KR20010069285A

KR20010069285A - 피디피용 패널과 백 플레이트분리 기술 및 제조방법

Info

Publication number: KR20010069285A
Application number: KR1020010011314A
Authority: KR
Inventors: 박병언
Original assignee: 박병언
Priority date: 2001-02-28
Filing date: 2001-02-28
Publication date: 2001-07-25

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)(이하 피디피(PDP)라 함)에 관한 것으로서, 특히 접착용 테이프(2)로 패널(Panel)(1)과 백 플레이트(Back Plate)(3)를 접합 시켜 일체화된 부분을 다시 분리하기 위해 패널(Panel)(1)과 접착용 테이프(2) 그리고 백 플레이트(Back Plate)(3)의 분리를 저온(0℃이하)에서 패널(Panel)(1)과 접착용 테이프(2) 그리고 백 플레이트(Back Plate)(3)의 열팽창계수 차를 이용하여 패널(Panel)(1)과 접착용 테이프(2) 그리고 백 플레이트(Back plate)(3)를 분리시키는 기술 및 그 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 피디피(PDP)제조에 사용되는 패널(Panel)(1)과 백 플레이트(back plate)(3)는 패널(Panel)(1)과 백 플레이트(Back plate)(3)를 접착하기 위하여 접착용 테이프(2)를 사용하며 이 공정 이후에 백 플레이트(Back Plate)(3)부에 구동 회로부(23)를 부착하고 패널(Panel)(1)부에 디스플레이 정보 표시 시 패널(Panel)(1)의 특성 저하로 패널(Panel)(1)에 불량이 발생하며 이 불량품 백 플레이트(Back plate)(3)를 재활용하기 위하여 패널(Panel)(1)에서 백 플레이트(Back plate)(3)의 분리가 필요하며, 패널(Panel)(1)과 접착 테이프(2) 그리고 백 플레이트(Back plate)(3)의 분리를 저온으로 유지되어져 있는 챔버(Chamber)(8)내부에서 접착테이프(2)와 백 플레이트(Back plate)(3)의 열팽창계수 차에 의하여 백 플레이트(Back plate)(3)를 분리시키는 것이 가능하다.

Description

피디피용 패널과 백 플레이트분리 기술 및 제조방법{Manufacturing method and Separation technology between panel and back plate for PDP}

본 발명은 피디피를 구성하고 있는 패널(1)과 백 플레이트(3)의 분리를 액체질소, 액체아르곤등을 이용한 저온(0℃이하)챔버(8)에서 재료의 열팽창계수 차이를 이용하여 패널(1)과 백 플레이트(3)를 분리함으로서 백 플레이트(3)를 재활용하여 피디피 제품의 재료비 절감에 목적이 있다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이장치(PDP)의 정보 표시부를 구성하는 패널(1)과 구동 회로부(23)를 고정시키는 백 플레이트(3)와의 연결을 접착용 테이프(2)로 연결된 구조물에 있어서, 패널(1)과 백 플레이트(3)부를 분리시키는 기술 및 제조방법에 관한 것이다.

도 1의 패널(1)의 구조는 상판 글라스(15)와 하판 글라스(19)로 구성되어진다. 하판 글라스(19)에는 줄무늬(Stripe)형상으로 하판 전극(20)이 형성되고, 하판 전극(20)을 복수의 방전셀로서 분리하기 위해 하판 전극(20)과 평행하게 격벽(21)이 배치된다.

한편 상판 글라스(15)에는 하면에 복수의 표시전극(16)이 형성되고 그 위에 유전체(17)가 형성되며, 그 위에 MgO(18)가 형성된다.

그 후 상판 글라스(15)와 하판 글라스(19)을 표시전극(16)과 하판 전극(20)이 서로 직교하도록 조립하고 그 내부를 Ne(네온)등의 가스를 채워 상판 글라스(15)와 하판 글라스(19)를 실(Seal)재(22)로 접착시킴으로써 피디피의 패널(1)을 형성한다.

형성된 패널(1)과 메탈(Metal)로 가공되어진 백 플레이트(3)를 접착 테이프(2)로 백 플레이트(3)위에 판넬(1)을 부착시키며, 그 후 백 플레이트(3)부에 정보표시를 할 수 있도록 구동 회로부(23)를 구성하여 외부 케이스(24)를 조립하면 피디피가 완성되어진다.

