KR100634750B1 - Laser cutting equipment - Google Patents

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KR100634750B1
KR100634750B1 KR1019990055559A KR19990055559A KR100634750B1 KR 100634750 B1 KR100634750 B1 KR 100634750B1 KR 1019990055559 A KR1019990055559 A KR 1019990055559A KR 19990055559 A KR19990055559 A KR 19990055559A KR 100634750 B1 KR100634750 B1 KR 100634750B1
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cutting
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남형우
추대호
전백균
정성욱
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 스크라브용 레이저 빔을 뒤따라 가면서 유리 모 기판으로부터 소정의 셀을 절단하는 커팅용 레이저 빔을 스크라이브용 레이저 빔의 단축을 기준으로 스크라이브용 레이저 빔과 소정간격 이격시켜 스크라이브용 레이저 빔의 일측에만 발생시킨다. 그러면, 냉각 유체와 커팅용 레이저 빔과 사이에서 인장력(tensile force) 불균형 현상이 발생되어 셀들의 모서리가 소정곡률을 갖도록 둥글게 형성되면서 유리 모 기판으로부터 셀들이 매끄럽게 절단된다. According to the present invention, one side of the scribing laser beam is spaced apart from the scribing laser beam by a predetermined distance based on the short axis of the scribing laser beam while cutting the laser beam for cutting a predetermined cell from the glass mother substrate while following the scribing laser beam. Raises only on. Then, a tensile force imbalance occurs between the cooling fluid and the cutting laser beam, and the cells are smoothly cut from the glass mother substrate while being rounded so that the edges of the cells have a predetermined curvature.

따라서, 셀들의 모서리를 둥글게 가공하면서 셀들의 절단면을 매끄럽게 연마하기 위한 에지 그라인딩 공정이 생략되므로, 액정표시장치의 조립공정이 단순화되고 제품의 생산성이 향상되며 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.Therefore, the edge grinding process for smoothly cutting the cut surfaces of the cells while processing the corners of the cells is omitted, thereby simplifying the assembly process of the liquid crystal display and improving the productivity of the product and improving the yield of the product.

유리 기판, 절단, 레이저 빔, 모서리 라운드Glass substrate, cutting, laser beam, round corner

Description

레이저 커팅 장치{Laser cutting equipment}Laser cutting equipment

도 1은 본 발명에 의한 레이저 커팅 장치에 의해서 유리 모 기판에 발생된 레이저 빔 및 냉각 유체를 도시한 평면도.1 is a plan view showing a laser beam and a cooling fluid generated on a glass mother substrate by a laser cutting device according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 레이저 커팅 장치를 이용하여 유리 모 기판으로부터 절단된 셀을 나타낸 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a cell cut from the glass mother substrate using a laser cutting device according to the present invention.

도 3은 도 2의 A부분을 확대한 요부 확대도.3 is an enlarged view illustrating main parts of an enlarged portion A of FIG. 2;

도 4는 본 발명에 의한 스크라이브용 레이저 빔과 커팅용 레이저 빔 사이의 간격을 설명하기 위한 레이버 빔과 냉각 유체의 평면도.Figure 4 is a plan view of the laser beam and the cooling fluid for explaining the distance between the laser beam for cutting and the scribing laser beam according to the present invention.

본 발명은 레이저 커팅 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스크라이브용 레이저 빔을 뒤따라 오면서 유리 기판을 완전히 절단하는 커팅용 레이저 빔을 스크라이브용 레이저 빔에서 측면으로 소정간격 이격시켜 스크라이브용 레이저 빔의 일측에만 발생시키므로써, 유리 모 기판에서 절단되는 셀들의 모서리가 둥글게 가공되도록 하여 에지 그라인딩 공정을 생략하는 레이저 커팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser cutting device, and more particularly, a cutting laser beam that completely cuts a glass substrate while following a scribing laser beam is spaced a predetermined distance from the scribing laser beam to a side by a predetermined distance to only one side of the scribing laser beam. By generating, the edges of the cells to be cut in the glass wool substrate is rounded to a laser cutting device that omits the edge grinding process.

최근 들어 고성능 정보처리장치의 개발이 급속도로 발전되면서 정보처리장치 에서 처리된 정보를 작업자가 인식할 수 있도록 인터페이스하는 정보표시장치의 기술 또한 급속히 발전되고 있는 바, 최근에는 보편적인 사용되는 CRT 방식 정보표시장치와 대등한 정보표시능력을 갖으면서도 부피 및 중량이 획기적으로 감소된 액정표시장치의 기술 개발이 급속히 진행되고 있다.In recent years, as the development of high-performance information processing devices has been rapidly developed, the technology of the information display device for interfacing the information processed in the information processing device to the operator is also rapidly developing. The development of the technology of the liquid crystal display device having a volume and weight dramatically reduced while having an information display capability comparable to the display device is rapidly progressing.

