KR20010017690A - Apparatus for cutting glass with laser and method for cutting glass using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A process for cutting glass substrate, especially, the corner of glass substrate, by laser-cutting apparatus is provided to minimize the cutting inferiority arising from spreading of crack, which is characterized in that an internal crack is formed along the line to be cut on a glass substrate by the first laser, then cutting is performed by the second laser. CONSTITUTION: The process comprises the steps of: setting up a line to be cut on a glass substrate, a liquid crystal display panel(300); aligning a focus of the first laser beam comprising at least two laser beam with the line; deriving a crack inside the glass substrate corresponding to the line to be cut by overlapping the first laser from a laser device(210); applying the second laser from a laser device(220) along the line to be cut to heat the glass rapidly; supplying a cooling liquid to the line to cool the glass rapidly.

Description

레이저 커팅 장치 및 이를 이용한 유리 기판 커팅 방법{Apparatus for cutting glass with laser and method for cutting glass using the same}Apparatus for cutting glass with laser and method for cutting glass using the same}

본 발명은 레이저 커팅 장치 및 이를 이용한 유리 기판의 커팅 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적어도 2 개 이상의 레이저빔을 액정표시장치에 적용된 유리 기판의 내부에서 초점(focus)을 맞추어 유리 기판 중 커팅이 예정된 부분의 내부에 내부 크랙이 유발되도록 한 후, 절단이 예정된 부분을 따라서 유리 기판을 급속 가열 급속 냉각시킴으로써 유리 기판 중 절단이 예정될 부분이 내부 크랙을 따라서 정확하게 절단되도록 한 레이저 커팅 장치 및 이를 이용한 유리 기판의 커팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laser cutting device and a method of cutting a glass substrate using the same. More particularly, the cutting of the glass substrate is achieved by focusing at least two or more laser beams within the glass substrate applied to the liquid crystal display device. A laser cutting device and a method of using the same, wherein the internal crack is caused to be generated inside the predetermined portion, and then the rapid heating and rapid cooling of the glass substrate along the predetermined portion of the cut portion enables the portion of the glass substrate to be cut accurately along the internal crack. It is related with the cutting method of a glass substrate.

최근 들어 급속한 개발이 진행되고 있는 액정표시장치는 소형, 경량이면서도 풀-컬러(full-color)의 구현이 가능함과 동시에 최근 14.1 인치 이상의 화면 크기가 구현되면서 종래 휴대용 컴퓨터의 모니터라는 인식을 탈피하여 데스크 톱 컴퓨터의 모니터로도 사용되는 등 그 사용 범위 또한 급속히 넓어지고 있는 실정이다.The liquid crystal display device, which has been rapidly developed in recent years, can realize a small size, light weight, and full-color, and at the same time, a screen size of 14.1 inches or more has been realized, and it has been avoided as a monitor of a conventional portable computer. It is also used as a monitor of a top computer, and its use is also rapidly expanding.

이와 같은 액정표시장치는 도전성 투명 전극이 각각 형성된 컬러 필터 기판 및 TFT 기판이라 불리는 2 장의 유리 기판 사이에 전계(electric field)에 의하여 광을 투과시키는 광 투과도가 달라지는 액정(Liquid Crystal)을 주입하고 2 장의 유리 기판 중 하부에 위치한 TFT 기판으로부터 컬러필터 기판으로 광이 통과되도록 하되, 컬러필터 기판 전체에는 투명한 전극을 형성하고, TFT 기판에는 반도체 박막 공정에 의하여 매트릭스 형태로 미세한 수십∼수백만 개의 박막트랜지스터가 선택적으로 구동 되도록 형성되고, 각각의 박막트랜지스터에는 박막트랜지스터의 구동에 의하여 전압이 인가되는 투명 화소 전극을 형성한다.Such a liquid crystal display device injects a liquid crystal having a light transmittance different from each other by a electric field between a color filter substrate on which conductive transparent electrodes are formed and two glass substrates called TFT substrates. Light is transmitted from the TFT substrate located at the bottom of the long glass substrate to the color filter substrate, and the transparent electrode is formed on the entire color filter substrate, and the tens to millions of minute thin film transistors are formed in the matrix form by the semiconductor thin film process. It is formed to be selectively driven, and each thin film transistor is formed with a transparent pixel electrode to which a voltage is applied by driving the thin film transistor.

