KR200149908Y1 - 가스 분사기 - Google Patents
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Abstract
본 고안에 따른 가스 분사기는 도포될 약액과 가스가 주입되는 가스 주입구를 가지는 가스 분사기 챔버와, 상기 가스 분사기 챔버의 내부에 위치하여 가스주입구쪽에 내부 회전 자석이 내장되어 있고 중간에 굵은 분사노즐의 제1분사 헤드이 위치하고 하부에 가스 분사노즐의 제2분사 헤드가 위치하여 회전이 가능한 구조의 분사 헤드부와, 외부 전달 동력을 받아 회전 하여 분사 헤드부가 회전하도록 자력을 발생시키는 외부 회전자석을 내장한 분사 헤드 벨트차를 포함하여 주입되 약액과 가스가 원심력과 확산에 의해서 혼합되므로 혼합이 정확히 이루어지며 제2분사 헤드의 노즐의 막힘이 발생될 경우에도 혼합된 약액과 가스가 회전하면서 분사되므로 도포 재료위에 형성되는 도포 필름이 균일하게 형성되며 회전 속도를 조절하면 반도체 소자 제작시 홀높이가 높아진 벽면에서의 필름 제작시 스텝 커버리지가 개선된다.
Description
제1도는 종래의 가스 분사기의 작업 단면도.
제2a도는 본 고안에 따른 가스 분사기의 밸트차와 모터의 연결관계를 나타낸 개략도.
2b도는 본 고안에 따른 가스 분사기의 작업 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 가스 분사기 21 : 가스 주입구
22 : 가스 분사기 챔버 23 : 분사 헤드 밸트차
24 : 외부 회전 자석 25 : 분사 헤드부
26 : 내부 회전 자석 27 : 제1분사 헤드
28 : 제2분사 헤드 29 : 도포 재료
30 : 도포 필름 31 : 모터
32 : 회전축 33 : 모터밸트차
34 : 타이밍 밸트
본 고안은 가스 분사기(Shower)에 관한 것으로서, 특히 도포 할 재료위에 약액과 가스가 균일하게 혼합되어 균일한 두께의 도포 필름을 형성하기 위하여 분사기 헤드를 개량한 가스 분사기에 관한 것이다.
형성시키려고 하는 박막 재료를 구성하는 1가지 이상의 화합물을 기판위에 막을 형성하는 것을 CVD(Physical Vapor Deposition)라고 하는데 이때 사용되는 기기의최종단에 위치한 것이 가수분사기 이다.
제1도는 종래의 가스 분사기의 작업 단면도이다 .
종래의 가스 분사기(10)는 도포될 약액과 가스가 주입되는 가스 주입구(1)와, 상기 주입된 가스가 혼합되어 분사되는 분사노즐이 굵은 제1분사헤드(3)와, 상기 제1분사 헤드(3)를 통하여 분사된 가스를 도포 재료의 표면으로 분사하는 가는 노즐의 제2분사 헤드(4)와, 도포 재료가 위치하는 가스 분사기 챔버(2)를 포함한다.
종래의 가스 분사기(10)는 다음과 같이 동작된다.
먼저 가스 분사기 챔버(2)내에 도포 재료(6)를 위치 시킨다. 이후 가스 주입구(1)를 통해 도포될 약액과 가스가 주입되고, 상기 주입된 약액과 가스는 제1분사 헤드(3)를 통해 분사 되는 과정에서 혼합된 후 제2분사기 헤드(4)을 통하여 도포 재료(6)위에 도포 필름(7)이 형성된다.
그러나 종전의 가스 분사기(10)는 주입된 약액과 가스가 확산에 의해서만 혼합되므로 혼합이 정확히 이루어지지 않으며 제2분사 헤드의 노즐이 가늘어서 막힘이 발생될 경우 도포 재료위에 형성되는 도포 필름이 균일하게 형성되지 못하는 문제점을 가진다.
상기의 문제점을 해결하기 위한 본 고안에 따른 가스분사기는 도포될 약액과 가스가 주입되는 가스 주입구를 가지는 가스 분사기 챔버와, 상기 가스분사기 챔버의 내부에 위치하여 가스주입구쪽에 내부 회전 자석이 내장되어 있고 중간에 굵은 분사노즐의 제1분사 헤드이 위치하고 하부에 가는 분사노즐의 제2분사 헤드가 위치하여 회전이 가능한 구조의 분사 헤드부와, 외부 전달 동력을 받아 회전하여 분사 헤드부가 회전하도록 자력을 발생시키는 외부 회전자석을 내장한 분사 헤드 밸트차를 포함한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.
