KR20010106202A - vacuum management chamber, manufacturing device of plasma display device, and manufacturing method of plasma display device - Google Patents
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Abstract
플라스마 디스플레이의 제조기술에 있어서, 스루풋의 향상이 가능해지는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다.It is an object of the present invention to provide a technique for improving the throughput in the manufacturing technology of the plasma display.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조장치 (1) 는 얼라인먼트 봉착실(封着室) (6) 을 가지고 있다. 얼라인먼트 봉착실 (6) 은 위치정렬기구 외에 가열기구를 가지고 있고, 위치정렬이 종료된 후에 프런트패널 및 리어패널을 가열하여 봉착할 수 있고, 위치정렬공정과 봉착공정을 하나의 처리실에서 실시할 수 있다. 따라서, 위치정렬이 종료된 1 세트의 패널을 클립으로 임시고정하고, 봉착실로 반송할 필요가 있었던 종래에 비해 공정수를 삭감할 수 있다.In order to solve the above problems, an apparatus (1) for manufacturing a plasma display device of the present invention has an alignment seal chamber (sealing chamber) (6). The alignment seal chamber 6 has a heating mechanism in addition to the positioning mechanism, and the front panel and the rear panel can be sealed by heating after the alignment is completed. The alignment process and the sealing process can be performed in one processing chamber have. Therefore, it is possible to reduce the number of processes as compared with the conventional method in which it is necessary to temporarily fix a set of panels in which positional alignment has been completed to clips and transport them to the sealing chamber.
Description
본 발명은 진공처리실, 플라스마 디스플레이장치의 제조장치 및 플라스마 디스플레이장치의 제조방법에 관한 것으로, 특히 프론트패널과 리어패널을 위치맞춤하여, 봉착·봉지하는 공정에 사용되는 플라스마 디스플레이 장치의 제조장치 및 제조방법의 개선에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum processing chamber, an apparatus for manufacturing a plasma display apparatus, and a method for manufacturing a plasma display apparatus, and more particularly to an apparatus and a manufacturing apparatus for a plasma display apparatus used in a process of aligning a front panel and a rear panel, The present invention relates to an improvement of the method.
근년, 박형으로 대화면을 표시할 수 있는 플라스마 디스플레이장치가 주목되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a plasma display device capable of displaying a large screen in a thin shape has attracted attention.
도 16(a) 의 부호 111 에, AC 형의 플라스마 디스플레이장치의 구조를 나타낸다. 이 플라스마 디스플레이장치 (111) 는, 프론트패널 (120) 과 리어패널 (130) 을 갖고 있다.The structure of the AC type plasma display device is shown at reference numeral 111 in Fig. 16 (a). The plasma display device 111 includes a front panel 120 and a rear panel 130.
프론트패널 (120) 과 리어패널 (130) 의 표면에는, 전극 (121, 131) 이 각각 형성되어 있다. 프론트패널 (120) 과 리어패널 (130) 은, 그 전극 (121, 131) 이 서로 대향하고, 각 전극 (121, 131) 이 서로 수직방향에 연장 설치되도록 평행으로 대향배치되어 있고, 복수의 전극 (121, 131) 중, 적당한 전극 (121, 131) 을 선택하여 전압을 인가함으로써, 플라스마 디스플레이장치 (111) 상의 소정위치를 발광하도록 구성되어 있다.Electrodes 121 and 131 are formed on the surfaces of the front panel 120 and the rear panel 130, respectively. The front panel 120 and the rear panel 130 are arranged so that the electrodes 121 and 131 face each other and the electrodes 121 and 131 extend parallel to each other in the vertical direction, The electrodes 121 and 131 are selected and the voltage is applied to the electrodes 121 and 131 so as to emit light at a predetermined position on the plasma display device 111. [
이와 같은 구성의 플라스마 디스플레이장치를 제조하기 위해서는, 소정의 부재가 표면에 각각 형성된 프론트패널과 리어패널을 위치맞춤하여 봉착하고, 그 후 내부에 방전용의 가스를 봉입하여 봉지하는 처리가 필요하게 된다.In order to manufacture a plasma display device having such a constitution, it is necessary to seal and seal the front panel and the rear panel, each of which has a predetermined member formed on its surface, and then sealing and sealing a gas for discharge inside thereof .
이와 같이 프론트패널과 리어패널을 위치맞춤하여, 봉착하는 장치로서, 도 17 의 부호 101 에 나타낸 바와 같은 제조장치가 제안되고 있다.A manufacturing apparatus as shown by reference numeral 101 in Fig. 17 has been proposed as an apparatus for aligning and sealing the front panel and the rear panel as described above.
이 제조장치 (101) 는, MgO 막형성실 (102) 과, 증착출구실 (103) 과, 반송실 (104) 과, 프리베이크실 (105) 과, 얼라인먼트실 (106) 과, 봉착실 (107) 과,배기실 (108) 과, 봉지실 (109) 을 갖고 있다.The manufacturing apparatus 101 includes an MgO film formation chamber 102, an evaporation exit chamber 103, a transport chamber 104, a prebake chamber 105, an alignment chamber 106, 107, an exhaust chamber 108, and a sealing chamber 109. [
MgO 막형성실 (102) 의 전단에는, 도시하지 않은 반입실이 배치되어 있고, 후단에는 증착출구실 (103) 이 배치되어 있다. 증착출구실 (103) 은 반송실 (104) 에 배치되어 있다.A loading chamber (not shown) is disposed at the front end of the MgO film forming chamber 102, and a deposition exit chamber 103 is disposed at the rear end. The deposition outlet chamber 103 is disposed in the transport chamber 104.
반송실 (104) 에는 프리베이크실 (105) 과, 얼라인먼트실 (106) 과, 봉착실 (107) 이 배치되어 있다. 봉착실 (107) 의 후단에는 배기실 (108) 이 배치되며, 배기실 (108) 의 후단에는 봉지실 (110) 이 배치되어 있으며 봉지실 (109) 의 후단에는 도시하지 않은 반출실이 배치되어 있다.A prebaking chamber 105, an alignment chamber 106, and a sealing chamber 107 are disposed in the transport chamber 104. An evacuation chamber 108 is disposed at the rear end of the sealing chamber 107. A sealing chamber 110 is disposed at the rear end of the evacuation chamber 108. An unillustrated evacuation chamber is disposed at the rear end of the sealing chamber 109 have.
상술한 제조장치 (101) 를 사용하여 프론트패널과 리어패널을 봉착시키려면 먼저, 미리 투명 전극막 등의 소정의 부재가 형성된 프론트패널을 도시하지 않은 반송실로 반입한다.In order to seal the front panel and the rear panel using the above-described manufacturing apparatus 101, a front panel having a predetermined member such as a transparent electrode film formed thereon is first carried into a transport chamber (not shown).
이어서, 반입실을 진공 배기하고 반입실내가 진공 분위기가 되면, 반입실내를 미리 진공 배기된 MgO 막형성실 (102) 내와 접속하여, 프론트패널을 MgO 막형성실 (102) 로 반입한다. 이어서, 프론트패널을 가열하여 150 ℃ ∼ 200 ℃ 정도의 온도로 한 상태에서 증착법에 의해 프론트패널 표면에 MgO 보호막을 막형성한다.Subsequently, when the carry-in chamber is evacuated and the transfer chamber becomes a vacuum atmosphere, the transfer chamber is connected to the inside of the MgO film formation chamber 102 evacuated in advance, and the front panel is transferred into the MgO film formation chamber 102. Subsequently, the front panel is heated to a temperature of about 150 ° C to 200 ° C, and a MgO protective film is formed on the surface of the front panel by vapor deposition.
소정 막 두께의 MgO 보호막이 막형성되면 프론트패널을 증착 출구실 (103) 로 반입한 후, 프론트패널의 온도가 실온이 될 때까지 냉각한다. 프론트패널의 온도가 실온까지 저하되면, 프론트패널을 반송실 (104) 을 통하여 얼라인먼트실 (106) 로 반입한다. 반입된 프론트패널은 얼라인먼트실 (106) 내에서 도시하지않은 기판 유지 기구에 의해 MgO 보호막의 막형성면이 하향의 상태로 유지된다. 이 기판 유지 기구는 진공 흡착 장치로 구성되어 있으며, 그 때문에 얼라인먼트실 (106) 내의 압력은 대기압으로 되어 있다.After the MgO protective film having a predetermined thickness is formed, the front panel is transferred into the deposition outlet chamber 103, and then cooled until the temperature of the front panel reaches room temperature. When the temperature of the front panel drops to room temperature, the front panel is brought into the alignment chamber 106 through the conveyance chamber 104. The loaded front panel is maintained in a state in which the film formation surface of the MgO protective film is downward in the alignment chamber 106 by a substrate holding mechanism (not shown). This substrate holding mechanism is constituted by a vacuum adsorption device, and therefore the pressure in the alignment chamber 106 is at atmospheric pressure.
반면, 프리베이크실 (105) 의 전단에는 도시하지 않은 반입실이 형성되어 있으며, 미리 소정의 부재가 표면에 형성된 리어패널을 반입실로 반입한 후에, 도시하지 않은 반송 기구로 프리베이크실 (105) 로 반송한다.On the other hand, a loading chamber (not shown) is formed on the front end of the pre-bake chamber 105. After the rear panel having a predetermined member formed on its surface is carried into the loading chamber, a pre- .
이어서, 대기압 분위기 중의 프리베이크실 (105) 에서 리어패널을 500 ℃ 정도의 고온이 될 때까지 가열하여 탈가스 처리를 실시한다. 그 후, 리어패널을 냉각하여 리어패널의 온도가 실온까지 저하되면 리어패널을 반송실 (104) 을 통하여 얼라인먼트실 (106) 로 반입한다. 반입된 리어패널은 도시하지 않은 기판 유지 기구에 의해 표면이 상향의 상태로 프론트패널과 대향하도록 유지된다.Next, in the pre-baking chamber 105 in the atmospheric pressure atmosphere, the rear panel is heated to a high temperature of about 500 DEG C to carry out the degassing treatment. Thereafter, when the rear panel is cooled and the temperature of the rear panel is lowered to room temperature, the rear panel is brought into the alignment chamber 106 through the conveyance chamber 104. The carried rear panel is held by the substrate holding mechanism (not shown) so that the front surface thereof faces up with the front panel.
이어서, 대기압 분위기 중의 얼라인먼트실 (106) 에서 프론트패널과 리어패널의 상대적인 위치 맞춤을 실시한다. 위치 맞춤이 종료되면 프론트패널과 리어패널을 클립 등으로 임시 고정하고, 패널 사이의 상대적인 위치가 어긋나지 않도록 해둔다.Subsequently, relative positioning of the front panel and the rear panel is performed in the alignment chamber 106 in the atmospheric pressure atmosphere. When the positioning is completed, the front panel and the rear panel are temporarily fixed with clips or the like so that the relative positions between the panels are not shifted.
