JP2020058067A - 同軸ケーブルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁体に発泡樹脂を用いた同軸ケーブルの耐熱性能向上を図ることができる技術を提供する。【解決手段】内部導体と、前記内部導体の外周上に配置され、発泡した樹脂により形成され、架橋されていない発泡絶縁層と、前記発泡絶縁層の外周上に配置され、発泡していない樹脂または発泡していないエラストマーにより形成され、架橋されている架橋補強層とからなる絶縁体と、前記架橋補強層の外周上に配置された耐熱テープ層と、前記耐熱テープ層の外周上に配置され、スロットを有する外部導体と、前記外部導体の外周上に配置された抑え巻テープ層と、 前記抑え巻テープ層の外周上に配置されたシースと、を有する漏洩同軸ケーブルであって、消防法施行規則（昭和三十六年自治省令第六号）第十二条第一項第五号ロただし書の規定に基づく「耐熱電線の基準」（平成九年十二月十八日 消防庁告示第十一号）に準拠した耐熱試験の後、絶縁抵抗が０．４ＭΩ／１．３ｍ以上である漏洩同軸ケーブル。【選択図】図１

Description

本発明は、同軸ケーブルおよびその製造方法に関する。

同軸ケーブルの誘電体損失低減や軽量化等のために、近年、同軸ケーブルの絶縁体を発泡樹脂で形成する技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。

地下鉄や道路トンネル等に、漏洩同軸ケーブル（ＬＣＸ）が敷設されている。地下鉄や道路トンネル等に敷設される漏洩同軸ケーブルにおいては、火災時でも通信性能が確保されることが望ましい。このため、特に漏洩同軸ケーブルは、高い耐熱性能を有することが望ましい。しかしながら、発泡樹脂で形成された絶縁体は、高温に弱いという側面がある。

特開２００８−２７８９９号公報

本発明の一目的は、絶縁体に発泡樹脂を用いた同軸ケーブルの耐熱性能向上を図ることができる技術を提供することである。

本発明の一観点によれば、
内部導体と、
前記内部導体の外周上に配置され、発泡した樹脂により形成され、架橋されていない発泡絶縁層と、前記発泡絶縁層の外周上に配置され、発泡していない樹脂または発泡していないエラストマーにより形成され、架橋されている架橋補強層とからなる絶縁体と、
前記架橋補強層の外周上に配置された耐熱テープ層と、
前記耐熱テープ層の外周上に配置され、スロットを有する外部導体と、
前記外部導体の外周上に配置された抑え巻テープ層と、
前記抑え巻テープ層の外周上に配置されたシースと、を有する漏洩同軸ケーブルであって、
消防法施行規則（昭和三十六年自治省令第六号）第十二条第一項第五号ロただし書の規定に基づく「耐熱電線の基準」（平成九年十二月十八日 消防庁告示第十一号）に準拠した耐熱試験の後、絶縁抵抗が０．４ＭΩ／１．３ｍ以上である漏洩同軸ケーブルが提供される。

本発明の他の観点によれば、
内部導体の外周上に、発泡した樹脂により、発泡絶縁層を形成する工程と、
前記発泡絶縁層の外周上に、発泡していない樹脂または発泡していないエラストマーにより、補強層を形成する工程と、
前記発泡絶縁層と前記補強層のうち、前記補強層を選択的に架橋して、架橋補強層を得る工程と、
前記架橋補強層の外周上に耐熱テープ層を配置する工程と、
前記耐熱テープ層の外周上にスロットを有する外部導体を配置する工程と、
前記外部導体の外周上に抑え巻テープ層を配置する工程と、
前記抑え巻テープ層の外周上にシースを配置する工程と、
を有する漏洩同軸ケーブルの製造方法が提供される。

発泡絶縁層の外周上に架橋補強層を配置することで、架橋補強層を配置しない場合と比べて、絶縁体に発泡絶縁層を有する同軸ケーブルの耐熱性能向上を図ることができる。

図１（ａ）および図１（ｂ）は、それぞれ、本発明の一実施形態による同軸ケーブルの概略側面図および概略断面図である。 図２（ａ）〜図２（ｃ）は、それぞれ、一実施形態による同軸ケーブルの、発泡絶縁層の形成工程、補強層の形成工程、および、補強層の架橋工程を示す概略図である。 図３（ａ）は、耐熱試験方法を示す概略図であり、図３（ｂ）は、耐熱試験における温度上昇曲線を示すグラフである。 図４（ａ）および図４（ｂ）は、それぞれ、一実施形態による同軸ケーブルの、耐熱試験開始時の状態を示す概略断面図、および、耐熱試験終了時の状態を示す概略断面図である。

