KR20010013292A - 저휘발성 유기 용매 기초 접착제 - Google Patents

저휘발성 유기 용매 기초 접착제 Download PDF

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카르멘 디. 콘젤리오
앤드류 엠. 올라
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메리 앤 턱커
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Abstract

본 발명은 2가지 이상의 유기 용매의 혼합물 및 열가소성 수지를 포함하는 낮은 VOC 용매 기초 접착제에 관한 것이다. 접착제는 ASTM D3828-87에 의해 측정된 인화점이 100℉ 이상인 경우에 바람직하다. 본 발명의 낮은 VOC 용매 기초 접착제의 용매 배합물은 통상적인 용매 기초 접착제중의 용매 배합물과 비교하여 실질적으로 감소된 속도로 휘발된다. 또한, 신규의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 도포하기가 쉽고, 비용이 저렴하며, 열, 자외선 또는 다른 기계적 장치의 사용 없이 적당한 시간내에 경화된다. 또한, 신규의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 금속 또는 비금속 용기중에서의 저장 안정성이 양호하다.

Description

저휘발성 유기 용매 기초 접착제 {LOW VOLATILE ORGANIC SOLVENT BASED ADHESIVE}
용매 기초 접착제는 여러 해 동안 열가소성 파이프와 접합부들을 결합시키는데 광범위하게 사용되어 왔다. 이러한 용매 기초 접착제는 비교적 쉽고 빠르게 열가소성 물질을 결합시키기 위한 편리한 방법을 제공되어 왔다. 종종, 이러한 방식으로 결합된 열가소성 파이프 및 접합부들은 심지어 같은 날 시험받을 수 있다.
일반적으로, 용매 기초 접착제는 틱소트로피성 제제와 같은 기타 제제 및 수지 외에도 용매들의 혼합물을 포함한다. 용매 기초 접착제는 이들이 도포되는 열가소성 물질의 표면층을 용해시키고, 이들은 팽윤된다. 접착제 용액중의 수지는 결합시키려는 2가지 물질의 고정을 촉진시키고, 어떠한 공간이든지 채울 뿐만 아니라, 내부 응력을 감소시킨다. 접착제는 증발에 의해 경화된다. 통상적인 용매 기초 접착제중에 사용되는 주요 용매는 테트라히드로푸란, 메틸 에틸 케톤 및 시클로헥사논을 포함한다. 이들 용매는 매우 휘발성이어서, 접착제는 사우쓰 코스트 에어 퀄리티 매니지먼트 디스트릭트(South Coast Air Quality Management District: SCAQMD) 316A에 의해 측정된 바와 같이 750 내지 850g/ℓ의 VOC 수준을 갖도록 제조된다.
또한, 통상적인 용매 기초 접착제의 도포 이전에, 접착제가 떨어지는 것을 최소화하기 위해서, 열가소성 물질은 테트라히드로푸란과 같은 프라이머 또는 아세톤과 같은 클리너로 제조되는 것이 바람직하다. 이러한 클리닝 공정에서, 더욱 휘발성인 유기 화합물은 대기내로 방출된다. 또한, 통상적인 용매 기초 접착제는 주로 용매로부터 형성되기 때문에, 용매는 넓은 영역으로 퍼지고, 추가 휘발을 일으키는 열가소성 물질에의 도포 과정에서 적가된다. 또한, 통상적인 용매 기초 접착제 및/또는 상기 접착제와 함께 사용되는 프라이머는 낮은 인화점을 갖는다. 낮은 인화점은 이들 접착제 및/또는 프라이머의 연소를 피하기 위해서 처리 및 포장시에 특별한 주의를 요한다. 용매 기초 접착제로부터 용매의 증발은 공기 오염 문제를 유발한다.
U.S. 특허 제 3,726,826호에는 폴리비닐 클로라이드에 대한 안정화된 접착제 용액이 기술되어 있다. 이 용액은 테타르히드로푸란중의 후염소화된 폴리비닐 클로라이드 5 내지 25 중량% 및 산화 1,2-부틸렌 0.4 내지 5 중량%를 포함한다.
허쉬벡(Hushebeck)의 U.S. 특허 제 4,098,719호에는 폴리비닐 클로라이드(PVC) 파이프와 접합부 또는 PVC 파이프와 접합부 내지 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 파이프 또는 접합부의 어셈블리에 사용되는 프라이머가 기재되어 있다. 프라이머는 용매중에 용해된 가소화되지 않은 폴리비닐 클로라이드 수지 약 0.5 내지 약 2.5 중량%를 필수 성분으로 한다. 용매는 테트라히드로푸란 및 디메틸포름아미드의 혼합물이다.
통상적인 용매 기초 접착제의 추가 예를 또한 텍사코 케미칼 컴파니(Texaco Chemical Company)의 유럽 특허 출원 0 489 485 A1에서 찾을 수 있다. 이 출원은 용접 플라스틱 물질에 대한 공정을 기술하고 있다. 상기 물질은 이것의 순수한 형태로 또는 방향족 탄화수소, 케톤, 에스테르, 에테르, 글리콜 에테르, 이미다졸, 테트라메틸 우레아, N,N'-디메틸 에틸렌 우레아, 1,1,1-트리클로로에탄 및 N-메틸 피롤리돈과 같은 보조 용매와의 혼합물로 탄산 알킬렌에 도포됨으로써 용접된다.
또한, U.S. 특허 제 4,910,244호에는 CPVC를 함유하는 저장에 안정한 접착제가 기재되어 있다. 용매 기초 접착제는 CPVC 5 내지 30 중량% 및 유기 용매 70 내지 95 중량% 외에도 안정화제를 포함한다. 이 혼합물은 주석 도금된 스틸 용기에 저장되는 경우 안정화도가 개선된다.
통상적인 용매 기초 접착제를 기술하는 참고 문헌의 실례의 간단한 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 이들 접착제는 일반적으로 고체 함량이 낮다. 접착제의 대부분을 포함하는 용매의 고휘발성 및 낮은 인화점으로 인해, 이들 접착제는 극히 휘발성이며 가연성이다.
오늘날 대두되고 있는 환경 인식으로 인해, 법률 및 규정이 모든 물질, 특히 용매 기초 접착제에서 VOC 수준의 양을 제한하도록 규정되었다. 예를 들어 캘리포니아의 사우쓰 코스트 에어 퀄리티 매니지먼트 디스트릭트(SCAQMD)은 열가소성 물질을 결합시키는데 사용되는 물질의 VOC 수준을 제한하는 규정 체계를 갖는다. 예를 들어, SCAQMD의 1168조에 따르면, 1994년 1월 1일자로 유효한, CPVC 및/또는 폴리비닐 클로라이드(PVC) 용매 기초 접착제에 대한 VOC 한계는 SCAQMD 316A에 의해 측정되는 바와 같이 450g/ℓ 이다. 아크릴로니트릴 스티렌 부타디엔(ABS) 용매 기초 접착제에 대한 VOC 한계는 SCAQMD 316A에 의해 측정된 것으로, 1994년 1월 1일자로 350g/ℓ 였다. 앞으로 제안되는 규정에서는, PVC 용매 기초 접착제에 대한 SCAQMD VOC 한계가 250g/ℓ인 반면에, ABS 용매 기초 접착제에 대한 SCAQMD VOC 한계는 350g/ℓ 로 유지될 것이 예상된다.
통상적인 용매 기초 시스템 보다 낮은 VOC 수준을 함유하는 여러 가지 접착제가 제형화되어 왔다. 통상적인 용매 기초 접착제 시스템의 VOC 수준은 1994년 이전에 SCAQMD 316A에 의해 측정된 바와 같이 일반적으로 약 650g/ℓ 인 것으로 보인다. 예를 들어, 오스트레일리아 특허 출원 86750/91 호에는 80 중량%를 초과하는 n-메틸-2-피롤리돈, 0.25 중량%를 초과하는 점도 개질제 및 10 중량%를 초과하는 비닐계 중합체를 포함하는 접착제가 기재되어 있다. 점도 개질제는 실리카, 농후제 또는 틱소트로피성 제제일 수 있다. 유사하게, U.S. 특허 제 4,675,354호에는 N-메틸-2-피롤리돈과 같은 용매중의 수불용성 합성 유기 중합체의 용액을 포함하는 아교 용액이 기재되어 있다. 이러한 아교 용액은 용매 증기 및 점화 위험으로부터 발생하는 문제점 없이 열대 온도에서 사용될 수 있다.
또한, U.S. 특허 제 4,687,798호에는 수불용성 중합체를 결합시키기 위한 용매 시멘트가 기술되어 있다. 용매 시멘트는 약 10 내지 15 중량%의 수불용성 중합체 및 용매를 포함한다. 용매는 에틸 아세테이트 및 N-메틸-2-피롤리돈을 포함한다. 에틸 아세테이트의 양은 용매의 약 3 내지 약 50 중량% 이며, 용매의 나머지는 N-메틸-2-피롤리돈이다.
또한, 유럽 특허 출원 0 547 593 A1 호에는 낮은 VOC 접착 조성물이 기재되어 있다. 유럽 특허 출원의 조성물은 하나 이상의 수불용성 중합체 5 내지 약 60 중량%, 무기 또는 합성 수지성 중공 미소구체 약 1 내지 약 30 중량% 및 수불용성 중합체에 대한 용매인 하나 이상의 휘발성 유기 액체 약 20 내지 70 중량%의 혼합물을 포함한다.
