KR200148993Y1 - 음향탐지기 모듈의 인쇄회로기판 조립체 시험용 치구 - Google Patents
음향탐지기 모듈의 인쇄회로기판 조립체 시험용 치구 Download PDFInfo
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Abstract
본 고안은 선배열 예인형 음향탐지기의 음향모듈에 사용되는 전치증폭기 및 로우패스 필터 IC가 장착되는 기판조립체의 시험치구에 관한 것이다.
본 고안은 시험대상 인쇄회로기판 조립체를 위치시키기 위한 절연체 재질로 형성된 베이스 기판; 상기 베이스 기판에 상기 인쇄회로기판 조립체를 위치시키고, 상기 조립체의 입출력단자와 상기 베이스 기판의 회로소자의 단자들을 스프링 작용을 통해 접촉시키는 다수의 테스트 핀이 형성된 뚜껑; 외부의 측정기로부터의 시험 신호를 인가하기 위한 신호입력단자; 상기 신호입력단자로부터 입력되는 단일입력을 차동입력으로 변환하여 상기 인쇄회로기판 조립체내의 IC에 입력시키기 위해 상기 베이스 기판에 형성된 차동입력 구동회로; 상기 인쇄회로기판 조립체내의 IC를 거쳐 차동출력으로 출력되는 신호를 싱글 엔디드 출력으로 변환시키기 위해 상기 베이스 기판에 형성된 차동출력 변환회로; 상기 차동출력 변환회로로부터의 출력을 외부의 측정기에 인가하기 위한 신호출력단자; 그리고, 상기 인쇄회로기판 조립체에 전원을 인가하기 위한 외부 전원인가단자를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 치구를 제공한다.
Description
본 고안은 선배열 예인형 음향탐지기의 음향모듈에 사용되는 전치증폭기 및 로우패스 필터 IC가 장착되는 기판조립체의 시험치구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 음향모듈의 증폭기와 로우패스 필터부를 형성하는 집적회로가 형성된 하이브리드 IC가 조립된 회로기판 조립체의 정상작동을 측정하기 위한 시험용 치구에 관한 것이다.
제1도는 본 고안이 적용되는 피측정 회로기판 조립제가 사용되는 장치로서의 일반적인 음향탐지기를 개략적으로 나타낸 블럭회로도로서, 이 음향탐지기 시스템은, 수중의 음향 신호를 감지하고 이를 전기적 아날로그 신호로 변환하고 이를 다시 디지털 신호로 변환한 후 다중화하여 전송하기 위한 음향센서부(300)와; 상기 음향센서부(300)를 함상에 연결하기 위한 예인케이블(200)과; 상기 예인케이블(200)에 의해 상기 음향센서부(300)와 연결되는 함상(100)을 포함하여 구성된다.
이때, 상기 함상(100)은 음향센서부(300)로부터 수신한 전기신호를 전달하는 신호처리부(120)와, 신호처리부(120)로부터 수신된 전기신호 데이터를 분류, 검색, 처리하는 자료처리부(110)로 구성되는 한편, 상기 음향센서부(300)를 제어하는 기능을 담당한다.
또한 상기 음향센서부(300)는 음향센서부(300) 주위에 발생되는 진동을 감쇠 시켜 오신호 포착 등을 방지하기 위한 진동격리모듈(Vibration Isolation Module : 310)과, 입력되는 아날로그 신호를 디지털신호로 변환하여 전송하는 신호전송모듈 (320)과, 음향신호를 감지하는 음향모듈(330)과, 최종적으로 진동을 감쇠시키는 꼬리 로프조립체(340)를 포함하여 구성된다.
이때, 음향모듈(330)의 주요부를 구성하고 있는 전치증폭기(332)는 수중청음 기(331)로부터 인가되는 저잡음신호를 증폭시키는 저잡음증폭부(332a)와, 상기 저잡 음증폭부(332a)에 접속되어 인가되는 해수잡음을 차단하고 고주파신호만을 보상하여 출력시키는 해수잡음보상증폭부(332b)와, 상기 해수잡음보상증폭부(332b)에 접속되며 인가된 신호의 저주파 부분만을 통과시키는 로우패스 필터(332c)와, 상기 로우패스 필터(332c)에 접속되며 인가된 신호를 장거리 전송시에 발생되는 신호감쇠현상을 방 지하기 위하여 전류형태로 출력시키는 전류구동부(332d)로 이루어진다.
