KR20010013707A

KR20010013707A - 표면에 수직인 단방향 도전율을 갖는 기판을 구비하는 장치와 이 장치의 제조 방법

Info

Publication number: KR20010013707A
Application number: KR1019997011722A
Authority: KR
Inventors: 루이터야코부스크리스티안게라르두스마리아; 테르로우에릭마르텐; 하드지오안노우조지스; 브로우버헨드릭-얀
Original assignee: 제트폴리에 비.브이.
Priority date: 1997-06-12
Filing date: 1998-06-12
Publication date: 2001-02-26
Also published as: PT988576E; NL1006302C2; IL133450A0; CN1260885A; ES2174453T3; PL339215A1

Abstract

본 발명은 기판(7; 7'; 10)과 이러한 기판을 갖는 장치에 관한 것이다. 기판은 제1 표면과 이 제1 표면에 대해 평행하게 연장하는 제2 표면을 가지며, 상기 기판을 제1 도전율을 갖는 물질로 구성되고, 상기 제1 및 제2 표면에 대해 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 연장하는 도전성 채널(21)이 제공되며, 상기 채널은 제1 도전율보다 더 큰 제2 도전율을 가지고, 상기 기판에는 상기 제1 및 제2 표면의 양면에 적어도 하나의 전극(42)이 제공되며, 상기 적어도 하나의 전극(42)은 상기 기판과의 접촉 영역(A)에서 소정의 최소 치수(D)를 가지며, 상기 복수개의 채널(21)의 인접한 채널 사이의 상호 거리는 상기 적어도 하나의 전극(42)의 최소 치수보다 작다.

Description

표면에 수직인 단방향 도전율을 갖는 기판을 구비하는 장치와 이 장치의 제조 방법{DEVICE COMPRISING A SUBSTRATE HAVING A UNIDIRECTIONAL CONDUCTIVITY PERPENDICULAR TO ITS SURFACE AND METHODS FOR MANUFACTURING SUCH A DEVICE}

이러한 장치는 WO-A-96/04585호에 개시되어 있는데, 여기에 개시된 LCD는 LCD 셀 기판의 외부 기판상에 증착되는 박막 트랜지스터 및 박막 다이오드와 같은 전자 소자의 활성 매트릭스를 갖는다.

상기 "수직 방향으로 그리고 배타적으로"란 표현에는 사용된 제조 공정에 기인한 고유의 편차는 포함한다는 것을 의미한다는 것에 주의하여야 한다. 게다가, 제1 및 제2 도전율은 그 계수(factor)가 적어도 1000, 바람직하게는 그 이상, 예를 들면 10⁵이상만큼 상이하다.

미국 특허 명세서 제4,613,351호에는 평행 도전 트랙이 소정의 방향으로 인가된 유리 재료가 개시되어 있다. 이 트랙은 0.1 ㎛ 내지 1 ㎜ 사이의 파장을 갖는 전자기 방사선을 편향 및 검출하기 위한 것이다.

미국 특허 명세서 제5,438,223호에는 전기 도전성 물질을 갖는 절연층의 계면 접속을 위한 다양한 리벳 시스템(rivet system)이 개시되어 있다. 그 전기적 도전 부분은 절연층을 통과하도록 홀에 삽입되어 열적으로 리벳된다.

일본 특허 출원 JP-A-08/143677호에는 가스성 재료를 전극상에 증착함으로써 시트를 제조하는 것에 대해 개시되어 있다. 그 시트의 표면에 대한 수직 방향에서의 전기적 도전율은 시트의 표면에 평행인 방향에서의 전기적 도전율에 비해 훨씬 크다. 그러나 표면의 수직 방향에서의 도전율은 대략 10^-6S/cm 이며, 이 값은 매우 낮은 값이어서 반도체 범위에 속하게 된다.

미국 특허 명세서 제5,272,217호에는 시트에 이방성 중합체가 사용된 것이 개시되어 있다. 이 중합체의 시트의 표면에 평행한 도전율은 시트의 표면에 수직인 방향에서의 도전율보다 훨씬 크다. 사용된 중합체중 하나는 테트라시오테트리센 착물 (tetrathiotetracene complex)이다. 용도는 매우 작은 치수의 원소들이 모두 그룹화된 "스택형"으로 만들어졌다.

미국 특허 명세서 제5,556,706호는 매우 작은 치수의 입자들이 모두 중합체 시트의 표면에 평행인 방향으로 설정된 것에 대해 개시되어 있다. 이 시트는 전극상의 가스성 물질을 증착함으로써 제조된다. 다시 여기서, 제조후 시트의 표면에 대해 수직인 방향에서보다 시트의 표면에 평행인 방향에서의 도전율이 더 크다.

미국 특허 명세서 제5,229,635호에는 전기 자기장의 영향하에서 매우 작은 원소들을 모두 위치 설정하는 장치 및 방법에 대해 개시되어 있다. 이 특허 명세서에는 시트의 표면에 평행인 소정의 방향에서의 전기 도전율을 달성하는 것을 목표로 하고 있다. 입사광은 시트에서 전력으로 변환될 수 있다.

일본 특허 출원 제08/007658호에는 작은 도전성 입자들이 제공된 접착막이 개시되어 있다. 사용에 앞서, 이 접착막은 비도전성이다. 왜냐하면, 도전성 입자들은 서로 접촉하고 있지 않기 때문이다. 접착막은 IC 의 단자핀과 기판과의 접속을 위해 사용된다. IC 의 단자핀은 기판의 방향으로 강하게 눌려져 있기 때문에, IC 의 단자핀과 막의 도전성 입자들 사이에 전기적 도전 접속이 이루어지게 된다. 기판에 대해 충분히 단단하게 단자핀들을 누르게 되면, 단자핀들과 기판상의 소망의 전기 도전성 트랙과의 사이에 도전성 접속이 이루어지게 된다. IC 단자핀들이 없는 곳은 비도전성인 채로 유지된다. 이와 유사한 접착막이 미국 특허 명세서 제5,213,715호와 일본 특허 출원 제57/111366호 및 제05/11265호에 개시되어 있다.

도 1은 종래의 LCD 를 매우 간략하게 나타낸 것이다. 도시된 3개의 층들 중에서 가운데 있는 것이 광학층(3)이다. 이 광학층은 2개의 제어층(2, 2')에 의해 양면이 둘러싸여 있다. 이 제어층(2, 2')은 광학층(3)에 가능한 밀접하게 위치되어야 한다. 본래, 2가지 유형의 광학층이 있다. 하나는 액정층으로서, 전기 자기장의 영향하에서 그들 스스로 위치 설정이 되는 것이고, 다른 하나는 발광층으로서, 전류의 영향으로 광을 방사하는 것이다. 발광층은 동작중 전력을 소비하고, 액정층은 위치 설정을 위해서만 에너지를 소비한다. 발광 재료로서는, 예컨대 LED, 레이저 다이오드 및 전장발광(electroluminescent) 재료가 쓰인다.

편광을 사용하는 경우에는 실제 편광 필터가 필요하다. 이 편광 필터와 임의의 다른 보정 필터들은 본 발명에 대해 그다지 중요하지 않기 때문에 상세히 기술하지는 않았다. 그러나 이들 필터는 필요한 곳에서는 실제 사용될 수도 있다.