일반적으로 모듈공정(패널+백 플레이트+구동회로부 조립공정)후 피디피 표시 품질 평가 시 패널(1)부에 불량이 발생하고 있으며, 불량발생 시 패널(1)과 백 플레이트(3)를 폐기 및 일부 재생하여 왔다.

종래의 백 플레이트(3)의 재생 기술은 백 플레이트(3)에 부착된 패널(1)을 고온 챔버(12)에 넣고 350℃이상에서 패널(1)과 백 플레이트(3)사이의 접착테이프(2)를 태워서 제거하고 그 후 다시 연마 브러시(13)로 고온에서 태워진 접착테이프(2)의 잔류물을 연마해서 제거한 다음 세척액을 세척노즐(14)을 통해 세척하여 백 플레이트(3)를 재생하곤 했다.

종래의 패널(1)과 백 플레이트(3)의 분리기술은 접착 테이프(2)가 대 화면의 전체 부분에 강력히 접착되어져 있기 때문에 분리하기가 어려웠다. 고온(350℃이상)을 이용하여 분리한다고 해도 분리 후에 백 플레이트(3)에 접착제의 잔여물이 생겨 재가공을 해야 하는 문제로 비용이 더 들었다. 따라서 종래의 기술로는 분리를 해도 장점이 없어 전체를 폐기 해 왔다. 이로 인하여 종래의 기술은 문제점은 고온 공정을 이용하여 분리 시 많은 공정과 장비의 운용 비용이 필요하며, 전체를 폐기 시 패널(1)과 백 플레이트(3)를 분리하여 폐기하는데 비용이 추가되었으며, 폐기 시에도 분리가 잘 안되어 환경 오염에 영향을 초래 해 왔다. 또한 고온을 이용하여 백 플레이트(3)를 분리 시 백 플레이트(3)부가 산화가 되는 현상이 발생되었다.

본 발명은 패널(1)과 백 플레이트(3)를 분리시키기 위한 기술로 패널(1)과 백 플레이트(3)를 접착하고있는 접착테이프(2)등의 각 재료의 열팽창계수의 차를 이용했으며, 이 차를 발생시키기 위하여 종래의 고온을 이용하지 않고 저온용 재료(액체질소,액체산소,액체아르곤,냉매,알콜,드라이아이스)를 사용하여 저온(-0℃이하)을 이용했다.

패널(1)과 접착테이프(2) 그리고 백 플레이트(3)의 열팽창계수의 크기는 접착테이프(2) ＞ 패널(1) ＞ 백 플레이트(3)로 접착테이프(2)와 백 플레이트(3)와의 열팽창계수의 차가 가장 많이 발생되므로, 저온(0℃이하)에서 분리시 백플레이트(3)보다 접착테이프(2)의 열팽창계수가 커서 접착테이프(2)는 저온에서 결정화되어 접착제는 접착력을 잃고 백 플레이트(3)와의 사이는 들뜨게 된다. 이를 분리 칼(6)을 이용하여 물리적으로 패널(1)과 백 플레이트(3)를 완전히 분리시킬 수 있다.

또 접착테이프(2)와 백 플레이트(3)가 일정시간 저온(0℃이하)에서 유지된 후 진동 및 충격으로 패널(1)과 접착테이프(2) 그리고 백 플레이트(3)를 완전히 분리시킬 수 있다.

도1은 피디피용 패널(1)구조 단면도

도2∼도7은 종래의 패널(1)과 백 플레이트(3)를 분리하는 방법에 대한 공정도

도8∼도11은 본 발명의 패널(1)과 백 플레이트(3)를 분리하는 방법에 대한 공정도

도 12는 본 발명의 패널(1)과 백 플레이트(Back plate)(3)를 분리하는 시스템 구성도

도 13은 종래의 패널(1)과 백 플레이트(Back plate)(3)를 분리하는 시스템 구성도

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

1: 패널(Panel) 2: 접착용 테이프

3: 백 플레이트(Back Plate) 4: 액체질소 노즐

5: 액체질소 주입구 6: 분리 칼

7: 차단막 8: 저온 챔버(Chamber)

