KR20010109805A - Memory module vision detector - Google Patents

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KR20010109805A KR1020000030452A KR20000030452A KR20010109805A KR 20010109805 A KR20010109805 A KR 20010109805A KR 1020000030452 A KR1020000030452 A KR 1020000030452A KR 20000030452 A KR20000030452 A KR 20000030452A KR 20010109805 A KR20010109805 A KR 20010109805A
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Abstract

본 발명은, 리사이클 트레이로 공급되는 다종의 메로리 모듈을, 별도의 지그 및 교체 공구 없이 고속으로 한 개씩 픽업하여 휨 검사를 하고, 양품에 한하여 양 측에 설치된 메모리 모듈 비전 검사 수단에 공급해 C.C.D 카메라로 메모리 모듈의 외관을 검사하고, 양품과 불량을 판단한 다음 양품 트레이와 불량 트레이로 구분하여 메모리 모듈을 언로딩 하는 메모리 모듈 비전 검사기를 제공하여, 종전에 인력에 의해 작업하던 최종 비전검사공정을 자동화하여서, 사람의 목시검사에 의한 오차를 제거하고, 연속 가동에 의해 생산성을 향상시키는 메모리 모듈 비전 검사기에 관한 것이다.According to the present invention, a plurality of memory modules supplied to a recycling tray are picked up one by one at a high speed without a separate jig and a replacement tool, and the bending test is performed. By inspecting the appearance of the memory module, judging good quality and defects, and providing a memory module vision checker that unloads the memory module by dividing it into a good quality tray and a bad tray. The present invention relates to a memory module vision inspector which eliminates errors caused by human visual inspection and improves productivity by continuous operation.

Description

메모리 모듈 비전 검사기{MEMORY MODULE VISION DETECTOR}Memory Module Vision Checker {MEMORY MODULE VISION DETECTOR}

본 발명은 리사이클 트레이로 공급되는 수종의 메모리 모듈을 비전으로 외관을 자동으로 검사하는 메모리 모듈 비전 검사기에 관한 것이다.The present invention relates to a memory module vision inspector that automatically inspects the appearance of several memory modules supplied to a recycling tray with vision.

종래에는, 메모리 모듈을 사람의 목시 검사에 의해, 라벨불량, 바코드 불량, PCB 휨, 태브 솔더 잔류 불량, 태브 들뜸 불량, 캡 깨짐 불량, 및 PCB 깨짐 불량에 대해서 최종적으로 검사하였다. 하지만, 이러한 공정은 사람의 목시 검사로 인하여, 각 검사 대상에 대해서 검사 오차가 발생되었고, 많은 인력과 시간이 필요되었고, 그리고 큰 작업 공간이 필요되었다.Conventionally, the memory module was finally inspected for visual labeling, barcode failure, PCB warpage, tab solder residual failure, tab lift failure, cap crack failure, and PCB crack failure by human visual inspection. However, this process caused inspection errors for each inspection object due to human visual inspection, required a lot of manpower and time, and required a large work space.

따라서, 본 발명은, 리사이클 트레이로 공급되는 다종의 메모리 모듈을, 별도의 지그 및 교체 공구 없이 고속으로 한 개씩 픽업하여 휨 검사를 하고, 양품에 한하여 양 측에 설치된 메모리 모듈 비전 검사 수단에 공급해 C.C.D 카메라로 메모리 모듈의 외관을 검사하고, 양품과 불량을 판단한 다음 양품 트레이와 불량 트레이로 구분하여 메모리 모듈을 언로딩 하는 메모리 모듈 비전 검사기를 제공하여, 종전에 인력에 의해 작업하던 최종 메모리 모듈 비전 검사 공정을 자동화하여서, 사람의 목시검사에 의한 오차를 제거하고, 연속 가동에 의해 생산성을 향상시키는 데 그 목적이 있다.Therefore, according to the present invention, a plurality of memory modules supplied to a recycling tray are picked up one by one at a high speed without a separate jig and a replacement tool, and the bending test is performed. A memory module vision checker that inspects the appearance of the memory module with a camera, judges good quality and defects, and divides it into good quality tray and bad tray to unload the memory module. The purpose is to automate the process, to eliminate errors caused by human visual inspection, and to improve productivity by continuous operation.

도 1은 메모리 모듈 비전 검사기에 대한 전체 평면도,1 is a full plan view of a memory module vision checker,

도 2는 메모리 모듈 비전 검사기에 대한 전체 정면도,2 is a front elevational view of a memory module vision checker,

도 3은 메모리 모듈 비전 검사기에 대한 전체 좌측면도,3 is a full left side view of the memory module vision inspector,

도 4는 메모리 모듈 비전 검사기에 대한 전체 배면도,4 is a full back view of the memory module vision checker,

도 5는 메모리 모듈 로딩 로벗에 대한 상세 평면도,5 is a detailed plan view of the memory module loading robot;

도 6은 픽업헤드에 대한 확대 우측면도, 및6 is an enlarged right side view of the pickup head, and

도 7은 비전 검사 수단에 대한 확대 좌측면도.7 is an enlarged left side view of the vision inspection means.