이때, 투명 화소 전극이 형성된 TFT 기판의 하부에는 TFT 기판으로부터 컬러필터 기판으로 광이 진행되도록 광원이 장착되고, 컬러필터 기판에는 TFT 기판의 화소 전극과 대등한 크기를 갖는 RGB 화소가 형성되어 TFT 기판에 형성된 박막트랜지스터 중 어느 하나가 턴-온 되어 화소 전극의 상면에 형성된 액정의 광투과도가 높아지도록 배열되어 광원에서 발생한 빛이 액정 및 컬러필터 기판의 RGB 화소 중 어느 하나를 통과하면서 레드, 그린, 블루 중 어느 하나의 색이 발현되도록 하는 방식으로 화상이 디스플레이된다.At this time, a light source is mounted under the TFT substrate on which the transparent pixel electrode is formed so that light travels from the TFT substrate to the color filter substrate, and an RGB pixel having a size comparable to the pixel electrode of the TFT substrate is formed on the color filter substrate. One of the thin film transistors formed on the substrate is turned on so that the light transmittance of the liquid crystal formed on the upper surface of the pixel electrode is increased so that the light generated from the light source passes through any one of the RGB pixels of the liquid crystal and the color filter substrate. The image is displayed in such a way that the color of any one of blue is expressed.

이와 같은 원리에 의하여 작동되는 액정표시장치가 구현 가능한 것은 크게 박막트랜지스터 제조의 구현, 투명한 전극의 구현 및 비교적 고온에서 형성되는 박막트랜지스터 및 투명 전극의 형성 가능토록 하는 투명 유리 기판의 제조 기술에 의한 것이다.The liquid crystal display device operated according to the above principle is largely due to the implementation of a thin film transistor, a transparent electrode, and a transparent glass substrate manufacturing technology capable of forming a thin film transistor and a transparent electrode formed at a relatively high temperature. .

이 투명 유리 기판은 비결정체이기 때문에 모서리, 에지(edge) 부분의 취성이 특히 취약한 관계로 일부에 크랙이 발생하였을 경우 외부에서 조그만 힘이 가해지더라도 크랙이 임의의 방향으로 전파되어 깨짐이 발생하는 특징을 갖고 있는 바, 특히 취급에 주의하여야 한다.Since this transparent glass substrate is amorphous, the brittleness of edges and edges is particularly weak, so that if cracks occur in some parts, cracks propagate in arbitrary directions even if a small force is applied from the outside. In particular, care should be taken in handling.

이는 액정표시장치를 대량 생산할 경우 앞서 언급한 컬러필터 기판 및 TFT 기판을 커다란 유리 모기판(mother substrate)라 불리는 대형 유리 기판에 6 매 또는 6 매 이상을 형성하고 이들을 얼라인먼트한 후 커팅할 때, 앞서 설명한 유리의 성질에 의하여 커팅 불량이 발생할 경우 제품으로 사용할 수 없기 때문이다.When mass-producing a liquid crystal display device, the above-mentioned color filter substrate and TFT substrate are formed on a large glass substrate called a large glass substrate and formed by aligning or cutting them. This is because when the cutting defect occurs due to the properties of the glass described above, it cannot be used as a product.

또한, 유리 기판의 커팅이 정상적으로 되었다 하더라도 후속 공정에서 응력이 집중되어 취성이 약한 유리 기판의 모서리 부분은 조그마한 충격에도 깨짐이 쉽게 발생하고 깨짐에 의하여 발생한 크랙이 유리 기판 모서리로부터 내부로 전파되기 때문에 이를 방지하기 위하여 액정표시패널의 모서리는 모두 연마제에 의하여 각이 지게 모따기된다.In addition, even if the cutting of the glass substrate is normal, since the stress is concentrated in the subsequent process, the edge portion of the glass substrate, which is brittle, is easily cracked even by a small impact, and the crack caused by the crack propagates from the edge of the glass substrate to the inside. In order to prevent the corners of the liquid crystal display panel are all chamfered by the abrasive.

그러나, 모따기를 수행할 때 사용되는 연마제에 의하여 유리 기판이 오염되기 때문에 특별히 연마제를 세정하는 세정 공정을 부수적으로 필요로 하며 연마에 소요되는 시간으로 인한 액정표시장치의 전체를 제작하는데 소요되는 총 제작 시간이 증가되는 문제점이 있다.However, since the glass substrate is contaminated by the abrasive used when the chamfering is performed, a special cleaning process for cleaning the abrasive is additionally required, and the total manufacturing required to manufacture the entire liquid crystal display device due to the time required for polishing is required. There is a problem that the time is increased.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 별도의 세정 공정 없이도 유리 기판의 커팅, 특히 모서리의 커팅이 용이하도록 하며 특히 모서리 모따기 도중 유리 기판의 내부로 크랙이 발생하지 않도록 함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to facilitate the cutting of a glass substrate, in particular, the cutting of a corner, without a separate cleaning process, and in particular, no cracking occurs inside the glass substrate during edge chamfering. It is to avoid.

본 발명의 다른 목적들은 후술될 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the invention.

