KR100340904B1 - Semiconductor Package Packaging Device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 패키지 포장효율이 향상되는 반도체 패키지 포장장치로서, 다수개의 패키지가 장착된 트레이를 순차적으로 이송시키는 트레이 이송부와, 상기 트레이 이송부에 의해 이송되는 패키지를 양품 및 불량패키지로 구별하는 패키지 검사부와, 상기 패키지 검사부에서 구별되는 상기 불량 패키지가 리젝트되고 리젝트된 상기 불량 패키지 대신 양품 패키지를 상기 패키지 검사부로 공급하는 버퍼 트레이부와, 상기 패키지 검사부와 상기 버퍼 트레이부 사이에서 왕복구동하면서 불량패키지 또는 양품 패키지를 이송시키는 이송기와, 상기 이송기에 의해 양품 패키지로 채워진 상기 이송트레이에서 양품 패키지를 픽업하는 픽업부와, 상기 픽업부에서 픽업된 양품 패키지를 포장하는 포장부로 이루어진다.The present invention is a semiconductor package packaging device for improving the package packaging efficiency, a tray conveying unit for sequentially transferring a tray equipped with a plurality of packages, and a package inspection unit for distinguishing the packages conveyed by the tray conveying unit into good quality and defective package; A buffer package for supplying a good package to the package inspecting unit instead of the defective package rejected and rejected by the package inspecting unit, and a defective package while reciprocating between the package inspecting unit and the buffer tray unit Or a transfer unit for transferring a good package, a pickup unit for picking up a good package from the transfer tray filled with the good package by the transfer unit, and a packing unit for packing a good package picked up by the pickup unit.
따라서, 단위시간당 보다 많은 패키지를 포장할수 있게 되어 패키지 포장효율이 향상된다.Therefore, it is possible to pack more packages per unit time, thereby improving the package packaging efficiency.
Description
본 발명은 반도체 패키지 포장장치로서, 특히, 단위시간당 보다 많은 반도체 패키지를 포장할 수 있는 반도체 패키지 포장장치이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is a semiconductor package packaging apparatus, in particular, a semiconductor package packaging apparatus capable of packaging more semiconductor packages per unit time.
제 1 도는 종래의 반도체 패키지 포장장치에 대한 도면으로, 이를 참조하면 반도체 패키지 포장장치는 포장하고자 하는 반도체 패키지가 다수개 장착된 트레이(8)를 순차적으로 이동시키는 트레이 이송부(1)와, 상기 트레이 이송부(1)에 의해 이송되는 트레이(8)에서 패키지(미도시)를 픽업(pick-up)하여 이송시키는 픽업부(2)와, 상기 픽업부(2)에 의해 이송되는 패키지를 검사하여 양품 및 불량 패키지로 구별하는 패키지 검사부(3)와, 상기 패키지 검사부(3)에서 양품으로 구별된 패키지를 포장하는 포장부(4)로 이루어진다.1 is a diagram of a conventional semiconductor package packaging apparatus. Referring to this, the semiconductor package packaging apparatus includes a tray transfer unit 1 for sequentially moving a tray 8 having a plurality of semiconductor packages to be packaged, and the tray. Pick-up 2 for picking up and transporting a package (not shown) from the tray 8 transported by the transporting unit 1, and inspecting the package transported by the pickup 2 And a package inspecting section 3 for distinguishing a defective package, and a packaging section 4 for packaging a package distinguished as good quality from the package inspecting section 3.
상기 픽업부(2)는 다시 이송대(5)와, 상기 이송대(5)의 양끝단에 각각 설치되어 구동하는 제 1 및 제 2 이송기(6),(7)로 이루어지는데, 상기 제 1 및 제 2 이송기(6),(7)는 두 개의 패키지를 각각 이송시키도록 되어 있다.The pick-up part 2 is composed of a feed table 5 and first and second feeders 6 and 7 which are installed and driven at both ends of the feed table 5, respectively. The first and second conveyors 6, 7 are adapted to transport two packages, respectively.
상기 포장부(4)는 패키지가 위치되는 패키지 포켓이 있는 케리어 테이프(10)와, 상기 케이어 테이프(10)에 패키지가 위치되면 패키지를 덮어 포장하는 커버테이프(11)와, 상기 케리어 테이프(10)와 상기 커버 테이프(11)를 감는 릴(12)이 있다.The packing unit 4 includes a carrier tape 10 having a package pocket in which the package is located, a cover tape 11 covering the package when the package is positioned on the kage tape 10, and the carrier tape ( 10 and a reel 12 which winds the cover tape 11.