이와 같은 액정표시장치는 투명한 2 장의 기판 사이에 액정을 주입한 후, 액정이 주입된 기판을 매우 미세한 구역으로 분할하고 각 구역별로 액정의 배열이 바뀌도록 하여 2 장의 기판으로 빛이 통과 또는 차단될 수 있도록 함과 동시에 기판을 통과하는 빛의 양을 제어하며, 빛이 2 장의 기판을 통과한 후 RGB 화소를 통과하면서 빛이 각각 지정된 색으로 필터링되도록 하여 모자이크 형태로 정보가 시각적으로 확인될 수 있도록 하는 액정패널과, 액정패널에 균일한 광을 공급하는 백라이트 어셈블리 및 액정표시패널과 백라이트 어셈블리를 수납하는 케이스로 구성된다.The liquid crystal display device injects liquid crystal between two transparent substrates, and then divides the substrate into which the liquid crystal is injected into very fine zones and changes the arrangement of the liquid crystals in each zone so that light may pass through or be blocked by the two substrates. At the same time, it controls the amount of light that passes through the substrate, and the light passes through the two substrates and then passes through the RGB pixels, allowing the light to be filtered to a specific color so that the information can be visually confirmed in a mosaic form. The liquid crystal panel includes a backlight assembly for supplying uniform light to the liquid crystal panel, and a case accommodating the liquid crystal display panel and the backlight assembly.

이와 같은 액정패널의 기판은 빛이 통과될 수 있으면서도 소정 강도를 갖는 유리 기판이 주로 사용되는데, 최근에는 2장의 커다란 유리 모 기판 중 어느 하나의 유리 모 기판에는 복수개의 TFT 셀을 형성하고, 다른 하나의 모 기판에는 컬러필터 셀들을 동시에 형성한 후 이들 2장의 유리 모 기판을 상호 부착하여 각각의 TFT 셀들에 하나씩의 컬러필터 셀들이 위치되도록 한다.As the substrate of the liquid crystal panel, a glass substrate having a predetermined intensity while allowing light to pass through is mainly used. Recently, a plurality of TFT cells are formed on one glass mother substrate of two large glass mother substrates, and the other Color filter cells are simultaneously formed on the mother substrate, and the two glass mother substrates are attached to each other so that one color filter cell is positioned in each TFT cell.

그리고는, TFT 셀과 컬러필터 셀이 부착되어 형성된 LCD 단위 셀들을 유리 모 기판으로부터 절단하기 위해서 커팅키로 인해 유리 모 기판 상에 나타나는 절단경로에 다이아몬드 블레이드 등의 접촉식 기구를 위치시켜 절단경로를 따라 유리 모 기판에 소정 깊이의 스크라이브 홈을 형성한다. 이어, 유리 모 기판에 충격을 가하여 스크라이브 홈을 따라 유리 모 기판에 크랙을 전파시키므로 유리 모 기판으로부터 LCD 단위 셀들을 분리시킨다.Then, in order to cut the LCD unit cells formed by attaching the TFT cell and the color filter cell from the glass mother substrate, a contact mechanism such as a diamond blade is placed along the cutting path by cutting keys appearing on the glass mother substrate due to the cutting keys. A scribe groove of a predetermined depth is formed in the glass wool substrate. Then, the glass mother substrate is impacted to propagate cracks along the scribe grooves to the glass mother substrate, thereby separating the LCD unit cells from the glass mother substrate.

이러한 과정을 통해 유리 모기판으로부터 LCD 단위 셀들을 분리시키는 공정은 LCD 패널의 제작 공정의 마지막에 해당하기때문에 유리 모기판으로부터 LCD 단위 셀들을 분리하는 도중에 LCD 단위 셀들 중 일부가 깨지거나 손상될 경우, 막대한 피해가 발생하게 된다.Since the process of separating the LCD unit cells from the glass mother substrate through this process corresponds to the end of the manufacturing process of the LCD panel, if some of the LCD unit cells are broken or damaged during the separation of the LCD unit cells from the glass mother substrate, Enormous damage will occur.

