KR20010046793A - Apparatus for detecting an alignment of a wafer - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼의 정렬 상태를 검출하는 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는, 다수의 웨이퍼가 삽입된 카세트를 후속 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼 스테이지 상에 로딩할 때 웨이퍼의 오정렬을 감지할 수 있는 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for detecting an alignment state of a wafer, and more particularly, to detect misalignment of a wafer when loading a cassette into which a plurality of wafers are inserted on a wafer stage to perform a subsequent process. An apparatus for detecting an alignment of a wafer.
반도체 장치를 제조하기 위하여 수행되는 다양한 제조 공정 중에는 웨이퍼의 정렬 챔버(align chamber)를 별도로 사용하지 않는 경우가 있다.Among various manufacturing processes performed to manufacture a semiconductor device, an alignment chamber of a wafer may not be used separately.
특히, 감광액을 제거하기 위해 수행되는 애싱(ashing)공정에서는 웨이퍼의 로딩시, 웨이퍼가 처음 로딩된 상태에서 로봇에 의해 곧바로 공정 챔버에 로딩된다.In particular, in the ashing process performed to remove the photoresist, upon loading of the wafer, the wafer is loaded directly into the process chamber by the robot in a state where the wafer is initially loaded.
그러나, 도 1에 도시된 바와 같이, 카세트(20)에 삽입된 다수의 웨이퍼는 상기 카세트(20)가 웨이퍼 스테이지(10)상에 로딩될 때에는 일부의 웨이퍼(30)가 슬라이딩되어서 상기 카세트(20)로부터 부분적으로 이탈되는 경우가 종종 발생된다.However, as shown in FIG. 1, when the cassette 20 is loaded on the wafer stage 10, a plurality of wafers inserted in the cassette 20 may slide some of the wafers 30 so that the cassette 20 is moved. Occasional deviations from) often occur.
이와 같이 상기 웨이퍼(30)의 정렬이 불량한 상태에서는 정확한 척 로딩(chuck loading)이 수행되지 않는다.As such, accurate chuck loading is not performed when the wafer 30 is misaligned.
그 결과, 애싱 공정에서 공정 챔버에 웨이퍼를 로딩하더라도 웨이퍼의 감광액이 확실하게 제거되지 않는 언애싱(unashing)현상이 발생된다.As a result, even when the wafer is loaded into the process chamber in the ashing process, an unashing phenomenon occurs in which the photosensitive liquid of the wafer is not reliably removed.
상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 본 발명은, 다수의 웨이퍼가 삽입된 카세트를 후속 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼 스테이지 상에 로딩할 때 웨이퍼의 오정렬을 감지할 수 있는 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention proposed to solve the above-mentioned problem is an apparatus for detecting an alignment of a wafer capable of detecting misalignment of a wafer when loading a cassette into which a plurality of wafers are inserted on a wafer stage to perform a subsequent process. The purpose is to provide.
도 1은 종래 웨이퍼의 정렬 상태를 보이는 도면;1 shows an alignment of a conventional wafer;
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치의 회로구성을 보이는 블록도;2 is a block diagram showing a circuit configuration of an apparatus for detecting an alignment of a wafer according to a preferred embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치의 일부 구성이 장착된 웨이퍼 스테이지를 보이는 도면;3 shows a wafer stage equipped with some configuration of an apparatus for detecting wafer alignment in accordance with one preferred embodiment of the present invention;
도 4는 도 3에 도시된 웨이퍼 스테이지에 카세트가 로딩된 상태를 보이는 도면; 및4 is a view showing a state in which a cassette is loaded on the wafer stage shown in FIG. And