まず、図１（ａ）および図１（ｂ）を参照して、本発明の一実施形態による同軸ケーブル１００の構造について説明する。図１（ａ）は、同軸ケーブル１００の概略側面図であり、端部を段剥きにした状態を示す。図１（ｂ）は、同軸ケーブル１００の概略断面図である。

同軸ケーブル１００は、内部導体１０、発泡絶縁層２０、架橋補強層３０、耐熱テープ層４０、外部導体５０、抑え巻テープ層６０、シース７０、メッセンジャワイヤ８０を含んで構成されている。

内部導体１０としては、例えばパイプ状の導体、例えば銅ストレートパイプやスパイラル形状パイプが用いられる。

内部導体１０の外周上に、発泡絶縁層２０が配置されている。発泡絶縁層２０は、発泡した樹脂により形成される（発泡絶縁層２０は、発泡した樹脂を含む材料により形成される）。発泡絶縁層２０は、発泡絶縁層２０による誘電体損失を抑制するために、架橋されていないことが好ましい。発泡絶縁層２０に用いられる樹脂としては、例えばポリオレフィン系樹脂が挙げられ、より具体的には、例えばポリエチレンが挙げられる。発泡絶縁層２０の厚さは、例えば６．０ｍｍ〜７．０ｍｍの範囲内の厚さ、例えば６．５ｍｍ程度である。

なお、内部導体１０と発泡絶縁層２０との密着性を高めるために、内部導体１０と発泡絶縁層２０との間に、発泡していない樹脂（例えばポリエチレン）により例えば０．１ｍｍ程度の厚さの内部充実層を介在させてもよい。なお、内部充実層は架橋されていないことが好ましい。

発泡絶縁層２０の外周上に、架橋補強層（外部充実層）３０が配置されている。発泡絶縁層２０と架橋補強層３０との積層構造により、同軸ケーブル１００の絶縁体９０が構成されている。

発泡絶縁層２０は、発泡樹脂で形成され架橋されておらず、融点が例えば１１５℃程度と低いため、高温（例えば後述の試験で加えられる４２０℃）が加わった際に、溶融して収縮し、外形形状を維持できなくなり、発泡絶縁層２０の外側に配置された部材の支持体として機能できなくなる。架橋補強層３０は、高温が加わった際に、溶融せずに外形形状を維持し、架橋補強層３０の外側に配置された部材の支持体として機能する層（いわば発泡絶縁層２０の外殻）となるように設けられている。

架橋補強層３０は、発泡していない樹脂または発泡していないエラストマーにより形成される（架橋補強層３０は、発泡していない樹脂または発泡していないエラストマーを含む材料により形成される）。架橋補強層３０は、強度を高めるために、発泡していないことが好ましい。また、架橋補強層３０は、高温が加わった際に溶融しにくいように、つまり外形形状を維持しやすいように、架橋されていることが好ましい。

架橋補強層３０に用いられる樹脂としては、例えばポリオレフィン系樹脂が挙げられ、より具体的には、例えばポリエチレンやポリプロピレンが挙げられる。架橋補強層３０に用いられるエラストマーとしては、例えばポリオレフィン系エラストマーが挙げられ、より具体的には、例えばエチレンプロピレンゴムが挙げられる。

絶縁体９０を構成する発泡絶縁層２０と架橋補強層３０のうち、発泡絶縁層２０は架橋されていないことが好ましく、架橋補強層３０は架橋されていることが好ましい。このような選択的な架橋を行うために、架橋補強層３０は、シラン架橋法により架橋されることが好ましい。つまり、架橋補強層３０は、架橋前の観点では、シラン架橋可能な樹脂またはシラン架橋可能なエラストマーにより形成されていることが好ましく、架橋後の観点では、シラン架橋法により架橋された樹脂またはシラン架橋法により架橋されたエラストマーにより形成されていることが好ましい。なお、架橋補強層３０の架橋前と架橋後の状態を区別しやすくするために、架橋前の架橋補強層３０、つまり、架橋されることで架橋補強層３０となるべき層３０を、補強層３０と呼ぶこともある。