유리 모기판으로부터 LCD 단위 셀들을 분리시킬 때 깨짐 및 손상이 발생되는 원인은 다양하지만 주 원인은 다이아몬드 블레이드가 유리 모기판으로부터 LCD 단위 셀들을 매끄럽게 절단하지 못하고, LCD 단위 셀의 절단면에 울퉁불퉁한 요철을 남기기므로, LCD 단위 셀들의 절단면에 응력이 집중되어 매우 미약한 충격에도 쉽게 깨짐이 발생하기 때문이다.There are various causes of breakage and damage when separating LCD unit cells from the glass mother board, but the main cause is that the diamond blades do not cut the LCD unit cells smoothly from the glass mother board, and irregularities are formed on the cut surface of the LCD unit cell. This is because the stress is concentrated on the cut surfaces of the LCD unit cells, so that the crack is easily generated even in the slightest impact.

이로 인해 다이아몬드 블레이드 등의 접촉식 기구를 이용하여 유리 모 기판에 스크라이브 홈을 형성하는 절단 방식에서는 유리 모 기판으로부터 LCD 단위 셀들을 분리시킨 후에 셀들의 절단면을 매끄럽게 연마하고, 직각인 모서리를 라운드 가공하는 에지 그라인딩 공정을 반드시 진행한다.For this reason, in the cutting method of forming a scribe groove in the glass wool substrate using a contact mechanism such as a diamond blade, the LCD unit cells are separated from the glass wool substrate, and then the cutting surfaces of the cells are smoothly polished and the corners at right angles are rounded. The edge grinding process necessarily proceeds.

이로 인해, 액정표시장치의 제조 공정이 증가되고 제품의 생산성이 저하되며, 에지 그라인딩 공정에서 발생되는 유리 가루들이 LCD 단위 셀의 소정부분에 위치한 액정 주입구로 유입되어 LCD 패널의 수율이 저하되는 문제점이 있다.As a result, the manufacturing process of the liquid crystal display device is increased, the productivity of the product is decreased, and the glass powder generated in the edge grinding process flows into the liquid crystal injection hole located at a predetermined portion of the LCD unit cell, thereby decreasing the yield of the LCD panel. have.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 종래 문제점을 감안한 것으로써, 유리 모기판으로부터 절단된 셀의 절단 경로상에 불규칙한 크랙이 발생하지 않도록 절단면을 매끄럽게 절단하면서 셀의 절단면 모서리를 라운드로 가공하여 액정패널에 크랙이 발생되는 것을 방지함으로써, 제조 공정을 단순화시키고 제품의 생산성을 향상시키는데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to account for the above-described conventional problems, and the liquid crystal panel is processed by rounding the edges of the cut surfaces of the cells while smoothly cutting the cut surfaces so that irregular cracks do not occur on the cutting paths of the cells cut from the glass mother substrate. By preventing cracks from occurring, the manufacturing process is simplified and the product productivity is improved.

본 발명의 다른 목적은 에지 그라인딩 공정을 생략하여 LCD 패널의 수율을 향상시키는데 있다.Another object of the present invention is to improve the yield of the LCD panel by omitting the edge grinding process.

본 발명의 또 다른 목적은 다음에 설명된 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해 질 것이다.Still other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예의 레이저 커팅장치는 제1 레이저빔 발생부, 제2 레이저빔 발생부, 냉각유체 공급부 및 이송부를 포함한다.
상기 제1 레이저빔 발생부는 커팅키에 의해 형성된 유리기판의 절단 예정선 상에 상기 절단 예정선 방향으로 장축을 갖는 타원 형상의 제1 레이저빔을 조사하여, 상기 절단예정선에 스크라이브 라인을 형성한다.
상기 제2 레이저빔 발생부는 상기 제1 레이저빔의 장축 일단으로부터 소정간격 이격된 위치에 상기 절단 예정선 방향으로 장축을 갖는 타원 형상의 제2 레이저빔을 조사한다.
상기 냉각유체 공급부는 상기 제1 레이저빔과 상기 제2 레이저빔 사이의 상기 절단 예정선 상에 냉각유체를 분사하여 크랙을 발생시킨다.
상기 이송부는 상기 제1 레이저빔, 상기 제2 레이저빔 및 상기 냉각유체가 상기 절단 예정선을 따라 이동하도록 상기 제1 및 제2 레이저빔 발생부와 상기 냉각유체 공급부를 상기 유리기판에 대하여 상대적으로 이동시킨다.
여기서, 상기 제2 레이저빔은 상기 제1 레이저빔의 장축 일단으로부터 상기 제1 레이저빔의 진행방향의 반대방향 및 상기 제1 레이저빔의 단축방향으로 소정간격 이격된 위치에 조사되어, 상기 절단 예정선을 따라 절단되어 형성되는 상기 유기기판의 모서리를 라운드지게 한다.Laser cutting apparatus of an embodiment for achieving the object of the present invention as described above comprises a first laser beam generating unit, a second laser beam generating unit, a cooling fluid supply and a transfer unit.
The first laser beam generation unit irradiates an elliptic-shaped first laser beam having a long axis in the direction of the cut line on the cut line of the glass substrate formed by the cutting key, thereby forming a scribe line on the cut line. .
The second laser beam generating unit irradiates an elliptic second laser beam having a long axis in a direction to be cut at a position spaced a predetermined distance from one end of the long axis of the first laser beam.
The cooling fluid supply unit generates a crack by spraying the cooling fluid on the cutting target line between the first laser beam and the second laser beam.
The conveying unit may be configured such that the first laser beam, the second laser beam, and the cooling fluid move along the cutting line and the first and second laser beam generating parts and the cooling fluid supply part are relatively to the glass substrate. Move it.
Here, the second laser beam is irradiated from a long axis end of the first laser beam at a position spaced apart by a predetermined interval in a direction opposite to the traveling direction of the first laser beam and in a short axis direction of the first laser beam, and is to be cut. Rounded corners of the organic substrate formed by cutting along a line.