파텔(Patel) 등의 U.S. 특허 제 5,470,894호는 낮은 VOC 용매 기초 접착제의 부가예를 제공한다. 이 특허에서, 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 CPVC 파이프를 결합시키는데 사용된다. 접착제는 테트라히드로푸란 약 15 내지 약 35 중량% 및 메틸 에틸 케톤 0 내지 약 30 중량%을 포함하는 고증기압 용매; 시클로헥사논 약 20 내지 약 45 중량%, N-메틸 피롤리돈 0 내지 약 30 중량% 및 이염기성 에스테르 0 내지 10 중량%를 포함하는 저증기압 용매를 포함한다. 파텔 등은 이들 특허에 기재된 접착제의 VOC 수준이 450g/ℓ 이하인 반면에, 이 접착제는 정압식 파열 강도 및 지속 수압 시험과 같이 요구되는 성능 표준치를 충족시키거나 능가한다고 언급하였다.
그럼에도 불구하고, 상기에 열거된 접착제 중 어느 하나를 사용하는 경우에 환경적인 우려가 여전히 존재한다. 그러나, 용매 기초 접착제에 대한 대체물이 있다. 대체물은 기계적, 반응성 또는 열적 시스템이다. 기계적 결합 시스템은 일반으로 사용하기에 비용이 매우 높다. 기계적 결합 시스템의 예로는 헵워쓰 빌딩 프로덕츠(Hepworth Building Products)로부터 시판되는 아콘 피팅스(Acorn Fittings); 필맥 코포레이션(Philmac Corporation)이 시판하는 폴리그립 피팅스(PolyGrip Fittings) 및 제노바(Genova)로부터 시판되는 언코퍼 피팅스(Uncopper Fittings)를 포함한다. 열적 시스템은 일관되게 생성되는 충분한 파이프/접합부 결합의 어려움으로 인해 예측할 수 없다. 열적 시스템의 예로는 미네소타에 소재하는 마이닝 앤 매뉴팩쳐링 컴파니(Mining and Manufacturing Company)로부터 시판되는 고온 용융 아교가 포함된다. 이들 열적 시스템은 용매 기초 접착제 보다 덜 일관되게 도포하고 수행하기가 어렵다. 반응성 시스템의 예로는 에폭시가 포함된다. 에폭시는 상표명 코퍼 본드(Copper Bond)로 노블 코포레이션(Noble Corporation)으로부터 시판되고 있다. 에폭시의 다른 예로는 제너럴 퍼포즈 우레탄(General Purpose Urethane), 하이 쉬어 스트렝쓰 우레탄(High Shear Strength Urethane) 및 올 퍼포즈 에폭시(All Purpose Epoxy)가 포함되며, 이들은 모두 하드맨 코포레이션 (Hardman Corporation)으로부터 시판되고 있다. 그러나, 이들 반응성 시스템은 오랜 경화 시간 및 불량한 미처리 강도를 갖기 때문에 문제가 있다. 이들의 효능은 또한 온도에 의존하며, 낮은 온도에서, 에폭시 물질은 매우 긴 경화 시간을 갖는다. 또한, 파이프의 강도에 해가 될 수 있는 화학 반응의 부산물이 존재할 수 있다. 이러한 대체물이 존재할지라도, 이들은 값이 비싸고, 시간 소모적이며 성가시다.
몇몇의 공기 품질 문제에도 불구하고, 열가소성 물질을 결합시키기 위해 용매 기초 접착제를 계속해서 사용하는 경우 잇점이 있다. 첫째, 용매 기초 접착제는 사용하기가 용이하며, 많은 작업자들은 이러한 유형의 접착 시스템을 이용한, 여러 해의 경험을 갖고 있다. 둘째, 접착제가 2가지 열가소성 물질을 결합시키는데 사용되는 경우 용매 기초 접착제 뿐만 아니라 장기간 내구성을 형성하는데 있어 생산 비용이 적게 든다. 세째, 용매 기초 접착제는 정위상에서 어떠한 부가 장비 없이 2가지 열가소성 물질을 함께 결합시키는데 사용될 수 있다. 네째, 용매 기초 접착제 시스템은 시험을 고려하여, 매우 빠르게 경화된다. 또한, 한 가지 기술이 모든 크기의 파이프에 대해 용매를 도포시키는데 사용될 수 있다. 일반적으로, 용매 기초 접착제 시스템이 언더라이터스 래버러토리스 테스트(Underwriter's Laboratories Test) 1821 을 충족시키는 경우에, 용매 기초 접착제 시스템은 0 내지 120℉ 중의 어느 온도에서나 이음새에 도포될 수 있다. 또한, 용매 기초 접착제 시스템은 이들의 효능에 대해서 화학 반응에 의존하지 않는다. 또한, 용매 기초 접착제 시스템은 주위 온도에서 장기간 가능하게 저장될 수 있다. 그러므로, 전반적인 용매 기초 접착제 시스템은 일반적으로 실용적이고 경제적이다.
이와 같이, 최근에 충분한 보장 및 저장 수명을 갖는 낮은 VOC 용매 기초 접착제가 요구되고 있다. 또한, 2가지 열가소성 물질을 함꼐 결합시키는데 필요한 필수 성능 기준을 충족시키는 낮은 VOC 용매 기초 접착제가 요구되고 있다. 추가로, 통상적인 용매 기초 접착제 및/또는 접착제에 대한 프라이머 보다 인화점이 높은 낮은 VOC 용매 기초 접착제 시스템이 요구되고 있다.
본 발명은 저휘발성 유기(VOC) 용매 기초 접착제에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 2가지 열가소성 물질을 함께 결합시킬 수 있는 낮은 VOC 용매 기초 접착제에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 열가소성 물질에 대한 통상적인 용매 기초 접착제의 용매에 비해 상당히 감소된 속도로 휘발하는 용매를 갖는 낮은 VOC 용매 기초 접착제에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 ASTM D 3828-87에 제시된 시험 방법에 의해 측정되는 바와 같이 실질적으로 100℉가 넘는 인화점을 갖는 저휘발성 유기 용매 기초 접착제에 관한 것이다. 바람직하게, 본 발명은 염소화된 폴리비닐 클로라이드(CPVC)로부터 제조된 2가지 물체 또는 제품을 결합시키는데 사용되는 낮은 VOC 용매 기초 접착제를 포함한다. 본 발명의 한 가지 구체예에서, 바람직한 용매는 하나 이상의 알킬기를 갖고 전체 탄소수가 11 내지 14개인 나프탈렌, 및/또는 하나 이상의 알킬기를 갖고 전체 탄소수가 10 내지 14개인 벤젠이다.
발명의 요약
본 발명은 2개 이상의 휘발성 유기 용매의 혼합물 및 수지를 포함하는 신규의 낮은 VOC 용매 기초 접착제를 포함한다. 임의로, 신규의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 실리카와 같은 틱소트로피성 제제를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 신규의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 이 용매 기초 접착제의 중량을 기준으로 하여, 열가소성 수지 약 5 내지 20 중량%; 하나 이상의 알킬기를 갖는 치환된 나프탈렌 및/또는 치환된 벤젠, 및/또는 N-메틸-2-피롤리돈 약 38 내지 75 중량%; 디메틸 아디페이트 약 20 내지 45 중량%; 및 임의의 실리카 1.5 내지 2 중량%를 포함한다. 가장 바람직하게는, 이러한 신규의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 ASTM D 3828-87에 따라 측정되는 바와 같이 100℉를 초과하는 인화점을 갖는다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 본 발명은 ASTM D 3828-87에 따라 측정되는 바와 같이 100℉를 초과하는 인화점을 갖는 신규의 낮은 VOC 용매 기초 접착제를 포함한다. 바람직하게, 신규의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 열가소성 수지 약 5 내지 20 중량%; n-메틸-2-피롤리돈 및/또는 탄소수가 10 내지 14개인 알킬 치환된 나프탈렌 및/또는 알킬 치환된 벤젠 약 38 내지 75 중량%; 디메틸 아디페이트 약 20 내지 45 중량%; 임의의 실리카 약 1.5 내지 2 중량%; 및 인화점이 70℉를 초과하고, 바람직하게는 100℉를 초과하는 케톤 약 5 내지 10 중량%를 포함한다. 바람직하게, 케톤은 5-메틸-2-헥사논(메틸-이소-아밀 케톤), 4-메틸-2-펜타논(메틸 이소부틸 케톤), 또는 이들의 조합물이다.
본 발명의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 SCAQMD 316A에 의해 측정되는 바와 같이 450g/ℓ 미만의 VOC 수준을 갖는다. 바람직하게는 신규의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 SCAQMD 316A에 의해 측정되는 바와 같이 350g/ℓ 미만 및 바람직하게는 250g/ℓ 미만의 VOC 수준을 갖는다.
발명의 상세한 설명
본 발명의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 주위 온도에서 증발할 수 있는 2개 이상의 휘발성 유기 액체 용매의 혼합물 뿐만 아니라 열가소성 수지를 포함한다. 또한, 본 발명의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 ASTM D 3828-87에 따라 측정되는 바와 같이 100℉를 초과하는 인화점을 갖는 것이 바람직하다. 다른 용매, 충전제, 틱소트로피성 제제 또는 안정화제를 포함하는 다른 성분이 원하는 대로 낮은 VOC 용매 기초 접착제에 첨가될 수 있다. 추가로 상세하게 본원에서 설명되는 바와 같이, 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 하기의 특징들을 갖는다: 500 내지 3000 센티포이즈의 점도, 약 1 내지 3분의 미처리 강도, 접착제 중의 20% 미만의 고체 함량, 비반응성 용기중에서의 무한정 저장 수명 및 가변성 경화 시간. 경화 시간은 사용되는 용매 비율의 최소 조정에 의해서 상이한 최종 사용 요구에 대해 변할 수 있다.
