KR20010090085A - 은도금 타일의 제조방법 - Google Patents

은도금 타일의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 은도금 타일의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 외장재로 사용하고 있는 타일의 표면에 화학적 전처리를 한 다음 은도금을 실시하여 타일과 은과의 밀착성이 향상된 은도금 타일을 제조함으로서, 찜질방은 물론 목욕탕, 주택, 병원, 사우나 등의 실생활 주변에 건축용 마감재로 적용하거나 매트, 침대 등에 적용함에 있어 장기간 사용하여도 은도금층이 박리되지 않도록 할뿐만 아니라 타일 표면외관의 미려함이 향상되는 은도금 타일의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 가로, 세로 각각 3~100cm 크기의 제조되어 있는 타일을 공급하고, 공급되는 타일의 표면에 직경 10~50㎛ 크기의 분말 25~33.3중량%와 증류수 66.7~75중량%를 혼합한 연마액을 공급하며 화학연마기로 평탄한 타일표면을 만드는 화학연마공정(10)과, 상기 화학연마공정(10)을 거친 타일에 물세정기로 20~105℃의 물을 분사하여 타일의 표면에 부착되어 있는 잔류물을 제거하는 세정공정(20)과, 상기 세정공정(20)을 거친 타일의 표면을 표면활성기내에서 염화주석(SnCl2) 50~66.7중량%와 증류수 33.3~50중량%를 혼합한 표면활성제를 공급하여 활성화시키는 표면활성화공정(30)과, 상기 표면활성화공정(30)을 거친 타일을 600~1200℃의 예열로에서 타일의 표면온도가 200~500℃에 도달할 때까지 가열하는 예열공정(40)과, 상기 예열공정(40)을 거친 타일의 표면에 은(Ag)파우더 50중량%, 은(Ag)유약 50중량%를 혼합한 은(Ag)용액을 분사한 후 800~950℃의 가열환원로에서 0.5~5분간가열하여 타일의 표면에 은을 도금하는 도금공정(50)과, 상기 도금공정(50)을 거친 타일의 표면을 기계연마기로 가공하는 기계연마공정(60)을 거쳐 제조되는 것을 특징으로 한다.

Description

은도금 타일의 제조방법{Method of silver plating on the tile}
본 발명은 은도금 타일의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 외장재로 사용하고 있는 타일의 표면에 화학적 전처리를 한 다음 은도금을 실시하여 타일과 은과의 밀착성이 향상된 은도금 타일을 제조함으로서, 찜질방은 물론 목욕탕, 주택, 병원, 사우나 등의 실생활 주변에 건축용 마감재로 적용하거나 매트, 침대 등에 적용함에 있어 장기간 사용하여도 은도금층이 박리되지 않도록 할뿐만 아니라 타일 표면외관의 미려함이 향상되는 은도금 타일의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 타일은 건축용 마감재로서 건축물의 미적 효과를 높이는데 이용되어 왔으며, 최근에는 타일의 견고함과 표면 외관을 향상시키려는 노력으로 여러 가지 타일이 개발되고 있는 가운데 타일의 표면에 은(Ag)을 입힌 은타일이 개발되어 찜질방, 목욕탕, 주택, 병원, 사우나 등의 시설에 건축용 마감재로 사용되는 은타일이 제조되고 있다.
상기와 같은 은타일은 일반적으로 타일 표면에 은박막을 입힌 다음 고온, 고압을 가하여 타일에 은박막을 접착시키고 있으나, 이러한 은타일은 장기간 사용하게 되면 접착력이 저하되어 타일로부터 은박막이 이탈될 뿐만 아니라 은박막이 견고하지 못하여 표면의 외관이 양호한 상태로 유지되지 못하는 문제점이 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 은과 타일의 접착력을 증대시키고, 표면 외관을 향상시킬 뿐만 아니라 은의 재활용을 목적으로 한 은타일은 본 출원인이 선출원한 국내 특허공개 제2001-16424호(2001.3.5.공개)에 기재되어 있는 바와 같이 타일의 표면에 은용액을 도포한 후 소성하여 1차 은도금층을 형성하고, 상기 1차 형성된 은도금층에 은분말을 도포한 후 소성하여 2차 은도금층을 형성한 다음 변색방지제를 코팅 처리하여 제조하는 방법이 알려져 있다.
