KR20000009598U - Semiconductor Package Manufacturing Equipment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 제조 장비에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지 제조 장비에서 픽 엔 플레이스 장치에 설치되는 픽커를 각각 자재를 포장하기 전에 자재의 외관상태를 부위별로 검사하기 위하여 자재를 옮기는 픽커와, 상기 검사된 자재 중 양호한 자재를 포장할 수 있는 위치로 옮기는 픽커와, 불량의 자재를 빈 트레이에 옮겨 놓을 수 있는 픽커를 서로 간섭받지 않도록 설치하여 하나의 픽커가 불량의 자재를 옮겨 놓는 도중에는 다른 픽커는 계속적인 작업(검사 및 포장을 위한 자재의 이송)이 이루어지도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 것이다.The present invention relates to a semiconductor package manufacturing equipment, and in particular, the picker to move the material to inspect the appearance of the material by parts before packing each of the pickers installed in the pick-and-place device in the semiconductor package manufacturing equipment, and the inspection Pickers that move the good materials to the place where they can be packed, and pickers that can move the bad materials to the empty trays so as not to interfere with each other, so that other pickers continue while one picker is moving the bad materials. It is possible to improve the productivity by performing the routine work (transfer of materials for inspection and packaging).
Description
본 고안은 반도체 패키지 제조 장비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조 장비에서 픽 엔 플레이스 장치에 설치되는 픽커를 각각 자재를 포장하기 전에 자재의 외관상태를 부위별로 검사하기 위하여 자재를 옮기는 픽커와, 상기 검사된 자재 중 양호한 자재를 포장할 수 있는 위치로 옮기는 픽커와, 불량의 자재를 빈 트레이에 옮겨 놓을 수 있는 픽커를 서로 간섭받지 않도록 설치하여 하나의 픽커가 불량의 자재를 옮겨 놓는 도중에는 다른 픽커는 계속적인 작업이 이루어지도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 것이다.The present invention relates to a semiconductor package manufacturing equipment, and more particularly, to pickers installed in a pick-and-place device in a semiconductor package manufacturing equipment, a picker for moving a material to inspect the appearance state of each material before packing each material; The picker for moving the good material to the position where the good material can be packed and the picker for moving the bad material to the empty tray are installed so as not to interfere with each other. The picker is designed to keep you going and improve your productivity.
일반적으로 종래의 반도체 패키지 제조 장비에 설치되는 픽 엔 플레이스 장치는, 자재를 픽업하기 위한 픽커가 하나의 축선상에 두 개 설치되어 있다. 여기서, 하나의 픽커는 자재를 검사하기 위해 옮겨주는 것이고, 다른 하나는 검사된 자재를 포장부로 옮겨 놓는 것이다.In general, a pick-and-place apparatus installed in a conventional semiconductor package manufacturing equipment is provided with two pickers for picking up materials on one axis line. Here, one picker is to move the material for inspection, and the other is to move the inspected material to the packaging.
그러나, 이러한 종래의 구조는 자재에서 불량이 발생하면, 이 불량의 자재를 옮겨 놓아야 하는데, 이때 상기 픽커 끼리 충돌을 피하기 위하여 하나의 픽커는 한쪽으로 비켜섰다가 불량의 자재를 완전히 옮겨 놓을 때 까지 정지되어 있는 것이다.따라서, 작업 시간이 지연됨으로서, 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.However, this conventional structure requires that if a defect occurs in the material, the defective material must be moved, in which one picker is moved to one side to avoid collision between the pickers and stopped until the defective material is completely removed. Therefore, there was a problem that productivity was lowered due to delay in working time.
본 고안의 목적은 이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 반도체 패키지 제조 장비에서 픽 엔 플레이스 장치에 설치된 픽커를 각각 자재를 포장하기 전에 자재의 외관상태를 부위별로 검사하기 위하여 자재를 옮기는 픽커와, 상기 검사된 자재 중 양호한 자재를 포장하도록 옮기는 픽커와, 불량의 자재를 빈 트레이에 옮겨는 픽커를 서로 간섭 받지 않도록 설치하여 하나의 픽커가 불량의 자재를 옮겨 놓는 도중에는 다른 픽커는 계속적인 작업이 이루어지도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 반도체 패키지 제조 장비를 제공함에 있다.The purpose of the present invention is to solve such a problem, the picker installed in the pick-and-place device in the semiconductor package manufacturing equipment and the picker to move the material to inspect the external appearance of the material before packing each material; The pickers for packaging the good materials among the inspected materials and the pickers for transferring the defective materials to the empty trays are installed so that they do not interfere with each other. It is to provide a semiconductor package manufacturing equipment that can be made to improve the productivity.