一般的に、架橋方法としては、電子線架橋法、化学架橋法、シラン架橋法が用いられている。しかし、発泡絶縁層２０と補強層（架橋前の架橋補強層）３０の積層物を形成した後、補強層３０を電子線架橋法により架橋しようとすると、補強層３０を貫通した電子線により発泡絶縁層２０までも架橋されてしまうこととなる。また、補強層３０を化学架橋法により架橋しようとすると、架橋反応を促進するための高温（例えば１８０℃程度）に曝されることで、発泡絶縁層２０が溶融してしまうこととなる。

一方、補強層３０をシラン架橋法により架橋するのであれば、発泡絶縁層２０と補強層３０の積層物に対して架橋を行う際に、比較的低温（例えば６０℃程度）で架橋反応を進めることができる。このため、発泡絶縁層２０の架橋や溶融は抑制しつつ、補強層３０を選択的に架橋することができる。

架橋補強層３０の厚さは、架橋補強層３０の強度を高めるために、例えば０．５ｍｍ（５００μｍ）以上であることが好ましい。また、架橋補強層３０の厚さは、架橋補強層３０による誘電体損失を抑制するために、例えば１ｍｍ（１０００μｍ）以下であることが好ましい。

架橋補強層３０の架橋度は、架橋補強層３０の強度を高めるために、ゲル分率として、例えば、５０％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましい。また、架橋補強層３０の架橋度は、架橋補強層３０による誘電体損失を抑制するために、ゲル分率として、例えば、７５％以下であることが好ましく、７０％以下であることがより好ましい。

発泡絶縁層２０と架橋補強層３０とを併せた絶縁体９０の平均的な発泡度は、絶縁体９０による誘電体損失を抑制するために、例えば６０％以上であることが好ましい。また、絶縁体９０の平均的な発泡度は、例えば８０％以下であることが好ましい。
ここで、「発泡度」は、
発泡度（％）＝１００ −（発泡後の比重／発泡前の比重）×１００
という式により求められる。
なお、発泡後の比重、発泡前の比重は、例えば、東洋精機製自動比重計Ｄ−Ｈ−１００を用い、ＪＩＳ Ｚ８８０７に従って測定するとよい。
また、「平均的な発泡度」は、発泡絶縁層２０の発泡度Ａと架橋補強層３０の発泡度Ｂを、発泡絶縁層２０の厚さａと架橋補強層３０の厚さｂで平均することにより、つまり、平均的な発泡度（％）＝（ａＡ＋ｂＢ）／（ａ＋ｂ）という式により求められる。
発泡絶縁層２０の発泡度は、例えば７０％〜８５％の範囲内の発泡度、例えば８０％程度とすることが好ましく、架橋補強層３０の発泡度は、０％である。

なお、発泡絶縁層２０を形成する樹脂、および、架橋補強層３０を形成する樹脂またはエラストマーの両方とも、例えば燃焼時の有毒ガス発生を抑制するために、フッ素、塩素等のハロゲン元素を含まないノンハロゲンのものとすることが好ましい。

なお、発泡絶縁層２０を形成する樹脂には、必要に応じ、例えば失活剤等の添加剤を添加してもよい。つまり、発泡絶縁層２０は、添加剤が添加された樹脂により形成されていてもよく、樹脂に何等かの添加剤が添加されている場合であっても、「樹脂により形成されている」ということができる。同様に、架橋補強層３０を形成する樹脂またはエラストマーには、必要に応じ、例えば失活剤等の添加剤を添加してもよい。つまり、架橋補強層３０は、添加剤が添加された樹脂またはエラストマーにより形成されていてもよく、樹脂またはエラストマーに何等かの添加剤が添加されている場合であっても、「樹脂またはエラストマーにより形成されている」ということができる。

架橋補強層３０は、例えば押し出し成形により、一体的に筒状に形成されていることが好ましい。つまり、同軸ケーブル１００の周方向や長さ方向に関して、継目や隙間がないこと（シームレスであること）が好ましい。高温が加わった際に溶融した発泡絶縁層２０の材料が、継目や隙間から架橋補強層３０の外側に漏れることを防ぐためである。