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치의 동작을 설명하기 위하여 웨이퍼 스테이지에 카세트가 로딩되는 상태를 보이는 도면.5 and 6 are diagrams showing a state in which a cassette is loaded on the wafer stage to explain the operation of the apparatus for detecting the alignment of the wafer according to the preferred embodiment of the present invention shown in FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 웨이퍼 스테이지100: wafer stage
102 : 감지센서102: detection sensor
104, 108 : 지지대104, 108: support
106, 110 : 발광부106, 110: light emitting unit
112, 114 : 수광부112, 114: light receiver
122 : 주제어부122: subject fisherman
124 : 비교제어부124: comparison control unit
126 : 경고부126: warning unit
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치는, 다수의 웨이퍼가 삽입된 카세트가 로딩되는 웨이퍼 스테이지 상에 설치되고, 상기 카세트의 로딩여부를 감지하여 감지신호를 발생하기 위한 감지수단과, 상기 웨이퍼 스테이지의 상방으로 소정거리 이격되어 설치되고, 발광제어신호에 응하여 상기 다수의 웨이퍼 측으로 빛을 조사하기 위한 발광수단과, 상기 웨이퍼 스테이지 상에 설치되어 상기 발광수단으로부터의 빛을 감지하고, 감지된 빛의 세기를 나타내는 수광감지신호를 발생하기 위한 수광수단과, 상기 감지신호에 응답하여 상기 웨이퍼 스테이지 상에 로딩된 카세트의 다수의 웨이퍼의 정렬 상태를 검출하기 위한 정렬검출신호를 발생하기 위한 주제어수단과, 상기 정렬검출신호에 응답하여 상기 발광제어신호를 상기 발광수단으로 제공하고, 상기 수광감지신호의 레벨을 기 설정된 기준레벨과 비교하고, 이 비교결과에 따라 경고제어신호를 발생하기 위한 비교제어수단과, 그리고 상기 경고제어신호에 응하여 작업자에게 상기 다수의 웨이퍼의 정렬상태를 나타내는 경고신호를 발생하기 위한 경고수단을 포함한다.The apparatus for detecting the alignment of the wafer according to the present invention for achieving the above object, is installed on the wafer stage is loaded with a cassette into which a plurality of wafers are inserted, and detecting whether the cassette is loaded to generate a detection signal Sensing means for emitting light, the light emitting means for irradiating light toward the plurality of wafers in response to a light emission control signal, and being provided on the wafer stage, Light-receiving means for sensing light and generating a light-receiving detection signal indicative of the detected light intensity, and alignment detection for detecting the alignment of a plurality of wafers of a cassette loaded on the wafer stage in response to the detection signal Main control means for generating a signal and the light emitting agent in response to the alignment detection signal; Comparison control means for providing a fish signal to the light emitting means, comparing the level of the light reception detection signal with a preset reference level, and generating a warning control signal according to the comparison result; and in response to the warning control signal, Warning means for generating a warning signal indicating an alignment of the plurality of wafers.
이때, 상기 발광수단은 상기 웨이퍼 스테이지 상에 설치되는 지지대와 결합하여 설치되고, 상기 웨이퍼 스테이지에 로딩되는 상기 카세트 보다 높은 위치에 설치된다. 또한, 상기 발광수단 및 수광수단의 각각은 하나 이상 설치된다.In this case, the light emitting means is installed in combination with a support installed on the wafer stage, and is installed at a position higher than the cassette loaded on the wafer stage. In addition, at least one of the light emitting means and the light receiving means is provided.
이와 같은 장치에 따르면, 웨이퍼 스테이지 상에 카세트가 안착되면, 이 카세트에 삽입된 다수의 웨이퍼의 정렬 상태를 검출하기 위하여 웨이퍼의 에지부분에 빛을 조사하는 발광 제어 동작이 수행된다.According to such an apparatus, when a cassette is seated on the wafer stage, a light emission control operation is performed in which light is irradiated to an edge portion of the wafer in order to detect an alignment state of a plurality of wafers inserted into the cassette.
그리고, 조사된 빛의 세기를 기준 레벨과 비교하므로써 상기 다수의 웨이퍼 중에서 오정렬된 웨이퍼가 있는지를 검출한다.Then, by comparing the intensity of the irradiated light with the reference level, it is detected whether there is a misaligned wafer among the plurality of wafers.
