KR20010006652A - 프로세싱 액체를 프로세싱 액체 통로로부터 제거하기 위한방법 및 장치 - Google Patents
프로세싱 액체를 프로세싱 액체 통로로부터 제거하기 위한방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010006652A KR20010006652A KR1020000007780A KR20000007780A KR20010006652A KR 20010006652 A KR20010006652 A KR 20010006652A KR 1020000007780 A KR1020000007780 A KR 1020000007780A KR 20000007780 A KR20000007780 A KR 20000007780A KR 20010006652 A KR20010006652 A KR 20010006652A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- processing liquid
- valve
- isolation
- purge
- pump
- Prior art date
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 308
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims abstract description 176
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 142
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 65
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 55
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 55
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 24
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- MNWRORMXBIWXCI-UHFFFAOYSA-N tetrakis(dimethylamido)titanium Chemical compound CN(C)[Ti](N(C)C)(N(C)C)N(C)C MNWRORMXBIWXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 7
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 6
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 6
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000607479 Yersinia pestis Species 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000013212 metal-organic material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
- F16K27/003—Housing formed from a plurality of the same valve elements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/0318—Processes
- Y10T137/0402—Cleaning, repairing, or assembling
- Y10T137/0419—Fluid cleaning or flushing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/4238—With cleaner, lubrication added to fluid or liquid sealing at valve interface
- Y10T137/4245—Cleaning or steam sterilizing
- Y10T137/4259—With separate material addition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/85978—With pump
- Y10T137/86131—Plural
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/87249—Multiple inlet with multiple outlet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/877—With flow control means for branched passages
- Y10T137/87885—Sectional block structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Pipeline Systems (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Filling Of Jars Or Cans And Processes For Cleaning And Sealing Jars (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
프로세싱 액체 분배시스템으로부터 프로세싱 액체를 더욱 효율적으로 퍼지하는 밸브장치가 제공된다. 상기 밸브장치에서는 단지 작은 함습 원주변을 갖는 프로세싱 액체 통로의 일부분만이 프로세싱 액체 분배시스템내의 기능장애 분사밸브 및 어떤 다른 부품의 교체에 영향을 끼치도록 퍼지되어야 한다. 상기 밸브장치는 제 1 및 제 2 격리밸브, 펌프밸브 및 상기 퍼지밸브를 포함하여, 상기 4개의 밸브에 의해 한정되는 함습 원주변을 감소시키도록 구성된다. 상기 밸브장치는 밸브장치를 사용하는 프로세싱 액체 분배시스템에 대한 손상위험 또는 작업자의 부상 위험없이 기능장애 분사밸브 또는 어떤 다른 부품의 교체를 가능하게 한다. 부품의 교체중에, 상기 제 1 및 제 2 격리밸브는 프로세싱 액체를 4개의 밸브에 의해 한정된 격리부분으로부터 퍼지하도록 개방된다. 바람직하게 펌프/퍼지 싸이클이 수행되며, 상기 펌핑공정은 자동 또는 수동으로 수행될 수 있다. 격리부분이 퍼지되면, 격리밸브들중 하나 및 상기 부품이 하나가 단일체로서 제거된다.
Description
본 발명은 프로세싱 챔버에 사용되는 프로세싱 액체 분배시스템에 관한 것이며, 보다 상세하게는 프로세싱 액체 분배시스템의 프로세싱 액체 통로로부터 프로세싱 액체을 제거하는 것에 관한 것이다.
화학 증착과 같은 다수의 반도체 공정들은 기화된 프로세싱 액체를 사용한다. 이러한 기화 프로세싱 액체는 생성되어 배관 접속부, 밸브, 흐름 조절기 및 기화기구를 포함하는 프로세싱 액체 분배시스템을 경유하여 프로세싱 챔버로 공급된다. 통상적으로, 각각의 프로세싱 액체를 기화시키기 위해 별개의 기화기구가 제공되며 프로세싱 액체 및 캐리어 가스 공급원에 연결된다. 다수의 기화기구(예를들어, 기포 발생기, 분사 밸브 등)가 현존하지만 대부분의 종래 프로세싱 액체 분배 시스템은 프로세싱 챔버로 분배될 프로세싱 액체를 기화시키기 위한 복수의 분사밸브를 사용한다.
통상의 분사밸브는 가압된 프로세싱 액체를 수용하는 프로세싱 액체 입구, 가압된 불활성 캐리어 가스를 수용하는 캐리어 가스 입구, 및 기화된 프로세싱 액체/캐리어 가스 혼합물을 분배하는 출구를 포함한다. 상기 분사밸브는 프로세싱 액체가 캐리어 가스 내측으로 분사될때 캐리어 가스내의 프로세싱 액체의 열과 낮은 부분 증기압에 의해 프로세싱 액체가 증기화되도록 가열된다.
오버타임 분사밸브는 (예를들어, 기계의 고장에 의해)고장나거나 (예를들어, 다른 화학약품 또는 분사밸브 자체와 프로세싱 액체와의 상호작용으로 인해 분사밸브내에 퇴적물의 형성으로 인한)막힘이 발생할 수 있어 교체되어야 한다. 그러나, 분사밸브는 분사밸브에 의해 기화된 프로세싱 액체가 공기와 유해 반응하여, 프로세싱 액체 분배시스템 또는 프로세싱 챔버를 손상할 수 있고, 그 결과적으로 처리중인 반도체 웨이퍼를 오염시키거나 인간 또는 환경에 유해(예를들어, 유독)할 수 있는 부산물(예를들어, 산화물과 같은 고체 박막)을 형성할 때에는 그 교체 과정이 복잡해진다.
