KR20010108190A - 내화성이 증가된 플라스터 기재 조립식 건축 부재, 특히플라스터 기재 슬래브 - Google Patents

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Abstract

주로 1종 이상의 수화성 황산칼슘을 포함하는 건조 재료 및 점토 물질을 포함하는 불연속 형태의 광물 첨가제를 포함하는 비교적 평균 두께가 얇은 내화성 조립식 건축 부재에 있어서, 상기 광물 첨가제는 실질적으로 점토 물질 및 상기 점토 물질과 상용가능하고 경화 플라스터 기판에 분산가능한 불활성 광물 성분 을 포함하고, 상기 점토 물질 내의 결정질 실리카의 함량은 상기 광물 첨가제의 대략 15% 이하인 것을 특징으로 하는 내화성 조립식 건축 부재.

Description

내화성이 증가된 플라스터 기재 조립식 건축 부재, 특히 플라스터 기재 슬래브{Plaster-based prefabricated construction element, especially a plaster-based slab, with increased fire resistance}
"내화성"이란 표현은 이러한 조립식 건축 부재가 방화벽을 형성할 수 있는 능력을 나타내는 것으로, 상기 능력은 하기 특성 중 적어도 어느 하나로부터 확장된 것이다.
- 소정의 기간동안 고온에 노출시킨 후 상기 부재의 치수 안정성;
- 고온에서 상기 부재의 기계적 완전무결성;
- 고온에서 상기 부재에 의해 제공되는 단열성.
국가에 따라, 이러한 내화성은 구체적인 표준에 따라 법률화되거나 규제된다. 따라서, 독일 연방 공화국에서는, 셀룰로오즈 섬유가 엉켜져 있는 상태인 보강 시트, 예를 들면, 카드보드 시트가 양면에 도포된 플라스터 기재 기판으로 이루어진 이른바 GKF 보드의 경우, 이러한 보드를 포함하는 벽 라이닝 또는 칸막이 시스템과 관련된 DIN 18180 표준(1989년 9월 개정) 및 DIN 4102(파트 IV) 표준(1994년 3월 개정)을 참조해야만 한다.
이들 두 표준은 특히 플라스터 견본을 약 850℃의 온도에서 인장력 하에 약 30분 또는 1시간 동안 검사할 것을 요구하고 있다. 본 출원인은 가장 엄격한 조건, 즉, 970℃ 또는 1020℃ 온도에서 약 1시간 동안 검사를 수행하여, 이러한 조건 하에서 검사 시편의 점착 및 수축을 결정하였다. 기계적 완전무결성은 1/2 시간 이상 유지해야 하고, 치수 안정성은 식은 상태에서 측정했을 때 가능한 한 작아야 한다(얘를 들어, 약 4%).
현재, 출원인이 알고 있기로는 GKF 보드의 내수성을 갖는 GFB 보드를 제조하는 방법이 공지된 바 없다.
US-C-3,616,173호는 앞서 정의한 유형(단위 면적당 제한된 질량을 갖고, 두께가 얇은 유형)의 조립식 건축 부재에 대해 서술하고, 제안하였는데, 이 특허의 플라스터 보드는 경화 플라스터 기판 양면에 카드보드 시트가 도포되어 있다. 상기 경화 플라스터 기판은 수화에 의해, 예를 들면, 적어도:
- 대부분, 즉, 약 71.5 내지 99 중량%의 수화성 황산칼슘(CaSO4·1/2H2O);
- 유리 섬유 약 0.1 내지 1 중량%;
- 점토 물질, 교질 실리카, 알루미늄 산화물 또는 상기 화합물들 중 2종 이상의 혼합물을 포함하는 광물 첨가제 약 0.5 내지 20%
를 포함하는 건조 물질을 혼합하여 얻을 수 있다.
이러한 보드는 불에 대해 제한된 기계적 무결성을 갖는다.