또한, 상기 패키지 검사부(3)에서 불량으로 판별된 패키지가 상기 제 2 이송기(7)에 의해 이송되어 리젝트(reject)되는 리젝트 트레이(9)가 있다.In addition, there is a reject tray 9 in which the package determined by the package inspecting unit 3 to be defective is conveyed by the second conveyer 7 and rejected.
이러한 구성으로 이루어진 종래의 반도체 패키지 포장장치는 트레이 이송부(1)를 통해 트레이(8)가 순차적으로 이동되어 픽업위치로 이송되면 제 1 이송기(6)가 두 개씩 패키지를 차례대로 픽업하여 패키지 검사부(3)로 이송시켜 패키지 검사를 실시하고, 패키지 검사가 완료되면 불량 패키지를 제 2 이송기(7)가 리젝트 트레이(9)로 리젝트(reject)시키고, 양품 패키지는 패키지 포장부(4)로 이송시켜 릴(12)에 의해 감겨지는 케리어 테이프(10)와 커버 테이프(11)에 의해 포장이 이루어진다.In the conventional semiconductor package packaging device having such a configuration, when the tray 8 is sequentially moved through the tray transporting unit 1 and transported to the pick-up position, the first transporter 6 picks up two packages one by one and the package inspection unit (3) to carry out the package inspection, and when the package inspection is completed, the second conveyer (7) is rejected to the reject tray (9), the good package is the package packaging unit (4) Packaging is carried out by the carrier tape 10 and the cover tape 11 wound by the reel 12 to be transferred to the c).
그러나, 이러한 종래의 반도체 패키지 포장장치는 제 1 이송기가 두 개의 패키지를 픽업하여 패키지 검사부로 이송시켜 검사를 진행시킬 때 이송된 두 개의 패키지가 모두 불량 패키지로 판별되거나 하나의 패키지가 불량패키지로 판별되면 제 2 이송기는 패키지 검사부에서 양품 패키지를 전혀 픽업할수 없거나 한 개의 양품패키지만을 픽업하게 되어 단위시간당 패키지 포장효율이 현저하게 저하되는 문제점이 있다.However, in the conventional semiconductor package packaging device, when the first conveyer picks up two packages and transfers them to the package inspection unit to perform the inspection, both the conveyed packages are determined as defective packages or one package is determined as a defective package. In this case, the second transporter may not pick up the good package at all in the package inspecting unit or pick up only one good package. Thus, the package packaging efficiency per unit time may be significantly reduced.
따라서, 본 발명은 이러한 종래의 반도체 패키지 포장장치가 가지고 있는 패키지 포장효율의 저하를 방지하여 패키지 포장효율을 증대시키는 반도체 패키지 포장장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor package packaging apparatus that increases the package packaging efficiency by preventing a decrease in package packaging efficiency of the conventional semiconductor package packaging apparatus.
이에 상기 목적을 달성하고자, 본 발명은 반도체 패키지 포장장치에 있어서, 다수개의 패키지가 장착된 트레이를 순차적으로 이송시키는 트레이 이송부와, 상기 트레이 이송부에 의해 이송되는 패키지를 양품 및 불량패키지로 구별하는 패키지 검사부와, 상기 패키지 검사부에서 구별되는 상기 불량 패키지가 리젝트되고 리젝트된 상기 불량 패키지 대신 양품 패키지를 상기 패키지 검사부로 공급하는 버퍼 트레이부와, 상기 패키지 검사부와 상기 버퍼 트레이부 사이에서 왕복구동하면서 불량패키지또는 양품 패키지를 이송시키는 이송기와, 상기 이송기에 의해 양품 패키지로 채워진 상기 이송트레이에서 양품 패키지를 픽업하는 픽업부와, 상기 픽업부에서 픽업된 양품 패키지를 포장하는 포장부로 이루어진다.Accordingly, in order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor package packaging apparatus, comprising: a tray transfer unit for sequentially transferring a tray having a plurality of packages, and a package for distinguishing a package transferred by the tray transfer unit into good and defective packages; A buffer tray unit for supplying a good quality package to the package inspection unit instead of the defective package in which the inspection unit and the defective package distinguished from the package inspection unit are rejected and rejected, and reciprocating between the package inspection unit and the buffer tray unit A transporter for transferring a defective package or a good package, a pick-up unit for picking up the good package from the transfer tray filled with the good package by the feeder, and a packing unit for packing the good package picked up by the pick-up unit.