사우쓰 코스트 에어 퀄리티 매니지먼트 디스트릭트(SCAQMD) 시험 방법 316A에 의해 측정된 낮은 휘발성 유기 용매 함량이 450g/ℓ 미만, 바람직하게는 400g/ℓ 미만, 더욱 바람직하게는 300 내지 350g/ℓ 미만, 및 더더욱 바람직하게는 250g/ℓ 미만이 되도록, 제 1 용매, 제 2 용매 및 임의의 추가 용매가 일정 비율(이후에 명세서에 제시된다)로 혼합된다. 한 가지 구체예에서, 휘발성 유기 용매 전체 함량은 50 또는 100g/ℓ 내지 약 150, 200 또는 250g/ℓ가 바람직하다. SCAQMD가 시험 방법 316A에 대한 보고된 휘발성 유기 용매 함량으로부터 휘발된 아세톤의 중량%를 배제시키도록 이들의 한계를 보정하는 것을 고려함에 따라, 휘발성 유기 용매 함량의 상기 범위는 용매 기초 접착제 중의 아세톤으로 인해 임의로 어떠한 휘발성 용매의 기여도를 배제하는 것으로 제시된다.
물질의 인화점은 물질의 전반적인 가연성을 다루는 것을 고려하는 성질 중 하나로서 사용된다. 물질의 인화점을 결정하려는 한 가지 방법은 ASTM D 3828-87 이며, 이것은 전체로 본원에서 인용되고 있다. 인화점은 가연성 및 연소성 물질 모두를 규정하기 위해 CFR §173.120 및 §173.150과 같은 안전 및 운송 규정에 사용되고 있다. 이러한 규정은 이들 물질에 필요한 포장 유형을 구체화한다. 물질의 인화점이 높은 경우, 포장 및 운송 조건은 용매 시멘트 및/또는 프라이머에 대해 일반적으로 요구되는 조건에 비해 그다지 엄격하지 않다. 인화점이 100℉를 초과하는 접착제는 미국의 수송 기관 규정에 따라, 비용이 저렴한 플라스틱(예를 들어, 폴리올레핀) 용기에서의 저장 및 운송에 적합할 수 있는 반면에, 인화점이 낮은 유사한 접착제는 값비싼 금속 용기를 필요로 한다.
본 발명의 낮은 VOC 용매 기초 접착제의 형성에 사용될 수 있는 열가소성 수지로는 폴리비닐 클로라이드(PVC), 클로리네이트 폴리비닐 클로라이드(CPVC), 폴리(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌)(ABS), 폴리스티렌, 및 2개 이상의 휘발성 유기 용매의 혼합물중에 용해될 수 있는 기타 다른 비결정성의 열가소성 수지가 포함된다. 일반적으로, 본 발명의 용매 기초 접착제 중에 사용되는 수지는 결합시키려는 열가소성 물질을 형성하는데 사용되는 수지와 같다. 낮은 VOC 용매 기초 접착제에 첨가되는 열가소성 수지의 양은 약 5 내지 약 15 또는 20 중량%가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 약 10 내지 약 13.5 또는 15 중량% 이다. 사용하기에 가능한 ABS 수지의 예로는 GE 플라스틱스사로부터 시판되는 시콜락(Cycolac) ABS 수지 및 몬산토(Monsanto)로부터 시판되는 루스트란(Lustran) ABS 수지가 포함된다. 낮은 VOC 용매 기초 접착제에 사용되는 가장 바람직한 수지는 CPVC이다.
CPVC 및/또는 PVC 수지의 고유 점도는 약 0.6 내지 약 0.96 이어야 한다. 바람직하게, CPVC 수지에 대한 염소화 수준은 약 58 내지 약 72 중량% 이어야 한다. 바람직하게, PVC 수지에 대한 염소화 수준은 57 중량% 미만이어야 한다. 일반적으로, 사용되는 CPVC 수지는 ASTM D1784의 클래스 23477에 정의된 CPVC 수지이다. 그러나, CPVC 수지의 분자량은 0.68IV(고유 점도) 미만이지 않아야 한다. 본 발명에 사용하기에 적합한 CPVC의 예로는 템프라이트(TempRite) 674×571 및 템프라이트 677×670 CPVC가 포함되며, 이들 모두는 더 비.에프. 굿리치 컴파니로부터 시판되고 있다. (템프라이트는 더 비.에프. 굿리치 컴파니의 등록 상표명이다).
본 발명의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 열가소성 수지 외에, 주위 온도에서 증발할 수 있는 2개 이상의 휘발성 유기 액체 용매의 혼합물을 포함한다. 본 발명에 사용될 수 있는 제 1 유기 용매(들)은 저증기압 용매이다. 하나 이상의 알킬기를 갖고, 전체 탄소수가 11 내지 14개인 알킬 치환된 나프탈렌, 하나 이상의 알킬기를 갖고 전체 탄소수가 10 내지 14개인, 하나 이상의 알킬 치환된 벤젠, 및/또는 N-메틸-2-피롤리돈("NMP")은 가장 바람직한 저증기압 용매이다. 바람직한 벤젠은 2개 이상, 3개 이상 및 4개 이상의 알킬기를 갖는다. NMP는 알드리히 케미칼 (Aldrich Chemical), 아쉬랜드(Ashland), 바스프(BASF), 케목시 인터내셔날 (Chemoxy International) 및 얀센 케미칼(Janssen Chemical)사로부터 시판되고 있다. 하나 이상의 알킬기를 갖는 알킬 치환된 나프탈렌 및 알킬 치환된 벤젠은 단리가능한 분획으로서 석유 증류로부터 이용될 수 있다. 이들은 화학명, 예를 들어 메틸 나프탈렌으로나 스페시픽 슈어 솔(등록 상표명) 제품(주로 알킬 치환된 벤젠에 사용된다)으로서 코크 스페셜티 케미칼 그룹(Koch Specialty Chemical Group), 코푸스 크리스티(Corpus Christi)(텍사스 소재)사로부터 시판되고 있다. 이들은 일반적으로 특정 화학 약품으로서 분류되는 반면에, 벤젠, 크실렌, 톨루엔, 쿠멘 및 에틸벤젠은 일반적으로 일용품의 화학 약품으로서 분류된다. 제 1 유기 액체 용매는 일반적으로 약 38 내지 약 70 또는 75 중량%, 및 더욱 바람직하게는 38 내지 약 65 중량%로 신규 접착제에서 발견되었다. 한 가지 구체예에서, 50%의 NMP가 낮은 VOC 용매 기초 접착제에 존재한다.
NMP가 거의 없거나 전혀 없는 낮은 VOC 접착제 제품을 제형화시키는 것이 바람직하다. NMP는 이러한 적용에 바람직하지 않은 흡습성(수분을 흡수하는) 물질이다. 용매 기초 접착제에 대한 부식하는 금속 용기 외에, 흡수된 수분으로부터 부식 제품, 철 산화물이 저장된 접착제의 바람직하지 않은 겔화를 초래하는 PVC 또는 CPVC를 탈할로겐화시킬 수 있다. 겔화는 표(6)에서의 NMP 기초 접착제의 저장 안정성 파손의 원인으로 의심된다. 그러므로, 일부 구체예에서 용매 기초 접착제를 기준으로 10 중량% 미만, 바람직하게는 5 중량% 미만, 더욱 바람직하게는 1 중량% 미만의 NMP를 갖는 것이 바람직하다.
바람직하게, 한 가지 구체예에서, 용매 기초 접착제를 기준으로 일부 이상의 약 38 내지 약 65, 70 또는 75 중량%의 저증기압 용매, 더욱 구체적으로는 5 중량% 이상의 저증기압 용매는 하나 이상의 알킬기를 갖는 하나 이상의 알킬 치환된 나프탈렌, 치환된 벤젠 또는 이들의 조합물을 바람직하게는 접착제의 약 20 내지 약 65, 70 또는 75 중량% 및 더욱 바람직하게는 약 38 또는 50 내지 65, 70 또는 75 중량% 포함한다.
NMP, 알킬 치환된 나프탈렌 및 알킬 치환된 벤젠과 다른 추가의 다른 용매가 약 5 내지 약 47 중량%의 양으로 존재할 수 있다. 더욱 바람직하게는, 이러한 다른 용매가 용매 기초 접착제를 기준으로 약 15, 20 또는 25 내지 약 45 또는 47 중량%로 존재한다. 추가 용매는 제 2 용매 및 임의의 제 3 용매 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
용매 기초 접착제중의 제 2 유기 액체 용매는 바람직하게 탄소수가 4 내지 15개인 폴리카르복실산; 바람직하게 탄소수가 4 내지 19개인, 폴리카르복실산의 모노, 디알킬 에스테르, 예컨대 피멜산, 모노메틸 글루타메이트, 모노메틸 피멜레이트, 모노메틸 아젤레이트, 모노메틸 세바케이트, 모노에틸 아디페이트, 디메틸 숙시네이트, 디메틸 글루타레이트, 디메틸 아디페이트, 디메틸 피멜레이트, 디메틸 수베레이트, 및 디메틸 아젤레이트; 바람직하게 탄소수가 4 내지 15개인, 폴리카르복실산의 클로라이드, 예컨대 글루타릴 클로라이드, 아디포일 클로라이드, 및 피멜로일 클로라이드; 탄소수가 4 내지 17개인, 폴리카르복실산의 클로라이드, 예컨대 메틸 아디포일 클로라이드 및 메틸 피멜로일 클로라이드 등; 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 예를 들어, 디메틸 글루타메이트, 디메틸 아디페이트 및 디메틸 숙시네이트의 혼합물이 사용될 수 있다. 상기 혼합물의 시판되고 있는 예로는 듀퐁 케미칼(DuPont Chemical)로부터 시판되는 DBE-9가 있다. 가장 바람직한 제 2 유기 용매는 디메틸 아디페이트("DMA") 이다. DMA는 제품명 DBE-6으로 듀퐁 컴퍼니로부터 시판되고 있다. DBE-6은 98.7%의 DMA, 0.5% 미만의 디메틸 글루타메이트, 및 0.1% 미만의 디메틸 숙시네이트를 포함하는 혼합물인 것으로 여겨진다. 폴리카르복실산과 알킬 알코올의 에스테르 및/또는 폴리카르복실산의 클로라이드는 접착제의 중량을 기준으로 약 10 내지 약 35 중량%의 양으로 존재하는 것이 바람직하다. 다른 구체예에서, 제 2 유기 용매가 바람직하게 용매 혼합물중의 약 20 내지 약 45%로 발견되었다. 가장 바람직한 구체예에서, 27%의 DMA가 낮은 VOC 용매 기초 접착제 혼합물에 사용된다.
