KR200148631Y1 - 반도체 솔더플레팅장비의 클리닝장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 솔더플레팅장비의 클리닝장치에 관한 것으로, 종래 클리닝장치는 솔더플레팅장비의 작업준비상태 또는 약품교체시 등에도 에어와 순수가 공급되어 불필요한 낭비가 발생하는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 솔더플레팅장비의 클리닝장치는 제1 및 제2 세정로와 제1 도금조의 하부에 연결설치되는 에어라인과 순수공급라인 상에 솔레노이드 밸브를 설치하여 도금공정진행시에 자동으로 에어와 순수가 공급될 수 있도록 함으로서, 종래와 같이 작업준비상태 또는 약품교체시에 에어와 순수가 공급되는 것을 차단하여 불필요한 낭비를 제거하는데 따른 원가 절감의 효과가 있다.

Description

반도체 솔더플레팅장비의 클리닝장치

제1도는 일반적인 반도체 솔더플레팅장비의 구성을 보인 평면도.

제2도는 일반적인 솔더플레팅장비에 설치된 종래 클리닝장치의 구성을 보인 배관도.

제3도는 본 고안 반도체 솔더플레팅장비의 클리닝장치를 보인 배관도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2,3 : 제1 및 제2 세정조 4,5 : 제1 및 제2 도금조

9 : 에어라인 11 : 순수공급라인

20 : 솔레노이드밸브

본 고안은 반도체 솔더플레팅(SOLER PLATING)장비의 클리닝(CLEANING) 장치에 관한 것으로, 특히 클리닝장치의 동작을 자동으로 조절할 수 있는 솔레노이드 밸브(SOLENOID VALVE)를 설치하여 순수와 에어의 사용을 절감할 수 있도록 하는대 적합한 반도체 솔더플레팅장비의 클리닝장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조공정 중 몰딩공정 이후에는 패키지의 아웃리드에 도금을 하는 솔더플레팅공정을 진행하계 되는데, 일렬로 설치되어 있는 도금조들의 쌍면을 제품이 장착되어 있는 컨베이어 밸트가 이동하면서 도금공정을 진행할 수 있도록 되어 있다. 이와 같은 일반적인 솔더플레팅장비가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 참고하여 간단히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 종래 일반적인 반도체 솔더플래팅장비의 구성을 보인 평면도로서, 도시된 바와 갈이, 이물질을 제거하기 위한 전처리조(1)와, 세정을 하기 위한 제1 및 제2 세정조(2)(3)와, 도금을 실시하는 제1 및 제2 도금로(4)(5)로 구성되어 있다.

그리고, 제1 및 제2 세정조(2)(3)와 제1 도금조(4)의 하면 일측에는 순수를 분사하기 위한 노즐(6)과 에어를 블로우하기 위한 에어 나이프 (7)가 설치되어 있다.

제2도는 일반적인 솔더플레팅장비에 설치된 종래 클리닝장치의 구성을 보인 배관도로서, 도시된 바와 같이, 종래의 클리닝장치는 솔더플레팅장비의 제1 세정조 및 제2 세정조(2)(3)와 제1 도금조(4)의 하부에 각각 설치되는 볼밸브(8)가 구비된 에어라인(9)과, 플로우미터(10)가 구비된 순수공급라인(11)으로 구성된다.

상기와 갈이 구성되어 있는 종래 클리닝장치는 솔더플레팅장비가 가동되기 전에 상기 각각의 볼밸브(8)와 플로우미터(10)를 수동으로 열어서 적정량의 에어와 순수가 공급되도록 조절한다. 이와 같은 상태에서 컨베이어밸트에 몰딩된 상태의 리드프레임이 장착되고, 그 컨베이어밸트에 의하여 솔더플레팅장비에 설치되어 있는 각각의 도금조들을 이동하며 도금이 진행되는데, 이때 공정진행시 부착되어 있는 화학약품을 순수와 에어로 제거하는 것이다.