여기서, 상기 픽업부는 이송대와, 상기 이송대상에서 상기 트레이 이송부의 진행방향과 나란하게 왕복 구동하되 적어도 두 개 이상의 패키지를 픽업하는 이송기로 이루어지고, 상기 버퍼 트레이부는 상기 이송기에 의해 리젝트되는 불량 패키지를 보관하는 리젝트 트레이와, 상기 리젝트 트레이에서 리젝트된 불량패키지 대신 양품패키지를 상기 이송기에 공급하는 양품 패키지 트레이로 이루어진다.Here, the pick-up unit is made of a conveyer and a conveyer for reciprocating driving in parallel with the traveling direction of the tray conveying unit at the conveying object and picking up at least two or more packages, and the buffer tray unit is rejected by the conveyer A reject tray for storing a package and a non-defective package tray for supplying a non-defective package rejected from the reject tray to the transporter.
제 1 도는 종래의 반도체 패키지 포장장치에 대한 도면이고,1 is a view of a conventional semiconductor package packaging device,
제 2 도는 본 발명인 반도체 패키지 포장장치에 대한 도면이고,2 is a view of a semiconductor package packaging apparatus of the present invention,
제 3 도는 제 2 도의 'A'부분에 대한 확대도이다.3 is an enlarged view of portion 'A' of FIG.
[ 도면의 주요 부분에 대한 간략한 부호설명 ]Brief description of the main parts of the drawings
1,101 : 트레이 이송부 2,102 : 패키지 픽업부1,101: Tray Transfer Unit 2,102: Package Pickup Unit
3,103 : 패키지 검사부 4,104 : 패키지 포장부3,103 package inspection unit 4104 package packaging unit
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 반도체 패키지 포장장치에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a semiconductor package packaging apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
제 2 도는 본 발명인 반도체 패키지 포장장치에 대한 간략한 평면도이고, 제 3 도는 제 2 도의 'A'에 대한 확대도이다. 제 2 도의 '→'는 트레이의 진행방향을 표시한 것이다.FIG. 2 is a schematic plan view of the semiconductor package packaging apparatus of the present invention, and FIG. 3 is an enlarged view of 'A' of FIG. '→' in FIG. 2 indicates the traveling direction of the tray.
도면을 참조하면 본 발명인 반도체 패키지 포장장치는 다수개의 패키지가 장착된 트레이(115)를 순차적으로 이송시키는 트레이 이송부(101)와, 상기 트레이 이송부(101)에 의해 이송되는 트레이(115)가 위치되면 패키지의 양품 및 불량 여부를 판별하는 패키지 검사부(103)와, 상기 패키지 검사부(103)에서 불량으로 판별된 패키지를 리젝트 시키고, 리젝트된 불량 패키지 대신 양품 패키지를 상기 패키지 검사부(103)에 위치된 트레이(115)로 공급하는 버퍼 트레이부(105)와, 상기 버퍼 트레이부(105)와 상기 패키지 검사부(103) 사이에서 왕복 구동하면서 불량 패키지를 상기 버퍼 트레이부(105)로 리젝트시키고 양품 패키지를 픽업하여 상기 패키지 검사부(103)의 트레이로 이송시키도록 이송대(109)상에서 구동되는 이송기(108)와, 상기 이송기(108)에 의해 양품 패키지로 채워진 상기 트레이(115)에서 양품 패키지를 픽업하여 이송시키는 픽업부(102)와, 상기 픽업부(102)에서 이송된 양품패키지를 포장하는 포장부(104)로 이루어진다.Referring to the drawings, the semiconductor package packaging apparatus according to the present invention includes a tray conveying unit 101 for sequentially transferring a tray 115 on which a plurality of packages are mounted, and a tray 115 conveyed by the tray conveying unit 101. Package inspection unit 103 for determining whether the package is good or bad and rejects the package that is determined as defective in the package inspection unit 103, the good quality package in place of the rejected defective package is placed in the package inspection unit 103 A buffer tray unit 105 for supplying the tray 115, and the buffer tray unit 105 and the package inspection unit 103 are reciprocated to reject defective packages to the buffer tray unit 105, and to produce a good product. A conveyer 108 driven on a conveyance table 109 to pick up a package and transport the package to a tray of the package inspecting unit 103; and a consumable package by the conveyer 108 Patched comprises a pickup unit 102, a packing 104, the packing of the non-defective package transfer from the pick-up unit 102 for transferring the pick-up the non-defective package in the tray 115.