바람직하게, 상기 제1 레이저빔의 단축방향으로 상기 제1 레이저빔 중앙에서부터 상기 제2 레이저빔의 중앙까지의 이격된 거리는 1㎜ ~ 20㎜의 범위를 갖는다.
또한, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시예의 레이저 커팅장치는 레이저 커팅부, 레이저 라운드부 및 이송부를 포함한다.
상기 레이저 커팅부는 유기기판의 절단 예정선을 따라 제1 레이저빔을 조사하여 가열하고, 냉각유체를 분사하여 절단시키며, 상기 제1 레이저빔은 상기 절단 예정선 방향이 장축인 타원 형상을 갖는다.
상기 레이저 라운드부는 제2 레이저빔을 조사하여 상기 절단 예정선을 따라 절단되어 형성되는 상기 유리기판의 모서리를 라운드지게 하며, 상기 제2 레이저빔은 상기 절단 예정선 방향이 장축인 타원 형상을 갖고, 상기 제1 레이저빔의 장축 일단으로부터 상기 제1 레이저빔의 진행방향의 반대방향 및 상기 제1 레이저빔의 단축방향으로 소정간격 이격된 위치에 조사된다.
상기 이송부는 상기 제1 레이저빔, 상기 제2 레이저빔 및 상기 냉각유체가 상기 절단 예정선을 따라 이동하도록 상기 제1 및 제2 레이저빔 발생부와 상기 냉각유체 공급부를 상기 유리기판에 대하여 상대적으로 이동시킨다.Preferably, the distance from the center of the first laser beam to the center of the second laser beam in the short axis direction of the first laser beam has a range of 1 mm to 20 mm.
In addition, another embodiment of the laser cutting device for achieving the object of the present invention includes a laser cutting portion, a laser round portion and the transfer portion.
The laser cutting unit emits and heats a first laser beam along a cutting target line of the organic substrate, and sprays and cools the cooling fluid, and the first laser beam has an elliptical shape having a long axis in the cutting target line direction.
The laser round part irradiates a second laser beam to round the edges of the glass substrate formed by cutting along the cutting schedule line, and the second laser beam has an elliptic shape having a long axis of the cutting schedule line direction. It is irradiated from a long axis end of the first laser beam at a position spaced apart by a predetermined interval in a direction opposite to a traveling direction of the first laser beam and in a short axis direction of the first laser beam.
The conveying unit may be configured such that the first laser beam, the second laser beam, and the cooling fluid move along the cutting line and the first and second laser beam generating parts and the cooling fluid supply part are relatively to the glass substrate. Move it.

이하, 본 발명에 의한 유리 기판 절단용 레이저 커팅 장치 및 이를 이용한 유리 기판 절단 방법을 첨부된 도면 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a laser cutting device for cutting a glass substrate and a glass substrate cutting method using the same according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

유리 모 기판(10)을 절단하는 레이저 커팅 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 유리 모 기판(100)의 절단 예정선과 절단 예정선의 근처를 급속도로 가열하기 위해 레이저 빔을 발생시키는 레이저 빔 발생장치(110), 급속도로 가열된 유리 모 기판(10)의 절단 예정선을 냉각시켜 절단 예정선을 따라 유리 모 기판(10)에 크랙을 발생시키는 냉각 유체 분사장치(130) 및 레이저 빔 발생장치(110)과 냉각 유체 분사장치(130)가 유리 모 기판(10)과 상대 운동하도록 이들을 이송시키는 이송장치(미도시)로 구성된다.The laser cutting device 100 for cutting the glass wool substrate 10 has a laser beam for generating a laser beam to rapidly heat the cut line and the vicinity of the cut line of the glass base substrate 100 as shown in FIG. 1. Cooling fluid injector 130 and laser beam generation for generating a crack in the glass parent substrate 10 along the cutting line by cooling the generator 110 and the cutting substrate of the rapidly heated glass mother substrate 10. Apparatus 110 and cooling fluid injector 130 are configured as a transfer device (not shown) for transporting them to move relative to glass parent substrate 10.