도 1은 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 전체적인 구조를 나타낸 정면도1 is a front view showing the overall structure of a semiconductor package manufacturing equipment according to the present invention
도 2는 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 전체적인 구조를 나타낸 평면도2 is a plan view showing the overall structure of a semiconductor package manufacturing equipment according to the present invention
도 3은 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비에서 픽 엔 플레이스 장치의 구조를 나타낸 정면도Figure 3 is a front view showing the structure of the pick and place device in the semiconductor package manufacturing equipment according to the present invention
도 4a와 도 4b는 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비에서 픽 엔 플레이스 장치의 구조를 나타낸 측면도4A and 4B are side views illustrating a structure of a pick and place device in a semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention.
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-
1 - 제1 이송레일 2 - 제2 이송레일1-1st transfer rail 2-2nd transfer rail
3a - 자재가 적층된 트레이 3b - 빈 트레이3a-Tray with stacked materials 3b-Empty tray
4 - 검사부 5 - 포장부4-Inspection part 5-Packing part
6 - 제1 가이드레일 61 - 제1 픽커6-1st guide rail 61-1st picker
62 - 제2 픽커 7 - 제2 가이드레일62-Second Picker 7-Second Guide Rail
71 - 제3 픽커 8 - 버퍼71-Third Picker 8-Buffer
이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1과 도 2는 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 전체적인 구조를 나타낸 정면도와 평면도이고, 도 3은 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비에서 픽 엔 플레이스 장치의 구조를 나타낸 정면도이며, 도 4a는 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비에서 픽 엔 플레이스 장치의 제1 픽커와 제2 픽커가 제1 가이드레일에 설치된 상태를 나타낸 측면도이고, 도 4b는 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비에서 픽 엔 플레이스 장치의 제3 픽커가 제2 가이드레일에 설치된 상태를 나타낸 측면도이다.1 and 2 are a front view and a plan view showing the overall structure of the semiconductor package manufacturing equipment according to the present invention, Figure 3 is a front view showing the structure of the pick and place device in the semiconductor package manufacturing equipment according to the present invention, Figure 4a FIG. 4B is a side view illustrating a state in which a first picker and a second picker of a pick and place device are installed in a first guide rail in a semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG. 4B is a pick and place device in a semiconductor package manufacturing equipment according to the present invention. 3 is a side view showing a state in which the third picker is installed on the second guide rail.
도시된 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 구성은, 제1 이송레일(1)과 제2 이송레일(2)이 설치되고, 상기 제1 이송레일(1)에는 자재가 적층된 트레이(3a)가 공급되어 배출되고, 상기한 제2 이송레일(2)에는 빈 트레이(3b)가 공급되어 배출되며, 상기한 이송레일의 앞쪽으로는 자재를 검사하는 비젼카메라가 설치된 검사부(4)가 설치되고, 이 검사부(4)에서 검사되어 양호한 자재로 판단된 것만을 포장하는 포장부(5)가 설치되며, 자재가 적층된 트레이(3a)에서 자재를 픽업하여 상기한 검사부(4)로 옮겨 놓는 제1 픽커(61) 및 상기 검사부(4)에서 검사된 자재 중 양호한 자재를 픽업하여 포장부(5)로 옮겨 놓는 한편, 불량의 자재는 버퍼(8)로 옮겨 놓는 제2 픽커(62)가 제1 가이드레일(6)에 설치되며, 상기한 버퍼(8)로 옮겨진 불량의 자재를 픽업하여 빈 트레이(3b)에 적층하는 제3 픽커(71)가 제2 가이드레일(7)에 설치된 것을 특징으로 한다.As shown in the configuration of the semiconductor package manufacturing equipment according to the present invention, the first conveying rail 1 and the second conveying rail (2) is installed, the first conveying rail (1) a tray in which materials are stacked ( 3a) is supplied and discharged, and the empty tray 3b is supplied and discharged to the second transfer rail 2, and an inspection unit 4 provided with a vision camera for inspecting materials is provided in front of the transfer rail. A packing unit 5 is installed, and the packing unit 5 for packing only the ones inspected by the inspection unit 4 and judged to be a good material is installed, and the material is picked up from the stacked tray 3a and transferred to the inspection unit 4 described above. The second picker 62 which picks up a good material from among the first picker 61 and the material inspected by the inspection unit 4 and transfers it to the packing unit 5 while the bad material is transferred to the buffer 8. Is installed on the first guide rail 6, and picks up the defective material transferred to the buffer 8, The third picker (71) laminated to a ray (3b) characterized in that provided on the second guide rail (7).