낮은 VOC 용매 기초 접착제는 또한 다른 임의의 성분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 접착제의 VOC 수준이 450g/ℓ를 초과하지 않고, 2개 이상의 휘발성 액체 유기 용매의 혼합물과 혼화될 수 있는 다른 임의의 용매를 소량 포함할 수 있다. 사용될 수 있는 가능한 용매의 예로는 고리형 또는 선형 케톤, 모노카르복실산의 에스테르 및 알킬 알코올, 할로겐화된 용매, 에테르, 디메틸포름아미드(DMF) 및 디메틸 술포자이드(DMSO)와 같은 다른 액체가 포함된다.
추가 용매로서 본 발명에 사용될 수 있는 케톤은 아세톤, 메틸 에틸 케톤(MEK), 메틸-이소-아밀 케톤, 메틸-이소-부틸 케톤 이소프렌, 시클로헥사논 및 탄소수가 3 내지 15개인 다른 케톤이 포함된다. 바람직하게, 이들 케톤은 용매 기초 접착제를 기준으로 15 중량% 또는 바람직하게는 약 5 내지 10 중량%의 양으로 존재한다. 바람직하게, 하나 이상의 추가 용매, 특히 케톤은 모두 70 또는 100℉를 초과하는 인화점을 갖는다. 중요한 특징은 모든 케톤이 케톤 배합물로서 혼합되는 경우, 바람직하게 특정 값을 초과하는 인화점을 갖는 점이다. 또 다른 구체예에서, 바람직하게, 용매, 예를 들어 인화점이 50℉ 미만인 케톤의 양은 5 중량% 미만으로 제한된다.
본 발명에 사용될 수 있는, 탄소수가 2 내지 15개인 모노카르복실산의 에스테르 및 탄소수가 1 내지 15개인 알킬 알코올의 예로는 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트(EA), 에틸 포르메이트, 에틸 프로프리오네이트 및 부틸 아세테이트가 포함된다. 사용될 수 있는 할로겐화된 용매는 메틸렌 클로라이드, 에틸렌 디클로라이드 및 트리클로로에틸렌이 포함된다. 에틸 셀룰로오스로부터 유도된 에테르는 추가 용매로서 첨가될 수 있고, 탄소수가 3 내지 15개인 가능한 에테르의 일례이다. 추가 용매로서 사용될 수 있는 다른 가능한 액체로는 테트라히드로푸란, 및 상기에 언급된 원하는 인화점 및 미처리 강도를 비제한적으로 포함하는 다른 특징들이 충족되는 다른 고증기압 용매가 포함된다. 일반적으로, 이러한 다른 액체는 첨가되어 경화 시간 및 휘발 작용을 더 빠르게 한다.
불활성 충전제로서 작용할 수 있는 기타 다른 물질로 당해 분야에 공지된 충전제는 본 발명에 사용될 수 있다. 본 발명에 임의로 사용될 수 있는 충전제의 예로는 중공 구체(유리 또는 세라믹), 중합체, 유리 구체, 마그네슘 실리케이트, 마그네슘 옥사이드, 쉘 플라워(shell flour), 알루미나, 활석, 황산 바륨, 탄산 칼슘 및 다른 미세한 분말이 포함된다. 이러한 충전제는 일반적으로 조성물에 약 0.05 내지 20 중량%의 양으로 첨가된다. 충전제는 비용을 감소시키고, 점도를 유지시키거나 VOC를 다소 감소시키기 위해 첨가될 수 있다. 바람직한 충전제로는 중합체 및 탄산 칼슘이 포함된다.
낮은 VOC 용매 기초 접착제는 또한 임의로 조성물중에 틱소트로피성 제제를 포함할 수 있다. 사용될 수 있는 가능한 틱소트로피성 제제의 예로는 발연된 실리카, 침전된 실리카, 벤토나이트 점토, 분쇄된 석영, 운석, 에틸 셀룰로오스, 수소화된 피마자유, 유기 개질된 점토, 다른 농후제 또는 점도 조정제가 포함된다. 바람직한 틱소트로피성 제제는 발연된 실리카를 포함한다. 일반적으로, 사용되는 틱소트로피성 제제의 양은, 사용될지라도, 용매 기초 접착제의 중량을 기준으로 약 1 내지 약 3 중량%, 더욱 바람직하게는 약 1.5 내지 약 2 중량% 이다.
또한, 안료, 염료, 분산액 또는 착색제는 낮은 VOC 용매 기초 접착제에 첨가될 수 있다. 사용될 수 있는 가능한 안료의 예는 이산화티탄, 탄산칼슘 또는 카본 블랙이 포함된다. 사용된 안료의 양은 용매 기초 접착제를 기준으로 0.05 내지 약 5.0 중량% 이다.
낮은 VOC 용매 기초 접착제는 다른 첨가제를 포함할 수 있다. 이 접착제는 당업자들에게 공지된 어떠한 첨가제든지 포함한다. 적합한 첨가제로는 다양한 안정화제, 산화방지제, 정전기적 소산 제제, 연기 억제제, 수분 제거제 및 산 제거제가 포함되지만, 이들에 국한되지는 않는다. 여러 가지 첨가제가 무수한 변형물과 조합될 수 있기 때문에, 첨가제의 전체량은 적용시마다 변할 수 있다. 특정 첨가제 조성물의 최적화는 당업자에 의해 수비게 결정될 수 있다. 일반적으로, 약 0.5 내지 1.0 중량%의 첨가제는 낮은 VOC 용매 기초 접착제의 중량으로 기준으로 첨가된다.
낮은 VOC 용매 기초 첨가제에 대한 성분은 어떠한 통상적인 방식으로나 조합될 수 있다. 예를 들어, 모든 성분들은 혼합기와 같은 혼합 수단에 의해 균일하게 함께 혼합될 수 있다. 바람직하게는, 2가지 용매가 먼저 함께 혼합된다. 특정의 서열 또는 순서가 필요 없다. 그 다음에, 열가소성 수지 및 틱소트로피성 제제가 용매 혼합물에 첨가되며, 특정의 순서가 필요 없다. 빠르게 교반되는 그레니어 믹서(Grenier Mixer), 모델 3002와 같은 교반 혼합기가 용매중에서 고체를 빠르게 용해시키는데 사용된다. 혼합기는 약 10 내지 15분 동안 400 내지 500rpm에서 고정된다. 그 다음, 혼합물은 느리게 움직이는 로울러 혼합기상에 넣어져서 고르게 조성물을 배합할 수 있다. 사용될 수 있는 가능한 로울러 믹서의 한 가지 예는 파울 오. 아베 볼 밀(Paul O. Abbe Ball Mill) 이다. 혼합물은 이러한 볼 밀에서 1시간 동안 160rpm에서 방치된다.
낮은 VOC 용매 기초 접착제는 결합시키려는 열가소성 물질로부터 제조된 2가지 물체에 어떠한 도포 방법에 의해서나 도포될 수 있다. 필수적이지 않을 지라도, 본 발명의 낮은 VOC 용매 기초 접착제의 도포 이전에, 결합시키려는 물체의 표면은 원하는 이음새의 지점 가까이에서 아세톤 또는 다른 용매를 함유하는 브러쉬 또는 옷으로 약하게 문지른다. 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 당해 분야에 공지된 어떠한 방법으로나 도포될 수 있다. 바람직하게는, 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 솔에 의해, 원하는 이음새의 영역 가까이에서, 열가소성 물질로부터 제조된 물체의 2 면에 도포된다. 접착제의 균일한 층은 2 면에 놓여진다. 일반적으로, 약 ½ 내지 1 mil(0.01 내지 0.025mm) 두께의 층이 2 면에 놓여진다. 그 다음, 이음새가 어셈블링되어, 경화된 다음 시험된다.
본 발명의 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 여러 가지로 용도로 사용되고 있다. 예를 들어, 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 배관 공사 시스템, 냉온수 분배 시스템, 스프링클러 시스템, 스파스, 불꽃 스프링클러 시스템, 배수관, 폐기 및 배출 적용과 같은 다양한 적용에 열가소성 파이프 및 접합부를 결합시키는데 사용될 수 있다. 낮은 VOC 용매 기초 접착제는 결합될 수 있는 기타 다른 열가소성 물질에 유용하다. 바람직한 열가소성 파이프 물질은 CPVC, PVC, ABS 및 폴리스티렌이다. 용매 기초 접착제가 하나의 성분 접착제, 즉 프라이머 또는 용매 사전 처리를 필요로 하지 않는 것으로서 제형화되는 동안, 프라이머 또는 용매 사전 처리, 예를 들어 ABS 파이프의 아세톤 클리닝은 일부 시험에서 성능을 개선시킬 수 있다. 보편적으로, 각각이 파이프 유형에 추천되는 사전 처리 용매, 예를 들어, ABS에 대해서는 아세톤을 용매 기초 접착제에 소량 포함시키는 것은 접착제 자체의 성능을 개선시킬 수 있다. 하기의 비제한적인 실시예는 더욱 상세하게 본 발명을 추가로 예시하고자 하는 것이다.