도 1a는 본 발명에 의하여 액정표시패널의 모서리가 절단된 것을 도시한 부분 사시도.Figure 1a is a partial perspective view showing that the edge of the liquid crystal display panel is cut according to the present invention.

도 1b는 도 1a의 원내 확대도면.1B is an enlarged view of the circle of FIG. 1A;

도 2는 본 발명에 의한 레이저 커팅 장치의 사시도.2 is a perspective view of a laser cutting device according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 내부 크랙용 레이저 장치로 액정표시패널 중 절단될 부분에 내부 크랙을 발생시키는 것을 도시한 사시도.3 is a perspective view illustrating the generation of internal cracks in a portion to be cut in the liquid crystal display panel with the laser device for internal cracks according to the present invention;

도 4는 도 3의 원내 확대도.4 is an enlarged view of the circle of FIG. 3.

도 5는 본 발명에 의하여 내부 크랙이 발생한 액정표시패널을 커팅용 레이저 장치로 커팅 하는 것을 도시한 사시도.FIG. 5 is a perspective view illustrating cutting a liquid crystal display panel in which internal cracks are generated by a laser device for cutting according to the present invention; FIG.

도 6은 도 5의 액정표시패널의 커팅 부위를 임의로 절개한 후 확대한 부분 절개 원내 확대도.FIG. 6 is an enlarged partial cutaway view of the cutaway portion of the liquid crystal display panel of FIG. 5 and then enlarged.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 레이저 커팅 장치는 유리 기판이 안착되는 테이블과, 테이블의 상면에서 움직임이 자유로운 이송장치와, 이송장치에 설치되며, 유리 기판 중 절단 예정선의 내부에서 제 1 레이저빔의 초점이 중첩되도록 구성되어 절단 예정선 내부에 내부 크랙을 유발시키는 적어도 2 개 이상의 제 1 레이저빔 발생장치를 포함하는 내부 크랙 발생수단과, 이송장치에 설치되며 제 1 레이저빔의 초점과 일직선을 이루어 제 1 레이저빔을 따라가며 유리 기판을 급속 가열하는 제 2 레이저빔을 발생시키는 제 2 레이저빔 발생장치와, 유리 기판을 급속 냉각하는 냉각유체 공급 장치로 구성된 커팅 수단을 포함한다.The laser cutting device for achieving the object of the present invention is provided with a table on which the glass substrate is seated, a transfer apparatus freely moving on the upper surface of the table, and installed in the transfer apparatus, the first laser in the cutting schedule line of the glass substrate. Internal crack generating means including at least two first laser beam generating devices configured to overlap the focal point of the beam to cause internal cracks inside the cut line, and installed in the conveying device and aligned with the focal point of the first laser beam. And a second laser beam generator for generating a second laser beam rapidly heating the glass substrate while following the first laser beam, and cutting means including a cooling fluid supply device for rapidly cooling the glass substrate.

또한, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 레이저 커팅 장치를 이용한 유리 기판의 커팅 방법은 유리기판에 절단 예정선을 설정하는 단계와, 절단 예정선과 적어도 2 개 이상으로 구성된 제 1 레이저빔의 초점이 일치되도록 얼라인먼트하는 단계와, 제 1 레이저빔을 절단 예정선에 해당하는 유리 기판의 내부 소정 위치에 중첩 주사하여 절단 예정선에 해당하는 유리 기판의 내부에 미세 크랙을 유발시키는 단계와, 절단 예정선을 따라서 제 2 레이저빔을 주사하여 유리 기판을 급속 가열시킨 후, 절단 예정선에 냉각 유체를 공급하여 유리 기판을 급속 냉각시킴으로써 절단 예정선을 따라서 유리 기판을 커팅하는 단계를 포함한다.In addition, in the method of cutting a glass substrate using a laser cutting device for achieving the object of the present invention, the step of setting the cutting schedule line on the glass substrate, the focus of the first laser beam composed of at least two or more cutting lines and the same Aligning the target laser beam, superimposing the first laser beam to a predetermined position inside the glass substrate corresponding to the cutting target line to cause fine cracks in the glass substrate corresponding to the cutting target line, and Therefore, after the glass substrate is rapidly heated by scanning the second laser beam, a cooling fluid is supplied to the cutting target line to rapidly cool the glass substrate, thereby cutting the glass substrate along the cutting schedule line.

이하, 본 발명에 의한 레이저 커팅 장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a laser cutting device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1a에는 본 발명에 의하여 모서리(330)가 커팅된 액정표시패널(300)의 일부가 도시되어 있는 바, 도 1b는 도 1a의 커팅된 모서리 부분을 확대한 확대도로 본 발명에 의한 커팅 장치는 도 1b와 같이 형상으로 액정표시패널(300)의 모서리(330)를 커팅하게 된다.1A shows a part of the liquid crystal display panel 300 in which the edge 330 is cut according to the present invention. FIG. 1B is an enlarged view illustrating an enlarged portion of the cut edge of FIG. 1A. The edge 330 of the liquid crystal display panel 300 is cut in the shape as shown in FIG. 1B.