상기 목적은, 일정 양의 메모리 모듈들이 세워져 놓인 트레이를 장전하는 장전위치에서 작업자가 상기 트레이를 수동으로 전진 및 후진시킬 수 있도록 안내하는 가이드 레일을 하부에 가지고 있는 트레이 로딩 슬라이드 테이블, 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블 상에 일정 양의 상기 트레이를 수동으로 장전하고 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블을 수동으로 승강 가능 위치로 밀어 넣은 후 상기 일정 양의 트레이를 잠금하기 위해 에어 실린더 및 고정대를 가지고 있는 트레이 잠금 장치, 및 상기 일정 양의 트레이가 잠금되면 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블을 트레이 픽업 위치까지 승강시키고 적재된 트레이들이 모두 언로딩되면 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블을 트레이 장전 위치까지 하강시키도록 안내하기 위해 상기트레이 로딩 슬라이드 테이블의 가이드를 가지고 있는 트레이 리프트 수단을 포함하고 있으며 상기 메모리 모듈 비전 검사기의 좌측앞에 배치된 로딩 수단;The object of the present invention is to provide a tray loading slide table having a guide rail at a lower portion for guiding an operator to manually advance and retract the tray at a loading position for loading a tray on which a predetermined amount of memory modules are placed, the tray loading slide A tray lock having an air cylinder and a holder for manually loading a predetermined amount of the tray on a table and manually pushing the tray loading slide table to a liftable position, and then locking the predetermined amount of tray; and The tray loading slide to guide the tray loading slide table to lower the tray loading slide table to a tray pickup position when a certain amount of tray is locked and to lower the tray loading slide table to the tray loading position when all the loaded trays are unloaded. It includes a tray lifting means having a guide table of the loading means disposed in front of the left side of the memory module vision tester;

상기 트레이 로딩 수단의 상기 리프트 수단에 의해 트레이 픽업 위치에 도달한 맨 위의 트레이를 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블 상에 적재되어 있는 트레이 군으로 부터 분리시키면서 위치 결정시키기 위해 트레이 픽업 위치에 배치되어 있는 트레이 위치 결정 장치, 및 상기 위치결정된 트레이를 상기 트레이 내에 있는 모든 메모리 모듈이 픽업될 수 있는 위치로 이송시키기 위해 트레이 픽업위치와 메모리 모듈 픽업위치에 걸쳐 배치된 트레이 이송장치를 포함하는 트레이 이송 수단;A tray position arranged at the tray pick-up position for positioning while separating the top tray reached by the lift means of the tray loading means from the tray group loaded on the tray loading slide table Tray conveying means comprising a determining device and a tray conveying device disposed over a tray pick-up position and a memory module pick-up position for transporting the positioned tray to a position where all the memory modules in the tray can be picked up;

상기 픽업될 수 있는 위치에 있는 모듈을 픽업하기 위해 서보모터에 의해 구동되는 랙과 피니언의 구조를 가지고 있는 그립퍼, 상기 픽업 그립퍼를 Z축으로 상하 이동시키기 위해 볼 스크류를 가지고 있는 픽업 헤드, 및 상기 픽업 헤드를 X축 및 Y축으로 이송시키기 위해 1개의 X축부와 2개의 Y축부를 상기 메모리 모듈 비전 검사기의 상부에 가지고 있는 이송 로벗 장치를 포함하는 메모리 모듈 로딩 로벗;A gripper having a rack and pinion structure driven by a servomotor to pick up the module in the pickable position, a pickup head having a ball screw to move the pickup gripper up and down in the Z axis, and the A memory module loading robot including a transfer robot device having one X axis portion and two Y axis portions on top of the memory module vision inspector for transferring a pickup head to the X and Y axes;

상기 그립퍼에 의해 픽업된 메모리 모듈의 태브 도금 부위를 측정하기 위해 비접촉 레이저 방식의 레이저 센서를 부착하고서 메모리 모듈 픽업 위치에서 우측 뒤로 떨어져서 배치되어 있는 휨 측정 수단;Warpage measuring means which is disposed away from the memory module pick-up position to the right and with a non-contact laser type laser sensor for measuring the tab plating portion of the memory module picked up by the gripper;

2 개의 볼 스크류 구동 방식에 의해 Y축 및 Z축 방향으로 이동가능하게 2개의 볼 스크류 구동 방식을 취하고 있는 2축 로벗, 상기 트레이에서 픽업헤드의 그립퍼에 의해 픽업된 수직자세의 메모리 모듈의 태브부분을 하부에서 파지하는 것으로서 상기 2축 로벗에 장착되어 있는 한 쌍의 짧은 그립퍼, 및 위치 변경되지 않게고정된 비전장치 각각을 2개씩 포함하고 있으며 상기 메모리 모듈 비전 장치의 후방 하측에 배치되어 있는 메모리 모듈 비전 검사 수단;A two-axis robot that takes two ball screw drives so as to be movable in the Y-axis and Z-axis directions by two ball-screw drive methods, and a tab part of a vertical posture memory module picked up by a gripper of the pickup head from the tray A memory module disposed at the rear of the memory module vision device, including a pair of short grippers mounted on the two-axis robot, and two vision devices fixedly unpositioned, and held at a lower portion thereof by holding them at the bottom. Vision inspection means;

불량 제품 트레이에 불량 메모리 모듈이 일정량 적재되면 실린더의 구동에 의해 메모리 모듈 비전 검사기 밖으로 상기 불량 메모리 모듈 트레이를 취출시키도록 안내하는 가이드를 포함하고 있으며 메모리 모듈 픽업위치의 우측에 배치되어 있는 불량 메모리 모듈 취출 수단;When a certain amount of defective memory module is loaded in the defective product tray, a guide is provided to guide the defective memory module tray out of the memory module vision checker by driving a cylinder. The defective memory module is disposed at the right side of the memory module pickup position. Extraction means;

