KR100756028B1 - 전광 기기용 모듈레이터 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 전극들이 형성된 패널의 전방에 배치되어 패널의 이상 유무를 어레이 테스트하는 전광 기기용 모듈레이터 및 모듈레이터 제조 방법를 개시한다. 본 발명의 실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터 제조방법은: 투광기판을 공급하는 단계와; 상기 투광기판의 후면에 전극층을 형성하는 단계와; 상기 전극층의 후면에 액정 및 폴리머로 이루어진 액정배합액을 도포하는 단계와; 반사층을 공급하는 단계와; 상기 반사층의 전면에 도전체층을 적층하는 단계와; 상기 액정배합액의 후면과 상기 반사층의 후면을 접착시키는 단계와; 상기 액정배합액을 경화시켜 PDLC를 형성하는 단계;를 포함한다.

Description

전광 기기용 모듈레이터 제조 방법{Method of modulator manufacturing for electric optical apparatus}

도 1은 종래의 전광 기기용 모듈레이터 및 이를 구비한 전광 기기를 도시한 단면도이다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터 및 이를 구비한 전광 기기를 도시한 단면도이다.

도 3 내지 도 4는 전광 기기용 모듈레이터로 패널의 이상 유무를 검출하는 과정을 도시한 도면이다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터의 제조방법을 도시한 흐름도이다.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터의 제조방법의 각 단계를 도시한 단면도로서, 도 6은 투광기판의 후면에 전극층을 형성하는 단계를 도시한 단면도이다.

도 7은 전극층의 후면에 액정배합액을 도포하는 단계를 도시한 단면도이다.

도 8은 반사층의 전면에 도전체층을 적층하는 단계를 도시한 단면도이다.

도 9는 전광물질의 후면에 상기 반사층의 후면을 접착하고 경화시키는 단계를 도시한 단면도이다.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

110..투광기판 120..전극층

130..전광물질층 140..반사층

150..도전체층 160..패널

161..패널 전극

본 발명은 전광 기기에 사용되는 모듈레이터 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널에서 전극의 이상 유무를 검출하는 전광 기기에 사용되는 전광 기기용 모듈레이터 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.

패널은, 통상 상부 및 하부 기판 사이에 전극들이 형성되어 있다. 예를 들어 TFT LCD 기판은, 하부 기판 상에 TFT가 형성된 TFT 패널과, 칼라 필터 및 공통전극이 형성되어 상기 TFT 패널과 대향 배치된 필터 패널과, TFT 패널과 필터 패널 사이에 주입된 액정과, 백라이트를 구비한다.

여기서 하부 기판 위에 형성된 TFT의 결함은 어레이 테스트 장비에 의하여 검사된다. 이를 상세히 설명하면, 어레이 테스트 장비에 설치된 모듈레이터 및 TFT 패널에 일정한 전압을 인가한 상태에서, 모듈레이터가 TFT 패널에 근접하도록 하여 모듈레이터와 TFT 패널 사이에 전기장이 발생하도록 한다. 이때에, TFT 패널 셀에 결함이 있는 경우가 결함이 없는 경우보다 전기장의 크기가 작아지게 되며, 따라서 검출된 전기장의 크기에 따라서 TFT 패널의 결함여부를 검출하게 된다.

이 경우, 모듈레이터는 상기 TFT 패널 전극과 전기장을 형성하기 위한 전극층과, 전기장의 크기를 센싱하는 기능을 하는 전광물질층을 구비한다. 전광물질층은 PDLC(polymer dispersed liquid crystal)로 이루어진다. 이 경우 PDLC에 포함된 액정은 편광성을 가져서 TFT 패널에 형성된 전극에 결함이 없는 경우 PDLC를 향하는 빛을 통과시키고, TFT 패널에 형성된 전극에 결함이 있는 경우에, PDLC가 이를 향하는 빛을 통과시키지 않는다. 이로 인하여 TFT 패널의 결함 여부에 따라서 PDLC의 각 영역의 광 통과도 및 광 통과도에 따른 콘트라스트 비가 차이가 나며, 이 원리를 이용하여 TFT 패널의 결함 여부를 검출하게 된다.