하기의 표 1 내지 5의 실시예에서, NMP 기초 낮은 낮은 VOC 용매 접착제를 제형화하였다. 일반적으로, 제 1 단계에서, 낮은 VOC 용매 기초 접착제에 대해서 원하는 수준을 결정하였다. 원하는 VOC 수준은 2가지 용매(외에 사용된 추가 용매)의 선택에 의해 결정된다. SCAQMD 316A를 사용하여, 낮은 VOC 용매 기초 접착제에 사용되어야 하는 각각의 용매에 대한 VOC 함량을 실험적으로 결정하였다. 그 다음, 용매 기초 접착에 대해 추정된 VOC는 하기 방정식을 사용하여 결정할 수 있다: (제 1 용매의 VOC 상수×접착제중의 용매의 전체량을 기준으로 한 제 1 용매의 중량%) + (제 2 용매의 VOC 상수×접착제중의 용매의 전체량을 기준으로 한 제 2 용매의 중량%) = 추가 용매가 혼합물중에 사용되는 경우의 접착제의 추정된 VOC 수준. 유사한 계산이 제 1 용매 및 제 2 용매의 합에 첨가되는 추가 용매(들)에 대해서 수행된다. 일단 이러한 원하는 VOC 상수가 결정되면, 낮은 VOC 용매 기초 접착제를 제형화시키고 SCAQMD 316A를 사용하여 VOC 수준을 측정하였다. 용매 시멘트의 점도를 틱소트로피성 제제의 첨가를 통해 최적화시켰다. 원하는 VOC 수준 및 점도를 유지시키면서 용매 비율을 조정함으로써 미처리 강도 및 경화 시간을 변화시켰다.
경화 시간은 최종 사용 필요 조건을 조정하기 위해 변화될 수 있다. 제 1 실시예(표 1 내지 5)에서, NMP 및 디메틸 아디페이트(DMA)의 양을 변화시켰다. 하기 실시예를 VOC 수준, 경화시간, 미처리 강도 및 급속 파열에 대해서 모두 시험하였다. VOC 수준은 SCAQMD 316A에서의 시험을 사용하여 측정되고, 급속 파열은 ASTM 1599를 사용하여 측정되며, 경화 시간은 언더라이터스 래버러토리스 UL 1821을 사용하여 측정된다.
미처리 강도는 시험자가 결합된 파이프 및 접합부를 따로 당기거나 비틀려고 시도하는 공정에 의해 시험하였다. 이러한 공정을 수행하는 과정에서, 열가소성 접합부의 내부와 열가소성 파이프의 외부(이것은 접합부내에 고정되어 있다)는 같은 접착제로 각각 코팅되어 있다. 1분이 경과했을 때, 시험자는 2 부분을 따로 당기거나 비틀려고 시도하였다. 일반적으로, 결합된 파이프와 접합부에 시험 과정에서 6 foot-lbs의 토크를 가했다. 2 부분이 떨어지지 않는 경우, 이것은 "예"를 의미하는 것이며, 실험은 "아니오"가 될 때까지 반복하였다. 매번 실험이 재수행하였으며, 추가 1분을 이전 시간에 추가하였다. "아니오"가 되는 시간이 미처리 강도이다. 제형 및 결과를 표 1에 나타내었다. 표의 자료를 얻는 데 사용된 파이프는 다르게 구체화하지 않는 한, 외경이 0.875 내지 0.878 인치이고 벽 두께가 0.080 내지 0.100 인치인 SDR-11(또한, 3/4 인치 배관으로 공지되어 있다)이다.
본 발명과 비교되고 대조되는 시판 용매 시멘트의 예로는 'Orange Lo V.O.C. Medium Bodied CPVC Cement'(1 단계)와 오우티(Oatey)로부터 시판되는 2 단계 시멘트, 및 'Weld-On CPVC 2714TMOrange Heavy Bodied Cement'(1 단계) 및 IPS사로부터 시판되는 2 단계 시멘트가 포함된다. 일반적으로, 1 단계의 시판되는 용매 시멘트는 VOC 수준이 약 450g/ℓ인 반면에, 2 단계 시멘트는 VOC 수준이 650g/ℓ를 초과한다.
실시예 DMA NMP 실리카 템프라이트647×571CPVC VOC(g/ℓ) 미처리강도(min) 점도(cp) 급속 파열(psi) DMA/NMP비
1 20 65 2 13 154 2 1445 ≥1400 0.31
2 30 55 2 13 143 1 2585 ≥1400 0.55
3 40 45 2 13 164 1 9285 ≥1400 0.89
4 45 40 2 13 128 1 69950 ≥1400 1.125
시판 용매 시멘트 ≥400 1-2 500-3000 ≥1400 또는 파이프 파손
표 1에서 실시예 1 내지 4는 DMA/NMP 비가 0.31 내지 1.125인 용매 기초 접착제 제형이 표준 용매 시멘트 제형 보다 낮은 VOC 수준을 갖는 것을 예시하고 있다. 실시예 3 및 4는 접착제로서 효과적일지라도 고점도로 인해 상업적 이용에 허용되지 않을 것이다.
실시예 DMA NMP 실리카 템프라이트647×571CPVC 시클로헥사논 MEK THF EA1 MEOH VOC(g/ℓ) DMA/NMP비 미처리강도(min) 점도(cp) 급속 파열(psi)
5 20 60 1 13 6 278 0.33 2 1940 ≥1400
6 20 60 1 13 6 274 0.33 2 1672 785 PF2
7 26 55 1 13 5 267 0.47 3 1872 825PF
8 25 55 1 13 2 2 2 261 0.45 2 2136 850PF
9 26 55 1 13 5 268 0.47 1 1485 ≥1400
10 26 55 1 13 5 239 0.47 2 1130 ≥1400
11 30 50 2 13 5 250 0.60 2 2996 743PF
12 30 50 2 13 5 278 0.60 2 2992 938PF
13 30 50 2 13 5 283 0.60 1 2830 ≥1400
14 30 50 2 13 5 250 0.60 2 2810 ≥1400
15 45 35 2 13 5 293 1.29 3 54000 938PF
16 45 35 2 13 5 257 1.29 2 11140 900PF
17 45 35 2 13 5 232 1.29 3 10020 935PF
18 45 35 2 13 5 253 1.29 12 78700 ≥1700PF
19 20 60 1 13 6 363 0.33 2 604 ≥1400
20 20 60 1 13 6 321 0.33 2 580 1650PF
21 20 60 1 13 6 362 0.33 1 245 1625PF
22 20 60 1 13 6 341 0.33 1 300 ≥1400PF
23 25 50 1 15 9 355 0.50 2 1112 1800PF
24 25 50 1 14 9 281 0.50 2 1468 675PF
시판 용매 시멘트 ≥400 1-2 500-3000 ≥1400PSI 또는 파이프 파손
1EA는 에틸 아세테이트이다.2PF는 접착제가 떨어지기 전에 파이프가 파손됨을 의미한다.
표 2에서 실시예 5 내지 24는 DMA/NMP 비가 0.3 내지 1.3 이고 전체 조성물의 소량 부분(≤10%)을 제공하는 제 3의 소량 용매 또는 용매의 조합물을 갖는 용매 기초 접착제가 400g/ℓ 보다 작은 VOC 수준을 가질 것이며, VOC 수준이 450g/ℓ 이상인 기존의 통상적인 용매 기초 접착제 시스템과 같이 우수하게 수행할 것임을 예시하는 것이다.
이러한 실시예에서, VOC 수준은 모두 300g/ℓ 미만이고, 결합 강도는 언급된 모든 기준을 뛰어넘는 것이다. 제형 15, 16, 17 및 18은 접착제로서 효과적일 지라도, 높은 점도로 인해 상업적으로 허용되지 않을 것이다.
실시예 DMA NMP 실리카 템프라이트647×670CPVC 템프라이트647×571CPVC 시클로헥사논 MEK THF EA VOC(g/ℓ) 미처리 강도(min) 급속 파열(psi) 점도(cp) DMA/NMP비
25 20 60 1 13 6 363 2 ≥1400 604 0.33
26 20 60 1 13 6 308 2 ≥1400 1904 0.33
27 20 60 1 13 6 321 2 1650PF 580 0.33
28 20 60 1 13 6 274 2 785PF 1672 0.33
29 20 60 1 13 6 362 1 1625PF 245 0.33
30 20 60 1 13 6 314 1 ≥1400PF 885 0.33
31 20 60 1 13 6 341 1 ≥1400PF 300 0.33
32 20 60 1 13 6 337 1 ≥1400PF 975 0.33
시판 용매 시멘트 ≥400 1-2 ≥1400PSI 또는 파이프 파손 500-3000
표 3에서 실시예 25 내지 32는 DMA/NMP 비가 0.3 이고 전체 조성물의 10% 이하인 제 3의 소수 용매를 갖는 낮은 VOC 용매 기초 접착제0가 낮은 VOC 수준을 가질 것이며, 기존의 통상적인 용매 기초 접착제 시스템과 같이 우수하게 수행할 것임을 예시하는 것이다. 또한, 저분자량 CPVC(예를 들어, 템프라이트TM677×670 CPVC) 수지가 제형중에 사용되는 경우, 점도가 개선될 수 있으며, 접착제는 기존의 용매 기초 접착제 보다 양호하게 수행될 수 있다.