이를 구현하기 위한 레이저 커팅 장치(200)는 도 2에 도시된 바와 같이 전체적으로 보아 적어도 2 개 이상의 내부 크랙용 레이저 장치(210), 커팅용 레이저 장치(220) 및 이송장치(230), 회전 테이블(240)로 구성된다.The laser cutting device 200 for realizing this, as shown in FIG. 2, has at least two or more internal crack laser devices 210, a cutting laser device 220 and a conveying device 230, and a rotating table. 240).

보다 구체적으로, 이송장치(230)는 일실시예로 지지 플레이트(235) 및 도시되지 않은 X축 구동장치, Y축 구동장치로 구성되어, X축, Y축 방향으로 구동 및 앞서 언급한 내부 크랙용 레이저 장치(210), 커팅용 레이저 장치(220)의 장착이 가능토록 형성된다.More specifically, the conveying device 230 is composed of a support plate 235 and an X-axis drive device, a Y-axis drive device, not shown in one embodiment, driving in the X-axis, Y-axis direction and the aforementioned internal crack The laser device 210 for cutting and the laser device 220 for cutting are formed to be mounted.

보다 구체적으로, 도 2 내지 도 4를 참조하여 내부 크랙용 레이저 장치(210)를 설명하면 다음과 같다.More specifically, the internal crack laser device 210 will be described with reference to FIGS. 2 to 4 as follows.

내부 크랙용 레이저 장치(210)는 일실시예로 야그 레이저를 발생시키는 야그 레이저 발생장치(212)의 조합에 의하여 사용하는 것이 바람직한 바, 이 야그 레이저 발생장치(212)에서 발생한 야그 레이저(214)의 파장은 대부분이 액정표시패널(300)의 유리 기판을 그대로 통과하고 약 2% 정도만이 유리에 흡수되어 유리를 국부적으로 가열시킨다.The internal crack laser device 210 is preferably used by a combination of a yag laser generator 212 for generating a yag laser. The yag laser 214 generated by the yag laser generator 212 is preferably used. Most of the wavelengths pass through the glass substrate of the liquid crystal display panel 300 as it is, and only about 2% is absorbed by the glass to locally heat the glass.

이때, 야그 레이저 발생장치(212)는 상호 예각을 갖도록 2 개가 설치된다.At this time, two yag laser generators 212 are installed to have an acute angle to each other.

이처럼 2 개의 야그 레이저 발생장치(212)가 상호 예각을 갖도록 2 개가 설치되는 것은 2 개의 야그 레이저 발생장치(212)에서 발생한 야그 레이저의 초점이 중첩되도록 한 상태에서 초점이 도 3에 도시된 바와 같이 유리 기판의 내부에 위치되도록 할 경우 유리 기판의 내부에서는 미세한 점(dot) 형상으로 도 4에 보다 구체적으로 도시된 바와 같이 내부 크랙(310)이 유발된다.As such, the two are installed so that the two yag laser generators 212 have mutually acute angles, as shown in FIG. 3 while the focal points of the yag lasers generated by the two yag laser generators 212 are overlapped. In the case of being positioned inside the glass substrate, the internal crack 310 is caused to have a fine dot shape in the glass substrate as shown in FIG. 4.

이때, 미세한 내부 크랙(310)은 이송장치(235)를 절단 예정선(320)과 일치하는 방향으로 이송시키면서 야그 레이저 발생장치(212)에서 야그 레이저(214)를 단속적으로 발생시킴으로써 미세 내부 크랙(310)은 일정 간격으로 형성된다.At this time, the fine internal crack 310 by intermittently generating the yag laser 214 in the yag laser generator 212 while transferring the transfer device 235 in the direction coinciding with the cutting schedule line 320, the fine internal crack ( 310 is formed at regular intervals.

특히 유리의 두께, 유리의 특성에 따라서 이 내부 크랙(310)과 내부 크랙(310)간 간격을 조정하는 것이 무방하다.In particular, the gap between the inner crack 310 and the inner crack 310 may be adjusted according to the thickness of the glass and the characteristics of the glass.

다르게는 야그 레이저 발생장치(212)에서 야그 레이저(214)를 연속적으로 발생시킴으로써 내부 크랙(310)이 연속적으로 형성되도록 하는 것 또한 무방하다.Alternatively, the yag laser generator 212 may continuously generate the yag laser 214 so that the internal crack 310 may be continuously formed.