따라서, 웨이퍼의 오정렬에 의한 척 로딩의 불량으로 감광액이 언애싱되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the photoresist from being unashed due to poor chuck loading due to misalignment of the wafer.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치를 첨부도면 도 2 내지 도 6에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, an apparatus for detecting an alignment of a wafer according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 6.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치의 회로구성을 보이는 블록도이다.2 is a block diagram showing a circuit configuration of an apparatus for detecting a wafer alignment according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치는, 다수의 웨이퍼(118)가 삽입된 카세트(120)의 로딩여부를 감지하여 감지신호를 발생하기 위한 감지부(102), 발광제어신호에 응하여 상기 다수의 웨이퍼(118)측으로 빛(116)을 조사하기 위한 발광부(106, 110), 상기 발광부(106, 110)로부터의 빛을 감지하고, 감지된 빛의 세기를 나타내는 수광감지신호를 발생하기 위한 수광부(112, 114), 상기 감지신호에 응답하여 웨이퍼 스테이지(100)상에 로딩된 카세트(120)의 다수의 웨이퍼(118)의 정렬 상태를 검출하기 위한 정렬검출신호를 발생하기 위한 주제어부(122), 상기 정렬검출신호에 응답하여 상기 발광제어신호를 상기 발광부(106, 110)로 제공하고, 상기 수광감지신호의 레벨을 기 설정된 기준레벨과 비교하고, 이 비교 결과에 따라 경고제어신호를 발생하기 위한 비교제어부(124), 그리고 상기 경고제어신호에 응하여 작업자에게 상기 다수의 웨이퍼(118)의 정렬 상태를 나타내는 경고신호를 발생하기 위한 경고부(126)를 갖는다.2, the apparatus for detecting the alignment of the wafer according to an embodiment of the present invention, the detection for generating a detection signal by detecting the loading of the cassette 120, a plurality of wafers 118 is inserted The unit 102 detects and emits light from the light emitting units 106 and 110 and the light emitting units 106 and 110 for irradiating light 116 to the plurality of wafers 118 in response to a light emission control signal. Receiving unit 112 and 114 for generating a light receiving detection signal indicating the intensity of the light, and the alignment of the plurality of wafers 118 of the cassette 120 loaded on the wafer stage 100 in response to the detection signal A main control unit 122 for generating an alignment detection signal for detection, providing the light emission control signal to the light emitting units 106 and 110 in response to the alignment detection signal, and setting a level of the light reception detection signal Compared with the level, and based on the results of this comparison A comparison control unit 124 for generating a fish signal, and a warning unit 126 for generating a warning signal indicating the alignment state of the plurality of wafers 118 to the operator in response to the warning control signal.
이때, 상기 감지부(102)는 상기 웨이퍼 스테이지(100)의 상면에 상기 카세트(120)가 안착되는 영역에 설치된다.In this case, the detector 102 is installed in an area where the cassette 120 is seated on the upper surface of the wafer stage 100.
또한, 상기 발광부(106)는 상기 웨이퍼 스테이지(100)상에 설치되는 지지대(104, 108)와 결합하여 설치되어 있되, 상기 웨이퍼 스테이지(100)상에 상기 카세트(120)가 로딩되었을 때 상기 카세트(120) 보다 높은 위치를 갖도록 설치된다.In addition, the light emitting unit 106 is installed in combination with the support (104, 108) is installed on the wafer stage 100, when the cassette 120 is loaded on the wafer stage 100 It is installed to have a position higher than the cassette 120.
또한, 상기 수광부(112, 114)는 상기 웨이퍼 스테이지(100)의 상면의 상기 발광부(106, 110)와 대향하는 위치에 부착하여 설치된다.In addition, the light receiving units 112 and 114 may be attached to positions opposite to the light emitting units 106 and 110 on the upper surface of the wafer stage 100.
그리고, 상기 발광부(106, 110) 및 수광부(112, 114)는 적어도 하나 이상 설치되는데, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서는 상기 발광부(106, 110) 및 수광부(112, 114)가 각각 두 개씩 설치된 경우를 실시예로서 설명한다.The light emitting units 106 and 110 and the light receiving units 112 and 114 are provided at least one. In one preferred embodiment of the present invention, the light emitting units 106 and 110 and the light receiving units 112 and 114 are respectively provided. The case where two are provided is demonstrated as an Example.
이제부터는 도 2 내지 도 6을 참조하여서 본 발명의 바람직한 일 실시에에 따른 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치의 동작을 보다 구체적으로 설명한다.2 to 6, the operation of the apparatus for detecting the alignment of the wafer according to the preferred embodiment of the present invention will be described in more detail.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치의 일부 구성이 장착된 웨이퍼 스테이지를 보이는 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 웨이퍼 스테이지에 카세트가 로딩된 상태를 보이는 도면이며, 그리고 도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치의 동작을 설명하기 위하여 웨이퍼 스테이지에 카세트가 로딩되는 상태를 보이는 도면이다.FIG. 3 is a view showing a wafer stage equipped with some components of an apparatus for detecting alignment of wafers according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which a cassette is loaded on the wafer stage shown in FIG. 5 and 6 show a state in which a cassette is loaded on a wafer stage to explain the operation of the apparatus for detecting the alignment of the wafer according to the preferred embodiment of the present invention shown in FIG. to be.
