KR20010038617A - 비원형 광 디스크의 다이층 제거장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기존의 개인 명함, 제품 소개서 등을 대체하여 개인 신상 기록, 제품 규격 등의 정보를 디지털로 기록 할 수 있는 비원형 광 디스크의 제조 공정중에 사용되는 다이(dye)층 부분 제거장치에 관한 것이다. 본 발명은, 비원형으로 절곡형성되며, 그 내부로 솔벤트가 압송되는 비원형 튜브와; 상기 비원형 튜브의 하부에 외측방향으로 소정각도 경사지게 설치되는 다수개의 솔벤트 분사 노즐을 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서 원형 폴리카보네이트 기판에 코팅된 원형 다이층을 원하는 비원형 부분만을 남기고 나머지 부분을 용이하고도 효율적으로 제거할 수 있게 된다.

Description

비원형 광 디스크의 다이층 제거장치{APPARATUS FOR REMOVING A DYE LAYER FORMED ON AN OPTICAL DISK}

본 발명은 비원형 광 디스크 제조 공정중에 사용되는 다이층 부분 제거장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 원형 폴리카보네이트 기판 위에 코팅된 원형 다이층을 비원형으로 형성하기 위하여 비원형 부분만을 남기고 나머지 가장자리 부위를 제거하는데 사용되는 비원형 광 디스크의 다이층 부분 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 컴팩트 디스크(Compact Disk) 등과 같은 광 디스크는 직경 120mm와 80mm의 원형 디스크로 이루어지고, 주로 음악이나 영상 등을 수록하며, 소형 경량으로 취급이 용이하고 정보를 디지털로 저장해 원음 또는 원본 영상의 화질에 가깝게 재생할 수 있는 장점 때문에 오늘날 그 사용이 비약적으로 증대되고 있다.

한편, 날로 다양해지는 소비자의 기호를 충족시키기 위해 최근에는 기존의 획일적인 원형 컴팩트 디스크와는 다른, 즉 그 외형이 비원형인 형태, 예를 들면 하트형, 자동차형, 신용카드형 등과 같은 비원형의 컴팩트 디스크가 선을 보이고 있다.

이러한 비원형 광 디스크의 종래 제조방법을 첨부된 도면 도 1을 참조하여 설명하면, 먼저, 원형 폴리카보네이트 기판(1)에 스템퍼(도시없음)를 이용하여 기초 정보에 해당하는 피트(1a)를 형성하고(도 1a), 피트(1a)가 형성된 원형 폴리카보네이트 기판(1)의 피트(1a) 위에 다이(dye)층(2)을 스핀 코팅시킨(도 1b) 후, 이를 건조 시킨다.

그리고 도 2와 같이 원형 폴리카보네이트 기판(1)을 회전시키면서 다이층(2)의 가장자리에 솔벤트 노즐(N)로 솔벤트를 분사시켜 다이층(2)의 가장자리를 제거하고(도 1c), 가장자리 부위가 제거된 다이층(2) 위에 반사층(3)을 스퍼터링법으로 증착시킨다.(도 1d)

그리고 도 1e와 같이 반사층(3) 위에 다이층(2)과 반사층(3)의 측면을 애워싸는 상태로 보호층(4)을 코팅 형성한 다음, 도 1f와 도 1g같이 신용카드형으로 커팅하고, 그 위에 도 1h와 같이 인쇄층(5)을 형성함으로써 도 1g와 같은 신용카드형상의 비원형 광 디스크를 제조하게 된다.

그러나 이와 같은 종래 비원형 광 디스크 제조방법은, 원형으로 제조된 광 디스크를 신용카드형으로 커팅하는 과정에서, 보호층(4)의 가장자리가 커팅되어 폴리카보네이트 기판(1)위에 순차적으로 적층 형성된 다이층(2)과 반사층(3)의 측면이 도 3에 확대 도시된 바와같이 외부로 노출된 상태가 된다.

따라서 광 디스크의 사용중에 접착력이 약한 특성을 가지는 다이층(2)과 폴리카보네이트 기판(1)이 도 4a와 같이 분리되거나, 접착력이 약한 특성을 가지는 다이층(2)과 반사층(3)이 도 4b와 같이 분리되거나, 또는 접착력이 약한 특성을 가지는 다이층(2) 자체가 도 4c와 같이 파손되어 광 디스크가 2개로 분리되는 문제점이 있었다.

그러므로 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 원형으로 제조된 광 디스크를 비원형으로 커팅하지 않고, 원형 폴리카보네이트 기판 위에 다이층을 비원형으로 형성하고, 그 위에 반사층을 형성하고, 그 위에 다이층과 반사층을 애워싸는 상태로 보호층을 형성한 다음, 보호층이 손상되지 않도록 원형 폴리네이트 기판을 비원형으로 커팅하는 방식으로 비원형 광디스크를 제조하여야 한다.