본 출원인은 EP 0,409,914호에서 내화성 뿐만 아니라 불의 전파를 막는 능력이 있는 경화 플라스터 보드에 대해 기재하고 제안하였다. 이 문헌에 따르면, 경화 플라스터 기판은 양면이 유리 매트가 도포되어 있다. 또한, 결정화 실리카, 활석 및 운모를 기재로 하는 광물 첨가제가 경화 플라스터 기판에 사용되었다.
또한, 광물 충전제로서 결정질 실리카는 불에 노출된 모든 경화 플라스터 기판에 대해 유리하게 작용하는 것으로 알려져 있다. 특히, 결정질 실리카, 예를 들면, 석영은 약 600℃ 주변에서 팽창 플라토(plateau)를 보이는데, 이로써 플라스터의 실제 수축이 보상되는 것이다.
어쨌든, 결정질 실리카(SiO2)를 특히 작은 크기, 예를 들면, 5 미크론 미만의 입자를 포함할 수 있는 분말 형태로 취급하는 것은 산업상 제조 조건 및 환경 하에서 어렵고 까다로운 작업이다.
본 발명은 경화 및 건조 플라스터(plaster)를 기재로 하는 기판을 포함하는 조립식 건축 부재에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 바람직한 방향 또는 범위의 평균 두께가 비교적 얇고, 예를 들면, 1 내지 수 ㎝ 범위이고, 단위 면적 당 제한된 질량, 예를 들면, 약 10 ㎏/㎡을 갖는 조립식 건축 부재에 관한 것이다. 바람직한 비제한적인 예로서, 양면에 보강 시트, 예를 들면, 카드보드 시트 또는 광물 섬유(예를 들어, 유리 섬유) 매트가 도포된 플라스터보드를 포함하는 유형 또는 플라스터 내부 전체에 섬유(예를 들어, 셀룰로오즈 섬유)가 균질하게 분산되어 있는, 흔히 "GFB(석고 섬유 보드)"로 불리는 섬유상 보드를 포함하는 유형의 부재를 참조할 수 있다.
본 발명의 목적은 플라스터 기판 내의 실리카 비율을 제한하여 상기 정의한바와 같은 건축 부재, 특히 GFB 섬유 보드, 또는 카드보드가 도포된 플라스터보드의 내화성을 개선함으로써, 그의 내화 성능을 현재까지 공지된 가장 높은 수준, 즉, 앞서 정의한 표준 DIN18180 및 4102(파트 IV)에 따른 GKF 표준으로 향상시키는 것이다.
본 발명에 따르면, 점토 물질을 포함하는 광물 첨가제를 사용하여 내화성을 증가시키고자 할때, 상기 첨가제에 상기 점토 물질과 상용가능하고 경화 플라스터 기판 내에 분산가능한 불활성 광물을 추가로 포함시키면, 상기 광물 첨가제 중의 실리카의 중량비를 상기 광물 첨가제가 혼입되어 분포될 건축 부재의 내화성에 영향을 주지 않으면서 15%로 줄일 수 있는 것으로 밝혀졌다.
따라서, 본 발명에 따르면, 광물 첨가제는 필수적으로, 점토 물질, 광물 첨가제의 약 15 중량% 이하의 양의 결정질 실리카, 및 상기 점토 물질과 상용가능하고 경화 플라스터 기판 내에 분산가능한 불활성 광물 보충제를 포함한다.
본 발명에 의하면, GFB 섬유상 보드 또는 카드보드가 도포된 플라스터보드의 경우, 광물 첨가제는 독일의 표준 DIN18180 및 4102(파트 IV)에 정의된 GKF 보드와 동일한 수준의 내화성, 특히 수축율이 4%를 초과하지 않는 내화성을 건축 부재에 부여할 수 있는 중량비로 사용한다.
또한, 본 발명에 따른 방법은 본 발명에서 고려되는 건축 부재를 제조하기 위해 최근까지 공지된 다양한 방법, 예를 들면,
(a) 카드보드 시트 두장 사이, 또는 유리 섬유 매트 두장 사이에 플라스터 기재 슬러리를 캐스팅하는 방법,
(b) 셀룰로오즈 섬유 및 플라스터를 기재로 하는 슬러리를 제지 공정에 의해 여과하여 이른바 GFB 섬유보드를 얻는 방법,
(c) 플라스터, 셀룰로오즈 섬유 및 물의 혼합물을 반습식 또는 반건식 공정으로 스프레딩하고, 압축가공하여 GFB 보드를 얻는 방법을 거의 변형시키지 않는다.