9: 벨트구동기어 10: 벨트

11: 히터(Heater) 12: 고온 챔버(Chamber)

13: 연마 브러시(Brush) 14: 세척노즐

15: 상판 글라스(Glass) 16: 표시전극

17: 유전체 18: MgO

19: 하판 글라스(Glass) 20: 하판 전극

21: 격벽 22: 실(Seal)재

23: 구동 회로부 24. 외부 케이스(Case)

25: 진동충격판

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 공정은 도8에서 도11과 같이 구성이 되어지며, 패널(1)에 접착제 테이프(2)를 이용하여 접착되어진 백 플레이트(3)로 구성된 것을 도 12의 (가)공정에 위치 시켜 벨트구동기어(9)에 연결된 벨트(10)을 통하여 저온 챔버(8)인 (나)공정으로 이동되어 지면 차단막(7)이 차단되어지고 액체질소 주입구(5)로 통하여 액체질소가 도입되면 노즐(4)로 통하여 패널(1)부와 접착테이프(2) 및 백 플레이트(3)에 분사되어진다.

액체질소가 분사되어 -196℃되면 차단막(7)이 상승한 후 (다)공정으로 이동한다. (다)공정에서는 저온에 의해 백 플레이트(3)와 접착 테이프(2)가 열팽창계수로 분리되어진 것을 분리 칼(6)에 의해서 완전히 분리되어진다.

또한 (다)공정에서는 저온에 의해 백 플레이트(3)와 접착 테이프(2)가 열팽창계수로 분리되어진 것을 진동충격판(25)에 의해서 완전히 분리되어진다.

분리된 백 플레이트(3)는 (라)공정으로 이동되어져 백 플레이트(3)는 재활용이 가능하게 된다.

피디피는 상판 글라스(15)와 하판 글라스(19)공정으로 제작된 패널(1)과 이를 지지할 수 있는 백 플레이트(3)와 구동회로부(23)로 구성되어지며 패널(1)과 백 플레이트(3)를 부착하기 위하여 접착제로 구성된 접착 테이프(2)를 이용한다. 종래는 대면 크기로 인하여 패널(1)과 백 플레이트(3)를 분리시키기 어려워 폐기처리 하던 것을 저온을 이용하여 패널(1) 및 접착 테이프(2) 그리고 백 플레이트(3)의 열팽창계수의 차이를 이용하여 패널(1)과 백 플레이트(3)를 분리 시키므로써 아래와 같은 효과가 있다.

1.백 플레이트(3)를 재활용함으로써 환경 친화적인 효과

2.백 플레이트(3) 재활용을 통한 피디피 제품의 원가절감의 효과

-백 플레이트(3) 구입가의 50% 절감

3.백 플레이트(3)에 손상이 발생되지 않는다.

4.분리공정 수 및 운영비용이 적다.

Claims

피디피 제조공정에 사용되는 패널(1), 접착 테이프(2), 백 플레이트(3)가 일체 화 로 구성되어져 제품을 만드는 피디피 제조 공정에 있어서, 패널(1)과 접착테이프(2) 그리고 백 플레이트(3)를 분리하여 백 플레이트(3)를 재활용하는 기술을 패널(1)과 접착테이프(2) 그리고 백 플레이트(3)로 일체 화 되어진 부분을 저온 챔버(8)에서 저온용 재료를 이용하여 저온으로 유지한 후 재료의 열팽창계수 차를 이용하여 분리시키는 것을 특징으로 하는 분리기술.
제1항의 기술을 이용해서 일체 화 되어진 패널(1)과 접착테이프(2) 그리고 백 플레이트(3)를 분리를 시키기 위하여 도12로 구성된 것을 특징으로 하는 제조방법.
제 1항에서 있어서, 저온유지를 위해 액체질소, 액체Air, 액체산소, 액체알곤, 냉매, 드라이 아이스, 알코올을 사용한 것을 특징으로 하는 저온용 재료.
제2항에 있어서, 저온으로 유지된 상태의 패널(1)과 접착 테이프(2) 그리고 백 플레이트(3)를 분리하는데 도12의 (다)공정의 구성을 진동충격판(25)을 이용하여 분리하는 것을 특징으로 하는 제조방법.