なお、発泡絶縁層２０の押し出し後の水冷時の水浸入防止のために、発泡絶縁層２０と架橋補強層３０の間に、発泡していない樹脂（例えばポリエチレン）により例えば０．１ｍｍ程度の厚さの外部スキン層を介在させてもよい。なお、外部スキン層は架橋されていないことが好ましい。

架橋補強層３０の外周上に、耐熱テープを巻くことで形成された耐熱テープ層４０が配置されている。耐熱テープ層４０に用いられる耐熱テープとしては、例えば、カプトンテープが挙げられる。耐熱テープ層４０の厚さは、例えば０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度である。

耐熱テープ層４０の外周上に、外部導体５０が配置されている。つまり、（耐熱テープ層４０を介して）架橋補強層３０の外周上に、外部導体５０が配置されている。外部導体５０は、スロット５１を有しており、例示の同軸ケーブル１００は、漏洩同軸ケーブルとして構成されている。外部導体５０は、例えば、スロット付き銅テープやスロット付アルミテープにより形成される。なお、プリーツ形状を付けたテープを用いてもよい。

外部導体５０の外周上に、抑え巻テープを巻くことで形成された抑え巻テープ層６０が配置されている。抑え巻テープ層６０に用いられる抑え巻テープとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートテープが挙げられる。

抑え巻テープ層６０の外周上に、シース７０が配置されている。シース７０は、例えば、難燃ポリエチレンにより形成される。シース７０に、メッセンジャワイヤ８０が取り付けられている。

次に、図２（ａ）〜図２（ｃ）を参照して、実施形態による同軸ケーブル１００の製造方法の一例について説明する。図２（ａ）は、発泡絶縁層２０の形成工程を示す概略図であり、図２（ｂ）は、補強層（架橋前の架橋補強層）３０の形成工程を示す概略図であり、図２（ｃ）は、補強層３０の架橋工程（架橋補強層３０を得る工程）を示す概略図である。

まず、図２（ａ）を参照して、発泡絶縁層２０の形成工程について説明する。発泡絶縁層２０の形成方法としては、発泡樹脂層の公知の形成方法を適宜用いることができる。

発泡剤（ガス）注入ポンプ２２１を有する発泡押し出し機２２０に、発泡絶縁層２０のベースとなる樹脂（例えばポリエチレン）と、発泡核剤（例えば、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）や４，４´−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド（ＯＢＳＨ））とを供給する。

内部導体（心線）１０の送り出し機、伸線機、心線加熱機をまとめて、心線準備装置２１０と呼ぶこととする。心線準備装置２１０から内部導体１０を送り出し、発泡押し出し機２２０により、内部導体１０の外周上に、発泡絶縁層２０を形成する。発泡絶縁層２０が形成された内部導体１０（発泡絶縁層２０まで形成された段階の同軸ケーブル１００Ａ）を、巻き取りドラム２３０に巻き取る。

次に、図２（ｂ）を参照して、補強層３０の形成工程について説明する。補強層３０の形成方法としては、シラン架橋樹脂層の公知の形成方法を適宜用いることができる。

補強層３０のベースとなる樹脂（例えばポリエチレン）と、シラン化合物（例えばビニルメトキシシラン）と、遊離ラジカル発生剤（例えばジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ））とを、押し出し機により例えば２００℃で反応させつつ押し出して、シラングラフト化された樹脂（例えばシラングラフトポリエチレン）を準備する。そして、押し出し機２４０に、シラングラフト化された樹脂と、シラノール縮合触媒（例えば有機スズ化合物触媒）を含む触媒マスターバッチとを供給する。

巻き取りドラム２３０から、発泡絶縁層２０が形成された内部導体１０（発泡絶縁層２０まで形成された段階の同軸ケーブル１００Ａ）を送り出し、押し出し機２４０により、発泡絶縁層２０の外周上に、補強層３０を形成する。補強層３０および発泡絶縁層２０が形成された内部導体１０（補強層３０まで形成された段階の同軸ケーブル１００Ｂ）を、巻き取りドラム２５０に巻き取る。