제2a도는 본 고안에 따른 가스 분사기의 벨트차와 모터의 연결 관계를 나타낸 개략도이고, b도는 본 고안에 따른 가스 분사기의 작업 단면도이다.
본 고안에 따른 가스분사기(20)는 도포될 약액과 가스가 주입되는 가스 주입구(21)를 가지는 가스 분사기 챔버(22)와, 상기 가스 분사기 챔버(22)의 내부에 위치하여 가수주입구(21)쪽에는 내부 회전 자석(26)이 내장되어 있고 중간에 굵은 분사노즐의 제1분사 헤드(27)이 위치하고 하부에 가는 분사노즐의 제2분사 헤드(28)가 위치하여 회전이 가능한 구조의 분사 헤드부(25)와, 또한 상기의 가스 주입구(21) 외부에서 외부 회전 자석(24)을 내부에 가지고 분사 헤드부(25)가 회전이 가능하도록 하는 자력을 전달하는 분사 헤드 밸트차(23)를 포함한다.
상기 가스분사기(20)의 분사 헤드 밸트차(23)는 동력장치인 모터(31)의 회전축(32)에 외장된 모터밸트차(33)와 타이밍 밸트(34)로 연결되어 회전력을 전달 받는다.
본 고안의 가스분사기(20)는 다음과 같이 동작한다.
먼저 가스 분사기 챔버(22)내에 도포 재료(29)를 위치 시킨다.
상기 동력장치인 모터(31)의 동력이 타이밍 밸트(34)에 의하여 분사 헤드 밸트차(23)에 전달되어 분사 헤드 밸트차(23)가 회전을 하면 외부 회전 자석(24)의 자력이 내부 회전 자석(26)에 전달되어 분사 헤드부(25)가 회전하게 된다.
이때 가스 주입구(21)를 통해 도포될 약액과 가스가 주입되면, 상기 주입된 약액과 가스는 회전하는 분사 헤드부(25)의 제1분사 헤드(27)를 통해 분사 되는 과정에서 혼합된 후 제2분사기 헤드(28)을 통하여 회전하며 분사되어 도포 재료(29)위에 균일한 도포 필름(30)이 형성된다.
따라서, 본 고안에 따른 가스 분사기는 주입된 약액과 가스가 원심력과 확산에 의해서 혼합되므로 혼합이 정확히 이루어지며 제2분사 헤드의 노즐의 막힘이 발생될 경우에도 혼합된 약액과 가스가 회전하면서 분사되므로 도포 재료위에 형성되는 도포 필름이 균일하게 형성되며 회전 속도를 조절하면 반도체 소자 제작시 홀 높이가 높아진 벽면에서의 필름 제작시 스텝 커버리지가 개선 되는 잇점을 가진다.
Claims (5)
- 도포될 약액과 가스가 주입되는 가스 주입구를 가지는 가스 분사기 챔버와, 상기 가스 분사기 챔버의 내부에 위치하여 분사노즐을 가진 분사 헤드가 회전이 가능하도록 구성된 분사 헤드부와, 상기 분사 헤드부가 회전하도록 외부에서 동력을 전달하는 회전수단을 포함하는 가스 분사기.
- 제1항에 있어서, 상기 회전수단은, 상기 분사 헤드부에 설치된 자석과, 상기 분사 헤드부에 설치된 자석과 대응하는 위치의 상기 챔버 외부에 전가능하게 설치된 외부회전자석을 포함하는 가스 분사기.
- 제2항에 있어서, 상기 외부자석은 분사 헤드 밸트차에 부착되고 상기 벨트차는 구동 모터에 의하여 회전하는 것이 특징인 가스 분사기.
- 제1항에 있어서, 상기 분사 헤드 벨트차는 시계 방향 또는 시계 반대방향으로 모두 회전이 가능한 것이 특징인 가스 분사기.
- 제3항에 있어서, 상기 분사 헤드부는 시계 방향 또는 시계 반대방향으로 모두 회전이 가능한 것이 특징인 가스 분사기.
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KR2019960020771U KR200149908Y1 (ko) | 1996-07-13 | 1996-07-13 | 가스 분사기 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030038396A (ko) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | 에이에스엠엘 유에스, 인코포레이티드 | 우선적인 화학 기상 증착 장치 및 방법 |
KR20220089821A (ko) * | 2020-12-21 | 2022-06-29 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
-
1996
- 1996-07-13 KR KR2019960020771U patent/KR200149908Y1/ko not_active IP Right Cessation
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KR20220089821A (ko) * | 2020-12-21 | 2022-06-29 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
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