그러나 상기 특허공개 제2001-16424호에 따른 은타일은 은분말을 사용하여 소성하는 경우 은분말의 젖음성이 좋지 않아 표면에 균일하게 도금되지 않으며, 장기간 사용할 때 타일 소지에서 은도금층이 박리되므로 외부 압력에 의해 강도가 약한 은도금층이 변형되어 타일의 외관의 미려함이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 외장재로 사용하고 있는 타일의 표면에 화학적 전처리를 한 다음 순수한 은(Ag)만이 금속으로 석출되도록 은도금을 실시하여 타일과 은과의 밀착성이 향상된 은도금 타일을 제조함으로서, 찜질방은 물론 목욕탕, 주택, 병원, 사우나 등의 실생활 주변에 건축용 마감재로 적용하거나 매트, 침대 등에 적용함에 있어서 장기간 사용하여도 은도금층이 박리되지 않도록 할뿐만 아니라 타일 표면외관의 미려함이 향상되도록 한 것을 기술적 과제로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 내지 제4 실시예에 따른 은도금 타일의 제조공정을 도시한 순서도.
도 2는 본 발명의 제5 실시예에 따른 은도금 타일의 제조공정을 도시한 순서도.
도 3은 본 발명의 제1 내지 제4 실시예에 따른 은도금 타일의 표면에 금을 도금하는 공정을 도시한 순서도.
도 4는 본 발명의 제5 실시예에 따른 은도금 타일의 표면에 금을 도금하는 공정을 도시한 순서도.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
10 : 화학연마공정 20 : 세정공정
30 : 표면활성화공정 40 : 예열공정
45 : 1차 도금단계 46 : 2차 도금단계
47 : 3차 도금단계 48 : 소성단계
50 : 도금공정 60 : 기계연마공정
이하 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명을 도 1 내지 도 4를 참고하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1 내지 제 4 실시예에 따른 은도금 타일의 제조공정을 도시한 순서도로서, 먼저 제1 실시예에 따른 은도금 타일은 가로, 세로 각각 3~100cm 크기의 타일을 타일이송기에 의해 자동으로 공급한 후 연마액을 화학연마기와 타일 표면 사이로 공급하며 평탄한 타일표면을 만드는 화학연마공정(10)을 수행한다.
이때 연마액으로는 직경 10~50㎛ 크기의 분말(powder) 25~33.3중량%, 증류수 66.7~75중량%를 혼합하여 사용하며, 상기 증류수와 혼합되는 분말으로는 알루미나(Al2O3) 또는 산화세륨(CeO2)을 사용하고, 상기 화학연마기는 회전속도를 조절할 수 있는 원통형의 장치로서 모직포, 샌드페이퍼(sand paper) 및 브러쉬 중에서 하나를 부착하여 사용한다.
상기와 같이 화학연마공정(10)을 거쳐 표면이 평탄해진 타일은 이송기에 의해 이동되어 연마작업으로 인하여 타일의 표면에 잔존하는 잔류물을 제거하는 세정공정(20)을 진행하게 되며, 이 공정에서는 20~105℃의 물을 5~7개의 분사노즐이 형성된 물세정기를 통하여 타일의 표면으로 분사하여 연마후의 타일의 표면에 부착되어 있는 잔류물을 제거하게 된다.
그리고 상기와 같이 세정공정(20)을 거쳐 표면의 잔류물이 제거된 타일은 이동되어 은도금을 할 경우에 타일의 표면이 은도금을 하기에 적합한 상태가 되도록 표면을 활성화시키는 표면활성화공정(30)을 거치게 되며, 이 공정에서는 표면활성제를 표면활성기 내로 공급하여 타일의 표면을 활성화시키게 되는데, 이때 사용되는 표면활성제로는 염화주석(SnCl2) 50~66.7중량%와 증류수 33.3~50중량%를 혼합하여 희석한 것을 사용한다.
상기와 같이 표면활성화공정(30)을 거쳐 표면이 은도금에 적합하게 된 타일은 은도금시 접착강도를 향상시켜 은도금이 효율적으로 이루어지게 하기 위하여 은도금전에 미리 예열로에서 예열하여 타일의 표면을 달구는 예열공정(40)을 거치게 되고, 이때 예열로의 분위기 온도 600~1200℃에서 타일의 표면온도가 200~500℃에 도달할 때까지 가열하게 되며, 가열시간은 0.5~5분 정도가 소요된다.