次に、図２（ｃ）を参照して、補強層３０の架橋工程について説明する。補強層３０の架橋方法としては、公知のシラン架橋方法を、発泡絶縁層２０の架橋は抑制されるように留意しつつ、適宜用いることができる。

補強層３０および発泡絶縁層２０が形成された内部導体１０（補強層３０まで形成された段階の同軸ケーブル１００Ｂ）が巻き取られたドラム２５０を、例えば６０℃の恒温槽２６０内に、例えば３日〜５日放置することで、発泡絶縁層２０の架橋は抑制しつつ、補強層３０を架橋する。このようにして、架橋補強層３０を得る。

その後、同軸ケーブルの（漏洩同軸ケーブルの）公知の形成方法を適宜用いて、耐熱テープ層４０、外部導体５０、抑え巻テープ層６０、シース７０、およびメッセンジャワイヤ８０を設け、同軸ケーブル１００を完成させる（図１（ａ）、図１（ｂ）参照）。

次に、図３（ａ）および図３（ｂ）を参照して、実施形態による同軸ケーブル（漏洩同軸ケーブル）１００に対する耐熱試験について説明する。この耐熱試験は、消防法施行規則（昭和三十六年自治省令第六号）第十二条第一項第五号ロただし書の規定に基づく「耐熱電線の基準」（平成九年十二月十八日 消防庁告示第十一号）に準拠したものである。図３（ａ）は、耐熱試験方法を示す概略図であり、図３（ｂ）は、耐熱試験における温度上昇曲線を示すグラフである。

この耐熱試験では、図３（ａ）に示すように、同軸ケーブル１００の長さ１．３ｍの試験片をケーブル固定板３１０に固定し、試験片中央部に荷重３２０を加えるとともに、試験片の両端に設けられたコネクタ１１０を介して内部導体１０と外部導体５０との間に電源３３０から６００Ｖ、５０Ｈｚの交流を印加した状態で、炎３４０により試験片を加熱する。

荷重３２０は、試験片とした同軸ケーブル１００の自重の２倍（例えば１９１０ｇ重）である。また、加熱は、図３（ｂ）に示すように、ＪＩＳ １３０４に規定される耐火試験の加熱曲線、すなわち、３０分で室温から８４０℃まで加熱する曲線の、１／２の曲線、すなわち、３０分で室温から４２０℃まで加熱する曲線にしたがって行う。

次に、図４（ａ）および図４（ｂ）を参照して、架橋補強層３０の機能について、耐熱試験の状況を例として説明する。図４（ａ）は、耐熱試験開始時の、すなわち高温が加わる前の同軸ケーブル１００を示す概略断面図であり、図４（ｂ）は、耐熱試験終了時の、すなわち高温が加わった後の同軸ケーブル１００を示す概略断面図である。

図４（ａ）に示すように、耐熱試験開始時には、発泡絶縁層２０、架橋補強層３０、および耐熱テープ４０が内部導体１０と外部導体５０との間に介在することで、内部導体１０と外部導体５０とが相互に接触せず電気的に絶縁されている。

耐熱試験中に加えられた高温により、発泡絶縁層２０は、溶融して収縮し、外形形状を維持できなくなり、下方に流れ落ち、発泡絶縁層２０の外側に配置された部材の支持体として機能できなくなる。一方、架橋補強層３０は、溶融せずに外形形状を維持し、架橋補強層３０の外側に配置された部材の支持体としての機能を保つ。抑え巻テープ層６０およびシース７０は焼失する。

図４（ｂ）に示すように、耐熱試験終了時には、溶融した発泡絶縁層２０の外側の部材が、荷重３２０により下方に押し下げられ、内部導体１０と接触する状態となっている。ただし、架橋補強層３０が内部導体１０と外部導体５０との間に介在する構造は、維持されている。これにより、内部導体１０と外部導体５０とが相互に接触せず電気的に絶縁された状態を、維持することができる。

なお、耐熱テープ層４０についても、内部導体１０と外部導体５０との間に介在する構造は維持されている。ただし、耐熱テープ層４０は、耐熱テープを巻くことで形成され、また薄いため、強度が低く、変形してテープ間に隙間を生じやすい。