실시예 템프라이트647×571CPVC 실리카 NMP MEK DMA VOC(g/ℓ) 점도 (cp) 급속 파열(psi) DMA/NMP비
33 12 2 41 10 35 287 1460 ≥1400PF 0.86
34 11.5 1.5 43 10 34 213 1200 ≥1400PF 0.8
35 11.5 1.5 39 10 38 289 1325 ≥1400PF 0.97
36 11.5 1.5 47 10 30 271 810 ≥1400PF 0.64
37 13.5 1.5 43 10 32 274 1975 ≥1400PF 0.74
38 13.5 1.5 50 8 27 201 1840 ≥1400PF 0.54
39 13.5 1.5 48 8 29 243 1890 ≥1400PF 0.6
40 10 2 44 10 34 252 610 ≥1400PF 0.77
41 12.5 1.5 40 10 36 269 1950 ≥1400PF 0.9
42 12.5 1.5 41 8 37 244 3305 ≥1400PF 0.9
43 13.5 1.5 41 10 34 242 4210 ≥1400PF 0.82
실시예 33 내지 43은 DMA/NMP 비가 0.54 내지 0.97이고 소수 성분으로서 MEK(2-부타논)을 전체 제형의 10% 미만의 수준으로 함유하는 용매 기초 접착제가 통상적인 용매 기초 접착제(이것은 VOC 수준이 450g/ℓ 이상이다) 보다 낮은 VOC 수준을 가질 것이고 통상적인 용매 기초 접착제와 같이 우수하게 수행할 것임을 예시하는 것이다.
또한, 실시예 38은 DMA/NMP 비가 0.55이고 소수 성분으로서 MEK(2-부타논)을 전체 제형의 8% 미만의 수준으로 함유하는 용매 기초 접착제가 201g/ℓ의 VOC 수준을 가질 것이고, 통상적인 용매 기초 접착제와 같이 우수하게 수행할 것임을 예시하는 것이다.
다음 실시예 44에서는, 하기의 성분들을 사용하였다:
50% NMP30% DBE-6 (DMA)5% 부타논(MEK)13% 템프라이트 674×571 CPVC 수지2% 실리카
성질
결합된 기판 다양한 기판상의 VOC (g/ℓ) 다양한 기판상의 급속 파열 (psi)
CPVC 250 938 파이프 파손
PVC 168 1575 파이프 파손
ABS 169 375 파이프 파손
용매 기초 접착제의 VOC 수준을 SCAQMD 316A를 사용하여 측정하였으며, 급속 파열을 ASTM D-1599을 사용하여 측정하였다. 하기의 성질을 수득하였다:
고온에서의 지속된 장기간 수압 (150℉, 370psi 파이프 압력, 1000시간의 최소 시간) - ASTM D-2837
1" 어셈블리 - 파손 없이 1158 시간
3" 어셈블리 - 파손 없이 1315 시간
점도(브룩필드) : 2792cps (100rpm에서의 브룩필드 비스코미터 스핀들 5)
미처리 강도 : 2분
랩 쉬어 : 148 - UL 1821
경화 시간:
73℉에서 7분
28℉에서 20분
0℉(아세톤 클리닝 이용)에서 45분
응력 균열 경향 :
20시간 후에 언급된 플라크의 둘링화(dulling)
202시간 후에 언급된 플라크의 에지에서 팽000000000윤화
시험 불연속
상기에 언급된 샘플의 응력 균열 경향은 하기의 방식으로 측정하였다. 치수가 7cm×3mm×1.25cm인 샘플을 압축 성형된 플라크로부터 제조하였다. 이들 샘플을 문헌[Stress Cracking Of Rigid Polyvinyl Chloride by Plasticizer Migration", Journal of Vinyl Technology, December 1984, Vol. 6, No.4]의 도 1에 기술된 바와 같이 시험 고정구내로 삽입시켰다. 벤치탑 바이스를 사용하여 샘플을 고정구내로 삽입시켰다. 그 다음, 바이스의 말단이 시험 고정구의 에지내로 바이스가 충분히 슬라이딩되도록 밀접할 때까지, 바이스를 샘플을 배합시키는데 사용하였다. 샘플이 시험 고정구내로 위치한 후에, 낮은 VOc 용매 기초 접착제가 의료용 드롭터를 사용하여 샘플에 도포하였다. 샘플을 화학 제품으로부터 주기적으로 제거하여 균열, 잔금 또는 탈색의 징후에 대해 조사하였다. 파손이 관찰될 때까지 시험을 수행하였다.
하기의 실시예에서, 실시예중의 제 1 유기 액체 용매는 NMP 였다. 제 2 유기 액체 용매는 피멜산, 모노메틸 글루타레이트, 모노메틸 피멜레이트, 모노메틸 아젤레이트, 모노메틸 세바케이트, 모노에틸 아디페이트, 디메틸 숙시네이트, 디메틸 글루타레이트, 디메틸 아디페이트, 디메틸 피멜레이트, 디메틸 수베레이트, 디메틸 아젤레이트, 글루타릴 클로라이드, 아디포일 클로라이드, 피멜로일 클로라이드, 또는 이들의 혼합물을 필수 성분으로 하는 군으로부터 선택된다. 표 5에 제시된 바와 같이, VOC 수준, 미처리 강도 및 급속 파열을 각각의 조합에 대해 측정하였다.
실시예 성분 함량 NMP 실리카 템프라이트674×571CPVC 수지 VOC(g/ℓ) 미처리 강도(min) 급속 파열(psi)
45 피멜산 19.5 72.9 1.4 6.2 283 1 1375F
46 모노메틸글루타레이트 27 62 2 9 253 1 1200F
47 모노메틸피멜레이트 25 65.6 1.9 7.5 158 1 1150F
48 모노메틸아젤레이트 40 45 3 12 121 3 ＞ 1400겔
49 모노메틸세바케이트 40 45 3 12 137 3 ＞ 1400겔
50 모노에틸아디페이트 30.8 57.7 2.3 9.2 179 3 1000F
51 디메틸숙시네이트 40 45 3 12 341
52 디메틸글루타레이트 40 45 3 12 289
53 디메틸아디페이트 40 45 3 12 152
54 디메틸피멜레이트 40 62 2 9 241 1 1450F
55 디메틸수베레이트 40 45 3 12 77 2 ＞ 1400
56 디메틸아젤레이트 40 45 3 12 114 2 ＞ 1400
57 글루타릴클로라이드 27 62 2 9 197 1 1175P
58 아디포일클로라이드 27.6 62.1 2.1 8.3 83 2 1400F
59 피멜로일클로라이드 27 62 2 9 178 2 1100F
표 5의 자료는 NMP가 언급된 제 2 유기 액체 용매 중 하나와 조합되어 사용되는 경우, 충분한 성질을 갖는 접착제 조성물이 수득되는 것을 보여주고 있다.
하기에 제시된 3개의 실시예는 본 발명의 신규의 낮은 VOC 용매 기초 접착제의 인화점 측정에 관한 것이다. 조성물의 인화점은 ASTM D 3828-87에 따라, 에르드코 래피드 테스터(Erdco Rapid Tester), 모델 RT-1 로 측정하였다. 하기의 결과를 수득하였다:
조성물 A 13.5% 템프라이트 674×571 CPVC 수지1.5% 실리카27% DMA58% NMP인화점: 203SCAQMD 316A에 의해 측정한 VOC 수준: 153g/ℓ
조성물 B 13.5% 템프라이트 674×571 CPVC 수지1.5% 실리카27% DMA50% NMP알드리히 케미칼 코포레이션이 시판하는 8.0% 5-메틸-2-헥사논 (CAS #110-12-3)인화점: 167℉SCAQMD 316A에 의해 측정한 VOC 수준: 240g/ℓ
조성물 C 13.5% 템프라이트 674×571 CPVC 수지1.5% 실리카27% DMA50% NMP알드리히 케미칼 코포레이션이 시판하는 8% 4-메틸-2-펜타논 (CAS #108-10-1)인화점: 131℉SCAQMD 316A에 의해 측정한 VOC 수준: 215g/ℓ
대조적으로, 하기의 시판되는 1 단계 및 2 단계 용매 시멘트의 인화점을 다음과 같이 수득하였다:
표준 오우티(Oatey) 1 단계 "낮은 VOC" 용매 시멘트: Fp: -20℃ 또는 -4℉
표준 오우티 2 단계 용매 시멘트: Fp: -15℃ 또는 +5℉
순수 테트라히드로푸란: -17℃ 또는 1℉
순수 시클로헥사논: 67℃ 또는 154℉
순수 MEK (2-부타논): -3℃ 또는 26℉
하기 표 6의 실시예는 탄소수가 11 내지 14개인 치환된 나프탈렌 및/또는 탄소수가 10 내지 14개인 치환된 벤젠이 낮은 VOC 용매 시멘트에서 NMP 대신에 사용되어 SCAQMD 316A에 따라 낮은 VOC 값(예를 들어, 73(g/ℓ) 만큼 낮은 값)을 얻고, 용매 기초 접착제의 물리적 성질 시험을 충족시킬 수 있음을 예시하는 것이다. 8 중량%의 MEK를 갖는 실시예는 인화점이 높은 케톤을 사용하는 다른 실시예 보다 낮은 인화점을 갖는다. 케톤의 첨가는 미처리 강도에 필요한 시간을 감소시키지만 VOC는 증가시키는 경향이 있다. 디카르복실산 및 메틸 알코올(DBE-6)의 특정 에스테르는 주요 용매로서 NMP를 사용하는 표 5에 제시된 바와 같이 다른 에스테르로 치환될 수 있다. 이 실험에서 사용된 메틸 나프탈렌은 순도가 95 중량%를 초과한다. SS-150은 98 중량%의 벤젠의 C10이성질체인 슈어 솔(등록상표명)이고, SS-150 ND는 나프탈렌이 결여된 SS-150 과 유사하다. SS-150 및 SS-150 ND 모두는 텍사스에 소재하는 코크 스페셜티 케미칼 그룹 인 코푸스 크리스티(Koch Specialty Chemical Group in Corpus Christi)로부터의 석유 증류 분획으로서 이용될 수 있다.