상기 예열공정(40)을 거친 타일은 표면이 200~500℃로 예열된 상태로 이동되어 타일의 표면에 은(Ag)파우더 50중량%, 유약 50중량%를 혼합한 은(Ag)용액을 분사하고, 표면에 은용액이 분사된 타일은 800~950℃의 가열환원로에서 0.5~5분간 가열하여 타일의 표면에 은을 도금하는 도금공정(50)을 거치게 되고, 상기 유약은 저화도 유약으로서 사용되는 프리트(frit) 유약을 사용하며, 은파우더와 유약을 혼합한 다음 물에 녹여서 은용액을 제조한다.
이때 상기 도금공정(50)에서 타일의 표면에 분사된 은(Ag)의 상태는 산화은(AgO)의 형태로 존재하고, 이러한 산화은은 변색된 상태이므로 정상적인 상태의 은(Ag)으로 환원시키기 위하여 가열환원로에서 가열하게 되며, 은의 환원온도는 200~300℃이므로 타일의 표면온도가 200~500℃ 정도가 될 때까지 가열해야 은이 환원되어 표면이 깨끗하게 되는 것이다.
최종적으로 상기 도금공정(50)을 거쳐 완전히 은도금이 이루어진 타일은 기계연마기로 타일표면을 가공하는 기계연마공정(60)을 거쳐 표면을 균일하게 하며 광택도를 증대시키는 것으로서 은도금 타일의 제조가 완료된다.
이상에서 살펴본 본 발명에 있어서 상기의 도금공정(50)은 몇 가지 방법으로 이루어지며, 이하 그에 따른 실시예를 들어 본 발명을 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 은도금 타일의 제조방법은 상기 도금공정(50)을 수행함에 있어서, 상기 예열공정(40)을 거친 타일의 표면에 은(Ag)파우더 40~50중량%, 송진파우더 5~15중량%, 벤젠 40~50중량%를 혼합한 은(Ag)용액을 분사하고, 상기 표면에 은용액이 분사된 타일을 800~950℃의 가열환원로에서 0.5~5분간 가열하여 타일의 표면에 은을 도금하는 도금공정(50)을 수행하고, 이때 가열환원로에서 가열시 벤젠은 증발하여 날아가며 송진파우더는 타일의 표면으로 부상하므로서 도금공정(50)후에 수행하게 되는 기계연마공정(60)을 거치면서 제거되어 타일의 표면에는 순수한 은(Ag)만이 존재하게 된다.
그리고 본 발명의 제3 실시예에 따른 은도금 타일의 제조방법은 상기 도금공정(50)을 수행함에 있어서, 상기 예열공정(40)을 거친 타일의 표면에 은(Ag)페이스트를 도포한 후 800~950℃의 가열환원로에서 0.5~5분간 가열하여 타일의 표면에 은을 도금하는 도금공정(50)을 수행한다.
그 다음으로 본 발명의 제4 실시예에 따른 은도금 타일의 제조방법은 상기 도금공정(50)을 수행함에 있어서, 상기 예열공정(40)을 거친 타일의 표면에 접착제를 도포한 후 은(Ag)파우더를 골고루 뿌리고, 800~950℃의 가열환원로에서 0.5~5분간 가열하여 타일의 표면에 은을 도금하는 도금공정(50)을 수행하고, 이때 접착제는 고온에 의해 증발하여 날아가게 되며 따라서 타일의 표면에는 최종적으로 순수한 은(Ag)만이 석출되어 도금되는 것이다.
상기의 제1 내지 제4 실시예에 따른 방법으로는 타일의 표면에 순수한 은(Ag)만을 석출시킬 수는 있지만, 다소 표면이 불균일하게 도금되는 경향이 발견되었다. 이에 상기 도금공정(50)을 더욱 세밀하고 정교하게 진행하여 도금 밀착도를 높이고, 양호한 표면을 얻을 수 있도록 하게 되었다.
도 2는 본 발명의 제5 실시예에 따른 은도금 타일의 제조공정을 도시한 순서도로서, 상기 제1 실시예의 도금공정(50)에 있어서 상기 예열공정(40)을 거친 타일은 표면이 200~500℃로 예열된 상태로 이동되어 제1 은(Ag)용액 분사기로 타일의 표면에 은용액을 분사하고, 은용액 분사후에 타일의 주변에 잔류하여 있는 은용액을 제1 회수기로 회수한 다음 200~1000℃의 제1 가열환원로에서 타일의 표면온도가 200~500℃가 되도록 0.5~5분간 가열하는 1차 도금단계(45)을 거치게 된다.