상기 트레이 로딩 수단과 같은 구성으로, 트레이 언로딩 슬라이드 테이블, 트레이 잠금 장치, 및 트레이 리프트 수단을 포함하고 있으며 트레이 로딩 수단 우측에 배치되어 있는 트레이 언로딩 수단; 그리고A tray unloading means comprising a tray unloading slide table, a tray locking device, and a tray lift means, the tray unloading means being arranged on the right side of the tray loading means; And

상기 로딩 수단, 상기 트레이 이송 수단, 상기 메모리 모듈 로딩 로벗, 상기 휨측정 수단, 상기 메모리 모듈 비전 검사 수단, 상기 불량 메모리 모듈 취출 수단, 상기 트레이 언로딩 수단 및 상기 픽업 헤드를 제어하는 제어유닛을 불량 메모리 모듈 취출 수단 하부에 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 비전 검사기에 의해 달성된다.The control unit for controlling the loading means, the tray conveying means, the memory module loading robot, the warpage measuring means, the memory module vision inspection means, the defective memory module ejecting means, the tray unloading means and the pickup head is defective. It is achieved by a memory module vision checker, characterized in that included below the memory module extraction means.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 구체적인 실시예가 상세히 설명된다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 메모리 모듈 비전 검사기(1)는, 도 1 및 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 트레이 로딩 수단(2), 트레이 이송수단(3), 메모리 모듈 로딩 로벗(4), 휨 측정 수단(5), 메모리 모듈 비전 검사 수단(6), 불량 메모리 모듈 트레이 취출 수단(7), 양품 메모리 모듈 트레이 언로딩 수단(8) 및 제어 유닛(35)을 ,도 1 및 도 2에 도시된 배치로 하여, 포함하고 있다.The memory module vision inspector 1 according to the present invention, as schematically shown in FIGS. 1 and 2, has a tray loading means 2, a tray conveying means 3, a memory module loading robot 4, and a warpage measurement. Means 5, memory module vision inspection means 6, defective memory module tray take-out means 7, good quality memory module tray unloading means 8 and control unit 35, shown in FIGS. It is included as a layout.

상기 트레이 로딩 수단(2)은, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와같이, 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9), 트레이 잠금 장치(13), 및 트레이 리프트 수단(10)을 포함하고 있다. 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9)은 작업자에 의해 수동으로 메모리 모듈 비전 검사기(1) 상기 테이블(9)의 가이드(41)를 따라 밖으로 이동되어져, 측정될 메모리 모듈이 세워져 담겨진 트레이(11)가 수동으로 위에 쌓여질 수 있게 되어 있다. 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9)상에 상기 트레이(11)가 일정량 적재된 후, 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9)은 작업자에 의해 수동으로 상기 테이블(9)의 가이드(41)를 따라 메모리 모듈 비전 검사기(1) 안으로 밀어 넣어진다. 그 다음, 제어유닛(35)의 제어 하에서, 상기 적재된 일정량의 트레이(11)들은 에어 실린더(12)로 구동되는 트레이 고정대(42)를 가지고 있는 트레이 잠금 장치(13)에 의해 잠금된다. 또한, 상기 트레이 리프트 수단(10)은 볼 스크류 구동방식에 의해, 측정될 메모리 모듈을 담은 트레이(11)가 적재된 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9)을, 가이드(15)를 따라 승강시켜, 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9) 상에 적재된 맨위의 트레이(11)를 픽업시킬 수 있는 위치까지 승강시키며, 그리고 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9)에 적재된 모든 트레이(11)가 트레이 언로딩 수단(8)으로 이송되면 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9)을 하강 시킨다.The tray loading means 2 comprises a tray loading slide table 9, a tray locking device 13, and a tray lift means 10, as shown in FIGS. 2 to 4. The tray loading slide table 9 is manually moved out by the operator along the guide 41 of the memory module vision inspector 1 of the table 9, so that the tray 11 in which the memory module to be measured is erected is manually inserted. Can be stacked on top of. After a certain amount of loading of the tray 11 on the tray loading slide table 9, the tray loading slide table 9 is manually guided along the guide 41 of the table 9 by a worker. It is pushed into the tester (1). Then, under the control of the control unit 35, the stacked amount of trays 11 are locked by a tray locking device 13 having a tray holder 42 driven by an air cylinder 12. In addition, the tray lift means 10 is a ball screw drive method, by lifting the tray loading slide table 9 loaded with the tray 11 containing the memory module to be measured, along the guide 15, the tray loading The tray 11 on the slide table 9 is raised and lowered to a position where it can be picked up, and all the trays 11 loaded on the tray loading slide table 9 are tray unloading means 8. When transferred to the tray loading slide table 9 is lowered.