ここで、比較形態として、架橋補強層３０を有さずに、発泡絶縁層２０の直上に耐熱テープ層４０を有している構造の同軸ケーブルについて考える。比較形態による同軸ケーブルでは、耐熱試験の際に、溶融した発泡絶縁層２０の材料が耐熱テープ層４０のテープの隙間から外側に漏れて発火しやすい。また、溶融樹脂が燃焼して炭化したものが耐熱テープ層４０に付着することで、内部導体１０と外部導体５０とが導通しやすい。

一方、実施形態による同軸ケーブル１００では、架橋補強層３０が一体的に筒状に形成されているため、溶融した発泡絶縁層２０の材料が架橋補強層３０の外側に漏れて発火することが抑制されている。また、架橋補強層３０を、例えば０．５ｍｍ以上の充分な厚さに形成することで、耐熱試験で損傷しない程度の充分な強度の層にできる。

以上説明したように、発泡絶縁層２０の外周上に架橋補強層３０を配置することで、架橋補強層３０を配置しない場合と比べて、絶縁体９０に発泡絶縁層２０を有する同軸ケーブル１００の耐熱性能向上を図ることができる。

より具体的に説明すると、高温が加わった際に発泡絶縁層２０が溶融し収縮しても、内部導体１０と外部導体５０とが接触し導通することを、抑制できる。また、溶融した発泡絶縁層２０の材料が外側に漏れて発火することを、抑制できる。

なお、上述の実施形態では、外部導体５０にスロット５１を有する漏洩同軸ケーブル１００について例示したが、架橋補強層３０による上述のような耐熱性能向上効果は、外部導体５０にスロット５１を有さない同軸ケーブルに対しても同様に得ることができる。なお、溶融した発泡絶縁層２０の材料が、スロット５１を介し外部導体５０の外側に漏れて発火しやすいという観点からは、架橋補強層３０を設けることは、漏洩同軸ケーブル１００においてより好ましいということができる。

以下、実施例による同軸ケーブルに対して行った耐熱試験結果について説明する。

実施例では、発泡絶縁層２０のベース樹脂としてポリエチレンを用いた。ベース樹脂（ポリエチレン）１００質量部に対し、発泡核剤としてＡＤＣＡとＯＢＳＨをそれぞれ０．００５質量部、０．０１質量部配合した材料により、発泡絶縁層２０を形成した。

また、実施例では、架橋補強層３０のベース樹脂としてポリエチレンを用いた。実施例による架橋補強層３０に用いたシラングラフトポリエチレンを得るための各材料の配合割合（ベース樹脂１００質量部に対する配合割合）を、表１に示す。

シラングラフトポリエチレン９５質量部に対し、シラノール縮合触媒を含む触媒マスターバッチを５質量部配合した材料により、架橋補強層３０を形成した。触媒マスターバッチのベース樹脂としては、ポリエチレンを用いた。ベース樹脂（ポリエチレン）１００質量部に対し、シラノール縮合触媒として有機スズ化合物触媒を１質量部配合し、酸化防止剤としてヒンダートフェノール系酸化防止剤を３質量部配合して、触媒マスターバッチを調整した。

表１に示すように、実施例１〜実施例４として、架橋補強層３０の厚さと、架橋補強層３０のゲル分率とを変化させた同軸ケーブルのサンプルを作製した。なお、架橋補強層３０のゲル分率は、遊離ラジカル発生剤の配合割合により制御している。

架橋補強層３０の厚さは、実施例１，２が５００μｍであり、実施例３，４が１０００μｍである。架橋補強層３０の表面状態は、実施例１〜実施例４のすべてで平滑である。架橋補強層３０のゲル分率は、実施例１〜実施例４のすべてで５０％〜７５％の範囲内の値となっている。発泡絶縁層２０と架橋補強層３０とを合わせた絶縁体９０の平均的な発泡度は、実施例１〜実施例４のすべてで６０％以上の値となっている。

同軸ケーブルの初期の通信性能を確認するために、４５０ＭＨｚの試験信号に対する減衰量を測定した。初期の減衰量は、実施例１〜実施例４のすべてで、５５ｄＢ／ｋｍ以下という基準を満たしている。