이때, 내부 크랙(310)이 형성되는 방향은 유리 기판의 인접한 2 개의 측면이 상호 직각을 이룬다고 가정하였을 때, 2 개의 측면과 내부 크랙(310)이 발생하는 각도는 직각이 아닌 소정 각도를 이루게 된다.In this case, the direction in which the inner crack 310 is formed is assumed that the two adjacent sides of the glass substrate are perpendicular to each other, the angle between the two sides and the inner crack 310 to form a predetermined angle, not a right angle. do.

이때, 이송장치(235)인 XY 테이블은 X축 또는 Y축 방향으로는 정확한 움직임이 가능하지만 XY축에 대하여 직각이 아닌 방향으로의 이송은 다소 이송 정확도가 저하될 수 있고, 이송 정확도를 높이기 위해서는 이송 속도가 저하되어야 하는 문제점이 발생한다.At this time, the XY table, which is the conveying device 235, can move accurately in the X-axis or Y-axis direction, but the feed accuracy in the non-orthogonal direction with respect to the XY axis may decrease the feed accuracy somewhat, in order to increase the feed accuracy. There arises a problem that the feed speed must be lowered.

이를 극복하기 위해서 본 발명에서는 액정표시패널(300)의 밑면에 액정표시패널(300)을 소정 각도로 정확하게 회전시키는 회전 테이블(240)을 설치하여 절단될 절단 예정선(320)이 X축 또는 Y축과 일치되도록 하여 커팅에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.In order to overcome this problem, in the present invention, the cutting schedule line 320 to be cut is installed on the bottom surface of the liquid crystal display panel 300 to rotate the liquid crystal display panel 300 at a predetermined angle. By matching the axes, the time taken for cutting can be minimized.

이와 같은 이송장치(230) 및 내부 크랙용 레이저 장치(210)에 의하여 유리 기판의 내부에 미세 크랙(310)이 발생하게 되면, 유리 기판 중 미세 크랙(310)이 발생된 부분을 커팅하여야 하는데, 이를 구현하기 위해서 이송장치(230)중 내부 크랙용 레이저 장치(220)의 진행방향을 기준으로 내부 크랙용 레이저 장치(210)의 후면에는 도 2에 도시된 바와 같이 커팅용 레이저 장치(220)가 설치된다.When the microcracks 310 are generated inside the glass substrate by the transfer device 230 and the laser device 210 for the internal cracks, a portion where the microcracks 310 are generated in the glass substrate should be cut. In order to implement this, the cutting laser device 220 is shown on the rear surface of the internal crack laser device 210 based on the traveling direction of the internal crack laser device 220 of the transfer device 230. Is installed.

도 5에 도시된 바와 같이 커팅용 레이저 장치(220)는 액정표시패널(300)의 유리 기판을 급속 가열할 수 있는 파장 및 높은 에너지 흡수율을 갖는 레이저, 일실시예로 CO2레이저를 발생시키는 커팅용 레이저빔 발생장치(225) 및 급속 가열된 유리 기판을 급속 냉각시켜 절단용 크랙을 유발시키는 냉각장치(227)로 구성된다.The laser unit 220 for cutting as shown in Fig. 5 is cut to generate a CO 2 laser with a laser, in one embodiment having a wavelength and a high energy absorption can be rapidly heated to the glass substrate of the liquid crystal display panel 300 The laser beam generator 225 for cooling and the cooling device 227 which rapidly cools a glass substrate heated rapidly and induces a crack for cutting | disconnection.

이때, 도 6에 도시된 바와 같이 커팅용 레이저빔 발생장치(225)는 유리 기판 중 내부 크랙용 레이저 장치(210)에 의하여 내부 크랙(310)이 유발된 곳에 정확하게 얼라인먼트되어야 한다.In this case, as shown in FIG. 6, the cutting laser beam generator 225 should be accurately aligned where the internal crack 310 is caused by the internal crack laser device 210 of the glass substrate.

앞서 설명한 레이저 커팅 장치(200)는 유리 기판 중 응력 집중 및 크랙이 유리 기판의 내부로 확산되기 쉬운 유리 기판의 모서리 부분에 특히 적합하며, 커팅 불량이 광범위하게 발생하는 유리 모기판으로부터 액정표시패널을 커팅할 때 적용하는 것 또한 무방하다.The laser cutting device 200 described above is particularly suitable for the edge portion of the glass substrate where stress concentration and cracks are easily diffused into the glass substrate, and the liquid crystal display panel may be removed from the glass mother substrate where cutting defects occur widely. It is also acceptable to apply when cutting.