본 고안은 상기 전치증폭기(332) 및 로우패스 필터(332c)가 조립된 회로기판 조립체에 대한 것으로, 통상적으로 상기 전치증폭기(332) 및 로우패스 필터(332c)를 형성하는 하이브리드 IC가 본 회로기판 조립체에 납땝 등의 방법으로 조립되고, 이 회로기판 조립체를 하우징(Housing)에 몰딩하여 모듈이 완성된다.
상술한 선배열 예인형 음향탐지기의 음향센서부는 상기 모듈이 수백개 종합되어 하나의 음향탐지기를 형성한다.
이때, 상기 회로기판의 정상작동여부를 시험하기 위해서는 시그날 아날라이저(Signal Analyzer)로부터의 시험신호를 상기 회로기판 조립체에 인가하고, 여기서 출력되는 신호를 분석하는 방법이 사용된다.
그러나, 상기 회로기판 조립체에 조립된 전치증폭기(332) 및 로우패스 필터 (332c) IC는 각각 차동입력 증폭회로로 형성되어 있으므로, 통상의 시그날 아날라이 저(Signal Analyzer)에서 출력되는 단일 출력신호의 시험신호는 직접 상기 회로기판 에 인가할 수 없으며, 이 시험신호 입력을 차동구동으로 변환시켜 입력시키는 부속회로가 필요하고, 또한 상기 전치증폭기(332) 및 로우패스 필터(332c)를 거쳐 차동출력되는 출력신호를 상기 시그날 아날라이저에 입력하기 위한 차동출력 변환회로가 필요하다.
이때, 상기 하이브리드 IC로 형성된 전치증폭기(332) 및 로우패스 필터(332c) 가 조립된 회로기판 조릴체는 소형으로서 그 회로기판의 정상작동을 측정하기 위해서는 많은 인원 및 시간이 소요되는 바, 효율적인 시험을 수행할 수 없으며, 시험에 필요한 부가회로를 연결하는 등의 번거로움의 문제를 안고 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 고안은 상술한 전치증폭기 및 로우패스 필터 IC가 형성된 회로기판 조립체의 동작특성시험을 용이하게 하기 위한 시험장치로서, 본 고안의 시험장치에 상기 회로기판 조립체를 장착하여 그 동작특성시험을 용이하게 수행할 수 있는 시험용 치구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1도는 본 고안의 측정대상이 되는 선배열 예인형 음향탐지기의 개략적 블럭 도.
제2도는 제1도의 음향탐지기를 이루고 있는 음향모듈과 진동격리 모듈을 상세 히 나타낸 블럭구성도.
제3도는 본 고안의 시험용 치구의 구성도.
제4도는 본 고안이 적용되는 인쇄회로기판 조립체의 기판, 및 그 단자부.
제5도는 본 고안에 따른 시험용 치구에 형성되는 회로로서,
제5도(a)는 본 고안에 따른 차동입력 구동회로의 회로도.