보다 구체적으로 설명하면, 레이저 빔 발생장치(110)는 유리 모 기판(10)을 소정깊이로 절단하기 위해서 유리 모 기판(10)을 소정온도로 가열하는 스크라이브용 레이저 빔저 빔(115)을 발생시키는 제 1 레이저 빔 발생유닛(111)과, 스크라이브용 레이저 빔(115)과 소정간격 이격된 일측에 셀(20)의 모서리를 둥글게 가공하면서 유리 모 기판(10)을 완전히 절단하는 커팅용 레이저 빔(125)을 발생시키는 제 2 레이저 빔 발생유닛(120)으로 구성된다.More specifically, the laser beam generator 110 generates a scribing laser beamer beam 115 for heating the glass wool substrate 10 to a predetermined temperature in order to cut the glass wool substrate 10 to a predetermined depth. A cutting laser beam for completely cutting the glass mother substrate 10 while rounding the corners of the cell 20 on one side spaced apart from the first laser beam generating unit 111 and the scribe laser beam 115 by a predetermined distance ( It consists of a second laser beam generating unit 120 for generating a 125.

제 1 레이저 빔 발생 유닛(111)에서 발생된 스크라이브용 레이저 빔(115)은 단축보다 장축이 매우 긴 타원 형상을 갖는 것으로, 커팅키로 인해 유리 모 기판(10) 상에 나타나는 절단 예정선에 스크라이브용 레이저 빔(115)의 장축이 얼라인먼트된다.The scribing laser beam 115 generated by the first laser beam generating unit 111 has an elliptic shape having a very long axis longer than a short axis, and is used for scribing at a cutting schedule line appearing on the glass mother substrate 10 due to a cutting key. The long axis of the laser beam 115 is aligned.

제 2 레이저 빔 발생 유닛(120)에서 발생되는 커팅용 레이저 빔(125)도 스크라이브용 레이저 빔(115)과 같이 장축이 단축보다 긴 타원형상으로, 스크라이브용 레이저 빔(115)의 장축 일단과 단축 일측면으로부터 소정간격 이격된 유리 모 기판(10)의 소정영역에 발생된다.The cutting laser beam 125 generated by the second laser beam generating unit 120 also has an elliptical shape having a longer axis than a short axis, like the scribe laser beam 115, and has one end and a short axis of the scribe laser beam 115. It is generated in a predetermined region of the glass mother substrate 10 spaced a predetermined distance from one side.

이를 좀더 상세히 설명하면, 커팅용 레이저 빔(125)은 도 1에 도시된 바와 같이 스크라브용 레이저 빔(115)의 단축을 기준으로 스크라이브용 레이저 빔(115)과 소정간격 이격되어 스크라이브용 레이저 빔(115)의 일측에 위치하고, 스크라이브용 레이저 빔(115)의 장축을 기준으로 스크라이브용 레이저 빔(115)의 장축 일단과 소정거리 이격되어 스크라이브용 레이버 빔(115)의 후단에 형성된다.In more detail, the cutting laser beam 125 is spaced apart from the scribing laser beam 115 by a predetermined distance based on the short axis of the scribing laser beam 115, as shown in FIG. Located at one side of 115 and spaced apart from one end of the long axis of the scribe laser beam 115 by a predetermined distance with respect to the long axis of the scribe laser beam 115 is formed on the rear end of the scribe laver beam 115.

여기서, 스크라이브용 레이저 빔(115)의 단축으로부터 소정거리 이격시켜 셀(20)의 안쪽과 바깥쪽 중 어느 한쪽에만 커팅용 레이저 빔(125)을 발생시키는 이유는 커팅용 레이저 빔(125)의 열분포를 비대칭으로 만들어 크랙을 스크라이브 라인(30)에서 커팅용 레이저 빔(125)쪽으로 전파시킨 후 다시 커팅용 레이저 빔 쪽(125)에서 스크라이브 라인(30)으로 크랙을 전파시킨 다음에 스크라이브 라인(30)과 일직선이 되도록 크랙을 유도하여 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 유리 모 기판(10)으로부터 절단되는 셀(20)의 모서리를 둥글게 가공하기 위해서이다.Here, the reason why the laser beam 125 for cutting is generated only on one of the inside and the outside of the cell 20 by separating the predetermined distance from the short axis of the scribe laser beam 115 is due to the heat distribution of the laser beam 125 for cutting. To propagate the crack from the scribe line 30 to the cutting laser beam 125 and then propagate the crack from the cutting laser beam side 125 to the scribe line 30 and then the scribe line 30. This is to induce cracks to be in a straight line so as to round the edges of the cell 20 cut from the glass mother substrate 10 as shown in FIGS. 2 and 3.