이는 본 발명이 유리 기판 중 절단될 부분에 미리 내부 크랙(310)을 유발시킨 후, 내부 크랙(310)이 유발된 부분을 따라서 유리를 급속 가열, 급속 냉각시킴으로써 내부 크랙(310)을 따라서 절단이 이루어질 수 있도록 하여 절단에 따른 미세 파티클 발생 억제 및 정확한 커팅이 이루어질 수 있도록 함을 핵심 기술적 사상으로 하기 때문이다.This is because the present invention causes the internal crack 310 in advance in the portion of the glass substrate to be cut, and then the cutting along the inner crack 310 is performed by rapidly heating and rapidly cooling the glass along the portion where the internal crack 310 is caused. This is because it is possible to make a fine particle generation according to the cutting and precise cutting can be made as a core technical idea.

이하, 본 발명에 의한 유리 기판, 특히 액정표시장치에 적용된 유리 기판의 커팅 방법을 첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of cutting a glass substrate, in particular, a glass substrate applied to a liquid crystal display device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

먼저, 선행 공정이 종료되어 커팅될 유리 모기판 또는 코너 모서리 제거를 위한 액정표시패널(300)을 회전 테이블(240)의 상면 중 지정된 위치에 정확하게 안착시킨다.First, the liquid crystal display panel 300 for removing the glass mother substrate or the corner edge to be cut by completing the preceding process is accurately seated at a designated position of the upper surface of the rotary table 240.

본 발명에서는 일실시예로 액정표시패널(300)의 코너 모서리를 제거하는 것을 일실시예로 설명하기로 하는 바, 액정표시패널(300)의 측면을 커팅하는 것 또한 이와 동일한 방법으로 수행하여도 무방하다.In the present invention, as an embodiment to remove the corner corners of the liquid crystal display panel 300 as an embodiment will be described, cutting the side of the liquid crystal display panel 300 may also be carried out in the same manner It's okay.

이후, 이송장치(230)의 커팅용 레이저빔(229)의 주사 경로와 액정표시패널(300)의 코너 중 절단된 가상의 절단 예정선(320)이 정확하게 일치하도록 회전 테이블(240)을 정확하게 회전시킨다.Thereafter, the rotary table 240 is accurately rotated so that the scanning path of the cutting laser beam 229 of the transfer device 230 and the virtual cutting schedule line 320 cut out of the corners of the liquid crystal display panel 300 exactly match. Let's do it.

액정표시패널(300)의 절단 예정선(320)과 커팅용 레이저빔(229)의 주사 경로로 정확하게 일치되면, 이송장치(230)가 구동되어 이송장치(230)에 설치된 내부 크랙용 레이저 발생장치(210)와 액정표시패널(300)의 절단 예정선(320)의 절단 개시 부분이 만나는 시점에서 내부 크랙용 레이저 발생장치(210)에서는 2 개의 야그 레이저(214)의 초점이 일치하도록 중첩된 상태로 액정표시패널(300)의 유리 기판 중간 부분으로 주사되어 유리 기판 중 절단 예정선(320)을 따라서 미세한 내부 크랙이 발생된다.When the cutting line 320 of the liquid crystal display panel 300 and the scanning path of the cutting laser beam 229 are exactly matched, the transfer device 230 is driven to install an internal crack laser generator installed in the transfer device 230. When the cutting start portion of the cutting schedule line 320 of the liquid crystal display panel 300 meets each other, the internal crack laser generating apparatus 210 overlaps the focal points of the two yag lasers 214. The inner surface of the liquid crystal display panel 300 is scanned into the middle portion of the glass substrate, and minute internal cracks are generated along the cut line 320 of the glass substrate.

이때, 유리 기판의 내부에 형성된 미세한 내부 크랙(310)은 도시된 바와 같이 단속적으로 소정 간격 이격 되도록 형성되어도 무방하고, 도시되지 않은 바와 같이 연속적으로 형성되어도 무방하다.At this time, the minute internal cracks 310 formed inside the glass substrate may be formed to be spaced apart by a predetermined interval intermittently as shown, or may be continuously formed as shown in the figure.

유리 기판 중 절단이 예정된 절단 예정선(320)을 따라서 앞서 설명한 대로 내부 크랙(310)이 발생되면 내부 크랙용 레이저 발생장치(210)를 뒤따라가던 커팅용 레이저 발생장치(320)에서 내부 크랙(310)이 발생된 절단 예정선(320)에 레이저빔을 주사하여 절단 예정선(320)에 해당하는 부분을 급속 가열함과 동시에 냉각 유체를 분사하여 유리 기판을 급속 냉각시킴으로써 절단 예정선(320)은 내부 응력에 의하여 도 6과 같이 절단된다.When the internal crack 310 is generated as described above along the cutting schedule line 320 on which the glass substrate is scheduled to be cut, the internal crack 310 in the laser generator 320 for cutting that follows the laser generator 210 for the internal crack. Cutting the line 320 by scanning the laser beam to the cutting line 320 generated by the rapid heating to rapidly heat the portion corresponding to the cutting line 320 and spraying a cooling fluid to rapidly cool the glass substrate. It is cut as shown in Figure 6 by the internal stress.