또한, 본 발명에 따른 방법에 의하면, 이들 건축 부재의 사용중 특성, 예를 들면, 나사작업성(screwability), 즉, 기판 응집의 파손 없이, 장착되는 나사의 조임을 견딜 수 있는 성질을 얻을 수 있다.
본 발명은 또한 다음과 같은 부차적인 특징을 갖는다.
- 바람직한 불활성 광물 보충제는 돌로마이트이다.
- 점토 물질은 일라이트 및(또는) 고령토를 포함한다.
- 수화성 황산칼슘과 상용가능한 광물 섬유, 예를 들면, 유리 섬유가 건조 재료 중량을 기준으로 1% 미만의 비율로 경화 플라스터 기판에 분포된다.
- 광물 첨가제는 경화 플라스터 기재 기판에 분산되어 있으며, 그의 입자 크기 분포는 63 ㎛ 이하의 크기를 갖는 입자의 비율이 상기 광물 첨가제의 85 중량% 이상이다.
- 광물 첨가제는 대략 등가의 중량비로, 실리카가 혼입된 점토 물질 및 불활성 광물 보충제를 포함한다.
- 광물 첨가제의 비율은 혼입되는 건조 재료의 중량을 기준으로, 5% 이상, 바람직하게는 10% 이상이다.
- 본 발명의 건축 부재는 GFB 섬유 보드를 제조하는 임의의 제지 공정식 방법, 이른바 반습식 또는 반건식 압축 공정을 포함하는 임의의 방법 및 두장의 카드보드 시트(또는 광물 섬유, 예를 들면, 유리 섬유 매트) 사이에 플라스터 슬러리를 캐스팅하여 플라스터보드를 제조하는 임의의 방법으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 방법을 이용하여 얻을 수 있다.
이후 기재 내용 중에서, 용어 "경화 플라스터"는 황산칼슘 이수화물(CaSO4·2H2O)을 나타낸다.
용어 "수화성 황산칼슘"은 무수 황산칼슘(경석고 II 또는 III) 또는, 황산칼슘 반수화물(CaSO4·1/2H2O)(α 또는 β 형태의 결정질)로 이루어진 또는 상기를 포함하는 광물 화합물 또는 조성물을 나타낸다.
용어 "셀룰로오즈 섬유"는 천연, 재생, 재활용 또는 개질 셀룰로오즈를 기재로하는 섬유, 필라멘트 및 칩과 같은 분리형 부재를 나타내며, 일반적으로 종이와 보드의 조성물에 사용하는 것이 바람직하다.
용어 "광물 섬유"는 무기 섬유, 예를 들면, 유리 섬유를 나타낸다. 가열 오븐의 단열에 사용되는 것과 같은 알루미노 실리케이트 세라믹 무기 섬유를 사용할 수도 있다.
표 1에 따르면, 본 발명에 따른 광물 첨가제의 두가지 조성물 (X) 및 (Y)를 각각 기재하였다. 첨가제 (X)는 하기 실시예 1.1 및 1.2에 사용하였다.
[표 1]
조성물 X 조성물 Y
광물 조성(%)
고령토 25 25
일라이트 10 10
석영 15 15
돌로마이트 50 50
하소 화합물 조성(%)
SiO2 43 35
TiO2 1.1 0.9
Al2O3 15 13
Fe2O3 1.6 1.3
K2O 1.2 1.1
CaO 23 30
MgO 14 18
입자크기 분포
63 ㎛ 스크린 초과크기 <15% <10%
200 ㎛ 스크린 초과크기 <1%
900℃[sic] 연소시 손실율 26.5% 22.6%
본 발명에 따르면, 광물 첨가제는 또한 하기 화학적 조성 특성을 갖는다.
- 실리카 함량은 30 내지 50 중량%, 바람직하게는 35 내지 40 중량%이다.