셀(20)의 모서리를 소정 곡률로 둥글게 가공하면서 유리 모 기판(10)을 완전 히 절단하기 위해서는 도 4에 도시된 바와 같이 스크라이브용 레이저 빔(115)에서 커팅용 레이저 빔(125)까지의 이격거리가 중요하다. 바람직하게, 스크라이브 레이저 빔(115)의 중앙에서 커팅용 레이저 빔(125)의 중앙까지의 이격거리 d는 0㎜보다는 크고 20㎜보다는 작아야 한다. In order to completely cut the glass wool substrate 10 while rounding the corners of the cell 20 to a predetermined curvature, the separation from the scribing laser beam 115 to the cutting laser beam 125 is shown in FIG. 4. Distance is important. Preferably, the distance d from the center of the scribe laser beam 115 to the center of the cutting laser beam 125 should be greater than 0 mm and less than 20 mm.

마지막으로, 냉각 유체 분사장치(130)는 스크라이브용 레이저 빔(115)과 절단용 레이저 빔(125)의 사이의 절단 예정선 상에 냉각 유체(135)를 미소 면적으로 분사하는데, 냉각 유체(135)는 도 1과 도 4에 도시된 바와 같이 스크라이브용 레이저빔(115)의 장축 일단부와 접하거나, 스크라이브용 레이저 빔(115)의 장축 일단부로부터 조금 이격된 부분에 분사된다.Finally, the cooling fluid injector 130 sprays the cooling fluid 135 in a small area on the cutting line between the scribing laser beam 115 and the cutting laser beam 125, and the cooling fluid 135. 1 and 4 are in contact with one end of the long axis of the scribe laser beam 115, or sprayed at a portion slightly spaced from one end of the long axis of the scribe laser beam 115.

셀(20)의 모서리를 소정 곡률로 둥글게 가공하면서 유리 모 기판(10)을 절단하는 방법에 대해서 개략적으로 언급하면, 먼저, 스크라이브용 레이저 빔(115)을 이용하여 유리 모 기판(10)의 절단 예정선을 급속도로 가열한다. 이후, 냉각 유체(135)를 스크라이브용 레이저 빔(115)의 뒷쪽에 분사하여 냉각 유체(135)가 스크라이브용 레이저 빔(115)을 뒤따라 가면서 절단 예정선을 급속도로 냉각시키도록 한다.Referring to the method of cutting the glass wool substrate 10 while rounding the corners of the cell 20 to a predetermined curvature, first, the cutting of the glass wool substrate 10 using the laser beam 115 for scribing. Heat the schedule line rapidly. Thereafter, the cooling fluid 135 is sprayed on the rear side of the scribing laser beam 115 so that the cooling fluid 135 rapidly cools the cutting schedule line while following the scribing laser beam 115.

그러면, 도 1에 도시된 바와 같이 스크라이브용 레이저 빔(115)에 의하여 급속 가열된 유리 모 기판(10)이 냉각 유체(135)에 의하여 급속 냉각되면서 유리 모 기판(10)의 표면에서부터 유리 모 기판(10)의 소정 깊이의 초기 크랙이 발생되어 절단 예정선을 따라 스크라이브 라인(30)이 형성된다. Then, as shown in FIG. 1, the glass wool substrate 10 rapidly heated by the scribing laser beam 115 is rapidly cooled by the cooling fluid 135, and thus the glass wool substrate 10 is formed from the surface of the glass wool substrate 10. An initial crack of a predetermined depth of 10 is generated to form a scribe line 30 along the cutting schedule line.

스크라이브용 레이저 빔(115)과 냉각 유체(135)가 절단 예정선을 따라 계속 적으로 전진하는 상태에서 스크라이브용 레이저 빔(115)의 단축과 장축으로부터 소정간격 이격된 스크라이브용 레이저 빔(115)의 일측면에 커팅용 레이저 빔(125)을 발생시켜 스크라이브용 레이저 빔(115)를 뒤따라 오면서 스크라이브 라인(30)을 기준으로 셀(20)의 안쪽 소정부분 또는 바깥쪽 소정부분을 급속도로 가열시키도록 한다.The scribing laser beam 115 and the cooling fluid 135 of the scribing laser beam 115 spaced a predetermined distance from the short axis and the long axis of the scribing laser beam 115 in a state of continuously advancing along a cutting schedule line. Generating the cutting laser beam 125 on one side to follow the scribing laser beam 115 to rapidly heat the inner predetermined portion or the outer predetermined portion of the cell 20 based on the scribe line 30. do.