종래의 전광 기기용 모듈레이터 및 이를 구비한 어레이 테스트 장비는 도 1에 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 전광 기기용 모듈레이터(10)는 투광기판(11)과, 전극층(12)과, 전광물질(13)층, 및 반사층(14)을 포함한다.

TFT 패널(16)의 이상 유무를 테스트하기 위해, 모듈레이터(10)를 TFT 패널(16)에 인접하게 위치한다. 이때, 전광물질층(13)에 충분한 전기장이 발생하도록, 전극층(12)과 TFT 패널(16)의 간격이 좁게 되어야 하는데, 이를 위해 모듈레이터(10)가 TFT 패널(16)에 근접하도록 위치해야 한다. 하지만, TFT 패널(16)에대해 근접하게 모듈레이터(10)를 이동시키는 경우, TFT 패널(16)의 전극(15)이 전광물질층(13)을 덮고 있는 반사층(14)과 접촉할 가능성이 크게 된다. 이때, 반사층(14)의 재질은 필름 또는 유리를 사용하므로, 금속으로 형성된 TFT 패널(16)의 전극에 의해 반사층(14)이 손상되는 문제점이 있다.

한편, 반사층(14)이 손상되지 않도록 모듈레이터(10)와 TFT 패널(16)의 간격을 멀게 하면, 모듈레이터(10)와 TFT 패널(16) 사이에 전기장의 범위가 넓게 형성되면서 전기장이 세기가 약하게 되므로 전광물질층(13)의 각 영역의 광 투과도에 따른 콘트라스트 비가 차이가 나지 않게 된다. 이때, 어레이 테스트 장비에 내장된 카메라가 구별할 수 있는 콘트라스트 비는 한계가 있으므로, TFT 패널(16)의 이상 유무를 검사하는 과정에서 전광물질층(13)의 콘트라스트 비가 매우 낮아 카메라가 콘트라스트 비를 구별할 수 없게 된다. 그러므로, 모듈레이터(10)는 TFT 패널(16)의 이상 유무를 신뢰도 높게 검출하는데 높은 구동전압을 요구하게 된다. 이는, TFT 패널(16)의 결함을 측정하는 과정에서 많은 전력을 사용하게 되는 문제점이 있다.

본 발명은, 모듈레이터와 패널 사이의 거리가 종래의 모듈레이터와 패널 사이의 거리만큼 인접하게 배치되지 않더라도, 모듈레이터를 이용하여 패널의 이상 유무를 검출할 수 있는 전광 기기용 모듈레이터 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

따라서, 본 발명에 따른 전광 기기용 모듈레이터 제조 방법은: 투광기판을 공급하는 단계와; 상기 투광기판의 후면에 전극층을 형성하는 단계와; 상기 전극층의 후면에 액정 및 폴리머로 이루어진 액정배합액을 도포하는 단계와; 반사층을 공급하는 단계와; 상기 반사층의 전면에 도전체층을 적층하는 단계; 상기 액정배합액의 후면과 상기 반사층의 후면을 접착시키는 단계; 및 상기 액정배합액을 경화시켜 PDLC를 형성하는 단계를 포함한다.

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한편, 상기 액정배합액의 후면과 상기 반사층의 후면을 접착시키는 단계는, 상기 반사층 상을 롤러로 롤링하는 단계를 더 포함할 수 있다.

한편, 상기 반사층은 반사 필름 또는 반사 유리로 이루어질 수 있다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터 및 이를 구비한 전광 기기를 도시한 단면도이다. 도 2를 참조하면, 전광 기기용 모듈레이터(100)는 투광기판(110)과, 전극층(120)과, 전광물질층(130)과, 도전체층(150)을 구비한다.