여기서, 상기한 제1,2,3 픽커(61)(62)(71)에는 자재를 픽업하는 배큠패드(9)가 각각 설치되어 있고, 상기한 제2 픽커(62)의 배큠패드(9)는 회전 가능하도록 스템모터(M)에 의해 회전하는 기어(G1)(G2)에 결합되어 있다.Here, the first, second, and third pickers 61, 62, and 71 are provided with back pads 9 for picking up materials, respectively, and the back pads 9 of the second picker 62 are described above. Is coupled to the gears G1 and G2 that are rotated by the stem motor M so as to be rotatable.
이와 같이 구성된 본 고안은, 자재가 적층된 트레이(3a)가 로딩되어 제1 이송레일(1)에 한 피치씩 이동되면, 제1 픽커(61)의 배큠패드(9)가 승하강되면서 자재를 픽업하고, 제1 가이드레일(6)에 의해 검사부(4)로 이동되어 픽업된 자재를 검사부(4)에 내려 놓는다. 이와 같이 검사부(4)로 위치된 자재를 비젼카메라로 검사하여 양호한 자재와 불량의 자재를 판별한다.According to the present invention configured as described above, when the tray 3a in which the materials are stacked is loaded and moved by the pitch to the first transfer rail 1, the back pad 9 of the first picker 61 is lowered and lowered. It picks up and is moved to the inspection part 4 by the 1st guide rail 6, and the picked-up material is put down in the inspection part 4. As shown in FIG. In this way, the material positioned by the inspection unit 4 is inspected by a vision camera to determine a good material and a bad material.
상기와 같이 검사부(4)에서 검사 완료된 자재는 제2 픽커(62)의 배큠패드(9)가 승하강되면서 자재를 픽업하고, 제1 가이드레일(6)에 의해 포장부(5)와 검사부(4)로 옮겨 놓는다. 즉, 상기 검사부(4)의 검사 결과 양호한 자재는 포장부(5)로 옮겨 놓고, 블량의 자재는 버퍼(8)에 옮겨 놓는다.As described above, the material inspected by the inspection unit 4 picks up the material while the back pad 9 of the second picker 62 is raised and lowered, and the packing unit 5 and the inspection unit (by the first guide rail 6). Move to 4). That is, as a result of the inspection of the inspection unit 4, the good material is transferred to the packaging unit 5, and the quantity of material is transferred to the buffer 8.
이와 같이 버퍼(8)로 옮겨진 불량의 자재는 제3 픽커(71)의 배큠패드(9)가 승하강되면서 자재를 픽업하고, 제2 가이드레일(7)에 의해 빈 트레이(3b)가 로딩되어 한 피티씩 이동되는 제2 이송레일(2)상에 위치하는 빈 트레이(3b)에 내려 놓는다. 이때, 상기한 제3 픽커(71)는 상기 검사부(4)에서 검사결과 불량으로 판정되었을 때만 작동된다.As described above, the defective material transferred to the buffer 8 picks up the material as the back pad 9 of the third picker 71 moves up and down, and the empty tray 3b is loaded by the second guide rail 7. It is put down to the empty tray 3b located on the 2nd conveyance rail 2 which moves by one pitch. At this time, the third picker 71 operates only when it is determined that the inspection result is defective by the inspection unit 4.