- CaO 함량은 20 내지 35 중량%, 바람직하게는 20 내지 30 중량%이다.
- MgO 함량은 10 내지 25 중량%, 바람직하게는 10 내지 20 중량%이다.
1/1 초기에 다량의 물이 혼입되는 압착 여과에 의한 GFB 섬유 보드의 제지공정식 제조(수화성 황산칼슘에 대한 물의 중량비는 300 내지 800%임)
다음의 연속 단계를 따라 보드를 제조하였다.
물(수돗물 또는 보드의 여액을 재생한 물) 8 ℓ를 신문지 273 g과 혼합한 후 RAYNERI(등록상표) 믹서, Turbotest 207370 모델을 사용하여 20 분 동안 6의 속도로, 그리고나서 25 분 동안 10의 속도로 펄프로 만들었다.
Hobart(등록상표) 장치(N-50G 모델)의 접시에 일정량의 펄프를 측량하였다.
상기 펄프에 Vetrotex(등록상표) E518 22 유리 섬유 일정량을 혼입하였다.
도관 가스를 탈황하여 제조한 석고를 경화시켜 얻은 수화성 황산칼슘(CaSO4·1/2H2O) 일정량을 측량하여 별도의 용기에 담았다.
중량을 측정한 수화성 황산칼슘을 별도의 용기에 담고, 적합한 기계적 수단을 이용하여 광물 첨가제 조성물 (X) 일정양과 혼합하였다.
상기 첨가제를 첨가한 수화성 황산칼슘을 Hobart(등록상표) 장치에 담고 N5B NSF 블레이드로 15초 동안 1의 속도로 혼합하고, 15초 동안 파쇄하고, 90초 동안 1의 속도로 혼합하였다.
이렇게 해서 얻어진 플라스터 슬러리를 원하는 보드 크기에 따라, 25.5×25.5 ㎠ 또는 60×40 ㎠의 크기를 갖는, 투과성 천이 구비된 주형에 퇴적시켰다.
케이크의 두께가 대략 12.5 ㎜가 될때까지 프레스로 압축성형하였다.
20초 이상 압력을 가하여 여과천(산업용 장비에 사용되는 것과 동일함)을 통해 물을 빼내었다.
주형에서 분리하였다.
수화성 황산칼슘이 완전히 수화될 때까지 실온에 방치하였다.
적합한 온도 프로파일을 이용하여 경화 플라스터를 하소없이 건조시켰다.
하기 표 2에 이렇게 해서 얻어진, 대략 12.5 ㎜의 두께를 갖는 보드 7개에 대한 특성을 요약하였다. 이 실시예에서는 25.5×25.5 ㎠ 크기의 주형을 사용하여 보드를 제조하였다.
시험 시편의 내화 시간(분)과 시험 시편의 수축율을 DIN 18180 및 DIN 4102 기준의 조건 하에서 측정하였다.
시험 시편의 식은 상태에서의 수축율도 상기 기준의 조건에 따랐다.
[표 2]
검사 셀룰로오즈섬유 유리 섬유 광물 첨가제 수화성 황산칼슘 전체 건조 중량 물 결과
(g) (%) (g) (%) (g) (%) (g) (%) (g) (g) 물/건조 중량 시험편의내화 시간(분) 시험편의 수축율(%)
1 68 7.6 3.5 0.4 160 18 666 74 897.5 1931 2.2 >60 4.2
2 82 8.5 3.5 0.4 80 8.3 800 83 965.5 2318 2.4 >60 6.3
3 82 8.5 3.5 0.4 80 8.3 800 83 965.5 2318 2.4 >60 6.4
4 75 8.4 3.5 0.4 80 9 733 82 891.5 2125 2.4 >60 6.4
5 82 9.2 3.5 0.4 - - 800 90 885.5 2318 2.6 >60 10
6 95 10.5 - - 80 8.8 733 81 908 2704 3 >60 6.2
달리 지적이 없다면, 모든 %는 사용되는 모든 건조 재료의 전체 중량을 기준으로 한 중량%이다.
