍼(2)가 상승하여 소재(1)를 들어 올린 후 작업자 쪽으로 나오게 되고, 작업자는 가공이 끝난 소재(1)를 들어 낸 후 다시 새로운 소재(1)를 트랜스퍼헤드(3)에 올려 놓고 트랜스퍼 조작스위치를 눌러서 상기에서와 같이 소재(1)를 가공위치로 이동시키게 된다.

이와 같이, 부품가공기의 트랜스퍼(2)는 작업자가 스위치를 조작함에 따라 상승·하강 및 전진·후퇴의 네가지 동작을 순환하여 작동되게 된다.

이후 작업자는 소재(1)를 받침대(5)에 안착시켜 놓고 부품 가공작업을 하게 된다. 가공작업시에는 소재(1)와 절삭기 등과 같은 가공기(도면 미표시)와의 접촉마찰을 감소시켜 매끄러운 가공을 하기 위해, 그리고 가공시 생기는 칩(13)을 아래로 떨어트리도록 하기 위하여 소재(1) 주위의 소정 개소에 장치된 노즐(9)을 통하여 가공 작업중에 계속하여 워셔액을 분사하게 되는 데, 상기 노즐(9)은 호스(10)를 통하여 펌프(8)에 연결되어 워셔탱크(7)로부터 워셔액을 공급받아 분사하게 된다.

이렇게 소재(1) 가공시 생기는 무수히 많은 칩(13)들이 워셔액의 분사로 인하여 가공시 상기 지지대(5)와 받침대(6) 및 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3)의 주위에 쌓이게 되는 데, 이러한 칩(13)이 많이 쌓이게 되면 상기 트랜스퍼헤드(2) 상의 포지션핀(4)이 쌓인 칩(13)에 묻히게 되면 다음에 가공할 소재(1)를 트랜스퍼헤드(2)에 정확히 안착시킬 수 없게 되므로 종래의 부품가공시에는 이러한 칩(13)들을 가공공정 중간에 별도로 처리할 수 없어서 가공작업 후 별도의 시간을 들여서 수작업으로 청소하여야 하였다. 이 때 소요되는 시간이 상당하므로 인하여 생상성 저하의 큰 원인이 되어 왔다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 고안은 차량의 부품을 가공하는 부품가공기에 있어서, 트랜스퍼 주위에 별도의 워셔액 분사 노즐을 추가로 설치하여 부품가공 작업 공정에서 생기는 칩들이 트랜스퍼헤드면 상에 쌓이지 않도록 하므로써, 소재와 트랜스퍼헤드 사이에 칩이 끼이지 않도록 하여 장비가 손상되지 않도록 하고 칩을 수작업으로 제거하는 노력과 시간을 최소화시켜서 작업의 생산성을 높일 수 있도록 한 칩처리 노즐을 구비한 부품가공기를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

도 1은 종래 차량부품가공기의 개략적인 구성도이다.

도 2는 본 고안에 의해 칩처리 노즐이 구비된 부품가공기의 개념도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 설명 *

1 : 소재 2 : 트랜스퍼

3 : 트랜스퍼헤드 4 : 포지션핀

5 : 지지대 6 : 받침판

7 : 워셔탱크 8 : 펌프

9 : 노즐 10 : 호스

11 : 제어부 12 : 전자밸브

13 : 칩 14 : 칩처리노즐

본 고안의 칩처리 노즐을 구비한 부품가공기를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2에서 볼 수 있는 바와 같이 본 고안에 의한 칩처리 노즐을 구비한 부품가공기는 도 1에 의한 종래의 부품가공기와 같은 구성에 있어서, 펌프(8)와 노즐(9) 사이에 구비되되 제어부(11)에 의해 제어되어 워셔액의 공급경로를 제어하는 전자밸브(12)와, 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 구비되어 상기 전자밸브(12)로부터 공급되는 워셔액을 분사하여 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 쌓인 칩들을 청소하는 칩처리노즐(14)과, 상기 펌프(8)와 전자밸브(12) 및 칩처리노즐(14)에 전기적으로 연결되어 트랜스퍼(2)의 구동상태에 따라 상기 전자밸브(12)를 전자적으로 제어하는 제어부(11)가 추가되어 구성되었다.