상기와 같이 1차 도금단계(46)를 거친 타일은 이동되어 제2 은(Ag)용액 분사기로 타일의 표면에 은용액을 분사하고, 은용액 분사후에 타일의 주변에 잔류하여 있는 은용액을 제2 회수기로 회수한 다음 200~1000℃의 제2 가열환원로에서 타일의 표면온도가 200~500℃가 되도록 0.5~5분간 가열하는 2차 도금단계(46)를 거치게 된다.
상기와 같이 2차 도금단계(46)를 거친 타일은 이동되어 제3 은(Ag)용액 분사기로 타일의 표면에 은용액을 분사하고, 은용액 분사후에 타일의 주변에 잔류하여 있는 은용액을 제3 회수기로 회수한 다음 200~1000℃의 제3 가열환원로에서 타일의 표면온도가 200~500℃가 되도록 0.5~5분간 가열하는 3차 도금단계(47)를 거치게 된다.
상기 1차 내지 3차 도금단계(45)(46)(47)에서 사용되는 은(Ag)용액은질산은(AgNO3) 용액 50중량%를 수산화나트륨(NaOH) 50%와 혼합하여 사용하며, 이때 사용되는 질산은 용액은 증류수 50~500㎖에 순도 99.8%의 질산은(AgNO3) 1mg을 용해하여 제조된다.
이와 같이 제조된 은(Ag)용액을 제1 내지 제3 은용액 분사기에 포함된 분사노즐을 통하여 타일의 표면에 분사하면, 타일의 표면에 분사된 은(Ag)은 공기중의 산소와 반응하여 산화은(AgO)의 형태로 존재하게 되며, 이러한 산화은은 변색된 상태이므로 정상적인 상태의 은(Ag)으로 환원시키기 위하여 제1 내지 제3 가열환원로에서 가열하게 되는데, 이때 은의 환원온도는 200~300℃이므로 타일의 표면온도가 200~500℃가 될 때까지 가열해야 은을 환원시킬 수 있게 된다.
그리고 상기의 1차 내지 3차 도금단계(45)(46)(47)에서 각 공정에서의 은용액의 분사시간 및 분사량은 제1 내지 제3 은용액 분사기에서 각각 0.1~3분간 1~50㎛의 두께로 분사되며, 최종적으로 제3 은용액 분사기를 거친 후에는 타일의 표면에 5~150㎛의 두께로 은이 도금되어 나오고, 상기와 같은 은의 도금 두께는 분사기에 형성되어 있는 노즐의 직경, 분사압, 분사시간에 따라 조절할 수 있으며, 은도금 두께와 노즐의 직경, 분사압, 분사시간의 관계는 이후에 설명하기로 한다.
이어서 상기 3차 도금단계(47)를 거쳐 타일의 표면에 은이 도금된 타일은 은도금층과 타일의 접착성을 더욱 증대시키고, 제3 가열환원로에서도 미환원되었을 일부의 은을 완전히 환원하기 위하여 소성단계(48)를 거치게 되며, 이때 소성로의 분위기 온도는 400~1200℃에서 타일의 표면온도가 300~800℃가 되도록 가열하고,소성로에서의 가열은 타일이송기의 속도에 따라 0.5~5분 동안 이루어진다.
상기 소성단계(48)에서는 은의 환원온도가 200~300℃이므로 3차 도금단계(47)에서도 미환원된 은을 환원시키기 위하여는 소성로에서의 타일의 표면온도가 적어도 300~800℃를 유지하여야만 한다. 이와 같이 상기 소성단계(48)를 거쳐 완전히 은도금이 이루어진 타일은 기계연마기로 타일의 표면을 가공하는 기계연마공정(60)을 거쳐 표면을 균일하게 하며 광택도를 증대시키게 된다.
상기와 같이 화학연마공정(10)에서부터 기계연마공정(60)을 통하여 은도금이 완료된 타일의 우수한 표면의 미려함을 더욱 향상시키기 위하여 은도금 타일의 표면에 무늬를 형성할 수 있겠으며, 이를 위하여 본 발명의 다른 실시예에서는 상기와 같이 은(Ag)이 도금된 타일의 표면에 일정한 무늬를 형성하도록 부분적으로 금(Au)을 도금하거나, 타일의 표면 전체에 금을 도금하여 무늬를 형성할 수 있게 된다.