이어서, 프론트패널 및 리어패널을 반송실 (104) 을 통하여 내부 압력이 대기압으로 된 봉착실 (107) 로 반입한다.Next, the front panel and the rear panel are brought into the sealing chamber 107 whose internal pressure is at atmospheric pressure through the transport chamber 104.
리어패널의 단면도를 도 16 (b) 의 부호 130 에 나타낸다. 리어패널 (130) 표면의 주변에는 열용융성의 봉착재 (158) 가 형성되어 있으며 봉착재 (158) 를 프론트패널 표면에 맞닿게 하여 400 ℃ 정도까지 가열하면 봉착재 (158) 가 열용융되어 프론트패널과 밀착된다. 이 상태로부터 패널을 냉각시켜 봉착재를 고화시키면 프론트패널과 리어패널이 봉착된다.A sectional view of the rear panel is shown at 130 in Fig. 16 (b). A heat-fusible sealing material 158 is formed around the surface of the rear panel 130. When the sealing material 158 is brought into contact with the surface of the front panel and heated to about 400 DEG C, the sealing material 158 is thermally melted, And is in close contact with the panel. When the panel is cooled from this state to solidify the sealing material, the front panel and the rear panel are sealed.
리어패널의 일부에는 도시하지 않은 관통구멍이 미리 형성되어 있으며 이 관통구멍과 연이어 통하는 개구를 갖는 칩관이 미리 장착되어 있다. 이로써, 봉착된 상태에서는 프론트패널과 리어패널 사이의 공간은 관통구멍 및 칩관을 개재하여 외부와 통하고 있다.A through hole (not shown) is formed in advance in a part of the rear panel, and a chip pipe having an opening communicating with the through hole is previously mounted. As a result, in the sealed state, the space between the front panel and the rear panel communicates with the outside through the through hole and the chip tube.
그 후, 봉착된 1 조의 패널을 배기실 (108) 로 반입하여 배기실 (108) 내를 진공 배기한다. 그러면, 1 조의 패널 사이도 관통구멍 및 칩관으로부터 진공 배기된다.Thereafter, a set of sealed panels is carried into the exhaust chamber 108, and the inside of the exhaust chamber 108 is evacuated. Then, a set of panels is evacuated through the through holes and the chip tube.
그 후, 배기실 (108) 내를 진공 배기된 봉지실 (109) 내와 접속하여, 1 조의 프론트패널 및 리어패널을 봉지실 (109) 내로 반입한다. 그 후, 봉지실 (109) 내로 방전용 가스를 소정 압력까지 도입하면 진공 상태에 있던 1 조의 패널 사이에도 칩관 및 관통구멍으로부터 방전 가스가 도입된다. 1 조의 패널 사이가 소정 압력이 되면 칩관을 메워 관통구멍을 막고, 1 조의 패널 사이를 기밀하게 봉지하면 플라스마 디스플레이 장치를 얻을 수 있다.Thereafter, the inside of the exhaust chamber 108 is connected to the inside of the sealed vacuum chamber 109, and a set of the front panel and the rear panel is carried into the sealing chamber 109. Thereafter, when a discharge gas is introduced into the sealing chamber 109 to a predetermined pressure, the discharge gas is introduced into the chip chamber and the through hole also between the pair of panels in the vacuum state. When a predetermined pressure is applied between the panels of one set, the through-holes are closed by sealing the chip tube, and air is sealed between the panels to obtain a plasma display device.
이렇게 해서 제조된 플라스마 디스플레이 장치를 반출실 (도시하지 않음) 로 반입하고 봉착실 (109) 과의 사이를 차단한 후, 반출실내에 대기를 도입하면 플라스마 디스플레이 장치를 빼낼 수 있다.The plasma display device thus produced can be taken out by bringing the produced plasma display device into a discharge chamber (not shown) and interrupting the gap with the sealing chamber 109, and introducing air into the discharge chamber.
상술한 제조장치 (101) 에서는 상술한 바와 같이 얼라인먼트실 (106) 에서 프론트패널과 리어패널을 위치 맞춤한 후에 얼라인먼트실 (106) 내에서 프론트패널과 리어패널을 클립 등에 의해 임시 고정하여 위치 어긋남이 발생하지 않도록 하고 나서 봉착실 (107) 로 반송하고 있었다. 이 같이 위치 어긋남이 발생하지 않도록 클립으로 프론트패널과 리어패널을 임시 고정하는 것은 어렵다. 또, 클립으로 임시 고정한 후에 봉착실로 반송할 때에 클립과 반송 기구가 접촉함으로써 위치 어긋남이 발생할 우려가 있기 때문에, 반송 기구가 클립과 접촉하지 않도록 구성된 특별한 반송 기구를 사용할 필요가 있었다.In the above-described manufacturing apparatus 101, the front panel and the rear panel are temporarily fixed with the clips or the like in the alignment chamber 106 after the front panel and the rear panel are aligned in the alignment chamber 106 as described above, And is then conveyed to the sealing chamber 107. [0064] It is difficult to temporarily fix the front panel and the rear panel with a clip so that the positional deviation does not occur. In addition, since the clip and the transport mechanism come into contact with each other during the transport to the sealing chamber after being temporarily fixed with the clip, a positional shift may occur. Therefore, it is necessary to use a special transport mechanism configured so that the transport mechanism does not contact the clip.
또, 종래에는 프론트패널과 리어패널을 각각 MgO 막형성시나 탈가스 처리시에 가열한 후에 각 패널을 실온까지 냉각하여 위치 맞춤하고, 그 후 다시 프론트패널과 리어패널을 가열하여 봉착하고 있었다. 일단 가열한 패널을 실온까지 냉각하는 데에 필요한 시간은 매우 길기 때문에 제조에 필요한 시간이 길어져 스루풋이 저하된다는 문제가 발생하고 있었다.Conventionally, after the front panel and the rear panel are heated at the time of MgO film formation or degassing treatment, the panels are cooled to room temperature and aligned, and then the front panel and the rear panel are heated again to seal them. Since the time required for cooling the heated panel to room temperature is very long, the time required for manufacturing is prolonged, and the throughput is lowered.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창작된 것으로, 그 목적은 제조 공정이 번잡해지지 않도록 하고 스루풋의 향상을 도모하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and its object is to provide a technology that makes it possible to improve the throughput while preventing the manufacturing process from becoming complicated.
도 1 은 본 발명의 일실시형태의 제조장치의 구성을 설명하는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view for explaining a configuration of a manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention; Fig.
도 2 는 본 발명의 일실시형태의 제조장치의 반송실 주변의 처리실의 접속관계를 설명하는 도면이다.Fig. 2 is a view for explaining the connection relationship of the treatment chamber in the vicinity of the transport chamber of the production apparatus of one embodiment of the present invention. Fig.
도 3 은 본 발명의 일실시형태의 얼라인먼트 봉착실의 구성을 설명하는 측단면도이다.3 is a side sectional view for explaining the configuration of an alignment sealing chamber of an embodiment of the present invention.
도 4 는 본 발명의 일실시형태의 얼라인먼트 봉착실에 프런트패널을 반입하는 공정을 설명하는 도면이다.4 is a view for explaining a step of bringing a front panel into an alignment sealing chamber of an embodiment of the present invention.
도 5 는 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.5 is a view for explaining a subsequent process thereof.
도 6 은 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.6 is a view for explaining a subsequent process thereof.
도 7 은 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.Fig. 7 is a view for explaining the subsequent process.
도 8 은 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.8 is a view for explaining the subsequent process.
도 9 는 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.Fig. 9 is a view for explaining the subsequent process.
도 10 은 본 발명의 일실시형태의 얼라인먼트 봉착실에 리어패널을 반입하는 공정을 설명하는 도면이다.10 is a view for explaining the step of bringing the rear panel into the alignment sealing chamber of the embodiment of the present invention.
도 11 은 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.11 is a view for explaining a subsequent process thereof.
도 12 는 본 발명의 일실시형태의 얼라인먼트 봉착실의 위치정렬에 관한 기구를 설명하는 도면이다.12 is a view for explaining a mechanism relating to the alignment of the alignment sealing chamber of one embodiment of the present invention.
도 13 은 얼라인먼트 봉착실에 있어서의 봉착공정을 설명하는 도면이다.13 is a view for explaining the sealing step in the alignment sealing chamber.
도 14 는 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.14 is a view for explaining a subsequent process thereof.
도 15 는 본 발명의 다른 실시형태의 얼라인먼트 봉착실을 설명하는 도면이다.15 is a view for explaining an alignment sealing chamber according to another embodiment of the present invention.
도 16(a) 는 일반적인 플라스마 디스플레이 장치를 설명하는 도면이다.16 (a) is a view for explaining a general plasma display device.
도 16(b) 는 일반적인 리어패널을 설명하는 단면도이다.16 (b) is a sectional view for explaining a general rear panel.
도 17 은 종래의 제조장치의 구성을 설명하는 도면이다.17 is a view for explaining a configuration of a conventional manufacturing apparatus.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]
1 : 제조장치 2 : MgO 막형성실 (막형성실)1: Manufacturing apparatus 2: MgO film formation chamber (film formation chamber)
4 : 반송실 5 : 프리베이크실 (탈가스실)4: Transporting chamber 5: Pre-baking chamber (degassing chamber)
6 : 얼라인먼트 봉착실 (진공처리실) 9 : 봉지실(封止室)6: alignment sealing chamber (vacuum processing chamber) 9: sealing chamber (sealing chamber)
71 : 프런트패널 72 : 리어패널71: front panel 72: rear panel
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1 기재의 발명은, 진공조와, 상기 진공조내에 배치된 패널유지기구를 갖고, 상기 패널유지기구는, 플라스마 디스플레이장치를 구성하는 2 장의 패널을, 상기 패널의 표면이 서로 대향한 상태로 수평으로 배치하고, 상기 패널의 상대적인 위치맞춤이 가능하도록 구성된 패널유지수단을 갖는 진공처리실로, 상기 패널유지기구는, 상측의 패널유지대와, 하측의 패널유지대를 갖고, 각 패널유지대는, 각각이 상기 패널을 밀착유지할 수 있도록 구성되고, 상기 패너리지대에는, 가열기구가 설치되고, 상기 가열기구는 상기 패널을 밀착유지한 상태로, 열전도에 의해 상기 패널을 가열할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a plasma display apparatus comprising: a vacuum tank; and a panel holding mechanism disposed in the vacuum tank, wherein the panel holding mechanism includes two panels constituting a plasma display device, Wherein the panel holding mechanism includes a panel holding base on the upper side and a panel holding base on the lower side in a vacuum processing chamber having a panel holding unit configured to be horizontally disposed in a state of being opposed to each other and capable of relative positioning of the panel , And each of the panel holders is configured to be capable of closely holding the panel, a heating mechanism is provided on the panel, and the heating mechanism heats the panel by heat conduction So as to be able to carry out the present invention.