투광기판(110)은 광(light)을 투과하는 물질로 이루어지는데, 통상적으로 유리(Quartz)나 BK-7 등의 투명 물질로 이루어진다. 이러한, 투광기판(110)의 후면에는 후술할 전극층(120), 전광물질층(130), 및 도전체층(150)이 설치된다. 따라서 투광기판(110)은 강성을 가진 소재로 이루어져서, 후술할 전극층(120), 전광물질층(130), 및 도전체층(150)들을 강건히 지지할 수 있게 한다.

전극층(120)은 투광기판(110)의 전면에 형성된다. 이러한 전극층(120)은 전극 역할을 하면서 빛의 경로가 되므로, 광 투과도가 좋아야 하며 80Ω/㎠ 이하의 면 저항값을 갖는 것이 바람직하다. 따라서 전극층(120)은 ITO(Indium Tin Oxide)이나 CNT(Carbon Nano Tube) 물질 등이 사용될 수 있다.

이러한 전극층(120)은 패널의 공통전극과 동일한 역할을 한다. 여기서 공통전극은 패널 전극들 사이에 전기장을 형성시킨다. 이와 마찬가지로 전극층(120)도 패널 전극(161)과 함께 전기가 인가되어 전극층(120)과 패널 전극(161)사이에 전기장을 형성시킨다.

따라서, 어레이 테스트(array check) 장비를 이용하여 패널(160)의 이상 유무를 테스트하는 경우에는 전극층(120)과 패널 전극(161)에 전원이 공급되면서 전기적으로 연결되게 배치하는 것이 바람직하다.

한편, 모듈레이터(100)의 전면은 설명의 편의를 위해 패널로부터 멀게 배치된 면으로 정의하고, 후면은 패널로부터 인접하게 배치된 면으로 정의한다.

전광물질층(130)은 전극층(120)의 후면에 형성된 것으로, 전극층(120)과 패널 전극(161)사이에 전기장이 형성되면 분자가 전계방향으로 배열되어 분자배열에 따라 빛을 통과시키고, 전기장이 형성되지 않으면 분자가 불규칙적으로 배열되어 빛을 통과시키지 않음으로써, 전기장의 유무에 따라 빛을 선택적으로 통과시켜 소정의 형상이 전광물질층(130)에 형성되게 한다. 이를 위한 전광물질층은 PDLC(Polymer dispersed Liquid Crystal)을 구비할 수 있다. PDLC는 고분자 분산형 액정이라 하며, PDLC는 빛의 투과를 빛의 산란 강도에 따라 제어하는 것을 특징으로 하여 전광물질층(130)으로 사용하기에 적합하다. 하지만 반드시 전광물질층(130)을 이루는 것을 PDLC로 한정하지는 않으며, 무기EL(Electro Luminance), 액정 등 다양한 패널이 사용될 수 있다.

한편, 전광물질층(130)은 15㎛ 이상의 두께를 가지는 것이 바람직하다. 만약 전광물질층(130)의 두께가 15㎛보다 작은 경우에는 액정의 편광도가 커지 않아서, 전광물질층(130)에 전기장이 형성되는 경우와 전기장이 형성되지 않은 경우의 투광도 및 콘트라스트 비(Contrast ratio) 차이가 커지지 않아, 사용자가 전광물질(130)에 그려진 형태를 구별하기가 힘들기 때문이다.

또한, 전광물질층(130)은 25㎛ 이하의 두께인 것이 바람직한데, 이는 전광물질층(130)의 두께가 25㎛보다 큰 경우에는 모듈레이터(100)의 전극층(120)과, 검사 대상의 패널 전극(161) 사이의 간격이 필요 이상으로 커지게 되어, 이들을 구동하 는데 필요한 구동전압이 불필요하게 커져서, 전력소모가 증가된다.

도전체층(150)은 전광물질층(130)의 후면에 배치되고 패널 전극(161)으로부터 유도전압이 인가될 수 있는 복수의 도전체들로 이루어진다.

이러한 도전체층(150)은, 도전체층(150)을 이루는 도전체들이 패널 전극(161)과 전극층(120) 사이에 배치됨으로써, 패널 전극(161)과 전극층(120)사이에서 플로팅(floating) 전극의 역할을 한다. 이에 따라, 패널 전극(161)과 전극층(120) 사이의 거리가 인접하지 않더라도 패널(161)의 이상 유무를 용이하게 검출할 수 있게 한다.