이하 금(Au)을 도금하는 과정을 살펴보면, 도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 은도금 타일에 금을 도금하는 공정을 도시한 순서도로서, 도시된 바와 같이 상기 기계연마공정(60)을 거친 타일의 표면에 전체 또는 부분적으로 금도금을 하여 무늬를 형성하는 금도금공정(70)을 거치게 되며, 이와 같은 금도금공정(70)은 금용액을 스프레이로 은도금된 타일의 표면에 전체 또는 부분적으로 분사한 후 700~800℃의 가열로에서 8~10분간 가열하여 완료되고, 이때 사용되는 금(Au)용액은 금페이스트 50중량%와 희석제(thinner) 50중량%를 혼합한 것을 사용하거나 금분말 50중량%와 희석제 50중량%를 혼합한 것을 사용한다.
이하 앞에서 언급하였던 본 발명의 제5 실시예에 따른 은도금 타일에 있어서 상기 1차 내지 3차 도금단계(45)(46)(47)에서 타일의 표면에 도금되는 은의 두께를 알아보기 위하여 분사노즐의 직경, 분사압 및 분사시간을 변경하며 실험한 결과를 아래에 표로 나타내었다.
표 1은 분사노즐 직경 2mm, 타일의 체류시간(은용액 분사시간)이 1분일 때의 분사압에 따른 은도금 두께변화를 나타낸 것이며, 표 2는 분사노즐 직경 2mm, 분사압이 0.5kg/㎠(게이지압)일 때 타일의 체류시간에 따른 은도금 두께변화를 나타낸 것이고, 표 3은 분사압이 0.5kg/㎠(게이지압), 타일의 체류시간이 1분일 때 분사노즐 직경에 따른 은도금 두께변화를 나타낸 것이다.
표 1. 분사압과 은도금 두께와의 관계.
분사압(kg/㎠·g) 0.1 0.3 0.5 1.0 1.5 2.0
은도금 두께(㎛) 6 13 36 85 112 147
상기 표 1에 나타난 바와 같이 분사노즐 직경과 타일의 체류시간이 일정할 때, 분사압이 증가할수록 은도금 두께가 두꺼워지는 것을 알 수 있다.
표 2. 타일 체류시간과 은도금 두께와의 관계.
체류시간(분) 0.5 1 2 3 4 5
은도금 두께(㎛) 9 36 60 105 127 156
상기 표 2에 나타난 바와 같이 분사노즐 직경과 분사압이 일정할 때, 타일의 체류시간이 증가할수록 은도금 두께는 두꺼워지는 것을 알 수 있다.
표 3. 분사노즐 직경과 은도금 두께와의 관계.
분사노즐직경(mm) 1 2 3 5 10
은도금 두께(㎛) 11 36 86 162 315
상기 표 3에 나타난 바와 같이 분사압과 타일의 체류시간이 일정할 때, 분사노즐의 직경이 커질수록 은도금 두께는 두꺼워지는 것을 알 수 있다.
따라서 타일표면의 은도금 두께는 분사노즐의 직경, 체류시간, 분사압에 영향을 받으며, 목적하는 도금 두께를 얻기 위하여는 분사노즐 직경, 타일의 체류시간 및 분사압을 작업환경에 따라 변경하여 작업하게 되면 목적하는 두께로 균일하고 치밀하게 도금되어, 표면외관이 우수하며 밀착성이 좋은 은도금 타일을 얻을 수 있게 된다.
전술한 바와 같은 타일에 은을 도금하는 방법은 비단 타일 뿐만 아니라 석판(石板)이나 자석 등에도 적용이 가능하며, 이렇게 본 발명의 은도금 방법을 이용하여 은도금한 타일, 석판, 자석 등은 찜질방,목욕탕, 주택, 병원, 사우나 등의 실생활 주변에 건축용 마감재로 사용하게 되고, 또한 매트, 침대, 발판 등 다양하게 적용할 수 있게 된다.
상기와 같이 본 발명의 은도금 타일의 제조방법은 외장재로 사용하고 있는 타일의 표면에 화학적 전처리를 한 다음 순수한 은(Ag)만이 금속으로 석출되도록 은도금을 반복 실시하여 타일과 은과의 밀착성이 향상된 은도금 타일을 제조함으로서, 찜질방은 물론 목욕탕, 주택, 병원, 사우나 등의 실생활 주변에 건축용 마감재로 적용하거나 매트, 침대 등에 적용함에 있어 장기간 사용하여도 은도금층이 박리되지 않도록 할뿐만 아니라 타일 표면 외관의 미려함이 향상되는 효과가 있는 것이다.