마지막 검사 7은 대조군 검사이다. 광물 첨가제와 유리 섬유를 사용하지 않고, 보드를 제조하였다. 본 발명에 따른 광물 첨가제를 사용하지 않은 경우, 시험 시편의 수축율은 매우 컸다.
다섯번째 검사는 광물 첨가제는 첨가하지 않고 유리 섬유는 첨가하여 제조한 보드이다. 유리 섬유가 검사 시편의 수축율 감소에 영향을 주지 않았다.
광물 첨가제를 사용하여 제조한 다른 검사들에서는 유리 섬유를 사용하지 않은 경우(여섯번째 검사)에 조차도 수축율이 크게 줄어들었다.
1/2 반습식 또는 반건식 공정을 이용한 압축 가공에 의한 GFB형 섬유 보드의 제조
다음의 단계를 따라 보드를 제조하였다.
2 ㎜ 스크린을 갖는 Pallman(등록상표) 장치(PMKS 460/8)로 신문지를 잘게 부수어 종이 플러프를 제조하였다.
플러프의 중량을 측정하고, Lodige(등록상표) 믹서(M20G.RE)에 혼입하였다.
도관 가스를 탈황하여 제조한 이수화물을 경화시켜 얻은 수화성 황산칼슘(CaSO4·1/2H2O)을 측량하여 별도의 용기에 담았다.
광물 첨가제 조성물 X 일정량을 상기 수화성 황산칼슘에 혼입하고, 적합한 기계적 수단을 이용하여 혼합하였다.
광물 첨가제를 첨가하여 얻은 수화성 황산칼슘에 Vetrotex(등록상표) E518 22 유리 섬유 일정량을 혼입하였다.
섬유(플러프)를 함유하는 상기 혼합물을 Lodige(등록상표) 믹서(M20G.RE)에 혼입하고 30 분간 혼합하였다.
최종 혼합물을 원하는 보드 크기에 따라, 25.5×25.5 ㎠ 또는 60×40 ㎠의 크기를 갖는 주형에 퇴적시키고, 대략 같은 양의 물을 분사하였다(물/고체비: 약 0.5).
케이크의 두께가 대략 12.5 ㎜가 될때까지 기계적으로 압축성형하였다.
20초 이상 압력을 가하여 필터 바닥에 위치한 배수천(산업용 장비에 사용되는 것과 동일함)을 통해 과잉의 물과 공기를 제거하였다.
주형에서 분리하였다.
황산칼슘이 완전히 수화될 때까지 실온에 방치하였다.
적합한 온도 프로파일을 이용하여 경화 플라스터를 하소없이 건조시켰다.
하기 표 3에 이렇게 해서 얻어진, 대략 12.5 ㎜의 두께를 갖는 보드의 특성에 대한 2회 실험의 결과를 요약하였다. 이 실시예에서는 25.5×25.5 ㎠ 크기의 주형을 사용하여 보드를 제조하였으며, DIN 18180 및 DIN 4102 표준에 기재된 검사 조건과 동일한 조건 하에 측정하였다.
[표 3]
검사 셀룰로오즈 섬유 유리 섬유 광물 첨가제 수화성 황산칼슘 전체 건조 중량 물 결과
(g) (%) (g) (%) (g) (%) (g) (%) (g) (g) 물/건조중량 시험편의 내화시간(분) 시험편의 수축율(%)
133 14 3.5 0.4 80 8.3 750 77.5 966.5 300 0.3 >60 4.6
133 15 - - - - 750 85 883 300 0.4 30 9
상기 표 3에 따르면, 본 발명에 따라 광물 첨가제를 첨가하여 제조한 시험 시편은 30분 후에 파쇄되었다. 같은 순간에 측정한 수축율은 9%였다.