실시예 CPVC수지1중량% 실리카3중량% NMP중량% mNaph중량% SS-150중량% SS-150 ND중량% DBE-66중량% MEK중량% MIAK중량% MIBK중량%
707 13.51 1.5 50 - - - 27 8 - -
707A 13.51 1.5 58 - - - 27 - - -
707B 13.51 1.5 50 - - - 27 - 8 -
707C 13.51 1.5 50 - - - 27 - - 8
233 102 0 - 53 - - 29 8 - -
234 102 0 - 53 - - 29 - 10 -
235 102 0 - 53 - - 29 - - 10
236 102 0 - 61 - - 29 - 4 -
247 82 0 - - 54 - 30 - 10 -
248 82 0 - - 54 - 30 - - 8
250 82 0 - - - 54 30 - 10 -
251 82 0 - - - 54 30 - - 8
1. C1이 67.3 중량% 이고 고유 점도가 0.92인 염소화된 폴리비닐 클로라이드2. C1이 67.0 중량% 이고 고유 점도가 0.68인 염소화된 폴리비닐 클로라이드3. 알드리히사가 시판하는 발연된 실리카4. 상품명 DBE-6으로 듀퐁사가 시판하는 디메틸 아디페이트NMP는 N-메틸-2-피롤리돈이고, MEK는 메틸 에틸 케톤이고, MIAK는 메틸-이소-아밀 케톤이고, MIBK는 메틸-이소부틸 케톤이며, m-Naph는 메틸 나프탈렌이다. 케톤의 인화점은 머크 인덱스 제 10판에 따라 24℉, 10℉ 및 73℉ 이다.
실시예 VOCg/ℓ5 점도cp 미처리 강도 55/psi수상파열 0.10hr, 551psi 수상파열 4hr, 403psi 인화점℉6 DIA중의 수상파열 2180℉7 저장 안정성120℉30일 ASTM 493충족
707 172 1728 2 파손0.07hr 파손3.92hr 86 통과 파손 파손
707A 72 1662 3 통과 통과 203 통과 파손 통과
707B 97 1373 3 통과 통과 167 통과 파손 통과
707C 73 1407 3 통과 통과 131 통과 파손 통과
233 305 1218 3 - - 77 통과 통과 -
234 189 6753 3 통과 통과 167 통과 통과 통과
235 229 8518 2 통과 파손2.64hr 131 통과 통과 파손
236 128 1830 4 - - 230 통과 통과 -
247 300 2880 2 통과 통과 149 통과 통과 통과
248 308 191 2 통과 파손2.28hr 122 통과 통과 파손
250 369 3790 1 통과 통과 140 통과 통과 통과
251 414 1300 2 - - 122 통과 통과 -
5. VOC는 SCAQMD 316A에 의해 결정된 휘발성 유기 화합물이다.6. ASTM D3828-87에 의해 결정된 값이다.7. ASTM 493. ASTM D 1598-86 및 D1599-88 참조.
본 발명의 상기 실시예 모두가 모든 시험을 각각 통과하지 않을 지라도(예를 들어, 실시예 235 및 248은 4시간의 403psi 수상 파열 시험을 통과하지 못했다), 실시예는 전체로서 원하는 성질을 달성하도록 불완전한 성능을 개질시키는 방법을 교시 및 제시하는 것이다. 실시예 234는 실시예 235의 MIBK 대신에 MIAK가 원하는 성질을 달성하는 것을 나타내고 있다. 실시예 248과 비교하여, 실시예 247은 유사한 변화를 나타내고 있다. 용매 배합물중의 약간 다른 변화(MIAK 및 MIBK는 단지 분자당 하나의 탄소 원자에 의해 변한다)는 또한 불완전한 성능을 보충하는 것으로 예상되며, 따라서, 전체 성능은 일상적인 실험에 의해 최적화될 수 있다.
요약하면, 신규 및 불명확한 낮은 VOC 용매 기초 접착제, 및 함께 결합시키려는 2가지 열가소성 물질에 상기 낮은 VOC 용매 기초 접착제를 도포시키는 방법이 기술되었다. 상기 접착제는 ASTM D3828-87에 의해 측정되는 인화점이 100℉을 초과하는 것이 바람직하다. 본원에 기재된 특정 구체예 및 실시예는 본 발명을 설명 및 예시하고자 하는 것이며, 본 발명을 한정하고자 하는 것은 아니다. 당해 분야내에서의 일부 변형이 하기의 청구 범위로 한정되는 본 발명의 범위내에서 이루어 질 수 있다.

Claims (23)

  1. a) 하나 이상의 알킬기를 갖고 탄소수가 11 내지 14개인 하나 이상의 알킬 치환된 나프탈렌, 하나 이상의 알킬기를 갖고 탄소수가 10 내지 14개인 하나 이상의 알킬 치환된 벤젠, N-메틸-2-피롤리돈, 또는 이들의 조합물인 제 1 용매 약 38 내지 약 75 중량%;
    b) 열가소성 수지 약 5 내지 20 중량%; 및
    c) 하나 이상의 추가 용매 약 5 내지 약 47 중량%를 포함하는 용매 기초 접착제로서,
    하나 이상의 추가 용매의 휘발되는 양을 조절하여, 사우쓰 코스트 에어 퀄리티 매니지먼트 디스트릭트(South Coast Air Quality Management District: SCAQMD) 시험 방법 316A으로 측정되는 상기 용매 기초 접착제의 휘발성 유기물 함량을 450g/ℓ 미만으로 유지시키며,
    중량% 값이 용매 기초 접착제의 중량을 기준으로 하는 것인 용매 기초 접착제.
  2. 제 1항에 있어서, ASTM D3828-87에 의해 측정된 인화점이 100℉ 미만인 하나 이상의 추가 용매 중 어느 하나의 전체량이 10 중량% 미만이고, 시험 방법 316A에 의해 측정된 휘발성 유기물 함량이 350g/ℓ 미만임을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  3. 제 2항에 있어서, 인화점이 50℉ 미만인 하나 이상의 용매 중 어느 하나의 전체량이 5 중량% 미만임을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  4. 제 1항에 있어서, 열가소성 수지가 폴리비닐 클로라이드, 염소화된 폴리비닐 클로라이드, 아크릴로니트릴, 부타디엔-스티렌, 또는 폴리스티렌을 포함하고, 제 1 용매가 약 38 내지 약 65 중량%의 양으로 존재함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  5. 제 4항에 있어서, 열가소성 수지가 약 5 내지 약 15 중량%의 양으로 존재함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  6. 제 4항에 있어서, 염소화된 폴리비닐 클로라이드를 약 5 내지 약 20 중량% 포함함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  7. 제 1항에 있어서, 하나 이상의 알킬 치환된 나프탈렌, 알킬 치환된 벤젠 또는 이들 모두가 약 20 내지 약 65 중량%의 양으로 존재함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  8. 제 7항에 있어서, 시험 방법 316A에 의해 측정된 휘발성 유기물 함량이 350g/ℓ 미만임을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  9. 제 8항에 있어서, 열가소성 수지가 염소화된 폴리비닐 클로라이드를 약 5 내지 약 20 중량% 포함함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  10. 제 4항에 있어서, 하나 이상의 추가 용매가 전체 탄소수가 4 내지 15개인 하나 이상의 지방족 폴리카르복실산; 전체 탄소수가 4 내지 19개인, 폴리카르복실산의 모노 또는 디알킬 에스테르; 전체 탄소수가 4 내지 17개인, 폴리카르복실산의 알킬 클로라이드; 전체 탄소수가 4 내지 15개인, 폴리카르복실산의 클로라이드; 또는 이들의 조합물을 약 10 내지 약 35 중량% 포함함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  11. 제 10항에 있어서, 하나 이상의 추가 용매가 하나 이상의 모노 또는 디알킬 에스테르, 폴리카르복실산의 클로라이드 또는 이들 모두, 또는 이들의 조합물을 약 25 내지 약 35 중량% 포함함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  12. 제 11항에 있어서, 추가 용매가 디메틸 아디페이트를 포함함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  13. 제 11항에 있어서, 하나 이상의 추가 용매가 용매 기초 접착제의 중량을 기준으로, 하나 이상의 케톤 약 5 내지 약 10 중량%를 더 포함함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  14. 제 13항에 있어서, 하나 이상의 케톤이 ASTM D3828-87에 의해 측정된 인화점이 70℉를 초과하는 케톤을 필수 성분으로 함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  15. 제 13항에 있어서, 하나 이상의 케톤이 5-메틸-2-헥사논, 4-메틸-2-펜타논 또는 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  16. 제 13항에 있어서, 염소화된 폴리비닐 클로라이드를 약 10 내지 약 13.5 중량% 포함함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  17. 제 16항에 있어서, 하나 이상의 알킬 치환된 나프탈렌, 알킬 치환된 벤젠 또는 이들 모두가 약 38 내지 약 65 중량%의 양으로 존재함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  18. 제 10항에 있어서, 시험 방법 316A에 의해 측정된 휘발성 유기물 함량이 350g/ℓ 미만임을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  19. 제 10항에 있어서, 시험 방법 316A에 의해 측정된 휘발성 유기물 함량이 250g/ℓ 미만임을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  20. a) 하나 이상의 탄소수가 11 내지 14개인 알킬 치환된 나프탈렌, 하나 이상의 알킬기를 갖고 탄소수가 10 내지 14개인 알킬 치환된 벤젠 또는 이들 모두 약 38 내지 약 70 중량%;
    b) 염소화된 폴리비닐 클로라이드 약 5 내지 20 중량%;
    c) 전체 탄소수가 4 내지 15개인 하나 이상의 지방족 폴리카르복실산, 전체 탄소수가 4 내지 19개인, 폴리카르복실산의 모노 또는 디알킬 에스테르, 전체 탄소수가 4 내지 17개인, 폴리카르복실산의 알킬 클로라이드, 전체 탄소수가 4 내지 15개인, 폴리카르복실산의 클로라이드, 또는 이들의 조합물 약 10 내지 약 35 중량%; 및
    d) 임의의 하나 이상의 케톤 약 5 내지 약 10 중량%를 포함하고, 시험 방법 316A에 의해 측정된 휘발성 유기물 함량이 450g/ℓ 미만인 용매 기초 접착제.