광학층(3)은 도 2에 도시된 바와 같이 3개의 층(4, 6, 4')으로 구성되는 것이 일반적이다. 또, 제어층(2, 2')의 바깥쪽에 지지층(1, 1')이 위치한다. 중심에 위치한 층(6)은 2개의 절연층(4, 4')이 서로 소정의 간격을 유지하도록 하기 위해 스페이서(5)가 규칙적 또는 불규칙적인 거리로 위치한 액정층을 구비한다. 절연층(4, 4')의 주요 기능은 액정의 위치 설정을 동일한 방향으로 설정하는데 용이하게 하기 위한 것이다. 또, 액정들이 주석이나 인듐과 같은 이온의 이동에 의해 오염되는 것을 방지하는데 중요하다. 결국 절연층(4, 4')은 차단 기능을 제공하는 것이다.

제어층(2, 2')은, 예컨대 평행한 패턴을 포함하는 투명 재료, 또는 이와 유사한 투명 도전체를 구비한다. 제어층(2)에 있는 평행 도전체는, 예컨대 제어층(2')에 있는 투명하고 평행한 도전체에 수직으로 위치한다. 이러한 패턴을 이용하여 액정층(6)에 대해 횡단 방향으로 또는 일정 각도의 소망의 위치에 전기 자기장이 발생함으로써, 액정층(6)에 있는 액정들은 그들 스스로 방향을 설정하게 된다. 이러한 것들이 일어나는 시점에서, 액정층(6)은 입사광에 대해 투과 불과능하게 된다.

도 2에 도시된 종래의 LCD 구조에 있어서, 제어층(2, 2')은 지지층(1, 1')의 내부에 위치한다. 이러한 LCD 는 지지층들이 사용되었을 경우에만 운반이 가능하게 된다. 지지층(1, 1')이 없다면, LCD 구조는 너무 약해서 견고하지 못하게 된다. 그 결과, LCD 를 제조한 후에 제어층(2, 2')을 변경 및/또는 교정하는 것은 불가능하게 된다.

게다가, 제어층(2, 2')이 사용되기 전에, 액정층(6)의 교정 동작에 대해 검사를 수행하는 것은 불가능하다.

더욱이, 공지된 구조에 따른 LCD 의 수율은 낮다. 수율이 때때로 70% 이상의 높은 비율이 되더라도 필요 조건을 만족시키지 못하고 판매되지도 않는다.

절연층(4, 4')의 재료를 수평으로 방향 설정하는 표준법은 소위 "러빙(rubbing)" 또는 프릭셔널 처리법(frictional treatment)이다. 그러나, 종래 방법에서의 제어층(2, 2')은 절연층(4, 4')의 다음에 사용되기 때문에, 러빙 공정 동안 제어층(2, 2')이 손상될 위험이 매우 높다. 이것은 정전기에 의한 방전의 결과와 다른 유형의 손상의 결과로서 발생한다.

제어층(2, 2')은 인듐/주석 산화물 구조 및/또는 박막 트랜지스터 및/또는 금속/절연/금속 구조 및/또는 다이오드로 구성되는 것이 일반적이다. 절연층(4, 4')으로서는 폴리이미드가 사용되기도 한다. 이 층을 도포하기 위한 공정은 높은 온도에서 이루어지며, 이것은 박막 트랜지스터, 금속/절연/금속 구조 및/또는 다이오드의 안정된 동작에 대해 또 하나의 위험요소가 된다.

상기 언급된 LCD 셀 기판의 외부 표면상에 활성 매트릭스가 제공되는 WO-A-96/04585호에 개시된 장치는 종래의 LCD 설계와 관련된 상기 문제점들을 적어도 부분적으로 해결한다. 그러나, 여전히 종래 기술에 따른 LCD 셀 기판의 표면 내부에 개별적인 투명 전극의 패턴이 사용된다. 이들 내부 전극들은 얇은 도전성 리드에 의해 LCD 셀 기판의 외부 표면의 외부상에서 활성 매트릭스에 접속된다. 각각의 내부 전극은 단일의 얇은 도전성 리드에 접속되고, 각각의 얇은 도전성 리드는 LCD 셀 기판의 외부 표면에 사용된 일련의 도전성 리드중 하나에 접속되고 활성 매트릭스와 접촉한다.

LCD 기판에 있는 얇은 도전성 리드를 제조하는 것에 관한 상세한 제조 방법은 개시되지 않았다. 일반적인 멀티태스크 스텝 진공법이외의 다른 제조법은 언급되지 않았다. 따라서, WO-A-96/04585호에 개시된 장치를 제조하는 방법은 내부 투명 전극과 외부 도전성 리드가 있는 LCD 기판을 통해 얇은 도전성 리드를 적절하게 정렬시키는 매우 어려운 정렬 단계를 반드시 포함하게 된다. 특히, LCD 기판의 외부 표면상에 활성 매트릭스가 없이 고객에게 미완성된 LCD 를 제공하고, 고객의 필요에 따라 LCD 기판의 외부 표면상에 활성 매트릭스를 사용하도록 하는 것은 어려워 보인다. 고객이 원하는 활성 매트릭스를 기판을 통해 얇은 도전성 리드와 적절하게 정렬시키는 것은 과도한 비용이 들지 않고는 불가능할 것이다.

본 발명은 기판에 관한 것으로서, 이 기판에는 제1 표면과 이 제1 표면에 거의 평행하게 연장된 제2 표면이 있다. 이 기판은 제1 도전율을 갖는 재료로 구성되고, 상기 제1 및 제2 표면에 수직 방향으로 그리고 배타적으로 연장하는 복수개의 전기 도전성 채널이 제공된다. 이 채널은 제1 도전율보다 실질적으로 더 큰 제2 도전율을 갖는다. 또 기판에는 상기 제1 및 제2 기판 각각에 적어도 하나의 전극이 제공되며, 이 전극은 복수개의 채널중 적어도 하나의 채널과 접촉한다.

도 1은 종래의 LCD 를 개략적으로 나타낸 도면.

도 2는 종래의 LCD 의 층 구조를 더 상세히 나타낸 도면.

도 3은 본 발명에 따른 층 구조를 갖는 LCD 를 나타낸 도면.

도 4는 도 3의 층 구조에 대한 다른 구조를 나타낸 도면.

도 5는 본 발명에 따른 소자에서의 발광층의 도포를 나타낸 도면.

도 6a 및 6b는 전자 페이퍼나 레이저빔 디스플레이로서 사용될 수 있는 본 발명에 따른 소자의 다른 실시예를 나타낸 도면.

도 7은 도포된 컬라층에 대한 본 발명에 따른 장치를 나타낸 도면.

도 8a, 8b 및 8c 는 층의 표면에 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 연장된 도전체 패턴이 제공된 전극 및 층 구조를 개략적으로 나타낸 도면.

도 9a, 9b, 9c, 10 및 11은 도 8a-8c 에 도시된 것과 같은 층을 형성하는 다른 방법을 나타낸 도면.

도 12는 인쇄 회로 보드(PCB)로서 도 8a-8c 에 도시된 층의 사용을 나타낸 도면.

본 발명의 주 목적은 적어도 하나의 전극을 갖는 기판으로서, 이 기판에는 그 표면에 수직인 전기 리드가 제공되며, 복잡한 정렬 과정 없이 적어도 하나의 전기 리드와 전극 사이에 전기적 접속을 허용하는 기판을 제공하는 것이다.

이 목적을 달성하기 위해, 상기 언급된 유형의 기판은 상기 적어도 하나의 전극이 기판과의 접속 영역에서 소정의 최소 치수를 가지며, 복수개의 채널중 인접한 채널사이의 상호 거리가 상기 적어도 하나의 전극의 최소 치수보다 더 작은 것을 특징으로 한다. 따라서, 적어도 하나의 전극이 기판과 접촉하기만 하면, 전극은 적어도 하나의 채널과 항상 접촉하게 될 것이다. 이로써 정렬 문제가 해소된다.

상호 거리는 적어도 하나의 전극의 최소 치수보다 최대 2배 작은 것이 바람직하다.

상호 거리는 적어도 하나의 전극의 최소 치수보다 최대 10배 작은 것이 더욱 바람직하다.

복수개의 전기적 도전성 채널은 규칙적인 패턴에 따라 분배되거나 기판을 통해 불규칙적으로 분배될 수 있다.

일실시예에 있어서, 상호 거리는 3.5 ㎛ 보다 작다.

본 발명의 다른 목적은 이미 기판상에 제어층의 패턴을 반드시 도포할 필요없이 고객에게 운반될 수 있는 정보 디스플레이용 소자, 예컨대 LCD 를 제공하고, 과도한 비용과 복잡성 없이 고객들에 의해 고객이 원하는 위치에 제어층의 패턴을 도포할 수 있는 가능성을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 이러한 소자의 제조 수율을 높이는 것이다.

이것을 달성하기 위해, 본 발명은 정보 디스플레이용 장치와 관련되어 있으며, 이 장치는 하나의 평면에서 연장하고, 외부 전기 제어 시스템의 영향하에서 그 광학적 특성이 입사하는 광에 대한 상기 전기 제어 시스템에 의해 선택된 투명성이 변화하는 방식 또는 상기 전기 제어 시스템으로 선택된 부분이 광을 방사하는 방식 중 하나로 변화하는 재료로 구성되는 제1 층과; 상기 평면에 평행하게 연장되고, 상기 제1 층 중 한면상에 위치하여 상기 장치에 소정의 바람직한 강도를 제공하는 제2 및 제3 층을 구비하고, 상기 제2 및 제3 층 중 적어도 한 층은 제1 도전율을 가지며 상기 평면에 대해 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 연장하는 전기 도전성 채널과 적어도 하나의 전극이 제공되고, 상기 채널은 상기 제1 도전율보다 더 큰 제2 도전율을 가지며, 상기 적어도 하나의 전극은 상기 채널 중 적어도 하나와 전기적으로 접촉하는 장치에 있어서, 상기 적어도 하나의 전극은 상기 제2 및 제3 층 중 적어도 하나의 층과의 접촉 영역에서 소정의 최소 치수를 가지며, 상기 복수개의 채널 중 인접한 채널 사이의 상호 거리는 상기 적어도 하나의 전극의 최소 치수보다 더 작은 것을 특징으로 한다.

이러한 구조는 사용되었던 필요한 도전체 패턴을 가질 필요 없이 고객에게 전달될 수 있을만큼의 충분한 강도를 갖는다. 도전체 패턴은 제2 및/또는 제3 층의 외부에 고객 자신에 의해 도포될 수 있다. 이어서, 제2 및/또는 제3 층에 있는 도전성 채널은 그 위치가 도전체 패턴에 의해 정의되는 전압 및/또는 전류가 제1 층으로 전달되는 것을 보장한다. 더 좁고 소형인 채널과 이들 채널이 서로 더 인접하게 위치함으로써 해상도가 향상될 것이다.

본 발명의 다른 이점은 도전체 패턴이 구조에 정확하게 도포되지 않는 경우, 상기 패턴은 그 소자를 전체 다 버리지 않고 용이하게 제거될 수 있다는 것이다. 제거된 후, 패턴은 다시 도포될 수 있다. 이로써 제조율을 높일 수 있다.

본 발명에 따른 장치는 LCD 를 구성성분으로 할 수 있는데, 여기서, 제1 층은 스페이서가 제공된 액정층이고, 제2 및 제3 층 중 하나와 제1 층 사이에 위치하며, 제4 층은 전기 절연 물질로 만들어진다. 상기 액정층은 소망하는 용도에 따라 네마틱 또는 스메틱형으로 할 수 있다. 네마틱 액정층은 메모리 기능을 갖기 위해 연속적으로 구동될 필요가 있다. 여기에는 적절한 전자 장치, 예컨대 금속/절연체/금속 구조, 박막 트랜지스터, 다이오드 및 도전체를 필요로 한다. 스메틱 액정층은 본래 메모리 기능을 갖는다.

또한, 이러한 LCD 는 제1 층으로서 중합체가 분산된 액정층과, 제2 및 제3 층 중 하나의 층과 제1 층 사이에 전기 절연 물질로 구성된 제4 층이 제공될 수 있다.

또, 본 발명에 따른 장치는 제1 층이 전류의 영향하에서 광을 방사하도록 설계될 수 있다.

이러한 방식으로 형성된 그리고 상기 언급된 변형예에 따른 본 발명의 장치는 필요한 응용 가능한 도전체 트랙 및 전자 장치를 이용하여 사용자에게 제공될 수 있는 미완성된 재료판을 형성한다. 따라서 이러한 미완성된 장치는 응용 가능한 방식이 아닌 표준 방법으로서 만들어질 수 있다.

일부 응용예에 있어서, 제2 및 제3 층 중 하나의 층만이 아니라 다른 것에 의해서도, 도전체의 도전율이 평면에 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 설정되도록 도전체의 패턴을 가질 것이다.

본 발명에 따른 장치의 실시예 중 하나에 있어서, 제2 및 제3 층 중 하나의 층에, 그리고 투명한 전기 도전층의 외부에 광도전층이 도포될 수 있다. 이러한 장치는 전자 페이퍼로서 사용될 수 있다.

상기 언급된 장치의 경우에 있어서, 광도전층의 소정의 위치를 노출시키기 위한 광빔을 생성하기 위해 레이저와 같은 광원이 제공될 수 있다. 이러한 장치는 레이저빔 디스플레이를 형성한다.

상기 언급된 장치는 광도전층이 제공되는데, 여기에는 투명한 전기 도전층이 평판 사진을 위한 마스크를 제조하기 위한 레이저를 이용하여 도포될 수 있다. 이러한 마스크의 이점은 광에 대해 투과성이 있거나 또는 없는 위치가 장치의 위치를 변경하지 않고서도 항상 한정될 수 있다는 것이다. 따라서 이러한 마스크는 마스크를 이동시키지 않음으로써 정확성을 향상시킬 수 있기 때문에 평판 사진술에 사용될 수 있는 이점을 갖는다.

본 발명에 따른 장치에는 제2 및 제3 층의 다른 하나의 층이 위치하는 곳에 장치의 일면에 감광층을 도포함으로써 표면중 하나에 채색할 수 있다. 레이저가 채색된 층으로 유지되는 위치와 제거되어야 하는 위치는 노광 과정과 화학적 현상 과정으로 용이하게 한정될 수 있다.

또한 본 발명은 한 평면에서 연장되고 표면에 대해 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 연장하는 도전체 패턴이 제공되는 재료층을 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명은 이하 첨부 도면을 참조하여 더 상세히 기술되며, 도면에 한정되는 것은 아니다.

도 3은 본 발명에 따른 LCD 를 도시하고 있다. 도 3에 따른 층 구조에 있어서, 제어층(2, 2')은 절연층(4, 4')에 직접 도포되는 것이 아니라, 그 사이에 부가층(7, 7')이 위치하게 된다. 이 부가층은 이 층의 표면에 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 위치 설정된 도전성이 있는 재료로 형성된다. 이러한 층(7)은 도 8a와 8b 에 개략적으로 도시되어 있다. 따라서 이 층(7)은 층의 표면에 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 연장되는 소형 도전성 채널(21)을 포함하는 절연재(20)로 구성된다. 절연층(20)과 소형 도전성 채널(21)은 모두 투명하다. 소형 도전성 채널(21)의 단면과 작은 도전성 채널(21)의 상호 거리에 의해 층(7)이 사용된 소자의 해상력이 결정된다.

도 8a는 채널(21)과, 층(20)의 소정의 위치에서 층(20)과 연결된 전극(42)이 있는 절연층(20)의 투시도를 나타낸다. 도 8b는 소정 위치에 있는 전극(42)을 나타낸다. 전극(42)은 다른 임의의 바람직한 형태가 될 수도 있다. 그러나, 본 발명에 따르면, 전극(42)의 치수와 인접한 채널(21) 사이에는 관련성이 있어서, 전극(42)이 층(20)과 접촉하기만 하면, 전극은 적어도 하나의 채널(21)과 항상 접촉하게 된다. 이로써 정렬 문제가 해소된다.

전극(42)이 도 8a에 도시된 바와 같이 사각형이고, 폭이 D 이며 길이가 L 일 때 L ＞ D 가 성립되는 경우, 이 조건은 인접한 채널(21)간의 상호 거리가 D 보다 작은 경우에 성립한다. 전극(42)과 적어도 하나의 채널(21) 사이의 양호한 전기적 접촉을 확보하기 위해, 상호 거리가 최대 D의 절반이 되는 것이 바람직하며, 상호 거리가 D 의 1/10 인 것이 더욱 바람직할 것이다.

도 3에 따른 구조에 있어서, 층(7)은 지지의 기능을 수행하는데, 이 지지는 도 2에 따른 구조에 층(1)이 제공됨으로써 이루어진다. 다시 말해서, 도 3에 따른 구조에 있어서, 제어층(2, 2')은 소자의 외부에 위치한다. 따라서 제어층(2, 2')은 절연층(4, 4') 다음에 도포된다. 결국 절연층(4, 4')의 도포 처리 동안 발생하는 높은 온도와 절연층(4, 4')의 "러빙" 과정의 결과로서 발생하는 높은 전자기 전압은 제어층(2, 2')에 어떠한 영향도 미치지 않는다.

제어층(2) 내부의 도전 패턴의 전극은 층(7) 내부의 소형 채널(21)에 접속된다.

도 8c는 이것을 더 상세히 나타내고 있다. 도 8c는 액정층(6) 위의 도전 채널(21)을 갖는 절연층(20)의 단면을 도시하고 있다. 여기서, 채널(21)간의 상호 거리는 전극(42)의 치수 D 보다 훨씬 작다. 전극(42)에 인가된 전압은 말하자면 액정층(6)의 방향에 대해 수직으로 전달되고, 층(7)과 층(6) 사이의 계면에서 채널(21)의 종단 부분에 존재하게 될 것이다. 따라서, 도 8c에 "A"로 지시된 영역에 있어서, 복수개의 채널은 액정층(6)에 전기적 전압을 제공함으로써, 다양한 가상 전극(virtual electrode)을 형성하게 된다. 요컨대, 액정층(6)에 전압을 제공하기 위해 영역 A 에 부가적인 전압을 인가할 필요가 없다. 이로써, 액정 디스플레이 장치의 제조 공정이 용이해진다. 게다가, 액정층(6)에 전압이 존재하여야할 필요가 있는 위치는 층(7)의 외부 표면상의 전극(42)의 위치에 의해서만 결정되고, 이로써 소망의 해상도를 달성하는 것이 용이해지게 된다. 채널의 수, 상호 거리 및 전극(42)의 크기에 의해 실제로 획득되는 해상도가 결정된다

도 3에 따른 소자는 제어층(2, 2')이 없어도 시장성이 있다. 따라서 이러한 소자는 층(7, 4, 6, 4', 7')만으로 구성되며, 여전히 범용적으로 사용될 수 있다. 어떤 사용자라 하더라도 제어층(2, 2')에 의해 그가 원하는 도전체 패턴을 적용할 수 있다.

또 층(7, 7')중 하나만이 사용된 구조에 대해서도 시장성이 있을 수 있다. 그래서 예컨대, 층(7')을 제거할 수 있다. 층(7')이 위치한 지점에서, 사용자는 그 자신의 설계에 따른 투명 도전성 패턴을 적용할 수 있다.

도 4는 이러한 미완성 LCD 구조에 대한 다른 구조를 나타내고 있다. 스페이서(5)를 갖는 액정층(6) 대신에, 도 4에 따른 소자에는 중합체가 분산된 액정층(8)이 제공된다.

명백한 것은, 2개의 층(7, 7')중 하나는 도 4에 따른 구조에서 투명하고 전기적으로 완전한 도전성을 갖는 층으로 대체시킬 수 있다는 것이다.

도 3 및 4에 따른 소자, 또는 이들의 변형이 광반사층과 함께 한쪽면에 제공될 수 있다. 이것이 광반사용 LCD 이다. 광반사 LCD 는 보다 자연스런 시각 효과 특성을 제공하기 때문에, 덜 피로하고, 발광 레벨을 높이는 경우에도 종래의 시각 스크린에 비해 우수하다. 광반사 LCD 에 표시되는 정보는 투명 LCD 및/또는 발광 LCD 에 표시되는 정보에 비해 사용자가 훨씬 용이하게 판독할 수 있다.

도 5는 스페이서(5)를 갖는 액정층(6) 또는 액정층(8) 대신에 발광층(11)이 사용된 본 발명에 따른 소자를 나타낸다. 상기 발광층(11)은 전압이 발광층의 표면에 대해 수직으로 인가되는 위치에서 광을 방사하는 특성을 갖는다.

도 5는 미완성된 기본 구조를 나타내고 있다. 이 기본 구조는 제어층(2, 2')을 사용자가 원하는 형태로 사용함으로써 사용자에게 완성할 수 있는 기회를 준다. 2개의 층(7, 7')중 하나는 만일 필요하다면 완전하게 투명하고 완전한 전기적 도전성을 갖는 층으로 대체시킬 수 있다. 다른 대체 가능한 구성으로서, 광반사층은 층(7, 7')의 2개의 외부면중 하나에 적용될 수 있어서, 도 5에 따른 소자는 한면으로만 광을 방사할 것이다.

도 6a 및 6b는 전자 페이퍼 또는 레이저빔 디스플레이로서 사용될 수 있는 소자를 나타내고 있다.

도 6a 및 6b에 따른 소자의 참조 부호는 이전 도면에서의 참조 부호와 동일한 부분을 지시한다. 층(7)에는 감광층(9)이 도포되어 있다. 이 감광층(9)의 외부에 투명한 도전층(10)이 위치한다.

도 6a에 따른 소자는 다음과 같이 동작한다. 이 소자는 광(13)에 노출되어 있는데, 이 광(13)은 전기 도전층(10)을 통해 감광층(9)에 조사된다. 광이 감광층(9)에 입사하는 지점에서, 감광층(9)이 도전성을 갖게 된다. 광이 입사하지 않는 지점에서, 감광층(9)은 절연체 상태로 유지된다. 처음에는 광이 입사했다가 중단된 지점에서는 절연 상태로 다시 되돌아온다. 층(7)의 도전체(21)와 도전층(10) 사이의 전기적 접속은 감광층(9)에 의해 형성된다. 액정 디스플레이층(6)에서의 전기 자기장의 소망의 패턴도 도전층(10)과 층(7')에 전압을 인가함으로써 형성될 수 있다. 액정층(6)이 스메틱(강유전성)형이라면, 기록된 이미지는 그대로 유지된다. 왜냐하면, 스메틱(smectic) LCD 는 전압이 차단된 경우에도 기억 기능을 갖기 때문이다. 네메틱(nemetic) LCD 가 사용된 경우라면, 메모리 기능을 달성하기 위해 적절한 전자 장치의 사용이 필요하다.

광반사층은 도 6a에 따른 소자의 하부면에도 부착될 수 있다. 층(7') 그 자체도 광반사 물질로 만들어질 수 있다. 이 층(7')은 완전 도전층으로 대체될 수 있으며, 반사성 또는 투명성을 가질 수 있다.

투명층은 예컨대, 오버헤드 프로젝터를 위한 슬라이드에 사용된 투명재료로서 사용될 수 있다.

도 6a에 따른 "전자 페이퍼"의 이점은 기록된 이미지가 상기 언급된 과정을 반복한 결과로서 다른 이미지로 대체될 수 있다는 것이다.

도 6b는 도 6a에 따른 장치의 대체 가능한 다른 장치를 나타내고 있다. 도 6a와 6b에 따른 층 구조간의 유일한 차이는 도 6b에서, 중합체가 분산된 액정층(8)이 스페이서(5)를 갖는 액정층 대신에 사용되고 있다는 것이다.

전체로서의 도 6a와 6b간의 다른 차이점은 감광층(9)의 방향으로 레이저빔(14)을 방사하는 레이저(12)가 도 6b에 도시되어 있다는 점이다. 레이저빔(14)의 단면은 매우 제한될 수 있기 때문에, 이미지는 감광층(9)에 레이저(12)를 이용하여 매우 정교하게 기록될 수 있다. 이것이 전체 해상도를 향상시키는 이점이 된다. 감광층(9)은 레이저빔이 입사하는 지점이 도전성으로 된다. 감광층(9)의 레이저빔이 입사하지 않는 지점은 절연성을 그대로 유지한다. 전자 페이퍼는 도 6a에 따른 소자와 동일한 방식으로 형성될 수 있다.

도 6a 및 6b에 따른 소자에 있어서 원칙상, 층(7)을 제거할 수 있다는 점에 주의하라. 광빔(14)은 전압이 층(7)의 방해 없이 층(4)으로 직접 전달될 수 있음으로 인해 층(9)에 채널을 형성하게 된다.

레이저(12)를 갖는 도 6a 또는 6b에 따른 층 구조의 흥미로운 응용은 레이저빔 디스플레이이다. 레이저(12)에 의해 발생되는 레이저빔(14)은 감광층(9)에 다양한 이미지 포인트로 구성된 이미지를 특정적으로 기록할 수 있다. 그리고, 이미지 포인트는 전압이 층(10) 및 층(7') 사이에 인가되는 시점에서 중합체가 분산된 액정층(8) 또는 액정층(6)으로 순차적으로 전달된다. 각각의 이미지 포인트는 레이저빔(14)을 이용하여 감광층(9)에 이미지 포인트를 다시 기록하고, 이 이미지 포인트를 액정층(6) 또는 중합체가 분산된 액정층(8)으로 전달시킴으로써 일련의 이미지 포인트로 대체시킬 수 있다. 이러한 스크린의 해상도는 매우 높으며, 층(7 또는 7')의 소형 채널(21)의 단면과 이들의 상호 거리에 의해서만 제한된다.

스페이서(5)를 갖는 액정층(6)과 중합체가 분산된 액정층(8) 대신에 발광층(11)이 사용될 수 있다(도시 안됨). 이러한 발광층은 하나의 색을 갖는 광을 방사할 수 있다. 또 이 발광층은 종래의 컬러 이미지관의 경우와 같이 컬러화된 이미지를 디스플레이하도록 구성될 수 있다.

이러한 방식으로 구성된 디스플레이는 레이저빔의 위치 지정에서의 변동에 대해 감광성이 없기 때문에 동일한 구조를 가지며, 종래의 이미지관에 대한 경우는 아니다.

이러한 레이저빔 디스플레이의 해상도는 매우 높다.

도 6a 및 6b 에 따른 소자는 사진평판술(photolithographic process)에서의 마스크로서 사용되는 이점을 갖는다. 결국, 불투명하고 투명한 부분의 바람직한 패턴은 레이저빔(14)에 의해 액정층(6) 또는 중합체가 분산된 액정층(8)에 형성될 수 있다. 만일 액정층(6) 또는 중합체가 분산된 액정층(8)에서 이러한 방식으로 형성된 패턴이 반도체 소자의 위에 놓이는 임의의 사진평판 마스크의 패턴에 대응하는 소자가 포토레지스트층에 제공된다면, 이 포토레지스트층은 상이한 광빔을 이용하여 노출될 수 있다. 상기 상이한 광빔은 층(6 또는 8)에 기록된 패턴을 반도체상의 포토레지스트층에 전사할 것이다. 상기 포토레지스트층은 공지된 방법으로 현상 및 처리될 수 있다. 층 구조는 이러한 방식으로 그 위치가 변경되지 않은 마스크를 이용하여 반도체 소자로 전달될 수 있다. 이러한 방식으로 형성된 마스크상의 패턴은 레이저빔(14)을 이용하여 감광층(9)에 새로운 패턴을 기록하고, 그것을 층(10) 및 층(7') 사이의 정확한 전압을 인가함으로써 층(6) 및 층(8)에 전달됨으로써 간단하게 변경될 수 있다. 이러한 방법에 있어서, 새로운 마스크는 일련의 평판 사진 단계에서의 각각의 시간에 항상 사용되는 것은 아니다. 결국, 소자에 있어서, 새로운 마스크는 그 자신의 위치를 변경하지 않고 항상 형성될 수 있다. 이로써 정확성이 향상된다.

도 7에 있어서 참조 부호는 이전 도면에서의 참조 부호와 동일한 부분을 지시한다.

이 소자에는 감광성 덮개층인 하부층(52)이 제공된다. 광(13)에 대해 불투명하거나 또는 투명한 임의의 위치 패턴은 상기 언급된 방법으로 층(6, 8)에 기록된다. 이어서 광(13)은 층(6, 8)이 투명한 부분에서만 감광성 덮개층(52)을 노광시키게 된다. 복제의 결과, 감광성 덮개 층(52)상에 층(6, 8)의 패턴이 형성된다. 이어서 감광성 덮개층(52)은 공지된 화학적 방법으로 현상되어, 이미지 복제물이 형성된다.

덮개층(52)의 노출되지 않은 부분은 선택적 에칭법에 의해 제거될 수 있다. 덮개층(52)의 노출된 부분이 선택적 에칭법에 의해 제거될 수 있다는 것은 이 기술분야의 당업자에게 명백한 것이다.

하나 이상의 컬러층들은 층(52)이 제거된 위치에 소망하는 대로 도포될 수 있다. 더욱이, 금속/절연체/금속 구조, 박막 트랜지스터, 다이오드 및/또는 도전체가 이러한 방식으로 도포될 수 있다.

주의할 것은, 층(7)은 원칙상 도 7에 따른 구조에서 제거될 수 있다는 것이다.

도 9a 및 9b는 도 8a-8c 에 도시된 바와 같이 층의 제조를 위한 가능한 방법을 나타내고 있다.

소정의 개시 도전율(starting conductivity)을 갖는 재료로 구성된 층(7)이 제공된다. 그러나 소정 파장의 방사선으로 그 재료를 조사함으로써 선택된 재료의 도전율이 변경될 수 있다.

제1 단계에서, 마스크(23)는 층(7)상에 제공된다. 이 마스크(23)에는 소정 파장의 방사선에 대해 투과성을 가지 않는 복수개의 부분(24)이 제공된다. 이어서, 마스크(23)와 층(7)은 소정의 파장을 갖는 방사선(22)으로 조사된다. 이 방사선(22)은 마스크 표면에 대해 거의 수직으로 방향이 설정된다.

방사선(22)에 의해 조사되는 층(7)의 부분들은 개시 도전율보다 훨씬 더 낮은 도전율을 가질 것이며, 조사되지 않은 부분들(21)은 개시 도전율을 그대로 유지할 것이다. 따라서, 적절한 크기와 적절한 상호 간격으로 마스크(23)에 부분(24)을 제공함으로써, 층(7)에 바람직한 채널 폭과 상호 거리를 갖는 도전 채널(21)의 패턴이 만들어질 수 있다.

제1 실시예에 있어서, 순수한 PANi/CSA(캠퍼 설포닉산)막은 층(7)으로서 사용되었다. 상이한 PANi/CSA 막이 UV 광(22)에 대해 각각 1, 2 및 14 시간씩 노출되었다. 개시막은 그 도전율이 ±40 S/cm 이었다. 이 막은 1, 2 및 14 시간 동안 노출된 후, 각각 3, 1 및 10^-4S/cm 의 도전율을 나타내었다. 이 막의 도전율은 2-탐침법(2-probe method)을 이용하여 측정되었다.

이것은 도전율에서의 허용 가능한 높은 이방성이 UV 노광에 의해 달성될 수 있다는 것을 보여주고 있다. PANi/CSA 는 UV 광에 의해 비도전성 에머럴딘 염기(emeraldine base)로 부분적으로 변형된 것으로 보인다.

부분(24)이 UV 광(22)에 대해 투과성이 있고, 마스크(23)의 나머지 부분이 UV 광(22)에 대해 투과성이 없는 검사층(7)이 만들어졌다. 따라서, 이 실시예에서는 채널(21)이 비도전성으로 되었다. 그래서, 획득된 샘플은 AFM 및 SEM 모두에 의해 (어블레이션(ablation)에 의한) 모양 변형의 외양에 대해 검사되었다. SEM 측정은 도금 코팅없이 수행되었고, 기하학적인 모양의 불규칙성을 나타내지 않았으며, 중요한 어블레이션은 발생되지 않았다는 것을 보여주었다. 그러나, AFM 측정은 작은 모양 변화를 나타내었다. 이들 변화는 도 9b 에 도시되어 있으며, 3.5 ㎛ 의 상호 거리에서 ±1 ㎛ 의 직경을 갖는 구멍이 있는 마스크를 통해 14 시간 동안 UV 광에 노출된 PANi/CSA 막의 영역의 AFM 이미지(접촉 측정)를 나타낸다.

마스크 구멍의 직경이 대략적으로 도시되어 있는 도 9b 에 밝은 회색의 소형 도트(25)는 그 평균 높이가 50-100 ㎚ 이며, 열유입식 표면 스웰링법에 의하는 것이 가장 바람직하다. 왜 이것이 SEM 측정법에서 관찰되지 않았는지는 현재로서는 명백하지 않다. 샘플의 최상단상에 (도전성을 제공하기 위한)얇은 도금 코팅이 없음으로 해서, 비도전성 상(phase)의 양호하지 못한 이미지가 생기게 된다. 도 9b에 있는 대형의 흰 점들(26)은 AFM 샘플 홀더상의 샘플 피트(fit)를 만들기 위해 절단용으로 사용된 다이아몬드 절단기로부터 제거된 유리 입자에 기인한 것이다.

제2의 실시예는 소위 지퍼링(Zipperling)의 ORMECON(상표명) 래커로 구현되었다. 이 복잡한 래커 시스템은 가장 바람직하게는 p-크실렌과 다른 공동 용매(cosolvent)에서의 PANi/DBSA (도데실벤젠설포닉산 [Dodecyl Benzene Sulphonic Acid])의 분산에 기초를 두고 있다. 래커의 박막은 유리판상에서 3500 rpm 의 회전 속도로 스핀캐스트되었다. 이 결과 두께가 대략 100 ㎛이고 저항이 7 k인 녹색 막(green film)이 형성되었다. 측정은 간단한 전압계와 2포인트 탐침으로 수행되었다. 막은 유리 표면이 용이하게 박리될 수 있으며 양호한 역학적인 특성을 가졌다. 이 막은 대략 1.5 시간 동안 UV 광에 노광되어 녹색에서 블랙/블루로 색이 변경되었다. 도전율이 크게, 즉 저항이 20 M이상으로 감소하였다는 것을 나타내는 간단한 전압계로 측정된 표면 저항은 없었다. 기화된 도금 접촉으로의 도전율 측정은 정확한 도전율값을 제공하도록 계획되었다.

제3 실시예도 또한 ORMECON(상표명) 래커로 수행되었다. 구조는 도 3의 구조와 유사하고, 다음과 같은 방식으로 만들어졌다. 유리 기판에는 얇은 전극이 도포되었다. 얇은 (알루미늄) 전극상에 ORMECON 래커가 도포되었으며, ORMECON 래커는 상기 문단에 언급된 방식으로 패턴화된다. 이 ORMECON 래커층상에, 스패이서와 중합체가 분산된 액정을 갖는 층이 도포되었다. 마지막 층상에 ITO 가 도포되었다. 최종적으로, 이 ITO 층상에 유리층이 도포되었다. 광학 현미경을 이용하여, 이 구성의 이미지가 만들어졌다. 도 9c는 그 결과를 나타낸다. 도 9c는 절연 재료(어두운 회색)에 의해 둘러싸인 도전 채널(밝은 회색)의 패턴을 나타낸다.

상기 언급된 예비 결과는 래커에 대해 비도전성 PANi 상태는 PANi/CSA 에 비해 더 효율적으로 형성된 것임을 나타낸다. 래커와 PANi/CSA 사이의 가장 중요한 차이는 래커에서 DBSA 가 도펀트로서 사용된 점이다. UV 광(22)은 도펀트를 파괴하거나 증발시키고, 도전성 중합체 자체를 파괴하기 보다는 비도전성 에머럴딘 염기를 생성할 것이다.

사용된 UV 광(22)의 세기는 대략 40 mW/cm²이었다.

도 10은 층(7)을 형성하는 다른 방법을 나타낸다.

용매와 도전체 첨가물(34)이 제공된 매트릭스 물질의 혼합물이 기판(32)에 도포된다. 이 방법의 처음에, 혼합물은 여전히 액체 상태를 갖는다.

매트릭스 물질은 예컨대, 폴리카보네이트가 될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정하지 않는다. 도전체 첨가물(34)은 예컨대, 테트라시오테트리센 착물(TSeT)이 될 수 있다. 그러나, 다른 물질이 사용될 수도 있다.

액체를 기판(32)에 주입("캐스팅")함으로써 시트가 형성된다. 기판(32)의 표면에 대해 수직인 전계가 도전성 기판(32)의 반대쪽에 있는 커패시터판(33)을 이용하여 소정의 위치에서 생성된다. 이 기판(32)은 도 10의 화살표로 지시된 바와 같이 이동하여, 액체 매트릭스 물질(31)이 전계로 유입된다.

매트릭스 물질(31)의 용매는 증발되어 구조가 단단하게 되는 결과가 될 것이다.

자연적 경화(spontaneous curing) 대신에, 예컨대 자외선을 이용한 강제 경화가 사용될 수 있다. 2성분 경화도 사용될 수 있다.

액체 매트릭스 물질(31)에 있어서, 제조된 첨가물(34)의 도전성 입자들이 있으며, 생성된 전계(30)의 영향하에서, 전계의 음극쪽에 가장 인접한 쪽에는 양 전하가, 그리고 전계의 양극쪽에 가장 인접한 쪽에는 음 전하가 생긴다. 그 결과, 입자(34)는 그들 자신들이 방향 설정되고, 처음부터 끝까지 연결된 긴 사슬(35)을 형성한다. 이 사슬은 전계(30)가 존재함으로써 전계에 평행하게 연장될 것이다. 사슬(35) 사이의 규칙적인 중간 간격은 이 사슬의 상호 반발력의 결과로서 만들어질 것이다. 이 결과, 상호 접속이 없는 다수의 평행한 도전체가 생기게 되어, 채널(21; 도 8 참조)은 이 층에 생성된다. 기판(32)상에는 이러한 방식으로 제조된, 임의의 공지된 방법에 의해 기판(32)으로부터 제거될 수 있는 바람직한 층(7)이 만들어진다. 사슬(35) 사이의 거리는 매트릭스 물질과 도전체 첨가물 사이의 혼합율에 좌우된다. 최종적으로 형성되고 소형 채널(21)을 형성하는 사슬(35)의 단면은 선택된 도전체 첨가물에 좌우된다. 사슬은 분자 레벨로 형성되기 때문에, 그 단면은 부분적으로는 작을 수 있다. 상호 거리는 매우 작게 만들 수 있으며, 이로써 소자의 해상도를 향상시킬 수 있을 것이다. 사슬(35)의 단면과 그들 사이의 상호 거리가 매우 작다면, 사슬(35)이 모두 완전하게 정확히 만들어졌는지, 즉 모두 완전한 도전성을 갖는지는 중요하지 않은 문제가 된다. 서로 합쳐져서 그룹화된 많은 사슬들은 최종적인 제품에 사용될 것이기 때문에, 실패율이 낮아지게 된다. 예컨대, 도 3의 실시예에서의 층(7)의 최상단의 도전체 패턴(2, 2')에 의해 형성된 픽셀(이미지 포인트)은 실제 많은 평행한 사슬(35)에 의해 액정층(6)으로 전달될 것이다.

도 11은 층(7)을 형성하는 세번째 방법을 나타내고 있다. 용매와 도전체 첨가물(34)을 함유하는 매트릭스 물질로 구성된 액체 패턴은 기판(32)상의 소정 지점에 인쇄된다. 이것을 위해 사용된 물질은 도 10의 설명 부분에서 언급된 바와 동일하게 될 수 있다. 이러한 방법으로 서로 최소의 거리로, 그리고 최소의 단면으로 도트가 인쇄된다. 이 도트는 용매의 증발에 의해 건조된다. 이 공정에 있어서, 예컨대, 열을 가할 수 있다. 건조 후, 도트는 완전한 도전성을 갖는다. 이 경우, 외부 전계를 이용할 필요가 없다.

도트들 사이의 갭은 절연 물질(36)로 채워진다. 이를 위해 예컨대, 폴리카보네이트가 사용될 수 있다. 또 이것은 공지된 인쇄 절차를 이용하여 수행될 수도 있다. 상기 절연 물질은 건조된다. 임의의 공지된 절차에 의해 캐리어(32)로부터 제거될 수 있는 층(7)은 이러한 방식으로 기판(32)상에 제조된다. 도 11에 따른 방법도, 채널(21)의 단면과 그들의 상호 거리를 매우 작게 하는 것이 허용된다.

상기 언급된 방법에 의해 획득된 층(7)은 상기 언급된 소자에서만 사용될 수 있는 것은 아니다. 층(7)이 충분히 두껍다면, 그리고 도 12에 도시된 바와 같이, 분리해서 처리될 수 있을 만큼 단단하다면, 이 층이 칩(41)과 같은 전자 소자용 기판으로서 사용될 수 있다. 이러한 소자들은 기판에 사용된 소형 도전성 채널(21)과 도전체 패턴(42)에 의해 소망의 위치에 상호 접속되고 기판의 양면에 사용될 수 있다. 단자(43)를 갖는 칩(41)이 도포 후 경화 처리하는 도전성 접착제에 의해 도전체 패턴(42)이나 층(7)상에 장착될 수 있다.

상기 주어진 설명은 예로서만 나타낸 것이며 본 발명의 범위는 청구범위의 한정에 의해서만 제한될 것이라는 것은 이 기술분야의 당업자에게 명백할 것이다.

Claims

제1 표면과 이 제1 표면에 평행하게 연장하는 제2 표면을 가지며, 제1 도전율을 갖는 재료로 구성되고, 상기 제1 및 제2 표면에 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 연장하고, 상기 제1 도전율보다 큰 제2 도전율을 갖는 복수개의 전기적 도전성 채널(21)이 제공되며, 상기 제1 및 제2 표면의 양면에 적어도 하나의 전극(42)이 제공되며, 상기 채널 중 적어도 하나와 접촉하는 기판(7; 7'.; 10)에 있어서,

상기 적어도 하나의 전극(42)은 상기 기판과의 접촉 영역(A)에서 소정의 최소 치수(D)를 가지며, 상기 복수개의 채널(21)의 인접한 채널 사이의 상호 거리는 상기 적어도 하나의 전극(42)의 최소 치수보다 작은 것을 특징으로 하는 기판.
제1항에 있어서, 상기 상호 거리는 상기 적어도 하나의 전극(42)의 최소 치수보다 최대 10배 작은 것인 기판.
제1항에 있어서, 상기 상호 거리는 상기 적어도 하나의 전극(42)의 최소 치수보다 최대 10배 작은 것인 기판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수개의 전기적 도전성 채널(21)은 상기 기판을 통해 불규칙적으로 분배되는 것인 기판.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상호 거리는 3.5 ㎛ 보다 더 작은 것인 기판.
정보를 디스플레이하는 장치로서, 하나의 평면으로 연장하고, 외부 전기 제어 시스템의 영향하에서 그 광학적 특성이, 입사하는 광에 대한 상기 전기 제어 시스템에 의해 선택된 투명성이 변화하는 방식 또는 상기 전기 제어 시스템으로 선택된 부분이 광을 방사하는 방식 중 하나로 변화하는 재료로 구성되는 제1 층(6; 8; 11)과; 상기 평면에 평행하게 연장되고, 상기 제1 층(6; 8; 11) 중 한면상에 위치하여 상기 장치에 소정의 바람직한 강도를 제공하는 제2 및 제3 층(7, 7'; 7, 10)을 구비하고, 상기 제2 및 제3 층 중 적어도 한 층(7)은 제1 도전율을 가지며 상기 평면에 대해 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 연장하는 전기 도전성 채널(21)과 적어도 하나의 전극(42)이 제공되고, 상기 채널은 상기 제1 도전율보다 더 큰 제2 도전율을 가지며, 상기 적어도 하나의 전극(42)은 상기 채널(21) 중 적어도 하나와 전긱적으로 접촉하는 장치에 있어서,