애싱 공정이 수행되는 애싱 챔버에 웨이퍼를 로딩하기 전의 카세트가 로딩되는 상기 웨이퍼 스테이지(100)는 도 3에 도시된 바와 같다.The wafer stage 100 in which the cassette before loading the wafer into the ashing chamber in which the ashing process is performed is loaded is illustrated in FIG. 3.
이와 같은 상태에서, 애싱 공정이 수행될 다수의 웨이퍼(118)가 삽입된 상기 카세트(120)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼 스테이지(100)상에 안착된다.In this state, the cassette 120 into which the plurality of wafers 118 to be subjected to the ashing process is inserted is seated on the wafer stage 100 as shown in FIG. 4.
이때, 상기 카세트(120)는 상기 웨이퍼 스테이지(100)의 상면에 부착하여 설치된 감지 센서 즉, 감지부(102)상에 안착된다.In this case, the cassette 120 is mounted on a sensing sensor installed on the upper surface of the wafer stage 100, that is, the sensing unit 102.
따라서, 상기 감지부(102)는 상기 카세트(120)의 압력에 근거하여서 애싱 공정이 수행될 다수의 웨이퍼(118)들이 상기 웨이퍼 스테이지(100)상에 로딩되었음을 감지하여 상기 감지신호를 상기 주제어부(122)로 제공한다.Accordingly, the detection unit 102 detects that a plurality of wafers 118 to be ashed are loaded on the wafer stage 100 based on the pressure of the cassette 120 and transmits the detection signal to the main control unit. Provided at 122.
다음, 상기 주제어부(122)는 상기 감지신호에 응답하여 상기 카세트(120)의 상기 다수의 웨이퍼(118)의 정렬 상태를 검출하는 동작을 수행하도록 상기 정렬검출신호를 상기 비교제어부(124)로 제공한다.Next, the main controller 122 transmits the alignment detection signal to the comparison controller 124 to perform an operation of detecting an alignment state of the plurality of wafers 118 of the cassette 120 in response to the detection signal. to provide.
비교제어부(124)는 상기 정렬검출신호에 응답하여 상기 발광부(106, 110)로 발광제어신호를 인가한다.The comparison controller 124 applies a light emission control signal to the light emitting units 106 and 110 in response to the alignment detection signal.
상기 비교제어부(124)로부터 상기 발광제어신호를 인가받은 상기 발광부(106, 110)는 상기 수광부(112, 114)측으로 상기 다수의 웨이퍼(118)의 에지부분을 통과하는 빛을 조사한다.The light emitting units 106 and 110 receiving the light emission control signal from the comparison control unit 124 irradiate light passing through the edge portions of the plurality of wafers 118 toward the light receiving units 112 and 114.
이어서, 상기 수광부(112, 114)는 상기 발광부(106, 110)로부터 조사되는 빛을 감지하고, 이 감지된 빛의 세기를 나타내는 수광감지신호를 상기 비교제어부(124)로 제공한다.Subsequently, the light receiving units 112 and 114 detect light emitted from the light emitting units 106 and 110, and provide a light receiving detection signal indicating the detected light intensity to the comparison controller 124.
그리고, 상기 비교제어부(124)는 상기 수광부(112, 114)로부터의 상기 수광감지신호가 나타내는 빛의 세기를 기 설정된 기준 레벨과 비교한다. 그 비교 결과에 따라 상기 비교제어부(124)는 상기 경고제어신호를 상기 경고부(126)로 제공한다.In addition, the comparison controller 124 compares the intensity of the light indicated by the light receiving detection signal from the light receiving units 112 and 114 with a preset reference level. According to the comparison result, the comparison control unit 124 provides the warning control signal to the warning unit 126.
즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 스테이지(100)상에 안착된 상기 카세트(120)의 다수의 웨이퍼(118)의 정렬 상태가 정확한 경우에는 상기 발광부(106, 110)로부터 상기 수광부(112, 114)로 조사되는 빛이 상기 다수의 웨이퍼(118)에 의해 방해받지 않고 직접적으로 조사된다.That is, as shown in FIG. 5, when the alignment state of the plurality of wafers 118 of the cassette 120 seated on the wafer stage 100 is correct, the light receiving units are arranged from the light emitting units 106 and 110. Light irradiated to 112 and 114 is irradiated directly without being disturbed by the plurality of wafers 118.