상기 버퍼 트레이부(105)에는 상기 이송기(108)에 의해 이송된 불량 패키지가 리젝트되는 리젝트 트레이(107)와, 상기 불량 패키지 대신 상기 패키지 검사부(103)로 공급될 양품 패키지가 장착된 양품 패키지 트레이(106)가 위치된다.The buffer tray 105 is provided with a reject tray 107 through which the defective package conveyed by the conveyor 108 is rejected, and a good package to be supplied to the package inspecting unit 103 instead of the defective package. The good package tray 106 is located.
상기 포장부(104)는 패키지가 위치되는 패키지 포켓이 있는 케리어 테이프(112)와, 상기 케이어 테이프(112)에 패키지가 위치되면 패키지를 덮는 커버테이프(113)와, 상기 케리어 테이프(112)와 상기 커버 테이프(113)를 감아 포장된 패키지를 보관시키는 릴(114)이 있다.The packing unit 104 may include a carrier tape 112 having a package pocket in which a package is located, a cover tape 113 covering the package when the package is positioned on the kary tape 112, and the carrier tape 112. And a reel 114 for storing the package wrapped around the cover tape 113.
상기 픽업부(102)는 이송대(110)와, 상기 이송대(110)상에서 일정한 경로로 왕복 구동하면서 양품 패키지로 채워진 상기 트레이(115)에서 패키지를 픽업할수 있는 이송기(111)로 이루어져 상기 포장부(104)로 이송시키도록 한다.The pick-up unit 102 is composed of a conveyer 110 and a conveyer 111 capable of picking up a package from the tray 115 filled with a good quality package while reciprocatingly driven in a predetermined path on the conveyer 110. Transfer to the packaging 104.
상기 이송기(111)는 상기 트레이(115)에서 픽업하고자 하는 패키지 수에 맞게 픽업할수 있도록 하되, 적어도 두 개 이상의 패키지를 픽업시킬수 있도록 한다.The transporter 111 is able to pick up according to the number of packages to be picked up from the tray 115, so that at least two or more packages can be picked up.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명인 반도체 패키지 포장장치는 트레이(115)가 순차적으로 이동되면서 패키지 검사부(103)에서 양품 및 불량 패키지가 판별된다.In the semiconductor package packaging apparatus of the present invention having such a configuration, good and bad packages are determined by the package inspection unit 103 while the tray 115 is sequentially moved.
패키지 검사부(103)에서 판별된 불량 패키지는 이송기(108)에 의해 버퍼 트레이부(105)로 이송되어 리젝트 트레이(107)에 리젝트되고, 이송기(108)는 패키지 검사부(103)로 이동하면서 양품 패키지 트레이(106)에서 양품 패키지를 픽업하여 이송트레이(115)에서 불량 패키지가 빼내어진 자리에 차례대로 채워넣는다.The defective package determined by the package inspecting unit 103 is transferred to the buffer tray unit 105 by the conveyer 108 and rejected to the reject tray 107, and the conveyer 108 is transferred to the package inspecting unit 103. While moving, the good quality package is picked up from the good package tray 106, and the defective package is removed from the transfer tray 115 and filled in order.
그러므로, 패키지 검사부(103)에 위치된 트레이(115)에는 항상 정품 패키지만이 채워진 상태에서 진행방향으로 계속적으로 이동된다.Therefore, the tray 115 positioned in the package inspection unit 103 is continuously moved in the advancing direction with only the genuine package always filled.
진행방향으로 계속적으로 이동되는 이송트레이(115)의 패키지는 패키지 픽업부(102)에서 모두 픽업되어 포장부(104)로 이송되어 케리어 테이프(1112)에 안착되고 릴(114)에 의해 감겨지면서 커버테이프(113)와 결합되어 포장된다.The packages of the transfer tray 115 continuously moving in the advancing direction are all picked up by the package pick-up unit 102 and transported to the packaging unit 104 to be seated on the carrier tape 1112 and wound by the reel 114. The tape 113 is combined with the packaging.
따라서, 다수개의 양품 패키지가 픽업부의 구동에 의해 동시에 픽업되어 포장부로 이송됨으로써 패키지 포장효율이 증대된다.Therefore, a plurality of good quality packages are simultaneously picked up by the driving of the pick-up unit and transferred to the packaging unit, thereby increasing the package packaging efficiency.
상기에서 상술한 바와 같이 본 발명인 반도체 패키지 포장장치는 항상 양품 패키지를 픽업부가 적어도 두 개 이상으로 픽업하여 포장부로 이송시켜 포장하게 됨으로써 단위시간당 패키지 포장효율이 향상되는데 그 잇점이 있다.As described above, the semiconductor package packaging apparatus of the present invention has the advantage of improving the package packaging efficiency per unit time by always picking up at least two good quality packages and transferring them to the packaging unit.
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