Claims (7)

  1. 가로, 세로 각각 3~100cm 크기의 제조되어 있는 타일을 공급하고, 공급되는 타일의 표면에 직경 10~50㎛ 크기의 분말 25~33.3중량%와 증류수 66.7~75중량%를 혼합한 연마액을 공급하며 화학연마기로 타일의 표면을 평탄하게 가공하는 화학연마공정(10)과,
    상기 화학연마공정(10)을 거친 타일에 물세정기로 20~105℃의 물을 분사하여 타일의 표면에 부착되어 있는 잔류물을 제거하는 세정공정(20)과,
    상기 세정공정(20)을 거친 타일의 표면을 표면활성기내에서 염화주석(SnCl2) 50~66.7중량%와 증류수 33.3~50중량%를 혼합한 표면활성제를 공급하여 활성화시키는 표면활성화공정(30)과,
    상기 표면활성화공정(30)을 거친 타일을 600~1200℃의 예열로에서 타일의 표면온도가 200~500℃에 도달할 때까지 가열하는 예열공정(40)과,
    상기 예열공정(40)을 거친 타일의 표면에 은(Ag)파우더 50중량%, 은(Ag)유약 50중량%를 혼합한 은(Ag)용액을 분사한 후 800~950℃의 가열환원로에서 0.5~5분간 가열하여 타일의 표면에 은을 도금하는 도금공정(50)과,
    상기 도금공정(50)을 거친 타일의 표면을 기계연마기로 가공하는 기계연마공정(60)을 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는 은도금 타일의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 도금공정(50)은 예열공정(40)을 거친 타일의 표면에 은(Ag)파우더 40~50중량%, 송진파우더 5~15중량%, 벤젠 40~50중량%를 혼합한 은(Ag)용액을 분사한 후 800~950℃의 가열환원로에서 0.5~5분간 가열하여 타일의 표면에 은을 도금하는 것을 특징으로 하는 은도금 타일의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 도금공정(50)은 예열공정(40)을 거친 타일의 표면에 은(Ag)페이스트를 도포한 후 800~950℃의 가열환원로에서 0.5~5분간 가열하여 타일의 표면에 은을 도금하는 것을 특징으로 하는 은도금 타일의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 도금공정(50)은 예열공정(40)을 거친 타일의 표면에 접착제를 도포한 후 은(Ag)파우더를 골고루 뿌리고, 800~950℃의 가열환원로에서 0.5~5분간 가열하여 타일의 표면에 은을 도금하는 것을 특징으로 하는 은도금 타일의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 도금공정(50)은 예열공정(40)을 거친 타일의 표면에 제1 은(Ag)용액 분사기로 은용액을 분사하고, 은용액 분사후의 잔류 은용액을 회수한 다음 200~1000℃의 제1 가열환원로에서 타일의 표면온도가 200~500℃가 되도록 가열하는 1차 도금단계(45)와,
    상기 1차 도금단계(45)를 거친 타일의 표면에 제2 은(Ag)용액 분사기로 은용액을 분사하고, 은용액 분사후의 잔류 은용액을 회수한 다음 200~1000℃의 제2 가열환원로에서 타일의 표면온도가 200~500℃가 되도록 가열하는 2차 도금단계(46)와,
    상기 2차 도금단계(46)를 거친 타일의 표면에 제3 은(Ag)용액 분사기로 은용액을 분사하고, 은용액 분사후의 잔류 은용액을 회수한 다음 200~1000℃의 제3 가열환원로에서 타일의 표면온도가 200~500℃가 되도록 가열하는 3차 도금단계(47)와,
    상기 3차 도금단계(47)를 거친 타일을 400~1200℃의 소성로에서 타일의 표면온도가 300~800℃가 되도록 가열하는 소성단계(48)를 거쳐 타일의 표면에 은을 도금하는 것을 특징으로 하는 은도금 타일의 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 1차 내지 3차 도금단계(45)(46)(47)에서 사용되는 은(Ag)용액은 질산은(AgNO3) 용액 50중량%, 수산화나트륨(NaOH) 50중량%를 혼합한 것을 특징으로 하는 은도금 타일의 제조방법.
  7. 제 1항 내지 6항중 어느 한 항에 있어서, 상기 기계연마공정(60)을 거친 타일의 표면에 금(Au)용액을 전체 또는 부분적으로 분사한 후 700~800℃의 가열로에서 8~10분간 가열하여 은(Ag)이 도금된 타일의 표면에 금을 도금하는 금도금공정(70)을 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는 은도금 타일의 제조방법.
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