따라서, 상기 수광부(112, 114)에 의해 감지되는 상기 발광부(106, 110)로부터의 상기 빛의 세기는 상기 기준 레벨을 초과하는 레벨을 갖게 된다.Therefore, the intensity of the light from the light emitting units 106 and 110 sensed by the light receiving units 112 and 114 has a level exceeding the reference level.
그러므로, 상기 비교제어부(124)는 상기 다수의 웨이퍼(118)중에서 오정렬된 웨이퍼가 없음을 확인할 수 있고, 상기 경고제어신호를 발생하지 않는다.Therefore, the comparison controller 124 can confirm that there are no misaligned wafers among the plurality of wafers 118, and does not generate the warning control signal.
이와 반대로, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 다수의 웨이퍼(118)중에서 오정렬된 웨이퍼(118a)가 존재하는 경우, 상기 발광부(106, 110)로부터 상기 수광부(112, 114)로 조사되는 빛은 상기 오정렬된 웨이퍼(118a)에 의해 방해받는다.On the contrary, as shown in FIG. 6, when there is a misaligned wafer 118a among the plurality of wafers 118, light is irradiated from the light emitting units 106 and 110 to the light receiving units 112 and 114. Is disturbed by the misaligned wafer 118a.
따라서, 상기 수광부(112, 114)에 의해 감지되는 상기 발광부(106, 110)로부터의 상기 빛의 세기는 상기 오정렬된 웨이퍼(118a)의 수에 따라 상기 기준 레벨을 초과하지 못하는 레벨을 갖는 경우가 발생된다.Therefore, when the intensity of light from the light emitting units 106 and 110 sensed by the light receiving units 112 and 114 has a level that does not exceed the reference level according to the number of the misaligned wafers 118a. Is generated.
그러므로, 상기 비교제어부(124)는 상기 다수의 웨이퍼(118)중에서 오정렬된 웨이퍼가 있음을 확인할 수 있고, 이와 같은 웨이퍼의 오정렬 상태를 상기 작업자에게 알리기 위하여 상기 경고제어신호를 상기 경고부(126)로 발생한다.Therefore, the comparison control unit 124 may confirm that there is a misaligned wafer among the plurality of wafers 118, and the warning unit 126 sends the warning control signal to inform the worker of the misalignment state of such wafers. Occurs.
상술한 바와 같은 웨이퍼 정렬을 검출하기 위한 장치에 따르면, 웨이퍼 스테이지 상에 카세트가 안착되면, 이 카세트에 삽입된 다수의 웨이퍼의 정렬 상태를 검출하기 위하여 웨이퍼의 에지부분에 빛을 조사하는 발광 제어 동작이 수행된다.According to the apparatus for detecting wafer alignment as described above, when a cassette is seated on the wafer stage, a light emission control operation of irradiating light to an edge portion of the wafer to detect an alignment state of a plurality of wafers inserted into the cassette. This is done.
그리고, 조사된 빛의 세기를 기준 레벨과 비교하므로써 상기 다수의 웨이퍼 중에서 오정렬된 웨이퍼가 있는지를 검출한다.Then, by comparing the intensity of the irradiated light with the reference level, it is detected whether there is a misaligned wafer among the plurality of wafers.
따라서, 웨이퍼의 오정렬에 의한 척 로딩의 불량으로 감광액이 언애싱되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the photoresist from being unashed due to poor chuck loading due to misalignment of the wafer.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990050697A KR20010046793A (en) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | Apparatus for detecting an alignment of a wafer |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019990050697A KR20010046793A (en) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | Apparatus for detecting an alignment of a wafer |
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ID=19620201
Family Applications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018012823A1 (en) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 영남대학교 산학협력단 | Apparatus and method for manufacturing microneedle |
| CN113721428A (en) * | 2021-07-12 | 2021-11-30 | 长鑫存储技术有限公司 | Semiconductor processing apparatus |
-
1999
- 1999-11-15 KR KR1019990050697A patent/KR20010046793A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018012823A1 (en) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 영남대학교 산학협력단 | Apparatus and method for manufacturing microneedle |
| CN113721428A (en) * | 2021-07-12 | 2021-11-30 | 长鑫存储技术有限公司 | Semiconductor processing apparatus |
| CN113721428B (en) * | 2021-07-12 | 2024-02-06 | 长鑫存储技术有限公司 | Semiconductor processing apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |