KR20010041224A - 밀봉 물품 - Google Patents

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KR20010041224A
KR20010041224A KR1020007009313A KR20007009313A KR20010041224A KR 20010041224 A KR20010041224 A KR 20010041224A KR 1020007009313 A KR1020007009313 A KR 1020007009313A KR 20007009313 A KR20007009313 A KR 20007009313A KR 20010041224 A KR20010041224 A KR 20010041224A
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KR1020007009313A
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롱 제이. 창
케이스 다웨스
Original Assignee
스티븐 이. 크리거
타이코 일렉트로닉스 코포레이션
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Abstract

본 발명은 (a) 가교결합된 발포성 중합체를 포함하는 드라이버 및 (b) 물품의 수평면에서 보아 드라이버를 둘러싸며 다수의 관통 구멍이 있고 드라이버와 근접 접촉하는, 비가교결합 발포성 중합체를 포함하는 밀봉재를 포함하는 평평한 밀봉 물품을 제공한다. 밀봉 물품은 특히 다수의 기재와 다수의 기재가 통과하는 한정된 개구 사이를 밀봉하기 위해 채용된다.

Description

밀봉 물품 {Sealing Article}
기재, 예를 들면 도체, 광섬유 등과 이들이 통과하는 개구 사이를 둘러싸는 밀봉부를 형성하는 것은 흔히 겪는 문제이고 그의 해법이 알려져 있기도 하다. 밀봉 문제는 기재와 개구 사이의 틈새가 클 경우 및(또는) 둘 이상의 기재가 동일한 개구를 통과할 경우 더욱 다루기 힘들어진다. 각 기재 사이의 틈새 및 기재와 개구의 경계 사이의 틈새를 모두 밀봉해야 하기 때문에 기재가 다수인 경우는 더 큰 어려움에 직면하게 된다. 몇몇 예시적인 문헌으로는 로프달 (Lofdahl)의 US4,179,319, 멜취 (Meltsch) 등의 US4,438,294, 아끼야마 (Akiyama) 등의 US4,647,716, 베커 (Becker) 등의 US4,666,164, 오노 (Ono) 등의 US4,797,513 및 뮬러 (Muller) 등의 US5,244,408이 있고, 이의 개시 내용은 거명을 통해 본 명세서에 포함되는 것이다.
밀봉 물품, 특히 다수의 기재와 다수의 기재가 통과하는 한정된 개구 사이에 밀봉을 형성하고, 용이하게 저비용으로 제조될 수 있고, 즉시 사용가능하고, 사용될 때 다수의 기재와 한정된 개구 사이에 효과적인 밀봉을 제공하는 밀봉 물품을 제조하는 것이 바람직하다.
본 발명은 밀봉 물품 및 이의 제조 및 사용 방법, 특히 다수의 기재와 다수의 기재가 통과하는 한정된 개구 사이를 밀봉하는 밀봉 물품에 관한 것이다. 본 발명의 구체적인 측면은 다수의 도체와 도체가 통과하는 한정된 개구, 예를 들면 관, 접속 장치 백쉘 (backshell), 그로밋 (grommet), 방화벽 또는 다른 장벽의 개구 또는 열-수축 슬리브 (sleeve)와 같은 것 사이를 밀봉하는 물품 및 방법에 관한 것이고, 본 발명은 주로 그러한 측면에 관련하여 논의된다.
도 1은 본 발명의 밀봉 물품의 제1 실시양태의 평면도, 즉 물품의 수평면에 대해 수직으로 본 도면이다. 도 2는 도 1의 라인 2-2를 따라서 조망한 도 1의 물품에 대한 측면 횡단면도이다.
도 3은 구멍이 슬롯에 의해 물품의 외주에 연결되는 것을 나타내고, 기재의 끝을 넣는 것이 아니라 기존의 기재상에 물품을 설치할 수 있는 방법을 설명하는, 본 발명의 밀봉 물품에 대한 제2 실시양태의 평면도이다.
도 4는 기재를 확실히 분리시키기 위해 설계된 톱니 드라이버를 도시한 본 발명의 밀봉 물품에 대한 제3 실시양태의 평면도이다.
도 5는 실질적으로 구멍을 둘러싸는 톱니 드라이버를 도시한 본 발명의 밀봉 물품에 대한 제4 실시양태의 평면도이다.
도 6은 구멍의 두 동심 고리를 도시한 본 발명의 밀봉 물품에 대한 제5 실시양태의 평면도이다.
도 7은 구멍을 둘러싸는 제2 드라이버를 도시한 본 발명의 밀봉 물품에 대한 제6 실시양태의 평면도이다.
도 8은 밀봉 물품이 밀봉재의 제2층을 포함하는 본 발명의 제7 실시양태에 대한 도 2와 유사한 측면 횡단면도이다.
도 9는 밀봉 물품이 드라이버와 밀봉재를 사이에 끼워넣는 접착제 2개 층을 포함하는 본 발명의 제8 실시양태에 대한 도 2와 유사한 측면 횡단면도이다.
도 10은 전기 접속 장치의 후미를 밀봉하는 열 수축 슬리브와 함께 나타낸 본 발명의 밀봉 물품의 사시도이다.
＜발명의 상세한 설명＞
도면에서 동일한 수자는 본 발명의 동일한 구성요소를 나타내며, 도 1은 본 발명의 밀봉 물품의 제1 실시양태를 도시한 평면도이다. 밀봉 물품 (20)은, 부분 (22)는 가교결합되어 물품의 드라이버를 형성하고 부분 (24)는 비가교결합 상태로 유지되어 물품의 밀봉을 형성하는 발포성 중합 재료의 원반 (disc)를 포함한다. 구멍 (26)은 밀봉재의 상단에서 하단까지, 즉 일반적으로 물품의 수평면에 대해 수직으로 기재가 통과할 수 있도록 뚫려있게 된다. 간략하게, 단지 4개의 구멍만을 나타냈지만, 구멍의 수가 실질적으로 보다 커질 수 있음은 물론이며, 구멍이 12개인 밀봉 물품이 이후에 논의될 도 6에 도시되어 있다. 도 1 및 이후에 논의될 도 4 내지 7에는, 일편형 (single piece) 발포성 중합 재료로 제조된 드라이버 (22) 및 밀봉재 (24)가 도시되어 있다. 또한, 도 1에서는 구멍 (26)이 물품 (20)의 외주에 연결되어 있지 않아 밀봉 물품에 의해 밀봉될 임의의 기재가 구멍을 통과하는 자유단을 가져야하는 경우를 도시한다. 도 2는 도 1의 라인 2-2를 통해 조망된 도 1의 밀봉 물품의 측면 횡단면도이다. 이 도면은 구멍 (26)이 밀봉재 (24)를 관통하여 뚫려 있음을 명백하게 나타내고 있다. 도 3은 본 발명의 밀봉 물품에 대한 제2 실시양태를 나타내는 평면도이다. 이 실시양태에서, 드라이버 (22) 및 밀봉재 (24)는 별개 조각의 발포성 중합 재료로 제조되었다. 또한, 도 3에서는 구멍 (26)이 슬롯 (28)에 의해 물품 (20)의 외주에 연결되어 있어 밀봉 물품에 의해 밀봉될 임의의 기재가 구멍을 통과할 수 있는 자유단을 가질 필요가 없는 경우를 도시한다. 도 4는 드라이버의 일부가 임의의 두 구멍 (26) 사이에 놓이도록, 즉 임의의 두 구멍을 잇는 선이 드라이버를 지나게끔 드라이버 (22)가 톱니 (22A)로 톱니모양을 이룬 본 발명의 밀봉 물품에 대한 제4 실시양태를 나타내는 평면도이다. 구멍 (26)은 슬릿에 의해 물품의 외주에 연결된 상태로 도시되어 있다. 도 5는 구멍 (26)이 실질적으로 드라이버 재료에 의해 둘러싸이도록 드라이버 (22)가 머리 부분이 넓은 톱니 (22B)를 갖는 톱니 모양인 본 발명의 밀봉 물품에 대한 제4 실시양태를 나타내는 평면도이다. 도 6은 안쪽 고리의 구멍 (26A) 및 바깥쪽 고리의 구멍 (26B)가 있는 구멍의 두 동심 고리를 도시한 본 발명의 밀봉 물품에 대한 제5 실시양태의 평면도이다. 이와 같은 방식으로, 밀봉 물품의 밀봉재 (24) 중 구멍의 수는 실질적으로 단일 고리 구멍만이 사용될 경우에 가능한 구멍수 이상으로 증가될 수 있다. 도 7은 구멍을 둘러싸는 제2 외부 드라이버 (30) 및 제2 드라이버 (30)를 둘러싸는 제2 외부 밀봉재 (32)를 도시한 본 발명의 밀봉 물품에 대한 제6 실시양태의 평면도이다, 도 7에 나타낸 바와 같은 형태는 큰 개구를 채울 수 있는 추가 확장능을 제공하는 제2 드라이버의 사용이라는 추가의 특징을 제공한다. 도 8은 도 2와 유사한 측면 횡단면도로 밀봉 물품 (20)이 물품의 수평면에서 드라이버 (22)를 둘러싸는 밀봉재 (24)에 추가하여 밀봉재 (34)의 제2층을 포함하는 본 발명의 제7 실시양태이다. 도 9는 도 2와 유사한 측면 횡단면도로 밀봉 물품이 드라이버와 밀봉재를 사이에 끼워넣은 접착제 (36) 2개층을 포함하는 본 발명의 제8 실시양태이다. 도 8 및 9에 나타낸 바와 같은 실시양태는 도 1 내지 도 7에 나타낸 물품의 밀봉능을 능가하는 추가의 밀봉능을 부여한다. 도 10은 전기 접속 장치의 후미를 밀봉하는 열 수축 슬리브와 함께 나타낸 본 발명의 밀봉 물품의 사시도이다. 배선 하니스 (harness) (40)의 일부는 투시하여 나타냈다. 하니스에는 관의 후미 부분 (46)에서 연장된 각각 절연된 도체 (44)가 다수개 있는 다중 접촉 전기 접속 장치 (42)가 포함된다. 본 발명의 두 물품 (20, 120)은 다수의 도체 (44)에 위치한다. 비록 구멍 중 4개만을 도체가 통과하게 도시했지만, 물품 (20)은 6개의 구멍을 갖는 것으로 도시되어 있다. 미사용된 구멍 (26)이 충분히 작다면, 이들은 발포된 물품 (120)의 도면에 참조 번호 (126)으로 나타낸 것처럼 물품의 활성화 중에 밀봉재 (24)에 의해 완전하게 폐쇄된다. 또는, 구멍 (26)의 형상이 물품의 활성화 중 밀봉되지 않는 것이거나, 이후에 또다른 도체 (44)를 삽입하고자 할 경우, 밀봉 핀 (48)을 사용하여 구멍을 채울 수 있다. 밀봉 핀 (48)을 이후에 제거하고자 할 경우, 밀봉재 (24)에 강한 접착성이 없는 물질, 예를 들면 폴리(테트라플루오로에틸렌)과 같은 물질로 제조하거나 코팅하는 것이 바람직하다. 밀봉 물품 (20)은 치수적으로 안정한 한정된 개구, 예를 들면 관 내부에 사용될 수 있는 한편, 도 10은 열-수축 슬리브와 함께 사용되어 도체 (44)를 접속 장치 (42)의 후미에 밀봉하는 것을 도시하고 있다. 그러한 열-수축 슬리브는 당분야에 공지되어 있고, 예를 들면 쿡 (Cook) 등의 US3,086,242의 방법에 의해 제조할 수 있다. 도체 (44)를 접속 장치 (42)에 밀봉하기 위해서, 도체를 상기한 바와 같이 물품 중의 해당 구멍을 통해 배치한다. 열-수축 관형 슬리브를 접속 장치 (42)의 관형 후미 부분 (46) 및 밀봉 물품 (20)의 외주 위에 배치한다. 밀봉 물품 및 열-수축 슬리브를 가열하여 밀봉 물품을 활성화시키고, 슬리브를 수축시켜서 밀봉 물품 (20)의 밀봉재 (24)가 도체 (44)와 열-수축 슬리브 (50)를 밀봉함으로써 도면과 같이 완성된 물품 (120)을 형성하는 한편, 접속 장치 (42)의 관 후미 부분 (46) 주위의 열-수축 슬리브의 다른 말단은 수축한다. 접착제 (52)의 층을 도면에서 처럼 관 후미 부분 (46)의 외부 표면과 열-수축 슬리브 (50)의 내부 표면부 사이에 배치하여 밀봉의 보전성을 증대시킬 수 있다.
밀봉 물품 조성물
밀봉 물품에 적합한 조성물은 의도한 용도의 온도 범위에 적합한 발포 온도를 가진, 예를 들면 발포 온도 60℃ 내지 350℃의 발포성 중합체 조성물이다. 그러한 조성물은 기재 중합체 및 중합체를 발포시키는 발포제를 함유한다. 또한, 이들은 통상 고분자 물품에서 통상적인 충전재, 항산화제, 난연제 및(또는) 기타 안정화제를 함유하고 안료, 가소제, 부착 촉진제, 발포 활성화제 등을 함유할 수 있다.
물품의 밀봉재 부분 (때로 본 명세서의 다른 부분에서는 간단히 "밀봉재"라고 언급됨)은 생성된 발포 중합체를 강화시키는 화학 가교결합제를 함유할 수 있으며, 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 물품이 기재 및 기재가 통과하고 발포에 의해 밀봉되는 한정된 개구에 부착 및 밀봉되는 것을 최대화하는 점착부여제를 함유할 수 있다. 밀봉재 및 드라이버를 단일한 형태로 제조하는 것이 아니라, 드라이버의 가교결합 전에 (예를 들면, 물품의 드라이버 및 밀봉재 부분의 공성형 또는 공압출에 의해) 조립하고, 드라이버를 방사선 조사에 의해 가교결합시키는 경우는, 전체 물품이 조사될 때 오직 드라이버만 방사선 조사에 의해 가교결합될 수 있도록 방사선 가교결합을 억제하는 특정 작용제 ("anti-rad", 예를 들면 아민과 같은 자유-라디칼 제거제)를 함유할 수 있다. 밀봉재는 발포 이전에는 가교결합시키지 않는데, 이는 밀봉재가 전적으로 가교결합이 없거나 실질적으로 비가교결합 중합체의 발포 및 부착 특성을 유지하는 정도로 가교결합도가 낮음을 의미한다. 바람직하게는, 뒤에 본 명세서에서 상세하게 논의하는 바와 같이 발포체에 추가의 안정성을 제공하기 때문에 밀봉재가 발포시에 가교결합되지만, 밀봉재가 발포후에도 비가교결합 상태 (상기에 정의한 바와 같이)인 것도 본 발명의 범위 내에 있다.
가교결합되는 물품의 드라이버 부분 (때로 본 명세서의 다른 부분에서는 간단히 "드라이버"라고 언급됨)은 통상 화학 가교결합제 및 드라이버의 방사선 가교결합을 증진시키는 방사선 가교결합 촉진제 ("pro-rad") 중 어느 것 또는 모두를 함유한다. 물품의 드라이버 부분이 화학적으로 가교결합될 경우, 발포가 일어나기 전에 드라이버가 가교결합되도록 선택되는 가교결합제는 활성화 온도가 실질적으로 발포제의 활성화 온도 미만인 것이다. 물품의 드라이버의 부분을, 예를 들면 전자 빔 조사에 의해 방사선 가교결합할 경우, 드라이버 부분은 통상 방사선 가교결합 촉진제를 함유하고, 그 양 및 유형은 중합체 조성물에 따라 선택될 수 있다. 드라이버가 방사선에 의해 가교결합될 경우, 조사의 정도는 드라이버의 재료 (중합체, 첨가제 등), 방사선 가교결합 촉진제의 유형 및 양, 물품의 두께 등에 의해 좌우된다. 통상적인 전자빔 조사량은 0.25 내지 20 Mrad, 바람직하게는 0.5 내지 10 Mrad이다.
본 발명에서 물품의 드라이버 및 밀봉재 부분의 발포성 중합체의 조성물이 동일해야할 필요는 없지만, 생성된 물품이 사용시 최적의 밀봉을 제공하도록 조성물들이 상용성이어야 한다.
드라이버 및 밀봉재의 발포성 중합체의 조성물이 동일한 경우 제조하기에 편리할 수 있고, 물품이 그러한 발포성 중합체 조성물의 일편형으로 제작되는 경우 더욱 편리하다. 그와 같은 제조는 이후에 더 논의한다. 이 경우에서, 물품의 드라이버 부분은 통상 방사선 조사에 의해 가교결합되고, 발포성 중합체 조성물은 밀봉재용 화학 가교결합제를 함유하고, 바람직하게는 드라이버의 방사선 가교결합을 증진시키는 방사선 가교결합 촉진제를 함유한다.
적합한 기재 중합체에는, 생성된 물품이 적합한 온도에서 발포하여 기재 및 기재가 통과하는 한정된 개구 사이를 밀봉시키고 의도한 사용 조건에서 안정하도록 용도에 따라 통상 선택되는 광범위한 중합체가 포함될 수 있다. 따라서, 적합한 기재 중합체 또는 중합체의 혼합물은 가교결합의 부재하에 목적하는 발포 온도 미만의 연화점, 예를 들면 목적하는 발포 온도보다 적어도 50℃ 이상 낮은 연화점을 갖는다. 중합체 및 중합체 혼합물의 용융 지수 (ASTM D-1238-95로 측정)는 0.5 내지 10, 바람직하게는 3 내지 7인 것이 바람직하고, 어떤 경우든 발포 중에 생성된 밀봉 물품의 적정 팽창도를 부여하도록 선택되는 것이 바람직하다.
따라서, 적합한 중합체에는 초저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌과 같은 올레핀 중합체, 이그잭트 (Exact (액손 (Exxon)사) 및 인게이지 (Engage (다우 (Dow)사)와 같은 메탈로센 중합에 의해 제조된 폴리에틸렌 또는 에틸렌 공중합체, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-부틸 아크릴레이트 공중합체와 같은 에틸렌 공중합체, 설린 (Surlyn (듀퐁 (DuPont)사) 및 이오텍 (Iotek (엑손사))과 같은 이오노머, 에틸렌-비닐 아세테이트-메타크릴산 공중합체, 폴리프로필렌과 같은 에틸렌 삼원공중합체, 에틸렌-프로필렌 고무, EPDM, 니트릴 고무, 부틸 고무, 클로로프렌, 클로로폴리에틸렌, 폴리아크릴레이트 엘라스토머, 클로로술폰화 폴리에틸렌, 열가소성 엘라스토머와 같은 엘라스토머 및 폴리비닐리덴 플루오라이드, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체, 플루오르화 에틸렌 프로필렌 공중합체, 폴리(클로로트리플루오로에틸렌), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체 등과 같은 플루오로중합체 및 상기 중합체 중 둘 이상의 혼합물이 포함된다.
예를 들면, 115℃ 내지 250℃의 활성화 온도, 즉 대략 160℃ 주위에서 사용되는 밀봉 물품에 사용하기에 적합한 중합체 또는 중합체의 혼합물은 가교결합되지 않은 경우 약 100℃ 미만, 바람직하게는 90℃ 미만의 연화점을 갖는다. 그러한 중합체로는 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 (EVA), 에틸렌-메틸 아크릴레이트 공중합체 (EMA) 등을 들 수 있고, 임의로는 서로 또는 저밀도 폴리에틸렌 및(또는) 이오노머 같은 중합체와 혼합된다. 전형적인 중합체는 비닐 아세테이트 (VA) 함량이 5% 내지 45%, 특히 15 내지 35%, 특별히 20 내지 30%인 EVA이다.
밀봉 물품의 조성물에 적합한 충전재에는 산화 아연, 황산 바륨 (후버브라이트 (Huberbrite)), 탄산 칼슘, 수산화 마그네슘, 알루미나 삼수화물 등과 같은 무기 충전재 및 카본 블랙 등이 기재 중합체의 100 부 당 약 40 부 이하의 농도로 포함된다. 밀봉 물품이 전자기 간섭을 봉쇄하는 것이 바람직할 경우, 금속 입자, 전도성 카본 블랙 등과 같은 전도성 충전재가 사용될 수 있다.
발포제는 활성화 온도, 예를 들면 60℃ 내지 350℃에서 밀봉 물품의 발포 및 팽창을 수행하도록 선택된다. 적합한 발포제에는 기재 중합체 100 부 당 1 내지 15 부의 아조디카르본아미드 또는 벤젠술포닐 히드라지드가 포함된다. 적합한 아조디카르본아미드 발포제에는 셀로겐 (Celogen, 등록상표) AZ 130 또는 3990이 포함되고, 적합하게 개질된 아조디카르본아미드에는 셀로겐 (등록상표) 754 또는 765가 포함된다 (모두 유니로얄 케미칼사 (Uniroyal Chemical) 제품임). 적합한 벤젠술포닐 히드라지드 발포제에는 셀로겐 (등록상표) OT로 시판되는 p,p'-옥시비스(벤젠술포닐 히드라지드) 및 셀로겐 (등록상표) TSH로 시판되는 p-톨루엔술포닐 히드라지드가 포함된다 (모두 유니로얄 케미칼사 제품임). 또한, 발포제는 특정 용도에 목적하는 팽창도에 따라 작용제의 배합물로 구성될 수 있고, 디에틸렌 글리콜, 우레아, 디니트로소펜타메틸렌테트라민 (DNPT) 등과 같은 발포 활성화제가 포함될 수 있다. 산화 아연과 같은 특정 충전재 (카독스 (Kadox))도 발포제에 대한 활성화제로서 작용할 수 있다. 첨가되는 활성화제의 양은 발포제의 선택 및 요구되는 팽창 크기에 좌우된다.
또한, 물품에 난연성을 제공할 수 있는 종류 및 농도의 난연제도 포함될 수 있다. 이와 같은 것들에는 폴리브롬화 방향족 (예를 들면, 디카브로모비페닐) 등과 같은 할로겐화 난연제가, 예를 들면 삼산화 안티몬과 같은 무기 재료와 배합되어 포함되거나, 충전재로서 앞서 언급한 수산화 마그네슘 및 알루미나 삼수화물과 같은 비-할로겐화 난연제를 포함할 수 있다.
화학 가교결합제는 바람직하게는 물품의 기재 중합체와 상용가능한 자유 라디칼 가교결합제이다. 바람직한 화학 가교결합제는 비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 1,1-디-t-부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 4,4-디-t-부틸퍼옥시 n-부틸 발러레이트 (트리고녹스 (Trigonox)), 디큐밀 퍼옥시드 (디컵 (Dicup)) 등과 같은 퍼옥시드이다. 대부분의 경우에서, 화학 가교결합제는 기재 중합체 100 부 당 1 내지 5부로 제공된다.
발포제 및 화학 가교결합제는 화학 가교결합제가 대략적으로 발포제의 활성화 온도를 갖도록 선택된다. 예를 들면, 화학 가교결합제는 팽창 중에 발포가 안정하게 유지되도록 발포제의 활성화 온도보다 약간 낮은 활성화 온도를 가질 수 있지만, 가교결합 및 발포 반응의 동역학은 물품의 밀봉재가 가열시 팽창 및 발포하고, 생성된 발포체가 화학 가교결합제의 작용에 의해 완전하게 가교결합되기 전에 기재와 한정된 개구에 부착하여 그를 밀봉하는 것이 바람직하다. 바람직하게는 발포제가 우발적으로 쉽게 활성화되지 않고 밀봉 물품의 목적하는 활성화 온도를 직면할 때에만 활성화되도록 발포제의 활성화 온도를 선택한다.
방사선 가교결합 촉진제는 트리알릴 시아누레이트 (TAC), 트리알릴 이소시아누레이트 (TAIC), 트리알릴 트리멜리테이트, 트리알릴 트리메세이트, 테트라알릴 피로멜리테이트, 1,1,3-트리메틸-5-카르복시-3-(4-카르복시페닐)인단의 디알릴 에스테르, 트리메틸올프로판 트리멜리테이트 (TMPTM, 사토머 (Sartomer) 350), 펜타에리트리톨 트리메타크릴레이트, 트리(2-아실옥시에틸) 이소시아누레이트, 트리(2-메타크릴옥시에틸) 트리멜리테이트 등 및 이들의 배합물과 같은 중합체의 가교결합을 촉진하는데 통상적으로 사용되는 것들 중에서 선택될 수 있다.
사용한다면, 점착부여제는 활성화시 밀봉재의 점착성을 향상시키지만 물품의 형성 후 및 활성화 전에는 물품이 점착성을 나타내지 않는 것을 선택하며, 이는 일반적으로 물품의 외부 표면이 물품의 초기 배치중에 건조 및 비점착성을 나타내는 것이 바람직하기 때문이다. 바람직하게는, 팽창 온도에서 기재 중합체의 부착 및 밀봉 품질을 향상시키기 위해서, 점착부여제가 비교적 저분자량이고, 현저한 결정성이 없고, 적어도 50℃ (바람직하게는 보다 높이, 기재 중합체의 연화점 근처)를 초과하는 환구식연화점을 나타내고, 기재 중합체 및 존재하는 기타 중합체와 상용가능한 것이다. 점착부여제는 기재 중합체 100 부 당 30부 이하로 존재할 수 있다. 적합한 점착부여제에는 노볼락 수지, 부분적으로 중합된 로진, 톨유 로진 에스테르, 저분자량 방향족 열가소성 수지, 피코 (Picco, 등록상표) 및 피코택 (Piccotac, 등록상표) 수지 (허큘레스 케미칼 (Hercules Chemical)) 등이 포함된다.
항산화제, 부착 촉진제, 가소제, 안료 등이 통상적인 양으로 사용될 수 있다.
배합물의 예는 다음과 같다.
조성물, 중량부
성분 A B C D
에바탄 28-05 (EVA) 100 100
엘박스 470 (EVA) 100 100
이르가녹스 1076 (항산화제) 2 2 2 2
카독스 911 (ZnO) 30 30
후버브라이트 7 (BaSO4) 30 30
피코택 95 (점착부여제) 30
바록스 231 XL (화학 가교결합제) 2.5 1.5 2.5 1.5
셀로겐 TSH (발포제) 10 10
셀로겐 OT (발포제) 10 10
사토머 350 (방사선 가교결합 촉진제) 5 5 5 5
이와 같은 배합물 중에서, 조성물 A 및 C는 특히 본 발명의 밀봉 물품 중 밀봉재 부분의 제조에 사용될 수 있는 반면, 조성물 B 및 D는 드라이버 및 밀봉재 부분 모두를 제조하는데 사용될 수 있다.
배합물은 밴버리 (Banbury) 또는 브라벤더 (Brabender) 형 혼합기와 같은 고전단력 혼합기로 혼합하는 것과 같은 통상적인 중합체 블렌딩 방법에 의해 제조할 수 있고, 블렌드의 온도가 화학 가교결합제 또는 발포제가 활성화될 정도로 상승하지 않도록 주의를 기울여야 한다. 통상, 기재 중합체, 다른 중합체/점착부여제 (존재할 경우) 및 항산화제를 우선 첨가하고, 균일하게 블렌딩한다. 충전재, 부착 촉진제, 안료 (존재할 경우)를 기재 중합체와 혼합하거나, 또는 기재 중합체를 혼합에 의해 연화한 후에 첨가할 수 있다. 이와 같은 제1 혼합 단계는 특별히 온도에 민감하지는 않다. 그러나, 발포제 및 가교결합제 이외의 모든 성분을 첨가하여 완전히 블렌드딩한 후에는, 상기 남은 작용제가 첨가됨에 따라 온도 조절이 중요해진다. 따라서, 조성물의 온도가 약 95℃, 보다 바람직하게는 약 80℃를 초과하지 않도록 혼합기를 냉각시키고, 발포제(들), 촉진제(들), 가교결합제 및 임의의 가소제를 첨가하고, 조성물이 균일해질 때까지 조절된 온도 조건하에 생성된 조성물을 고전단력 혼합한다. 이어서, 조성물을, 예를 들면 냉각 롤러를 갖는 두개의 롤 밀을 통해 처리함으로써 냉각할 수 있다.
생성된 벌크 조성물을 임의의 적합한 수단에 의해 본 발명의 밀봉 물품에 적합한 형태로 성형할 수 있다. 예를 들면, 시이트로 압출 또는 압연하여 절단할 수 있고, 목적하는 횡단면 형태의 봉으로 압출할 수도 있고, 목적하는 형태로 성형할 수도 있고, 이후 성형 또는 압출을 위해 펠렛화할 수도 있다.
밀봉 물품의 용도에 관하여 이후에 논의될 바와 같이, 밀봉 물품의 재료는 밀봉 물품이 그의 의도한 용도에 적합한 가능한한 낮은 온도에서 활성화되어, 밀봉 물품의 활성화시 기재 및 한정된 개구에 대한 열 손상을 최소화할 수 있도록 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명의 밀봉 물품을 제조하는데 사용되는 특정 조성물은 중요하지 않으며, 본 명세서에 인용된 참조 문헌을 비롯해 당분야의 기술 및 본 개시사항을 습득한 당업자는 어려움없이 적합한 조성물을 결정하여 본 발명의 밀봉 물품을 제조하거나 특정 용도에 맞게 그러한 조성물을 최적화시킬 수 있다.
밀봉 물품의 제조
본 발명의 단일 밀봉 물품이 상이한 크기 또는 형태의 기재 및 한정된 개구의 일정 범위를 밀봉하는데 사용될 수 있는 팽창 및 밀봉 특성을 가질 수 있는 것으로 생각되지만, 밀봉 물품은 특정 기재 및 특정 한정된 개구로서 사용하기 위해특별히 제조되고 성형되는 것이 보다 일반적이다. 이는 한정된 개구내에서 기재의 완전한 밀봉을 보장하기 위해서 밀봉 품질의 중요성이 큰 경우 특히 그러하다.
상기한 본 발명의 밀봉 물품은 비가교결합 밀봉재로 둘러싸이고 그 형태 및 크기가 기재, 한정된 개구 및 물품의 발포 특성에 따라서 선택되는 가교결합된 드라이버를 포함한다. 한정된 개구는 발포 온도에서 더욱 연화되는 밀봉재 부분보다는, 특히 한정된 개구가 비-수축성인 경우, 물품의 드라이버 부분에 의해 주로 채워지기 때문에, 물품의 드라이버 부분의 횡단면은 팽창시 드라이버 부분만으로 기재와 한정된 개구 사이의 공간을 실질적으로 (그러나 완전히는 아님) 충전하도록 선택된다. 너무 작은 드라이버는 보다 연성인 밀봉재 부분이 나머지 공간을 채우고 기재와 한정된 개구를 밀봉하는데 한정된 개구를 불충분하게 채우는 반면, 너무 큰 드라이버는 완전히 팽창될 때 공동내에서 휘어져 잠재적으로 밀봉에 손상을 줄 수 있다. 물품의 밀봉재 부분은 물품의 수평면에서 보아 비교적 균일하게 드라이버 부분을 둘러싸고 있고, 팽창 중 충분한 밀봉, 즉 아직 비가교결합된 상태로, 발포를 제공하여 드라이버, 기재 및 한정된 개구 사이의 모든 공간을 채우고, 바람직하게는 그에 부착되게 하는 정도의 크기를 갖는다. 따라서, 밀봉재 부분의 최적 크기는 밀봉재의 부피 팽창, 그의 팽창도, 팽창된 드라이버 부분이 한정된 개구를 충전하는 정도, 기재의 크기 등과 같은 요인에 좌우된다. 따라서, 생성된 물품은 통상 밀봉될 한정된 개구와 형태가 대등한 형태를 갖지만, 한정된 개구 치수의 약 50% 내지 90%, 통상 약 65% 내지 80%인 선형 치수를 갖고, 물품의 드라이버 부분은 통상 최소 치수, 즉 임의의 톱니부 또는 다른 돌기부를 포함하지 않는 치수가 물품의 상응하는 치수의 35% 내지 65%, 특히 약 50%이다. 한정된 개구에 열수축 슬리브, 그로밋 등이 구비될 경우, 물품의 크기는 통상 슬리브 등의 결과적인 수축 치수를 채우고 밀봉하기 위한 필요성에 기초하여 선택되며, 물품이 활성화된 밀봉 물품의 팽창을 견딜뿐만 아니라 보다 작은 크기로 압축할 수 있는 충분한 수축력을 발휘하는 열수축 슬리브, 그로밋 등의 내부에서 활성화된다면 밀봉 물품이 최종 목적하는 활성화 물품의 크기보다 크게 제조될 수도 있음은 물론이다.
바람직한 실시양태에서, 공동 (空洞) 밀봉 물품은 한정된 개구의 형태에 거의 상응하는 형태를 갖는 편평한 시이트의 형태로 제조되지만, 선형 치수는 보다 작다. 그러한 경우에서, 상기한 밀봉재의 화학 가교결합제 및 물품 드라이버 부분의 방사선 가교결합 촉진제를 모두 함유한 발포성 중합체 조성물로 물품을 제조하는 것이 특히 편리하다. 발포성 중합체 재료의 시이트를 간단히 물품의 최종 치수로 절단하거나, 발포성 중합체 재료로부터 목적하는 형태로 물품을 성형하고, 물품의 드라이버가 되는 구성 부분만이 가교결합되도록, 물품의 밀봉재가 되는 구성 부분을 마스킹하여 드라이버 부분을 선택적으로 가교결합시킨다. 또한, 물품의 밀봉재 부분과 드라이버 부분은 발포성 중합체 재료의 동일 또는 상이한 시이트에서 따로따로 절단하여, 생성된 드라이버 및 밀봉재를 본 발명의 밀봉 물품으로 조립할 수 있다. 이런 경우, 드라이버의 시이트는 드라이버를 절단하기 전에 시이트로서 가교결합시킬 수도, 또는 시이트에서 절단한 후에 드라이버를 가교결합시킬 수도 있다. 또한, 밀봉 물품의 다른 제조 방법, 예를 들면 드라이버의 발포성 중합체 재료의 봉을 원하는 드라이버 횡단면 형태로, 그것을 가교결합시키고, 이어서 상기 봉의 주위에 밀봉재의 발포성 중합체 재료를 압출한 후, 생성된 복합물 봉을 다수의 밀봉 물품으로 절단하는 방법, 드라이버 및 밀봉재를 적합한 형태로 공압출하고, 절단하고, 드라이버를 가교결합하는 방법, 드라이버 및 밀봉재를 동일한 재료로 된 단일형으로 또는 드라이버 및 밀봉재용의 두 상이한 재료를 공성형하는 방법 등도 가능하다. 또한, 밀봉재 또는 접착제가 물품의 면의 수직 방향뿐만 아니라 물품의 수평면도 드라이버로 둘러싸는 것도 본 발명의 범위안이고, 이 실시양태는 도 8 및 9에 도시되어 있다. 도 8과 같이 추가의 밀봉재 층 (34)를 사용할 경우, 통상 밀봉재 (24)와 동일하겠지만, 예를 들면 기재 주위에 "주형봉입 (potting)" 효과를 제공하는 높은 팽창도를 제공하도록 상이하게 선택될 수도 있다. 도 9에 나타낸 바와 같이 접착층(들) (36)이 사용될 경우, 이러한 층(들)은 바람직하게는 물품의 활성화 온도에 필적하는 연화점을 갖는 열융착형 접착제 또는 마스틱스 (mastics)이거나, 물품의 활성화 온도를 다소 초과하는 활성화 온도를 갖는 열가소성 접착제일 수 있고, 이러한 것들은 당업자에게 잘알려져 있다. 이와 같은 추가 밀봉재 또는 접착층은 의도된 용도에 따라 본 발명의 밀봉 물품의 드라이버 및 밀봉재에 관련하여 상기 논의된 임의의 충전재로 채워질 수 있다.
물품의 밀봉재 부분의 구멍은 물품을 구멍이 있는 목적하는 형태로 성형하거나 보다 통상적으로는 밀봉재를 중공 천공기로 천공하여 목적하는 크기의 구멍을 만드는 것과 같은 임의의 적합한 방법으로 뚫을 수 있고, 슬롯 또는 슬릿은 물품의 외주에서 구멍으로 임의의 적합한 방법에 의해 절단할 수 있다. 구멍의 크기 및 슬롯의 폭은 통상 물품의 의도한 용도에 따라 기재가 통과할 크기가 되게끔 선택되지만, 밀봉재 재료가 충분히 연성이고(이거나) 기재가 충분히 작을 경우, 구멍 및 슬롯은 취급의 간편화 등을 위해서 물품의 활성화 전에 기재 주위에 물품의 밀봉재가 꼭 들어맞도록 하는 단지 단순한 구멍 또는 슬릿일 수 있다. 드라이버 및 밀봉재의 발포 특성때문에, 구멍 및 슬롯이 밀봉된 기재에 정확하게 들어맞을 필요가 없다는 것이 본 발명의 밀봉 물품의 특징이다.
물품의 밀봉재 부분 구멍을 뚫는 공정 및 물품의 밀봉재와 드라이버 부분의 조립 또는 선택적 가교결합에 의한 물품의 드라이버 부분의 제조는 어느 순서라도 수행될 수 있다. 물품의 드라이버 부분이 도 1 내지 3에 나타낸 바와 같이 단순한 중심 원반일 경우는, 순서가 중요하지 않지만, 도 4 내지 7에 나타낸 바와 같이 물품의 드라이버 부분이 구멍 사이에 놓이도록 성형되고, 물품 재료의 선택적 가교결합에 의해서 제조될 경우는, 우선 밀봉재에 구멍을 뚫고, 구멍의 사용에 의해 물품이 선택적 가교결합 단계로 진행되는 것이 보다 간편할 수 있다.
그러한 기술 및 본 개시사항을 습득한 당업자는 적합한 재료를 선택하고 본 발명의 밀봉 물품을 제조하기 위한 적합한 방법을 수행할 수 있을 것이다.
밀봉 물품의 용도
본 발명의 밀봉 물품은 물품의 구멍을 통해 기재를 배치하고, 기재가 한정된 개구를 통과하도록 한정된 개구에 물품을 배치한 후, 물품을 활성화시켜 기재와 한정된 개구 사이를 밀봉시키도록 사용된다. 물품의 구멍을 통해 기재를 배치하기 전 또는 후에 한정된 개구 내에 물품을 설치할 수 있고, 물품의 구멍을 통해 기재를 배치한 후에 한정된 개구 내에 물품이 설치하는 것이 보다 일반적이다.
밀봉 물품의 드라이버 부분은 가교결합되기 때문에, 비록 재료, 가교결합도 및 온도에 따라서 어느 정도 연화될지라도, 드라이버 부분을 이루는 중합체의 용융점을 초과하는 온도로 가열되어 용융되거나 흐르지 않는다. 따라서, 본 발명의 밀봉 물품의 특별한 장점은 드라이버 부분이 팽창가능하기는 하지만, 비교적 안정하고, 따라서 물품이 추가의 지지체 없이 한정된 개구 내에 설치될 수 있다는 것이다. 또한, 드라이버가 사용시 발포 및 팽창하기 때문에 물품이 사용된 임의의 설치 수단에 대하여 단단하게 밀봉되도록 팽창하므로 한정된 개구 내에 밀봉 물품을 설치할 때 목적 또는 필요에 따라서 반드시 밀봉 설치일 필요는 없다. 결과적으로, 본 발명의 밀봉 물품은 고비용이거나 복잡하거나 밀봉될 한정된 개구내의 정밀 설치를 필요로 하지 않으며, 그럼에도 사용시 여전히 우수한 밀봉성을 제공한다.
따라서, 본 발명의 밀봉 물품은 자동차 및 기타 운송수단, 선박, 항공기 및 원격통신과 같은 구체적인 용도에 쓰일 것이다. 밀봉 물품이 경우에 따라서 전자 신호 및 전력을 둘다 전달하는 광섬유 및 광케이블 등과 같이 노출된 도체를 절연시키기 때문에 밀봉 물품으로 밀봉하기에 적합한 기재에는 절연 및 비절연 도체가 모두 포함된다. 한정된 개구를 밀봉하지만 밀봉된 후에도 도체, 광섬유 등이 통과가능하게 하려 할 경우, 도체, 광섬유 등이 통과하며 보다 용이하고 안전하게 밀봉되는 하나 이상의 보다 작은 개구는 개방된 채로 두고 하나의 큰 한정된 개구가 폐쇄될 수 있도록 기재에 중공관, 특히 밀봉 물품의 활성화 온도에서 경질인 채로 있는 재료로 된 중공관이 포함될 수 있다. 본 발명의 밀봉 물품으로 밀봉될 수 있는 한정된 개구에는 관, 개구부, 접속 장치 쉘 (shell), 열-수축 슬리브, 원격통신용 기둥의 개구, 터미널 블록 등 및 방화벽, 중계선 박스의 구멍 및 기타 하우징이 포함된다. 본 발명의 밀봉 물품의 한 구체적인 용도는 기재를 그로밋, 특히 열수축 그로밋에 그로밋이 방화벽, 중계선 박스 등의 개구를 통해 나중에 설치될 수 있도록 밀봉하는 것이다.
본 발명의 밀봉 물품을 활성화하고자 할 경우, 물품은 충분한 시간 동안 충분한 온도에 노출시켜 발포제 및 화학 가교결합제를 활성화한다. 적합한 시간 및 온도는 밀봉 물품이 사용되는 용도에 좌우되고, 수초 내지 수시간의 기간 동안 60℃ 내지 350℃의 온도 조건이 포함될 수 있다. 통상, 도체를 접속 장치에 밀봉하는 경우, 이러한 활성화는 고온의 에어건 또는 토치로 가열함으로써 수행되고, 그러한 온도 및 시간은 통상 60℃ 내지 200℃에서 1 내지 60분 동안, 예를 들면 100℃에서 10분 동안이지만, 당분야의 일반인들은 다른 온도 및 시간도 적합하다는 것을 인식할 것이다. 기재가 활성화 조건에 노출되어 손상되지 않도록, 예를 들면 비교적 융점이 낮은 폴리(비닐 클로라이드) 또는 폴리에틸렌일 수 있는 절연도체의 절연체가 용융되거나 손상되지 않도록 사용된 활성화 온도가 가능한한 낮은 것이 바람직하다. 가열 및 활성화시, 물품의 비가교결합된 밀봉재 부분이 연화되고 발포하는 반면 물품의 가교결합된 드라이버 부분은 균일한 형태로 발포하여 밀봉재를 기재 및 한정된 개구와 근접 밀봉 접촉시킨다. 이어서 밀봉재 부분의 발포체는 화학적으로 가교결합되고 밀봉재 발포를 안정화하여 물품이 한정된 개구의 전체 단면을 채우고 기재 및 한정된 개구와 밀봉되고, 유체, 소음, 미립자 및(또는) 전자기 간섭의 침입을 막는 장벽으로 작용하는 안정한 플러그를 형성한다.
하기 실시예로 본 발명을 설명한다.
＜발명의 간략한 개요＞
첫번째 측면에서, 본 발명은
(a) 가교결합된 발포성 중합체를 포함하는 드라이버, 및
(b) 물품의 수평면에서 보아 드라이버를 둘러싸며 다수의 관통 구멍이 있고 드라이버와 근접 접촉하는, 비가교결합 발포성 중합체를 포함하는 밀봉재
를 포함하는 평면 밀봉 물품을 제공한다.
특히, 이러한 첫번째 측면에서 본 발명은
(a) 가교결합된 발포성 중합체를 포함하는 드라이버, 및
(b) 물품의 수평면에서 보아 드라이버를 둘러싸며 다수의 관통 구멍이 있고 드라이버와 근접 접촉하는, 비가교결합 발포성 중합체를 포함하는 밀봉재
를 포함하고, 물품이 한정된 개구를 불완전하게 점유하는 크기 및 형태를 가지며, 한정된 개구내에 물품을 배치하고 다수의 구멍을 통해 다수의 기질을 배치하여 물품을 발포시킬 때, 다수의 기재와 한정된 개구 사이가 밀봉되는 팽창 및 밀봉 특성을 가지는, 다수의 기재와 다수의 기재가 통과하는 한정된 개구 사이를 밀봉하는 평면 밀봉 물품을 제공한다.
두번째 측면에서, 본 발명은 본 발명의 밀봉 물품을 사용하여 다수의 기재와 다수의 기재가 통과하는 한정된 개구 사이를 밀봉하는 방법을 제공한다.
세번째 측면에서, 본 발명은 본 발명의 밀봉 물품을 제조하는 방법을 제조한다.
＜실시예 1＞
발포성 시이트를 하기 배합물로 제조하였다.
성분 중량부
에바탄 28-05 (EVA, 28% VA, MFI 5, Atochem (아토켐)) 100.0
이르가녹스 1076 (항산화제, 시바-가이기) 2.0
카독스 911 (산화 아연) 30.0
바록스 231 XL (퍼옥시드 가교결합제, 반더빌트) 1.5
셀로겐 TSH (발포제, 유니로얄) 10.0
사토머 350 (방사선 가교결합제 촉진제, 사토머) 5.0
라벤 C 울트라 비드 (Raven C Ultra Beads) (카본 블랙) 2.0
브라벤더 혼합기를 80℃로 설정하고, 에바톤, 이르가녹스 및 카독스를 첨가하고 균일하게 블렌드하였다. 이어서, 바록스, 셀로겐 및 사토머를 첨가하고 균일하게 혼합하며, 혼합 공정 중 혼합기의 온도는 80℃ 미만으로 유지하였다. 이어서, 혼합된 재료를 약 100℃ (바록스 및 셀로겐의 분해 온도 미만)에서 대략 6 mm 두께의 시이트로 성형하였다.
직경이 24 mm인 원형 밀봉 물품을 상기 시이트로 제조하고, 직경 12 mm의 동축 중심부에 3.0 MeV, 3.2 Mrad 전자빔을 조사하여 물품의 드라이버 부분을 제조하였다. 동일 간격으로 배치된 직경 2 mm의 구멍 6개를 물품의 비가교결합 밀봉재 부분을 통해 천공하고, 외경이 2 mm인 절연도체를 각 개구를 통해 배치하였다. 물품을 대략적으로 슬리브의 중앙 지점에 배치하기 위해서, 직경이 33 mm이고 길이가 대략 10 cm인 열-수축성 폴리에틸렌 슬리브를 밀봉 물품위에 배치하고, 생성된 조립체를 157℃의 오븐에 25분 동안 넣어 두었다. 밀봉 물품 주위의 열-수축성 슬리브가 수축하여, 물품은 도체와 슬리브 사이의 주위에 밀봉을 형성하였다.
＜실시예 2＞
6 mm 두께의 발포성 중합체 재료 시이트를 실시예 1과 같이 제조하였다. 직경 25 mm의 원반을 시이트에서 절단하고, 마스킹하고, 3.0 MeV, 1.6 Mrad 전자빔을 조사하여 길이 6 mm x 폭 1 mm의 톱니 16개가 돌출된 중심 직경 12 mm의 톱니형 드라이버를 제조하였다. 2 mm 직경의 구멍 16개를 물품의 비가교결합 밀봉재 부분, 즉 드라이버의 각 톱니 사이에 하나씩 뚫고, 외경이 2 mm인 절연도체를 각 개구를 통해 배치하였다. 물품을 대략적으로 슬리브의 중앙 지점에 배치하기 위해서, 직경이 33 mm이고 길이가 대략 10 cm인 열-수축성 폴리에틸렌 슬리브를 밀봉 물품위에 배치하고, 생성된 조립체를 150℃의 오븐에 25분 동안 넣어 두었다. 밀봉 물품 주위의 열-수축성 슬리브가 수축하여, 물품은 도체와 슬리브 사이의 주위를 밀봉하였다. 드라이버의 톱니로 인해, 16개의 도체 모두가 서로 잘 분리 절연된 상태로 유지되었다.
＜실시예 3＞
실시예 2와 같이 16개의 구멍 및 각 구멍을 통해 배치된 외경 2 mm의 절연도체를 갖는 밀봉 물품을 제조하였다. 물품을 대략적으로 부품의 중앙 지점에 배치하기 위해서, 내경이 35 mm이고 길이가 대략 5 cm인 구리 통과 부품을 밀봉 물품 위에 배치하고, 생성된 조립체를 150℃의 오븐에 25분 동안 넣어 두었다. 밀봉 물품이 발포하고 팽창하여 부품을 채우고, 물품은 도체와 부품 사이의 주위를 밀봉하였다. 드라이버의 톱니로 인해, 16개의 도체 모두가 서로 잘 분리 절연된 상태로 유지되었다.
＜실시예 4＞
실시예 2와 같이 6개의 구멍을 갖는 밀봉 물품을 제조하였다. 외경 2 mm의 절연된 도체를 6쌍 제조하고, 각 쌍의 말단을 7 mm 벗겨내고, 서로 꼬아서 납땜하여, 각 도체의 중앙 지점에서 대략 5 mm의 노출된 연결 부분을 갖는 6개의 결합 도체를 제조하였다. 각각의 노출된 부분이 구멍내에 놓이도록 이러한 도체를 구멍을 통해 밀봉 물품으로 삽입하였다. 물품이 대략적으로 부품의 중앙 지점에 놓이도록 내경이 35 mm이고 길이가 대략 5 cm인 구리 통과 부품을 밀봉 물품위에 배치하고, 생성된 조립체를 150℃의 오븐에 25분 동안 넣어 두었다. 밀봉 물품이 발포하고 팽창하여 부품을 채우고, 물품은 도체와 부품 사이의 주위를 밀봉하였다. 드라이버의 톱니로 인해, 16개의 도체 모두가 서로 그리고 부품과 잘 분리 절연된 상태로 유지되었다.
본 발명을 구체적인 실시양태 및 실시예를 들어 기술하였지만, 본 개시사항에 관련하여 당분야의 일반인에게는 구체적으로 개시된 재료 및 기술의 동등물도 본 발명에 적용될 수 있으며, 이와 같은 동등물이 하기 특허청구의 범위내에 포함된다는 것이 자명할 것이다.

Claims (20)

  1. (a) 가교결합된 발포성 중합체를 포함하는 드라이버, 및
    (b) 물품의 수평면에서 보아 드라이버를 둘러싸며 다수의 관통 구멍이 있고 드라이버와 근접 접촉하는, 비가교결합 발포성 중합체를 포함하는 밀봉재
    를 포함하는 평평한 밀봉 물품.
  2. (a) 가교결합된 발포성 중합체를 포함하는 드라이버, 및
    (b) 물품의 수평면에서 보아 드라이버를 둘러싸며 다수의 관통 구멍이 있고 드라이버와 근접 접촉하는, 비가교결합 발포성 중합체를 포함하는 밀봉재
    를 포함하고, 물품이 한정된 개구를 불완전하게 점유하는 크기 및 형태를 가지며, 한정된 개구내에 물품을 배치하고 다수의 구멍을 통해 다수의 기재를 배치하여 물품을 발포시킬 때, 다수의 기재와 한정된 개구 사이가 밀봉되는 팽창 및 밀봉 특성을 가지는, 다수의 기재와 다수의 기재가 통과하는 한정된 개구 사이를 밀봉하는 평평한 밀봉 물품.
  3. 제2항에 있어서, 드라이버의 발포성 중합체 및 밀봉재의 발포성 중합체가 동일한 것인 물품.
  4. 제3항에 있어서, 드라이버의 발포성 중합체가 방사선 가교결합된 발포성 중합체인 물품.
  5. 제4항에 있어서, 드라이버 및 밀봉재가 드라이버를 선택적으로 조사하여 형성한 발포성 중합체의 일편형으로 제조된 것인 물품.
  6. 제2항에 있어서, 드라이버 및 밀봉재가 발포성 중합체의 2개의 별개 구성편으로 제조된 것인 물품.
  7. 제6항에 있어서, 드라이버의 발포성 중합체가 방사선 가교결합된 발포성 중합체인 물품.
  8. 제2항에 있어서, 두께가 3 mm 내지 13 mm인 물품.
  9. 제8항에 있어서, 두께가 5 mm 내지 8 mm인 물품.
  10. 제2항에 있어서, 한정된 개구의 형태에 거의 상응하는 형태를 갖는 물품.
  11. 제10항에 있어서, 한정된 개구 치수의 50% 내지 90%인 치수를 갖는 물품.
  12. 제11항에 있어서, 한정된 개구 치수의 65% 내지 80%인 치수를 갖는 물품.
  13. 제2항에 있어서, 다수의 구멍 중 임의의 둘 사이에 그어진 선이 드라이버를 통과하는 물품.
  14. 제2항에 있어서, 물품의 면에 외주가 있고, 하나 이상의 다수의 구멍이 외주에 연결된 물품.
  15. (i) (a) 가교결합 발포성 중합체를 포함하는 드라이버, 및
    (b) 물품의 수평면에서 보아 드라이버를 둘러싸며 다수의 관통 구멍이 있고 드라이버와 근접 접촉하는, 비가교결합 발포성 중합체를 포함하는 밀봉재
    를 포함하는 평평한 밀봉 물품을 제공하는 단계,
    (ii) 물품을 한정된 개구 내에 배치하는 단계,
    (iii) 다수의 기재를 다수의 구멍으로 통과시키는 단계,
    (iv) 물품이 발포하여 다수의 기재와 한정된 개구 사이를 밀봉하기에 충분한 시간 및 충분한 온도로 물품을 가열하는 단계
    를 포함하는 (여기서, 단계 (ii) 및 (iii)를 어느 순서로 수행해도 무방함), 다수의 기재와 다수의 기재가 통과하는 한정된 개구 사이를 밀봉하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 기재가 도체인 방법.
  17. 제16항에 있어서, 기재가 개구를 통과하는 지점에서 노출되어 있는 도체인 방법.
  18. 제15항에 있어서, 한정된 개구가 열-수축성 슬리브인 방법.
  19. (i) 공동 밀봉 물품의 크기인 발포성 중합체의 구성편을 제공하는 단계,
    (ii) 물품의 드라이버가 되는 구성편 부분을 선택적으로 가교결합시키는 단계,
    (iii) 물품의 밀봉재가 되는 구성편 부분내에 다수의 구멍을 뚫는 단계,
    따라서 공동 밀봉 물품을 제조하는 단계
    를 포함하는 (여기서, 단계 (ii) 및 (iii)은 어느 순서로 수행되어도 무방함), (a) 가교결합된 발포성 중합체를 포함하는 드라이버 및 (b) 물품의 수평면에서 보아 드라이버를 둘러싸며 다수의 관통 구멍이 있고 드라이버와 근접 접촉하는, 비가교결합 발포성 중합체를 포함하는 밀봉재를 포함하는 평평한 밀봉 물품의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서, 선택적 가교결합 단계가 이온화 방사선을 사용하는 드라이버 부분의 선택적 조사에 의해 수행되는 방법.
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