상기 트레이 이송 수단(3)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 트레이 로딩 수단(2)의 리프트(10)에 의해 트레이 픽업 위치에 도달된 맨 위의 트레이(11)를 센서(16)에 의해 감지하면, 이 트레이(11)를 상기 트레이(11)의 전면 및 후면에서 작동하는 도시되지 않은 실린더로 파지하여, 상기 파지된 트레이(11)를 상기 파지된트레이(11) 하부에 있는 트레이의 군과 분리시켜 위치결정시키는 트레이 위치결정 장치(17)를 가지고 있다. 또한, 상기 트레이 이송 수단(3)은, 상기 파지된 트레이(11)에 세워 놓여져 담져진 메모리 모듈이 그립퍼(26)에 의해 파지될 수 있는 위치로 상기 파지된 트레이(11)를 이동시키기 위해, 가이드(18) 위에 설치된 실린더(19)에 의해 상기 트레이(11)의 전면 및 후면을 파지한 후, 타이밍 벨트(20)를 이용하여 상기 트레이(11)를 트레이 로딩 수단(2)에서 상기 가이드(18)를 따라 트레이 언로딩 수단(8)으로 이송하는 트레이 이송 장치(21)를 가지고 있다. 상기 트레이 이송 장치(21)에는 이송 완료 및 트레이(11)의 유무를 감지하는 센서가 구비될 수 있다.As shown in FIG. 1, the tray conveying means 3 transfers the upper tray 11 to the sensor 16 at the tray pick-up position reached by the lift 10 of the tray loading means 2. When detected, the tray 11 is gripped by an unillustrated cylinder that operates at the front and rear of the tray 11, so that the gripped tray 11 of the tray under the gripped tray 11 It has a tray positioning apparatus 17 which positions it separately from a group. In addition, the tray conveying means 3, in order to move the gripped tray 11 to a position where the memory module, which is placed and held on the gripped tray 11, can be gripped by the gripper 26, After holding the front and rear sides of the tray 11 by the cylinder 19 installed on the guide 18, the tray 11 is moved from the tray loading means 2 to the guide 11 using the timing belt 20. It has the tray feed apparatus 21 which conveys to the tray unloading means 8 along 18). The tray transfer device 21 may be provided with a sensor for detecting the completion of the transfer and the presence or absence of the tray (11).

상기 메모리 모듈 로딩 로벗(4)은, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 픽업 헤드(22)를 X축 및 Y축으로 이송시키기 위해 하나의 X축와 2개의 Y축부를 가지고 있는 이송 로벗 장치(25)로서, Y축부가 2 열로 구성되어 타이밍 벨트(23)에 의해 구동되는 브리지 구조로 되어 있고, X축부가 타이밍 벨트(24)에 의해 구동되는 상기 이송 로벗 장치(25), 메모리 모듈 픽업 그립퍼(26)를 볼 스크류(43)에 의한 구동에 의해 Z축으로 상하 이동시키는 픽업 헤드(22), 그리고 서보 모터에 의해 구동되는 랙과 피니언을 이용하여 메모리 모듈을 파지하는 그립퍼(26)로서, 상기 그립퍼의 끝부분에 사이드 뷰 타입의 광화이버 센서가 부착될 수 있어 메모리 모듈의 유무를 파악하고 상기 트레이(11)에 오정렬된 메모리 모듈을 감지하며 그립퍼 핑거가 V자형 내각을 가지고 메모리 모듈의 측면을 파지하게 되어 있는 상기 그립퍼(26)를 가지고 있다. 상기 X축에는 상기 픽업 헤드(22)가 장착되어 있다.The memory module loading robot 4, as shown in Figs. 5 and 6, has a transport robot device having one X axis and two Y axes for transporting the pickup head 22 to the X and Y axes. The transfer robot apparatus 25 and the memory module pick-up, in which the Y-axis portion is constituted in two rows and is driven by the timing belt 23, and the X-axis portion is driven by the timing belt 24. As a pickup head 22 which moves the gripper 26 up and down on the Z axis by driving by the ball screw 43, and the gripper 26 which grips a memory module using the rack and pinion driven by a servo motor. A side view type optical fiber sensor may be attached to the end of the gripper to detect the presence or absence of a memory module and to detect a misaligned memory module in the tray 11, and the gripper finger has a V-shaped cabinet to side It has the said gripper 26 to hold | grip. The pickup head 22 is mounted on the X axis.

도 1에 도시되어 있는 휨 측정 수단(5)은 비접촉 레이저 방식의 레이저 센서를 가지고서, 상기 메모리 모듈 로딩 로벗(4)에 의해 이송되어온 상기 메모리 모듈 태브 도금 부위를 측정하는 휨측정 장치이다.The warpage measuring means 5 shown in FIG. 1 has a non-contact laser type laser sensor and is a warpage measuring device for measuring the memory module tab plating portion transferred by the memory module loading robot 4.

2개의 모듈 비전 검사 수단(6)은, 도 1, 도 3, 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 각각 2개의 볼 스크류식 구동을 가지고서, Y축 및 Z축으로 이동가능한 2축(Y,Z축) 로벗(29), 메모리 모듈이 세워져 담겨진 트레이(11)에서 픽업헤드(22)의 그립퍼(26)에 의해 상기 세워진 상태로 그대로 픽업된 메모리 모듈을 그대로 밑에서 건내어 받아 파지하는 짧은 그립퍼(27,28), 및 위치 변경되지 않게 고정된 비전장치(32)를 각각 포함하고 있다. 상기 그립퍼(27,28)는 각각 그립핑을 위한 실린더(40)와 상기 그립퍼(27,28)를 상하 이동시키는 실린더(30)를 포함하여 제어유닛(35)의 제어 하에서 각각 작동하며, 메모리 모듈을 클램핑할 때 메모리 모듈 태브부분을 절반분만 클램핑한다. 그립퍼(27,28)의 베이스는 메모리 모듈의 전면 검사가 끝난 후 후면 검사가 가능하도록 회전 실린더(31)에 의해 180도 회전된다. 그립퍼(27,28)내에는 센서가 설치되어 그립퍼(27,28)내에 모듈의 존재 여부를 판단하여 작업 도중 모듈이 존재하지 않으면, 즉각 장비를 정지시킨다. 작업중 모듈의 낙하시 제품을 보호할 수 있는 쿠션장치가 그립퍼 주위에 설치될 수 있다. 상기 비전장치(32)는 비전장치의 유지보수를 고려하여 좌우측 비전장치들 사이의 공간을 충분히 확보되어야 한다.The two module vision inspection means 6 have two ball screw drives, respectively, as shown in Figs. 1, 3, 4 and 7, with two axes Y movable in the Y and Z axes (Y). Z axis) Short gripper for picking up and holding the memory module picked up as it is in the upright position by the gripper 26 of the pickup head 22 in the tray 11 in which the robot 29 and the memory module stand up. 27, 28, and the vision device 32 fixed so that a position may not be changed. The grippers 27 and 28 respectively operate under the control of the control unit 35 including a cylinder 40 for gripping and a cylinder 30 for moving the grippers 27 and 28 up and down, respectively, and a memory module. When clamping the clamp, only half of the memory module tabs are clamped. The base of the grippers 27 and 28 is rotated 180 degrees by the rotating cylinder 31 to enable the rear inspection after the front inspection of the memory module is completed. Sensors are installed in the grippers 27 and 28 to determine whether the modules exist in the grippers 27 and 28, and immediately stop the equipment if no modules are present during the operation. A cushioning device can be installed around the gripper to protect the product when the module falls during operation. The vision device 32 should be sufficiently secured between the left and right vision devices in consideration of the maintenance of the vision device.

상기 불량 메모리 모듈 트레이 취출 수단(7)은, 도 1에 도시된 바와같이, 불량 메모리 모듈 트레이가 가이드(33)에 의해 안내되어 테이블에 놓여져 실린더(34)의 구동에 의해 메모리 모듈 비전 검사기 밖으로 취출된다. 여기에서, 불량 메모리 모듈 트레이에는 상기 휨 측정 수단(5)에서 불량으로 결정된 메모리 모듈이, 메모리 모듈 로딩 로벗(4)에 의해 또는 상기 모듈 비전 검사 수단(6)에서 불량으로 결정된 메모리 모듈이 그립퍼(27,28)에서 그립퍼(26)로 건내어 진 후 메모리 모듈 로딩 로벗(4)에 의해 담겨진다.As shown in FIG. 1, the bad memory module tray takeout means 7 is a bad memory module tray guided by a guide 33 and placed on a table, and taken out of the memory module vision inspector by driving the cylinder 34. do. Here, in the bad memory module tray, a memory module determined as defective by the warpage measuring means 5, or a memory module determined as defective by the memory module loading robot 4 or the module vision inspection means 6, has a gripper ( 27 and 28 are passed by the gripper 26 and then carried by the memory module loading robot 4.

상기 트레이 언로딩 수단(8)은, 상기 트레이 로딩 수단(2)과 같은 구성으로, 트레이 언로딩 슬라이드 테이블, 트레이 잠금 장치 및 리프트를 포함하고 있는 구성으로 되어 있기 때문에, 이에 대한 도면과 상세한 설명은 생략한다. 하지만, 그 작동은 다음과 같다. 상기 트레이 언로딩 슬라이드 테이블은 트레이 이송수단(3)에 의해 트레이 로딩 수단(3)으로부터 트레이(11)를 건내어 받는다. 상기 트레이(11)에 있는 모든 메모리 모듈이 휨 검사 및 비전검사를 받아, 양품으로 결정된 메모리 모듈이 다시 상기 트레이(11)에 메모리 모듈 로딩 로벗(4)에 의해 담겨지게 된다. 일정양의 양품 메모리 모듈을 담은 트레이(11)는 리프트에 의해 하강되어, 후에 트레이 언로딩 슬라이드 테이블에 일정량의 트레이(11)가 적재되면, 에어 실린더로 트레이 잠금 장치를 해제하여, 트레이 언로딩 슬라이드 테이블을 수동으로 메모리 모듈 비전 검사기(1)에서 빼내어 작업자에 의해 언로딩되게 된다. 그리고 트레이 언로딩 슬라이드 테이블상에 있는 모든 트레이가 취출된 후, 수동으로 승강가능 위치로 트레이 언로딩 슬라이드 테이블은 이동되어 트레이 리프트에 의해 승강하여 트레이 이송 수단(3)에 의해 이송되어온 트레이(11)를 건내어 받을 위치에 있게 된다.The tray unloading means 8 has the same configuration as the tray loading means 2, and includes a tray unloading slide table, a tray locking device and a lift. Omit. However, the operation is as follows. The tray unloading slide table receives the tray 11 from the tray loading means 3 by the tray conveying means 3. All of the memory modules in the tray 11 are subjected to warpage and vision inspection, so that the memory modules determined as good products are again contained in the tray 11 by the memory module loading robot 4. The tray 11 containing a certain amount of good quality memory module is lowered by a lift, and when a certain amount of the tray 11 is loaded on the tray unloading slide table, the tray lock is released by an air cylinder to release the tray unloading slide. The table is manually removed from the memory module vision checker 1 and unloaded by the operator. After all the trays on the tray unloading slide table have been taken out, the tray unloading slide table is moved to the manually liftable position and moved up and down by the tray lift to transfer the tray 11 by the tray transport means 3. You will be in a position to hand out.

상기 로딩 수단(2), 상기 트레이 이송 수단(3), 상기 메모리 모듈 로딩 로벗(4), 상기 휨측정 수단(5), 상기 메모리 모듈 비젼 검사 수단(6), 상기 불량 메모리 모듈 취출 수단(7), 상기 트레이 언로딩 수단(8) 및 상기 픽업 헤드(22) 각각은 비전 검사 자동화 프로그램에 따라 제어 유닛(35)에 의해 제어된다.The loading means 2, the tray conveying means 3, the memory module loading robot 4, the warpage measuring means 5, the memory module vision inspection means 6, and the defective memory module ejecting means 7 ), The tray unloading means 8 and the pickup head 22 are each controlled by the control unit 35 in accordance with a vision inspection automation program.

본 발명에 따른 실시예와 같이 메모리 모듈 비전 검시기를 구성하면, 종전에 인력에 의해 작업하던 최종 메모리 모듈 비전 검사 공정이 자동화되어서, 사람의 목시검사에 의한 오차가 제거되고, 연속 가동에 의해 생산성이 향상되었다.When the memory module vision inspection device is configured as in the embodiment according to the present invention, the final memory module vision inspection process, which has been previously operated by manpower, is automated, so that errors due to visual inspection of humans are eliminated and productivity is achieved by continuous operation. This was improved.

또한, 본 발명의 실시예에 따라 구성된 상기 모듈 비전 검사기는 상기 검사기의 전면에서 트레이의 로딩 작업, 언로딩 작업, 불량 취출 작업이 이루어져, 제품 검사 공정을 위한 작업자의 시야를 최대한 확보할 수 있게 되었고, 장비 운영자의 노동력을 최대한 제품 생산에 집중할 수 있게 됨으로써 생산성을 향상시킬 수 있었다.In addition, the module vision inspector configured according to an embodiment of the present invention is made by loading the tray, unloading operation, and take out of the defect at the front of the inspector, it is possible to maximize the operator's field of view for the product inspection process In this way, the productivity of the equipment operator can be focused on producing the product as much as possible.

또한, 본 발명의 상기 검사기는 픽업 헤드를 양단 지지의 브리지형 지지하여, 운동부에 걸리는 기구부 진동을 최소화하였고, 모듈을 90도 회전시킴 없이 모듈을 수직상태로 유지하고 이송시키는 구조를 취하여 택트 타임을 향상시켰다,In addition, the tester of the present invention is to support the pickup head bridge type of both ends, to minimize the vibration of the mechanism on the moving part, and to take the structure to maintain and transport the module in the vertical state without rotating the module 90 degrees to improve the tact time Improved,

또한, 본 발명은 그립퍼 동작을 서보제어에 의한 랙 피니언 구조를 택하여 기구적 안정감을 획득하였다.In addition, the present invention obtains the mechanical stability by adopting the rack pinion structure by the servo control for the gripper operation.

또한, 본 발명은 트레이에서 픽업된 수직자세로 하부에서 짧은 그립퍼로 제품을 파지하여 비전 검사시 발생하는 비전 검사장치의 떨림과 밀림을 제거하고 한번의 회전 동작으로 비전 테스트가 완료되었다.In addition, the present invention is to grip the product with a short gripper at the bottom with a vertical posture picked up from the tray to eliminate the shaking and push of the vision inspection device generated during vision inspection and the vision test was completed by one rotation operation.

Claims (5)