상기 적어도 하나의 전극(42)은 상기 제2 및 제3 층 중 적어도 하나의 층(7)과의 접촉 영역에서 소정의 최소 치수(D)를 가지며, 상기 복수개의 채널(21) 중 인접한 채널 사이의 상호 거리는 상기 적어도 하나의 전극(42)의 최소 치수보다 더 작은 것을 특징으로 하는 장치.
제6항에 있어서, 상기 제1 층은 스페이서(5)가 제공된 액정층(6)이며, 상기 제2 및 제3층 중 하나의 층(7)과 제1 층(6) 사이에 전기 절연성 채료로 구성된 제4 층(4)이 제공되는 것인 장치.
제6항에 있어서, 상기 제1 층은 중합체가 분산된 액정층(8)이며, 상기 제2 및 제3층 중 하나의 층(7)과 상기 제1 층(8) 사이에 전기 절연성 재료로 구성된 제4 층(4)이 제공되는 것인 장치.
제6항에 있어서, 상기 제1 층은 전류의 영향하에서 광을 방사하는 층(11)인 것인 장치.
제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 층으로부터 이격된 면상에 상기 제2 및 제3 층 중 하나의 층(7)에 도포되고, 상기 제2 및 제3 층 중 하나의 층(7)의 미리 선택된 도전체에 소정의 지점에서 접속되고 상기 평면에 평행한 도전체의 소정의 패턴이 제공되는 제5 층(2)을 갖는 장치.
제5항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 및 제3 층 중 다른 하나의 층(7')의 도전체 패턴은 그 전기 도전율이 상기 평면에 수직인 방향으로 그리고 배타적인 것인 장치.
제11항에 있어서, 상기 제2 및 제3 층 중 다른 하나의 층(7')과 상기 제1 층 사이에 전기 절연성을 갖는 제6 층(4')이 제공되는 것인 장치.
제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 제1 층으로부터 이격된 면상에 상기 제2 및 제3 층 중 다른 하나의 층(7')에 도포되고, 상기 제2 및 제3 층 중 다른 하나의 층(7')의 미리 선택된 도전체에 소정의 지점에서 접속되고 상기 평면에 평행한 도전체의 소정의 패턴이 제공되는 제7 층(2')을 갖는 장치.
제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 및 제3 층 중 하나의 층(7)에 광도전성 재료로 구성된 제8 층(9)가 제공되고, 상기 제8 층에 투명하고 전기 도전성 재료로 구성된 제9 층(10)이 제공되는 것이 장치.
제14항에 있어서, 상기 제2 및 제3 층 중 다른 하나의 층(7')에는 상기 평면에 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 연장하는 도전체가 제공되는 것인 장치.
제15항에 있어서, 상기 제2 및 제3 층 중 다른 하나의 층(7')과 상기 제1 층 사이에 전기 절연성 재료로 구성된 제6 층(4')이 제공되는 것이 장치.
제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제8 층(9)의 소정의 위치를 노출시키기 위한 광빔을 생성하기 위해 레이저(12)와 같은 광원이 제공되는 것이 장치.
제17항에 따른 장치를 이용한 방법에 있어서, 평판 사진술을 위한 마스크를 제조하는 것을 특징으로 하는 방법.
제18항에 있어서, 상기 마스크를 제조하는 방법은 평판 사진 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
제6항 내지 제8항 및 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 및 제3 층 중 다른 하나의 층(7'; 10')이 위치하는 상기 장치의 한면상에 감광층(52)이 도포되는 것인 장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 기판을 구비하는 인쇄 회로 보드에 있어서,

상기 기판(7)은 제1 표면상에는 복수개의 전극(42)을 가지며 제2 기판상에는 복수개의 전기적 구성성분(41)을 구비하고, 상기 전기적 구성성분은 상기 복수개의 전극(42) 중 소정 개수의 전극으로 정렬된 적절한 접속 수단(43; 42, 43)에 의해 상기 기판에 전기적으로 접속된 단자를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 보드.
하나의 평면에서 연장하고, 이 평면에 대해 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 연장하는 도전체 패턴이 제공되는 층(7; 7')을 제조하는 방법에 있어서,

a. 소정의 초기 도전율을 가지며, 소정 파장의 방사선으로 조사됨으로써 변경 가능한 재료로부터 층(7)을 선택하는 단계와;

b. 상기 층(7)상에 상기 소정 파장의 방사선에 대해 투과성을 갖지 않는 복수개의 부분(24)이 제공되는 마스크(23)를 제공하는 단계와;

c. 상기 마스크를 상기 소정 파장의 방사선(22)으로 조사하는 단계와;

d. 상기 조사 단계를 종료하고 상기 마스크를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
제22항에 있어서, 상기 재료는 PANi/CSA 또는 PANi/DBSA 중 하나로 구성되는 것인 제조 방법.
하나의 평면에서 연장하고, 이 평면에 대해 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 연장하는 도전체 패턴이 제공되는 층(7; 7')을 제조하는 방법에 있어서,

a. 용매와 도전체 접착물(34)을 함유하는 매트릭스 물질(31)을 기판(32)에 도포하는 단계와;

b. 상기 매트릭스 물질(31)이 고체 구조가 되고, 상기 반도체 접착물(34)이 전계에 대해 적어도 가상적으로 평행한 방향으로 도전성 분자 구조를 형성하도록, 상기 기판에 수직인 자계를 인가하고 상기 용매를 증발시키는 단계와;

c. 상기 기판(32)을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
하나의 평면에서 연장하고, 이 평면에 대해 수직인 방향으로 그리고 배타적으로 연장하는 도전체 패턴이 제공되는 층(7; 7')을 제조하는 방법에 있어서,

a. 용매와 도전체 접착물(34)을 함유하는 매트릭스 물질(31)을 기판(32)의 소정의 위치에 인쇄하는 단계와;

b. 상기 매트릭스 물질(31)이 전기 도전성 고체 구조를 갖도록 상기 용매를 증발시키는 단계와;

c. 다른 용매를 함유하는 절연성 재료(36)를 상기 기판(32)상의 상기 소정 위치의 바깥쪽의 위치에 인쇄하는 단계와;

d. 상기 절연성 물질(36)이 전기 도전성 고체 구조를 갖도록 상기 다른 용매를 증발시키는 단계와;

e. 상기 기판(32)를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
하나의 평면에서 연장하며, 그 광학 특성이 외부 전기 제어 시스템의 영향하에서 변화하는 재료로 구성된 제1 층(6; 8)을 구비하며, 상기 전기 제어 시스템에 의해 선택된 제1 층의 부분의 투명성이 입사하는 광에 대해 변화하고, 상기 제1 층상에 위치하고 전기 절연성 재료로 구성된 제2 층(4)을 갖는 정보 디스플레이용 장치에 있어서,

상기 제2 층(4)에 도포된 광도전성 재료로 구성된 제3 층(9)과, 상기 제3 층(9)에 도포된 투명한 전기 도전성 채료로 구성된 제4 층(10)을 구비하는 것을 특징으로 하는 정보 디스플레이용 장치.