청구항 2 기재의 발명은, 청구항 1 기재의 진공처리실로, 상기 패널유지대에는, 정전흡착장치가 형성된 것을 특징으로 한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a vacuum processing chamber as set forth in the first aspect, wherein the panel holding table is provided with an electrostatic adsorption device.
청구항 3 기재의 발명은, 청구항 1 기재의 진공처리실로, 상기 진공조에는 가스도입기구가 설치되고, 상기 패널유지대에는, 진공흡착장치가 설치된 것을 특징으로 한다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a vacuum processing chamber as set forth in the first aspect, wherein the vacuum tank is provided with a gas introducing mechanism, and the panel holding table is provided with a vacuum adsorption device.
청구항 4 기재의 발명은, 청구항 1 기재의 진공처리실로, 칩관을 상기 패널면에 맞닿을 수 있도록 구성된 맏닿음기구를 추가로 갖는 것을 특징으로 한다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a vacuum processing chamber as set forth in the first aspect, further comprising a first-aid mechanism configured to abut the chip tube against the panel surface.
청구항 5 기재의 발명은, 청구항 1 기재의 진공처리실로, 상기 진공조 외에 배치된 구동기구와, 진공조내에 진공상태를 유지한 상태로, 상기 구동기구가 생성된 구동력을 상기 패널유지기구에 전달시키는 전달기구를 갖는 것을 특징으로 한다.According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a vacuum processing chamber as set forth in claim 1, further comprising a drive mechanism disposed outside the vacuum chamber, and a drive force generated by the drive mechanism in a vacuum state maintained in the vacuum chamber, And a transmission mechanism for transmitting the signal.
청구항 6 기재의 발명은, 프론트패널과 리어패널로 플라스마 디스플레이장치를 제조하고, 상기 프론트패널표면에 보호막을 막형성하는 막형성실과, 상기 리어패널을 가열하여 탈가스처리를 실행하는 프리베이크실과, 상기 막형성실 및 상기 프리베이크실의 모두에 접속되고, 상기 프론트패널 및 상기 리어패널의 반송기구를구비한 반송실을 갖는 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 상기 반송실에 접속된 진공처리실을 갖고, 이 진공처리실은, 진공조와, 상기 진공조내에 배치된 패널유지기구를 갖고, 상기 패널유지기구는, 플라스마 디스플레이장치를 구성하는 2 장의 패널을, 상기 패널의 표면이 서로 대향된 상태로 수평으로 배치하고, 상기 패널의 상대적인 위치맞춤이 가능하도록 구성된 패널유지기구를 갖고 있고, 상기 패널유지기구는, 상측의 패널유지대와, 하측의 패널유지대를 갖고, 각 패널유지대는, 각각이 상기 패널을 밀착유지할 수 있도록 구성되고, 상기 패널유지대에는, 가열기구가 설치되고,According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a plasma display device comprising: a plasma display device manufactured by a front panel and a rear panel; a film formation chamber for forming a protective film on the surface of the front panel; a prebake chamber for heating and degassing the rear panel; And a transfer chamber connected to both of the film formation chamber and the pre-bake chamber, and having a transfer mechanism of the front panel and the rear panel, wherein the apparatus has a vacuum processing chamber connected to the transfer chamber Wherein the vacuum processing chamber has a vacuum tank and a panel holding mechanism disposed in the vacuum tank, wherein the panel holding mechanism holds the two panels constituting the plasma display device horizontally And a panel holding mechanism configured to enable relative positioning of the panel, wherein the panel holding mechanism includes: And the panel holding table, has a large holding of the lower panel, and configured to maintain close contact with the respective panel holding stand, each of the panel, and is held against the panel, the heating mechanism is installed,
상기 가열기구는 상기 패널을 밀착유지한 상태로, 열전도에 의해 상기 패널을 가열할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 한다.And the heating mechanism is configured to heat the panel by heat conduction while keeping the panel in close contact with the panel.
청구항 7 기재의 발명은, 청구항 6 기재의 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 상기 패널유지대에는, 정전흡착장치가 설치된 것을 특징으로 한다.According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a plasma display device according to the sixth aspect, wherein the panel holding table is provided with an electrostatic adsorption device.
청구항 8 기재의 발명은, 청구항 6 기재의 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 상기 진공조에는 가스기구가 설치되고, 상기 패널유지대에는, 진공흡착장치가 설치된 것을 특징으로 한다.According to an eighth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a plasma display device as set forth in claim 6, wherein a gas mechanism is provided in the vacuum chamber, and a vacuum adsorption device is provided in the panel holder.
청구항 9 기재의 발명은, 청구항 6 기재의 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 칩관을 상기 패널표면에 맞닿을 수 있도록 구성된 맞닿음기구를 추가로 갖는 것을 특징으로 한다.According to a ninth aspect of the invention, there is provided an apparatus for manufacturing a plasma display device according to the sixth aspect of the present invention, further comprising a contact mechanism configured to abut the chip tube against the surface of the panel.
청구항 10 기재의 발명은, 청구항 6 기재의 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 상기 진공조외에 배치된 구동기구와, 진공조내의 진공상태를 유지한 상태로, 상기 구동기구가 생성한 구동력을 상기 패널유지기구에 전달시키는 전달기구를 갖는 것을 특징으로 한다.According to a tenth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a plasma display device according to the sixth aspect of the present invention, comprising: a drive mechanism disposed outside the vacuum chamber; and a drive mechanism, And a transfer mechanism for transferring the toner to the holding mechanism.
청구항 11 기재의 발명은, 청구항 6 기재의 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 상기 반송실에, 상기 프론트패널과 상기 리어패널을 봉지하는 봉지실이 접속된 것을 특징으로 한다.According to an eleventh aspect of the invention, there is provided an apparatus for manufacturing a plasma display device according to the sixth aspect of the present invention, wherein the front panel and the sealing chamber for sealing the rear panel are connected to the transport chamber.
청구항 12 기재의 발명은, 리어패널을 가열하여 탈가스처리하는 가열공정과, 상기 리어패널과, 표면에 보호막이 막형성된 프론트패널을 각각 패널유지대에 흡착시키고, 상기 패널의 표면이 서로 대향한 상태로, 상기 리어패널과 상기 프론트패널의 위치맞춤을 하는 위치맞춤공정과, 상기 리어패널의 표면의 주변부에 형성된 봉착재와 상기 프론트패널을 접촉시킨 후에 상기 봉착재를 가열하여 용융시키고, 상기 리어패널과 상기 프론트패널의 사이가 소정의 간극이 될 때까지 누른 후, 상기 봉착재를 냉각하여 고화시킴으로써, 상기 리어패널과 상기 프론트패널을 봉착하는 봉착공정을 갖는 플라스마 디스플레이의 제조방법으로, 상기 위치맞춤 공정에 있어서의 상기 리어패널의 온도는 상기 가열공정에 있어서의 상기 리어패널의 온도보다 소정온도만큼 저하되도록 된 것을 특징으로 한다.According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising a heating step of heating a rear panel and performing degassing treatment, a rear panel, and a front panel having a protective film formed on the front panel, The front panel is brought into contact with the sealing material formed on the peripheral portion of the rear panel, and the sealing material is heated and melted, And a sealing step of sealing the rear panel and the front panel by pressing the sealing material until the space between the panel and the front panel becomes a predetermined gap and then cooling and solidifying the sealing material, The temperature of the rear panel in the fitting process is lower than the temperature of the rear panel in the heating process by a predetermined temperature Is reduced by a large amount.
제 13 항에 기재된 발명은 제 12 항에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 위치맞춤 공정과 상기 봉착공정은 모두 동일한 처리실내에서 행해지는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 13 is the manufacturing method of the plasma display device according to claim 12, wherein the positioning step and the sealing step are both performed in the same processing room.
제 14 항에 기재된 발명은 제 12 항에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 가열공정, 상기 위치맞춤 공정 및 상기 봉착공정은 모두 진공분위기중에서 행해지는 것을 특징으로 한다.The invention defined in claim 14 is the manufacturing method of the plasma display device according to claim 12, wherein the heating step, the alignment step and the sealing step are all performed in a vacuum atmosphere.
제 15 항에 기재된 발명은 제 13 항에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 가열공정, 상기 위치맞춤 공정 및 상기 봉착공정은 모두 진공분위기중에서 행해지는 것을 특징으로 한다.The invention described in claim 15 is the manufacturing method of the plasma display device according to claim 13, wherein the heating step, the alignment step and the sealing step are all performed in a vacuum atmosphere.
제 16 항에 기재된 발명은 제 14 항에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 위치맞춤 공정 및 상기 봉착공정에 있어서 상기 프론트패널 및 상기 리어패널은 상기 패널유지대에 정전흡착된 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 16 is the manufacturing method of the plasma display device according to claim 14, characterized in that the front panel and the rear panel are electrostatically adsorbed to the panel supporter in the aligning step and the sealing step .
제 17 항에 기재된 발명은 제 12 항에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 위치맞춤 공정 및 상기 봉착공정은 대기압 조건하에서 행해지며, 상기 위치맞춤 공정과 상기 봉착공정에 있어서 상기 프론트패널 및 상기 리어패널은 상기 패널유지대에 진공흡착된 것을 특징으로 한다.A seventeenth aspect of the present invention is the manufacturing method of the plasma display device according to the twelfth aspect, wherein the positioning step and the sealing step are performed under an atmospheric pressure condition, and in the positioning step and the sealing step, And the rear panel is vacuum-adsorbed to the panel support.
제 18 항에 기재된 발명은 제 12 항에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 위치맞춤 공정 전에 위치맞춤 공정에 있어서의 상기 리어패널의 온도와 동일한 온도가 되도록 상기 프론트패널의 온도를 제어하는 공정을 추가로 갖는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 18 is the manufacturing method of the plasma display device according to claim 12, wherein the step of controlling the temperature of the front panel so that the temperature is equal to the temperature of the rear panel in the alignment step before the alignment step Is further provided.
제 19 항에 기재된 발명은 제 12 항에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 봉착공정 전에 열용융성 접착재가 선단에 설치된 칩관을 상기 프론트패널 또는 리어패널중 어느 한 쪽 또는 양 쪽에 맞닿게 하는 공정을 추가로 가지며, 상기 봉착공정에서 상기 봉착재를 가열함과 동시에 상기 접착재를 가열하여 용융시키고 상기 접착재를 냉각하여 고체화시킴으로써, 상기 접착재로 상기 칩관을 상기 프론트패널 또는 리어패널중 어느 한 쪽 또는 양 쪽에 고착시키는 것을 특징으로 한다.A nineteenth aspect of the present invention resides in a method of manufacturing a plasma display device according to the twelfth aspect, wherein a chip pipe provided at the tip of the heat-meltable adhesive material before the sealing process is brought into contact with one or both of the front panel and the rear panel Wherein the sealing material is heated and melted by heating the sealing material in the sealing step, and the adhesive material is cooled and solidified, whereby the chip material is adhered to the front panel or the rear panel And is fixed on both sides.
본 발명의 진공처리실에 의하면, 한 쪽 패널표면의 주위에 미리 열용융성 봉착재가 설치된 경우에는 위치맞춤이 종료된 2 장의 패널의 상대적인 위치를 유지하면서 봉착재가 설치되지 않은 측의 패널표면을 봉착재와 맞닿게 하고, 가열기구로 2 장의 패널을 가열하여 봉착재를 열용융시킨 후에 봉착재를 냉각하여 고체화시킴으로써 2 장의 패널을 봉착재로 봉착할 수 있다.According to the vacuum processing chamber of the present invention, when a hot meltable sealing material is previously provided around the surface of one panel, the panel surface on the side where the sealing material is not provided is held at the relative position of the two panels, And the two panels are heated by a heating mechanism to thermally melt the sealing material, and then the sealing material is cooled and solidified, so that the two panels can be sealed with the sealing material.
이와 같이, 한 진공처리실에서 2 장의 패널의 상대적인 위치맞춤을 할 뿐만 아니라 2 장의 패널을 봉착시킬 수 있으며, 위치맞춤 후의 바른 위치관계를 유지하면서 2 장의 패널을 똑바르게 봉착할 수 있으므로, 종래와 같이 클립으로 한 쌍의 패널을 꽂아 봉착실로 반송하는 공정이 불필요하게 되어, 공정수를 삭감할 수 있다. 또한 클립과 접촉하지 않도록 된 특별한 반송기구도 필요로 하지 않는다.In this way, the two panels can be stitched together in the vacuum processing chamber as well as the two panels can be stitched together, and the two panels can be stitched together while maintaining the correct positional relationship after alignment. A step of inserting a pair of panels with a clip and conveying them to the sealing chamber is not required, and the number of processes can be reduced. There is also no need for a special transport mechanism that does not come into contact with the clip.
또한 본 발명의 진공처리실에 있어서, 패널 유지기구에는 정전흡착장치가 설치되도록 구성해도 된다. 이 경우에는 패널을 진공분위기중에서 흡착유지할 수 있다.In the vacuum processing chamber of the present invention, an electrostatic adsorption device may be provided in the panel holding mechanism. In this case, the panel can be adsorbed and held in a vacuum atmosphere.
또한 본 발명의 진공처리실에 있어서, 패널 유지기구에는 진공흡착장치가 설치되도록 구성해도 된다. 이 경우에는 패널을 대기압 조건하에서 흡착유지할 수 있다.In the vacuum processing chamber of the present invention, a vacuum adsorption device may be provided in the panel holding mechanism. In this case, the panel can be adsorbed and held under atmospheric pressure.
또한 본 발명의 진공처리실에 있어서, 패널표면에 칩관이 맞닿을 수 있는 맞닿음기구를 갖고 있다.Further, in the vacuum processing chamber of the present invention, the surface of the panel has a abutting mechanism against which a chip tube can abut.
한 쪽 패널에 관통구멍이 설치된 경우에는 상술한 관통구멍과 연이어 통하도록 맞닿음기구로 열용융성 접착제가 선단에 설치된 칩관선단을 패널표면에 맞닿게 하여, 봉착할 때에 가열기구로 2 장의 패널을 가열하면, 칩관선단의 접착재가 열용융하고 그 후 냉각되어 고체화됨으로써 관통구멍과 연이어 통한 상태에서 칩관을 패널표면에 접착시킬 수 있다.When a through hole is provided in one of the panels, the tip of the chip tube provided with the heat-fusible adhesive at the tip is brought into contact with the surface of the panel by a contact mechanism so as to communicate with the above-described through hole, When heated, the adhesive material at the tip of the chip tube is thermally melted and then cooled and solidified, so that the chip tube can be adhered to the surface of the panel through the through hole.
또한 본 발명의 진공처리실에 있어서, 구동기구를 진공조내와 차단한 상태에서 구동력을 패널 유지기구로 전달시키는 전달기구를 갖도록 구성해도 된다. 구동기구가 진공조내 분위기에서는 견딜수 없는 경우, 예를 들면 진공조내의 처리가 고온에서 행해지며, 고온조건하에 구동기구를 노출시키면 동작에 지장을 초래하기 때문에, 진공조내에 구동기구를 설치할 수 없는 경우에는 전달기구로 구동력만을 패널 유지기구로 전달하여 구동기구를 진공조내 분위기에 노출시키는 일 없이 패널 유지기구를 구동할 수 있다.The vacuum processing chamber of the present invention may be configured to have a transmitting mechanism for transmitting the driving force to the panel holding mechanism in a state in which the driving mechanism is shut off from the vacuum chamber. When the drive mechanism can not withstand the atmosphere in the vacuum chamber, for example, the processing in the vacuum chamber is performed at a high temperature, and if the drive mechanism is exposed under a high temperature condition, the operation is hindered. It is possible to transmit only the driving force to the panel holding mechanism by the transmitting mechanism and drive the panel holding mechanism without exposing the driving mechanism to the atmosphere in the vacuum chamber.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조장치에 의하면 막형성실과 탈가스실과 반송실과 본 발명의 진공처리실을 갖고 있다.Further, according to the apparatus for manufacturing a plasma display device of the present invention, there is provided a film forming chamber, a degas gas chamber, a transport chamber, and a vacuum processing chamber of the present invention.
관련 구성의 제조장치는 본 발명의 진공처리실을 갖고 있으므로, 1 개의 진공처리실내에서 2 장의 패널을 위치맞춤하여 봉착할 수 있다. 이로 인하여 종래와 다르게, 클립으로 한 쌍의 패널을 꽂아 봉착실로 반송하여 봉착하는 공정이 불필요하게 되어 공정수를 삭감할 수 있다.Since the manufacturing apparatus of the related structure has the vacuum processing chamber of the present invention, two panels can be aligned and sealed in one vacuum processing chamber. As a result, unlike the conventional method, a process of inserting a pair of panels with a clip and transporting them to a sealing chamber to seal them is unnecessary, and the number of processes can be reduced.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조장치에 의하면 반송실에 봉지실이 접속되도록 구성해도 된다.Further, according to the apparatus for manufacturing a plasma display device of the present invention, the sealing chamber may be connected to the transport chamber.
이와 같이 구성하여, 봉착공정을 진공분위기에서 행한 경우에는 본 발명의 진공처리실에서 봉착공정이 종료한 한 쌍의 패널을 반송실을 통하여 즉시 봉지실로 반입할 수 있다.With this configuration, when the sealing step is performed in a vacuum atmosphere, the pair of panels having completed the sealing step in the vacuum processing chamber of the present invention can be immediately brought into the sealing chamber through the carrying chamber.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 의하면 위치맞춤 공정에 있어서의 리어패널의 온도는 탈가스로 인한 가열공정에 있어서의 리어패널의 온도보다 소정온도만큼 저하되도록 되어 있다.Further, according to the method of manufacturing a plasma display device of the present invention, the temperature of the rear panel in the alignment process is lowered by a predetermined temperature than the temperature of the rear panel in the heating process due to degassing.
종래에는 위치맞춤 공정시에 각 패널을 실온까지 냉각하였으나, 본 발명의 제조방법에서는 위치맞춤시에는 실온까지 냉각할 필요가 없다. 그로 인하여 냉각에 필요한 시간을 단축하고 제조에 필요한 시간을 종래에 비하여 단축할 수 있다.Conventionally, each of the panels is cooled to room temperature during the alignment process. However, in the manufacturing method of the present invention, it is not necessary to cool the panel to room temperature at alignment. As a result, the time required for cooling can be shortened and the time required for manufacturing can be shortened compared with the conventional case.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 위치맞춤 공정과 봉착공정은 모두 동일한 처리실내에서 행해지도록 구성해도 된다.In the method of manufacturing a plasma display device according to the present invention, both the alignment process and the sealing process may be performed in the same processing chamber.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 리어패널의 가열공정, 위치맞춤 공정 및 봉착공정은 모두 진공분위기중에서 행해지고 있다.In the method of manufacturing a plasma display device of the present invention, the heating process, the alignment process, and the sealing process of the rear panel are all performed in a vacuum atmosphere.
이와 같이 구성한 경우에는 봉착공정 종료후, 봉착된 한 쌍의 패널 사이는 진공상태로 되어 있기 때문에 봉착종료후 즉시 패널 사이에 방전용 가스를 넣어 봉지할 수 있다. 따라서 위치맞춤 공정 및 봉착공정을 대기압 조건하에서 행하였기 때문에 봉착공정 종료후에 한 쌍의 패널 사이를 진공배기할 필요가 있었던 종래와 달리, 진공배기에 필요한 시간이 불필요하므로 종래에 비하여 제조에 필요한 시간을 단축할 수 있다.In this case, since a pair of panels sealed after completion of the sealing step is in a vacuum state, a gas for discharge can be sealed between the panels immediately after the sealing is completed. Therefore, since the alignment process and the sealing process are performed under the atmospheric pressure condition, it is unnecessary to vacuum exhaust the pair of panels after the sealing process, unlike the related art. Can be shortened.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 위치맞춤 공정과 봉착공정에 있어서 프론트패널 및 리어패널을 패널 유지대에 정전흡착되도록 구성해도 된다.Further, in the method of manufacturing a plasma display device of the present invention, the front panel and the rear panel may be electrostatically attracted to the panel holder in the alignment process and the sealing process.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 위치맞춤 공정과 봉착공정은 대기압 조건하에서 행해지며, 위치맞춤 공정과 봉착공정에 있어서 프론트패널 및 리어패널은 패널 유지대에 진공흡착되도록 구성해도 된다.In the method of manufacturing a plasma display device according to the present invention, the positioning process and the sealing process are performed under an atmospheric pressure condition, and the front panel and the rear panel may be vacuum-adsorbed to the panel holder in the alignment process and the sealing process .
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 위치맞춤 공정 전에 프론트패널의 온도를 위치맞춤 공정에 있어서의 리어패널의 온도와 동일한 온도가 되게 제어하도록 구성해도 된다.Further, in the method of manufacturing a plasma display device of the present invention, the temperature of the front panel may be controlled to be the same as the temperature of the rear panel in the alignment process before the alignment process.
이와 같이 구성함으로써, 프론트패널과 리어패널의 온도가 모두 동등한 상태에서 위치맞춤을 행할 수 있다.With this configuration, it is possible to perform alignment in a state in which the temperatures of the front panel and the rear panel are equal to each other.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 열용융성 접착재가 선단에 설치된 칩관을 프론트패널 및 리어패널중 어느 한 쪽에 미리 맞닿게 하여, 봉착공정에서 봉착재를 열용융, 고체화시킴과 동시에 접착재를 열용융, 고체화시키도록 구성해도 된다.In the method of manufacturing a plasma display device according to the present invention, the chip pipe provided at the tip end of the heat-meltable adhesive material is brought into contact with either the front panel or the rear panel in advance to thermally melt and solidify the sealing material in the sealing step The adhesive may be configured to heat melt and solidify the adhesive.
이와 같이 구성하여, 어느 한 쪽 또는 양 쪽 패널에 관통구멍이 설치된 경우에는 이 관통구멍과 연이어 통하도록 칩관 선단을 패널표면에 맞닿게 하여, 봉착공정에서 칩관선단의 접착재가 열용융된 후에 냉각·고체화됨으로써 개구가 관통구멍과 연이어 통한 상태에서 칩관을 패널표면에 접착시킬 수 있다.When a through hole is provided in either or both of the panels, the tip of the chip tube is brought into contact with the surface of the panel so as to communicate with the through hole, so that the adhesive at the tip of the chip tip is cooled By solidification, the chip tube can be bonded to the surface of the panel in a state where the opening is continuous with the through hole.
(발명의 실시형태)(Embodiments of the Invention)
이하에 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 관하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1 의 부호 (1) 에 플라스마 디스플레이 장치의 제조에 이용되는 본 발명의 제조장치를 나타낸다.Reference numeral 1 in Fig. 1 denotes a manufacturing apparatus of the present invention used for manufacturing a plasma display device.
이 제조장치 (1) 는 MgO 막형성실 (2) 과 증착출구실 (3) 과 반송실 (4) 과 프리베이크실 (5) 과 얼라인먼트 봉착실 (6) 과 봉지실 (9) 을 갖고 있다.The manufacturing apparatus 1 has an MgO film forming chamber 2, a deposition exit chamber 3, a transfer chamber 4, a prebake chamber 5, an alignment seal chamber 6, and a seal chamber 9 .
MgO 막형성실 (2) 의 전단에는 도시하지 않은 반입실이 배치되어 있고, 후단에는 증착출구실 (3) 과 반송실 (4) 이 순서대로 배치되어 있다.A loading chamber (not shown) is disposed at the front end of the MgO film forming chamber 2, and a deposition exit chamber 3 and a transfer chamber 4 are arranged in order at the rear end.
반송실 (4) 에는 프리베이크실 (5) 과 얼라인먼트 봉착실 (6) 과 봉지실 (9) 이 배치되어 있다. 이 중에서 봉지실 (9) 의 후단에는 도시하지 않은 반출실이 배치되어 있다.The pre-bake chamber 5, the alignment seal chamber 6, and the seal chamber 9 are disposed in the transport chamber 4. Out of these, an unillustrated unloading chamber is disposed at the rear end of the sealing chamber 9.
상술한 제조장치 (1) 를 이용하여 미리 소정부재가 표면에 형성된 프론트패널과 리어패널을 위치맞춤한 후에 봉착, 봉지하여 플라스마 디스플레이 장치를 제조하는 공정에 관하여 이하에 설명한다.A process for manufacturing a plasma display device by sealing and sealing the front panel and the rear panel, in which a predetermined member is formed on the surface by using the above-described manufacturing apparatus 1, is described below.
초기상태에서는 미리 MgO 막형성실 (2) 과 증착출구실 (3) 과 반송실 (4) 과 프리베이크실 (5) 과 얼라인먼트 봉착실 (6) 과 봉지실 (9) 은 모두 진공배기되어 있는 것으로 한다.The MgO film forming chamber 2, the deposition exit chamber 3, the transfer chamber 4, the prebake chamber 5, the alignment seal chamber 6, and the seal chamber 9 are evacuated in advance .
먼저, 미리 투명전극막 등의 소정부재가 표면에 형성된 프론트패널을, MgO 막형성실 전단의 반입실에 반입한다.First, a front panel in which a predetermined member such as a transparent electrode film is formed on the surface is carried into the loading chamber in front of the MgO film forming chamber.
이어서 반입실을 진공배기하여, 진공상태로 되면 MgO 막형성실 (2) 내부와 접속하여, 프론트패널을 MgO 막형성실 (2) 내로 반입한다. MgO 막형성실 (2)내에는 도시하지 않은 히터가 형성되어 있고, 히터로 프론트패널을 가열하여, 150 ℃ ∼ 200 ℃ 의 온도로 유지한다. 그 후 증착법으로, 프론트패널의 표면에 MgO 보호막을 막형성한다.Subsequently, the loading chamber is evacuated to be connected to the inside of the MgO film forming chamber 2 in a vacuum state, and the front panel is transferred into the MgO film forming chamber 2. A heater (not shown) is formed in the MgO film forming chamber 2, and the front panel is heated by a heater and maintained at a temperature of 150 to 200 캜. Then, a MgO protective film is formed on the surface of the front panel by vapor deposition.
소정 막두께의 MgO 보호막이 막형성되면, 도시하지 않은 반송기구로 프론트패널을 증착출구실 (3) 에 반입한다. 증착출구실 (3) 내에는 도 2 에 나타낸 바와 같이 위치조정기구 (11) 가 형성되어 있고, 반입된 프론트패널은 위치조정기구 (11) 에 의해, 증착출구실 (3) 내의 소정위치에 배치된다.When the MgO protective film having a predetermined film thickness is formed, the front panel is carried into the deposition outlet chamber 3 by a transport mechanism not shown. As shown in Fig. 2, a position adjusting mechanism 11 is formed in the deposition outlet chamber 3. The front panel is placed at a predetermined position in the deposition outlet chamber 3 by the position adjusting mechanism 11 do.
프론트패널이 소정위치에 배치되면, 반송로봇 (12) 이 증착출구실 (3) 내의 프론트패널을 유지하고, 증착출구실 (3) 로부터 반출하고, 반송실 (4) 을 통하여 얼라인먼트 봉착실 (6) 에 반입한다.When the front panel is disposed at a predetermined position, the transfer robot 12 holds the front panel in the deposition outlet chamber 3, takes it out of the deposition outlet chamber 3, and transfers it through the transfer chamber 4 to the alignment seal chamber 6 ).
얼라인먼트 봉착실 (6) 의 상세한 구성을 도 3 의 단면도로 나타낸다. 얼라인먼트 봉착실 (6) 은, 상측승강축 (31) 과, 상측지지대 (32) 와, 상측흡착장치 (33) 와, 지지판 (34) 과, 지지봉 (35) 과, 기판맞닿음패드 (36) 와, 벨로스 (37) 와, 하측지지축 (41) 과, 하측지지대 (42) 와, 하측흡착장치 (43) 와, 기판승강축 (44) 과, 기판승강지지판 (45) 과, 기판승강핀 (46) 과, 벨로스 (47) 와, 벨로스 (48) 와, 얼라인먼트기구 (50) 와, 칩관장착축 (59) 을 갖고 있다.The detailed configuration of the alignment seal chamber 6 is shown in the sectional view of Fig. The alignment seal chamber 6 includes an upper elevating shaft 31, an upper supporter 32, an upper adsorber 33, a support plate 34, a support bar 35, a substrate abutment pad 36, A substrate lift shaft 44, a substrate lift support plate 45, a substrate lift pin 43, a lower support shaft 42, a lower attachment device 43, a substrate lift shaft 44, A bellows 48, an alignment mechanism 50, and a chip mounting shaft 59. The bellows 47,
얼라인먼트 봉착실 (6) 내부의 상방에는, 판형상의 상측흡착장치 (33) 가 배치되어 있다. 상측 흡착장치 (33) 는, 그 상방에 배치된 판형상의 상측지지대 (32) 와 함께 본 발명의 상측의 패널유지부를 구성하고 있고, 상측지지대 (32) 의 하면에 고정되어, 상측지지대 (32) 의 상부는, 그 상방에 형성된 상측승강축 (31)의 하단에 장착되어 있다.An upper adsorption device 33 of a plate shape is disposed above the interior of the alignment seal chamber 6. As shown in Fig. The upper adsorption device 33 constitutes the upper panel holding portion of the present invention together with the upper plate 32 of the plate shape disposed above the upper adsorption device 33. The upper adsorption device 33 is fixed to the lower surface of the upper support table 32, Is mounted on the lower end of the upper lifting shaft 31 formed on the upper side.
상측승강축 (31) 의 상단은, 벨로스 (37) 를 통하여 도시하지 않은 구동기구에 접속되어 있고, 구동기구를 동작시키면, 상측승강축 (31) 이 상하하여, 상측흡착장치 (33) 를 상하방향으로 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.The upper end of the upper lifting shaft 31 is connected to a drive mechanism not shown through the bellows 37. When the drive mechanism is operated, the upper lifting shaft 31 moves up and down, Direction of the vehicle.
상측흡착장치 (33) 와 상측지지대 (32) 에는 관통구멍이 형성되어 있고, 이 관통구멍을 삽입관통하도록 지지봉 (35) 이 배치되어 있다. 지지봉 (35) 의 상단은, 지지판 (34) 에 장착되어 있고, 지지봉 (35) 의 하단에는, 기판 맞닿음패드 (36) 가 하향으로 장착되어 있다. 지지판 (34) 은 도시하지 않은 고정기구로 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에 고정되어 있고, 지지봉 (35) 과 기판맞닿음패드 (36) 와는 이동할 수 없도록 구성되어 있다.A through hole is formed in the upper adsorption device 33 and the upper support base 32, and a support rod 35 is disposed so as to pass through the through hole. The upper end of the support rod 35 is attached to the support plate 34 and the substrate abutment pad 36 is attached downward at the lower end of the support rod 35. [ The support plate 34 is fixed in the alignment seal chamber 6 by a fixing mechanism not shown and is configured such that it can not move between the support bar 35 and the substrate abutment pad 36.
얼라인먼트 봉착실 (6) 내부의 하방에는, 판형상의 하측흡착장치 (43) 가 배치되어 있다. 하측흡착장치 (43) 는, 그 하방에 배치된 판형상의 하측지지대 (42) 와 함께 본 발명의 하측의 패널유지부를 구성하고 있고, 하측지지대 (42) 상에 고정되고, 하측지지대 (42) 의 하면은, 그 하방에 형성된 하측지지축 (41) 의 상단에 장착되어 있다. 하측지지축 (41) 의 하단은, 벨로스 (47) 를 통하여 얼라인먼트 테이블 (55) 에 고정되어 있다. 얼라인머트 테이블 (55) 에는 구동기구 (50) 가 접속되어 있고, 구동기구 (50) 를 동작시키면, 하측지지대 (42) 를 수평면내에서 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.A plate-shaped lower adsorption device 43 is disposed below the alignment seal chamber 6. The lower adsorption device 43 constitutes the lower panel holding part of the present invention together with the plate-like lower side support 42 disposed below the lower adsorption device 43. The lower adsorption device 43 is fixed on the lower side support 42, And the lower face is mounted on the upper end of the lower support shaft 41 formed below the lower face. The lower end of the lower support shaft 41 is fixed to the alignment table 55 via the bellows 47. [ A drive mechanism 50 is connected to the alignment table 55 so that the lower support table 42 can be moved in a horizontal plane when the drive mechanism 50 is operated.
하측흡착장치 (43) 와 하측지지대 (42) 에는, 복수의 관통구멍이 형성되어 있고, 각 관통구멍을 삽입관통하도록 기판승강핀 (46) 이 배치되어 있다. 기판승강핀 (46) 의 하단은 기판승강지지판 (45) 에 장착되고, 기판승강지지판 (45) 은 그 하방에 배치된 기판승강축 (44) 의 상단에 장착되어 있다. 기판승강축 (44) 의 하단은 벨로스 (48) 를 통하여 승강기구에 접속되어 있고, 승강기구를 동작시키면, 기판승강축 (44) 이 동작하여, 기판승강핀 (46) 을 상하시킬 수 있도록구성되어 있다.A plurality of through holes are formed in the lower adsorption device 43 and the lower support table 42, and a substrate lift pin 46 is disposed so as to pass through the respective through holes. The lower end of the substrate lift pin 46 is mounted on the substrate lift support plate 45 and the substrate lift support plate 45 is mounted on the upper end of the substrate lift shaft 44 disposed below the substrate lift support plate 45. The lower end of the substrate lifting shaft 44 is connected to the lifting mechanism via the bellows 48. When the lifting mechanism is operated, the substrate lifting shaft 44 is operated to move the substrate lifting pin 46 up and down .
하측흡착장치 (43) 및 하측지지대 (42) 에는, 기판승강핀 (46) 을 삽입관통하는 복수의 관통구멍 외에, 1 개의 관통구멍이 형성되어 있고, 이 관통구멍을 삽입관통하도록 후술하는 칩관장착축 (59) 이 배치되어 있다. 칩관장착축 (59) 의 하단은 벨로스 (58) 를 통하여 구동기구에 접속되어 있고, 구동기구를 동작시키면 칩관장착축 (59) 을 상하할 수 있도록 구성되어 있다.A through hole is formed in the lower adsorption device 43 and the lower support table 42 in addition to a plurality of through holes for inserting the substrate lift pins 46. A through hole And an axis 59 is disposed. The lower end of the chip mounting shaft 59 is connected to the drive mechanism via the bellows 58 and is configured to move the chip mounting shaft 59 up and down when the drive mechanism is operated.
도 4 에, 프론트패널이 반입되기 전의 얼라인먼트 봉착실 (6) 의 상태를 나타낸다. 이 상태로부터 도 5 에 나타낸 바와 같이, 반송로봇 (12) 의 아암 (20) 이 수평방향으로부터 얼라인먼트실 (6) 내로 들어간다. 아암 (20) 상에는 MgO 보호막의 막형성면이 연직하방을 향한 상태 (페이스다운) 의 프론트패널 (71) 이 탑재되어 있고, 아암 (20) 은 프론트패널 (71) 이 상측흡착장치 (33) 와 하측흡착장치 (43) 와의 사이에 위치한 상태로 정지한다.Fig. 4 shows the state of the alignment seal chamber 6 before the front panel is brought in. Fig. From this state, as shown in Fig. 5, the arm 20 of the carrying robot 12 enters the alignment chamber 6 from the horizontal direction. A front panel 71 in which the film formation surface of the MgO protective film faces vertically downward is mounted on the arm 20 and the arm 20 is mounted on the arm 20 in such a manner that the front panel 71 is attached to the upper adsorption device 33 And stops in a state where it is located between the lower adsorption device 43 and the lower adsorption device 43.
다음에, 기판승강핀 (46) 을 상승시킨다. 기판승강핀 (46) 이 상승하면, 도 6 에 나타낸 바와 같이, 기판승강핀 (46) 의 선단이 프론트패널 (71) 의 하면에 맞닿는다.Next, the substrate lift pins 46 are raised. When the substrate lift pin 46 is lifted, the front end of the substrate lift pin 46 abuts against the lower surface of the front panel 71 as shown in Fig.
그 후 기판승강핀 (46) 을 더욱 상승시키면, 프론트패널 (71) 은 아암 (20)상으로부터 기판승강핀 (46) 상으로 옮겨져, 기판승강핀 (46) 의 상승과 함께 프론트패널 (71) 이 상승한다. 프론트패널 (71) 의 상면이, 도 7 에 나타낸 바와 같이 기판맞닿음패드 (36) 에 맞닿으면, 기판승강핀 (46) 을 정지시킨다.The front panel 71 is moved from the top of the arm 20 onto the substrate lift pin 46 and the front panel 71 is lifted along with the rise of the substrate lift pins 46, . When the upper surface of the front panel 71 comes into contact with the substrate abutment pad 36 as shown in Fig. 7, the substrate lift pin 46 is stopped.
이어서, 아암 (20) 이 얼라인먼트 봉착실 (6) 외로 배출됨과 동시에, 상측흡착장치 (33) 가 하강한다. 상측흡착장치 (33) 가 하강하여 프론트패널 (71) 의 상면에 맞닿으면 도 8 에 나타낸 바와 같이 상측흡착장치 (33) 를 정지시킨다. 이 상태에서 상측흡착장치 (33) 내의 정전흡착장치를 동작시키면, 프론트패널 (71) 은 상측흡착장치 (33) 표면에 정전흡착된다.Subsequently, the arm 20 is discharged to the outside of the alignment seal chamber 6, and the upper adsorption device 33 is lowered. When the upper adsorption device 33 is lowered and comes into contact with the upper surface of the front panel 71, the upper adsorption device 33 is stopped as shown in Fig. When the electrostatic adsorption device in the upper adsorption device 33 is operated in this state, the front panel 71 is electrostatically attracted to the surface of the upper adsorption device 33. [
프론트패널 (71) 이 상측흡착장치 (33) 의 표면에 흡착되면, 기판승강핀 (46) 을 하강시켜, 도 9 에 나타낸 바와 같이 하측흡착장치 (43) 와 하측지지대 (42) 의 관통구멍내에 수납한다.9, when the front panel 71 is adsorbed on the surface of the upper adsorption device 33, the substrate lift pins 46 are lowered so that the inside of the through holes of the lower adsorption device 43 and the lower support table 42 And stores it.
상측지지대 (32) 내에는, 도시하지 않은 저항가열형의 히터가 형성되어 있고, 상측흡착장치 (33) 표면에 프론트패널 (71) 이 흡착되면, 히터를 기동하여, 프론트패널 (71) 을 흡착한 상태로 가열하여, 프론트패널 (71) 의 온도를 370℃ 까지 승온시킨다. 370℃ 까지 승온된 후에는, 히터는 프론트패널 (71) 의 온도를 370℃ 까지 유지하도록 동작한다.When a front panel 71 is adsorbed on the surface of the upper adsorption device 33, the heater is activated, and the front panel 71 is adsorbed And the temperature of the front panel 71 is raised to 370 占 폚. After the temperature is raised to 370 占 폚, the heater operates to maintain the temperature of the front panel 71 at 370 占 폚.
이렇게 하여 프론트패널 (71) 은 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에 반입되어, 상측흡착장치 (33) 에 지지되지만, 다른 한편, 리어패널은, 도시하지 않은 반입실로 반입된다. 리어패널이 반입실내로 반입되면 반입실내를 진공배기하여 진공상태로 한다. 다음에 진공상태를 유지하면서 반입실내를 프리베이크실 (5) 내와 접속하여, 도 2 에 나타낸 아암 (13) 으로 리어패널 (72) 을 프리베이크실 (5) 에 반입한다.In this way, the front panel 71 is carried into the alignment seal chamber 6 and supported by the upper adsorption device 33, while the rear panel is carried into a loading chamber (not shown). When the rear panel is brought into the loading room, the loading room is evacuated to a vacuum state. Next, while the vacuum state is maintained, the transfer chamber is connected to the inside of the prebake chamber 5, and the rear panel 72 is carried into the prebake chamber 5 by the arm 13 shown in Fig.
프리베이크실 (5) 은 가열포지션과 냉각포지션의 2 단구조로 되어 있고, 반입된 리어패널 (72) 은 먼저 가열포지션에 놓여져, 가열포지션에서 가열된다. 리어패널 (72) 은 500 ℃ 정도의 온도하에 소정시간 놓여짐으로써, 탈가스처리가 이루어진다.The prebaked chamber 5 has a two-stage structure of a heating position and a cooling position, and the loaded rear panel 72 is first placed in the heating position and heated in the heating position. The rear panel 72 is placed under a temperature of about 500 DEG C for a predetermined time, thereby performing degassing treatment.
탈가스처리가 종료되면 리어패널 (72) 은 냉각포지션에 옮겨져 냉각되어, 리어패널 (72) 의 온도는 370℃ 정도까지 저하된다.When the degassing process is completed, the rear panel 72 is transferred to the cooling position and cooled, and the temperature of the rear panel 72 drops to about 370 ° C.
그 후 리어패널 (72) 은 냉각포지션의 소정위치에 배치된다. 그러면 반송로봇의 아암 (20) 이 냉각포지션에 들어가, 리어패널 (72) 은 아암 (20) 에 표면이 상방을 향상 상태 (페이스업) 로 옮겨져, 반송실 (4) 을 통하여 얼라인먼트 봉착실 (6) 로 반입된다.Thereafter, the rear panel 72 is disposed at a predetermined position of the cooling position. Then the arm 20 of the carrier robot enters the cooling position and the rear panel 72 moves the upper surface of the rear panel 72 to the arm 20 in an improved state (face up) ).
이미 프론트패널 (71) 이 상측흡착장치 (33) 에 흡착되어 있는 얼라인먼트 봉착실 (6) 내로, 리어패널 (72) 이 페이스업의 상태로 탑재된 아암 (20) 이 수평방향으로부터 얼라인먼트실 (6) 내로 들어간다. 아암 (20) 은 리어패널 (72) 이 상측흡착장치 (33) 와 하측흡착장치 (43) 와의 사이에 위치한 상태로 정지한다. 그 후, 기판승강핀 (46) 이 상승하고, 도 10 에 나타낸 바와 같이 리어패널 (72) 의 하면에 맞닿는다. 또한, 기판승강핀 (46) 이 상승하여, 리어패널 (72) 이 아암 (20) 으로부터 기판승강핀 (46) 으로 옮겨지면, 아암 (20) 은 얼라인먼트 봉착실 (6) 로부터 배출됨과 동시에, 기판승강핀 (46) 이 하강하여, 도 11 에 나타낸바와 같이 리어패널 (72) 이 하측흡착장치 (43) 의 상면에 탑재된다. 이 상태에서 하측흡착장치 (43) 내의 정전흡착장치를 동작시키면, 리어패널 (72) 은 하측흡착장치 (43) 표면에 정전흡착된다. 하측지지대 (42) 내에는, 도시하지 않은 저항가열형의 히터가 형성되어 있고, 하측흡착장치 (43) 표면에 리어패널 (71) 이 정전흡착되면, 히터를 기동하여 리어패널 (72) 을 가열하고, 리어패널 (72) 의 온도가 프론트패널 (71) 의 온도와 동일한 370 ℃ 로 되도록 한다.The arm 20 on which the rear panel 72 is mounted face up is moved from the horizontal direction into the alignment chamber 6 in which the front panel 71 is already adsorbed to the upper adsorption device 33, ). The arm 20 stops when the rear panel 72 is positioned between the upper adsorption unit 33 and the lower adsorption unit 43. [ Thereafter, the substrate lifting pin 46 is lifted and abuts against the lower surface of the rear panel 72 as shown in Fig. When the substrate lift pin 46 is lifted and the rear panel 72 is moved from the arm 20 to the substrate lift pin 46, the arm 20 is discharged from the alignment seal chamber 6, The lift pin 46 is lowered and the rear panel 72 is mounted on the upper surface of the lower adsorption device 43 as shown in Fig. In this state, when the electrostatic adsorption device in the lower adsorption device 43 is operated, the rear panel 72 is electrostatically attracted to the surface of the lower adsorption device 43. When a rear panel 71 is electrostatically adsorbed on the surface of the lower adsorption device 43, the heater is activated to heat the rear panel 72 And the temperature of the rear panel 72 is set to 370 캜, which is the same as the temperature of the front panel 71.