이 때, 상기 펌프(8)와 전자밸브(12) 사이 및 전자밸브(12)와 칩처리노즐(14) 사이에는 호스(10)를 추가로 연결하여 워셔액의 유로가 구성되도록 한다.

이러한 본 고안에 의한 칩처리 노즐을 구비한 부품가공기에서는, 상기 제어부(11)가 트랜스퍼 조작스위치(도면 미표시)에 연동되어 상기 트랜스퍼(2)의 작동상태에 따라 연결된 전자밸브(12)와 칩처리노즐(14)의 구동을 제어한다. 즉, 부품 소재(1)의 가공이 끝나서 트랜스퍼헤드(3)를 올려서 가공된 소재(1)를 들어 올려 앞 쪽으로 꺼내도록 하기 위해 스위치를 조작하면, 본 고안에 의한 상기 제어부(11)가 작동되어 트랜스퍼(2)가 올라가기 전에 먼저 소정 시간동안 펌프(8)와 전자밸브(12)를 제어하여 워셔탱크(7)의 워셔액이 펌프(8)와 전자밸브(12)를 거쳐 칩처리노즐(14)을 통하여 워셔액이 분사되도록 하여 트랜스퍼헤드(3) 주위에 쌓인 칩(13)들이 청소되도록 한다. 그렇게 하므로써, 작업중에 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 쌓인 칩(13)들로 인하여 트랜스퍼헤드(3) 면상의 포지션핀(4)과 소재(1) 하부의 구멍 사이에 칩이 쌓여서 트랜스퍼(2)가 올라갔을 때 칩(13)들로 인하여 소재 표면이 상처를 입거나 또는 트랜스퍼헤드(3)와 소재(1)가 맞추어지지 않아 가공된 소재(1)를 떨어트려서 불량을 유발하는 등의 사고가 발생되지 않도록 할 수 있게 된다.

본 고안에 의한 칩처리 노즐을 구비한 부품가공기는, 소재(1)와 트랜스퍼헤드(3) 사이에 칩(13)이 끼이지 않도록 하여 장비가 손상되지 않도록 하고 칩을 수작업으로 제거하는 노력과 시간을 최소화시켜서 작업의 생산성을 높일 수 있게 하는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 소재(1)를 가공위치로 이동시키는 트랜스퍼(2)와, 상기 트랜스퍼(2)의 상부에 일체로 형성되어 이동시 소재(1)를 받치는 트랜스퍼헤드(3)와, 상기 트랜스퍼헤드(3) 면상의 일측에 형성되어 소재(1)의 하부 일측에 형성되는 구멍에 끼워져서 소재(1)와 트랜스퍼헤드(3)를 맞추는 포지션핀(4)과, 상기 트랜스퍼(2)의 양측에 설치되어 트랜스퍼(2)에 의해 이동되어 온 소재(1)를 받치는 받침판(6)과, 상기 받침판(6)을 지지하는 지지대(5)와, 상기 소재(1)의 주위에 설치되어 펌프(8)로부터 공급되는 워셔액을 상기 소재(1) 표면에 분사하는 노즐(9)과, 상기 펌프(8)의 구동에 의해 노즐(9)로 공급되는 워셕액을 저장하고 있는 워셔탱크(7)와, 상기 워셔탱크(7)와 펌프(8) 및 노즐(9) 간을 연결하는 호스(10)로 구성되는 부품가공기에 있어서,

   상기 펌프(8)와 노즐(9) 사이에 구비되되 제어부(11)에 의해 제어되어 워셔액의 공급경로를 제어하는 전자밸브(12)와, 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 구비되어 상기 전자밸브(12)로부터 공급되는 워셔액을 분사하여 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 쌓인 칩들을 청소하는 칩처리노즐(14)과, 상기 펌프(8)와 전자밸브(12) 및 칩처리노즐(14)에 전기적으로 연결되어 트랜스퍼(2)의 구동상태에 따라 상기 전자밸브(12)를 전자적으로 제어하는 제어부(11)가 추가되어 구성되는 것을 특징으로 하는 칩처리 노즐을 구비한 부품가공기.