메모리 모듈을 자동으로 비전 검사하는 메모리 모듈 비전 검사기에 있어서,A memory module vision checker that automatically vision checks a memory module, 일정 양의 메모리 모듈들이 세워져 놓인 트레이(11)를 장전하는 장전위치에서 작업자가 상기 트레이(11)를 수동으로 전진 및 후진시킬 수 있도록 안내하는 가이드 레일(41)을 하부에 가지고 있는 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9), 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9) 상에 일정 양의 상기 트레이(11)를 수동으로 장전하고 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9)을 수동으로 승강 가능 위치로 밀어 넣은 후 상기 일정 양의 트레이(11)를 잠금하기 위해 에어 실린더(12) 및 고정대(42)를 가지고 있는 트레이 잠금 장치(13), 및 상기 일정 양의 트레이(11)가 잠금되면 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9)를 트레이 픽업 위치까지 승강시키고 적재된 트레이들이 모두 언로딩되면 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9)을 트레이 장전 위치까지 하강시키도록 안내하기 위해 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블의 가이드(15)를 가지고 있는 트레이 리프트 수단(10)을 포함하고 있으며 상기 메모리 모듈 비전 검사기의 좌측앞에 배치된 로딩 수단(2);Tray loading slide table having guide rails 41 at the bottom for guiding the operator to manually advance and retract the tray 11 at the loading position for loading the tray 11 on which a certain amount of memory modules are placed. (9), manually loading a certain amount of the tray 11 on the tray loading slide table 9, and manually pushing the tray loading slide table 9 to a liftable position and then loading the predetermined amount of tray; Tray lock 13 having an air cylinder 12 and a holder 42 for locking 11, and a tray pick-up of the tray loading slide table 9 when the predetermined amount of tray 11 is locked. To raise and lower the tray loading slide table 9 to the tray loading position when all the loaded trays are unloaded. Group contains a tray lift means 10 with the guide 15 of the tray loading slide table loading means (2) disposed in front of the left side of the memory module vision tester; 상기 트레이 로딩 수단(2)의 상기 리프트 수단(10)에 의해 트레이 픽업 위치에 도달한 맨 위의 트레이(11)를 상기 트레이 로딩 슬라이드 테이블(9) 상에 적재되어 있는 트레이 군으로 부터 분리시키면서 위치 결정시키기 위해 트레이 픽업 위치에 배치되어 있는 트레이 위치 결정 장치(17), 및 상기 위치결정된 트레이(11)를 상기 트레이(11) 내에 있는 모든 메모리 모듈이 픽업될 수 있는 위치로 이송시키기위해 트레이 픽업위치와 메모리 모듈 픽업위치에 걸쳐 배치된 트레이 이송장치(21)를 포함하는 트레이 이송 수단(3);Positioning while separating the uppermost tray 11 which has reached the tray pick-up position by the lift means 10 of the tray loading means 2 from the tray group loaded on the tray loading slide table 9 A tray positioning device 17 disposed at a tray pick-up position for determining, and a tray pick-up position for transferring the positioned tray 11 to a position where all the memory modules in the tray 11 can be picked up And a tray conveying means (3) comprising a tray conveying apparatus (21) disposed over the memory module pickup position; 상기 픽업될 수 있는 위치에 있는 모듈을 픽업하기 위해 서보모터에 의해 구동되는 랙과 피니언의 구조를 가지고 있는 그립퍼(26), 상기 픽업 그립퍼(26)를 Z축으로 상하 이동시키기 위해 볼 스크류(43)를 가지고 있는 픽업 헤드(22), 및 상기 픽업 헤드(2)를 X축 및 Y축으로 이송시키기 위해 1개의 X축부와 2개의 Y축부를 상기 메모리 모듈 비전 검사기의 상부에 가지고 있는 이송 로벗 장치(25)를 포함하는 메모리 모듈 로딩 로벗(4);A gripper 26 having a rack and pinion structure driven by a servomotor to pick up the module in the pickable position, and a ball screw 43 to move the pickup gripper 26 up and down on the Z axis. A pick-up head 22 having a pick-up head 22, and a transfer robot apparatus having one X-axis section and two Y-axis sections on top of the memory module vision inspector for transferring the pick-up head 2 to the X and Y axes. A memory module loading robot 4 comprising 25; 상기 그립퍼(26)에 의해 픽업된 메모리 모듈의 태브 도금 부위를 측정하기 위해 비접촉 레이저 방식의 레이저 센서를 부착하고서 메모리 모듈 픽업 위치에서 우측 뒤로 떨어져서 배치되어 있는 휨 측정 수단(5);Warpage measuring means (5) attached to a non-contact laser type laser sensor to be positioned at a right back side away from the memory module pickup position to measure the tab plating portion of the memory module picked up by the gripper (26); 2개의 볼 스크류 구동 방식에 의해 Y축 및 Z축 방향으로 이동가능하게 2개의 볼 스크류 구동 방식을 취하고 있는 2축 로벗(29), 상기 트레이(11)에서 픽업헤드(22)의 그립퍼(26)에 의해 픽업된 수직자세의 메모리 모듈의 태브부분을 하부에서 파지하는 것으로서 상기 2축 로벗(29)에 장착되어 있는 한 쌍의 짧은 그립퍼(27, 28), 및 위치 변경되지 않게 고정된 비전장치(32) 각각을 2개씩 포함하고 있으며 상기 메모리 모듈 비전 장치의 후방 하측에 배치되어 있는 메모리 모듈 비전 검사 수단(6);A biaxial robot 29 which takes two ball screw driving methods so as to be movable in the Y-axis and Z-axis directions by two ball screw driving methods, and a gripper 26 of the pickup head 22 in the tray 11. A pair of short grippers 27 and 28 mounted on the two-axis robot 29 to grip the tab portion of the memory module of the vertical posture picked up by the lower portion, and a vision device fixed so as not to change position ( 32) memory module vision inspection means (6), each of which includes two each and is disposed at a rear lower side of the memory module vision device; 불량 제품 트레이에 불량 메모리 모듈이 일정량 적재되면 실린더(34)의 구동에 의해 메모리 모듈 비전 검사기(1) 밖으로 상기 불량 메모리 모듈 트레이를 취출시키도록 안내하는 가이드(33)를 포함하고 있으며 메모리 모듈 픽업위치의 우측에 배치되어 있는 불량 메모리 모듈 취출 수단(7);And a guide 33 for guiding the defective memory module tray out of the memory module vision inspector 1 by driving the cylinder 34 when a certain amount of defective memory modules are loaded in the defective product tray. Bad memory module ejecting means (7) disposed on the right side of the circuit board; 상기 트레이 로딩 수단(2)과 같은 구성으로, 트레이 언로딩 슬라이드 테이블, 트레이 잠금 장치, 및 트레이 리프트 수단을 포함하고 있으며 트레이 로딩 수단(2) 우측에 배치되어 있는 트레이 언로딩 수단(8); 그리고A tray unloading means (8) having a tray unloading slide table, a tray locking device, and a tray lift means and arranged on the right side of the tray loading means (2) in the same configuration as the tray loading means (2); And 상기 로딩 수단(2), 상기 트레이 이송 수단(3), 상기 메모리 모듈 로딩 로벗(4), 상기 휨측정 수단(5), 상기 메모리 모듈 비젼 검사 수단(6), 상기 불량 메모리 모듈 취출 수단(7), 상기 트레이 언로딩 수단(8) 및 상기 픽업 헤드(22) 각각을 제어하는 제어유닛(35)을 불량 메모리 모듈 취출 수단(7) 하부에 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 비전 검사기.The loading means 2, the tray conveying means 3, the memory module loading robot 4, the warpage measuring means 5, the memory module vision inspection means 6, and the defective memory module ejecting means 7 And a control unit (35) for controlling each of the tray unloading means (8) and the pick-up head (22) under the bad memory module take-out means (7). 제 1항에 있어서, 상기 리프트는 볼 스크류 타입인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 비전 검사기.2. The memory module vision inspector of claim 1, wherein the lift is of a ball screw type. 제 1항에 있어서, 상기 트레이 이송 장치(21)는 트레이(11)를 전면 및 후면에서 파지하기 위해 가이드(18)위에 설치된 실린더(19), 그리고 상기 트레이(11)를 로딩 수단(2)에서 언로딩 수단(3)으로 이송하는 타이밍 벨트(20)를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 비전 검사기.2. The tray conveying device (21) according to claim 1, characterized in that the tray conveying device (21) is provided with a cylinder (19) mounted on a guide (18) for holding the tray (11) from the front and the rear, and the tray (11) from the loading means (2). And a timing belt (20) for feeding to the unloading means (3). 제 1항에 있어서, 상기 이송 로벗 장치(25)는 Y축이 2열로 배열되어 타이밍벨트(23)에 의해 구동되는 브리지 구조로 되어 있고, X축이 타이밍 벨트(24)에 의해 구동되는 구조되어 있고, 상기 그립퍼(26)의 핑거부분은 메모리 모듈의 측면을 파지하기 위해 V자형 내각을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 비전 검사기.2. The transfer robot device 25 is a bridge structure in which the Y-axis is arranged in two rows and driven by the timing belt 23, and the X-axis is driven by the timing belt 24. And a finger portion of the gripper (26) has a V-shaped cabinet for gripping the sides of the memory module. 제 1항에 있어서, 상기 그립퍼(27, 28)는 각각 상이한 시간 간격을 가지고서 메모리 모듈을 그립핑하기 위한 실린더(40)와 상기 그립퍼(27,28)를 각각 상이한 시간 간격을 가지고서 상하 이동시키는 실린더(30)를 포함하여, 메모리 모듈을 클램핑할 때 모듈 태브 부분을 절반만 클램핑하며, 그립퍼(27,28)는 모듈의 전면 검사가 끝난 후 후면 검사가 가능하도록 상기 그립퍼의 베이스를 180도 회전시키는 회전 실린더(31)를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 비전 검사기.2. The cylinder according to claim 1, wherein the grippers (27, 28) each have a different time interval, and the cylinder (40) for gripping the memory module and the grippers (27, 28) have a different time interval. Including a 30, when clamping the memory module only clamps the module tab portion half, the gripper (27, 28) rotates the base of the gripper 180 degrees to enable the rear inspection after the front inspection of the module is finished Memory module vision checker, characterized in that it has a rotating cylinder (31).
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716118B1 (en) * 2006-02-24 2007-05-10 경신공업 주식회사 A apparatus for checking a current between busbar and pin and a method thereof
KR100724150B1 (en) * 2005-09-21 2007-06-04 에이엠티 주식회사 The Method of Inspecting an External Appearance of Module IC and the Device Thereof
KR100803046B1 (en) * 2007-03-28 2008-02-18 에스엔유 프리시젼 주식회사 Vision inspection system and method for inspecting workpiece using the same
KR101053827B1 (en) * 2008-12-22 2011-08-03 주식회사 티엔텍 Fixture for collecting camera information
KR101683589B1 (en) * 2016-07-13 2016-12-08 에스에스오트론 주식회사 Vision inspection apparatus and vision inspection method therefor