이렇게 하여 1 세트의 프론트패널 (71) 과 리어패널 (72) 이 얼라인먼트 봉착실 (6) 내로 반입되면, 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서 서로 표면이 대향한 상태로 상하로 배치된다.When the front panel 71 and the rear panel 72 are brought into the alignment seal chamber 6 in this manner, they are vertically arranged in the alignment seal chamber 6 with their surfaces facing each other.
그 후, 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서, 반입된 프론트패널 (71) 과 리어패널 (72) 과의 위치맞춤이 이루어진다.Thereafter, the front panel 71 and the rear panel 72 are aligned with each other in the alignment seal chamber 6.
도 12 에, 얼라인먼트 봉착실 (6) 내의 위치맞춤 기구를 나타낸다. 도 12 에 나타낸 바와 같이, 얼라인먼트 봉착실 (6) 내의 상방에는, 도 3 ∼ 도 11 에서는 도시하고 있지 않았던 램프 (611, 612) 가 배치되어 있고, 하방에 광을 조사할 수 있도록 되어 있다. 램프 (611, 612) 의 하방에는, 램프 (611, 612) 와 대향하도록 CCD (Charge-coupled device) 카메라 (621, 622) 가 배치되어 있다.12 shows an alignment mechanism in the alignment seal chamber 6. As shown in Fig. As shown in Fig. 12, lamps 61 1 and 61 2 , which are not shown in Figs. 3 to 11, are arranged above the alignment seal chamber 6, and light can be irradiated downward . The lamp (61 1, 61 2), the lower side of the lamp (61 1, 61 2) and CCD (Charge-coupled device) camera (62 1, 62 2) so as to be opposed are arranged.
프론트패널 (71) 과 리어패널 (72) 에는, 미리 도시하지 않은 얼라인먼트마크가 각각 형성되어 있고, 2 개의 얼라인먼트마크의 상대적인 위치를 판독함으로써, 프론트패널 (71) 과 리어패널 (72) 과의 상대적인 위치어긋남을 검출할 수 있도록 되어 있다.The front and rear panels 71 and 72 are provided with alignment marks that are not shown in advance and the relative positions of the two alignment marks are read so that the relative positions of the front panel 71 and the rear panel 72 So that the positional deviation can be detected.
이러한 위치정렬기구가 설치된 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서 프런트패널 (71) 과 리어패널 (72) 의 상대적인 위치정렬을 하기 위하여는 먼저 램프 (611,612) 를 발광시킨다. 그러면 램프 (611,612) 의 빛은 각각 하방의 프런트패널 (71) 및 리어패널 (72) 에 조사된다. 프런트패널 (71) 및 리어패널 (72) 에 형성된 각 얼라인먼트마크는 미리 램프 (611,612) 와 CCD 카메라 (621,622) 사이에 위치하도록 되어 있고, 프런트패널 (71) 및 리어패널 (72) 에 조사된 빛은 프런트패널 (71) 및 리어패널 (72) 의 각 얼라인먼트마크에 조사되고, CCD 카메라 (621,622) 는 각 얼라인먼트마크를 촬영한다.In order to align the front panel 71 and the rear panel 72 relative to each other in the alignment seal chamber 6 provided with such a positioning mechanism, the lamps 61 1 and 61 2 are first emitted. Then, the lights of the lamps 61 1 and 61 2 are irradiated on the lower front panel 71 and the rear panel 72, respectively. The respective alignment marks formed on the front panel 71 and the rear panel 72 are positioned beforehand between the lamps 61 1 and 61 2 and the CCD cameras 62 1 and 62 2 , The light irradiated to the panel 72 is irradiated to the respective alignment marks of the front panel 71 and the rear panel 72 and the CCD cameras 62 1 and 62 2 photograph the respective alignment marks.
CCD 카메라 (621,622) 에 의해 촬영된 2 개의 얼라인먼트마크의 화상은 도시하지 않은 제어계에 전송된다. 제어계는 촬영화상을 해석하여 프런트패널 (71) 및 리어패널 (72) 의 상대적인 위치가 올바른 위치에 있는지의 여부를 판단한다. 올바른 위치에 있으면 그대로의 상태를 유지하여 위치정렬을 종료하지만 올바른 위치에 없을 때에는 해석결과에 따라 얻어진 상대적인 위치편차량에 의거하여 구동기구 (50,51) 를 구동하고, 하측지지대 (42) 를 소정량만큼 수평면내에서 이동시킨다. 그 후 다시 CCD 카메라 (621,622) 는 2 개의 얼라인먼트마크를 촬영하고, 상대적인 위치편차량을 다시 검출하고, 그 위치편차량에 의거하여 하측지지대 (42) 를 수평면내에서 이동시키고, 프런트패널 (71) 및 리어패널 (72) 의 상대적인 위치가 올바른 위치관계로 되도록 한다.The images of the two alignment marks photographed by the CCD cameras 62 1 and 62 2 are transmitted to a control system not shown. The control system analyzes the photographed image and judges whether the relative positions of the front panel 71 and the rear panel 72 are at the correct positions. The driving mechanisms 50 and 51 are driven on the basis of the relative positional deviation obtained according to the analysis result, and the lower support table 42 is moved to the right Move in a horizontal plane by a fixed amount. Thereafter, the CCD cameras 62 1 and 62 2 again photograph the two alignment marks, detect the relative positional deviation again, move the lower side support 42 in the horizontal plane based on the positional deviation, So that the relative positions of the panel 71 and the rear panel 72 are in the correct positional relationship.
이상, 2 세트의 램프와 CCD 카메라 및 2 개의 얼라인먼트마크를 형성한 예로 위치정렬에 대해 설명하였지만 각각 3 개 이상 형성하도록 해도 된다.Although the positioning has been described above as an example in which two sets of lamps, a CCD camera, and two alignment marks are formed, three or more of them may be formed.
이렇게 하여 프런트패널 (71) 및 리어패널 (72) 이 올바른 위치관계로 되면, 이어서 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서 프런트패널 (71) 및 리어패널 (72) 를 봉착한다.The front panel 71 and the rear panel 72 are seamed in the alignment seal chamber 6 after the front panel 71 and the rear panel 72 are properly positioned.
상기 봉착공정에 대해 이하에 설명한다. 위치정렬이 종료하면 상측흡착장치 (33) 가 하강한다. 리어패널 (72) 의 표면의 주변부에는 열용융성의 봉착재가 형성되어 있고, 프런트패널 (71) 과 봉착재가 맞닿으면 상측 흡착장치 (33) 를 정지시킨다.The sealing step will be described below. When the positional alignment is completed, the upper adsorption device 33 is lowered. A heat-fusible sealing material is formed on the periphery of the surface of the rear panel 72. When the front panel 71 and the sealing material come into contact with each other, the upper adsorption device 33 is stopped.
리어패널 (72) 에는 관통구멍 (73) 이 형성되어 있고, 그 하방에는 상술한 칩부착축 (59) 이 배치되어 있다. 칩관부착축 (59) 은 상측 흡착장치가 정지하면 상승하기 시작한다. 칩관부착축 (59) 의 선단에는 칩관 (60) 이 부착되어 있고, 칩관부착축 (59) 이 상승하여 칩관 (60) 의 선단이 리어패널 (72) 의 하면에 맞닿으면 도 13 에 도시하는 바와 같이 칩관장착축 (59) 은 정지한다. 이 때, 칩관 (60) 의 개구는 리어패널 (72) 에 형성된 관통구멍과 연이어 통하고 있다.A through hole 73 is formed in the rear panel 72, and the above-described chip attaching shaft 59 is disposed under the through hole 73. The chip attaching shaft 59 starts to rise when the upper adsorption device stops. The chip pipe 60 is attached to the tip of the chip pipe attaching shaft 59. When the chip pipe attaching shaft 59 rises and the tip of the chip pipe 60 comes into contact with the lower face of the rear panel 72, The chip mounting shaft 59 stops. At this time, the opening of the chip tube (60) communicates with the through hole formed in the rear panel (72).
상술한 바와 같이 위치정렬에 있어서의 프런트패널 (71) 및 리어패널 (72) 의 온도는 370 ℃ 정도였지만 상측흡착장치 (33) 가 정지하면 상측지지대 (32), 하측지지대 (42) 내에 각각 설치된 히터로 프런트패널 (71) 및 리어패널 (72) 을 가열하여 양자의 온도가 모두 400 ℃ 정도로 되도록 한다. 그러면 봉착재가 열용융한다. 여기서 상측흡착장치 (33) 를 더욱 하강시켜 프런트패널 (71) 과 리어패널 (72) 사이가 소정의 간극으로 될 때까지 누른다.The temperature of the front panel 71 and the rear panel 72 in the position alignment is about 370 DEG C as described above. However, when the upper adsorption device 33 is stopped, the temperature of the front panel 71 and the rear panel 72 are respectively set in the upper support band 32 and the lower support band 42 The front panel 71 and the rear panel 72 are heated by the heater so that the temperature of both the front panel 71 and the rear panel 72 is 400 占 폚. Then, the sealing material is heat-melted. Here, the upper adsorption device 33 is further lowered and pressed until the gap between the front panel 71 and the rear panel 72 becomes a predetermined gap.
또한 칩관 (60) 의 선단에는 열용융성의 접착재가 형성되어 있고, 상술한 봉착재가 열용융함과 동시에 그 접착재도 열용융한다.In addition, a thermally fusible adhesive material is formed at the tip of the chip tube 60, and the above-mentioned sealing material thermally melts, and the adhesive material also thermally melts.
이 상태에서 히터의 동작을 정지시키고, 봉착재 및 접착재를 냉각하여 고화시키면 프런트패널 (71) 이 봉착재에 의해 리어패널 (72) 표면 위에 고정됨과 동시에 칩관 (60) 이 리어패널 (72) 이면에 고정되고, 봉착공정이 종료된다.The front panel 71 is fixed on the surface of the rear panel 72 by the sealing material and at the same time the chip tube 60 is fixed to the rear panel 72 And the sealing step is finished.