実施例１〜実施例４の同軸ケーブルに対して、耐熱試験を行った。耐熱試験後の内部導体と外部導体との間の絶縁抵抗を評価した。耐熱試験後の絶縁抵抗は、実施例１〜実施例４のすべてで、０．４ＭΩ／１．３ｍ以上という基準を満たしている。また、同軸ケーブルの耐熱試験後の通信性能を確認するために、ＶＳＷＲ試験を行った。耐熱試験後のＶＳＷＲは、実施例１〜実施例４のすべてで、５以下という基準を満たしている。

このように、実施例１〜実施例４の同軸ケーブルにおいて、架橋補強層３０を設けることで、高温が加わった際に絶縁抵抗や通信性能を保つことができることがわかった。

架橋補強層３０の厚さは、所望の特性が得られるように適宜調整することができるが、例えば５００μｍ〜１０００μｍの範囲内の厚さとすることが好ましい。架橋補強層３０のゲル分率は、所望の特性が得られるように適宜調整することができるが、例えば５０％〜７５％の範囲内のゲル分率とすることが好ましい。なお、本願発明者は、架橋補強層３０の厚さが薄すぎたり、ゲル分率が小さすぎたり（架橋度が低すぎたり）すると、高温が加わった際に絶縁抵抗や通信性能が保たれなくなるという知見を得ている。また、本願発明者は、架橋補強層３０の厚さが厚すぎたり、ゲル分率が大きすぎたり（架橋度が高すぎたり）すると、減衰量が大きくなりすぎ、（初期の）通信性能が低くなってしまうという知見も得ている。

以上、実施形態に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

以下、本発明の好ましい形態について付記する。

（付記１）
内部導体と、
前記内部導体の外周上に配置され、発泡した樹脂により形成され、架橋されていない発泡絶縁層と、前記発泡絶縁層の外周上に配置され、発泡していない樹脂または発泡していないエラストマーにより形成され、架橋されている架橋補強層とからなる絶縁体と、
前記架橋補強層の外周上に配置された耐熱テープ層と、
前記耐熱テープ層の外周上に配置され、スロットを有する外部導体と、
前記外部導体の外周上に配置された抑え巻テープ層と、
前記抑え巻テープ層の外周上に配置されたシースと、を有する漏洩同軸ケーブルであって、
消防法施行規則（昭和三十六年自治省令第六号）第十二条第一項第五号ロただし書の規定に基づく「耐熱電線の基準」（平成九年十二月十八日 消防庁告示第十一号）に準拠した耐熱試験の後、絶縁抵抗が０．４ＭΩ／１．３ｍ以上である漏洩同軸ケーブル。

（付記２）
前記架橋補強層は、ポリオレフィン系樹脂またはポリオレフィン系エラストマーにより形成されている付記１に記載の同軸ケーブル。

（付記３）
前記架橋補強層は、ポリエチレン、ポリプロピレン、またはエチレンプロピレンゴムにより形成されている付記１または２に記載の同軸ケーブル。

（付記４）
前記架橋補強層は、シラン架橋法により架橋された樹脂またはシラン架橋法により架橋されたエラストマーにより形成されている付記１〜３のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。

（付記５）
前記架橋補強層の厚さは、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下である付記１〜４のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。

（付記６）
前記架橋補強層のゲル分率は、５０％以上７５％以下である付記１〜５のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。

（付記７）
前記架橋補強層のゲル分率は、６０％以上７０％以下である付記１〜６のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。

（付記８）
前記発泡絶縁層と前記架橋補強層とを併せた絶縁体の平均的な発泡度は、６０％以上である付記１〜７のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。

（付記９）
前記発泡絶縁層は、ノンハロゲン樹脂により形成されており、前記架橋補強層は、ノンハロゲン樹脂またはノンハロゲンエラストマーにより形成されている付記１〜８のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。

（付記１０）
前記架橋補強層は、一体的に筒状に形成されている付記１〜９のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。

（付記１１）
前記同軸ケーブルの長さ１．３ｍの試験片の中央部に、前記試験片の自重の２倍の荷重を加えるとともに、前記試験片の両端に設けられたコネクタを介して６００Ｖの交流を印加した状態で、ＪＩＳ １３０４に規定される耐火試験の加熱曲線の１／２の曲線にしたがって加熱を行う耐熱試験の後に、前記内部導体と前記外部導体との間の絶縁抵抗が０．４ＭΩ／１．３ｍ以上という基準を満たす付記１〜１０のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。