  21. 제 20항에 있어서, 시험 방법 316A에 의해 측정된 휘발성 유기물 함량이 350g/ℓ 미만임을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  22. 제 21항에 있어서, 시험 방법 316A에 의해 측정된 휘발성 유기물 함량이 250g/ℓ 미만임을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
  23. 제 20항에 있어서, 하나 이상의 케톤이 ASTM D3828-87에 의해 측정된 인화점이 70℉를 초과하는 케톤을 약 5 내지 10 중량% 포함함을 특징으로 하는 용매 기초 접착제.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5821289A (en) * 1996-07-19 1998-10-13 The B.F. Goodrich Company Low volatile organic solvent based adhesive
US6010714A (en) * 1996-11-22 2000-01-04 Closure Medical Corporation Non-thermogenic heat dissipating biomedical adhesive compositions
AU3499400A (en) 1999-02-23 2000-09-14 Ips Corporation Low voc (volatile organic compounds), dimethyl-2-piperidone solvent-based, pvc and cpvc pipe and component adhesives and primers containing minimal or no tetrahydrofuran
US6291571B1 (en) 2000-03-21 2001-09-18 Adco Products, Inc. Lap edge roofing sealant
US6613186B2 (en) 2000-07-28 2003-09-02 The Sherwin-Williams Company Aerosol solvent cement composition
AU2791502A (en) * 2000-11-08 2002-05-21 Solvay Solvent compositions
US7029759B2 (en) * 2002-09-30 2006-04-18 Omnova Solutions Inc. Halogen-containing vinyl polymer compositions
US20040061095A1 (en) * 2002-09-30 2004-04-01 Sobieski Robert T. Halogen-containing vinyl polymer stabilizers
US20040063826A1 (en) * 2002-09-30 2004-04-01 Sobieski Robert T. Halogen-containing vinyl polymer compounds
US7473753B2 (en) * 2004-08-06 2009-01-06 Oatey Co. Adhesive compositions and methods of using the same
US7592385B2 (en) * 2005-05-06 2009-09-22 Oatey Company Universal solvent cement
EP1764487A1 (de) * 2005-09-19 2007-03-21 Solvay Fluor GmbH Arbeitsfluid für einen ORC-Prozess
US20100189800A1 (en) * 2009-01-23 2010-07-29 Peter Markland Continous double emulsion process for making microparticles
DE102009045025A1 (de) * 2009-09-25 2011-04-07 Henkel Ag & Co. Kgaa Wässriger Primer
AU2012250738B2 (en) 2011-05-04 2015-08-27 Tandus Flooring, Inc. Modular carpet systems
US20140020828A1 (en) * 2012-07-18 2014-01-23 Oatey Company Fast Curing CPVC Solvent Cement
DE112014002214T5 (de) * 2013-04-30 2016-01-28 Wintech Polymer Ltd. Polybutylenterephthalat-Harz-Zusammensetzung und Formgegenstand
US20180142131A1 (en) * 2015-05-29 2018-05-24 Oatey Co. High viscosity primer
CN106634742A (zh) * 2016-12-08 2017-05-10 歌尔股份有限公司 自制胶水及其制备方法
CA3121180C (en) * 2018-12-10 2023-03-14 Advansix Resins & Chemicals Llc Compositions including pvc or cpvc
US11597859B2 (en) 2020-01-24 2023-03-07 Oatey Co. Solvent cement formulations having extended shelf life

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL71803C (ko) * 1949-08-18
NL147764B (nl) * 1963-10-11 1975-11-17 Edison Soc Werkwijze om gevormde voorwerpen te vervaardigen door spuitgieten.
GB1036489A (en) * 1964-04-08 1966-07-20 Drayton Res Ltd Polyvinyl chloride laminates
GB1090932A (en) * 1965-02-10 1967-11-15 Geigy Uk Ltd Acrylonitrile/butadiene/styrene resin compositions
NL130670C (ko) * 1965-02-15
US3726826A (en) * 1970-07-10 1973-04-10 Du Pont Stabilized adhesive solutions for polyvinyl chloride
US3765983A (en) * 1971-03-10 1973-10-16 Sloane Mfg Co R & G Method for solvent welding plastic pipe joints
JPS4911931A (ko) * 1972-05-12 1974-02-01
US3984499A (en) * 1975-04-28 1976-10-05 Standard Oil Company Thermally stable high nitrile resins and method for producing the same
US4098719A (en) * 1976-08-12 1978-07-04 Certain-Teed Corporation Polyvinyl chloride solvent weld primer composition
US4256524A (en) * 1976-11-26 1981-03-17 Monsanto Company Process for solvent bonding blended nonwoven fabrics and fabric produced therefrom
JPS5388042A (en) * 1977-01-14 1978-08-03 Matsushita Electric Works Ltd Adhesive
JPS53126366A (en) * 1977-04-05 1978-11-04 Monsanto Co Adhering of nonnwoven web
US4152313A (en) * 1977-11-17 1979-05-01 Champion International Corporation Vinyl film-wood laminates and adhesive therefor
JPS54111543A (en) * 1978-02-21 1979-08-31 Nippon Dia Clevite Co Vinyl chloride resin solution composition
SU711059A1 (ru) * 1978-07-07 1980-01-25 Всесоюзный Научно-Исследовательский И Проектный Институт Полимерных Продуктов Научно-Производственного Объединения "Наирит" Состав растворител дл получени полихлоропренового кле
US4209437A (en) * 1978-07-14 1980-06-24 National Distillers And Chemical Corporation Extraction resistant liquid ethylene-vinyl acetate copolymer plasticized polyvinyl chloride resin
US4197355A (en) * 1978-10-17 1980-04-08 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Lacquer for refurbishing molded plastic bodies
US4351756A (en) * 1978-11-16 1982-09-28 Sohio Rubber-modified high nitrile copolymers with improved impact resistance
US4244852A (en) * 1978-11-16 1981-01-13 The Standard Oil Company Rubber-modified high nitrile copolymers with improved impact resistance
DE3032891A1 (de) * 1980-09-01 1982-04-15 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Verfahren zur reduzierung der konzentration von loesungsmitteldampf
US4365079A (en) * 1981-01-05 1982-12-21 Atlantic Richfield Company Recovery of dimethyl sebacate from an isomeric mixture of C12 esters
DK153684C (da) * 1982-12-01 1990-02-26 Heimann F & Co As Fremgangsmaade til fremstilling af en limet sammenfoejning mellem overflader af emner fremstillet af i vand uoploeselige, syntetiske, organiske polymerer
JPS59187067A (ja) * 1983-04-06 1984-10-24 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 硬質塩化ビニル系樹脂用接着剤
US4602051A (en) * 1983-09-07 1986-07-22 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Resin composition having electromagnetic wave shielding effort
NL188100C (nl) * 1984-11-12 1992-04-01 Dow Chemical Nederland Met rubber versterkte styrenische polymeerharsen die een vergrote rek vertonen, werkwijze voor de bereiding daarvan en gevormde produkten daaruit.
DE3512537A1 (de) * 1985-04-06 1986-10-16 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Mittel zum verkleben von formteilen aus hart-pvc
US4687798A (en) * 1986-01-27 1987-08-18 King Lloyd H Sr Solvent cement
DE3738060A1 (de) * 1987-11-09 1989-05-18 Henkel Kgaa Lagerstabiler klebstoff fuer insbesondere nachchlorierte pvc-kunststoffe
US5077331A (en) * 1988-01-15 1991-12-31 Lonza Inc. Polyvinyl chloride lubricant
FR2638167B1 (fr) * 1988-10-26 1994-07-29 Eternit Financiere Colle pour matieres plastiques et procede de mise en oeuvre de cette colle
EP0489485A1 (en) * 1990-12-04 1992-06-10 Texaco Chemical Company A process for welding plastics
JP3041079B2 (ja) * 1991-05-17 2000-05-15 三井・デュポンポリケミカル株式会社 溶液接着剤およびプリントラミネーション用接着剤
CA2083676A1 (en) * 1991-12-17 1993-06-18 Paul E. Naton Compositions containing hollow microspheres
US5470894A (en) * 1992-02-18 1995-11-28 Patel; Naresh D. Low VOC (volatile organic compounds), solvent-based CPVC pipe adhesives which maintain joint adhesive performance
US5252634A (en) * 1992-02-18 1993-10-12 Patel Naresh D Low VOC (volatile organic compounds), solvent-based thermoplastic pipe adhesives which maintain joint adhesive performance
JP3209808B2 (ja) * 1992-11-04 2001-09-17 ダイセル化学工業株式会社 接着剤組成物
SE501427C2 (sv) * 1993-06-24 1995-02-13 Nobel Paint & Adhesives Ab Lim innehållande lågmolekylära estrar av organiska dikarboxylsyror för limning av plastpartiklar samt sätt att framställa en limmad fog
CZ218294A3 (en) * 1993-09-15 1995-04-12 Ips Corp Solvent-based binding agents with a low content of volatile organic compounds for binding and maintaining of cpvc tube joints
US5495042A (en) * 1993-11-04 1996-02-27 Cytogen Corporation Non-alkaline purification of aminophosphonic acids
JP3455857B2 (ja) * 1993-11-24 2003-10-14 イハラケミカル工業株式会社 接着剤組成物

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