제5도(b)는 본 고안에 따른 차동출력 변환회로의 회로도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
5 : 인쇄회로기판 조립체 10 : 베이스 기판
14 : 신호입력단자 22 : 뚜껑
28 : 신호출력단자 23 : 인쇄회로기판 단자부
24 : 차동입력 구동회로 26 : 차동출력 변환회로
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 선배열 예인형 음향탐지기에 사용되는 음향모듈을 구성하는 하이브리드 전치증폭기 IC 및 로우패스 필터 IC를 조립하여 형성된 회로기판 조립체의 전기적 특성을 시험하기 위한 장치에 있어서, 시험대상 인쇄회로기판 조립체를 위치시키기 위한 절연체 재질로 형성된 베이스 기판; 상기 베이스 기판에 상기 인쇄회로기판 조립체를 위치시키고, 상기 조립체의 입출력 단자와 상기 베이스 기판의 회로소자의 단자들을 스프링 작용을 통해 접촉시키는 다수의 테스트 핀이 형성된 뚜껑; 외부의 측정기로부터의 시험신호를 인가하기 위한 신호입력단자; 상기 신호입력단자로부터 입력되는 단일입력을 차동입력으로 변환하여 상기 인쇄회로기판 조립체내의 IC에 입력시키기 위해 상기 베이스 기판에 형성된 차동입력 구동회로; 상기 인쇄회로기판 조립체내의 IC를 거쳐 차동출력으로 출력되는 신호를 싱글 엔디드 출력으로 변환시키기 위해 상기 베이스 기판에 형성된 차동출력 변환회로; 상기 차동출력 변환회로로부터의 출력을 외부의 측정기에 인가하기 위한 신호출력단자; 그리고, 상기 인쇄회로기판 조립체에 전원을 인가하기 위한 외부 전원인가단자를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 선배열 예인형 음향탐지기에 사용되는 음향모듈을 구성하는 하이브리드 전치증폭기 IC 및 로우패스 필터 IC의 인쇄회로기판 조립체의 전기적 특성을 시험하기 위한 치구를 제공한다.
[실시예]
첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 일실시예를 설명하면 다음과 같다.
제3도는 본 고안의 시험치구의 구성도이다.
도면부호 10은 본 고안 치구의 베이스 기판을 지시한다. 이 베이스 기판(10) 상에 후술하는 각종 구성품들이 장착되어 본 고안 치구를 형성한다.
본 고안이 적용되는 하이브리드 IC로 형성된 전치증폭기 및 로우패스 필터는 인쇄회로기판 조립체(5)에 형성되어 있다.
제4도에 상기 인쇄회로기판 조립체(5)가 형성되는 인쇄회로기판의 형태 및 그 단자부가 형성된 기판의 패턴이 도시된다. 상기 하이브리드 IC형의 전치증폭기 및 로우패스 필터는 이 기판에 납땜되어 장착되고 인쇄회로기판 조립체(5)를 형성한다.
제4도(a)는 상기 기판의 상면도, 제4도(b)는 그 측면도, 제4도(c)는 그 솔더 패 턴부의 단자부를 도시한다.
상기와 같이 조립된 인쇄회로기판 조립체(5)는 본 고안 치구의 상기 베이스 기판(10)에 위치시키고, 다수의 테스트 핀(20)이 형성된 뚜껑(22)을 덮으면, 스프링 작용에 의해 상기 조립체(5)의 입출력단자(23)와 상기 베이스 기판(10)의 회로소자의 단자부들이 접촉되어 연결된다.
이때, 상기 접촉 연결의 일실시예로서 리노(Lino)사의 테스트 핀을 사용하여 형성할 수도 있다.
도면부호 34는 본 고안 치구에 장착되는 피시험대상 인쇄회로기판 조립체(5) 내의 하이브리드 IC 및 로우패스 필터 IC에 전원을 공급하기 위한 전원입력단자이다. 상기 IC 및 본 고안의 회로는 연산증폭기를 사용하여 형성되므로 일실시예로서, +15V, -l5V, 및 그라운드의 세개의 단자가 형성된다.
그 후, 외부의 측정기에서 측정용 신호를 본 고안의 신호입력단자(14)를 통하 여 입력한다. 상기 신호입력단자(14)를 통해 입력된 신호는 본 고안의 베이스 기판 (10)상에 형성된 차동입력 구동회로(24)에 인가된다. 이 회로는 상기 신호입력단자 (14)로부터 입력되는 측정기로부터의 단일입력을 상기 인쇄회로기판 조립체(5)내의 전치증폭기 및 로우패스 필터에 입력시키기 위해 차동형태의 신호로 변환시키는 기능을 담당한다.