그러면, 소정 깊이까지 크랙이 발생된 스크라이브 라인(30)에는 매우 큰 응력이 집중되고, 냉각 유체(135)와 커팅용 레이저 빔(125)과 사이에서 인장력(tensile force) 불균형 현상이 발생된다. 이로 인해 크랙이 스크라이브 라인(30)에서 커팅용 레이저 빔(125) 쪽으로 전파된 다음 다시 커팅용 레이저 빔(125) 쪽에서 스크라이브 라인(30)으로 크랙이 전파된 후 스크라이브 라인(30)과 대응되는 부분에서 유리 모 기판(10)의 하부면까지 일직선으로 크랙이 발생되어 유리 모 기판(10)으로부터 셀(20)이 분리된다.Then, a very large stress is concentrated in the scribe line 30 in which the crack is generated up to a predetermined depth, and a tensile force imbalance occurs between the cooling fluid 135 and the cutting laser beam 125. Due to this, the crack propagates from the scribe line 30 toward the cutting laser beam 125 and then the crack propagates from the cutting laser beam 125 toward the scribe line 30 and then corresponds to the scribe line 30. In this case, cracks are generated in a straight line to the lower surface of the glass wool substrate 10, so that the cell 20 is separated from the glass wool substrate 10.

여기서, 크랙이 스크라이브 라인(30)에서 커팅용 레이저 빔(125) 쪽으로 전파된 후, 다시 커팅용 레이저 빔(125) 쪽에서 스크라이브 라인(30) 쪽으로 전파되면, 도 2에 도시된 바와 같이 유리 모 기판(10)으로부터 절단된 셀(20), 즉 TFT 셀과 컬러필터 셀의 모서리가 소정곡률을 가지고 둥글게 가공된다. Here, if the crack propagates from the scribe line 30 toward the cutting laser beam 125 and then propagates from the cutting laser beam 125 toward the scribe line 30 again, the glass wool substrate as shown in FIG. 2. The cell 20 cut out from (10), that is, the corners of the TFT cell and the color filter cell are rounded with a predetermined curvature.

이상에서 상세하게 설명한 바와 같이 본 발명은 스크라브용 레이저 빔을 뒤따라 가면서 유리 모 기판으로부터 소정의 셀을 절단하는 커팅용 레이저 빔을 스크라이브용 레이저 빔의 단축을 기준으로 스크라이브용 레이저 빔과 소정간격 이격시 켜 스크라이브용 레이저 빔의 일측에만 발생시킨다.As described in detail above, the present invention is a cutting laser beam for cutting a predetermined cell from the glass parent substrate while following the scribing laser beam, and the scribe laser beam and a predetermined distance from the scribe laser beam based on the shortening of the scribing laser beam. It is only generated on one side of the laser beam for scribing.

그러면, 냉각 유체와 커팅용 레이저 빔과 사이에서 인장력(tensile force) 불균형 현상이 발생되어 셀들의 모서리가 소정곡률을 갖도록 둥글게 형성되면서 유리 모 기판으로부터 셀들이 매끄럽게 절단된다. 따라서, 셀들의 모서리를 둥글게 가공하면서 셀들의 절단면을 매끄럽게 연마하기 위한 에지 그라인딩 공정이 생략되므로, 액정표시장치의 조립공정이 단순화되고 제품의 생산성이 향상되며 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Then, a tensile force imbalance occurs between the cooling fluid and the cutting laser beam, and the cells are smoothly cut from the glass mother substrate while being rounded so that the edges of the cells have a predetermined curvature. Therefore, the edge grinding process for smoothly cutting the cutting edges of the cells while rounding the corners of the cells is omitted, thereby simplifying the assembly process of the liquid crystal display device, improving the productivity of the product, and improving the yield of the product. .

Claims (4)