또한, 상기 검사부(4)의 검사 결과 양호한 자재는 제2 픽커(62)의 배큠패드(9)가 승하강 하면서 자재를 픽업하여 포장부(5)로 옮겨 놓은 다음 포장하며, 포장된 자재는 다시 제2 픽커(62)의 배큠패드(9)가 승하강되면서 포장된 자재를 픽업하여 트레이에 적재시킨다.In addition, as a result of the inspection of the inspection unit 4, the good material is picked up and transferred to the packaging unit 5 while the back pad 9 of the second picker 62 is raised and lowered, and the packaged material is again packed. As the backing pad 9 of the second picker 62 is raised and lowered, the packaged material is picked up and loaded on the tray.
이때, 상기 양호한 자재를 포장하기 위해서 자재의 방향을 맞추는데, 그 동작은 스템모터(M)가 구동되어 기어(G1)(G2)를 회전시키면, 상기 기어(G1)(G2)에 의해 제2 픽커(62)의 배큠패드(9)가 회전됨으로서, 이 배큠패드(9)에 픽업된 자재는 회전하게 됨으로 간단하게 자재의 방향을 맞출 수 있다.At this time, in order to pack the good material, the material is oriented, and the operation of the stem motor (M) is driven to rotate the gear (G1) (G2), the second picker by the gear (G1) (G2) When the back pad 9 of 62 is rotated, the material picked up by this back pad 9 is rotated, and it can simply orient the material.
상기에서 제1 픽커(61)와 제2 픽커(62)는 제1 가이드레일(6)에서 서로 충돌되지 않는 각각의 이동 구간을 갖으며, 불량의 자재를 옮기는 제3 픽커(71)는 제2 가이드레일(7)에서 별도로 작동되도록 함으로서, 상기 제3 픽커(71)로 불량의 자재를 옮기는 도중에도 제1 픽커(61)와 제2 픽커(62)는 계속적인 작업(검사 및 포장을 위한 자재의 이송)을 행할 수 있다.In the above, the first picker 61 and the second picker 62 have respective moving sections which do not collide with each other in the first guide rail 6, and the third picker 71 for transferring the defective material is the second. By operating separately in the guide rail 7, the first picker 61 and the second picker 62 continue to work (materials for inspection and packaging) even when the defective material is transferred to the third picker 71. ) Can be carried out.
이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 고안에 의하면, 반도체 패키지 제조 장비에 설치되는 픽커를 각각 자재를 포장하기 전에 자재의 외관상태를 부위별로 검사하기 위하여 자재를 옮기는 픽커와, 상기 검사된 자재 중 양호한 자재를 포장할 수 있도록 옮기는 픽커와, 불량의 자재를 빈 트레이에 옮기는 픽커를 서로 간섭 받지 않도록 설치하여 하나의 픽커가 불량의 자재를 옮겨 놓는 도중에는 다른 픽커는 계속적인 작업이 이루어지도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As can be seen from the above description, according to the present invention, a picker for moving a material to inspect a part of a picker installed in a semiconductor package manufacturing equipment before packing each material, and a good material among the inspected materials. The picker for packaging and the picker for transferring the defective material to the empty tray are installed so that they do not interfere with each other, so that the other picker can keep working while one picker is moving the defective material. It has an effect.
Claims (3)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980021625U KR20000009598U (en) | 1998-11-07 | 1998-11-07 | Semiconductor Package Manufacturing Equipment |
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| KR2019980021625U KR20000009598U (en) | 1998-11-07 | 1998-11-07 | Semiconductor Package Manufacturing Equipment |
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| KR20000009598U true KR20000009598U (en) | 2000-06-05 |
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ID=69522656
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100339014B1 (en) * | 2000-06-02 | 2002-06-03 | 김종현 | Memory module vision detector |
| KR20020079653A (en) * | 2002-09-02 | 2002-10-19 | 주식회사 한미 | Singulation system of semiconductor package |
| KR100811533B1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-03-11 | 주식회사 씨어테크 | Apparatus for vision inspection and packing of semiconductor |
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1998
- 1998-11-07 KR KR2019980021625U patent/KR20000009598U/en active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100339014B1 (en) * | 2000-06-02 | 2002-06-03 | 김종현 | Memory module vision detector |
| KR20020079653A (en) * | 2002-09-02 | 2002-10-19 | 주식회사 한미 | Singulation system of semiconductor package |
| KR100811533B1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-03-11 | 주식회사 씨어테크 | Apparatus for vision inspection and packing of semiconductor |
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