이러한 도전체층(150)의 도전체들의 재질은 도전성이 우수한 구리 또는 알루미늄으로 이루어진 것이 바람직하다. 하지만 반드시 구리 또는 알루미늄으로 한정하지는 않으며, 유도전압이 형성될 수 있는 정도의 금속이면 어느 것을 사용하여도 무방하다.

또한, 도전체층(150)의 도전체들은 패널 전극(161)과 상기 전극(161)에 대응된 도전체들 사이에서 유도전압이 발생할 수 있도록, 패널 전극(161)들과 전후방으로 동일한 위치에 배치되게 하는 것이 바람직하다.

한편, 도전체층(150)의 도전체들의 간격을 특히 10㎛ 이하로 하는 것도 가능하다. 일반적으로 인접하는 패널 전극(161) 간의 간격은 10㎛ 이상이다.

따라서, 패널 전극(161) 간의 간격이 10㎛, 20㎛, 30㎛ 등 다양한 패널(160)의 이상 유무를 검출하는 경우, 패널 전극(161)이 도전체층(150)의 도전체들과 1:1 대응이 되지 않더라도 패널 전극(161) 하나에 복수의 도전체들이 대응되어, 패널 전극(161)으로부터 도전체층(150)의 도전체들에 유도전압이 발생할 수 있게 된다. 또한, 도전체층(150)의 도전체들의 형태를 도트(Dot)형태로 형성하고, 도전체층(150)의 도전체들의 간격을 5㎛로 더욱 세밀하게 배치하여, 패널 전극(161) 하나에 더욱 많은 수의 도전체층(150)의 도전체들이 대응되게 함으로써, 패널 전극(161)으로부터 도전체층(150)의 도전체들에 유도전압이 발생할 수 있는 신뢰도를 높이는 것도 가능하다.

한편, 전광물질층(130)의 후면에는 반사층(140)을 더 구비할 수 있다. 반사층(140)은 전광물질층(130)의 후면에 형성되어, 전광물질층(130)에 합착 된다. 이러한 반사층(140)은 패널(160)의 이상 유무를 검출하는 과정에서 미도시된 어레이 테스트 장비로부터 발광되어 모듈레이터(100)내로 입사된 빛을 모듈레이터(100)로 입사한 경로와 동일한 경로로 반사시키는 역할을 한다.

즉, 반사층(140)은 전광물질층(130)에 입사된 빛을 반사시킴으로써, 상기 반사된 빛을 CCD 카메라 등의 촬상 장치에서 받아들일 수 있게 한다. 그러고 나서, 어레이 테스트 장비는 받아들인 빛을 이용하여 화상 처리과정을 거쳐 패널(160)의 이상 유무를 판단할 수 있게 된다.

이와 반대로 패널(160)의 이상 유무를 검출하는 과정에서 전광물질층(130)의 후면에 반사층(140)을 구비하지 않고, 모듈레이터(100)의 후면에서 빛을 발광시키는 것도 가능하다. 이때, 모듈레이터(100)의 후면에 반사층(140) 형성하는 대신, 모듈레이터(100)의 후면에서 발광된 빛을 투광하는 투광판을 형성할 수 있다.

전술한 반사층(140)으로는 반사 필름이나 반사 유리 등이 사용될 수 있으며, 반사층(140)이 입사된 광량의 대부분을 반사하지 못하면, 광량이 거의 없어져서 패널(160)의 이상 유무를 검출하기가 어려움으로, 반사층(140)은 λ=650nm에서 반사율이 90% 되도록 하는 것이 바람직하다. λ=650nm는 일반적인 어레이 체크 장비에서 사용하는 파장으로서, λ=630 내지 670nm 정도의 범위까지 사용된다.

이를 만족하는 반사층(140)의 예는, 6~10㎛ 두께의 PET(Polyethylene terephthalate)막 위에 TiO₂, SiO₂를 다층으로 진공 증착할 수 있다. 여기서 사용되는 PET막의 두께는 얇으면 얇을수록 전광물질층(130)의 특성에는 좋지만 제어하기가 힘이 들기 때문에 통상 6~10㎛를 사용한다.

상기와 같이 구성된 모듈레이터(100)를 이용하여 패널(160)의 이상 유무를 검출하는 동작에 대해 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

한편, 도 3에서는 패널 전극(161)들 중 하나를 불량전극(161a)이라고 가정하여 설명하기로 한다.

먼저, 전광 기기용 모듈레이터(100)와 패널(160)에 일정한 전압을 인가한 상태에서 모듈레이터(100)를 패널(160)에 근접시켜 모듈레이터(100)와 패널(160) 사이에 일정한 전기장(Electric Field)을 형성시킨다.

이러한 전기장에 의해 도전체층(150)의 도전체들에 유도전압이 발생되고, 불량전극(161a)과 전후방으로 동일한 위치에 형성된 도전체층(150)의 도전체들 사이에서는 유도전압이 발생하지 않게 된다.

따라서, 불량전극(161a)의 전방에 위치한 분자들은 분자가 전계방향으로 배 열되지 않게 되어서 빛을 통과시키기가 어렵고, 전광물질층(130)의 나머지 영역의 분자들은 전계방향으로 배열되어 빛을 통과시킬 수 있는 상태가 된다. 이에 따라, 전광물질층(130)은 불량전극(161a)의 전방에 위치한 영역에서 빛의 투과도가 낮아지게 된다. 이렇게 빛의 투과도가 낮아짐으로써, 모듈레이터(100)를 통과한 빛은 그렇지 않은 빛에 비해 광량이 매우 적게 된다.

최종적으로, 미도시된 CCD 카메라를 이용하여 이러한 광량의 분포를 촬영하여 광량에 따른 픽셀 배열(Pixel array) 전체의 전압도(voltage map)를 작성하는 경우, 패널 전극(161)에 결함이 있으면 광량의 차이에 따라 전압도도 다르게 나타나므로 패널(160)의 결함을 쉽게 찾아낼 수 있게 된다.

한편, 이를 위한 도전체층(150)의 도전체들은 패널 전극(161)과 상기 전극(161)에 대응된 도전체들 사이에서 유도전압이 발생할 수 있도록, 패널 전극(161)들과 전후방으로 동일한 위치에 배치되게 하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 본 발명의 모듈레이터(100)는 반사층(140)에 도전체층(150)이 형성됨에 따라, 전극층(120)과 패널 전극(161) 사이에서 도전체층(150)의 도전체들이 플로팅(floating) 전극 역할을 하게 되어 저전압으로도 전광물질층(130)에 전기장을 형성하여 모듈레이터(100)를 동작할 수 있으므로, 소비전력을 낮출 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 모듈레이터(100)는 종래의 모듈레이터(10)와 다르게 반사층(12)과 패널 전극을 매우 가깝게 인접시키지 않아도 됨으로써, 패널 전극(161)에 의해 반사층(140)이 파손되는 것을 방지하면서 패널(160)의 이상 유무를 용이하게 검출할 수 있는 효과가 있다.

도 5는 전광 기기용 모듈레이터의 제조 방법을 도시한 블록도이다. 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터(100) 제조방법에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 5를 참조하면, 전광 기기용 모듈레이터 제조방법은, 투광기판을 공급하는 단계(S1), 상기 투광기판의 후면에 전극층을 형성하는 단계(S2), 상기 전극층의 후면에 액정배합액을 도포하는 단계(S3), 반사층을 공급하는 단계(S4), 상기 반사층의 전면에 도전체층을 적층하는 단계(S5), 상기 액정배합액의 후면에 상기 반사층의 전면을 접착시키는 단계(S6) 및 상기 액정배합액을 경화시켜 PDLC를 형성하는 단계(S7)를 포함한다.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터(100)의 제조방법의 각 단계를 세부적으로 도시한 단면도들이다. 이하에서는 도 6 내지 도 9를 참조하여 모듈레이터 제조 방법의 각 단계를 상세히 설명하기로 한다.

먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 투광기판(110)을 공급하고 투광기판(110)의 후면에 전극층(120)을 형성하는 단계를 거친다.

여기서 전극층(120)을 형성하는 방법은 투광기판(110)상에 전극 물질을 증착함으로써 이루어질 수 있으며, 이로 인하여 전극층(120)이 얇은 두께로 형성될 수 있다. 이 경우 투광기판(110)에 전극 물질을 증착하는 방법은 금속판에 아르곤 등의 불활성 원소를 부딪쳐서 금속 분자를 쫓아낸 후 표면에 막을 부착하는 스퍼터링법이나 고진공에서 전자빔이나 전기 필라멘트를 이용해 보트(boat)를 가열하여 보 트 위에 금속을 녹여 증류시키는 진공 증착법을 사용하여 증착할 수 있다.

그 후 도 7에 도시된 바와 같이, 전극층(120)의 후면에 액정배합액(130)을 도포하는 단계를 거친다. 액정배합액(130)을 도포하는 방법은 투광기판(110)상에 폴리머 및 액정을 포함하는 액정배합액(130)을 도포한 후에 이를 경화시킴으로써 이루어질 수 있다. 이때, 액정배합액(130)의 도포 균일도를 향상시키도록 액정배합액(130)의 후면에 후술할 반사층(140)을 배치하여 정밀 롤러로 롤링하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 액정배합액(130)을 도포하고나서 액정배합액을 경화시켜 PDLC로 형성하는 단계를 거친다.

또한, 액정배합액(130)을 도포하는 단계 이전에는 50~60wt%의 액정과 40~50wt%의 폴리머를 배합하여 액정배합액(130)을 형성하는 단계를 거치는 것이 바람직하며, 액정배합액(130)의 도포는 10~20㎛의 두께로 도포하는 것이 바람직하다.

한편, 액정배합액(130)을 구성하는 액정과 폴리머의 wt%의 비나 두께 등은 PDLC특성에 영향을 주므로, 본 발명의 전광 기기용 모듈레이터(100)는 그 기능에 맞는 PDLC 특성을 구현하기 위해서 50~60wt% 액정과 40~50wt% 폴리머를 배합하여 균일하게 섞은 다음 10~20㎛의 두께로 도포하는 것이 바람직하다. 여기서, 액정은 E7(Merk사 제조)을 사용하고 상기 폴리머는 NOA65(Norland사 제조)가 사용될 수 있다.

다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 반사층(140)의 전면에 복수의 도전체들로 이루어진 도전체층(150)을 형성하는 단계를 거친다.

반사층(140)에 도전체층(150)을 적층하는 방법은 통상적으로 금속패턴을 소정의 기판에 형성하는 것과 유사하게 이루어질 수 있다. 예를 들어, 반사층(140)에 도전체층(150)의 형상과 동일한 홈이 파인 마스크를 씌우고, 마스크에 페이스트(Paste)를 도포한다. 그러면 마스크의 홈에 페이스트가 채워지고, 마스크를 제거한 뒤 남아있는 페이스트를 소성함으로써 최종적으로 원하는 도전체층(150)을 얻게 된다. 하지만, 이러한 방법은 예시적인 것일 뿐, FODEL법, Lift-off 법 등 다양한 방법이 사용될 수 있다. 한편, 도전체층(150)을 형성할 때에는 도전체층(150)을 구성하는 도전체들이 패널 전극(161)과 전후방으로 동일한 위치에 배치되게 하는 것이 바람직하다.

이 경우, 반사층(140)은 소정의 패턴을 인쇄하기가 쉽고, 재료를 다루기가 쉬운 필름 또는 유리로 이루어질 수 있다.

한편, 패널(160)의 이상 유무를 테스트하는 과정은, 패널 전극(161)과 전극층(120)이 전기적으로 연결되어 전원이 공급되어야 PDLC 내에 전기장이 형성되므로, 패널 전극(161)과 전극층(120)이 전기적으로 연결되도록 배치하는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 액정배합액(130)의 후면에 반사층(140)의 후면을 접착하는 단계와, 액정배합액(130)을 경화시켜 PDLC를 형성하는 단계를 거친다.

PDLC(Polymer dispersed Liquid Crystal, 고분자 분산형 액정)은 PIPS, TIPS, SIPS 법 등 다양한 상분리를 이용하여 제조할 수 있는데, 여기에서 사용되는 PIPS(Polymerization Induced Phase Separation)법은 액정에 대하여 저 분자량을 가진 모노머(monomer, 단량체)나 올리고머(oligomer, 소중합체)를 용매로 사용하여 UV(Ultra Violet), 열 또는 광 조사를 통하여 고분자화하며, 고분자의 체인이 형성되면서 액정을 드롭렛(droplet, 작은 물방울)상태로 상분리하는 방법이다.

한편, PIPS법에서는 UV세기, 경화시간, 경화온도 등 모든 것이 PDLC 특성에 영향을 주는데, 여기서는 모듈레이터의 센서부인 PDLC의 양호한 특성을 구현하기 위해서는, 도포된 액정배합액(130)에 5~15mW/㎠의 세기로 UV를 10~20분 동안 조사하여 경화시켜 PDLC를 제조하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 UV는 λ=365nm인 것이 바람직하다.

이상과 같이, 본 발명에 따른 전광 기기용 모듈레이터 제조 방법에 의해 제조된 모듈레이터는 도전체층이 형성됨에 따라, 도전체들이 전극층과 패널 전극 사이에서 플로팅 전극 역할을 하게 되어 저전압으로도 전광물질층 내에 전기장을 형성하여 모듈레이터를 동작할 수 있으므로 소비전력을 낮출 수 있는 효과가 있다.

또한, 전광 기기용 모듈레이터는 종래의 모듈레이터와는 다르게 반사층과 패널 전극을 매우 가깝게 인접시키지 않아도 됨으로써, 패널 전극에 의해 반사층이 파손되는 것을 방지하면서 패널의 이상 유무를 용이하게 검출할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본원발명의 전광 기기용 모듈레이터 제조방법은, 투광 기판상에 전극층을 증착 등의 방법으로 형성시키고, 상기 전극층 상에 액정 배합액을 도포하고, 반사막을 합착한 후에 액정 배합액을 경화시켜서 PDLC를 제조함으로써, 모듈레이터 제조 중에 PDLC가 외부로 노출되지 않게 합니다. 이에 따라, 모듈레이터 제조 시에 기포가 삽입되지 않게 하여, PDLC의 특성이 우수하게 되는 효과가 있습니다.
또한, 모듈레이터가 제조되는 과정에서 광학본드를 사용하여 접착하는 공정을 요구하지 않으므로, 제조비용과 제조시간을 절약할 수 있고, 양품 생산이 용이한 효과가 있습니다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이 로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

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8. 패널의 전방에서 상기 패널의 이상 유무를 어레이 테스트하는 전광 기기용 모듈레이터 제조방법에 있어서,

   투광기판을 공급하는 단계;

   상기 투광기판의 후면에 전극층을 형성하는 단계;

   상기 전극층의 후면에 액정 및 폴리머로 이루어진 액정배합액을 도포하는 단계;

   반사층을 공급하는 단계;

   상기 반사층의 전면에 도전체층을 적층하는 단계;

   상기 액정배합액의 후면과 상기 반사층의 후면을 접착시키는 단계; 및

   상기 액정배합액을 경화시켜 PDLC를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전광 기기용 모듈레이터 제조 방법.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 액정배합액의 후면과 상기 반사층의 후면을 접착시키는 단계는,

   상기 반사층 상을 롤러로 롤링하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전광 기기용 모듈레이터 제조 방법.
10. 제 8항에 있어서,

    상기 반사층은 반사 필름 또는 반사 유리인 것을 특징으로 하는 전광 기기용 모듈레이터 제조 방법.

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