커팅키에 의해 형성된 유리기판의 절단 예정선 상에 상기 절단 예정선 방향으로 장축을 갖는 타원 형상의 제1 레이저빔을 조사하여, 상기 절단예정선에 스크라이브 라인을 형성하는 제1 레이저빔 발생부;A first laser beam generator configured to irradiate an elliptic-shaped first laser beam having a long axis in the direction of the cutting line on the cut line of the glass substrate formed by the cutting key to form a scribe line on the cut line; 상기 제1 레이저빔의 장축 일단으로부터 소정간격 이격된 위치에 상기 절단 예정선 방향으로 장축을 갖는 타원 형상의 제2 레이저빔을 조사하는 제2 레이저빔 발생부;A second laser beam generator for irradiating an elliptic second laser beam having a long axis in a direction to be cut at a position spaced a predetermined distance from one end of the long axis of the first laser beam; 상기 제1 레이저빔과 상기 제2 레이저빔 사이의 상기 절단 예정선 상에 냉각유체를 분사하여 크랙을 발생시키는 냉각유체 공급부; 및A cooling fluid supply unit for generating a crack by spraying a cooling fluid on the cut line between the first laser beam and the second laser beam; And 상기 제1 레이저빔, 상기 제2 레이저빔 및 상기 냉각유체가 상기 절단 예정선을 따라 이동하도록 상기 제1 및 제2 레이저빔 발생부와 상기 냉각유체 공급부를 상기 유리기판에 대하여 상대적으로 이동시키는 이송부를 포함하고,Transfer unit for moving the first and second laser beam generating unit and the cooling fluid supply relative to the glass substrate so that the first laser beam, the second laser beam and the cooling fluid moves along the cutting schedule line. Including, 상기 제2 레이저빔은 상기 제1 레이저빔의 장축 일단으로부터 상기 제1 레이저빔의 진행방향의 반대방향 및 상기 제1 레이저빔의 단축방향으로 소정간격 이격된 위치에 조사되어, 상기 절단 예정선을 따라 절단되어 형성되는 상기 유기기판의 모서리를 라운드지게 하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅장치.The second laser beam is irradiated to a position spaced apart by a predetermined distance from one end of the long axis of the first laser beam in a direction opposite to the traveling direction of the first laser beam and in a short axis direction of the first laser beam, Laser cutting device, characterized in that to round the edge of the organic substrate is formed by cutting along. 제1항에 있어서, 상기 제1 레이저빔의 단축방향으로 상기 제1 레이저빔 중앙에서부터 상기 제2 레이저빔의 중앙까지의 이격된 거리는 1㎜ ~ 20㎜의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅장치.The laser cutting device of claim 1, wherein a distance from the center of the first laser beam to the center of the second laser beam in a short axis direction of the first laser beam is in a range of 1 mm to 20 mm. . 유기기판의 절단 예정선을 따라 제1 레이저빔을 조사하여 가열하고, 냉각유체를 분사하여 절단시키며, 상기 제1 레이저빔은 상기 절단 예정선 방향이 장축인 타원 형상을 갖는 레이저 커팅부;A laser cutting unit having an elliptic shape having a long axis in which the first laser beam is irradiated and heated by irradiating a first laser beam along the cutting substrate of the organic substrate, and spraying a cooling fluid; 제2 레이저빔을 조사하여 상기 절단 예정선을 따라 절단되어 형성되는 상기 유리기판의 모서리를 라운드지게 하며, 상기 제2 레이저빔은 상기 절단 예정선 방향이 장축인 타원 형상을 갖고, 상기 제1 레이저빔의 장축 일단으로부터 상기 제1 레이저빔의 진행방향의 반대방향 및 상기 제1 레이저빔의 단축방향으로 소정간격 이격된 위치에 조사되는 레이저 라운드부; 및Irradiating a second laser beam to round the corners of the glass substrate formed by cutting along the cut line, the second laser beam has an elliptical shape with a long axis of the cut line direction, the first laser A laser round part irradiated from a long axis end of the beam at positions spaced apart from each other in a direction opposite to a traveling direction of the first laser beam by a direction shorter than the first laser beam; And 상기 제1 레이저빔, 상기 제2 레이저빔 및 상기 냉각유체가 상기 절단 예정선을 따라 이동하도록 상기 제1 및 제2 레이저빔 발생부와 상기 냉각유체 공급부를 상기 유리기판에 대하여 상대적으로 이동시키는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅장치.Transfer unit for moving the first and second laser beam generating unit and the cooling fluid supply relative to the glass substrate so that the first laser beam, the second laser beam and the cooling fluid moves along the cutting schedule line. Laser cutting apparatus comprising a. 제3항에 있어서, 상기 레이저 커팅부는The method of claim 3, wherein the laser cutting portion 커팅키에 의해 형성된 상기 유리기판의 절단 예정선 상에 상기 제1 레이저빔을 조사하여 스크라이브 라인을 형성하는 레이저빔 발생유닛; 및A laser beam generating unit for forming a scribe line by irradiating the first laser beam on a cutting target line of the glass substrate formed by a cutting key; And 상기 제1 및 제2 레이저빔 사이의 상기 절단 예정선 상에 상기 냉각유체를 분사하여 크랙을 발생시키는 냉각유체 공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅장치.And a cooling fluid supply unit for generating cracks by spraying the cooling fluid on the cutting target line between the first and second laser beams.
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