2/1 두장의 카드보드 시트 사이에 플라스터 슬러리를 캐스팅하는 공정에 의해 제조한, 카드보드로 덮힌 플라스터보드에 대한, 실험실 및 공업용 생산 라인에서 제조한 시험 시편 상의 비교
표 4는 통상적인 광물 충전제와 본 발명에 따른 광물 첨가제를 비교하기 위해 수행한 다양한 검사들을 정의하고 있다. 이 표에서, "석영 C400"은 미세 결정질 실리카(SIFRACO)를 나타내고, "카올린 K13"은 마무리 처리한 고령토 규산염(SIKA)을 나타내며, 돌로마이트(LHOIST)는 입자 크기가 200 미크론 이상이었다.
용어 "플라스터보드"는 경화 플라스터 기판의 두께가 12.5 ㎜이고, 기판의 양면이 플라스터에 결합된 카드보드 시트로 덮여있는 보드를 나타내며, 하기 특성을 갖는다: 카드보드 시트의 두께는 대략 0.3 ㎜이고, 보드 단위 면적당 질량은 대략 10.5 ㎏/㎟이다.
사용된 플라스터는 황석고를 경화시켜 얻은 것이었다.
[표 4]
플라스터보드의 화염수축율
검사 번호 보드 유형 광물 첨가제 보드 중량(㎏/㎡) 90분간 1020℃에서의 수축율
유형 양(g/㎡)
1 실험실 스트립 10 13
2 실험실 스트립 10.4 12
3 실험실 미니보드 석영 C400 450 10.3 5.4
4 실험실 미니보드 조성물 X 1000 10.4 3.7
5 실험실 미니보드 돌로마이트 1000 10.6 9.6
6 실험실 미니보드 고령토 + 돌로마이트 900 10.4 3.5
7 공업용 석영 C400 450 10.4 6.2
8 공업용 조성물 X 900 10.3 3.6
9 공업용 조성물 X 1200 10.2 3.2
10 공업용 조성물 X 700 10 4.4
검사 1 및 2는 대조군 검사였다.
본 발명에 따른 광물 첨가제 이외의 다른 여러 가지 광물 첨가제들도 화염수축율을 개선할 수 있는 것으로 밝혀졌다. 그러나, 최상의 결과는 본 발명에 따른광물 첨가제에서 얻을 수 있었으며, 따라서, "GKF" 보드의 내화성 성능을 얻을 수 있었다.
돌로마이트는 그 자체로 수축율에 그렇게 유리한 영향을 주지 못했다(검사 6 참조).
2/2 공업용 라인 상에서 제조되고 본 발명에 따른 광물 첨가제 및 유리 섬유를 함유하는, 카드보드로 덮힌 플라스터보드의 시험 시편에 대한, GKF 보드 기준에 따른 내화성 비교 검사
[표 5]
검사 번호 유리 섬유(g/㎡) 광물 첨가제 Y (g/㎡) 중량(㎏/㎡) 상대 밀도 (1) (2) (3) (4)
1 30 750 11.2 0.91 2.8 2.1 3.4 3.9
2 30 750 11.2 0.91 3.55 1.1 3.8 3.15
3 30 750 11.2 0.91 2 1.8 4.2 2.6
4 30 800 11.4 0.93 2.6 1.6 2.6 2.4
5 30 800 11.4 0.93 1.8 1.8 2.8 2.6
6 30 800 11.4 0.93 1.2 1.8 2.4 2.2
(1) 0.16 ㎏/㎠의 인장력 하의 970℃ 화염 검사에 60분 동안 적용한 후에 측정한 길이 방향으로의 수축율
(2) 0.16 ㎏/㎠의 인장력 하의 970℃ 화염 검사에 30분 동안 적용한 후에 측정한 횡 방향으로의 수축율
(3) 0.16 ㎏/㎠의 인장력 하의 1020℃ 화염 검사에 60분 동안 적용한 후에 측정한 길이 방향으로의 수축율
(4) 0.16 ㎏/㎠의 인장력 하의 1020℃ 화염 검사에 30분 동안 적용한 후에 측정한 횡 방향으로의 수축율
본 발명에 따라 광물 첨가제를 사용하여 제조한 시험 시편의 수축율은 4% 미만으로 작은 것으로 밝혀졌다.