또한 피측정 인쇄회로기판 조립체(5)를 거친 출력신호는 차동형태이므로, 이를 측정기가 측정하기 용이한 신호로 변환시키기 위한 차동출력 변환회로(26)가 상기 베이스 기판(10)상에 형성된다. 이 회로는 상기 전치증폭기 및 로우패스 필터를 거쳐 차동출력으로 출력되는 신호를 싱글 엔디드 출력으로 변환시켜 신호출력단자 (28)를 거쳐 상기 측정기에 인가하기 위한 기능을 담당한다.
제5도(a)에 상기 차동입력 구동회로(24)의 회로예가 도시되며, 제5도(b)에는 상기 차동출력 변환회로(26)의 일실시예가 도시된다.
본 고안 음향탐지기 모듈의 전치증폭기 및 로우패스 필터 IC 인쇄회로기판 조립체의 시험치구는 상술한 구성 및 그 작용에 의하여, 선배열 예인형 음향탐지기를 구성하는 다수개의 음향모듈에 사용되는 상기 하이브리드 IC의 전기적 특성시험시 간편한 시험용 치구를 제공하여 그 시험의 효율을 대폭 향상시키는 효과를 제공한다.
본 고안의 치구는 상술한 시험에 필요한 각종 회로요소를 집약하여 형성한 일체형 시험치구를 제공함으로써, 피측정 인쇄회로기판 조립체의 특성시험의 재현성을 향상시키는 효과를 또한 달성한다.
본 고안은 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 실용신안등록청구의 범위에 의해 마련되는 본 고안의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 고안이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있다.
Claims (1)
- 선배열 예인형 음향탐지기에 사용되는 음향모듈을 구성하는 하이브리드 전치 증폭기 IC 및 로우패스 필터 IC를 조립하여 형성된 회로기판 조립체의 전기적 특성을 시험하기 위한 장치에 있어서, 시험대상 인쇄회로기판 조립체(5)를 위치시키기 위한 절연체 재질로 형성된 베이스 기판(10); 상기 베이스 기판(10)에 상기 인쇄회로기판 조립체(5)를 위치시키고, 상기 조립체(5)의 입출력단자(23)와 상기 베이스 기판(10)의 회로소자의 단자들을 스프링 작용을 통해 접촉시키는 다수의 테스트 핀(20)이 형성된 뚜껑(22); 외부의 측정기로부터의 시험신호를 인가하기 위한 신호입력단자(14); 상기 신호입력단자(14)로부터 입력되는 단일입력을 차동입력으로 변환하여 상기 인쇄회로기판 조립체(5)내와 IC에 입력시키기 위해 상기 베이스 기판(10)에 형성된 차동입력 구동회로(24); 상기 인쇄회로기판 조립체(5)내의 IC를 거쳐 차동출력으로 출력되는 신호를 싱글 엔디드 출력으로 변환시키기 위해 상기 베이스 기판(10)에 형성된 차동출력 변환회로(26); 상기 차동출력 변환회로(26)로부터의 출력을 외부의 측정기에 인가하기 위한 신호출력단자(28); 그리고, 상기 인쇄회로기판 조립체(5)에 전원을 인가하기 위한 외부 전원인가단자(34)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 선배열 예인형 음향탐지기에 사용되는 음향모듈을 구성하는 하이브리드 전치증폭기 IC 및 로우패스 필터 IC의 인쇄회로기판 조립체의 전기적 특성을 시험하기 위한 치구.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960043335U KR200148993Y1 (ko) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 음향탐지기 모듈의 인쇄회로기판 조립체 시험용 치구 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960043335U KR200148993Y1 (ko) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 음향탐지기 모듈의 인쇄회로기판 조립체 시험용 치구 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19980030239U KR19980030239U (ko) | 1998-08-17 |
KR200148993Y1 true KR200148993Y1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=19475855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019960043335U KR200148993Y1 (ko) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 음향탐지기 모듈의 인쇄회로기판 조립체 시험용 치구 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200148993Y1 (ko) |
-
1996
- 1996-11-29 KR KR2019960043335U patent/KR200148993Y1/ko not_active IP Right Cessation
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---|---|
KR19980030239U (ko) | 1998-08-17 |
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