이때, 모서리 부분에서의 응력에 의하여 발생한 크랙은 원하지 않는 부분으로 확산되려하지만 이미 형성된 내부 크랙(310)에 의하여 지정된 절단 예정선(320)을 따라서 크랙이 전파되어 도 1에 도시된 것과 같이 매우 깨끗하게 액정표시패널(300)의 모서리(330)가 절단된다.At this time, the crack generated by the stress in the corner portion is intended to diffuse into the unwanted portion, but the crack propagates along the cut line 320 designated by the internal crack 310 already formed, so as to be very clean as shown in FIG. The edge 330 of the liquid crystal display panel 300 is cut.

이와 같은 방법은 내부 응력이 매우 큰 액정표시패널(300)의 모서리(330)에 적용하였을 때 특히 적합하고, 액정표시패널(300)의 모서리(330)보다는 다소 작은 내부 응력을 갖는 액정표시패널(300)의 측면 부분 등을 절단할 때도 매우 적합하다.This method is particularly suitable when applied to the edge 330 of the liquid crystal display panel 300 having a large internal stress, and has a smaller internal stress than the edge 330 of the liquid crystal display panel 300 ( It is also very suitable for cutting the side portions of the 300).

특히, 이와 같은 방법은 높은 커팅 정밀도를 요구하는 액정표시장치의 유리 기판은 물론 다른 산업 분야 중 정밀도 높게 유리를 가공해야하는 산업 분야, 구체적으로 복잡한 기하학적 곡선을 따라서 유리의 커팅을 수행할 때 원하지 않는 방향으로의 크랙 확산에 의하여 가공이 매우 어려울 때, 본 발명을 적용함으로써 매우 우수한 효과를 얻을 수 있다.In particular, this method is an undesired direction when cutting glass along a complex geometric curve, as well as in glass substrates of liquid crystal display devices requiring high cutting precision, as well as in other industrial fields where glass must be processed with high precision. When the machining is very difficult due to crack diffusion into, very good effect can be obtained by applying the present invention.

따라서, 앞서 상세하게 설명한 본 발명의 기술 사상은 본 발명의 특허청구범위에 상세하게 기재 되었는 바, 본 발명이 속하는 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 기술 사상의 범주 내에서 자유로운 설계 변경, 예를 들면 이송장치의 설계 변경, 레이저빔의 종류 변경 등을 통하여 본 발명을 자유롭게 실시할 수 있음은 자명한 것이다.Therefore, the technical idea of the present invention described in detail above has been described in detail in the claims of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains should be within the scope of the technical idea described in the claims. It is apparent that the present invention can be freely implemented through a free design change, for example, a design change of a transfer device, a change in the type of a laser beam, and the like.

이상에서 상세하게 살펴본 바와 같이 유리 기판 중 커팅될 부분에서의 예상치 못한 크랙의 확산에 따른 커팅 불량이 발생되는 것을 방지하기 위하여 크랙 확산 방지용 내부 크랙을 절단 예정선을 따라서 1차적으로 형성하고, 이후 절단 예정선을 따라서 레이저빔에 의한 커팅을 수행함으로써 크랙 확산에 따른 커팅 불량이 발생되는 것을 극소화하는 효과가 있다.As described in detail above, an internal crack for preventing crack spreading is primarily formed along a cutting schedule line in order to prevent cutting defects due to unexpected diffusion of cracks in a portion of the glass substrate to be cut, and then cutting. Cutting by the laser beam along the predetermined line has an effect of minimizing the generation of cutting defects due to crack diffusion.

Claims (11)