그러나, 상기와 같은 종래 클리닝장치는 솔더플레팅장비의 작업준비상태 또는 약품교체시 등에도 에어와 순수가 공급되어 불필요한 낭비가 발생하는 문제정이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 동작상태를 자동으로 조절하여 에어와 순수의 낭비를 방지할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 솔더플레팅장비의 클리닝장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 제1 및 제2 세정조와 제1 및 제2 도금조가 구비된 솔더플레팅장비에 있어서, 상기 제1 및 제2 세정조와 제1 도금조의 하부에 각각 연결설치된 에어라인과 순수공급라인 상에 자동으로 온/오프를 조절하기 위한 솔레노이드 밸브를 각각 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 솔더플레팅장비의 클리닝장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 솔더플레팅장비의 클리닝장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제3도는 본 고안 반도체 솔더플레팅장비의 클리닝장치를 보인 배관도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안은 솔더플래팅장비의 제1 세정조 및 제2 세정조(2)(3)와 제1 도금조(4)의 하부에 각각 설치되는 볼밸브(8)가 구비된 에어라인(5)과, 플로우미터(10)가 구비된 순수공급라인(11)으로 구성되는 것은 종래와 동일하다.

여기서 본 고안은 상기 각각의 에어라인(9)과 순수공급라인(11) 상에 자동으로 온/오프를 조절하여 장비가 도공공정을 진행시에만 에어와 순수를 공급할 수 있도록 솔레노이드 밸브(20)를 설치하였다.

상기와 갈이 구성되어 있는 본 고안의 클리닝장치가 구비된 솔더플레팅장비의 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 솔더플레팅장비에 전원을 인가하고 생산을 하기 위한 준비상태로 만든다. 그리고, 상기 클리닝장치의 볼밸브(8)와 플로우미터(11)를 열어 놓는다. 이때 본 고안의 요부인 솔레노이드 밸브(20)은 닫힌 상태를 유지하여 에어라인(9)과 순수공급라인(11)으로 흐르는 에어와 순수가 차단 되도록 한다.

상기와 같은 상태에서 가동상태가 되어 컨베이어밸트로 도금하고자 하는 리드프레임들이 이동을 하면 솔레노이드 밸브(20)는 자동으로 열리도록 하고, 따라서 에어라인(9)과 순수공급라인(11)으로 에어와 순수가 공급되어 노즐(6)과 에어 나이프(7)를 통하여 이동하는 리드프래임에 부착된 화학약품을 세정한다.

그리고, 주기적으로 약품을 교체하기 위하여 장비를 멈추게 되는데, 이와 같이 장비를 잠시 멈추게 되는 경우에는 솔레노이드 밸브(20)가 자동으로 닫혀서, 상기 에어라인(9)과 순수공급라인(11)으로 흐르는 에어와 순수를 차단할 수 있도록 함으로서 불필요한 로스(LOSS)를 방지하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와같이 본 고안 반도체 솔더플레팅장비의 클리닝장치는 제1 및 제2 세정조와 제1 도금조의 하부에 연결설치되는 에어라인과 순수공급라인상에 솔레노이드 밸브를 설치하여 도금공정진행시에 자동으로 에어와 순수가 공급될 수 있도록 함으로서, 종래와 같이 작업준비상태 또는 약품교체시에 에어와 순수가 공급되는 것을 차단하여 불필요한 낭비를 제거하는데 따른 원가절감의 효과가 있다.

Claims (1)

1. 제1 및 제2 세정조와 제1 및 제2 도금조가 구비된 솔더플레팅장비에 있어서, 상기 제1 및 제2 세정조와 제1 도금조의 하부에 각각 연결설치된 에어라인과 순수공급라인 상에 자동으로 온/오프를 조절하기 위한 솔레노이드 밸브를 각각 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 솔더플레팅 장비의 클리닝장치.