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100567312B1 (en) * 2004-02-23 2006-04-03 주식회사 미르기술 Remote control system of vision inspection apparatus for surface mounting equipment and remote control method using the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3099235B2 (en) * 1993-08-12 2000-10-16 株式会社東京精密 Wafer inspection equipment
JPH08105937A (en) * 1994-10-06 1996-04-23 Advantest Corp Automatic handler for device tester, and device measuring method thereof
JPH1144513A (en) * 1997-05-29 1999-02-16 Sony Corp Visual examination device for semiconductor device and method therefor
KR20000009598U (en) * 1998-11-07 2000-06-05 김규현 Semiconductor Package Manufacturing Equipment
KR100320260B1 (en) * 1999-04-20 2002-01-10 유홍준 It is operation method and eguipment that handleler outside test to elementary a semiconductor

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100724150B1 (en) * 2005-09-21 2007-06-04 에이엠티 주식회사 The Method of Inspecting an External Appearance of Module IC and the Device Thereof
KR100716118B1 (en) * 2006-02-24 2007-05-10 경신공업 주식회사 A apparatus for checking a current between busbar and pin and a method thereof
KR100803046B1 (en) * 2007-03-28 2008-02-18 에스엔유 프리시젼 주식회사 Vision inspection system and method for inspecting workpiece using the same
KR101053827B1 (en) * 2008-12-22 2011-08-03 주식회사 티엔텍 Fixture for collecting camera information
KR101683589B1 (en) * 2016-07-13 2016-12-08 에스에스오트론 주식회사 Vision inspection apparatus and vision inspection method therefor

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