Claims (13)

  1. 주로 1종 이상의 수화성 황산칼슘을 포함하는 건조 재료, 및 점토 물질을 포함하는 불연속 형태의 광물 첨가제를 수화, 예를 들면, 혼합하여 얻을 수 있는, 경화 플라스터를 기재로 하는 기판을 포함하는, 평균 두께가 비교적 얇은 내화성 조립식 건축 부재에 있어서, 상기 광물 첨가제는 필수적으로 점토 물질 및 상기 점토 물질과 상용가능하고 경화 플라스터 기판에 분산가능한 불활성 광물을 포함하고, 상기 점토 물질의 결정질 실리카 양은 상기 광물 첨가제의 대략 15 중량% 이하인 것을 특징으로 하는 내화성 조립식 건축 부재.
  2. 제 1 항에 있어서, 광물 첨가제의 중량비가 독일 표준 DIN18180 및 4102(파트 IV)에 정의된 GKF 보드의 내화성과 동일한 수준의 내화성, 특히 수축율이 4%를 초과하지 않는 내화성을 상기 건축 부재에 부여할 수 있는 정도인 것을 특징으로 하는 내화성 조립식 건축 부재.
  3. 제 1 항에 있어서, 불활성 광물 보충제가 돌로마이트인 것을 특징으로 하는 내화성 조립식 건축 부재.
  4. 제 1 항에 있어서, 점토 물질이 일라이트 및 고령토 또는 그들중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 내화성 조립식 건축 부재.
  5. 제 1 항에 있어서, 경화 플라스터보드의 양면이 각각 광물 섬유, 예를 들면, 유리 섬유 매트가 도포된 것을 특징으로 하는 내화성 조립식 건축 부재.
  6. 제 1 항에 있어서, 수화성 황산칼슘과 상용가능한 광물 섬유, 예를 들면, 유리 섬유가 건조 재료의 중량을 기준으로 1% 미만의 비율로 경화 플라스터 기판 내에 분포된 것을 특징으로 하는 내화성 조립식 건축 부재.
  7. 제 1 항에 있어서, 경화 플라스터 기판의 두 표면이 각각 기판에 결합된 카드보드가 도포된 것을 특징으로 하는 내화성 조립식 건축 부재.
  8. 제 1 항에 있어서, 63 ㎛ 이하의 크기를 갖는 입자가 상기 광물 첨가제의 85 중량% 이상인 입자 크기 분포를 갖는 광물 첨가제가 경화 플라스터 기재 기판에 분산된 것을 특징으로 하는 내화성 조립식 건축 부재.
  9. 제 1 항에 있어서, 광물 첨가제가 실리카를 함유하는 점토 물질 및 불활성 광물 보충제를 대략 같은 비율로 포함하는 것을 특징으로 하는 내화성 조립식 건축 부재.
  10. 제 1 항에 있어서, 광물 첨가제의 비율이 혼입되는 건조 재료 중량을 기준으로 5% 이상, 바람직하게는, 10% 이상인 건것을 특징으로 하는 내화성 조립식 축 부재.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항중 어느 한 항에 있어서, GFB 섬유 보드를 제조하는 임의의 제지 공정식 방법, 이른바 반습식 또는 반건식 압축 공정을 포함하는 임의의 방법 및 두장의 카드보드 시트 또는 광물 섬유 매트 사이에 플라스터 슬러리를 캐스팅하여 플라스터보드를 제조하는 임의의 방법으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 방법을 이용하여 얻을 수 있는 것을 특징으로 하는 내화성 조립식 건축 부재.
  12. 점토 물질을 포함하는 분리형 광물 첨가제에 있어서, 상기 분말 형태의 광물 첨가제는 필수적으로 결정질 실리카 함량이 상기 광물 첨가제의 중량을 기준으로 대략 15% 이하인 점토성 물질, 및 상기 점토 물질과 상용가능하고 임의의 경화 플라스터 기판 내에 분산가능한 불활성 광물 보충제, 예를 들면, 돌로마이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 광물 첨가제.
  13. 플라스터 기재 기판을 포함하는 건축 부재의 제조에의 제 12 항에 따른 광물 첨가제의 사용.
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