유리 기판이 안착되는 테이블과;A table on which a glass substrate is seated; 상기 테이블의 상면에서 움직임이 자유로운 이송장치와;A transfer device freely moving on an upper surface of the table; 상기 이송장치에 설치되며, 상기 유리 기판 중 절단 예정선의 내부에서 제 1 레이저빔의 초점이 중첩되도록 구성되어 상기 절단 예정선 내부에 내부 크랙을 유발시키는 적어도 2 개 이상의 제 1 레이저빔 발생장치를 포함하는 내부 크랙 발생수단과;And at least two first laser beam generators installed in the transfer device and configured to overlap the focal point of the first laser beam within the cut line of the glass substrate to cause an internal crack inside the cut line. Internal crack generating means for performing; 상기 이송장치에 설치되며 상기 제 1 레이저빔의 초점과 일직선을 이루어 상기 제 1 레이저빔을 따라가며 상기 유리 기판을 급속 가열하는 제 2 레이저빔을 발생시키는 제 2 레이저빔 발생장치와, 상기 유리 기판을 급속 냉각하는 냉각유체 공급 장치로 구성된 커팅 수단을 포함하는 레이저 커팅 장치.A second laser beam generating device installed in the conveying apparatus and generating a second laser beam which is in alignment with a focal point of the first laser beam and follows the first laser beam and rapidly heats the glass substrate, and the glass substrate Laser cutting device comprising a cutting means consisting of a cooling fluid supply device for rapid cooling. 제 1 항에 있어서, 제 1 레이저빔 발생장치는 상기 절단 예정선상에 상기 제 1 레이저빔을 단속적으로 주사하여 상기 내부 크랙은 상호 소정 간격 이격되어 형성된 레이저 커팅 장치.The laser cutting device of claim 1, wherein the first laser beam generator is configured to intermittently scan the first laser beam on the cutting target line so that the internal cracks are spaced apart from each other by a predetermined interval. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 레이저빔 발생장치는 상기 절단 예정선상에 상기 제 1 레이저빔을 연속적으로 주사하여 상기 내부 크랙은 연속적으로 형성된 레이저 커팅 장치.The laser cutting device of claim 1, wherein the first laser beam generator continuously scans the first laser beam on the cutting target line, and the internal crack is continuously formed. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 레이저빔은 야그 레이저인 레이저 커팅 장치.The laser cutting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the first laser beam is a yag laser. 제 1 항에 있어서, 상기 이송장치는 XY 테이블이며, 상기 테이블은 상기 제 2 레이저빔과 상기 절단 예정선을 일직선으로 만들어주는 회전 테이블인 레이저 커팅 장치.The laser cutting device according to claim 1, wherein the transfer device is an XY table, and the table is a rotary table for straightening the second laser beam and the cutting schedule line. 제 1 항에 있어서, 상기 유리 기판은 복수개의 액정표시패널 단위쎌이 형성된 모기판이고, 상기 절단 예정선은 상기 액정표시패널 단위쎌의 절단선인 레이저 커팅 장치.The laser cutting device according to claim 1, wherein the glass substrate is a mother substrate on which a plurality of liquid crystal display panel units' are formed, and the cut line is a cut line of the liquid crystal display unit. 제 1 항에 있어서, 상기 유리 기판은 액정표시패널이고, 상기 절단 예정선은 상기 액정표시패널의 두 개의 측면이 만나는 모서리가 모따기되는 위치에 형성된 레이저 커팅 장치.The laser cutting device of claim 1, wherein the glass substrate is a liquid crystal display panel, and the cutting schedule line is formed at a position at which edges at which two side surfaces of the liquid crystal display panel meet are chamfered. 유리기판에 절단 예정선을 설정하는 단계와;Setting a cutting schedule line on the glass substrate; 상기 절단 예정선과 적어도 2 개 이상으로 구성된 제 1 레이저빔의 초점이 일치되도록 얼라인먼트하는 단계와;Aligning the focal point of the first laser beam including at least two cutting lines with the cutting target line; 상기 제 1 레이저빔을 상기 절단 예정선에 해당하는 상기 유리 기판의 내부 소정 위치에 중첩 주사하여 상기 절단 예정선에 해당하는 상기 유리 기판의 내부에 미세 크랙을 유발시키는 단계와;Superimposing the first laser beam at a predetermined position inside the glass substrate corresponding to the cut line to cause fine cracks in the glass substrate corresponding to the cut line; 상기 절단 예정선을 따라서 제 2 레이저빔을 주사하여 상기 유리 기판을 급속 가열시킨 후, 상기 절단 예정선에 냉각 유체를 공급하여 상기 유리 기판을 급속 냉각시킴으로써 상기 절단 예정선을 따라서 상기 유리 기판을 커팅하는 단계를 포함하는 유리 기판의 커팅 방법.After rapidly heating the glass substrate by scanning a second laser beam along the cut line, the glass substrate is cut along the cut line by rapidly cooling the glass substrate by supplying a cooling fluid to the cut line. Method for cutting a glass substrate comprising the step of. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 레이저빔의 초점과 상기 절단 예정선이 얼라인먼트될 때 상기 제 2 레이저빔과 상기 절단 예정선도 얼라인먼트되는 유리 기판의 커팅 방법.The method of claim 8, wherein the second laser beam and the cut line are also aligned when the focal point of the first laser beam and the cut line are aligned. 10. 제 8 항에 있어서, 상기 미세 크랙은 연속적으로 형성되는 유리 기판의 커팅 방법.The method of claim 8, wherein the fine cracks are formed continuously. 제 8 항에 있어서, 상기 미세 크랙은 단속적으로 형성되는 유리 기판의 커팅 방법.The method of claim 8, wherein the fine cracks are formed intermittently.
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