그러나 도 2에 도시된 종래의 다이층 제거장치로는 원형 폴리카보네이트 기판위에 비원형의 다이층을 형성할 수 없다. 따라서 원형 폴리카보네이트 기판 위에 형성된 원형 다이층의 가장자리를 제거하여 원하는 비원형 디이층을 형성할 수 있는 새로운 구조의 다이층 부분 제거장치가 필요한 실정이다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 원형 폴리카보네이트 기판에 코팅된 원형 다이층을 원하는 비원형 부분만을 남기고 나머지 부분을 용이하고도 효율적으로 제거할 수 있는 비원형 광 디스크의 다이층 부분 제거장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 비원형으로 절곡형성되며, 그 내부로 솔벤트가 압송되는 비원형 튜브와; 상기 비원형 튜브의 하부에 외측방향으로 소정각도 경사지게 설치되는 다수개의 솔벤트 분사 노즐을 구비하는 것을 특징으로 하는 비원형 광 디스크의 다이층 부분 제거장치를 제공한다.

도 1a-1h는 종래 비원형 광 디스크의 제조 공정을 도시한 공정도.

도 2는 종래 비원형 광 디스크의 제조시에 사용되는 다이층 제거장치를 도시한 사시도.

도 3은 종래 비원형 광 디스크를 도시한 일부확대 단면도.

도 4a-4c는 종래 비원형 광 디스크의 파손 형태를 도시한 단면도.

도 5는 본 발명에 따른 비원형 광 디스크의 다이층 부분 제거장치의 일실시예를 도시한 사시도.

도 6은 도 5의 일부 확대 단면도.

도 7a-7c는 도 5에 도시된 튜브의 변형예들을 개략적으로 도시한 평면도.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

11 : 폴리카보네이트 기판 12 : 다이(dye)층

12a : 가장자리 21 : 사각틀 형상의 튜브

22 : 솔벤트 분사 노즐

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 5는 본 발명에 따른 비원형 광 디스크의 다이층 부분 제거장치의 일실시예를 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5의 일부 확대 단면도이다.

도 5를 참조하여 본 발명에 따른 비원형 광 디스크의 다이층 제거장치의 일실시예를 설명하면, 내부에 솔벤트가 압송되는 통로가 형성된 사각틀 형상의 튜브(21)를 구비한다.

그리고 사각틀 형상의 튜브(21) 하면에는, 다수개의 솔벤트 분사 노즐(22)이 설치되고, 이 솔벤트 분사 노즐(22)은 도 6에 도시된 바와 같이 외측방향으로 소정각도 경사진 상태로 설치된다.

여기에서 상기 튜브의 형상은 사각틀 형상에 국한되는 것은 아니며, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이 여러 가지 형태로 형성될 수 있음은 물론이다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 비원형 광 디스크의 다이층 부분 제거장치는, 다이층(12)이 코팅된 원형 폴리카보네이트 기판(11) 위에 도 6 및 도 7과 같이 사각틀 형상의 튜브(21)를 위치시킨 상태에서, 솔벤트를 사각틀 형상의 튜브(21) 내부로 압송시키면, 솔벤트가 사각틀 형상의 튜브(21) 하면에 소정간격으로 다수개 설치된 솔벤트 분사 노즐(22)을 통해 분사된다.

따라서 솔벤트 분사 노즐(22)을 통해 분사되는 솔벤트가 원형 폴리카보네이트 기판(11)에 코팅된 원형 다이층(12)의 가장자리(12a) 부분을 제거하게 됨으로써, 원형 폴리카보네이트 기판(11) 위에는 사각형 형태의 다이층(12)만이 남고 나머지 가장자리 부위의 다이층은 제거되게 된다.

따라서 본 발명에서는 원형 폴리카보네이트 기판에 코팅된 원형 다이층을 원하는 비원형 부분만을 남기고 나머지 부분을 용이하고도 효율적으로 제거할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 비원형 광 디스크의 다이층 부분 제거장치에 의하면, 원형 폴리카보네이트 기판에 코팅된 원형 다이층을 원하는 비원형 부분만을 남기고 나머지 부분을 용이하고도 효율적으로 제거할 수 있게 된다.

Claims (1)

1. 비원형으로 절곡형성되며, 그 내부로 솔벤트가 압송되는 비원형 튜브와;

   상기 비원형 튜브의 하부에 외측방향으로 소정각도 경사지게 설치되는 다수개의 솔벤트 분사 노즐을 구비하는 것을 특징으로 하는 비원형 광 디스크의 다이층 부분 제거장치.