봉착공정이 종료되면 도 14 에 도시한 바와 같이 상측흡착장치 (33) 를 상승시킴과 동시에 칩관부착축 (59) 을 하강시켜 관통구멍내에 수납한다. 이어서 다시 기판승강핀 (46) 을 상승시켜 봉착된 1 세트의 패널 (71,72) 을 소정 높이로 위치시킨다.When the sealing step is completed, the upper adsorption device 33 is lifted up as shown in Fig. 14, and at the same time, the chip mounting shaft 59 is lowered and housed in the through hole. Subsequently, the substrate lift pins 46 are raised again to position the set of panels 71, 72 sealed at a predetermined height.
이어서, 반송로봇의 아암 (20) 을 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에 도입하여 1 세트의 패널 (71,72) 밑에 위치시킨 후, 기판승강핀 (46) 을 강하시켜 1 세트의 패널 (71,72) 을 아암 (20) 위로 옮겨바꾸고, 아암 (20) 을 배출시켜 얼라인먼트 봉착실 (6) 에서 반출시키고, 반송실 (4) 을 통해 봉지실 (9) 로 반입한다.Subsequently, the arm 20 of the conveying robot is introduced into the alignment seal chamber 6 and positioned under one set of panels 71 and 72, and then the substrate lift pins 46 are lowered to form one set of panels 71 and 72 The arm 20 is discharged and taken out of the alignment seal chamber 6 and is carried into the sealing chamber 9 through the transfer chamber 4. Then,
종래의 봉착공정은 대기압조건하에서 행해졌기 때문에, 1 세트의 패널 사이의 공간에는 가스가 밀폐되어 있고, 배기실에서 진공배기하여 가스를 배기한 후에 방전용 가스를 봉입하여 봉지할 필요가 있었지만, 본 실시형태의 제조공정의 봉착공정은 진공분위기하에서 행해지기 때문에, 1 세트의 패널 사이의 공간은 진공상태에 있어 다시 진공배기할 필요가 없다.Since the conventional sealing process was performed under an atmospheric pressure condition, gas was sealed in a space between one set of panels, and it was necessary to seal and seal the discharge gas after discharging the gas by evacuation in the discharge chamber. However, Since the sealing step of the manufacturing process of the embodiment is carried out in a vacuum atmosphere, the space between the panels is in a vacuum state, and vacuum evacuation is not necessary.
따라서, 봉착공정이 종료하면 종래와 같이 진공배기하지 않고, 바로 봉지실 (9) 에 패널을 반입하여 봉지공정을 행할 수 있으므로, 제조에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 또한 종래에는 필요로 했던 배기실을 필요로 하지 않으므로 그 만큼 제조장치의 규모를 작게할 수 있다.Therefore, when the sealing step is completed, the sealing step can be carried out by bringing the panel directly into the sealing chamber 9 without performing vacuum evacuation as in the conventional method, so that the time required for the manufacturing can be shortened. In addition, since the exhaust chamber, which was conventionally required, is not required, the size of the manufacturing apparatus can be reduced accordingly.
그 후, 봉지실 (9) 내에 네온·크세논 가스 등의 방전용 가스를 소정 압력까지 도입한다. 그러면 방전용 가스는 칩관 (60) 과 관통구멍 (73) 에서 1 세트의 패널 (71,72) 사이로 도입된다. 1 세트의 패널 (71,72) 사이가 방전용 가스로 채워져서 소정 압력으로 되면 칩관 (60) 을 도시하지 않은 기구로 메워서 관통구멍 (73) 을 막고, 1 세트의 패널 (71,72) 사이를 기밀하게 봉지한다. 이상과 같은 방법으로 플라스마 디스플레이 장치를 얻을 수 있다.Thereafter, a discharge gas such as neon xenon gas is introduced into the sealing chamber 9 to a predetermined pressure. Then, the discharge gas is introduced between the chip tube (60) and the through hole (73) between the set of panels (71, 72). When the space between the panels 71 and 72 is filled with the discharge gas and becomes a predetermined pressure, the chip tube 60 is closed with a mechanism (not shown) to block the through hole 73 and the set of panels 71 and 72, Seal between them. A plasma display device can be obtained by the above-described method.
이렇게 제조된 플라스마 디스플레이 장치를 반출실 (도시하지 않음) 에 반입하고, 봉착실 (9) 과의 사이를 차단한 후, 반출실내에 대기를 도입하면 플라스마 디스플레이 장치를 빼낼 수 있다.The plasma display device manufactured in this manner is brought into a discharge chamber (not shown) and cut off from the sealing chamber 9, and then the atmosphere is introduced into the discharge room, whereby the plasma display device can be taken out.
그 후, 새로운 프런트패널을 MgO 막형성실 (2) 에 반입하여 MgO 보호막을 표면에 형성한 후에 얼라인먼트 봉착실 (6) 로 반송하고, 한편 새로운 리어패널을 프리베이크실 (5) 로 반입하여 탈가스처리를 한 후에 얼라인먼트 봉착실 (6) 로 반송하고, 새로운 프런트패널 및 리어패널을 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서 위치정렬하고, 봉착하여, 봉지실로 반입한다. 그 다음에는 상술한 동작을 반복함으로써 복수의 플라스마 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.Thereafter, a new front panel is brought into the MgO film forming chamber 2 to form an MgO protective film on the surface and then transferred to the alignment sealing chamber 6. On the other hand, a new rear panel is carried into the prebake chamber 5, After the gas treatment, it is transferred to the alignment seal chamber 6, the new front panel and the rear panel are aligned in the alignment seal chamber 6, sealed, and brought into the seal chamber. Then, a plurality of plasma display devices can be manufactured by repeating the above-described operations.
그리고, 이상 설명한 본 실시형태에서는 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에 히터가설치되어 있으므로, 1 세트의 패널 (71,72) 을 위치정렬하면 올바른 위치관계를 유지하면서 바로 기판을 봉착온도 (400 ℃) 까지 가열하여 봉착할 수 있다. 따라서 종래와 달리 클립으로 1 세트의 패널을 고정시켜 봉착실로 반송하는 공정을 생략할 수 있고, 또한 클립을 피하기 위하여 특별한 반송기구를 사용할 필요도 없다.In the present embodiment described above, since the heaters are provided in the alignment seal chamber 6, when the positions of the one set of the panels 71 and 72 are aligned, the substrate is maintained at the sealing temperature It can be sealed by heating. Therefore, unlike the related art, it is possible to omit the step of fixing one set of panels by a clip and conveying the same to the sealing chamber, and there is no need to use a special transport mechanism to avoid clips.
또한 위치정렬을 370 ℃ 의 고온에서 행하고 있으므로, 각 패널을 실온 또는 냉각할 필요가 없다. 따라서, 위치정렬을 실온에서 실시하였던 종래에 비해 패널의 냉각에 요하는 시간을 대폭적으로 단축할 수 있고, 처리시간을 단축하여 스루풋을 향상시킬 수 있다.Further, since the alignment is performed at a high temperature of 370 占 폚, it is not necessary to cool the panels at room temperature or the like. Therefore, the time required for cooling the panel can be remarkably shortened compared with the conventional method in which the alignment is performed at room temperature, and the throughput can be improved by shortening the processing time.
또한 지금까지는 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에 설치된 상측흡착장치와 하측흡착장치가 정전흡착장치를 갖는 경우에 대해 설명하였는데 본 발명은 이에 국한되지 않고 예컨대 도 15 에 도시하는 바와 같이 각각의 표면에 흡착홈 (83,84) 이 형성되어 진공흡착장치로 구성된 상측흡착장치 (81), 하측흡착장치 (82) 를 사용해도 된다.In the above description, the upper adsorption device and the lower adsorption device provided in the alignment seal chamber 6 have the electrostatic adsorption device, but the present invention is not limited to this. For example, as shown in Fig. 15, An upper adsorption device 81 and a lower adsorption device 82 each formed of a vacuum adsorption device may be used.
이 같은 얼라인먼트 봉착실 (6) 에서는 실내를 진공분위기로 할 수 없기 때문에 불활성 가스 분위기 중에서 봉착후의 1 세트의 패널 사이에는 가스가 잔류하고 있다. 따라서, 봉착처리가 종료되면 봉지공정 전에 1 세트의 패널 사이를 진공배기해야만 하지만 이 경우에도 위치정렬과 봉착은 모두 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서 이루어지므로 클립에 의한 임시고정이 필요없다는 이점이 있다.In such an alignment seal chamber 6, since the room can not be put into a vacuum atmosphere, the gas remains in a set of panels after sealing in an inert gas atmosphere. Therefore, when the sealing process is completed, it is necessary to evacuate a set of panels before the sealing process. However, in this case as well, alignment and sealing are both performed in the alignment sealing chamber 6, .
또한 상술한 얼라인먼트 봉착실 (6) 에서는 도 7 을 참조하여 설명한 바와 같이 하향으로 부착된 기판맞닿음패드 (36) 가 설치되고, 기판승강핀 (46) 에서 상승한 프런트패널 (71) 이 기판맞닿음패드 (36) 에 맞닿으면 기판승강핀 (46) 을 정지시키고, 그 후 상측 흡착장치 (33) 표면에 프런트패널 (71) 을 정전흡착시키고 있으나, 예컨대 기판맞닿음패드 (36) 내부에 흡착장치를 설치하고, 프런트패널 (71) 이 기판맞닿음패드 (36) 에 맞닿으면 기판맞닿음패드 (36) 내부의 흡착장치를 기동시키고, 일시적으로 프런트패널 (71) 을 기판맞닿음패드 (36) 에 흡착시켜 임시로 유지시킨 상태로 하고, 그 후 상측흡착장치 (33) 에 프런트패널 (71) 을 흡착시키도록 구성해도 된다.7, the front substrate 71 raised by the substrate lifting pin 46 is brought into contact with the substrate. In this case, The substrate lift pin 46 is stopped and then the front panel 71 is electrostatically attracted to the surface of the upper adsorption device 33. When the substrate lift pad 46 is attracted to the substrate abutment pad 36, When the front panel 71 is brought into contact with the substrate abutment pad 36, the suction device inside the abutment pad 36 is activated and the front panel 71 is temporarily held on the substrate abutment pad 36 so that the front panel 71 is adsorbed on the upper adsorption device 33. The adsorption device may be configured to adsorb the front panel 71 on the upper adsorption device 33,
2 장의 패널의 위치정렬공정과 봉착공정을 하나의 처리실에서 실시할 수 있다.The positioning process of the two panels and the sealing process can be performed in one processing chamber.
또한 위치정렬 및 봉착공정을 진공분위기 중에서 실시하고 있으며, 봉착후에 패널 사이를 진공배기하지 않고 봉지공정으로 이행할 수 있으므로, 제조에 요하는 시간을 단축시켜 스루풋을 향상시킬 수 있다.Further, since the position alignment and sealing process is performed in a vacuum atmosphere and the sealing process can be performed without vacuum evacuation between the panels after sealing, the time required for manufacturing can be shortened and the throughput can be improved.
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