（付記１２）
前記耐熱試験の後に、ＶＳＷＲが５以下という基準を満たす付記１１に記載の同軸ケーブル。

（付記１３）
前記耐熱試験の前に、４５０ＭＨｚの試験信号に対する減衰量が５５ｄＢ／ｋｍ以下という基準を満たす付記１１または１２に記載の同軸ケーブル。

（付記１４）
内部導体の外周上に、発泡した樹脂により、発泡絶縁層を形成する工程と、
前記発泡絶縁層の外周上に、発泡していない樹脂または発泡していないエラストマーにより、補強層を形成する工程と、
前記発泡絶縁層と前記補強層のうち、前記補強層を選択的に架橋して、架橋補強層を得る工程と、
前記架橋補強層の外周上に耐熱テープ層を配置する工程と、
前記耐熱テープ層の外周上にスロットを有する外部導体を配置する工程と、
前記外部導体の外周上に抑え巻テープ層を配置する工程と、
前記抑え巻テープ層の外周上にシースを配置する工程と、
を有する漏洩同軸ケーブルの製造方法。

（付記１５）
前記発泡していない樹脂または前記発泡していないエラストマーは、シラン架橋可能な樹脂またはシラン架橋可能なエラストマーである付記１４に記載の同軸ケーブルの製造方法。

１０ 内部導体
２０ 発泡絶縁層
３０ 架橋補強層（補強層）
４０ 耐熱テープ層
５０ 外部導体
５１ スロット
６０ 抑え巻テープ層
７０ シース
８０ メッセンジャワイヤ
９０ 絶縁体
１００ 同軸ケーブル

Claims (7)

1. 内部導体と、
   前記内部導体の外周上に配置され、発泡した樹脂により形成され、架橋されていない発泡絶縁層と、前記発泡絶縁層の外周上に配置され、発泡していない樹脂または発泡していないエラストマーにより形成され、架橋されている架橋補強層とからなる絶縁体と、
   前記架橋補強層の外周上に配置された耐熱テープ層と、
   前記耐熱テープ層の外周上に配置され、スロットを有する外部導体と、
   前記外部導体の外周上に配置された抑え巻テープ層と、
   前記抑え巻テープ層の外周上に配置されたシースと、を有する漏洩同軸ケーブルであって、
   消防法施行規則（昭和三十六年自治省令第六号）第十二条第一項第五号ロただし書の規定に基づく「耐熱電線の基準」（平成九年十二月十八日 消防庁告示第十一号）に準拠した耐熱試験の後、絶縁抵抗が０．４ＭΩ／１．３ｍ以上である漏洩同軸ケーブル。
2. 前記架橋補強層は、ポリオレフィン系樹脂またはポリオレフィン系エラストマーにより形成されている請求項１に記載の漏洩同軸ケーブル。
3. 前記架橋補強層は、シラン架橋法により架橋された樹脂またはシラン架橋法により架橋されたエラストマーにより形成されている請求項１または２に記載の漏洩同軸ケーブル。
4. 前記架橋補強層の厚さは、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の漏洩同軸ケーブル。
5. 前記架橋補強層のゲル分率は、５０％以上７５％以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載の漏洩同軸ケーブル。
6. 前記発泡絶縁層と前記架橋補強層とを併せた絶縁体の平均的な発泡度は、６０％以上である請求項１〜５のいずれか１項に記載の漏洩同軸ケーブル。
7. 内部導体の外周上に、発泡した樹脂により、発泡絶縁層を形成する工程と、
   前記発泡絶縁層の外周上に、発泡していない樹脂または発泡していないエラストマーにより、補強層を形成する工程と、
   前記発泡絶縁層と前記補強層のうち、前記補強層を選択的に架橋して、架橋補強層を得る工程と、
   前記架橋補強層の外周上に耐熱テープ層を配置する工程と、
   前記耐熱テープ層の外周上にスロットを有する外部導体を配置する工程と、
   前記外部導体の外周上に抑え巻テープ層を配置する工程と、
   前記抑え巻テープ層の外周上にシースを配置する工程と、
   を有する漏洩同軸ケーブルの製造方法。

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