분사 밸브의 교체중 유해한 프로세싱 액체 형성을 방지하기 위해서는 가능하다면, 분사밸브가 제거될 때 대기에 노출된 모든 프로세싱 액체 통로로부터 프로세싱 액체가 퍼지되어야 한다. 그러나, 종래의 프로세싱 액체 분배 시스템의 프로세싱 액체 퍼지공정은 금속 유기물[예를들어, 테트라키스(디메틸라미노) 티타늄(TDMAT)]과 같은 강력 점착성을 갖는 프로세싱 액체가 이 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이 프로세싱 액체 통로부터 퍼지되어야 할때에는 어렵게 된다.
도 1은 기화된 프로세싱 액체를 프로세싱 챔버(도시않음)로 분배하기 위한 종래의 프로세싱 액체 분배 시스템(11)["종래의 시스템(11)"]의 개략도이다. 종래의 시스템(11)은 프로세싱 액체 통로(17)를 경유하여 분사밸브(15)에 작동가능하게 연결되는(즉, 작동될 수 있게 직접 또는 간접적으로 연결되는) 프로세싱 액체 공급원(13)을 포함한다. 프로세싱 액체 통로(15)는 프로세싱 액체 공급원(13)이 분사밸브(15)로부터 상당히 이격(예를들어, 약 1-15 피트까지)될 수 있음을 나타내도록 파단선으로 도시되어 있다.
프로세싱 액체 통로(17)를 따라 제 1 격리밸브(19), 제 2 격리밸브(21), 액체 계량기(23) 및 제 3 격리밸브(25)가 배열되어 프로세싱 액체 통로의 일부를 형성한다. 도시한 바와 같이, 상기 제 1 격리밸브(19)는 프로세싱 액체 공급원(13)의 근처에 배열되며, 제 3 격리밸브(25)는 분사밸브(15)의 근처에 배열되며, 상기 액체 계량기(23)는 제 3 격리밸브(25)의 근처에 위치되며, 제 2 격리밸브(21)는 액체 계량기(23)의 근처에 위치된다. 통상적으로, 다수의 격리밸브들이 프로세싱 액체 통로(17)를 따라 존재하나 간략화를 위해 생략되어 있다.
종래의 시스템(11)은 퍼지 가스라인(29)을 경유하여 프로세싱 액체 통로(17)에 작동가능하게 연결된 퍼지가스(예를들어, 질소, 아르곤, 또는 프로세싱 액체와 반응하지 않는 약간의 다른 가스) 공급원(27) 및 펌프(31)(예를들어, 기계식 진공 펌프)도 포함한다. 상기 퍼지가스 라인(33)을 따라 퍼지 밸브(35)가 배열되어 퍼지가스 라인의 일부를 형성하고 펌프 라인(35)을 따라 펌프 밸브(37)가 배열되어 펌프라인의 일부를 형성한다.
종래 시스템의 정상 작동중에, 제 1 격리밸브(19), 제 2 격리밸브(21) 및 제 3 격리 밸브(25)는 개방되어 프로세싱 액체 공급원(13)으로부터 분사밸브(15)로 액체 계량기(23)에 의해 제어된 비율로 흐르게 된다. 상기 퍼지밸브(35) 및 펌프 밸브(37)는 프로세싱 액체가 퍼지가스 공급원(27)에 의해 퍼지되고 펌프(31)에 의해 펌핑되는 것을 방지하도록 폐쇄된다.
분사 밸브(15)가 손상, 결함, 막힘 또는 다른 이유로 사용될 수 없게 되어 교체되어야 한다면, 상기 분사밸브(15)는 제 1 격리 밸브(19)를 폐쇄함으로써 프로세싱 액체 공급원(13)과 차단된다. 프로세싱 액체가 TDMAT와 같은 금속 유기물인 경우에는 분사밸브를 제거하는 기술자에게 건강상의 위험없이, 또한 종래 시스템(11)에 대한 실질적인 손상위험없이 종래 시스템으로부터 직접적으로 분리될 수 없다. 예를들어, TDMAT는 공기와 반응하여 부산물을 형성하는데 이는 기술자에게 해로울뿐만 아니라 종래 시스템 전체를 오염시킬 수 있는 고체 박막을 형성한다. 그러므로, 프체는 분사밸브(15)를 제거하기 이전에 프체 분배라인(17)으로부터 퍼지되어야 한다.
상기 제 1 격리밸브(19)가 폐쇄되고 상기 제 2 격리밸브(21) 및 제 3 격리밸브(25)가 개방되어 있는 동안에 프체를 프체 분배라인(17)으로부터 퍼지하기 위해, 상기 퍼지 밸브(35) 및 펌프밸브(37)는 개방된다. 그럼으로써, 퍼지 가스는 퍼지가스 공급원(27)으로부터 퍼지가스 라인(29), 프로세싱 액체 통로(17) 및 펌프 라인(33)을 통해 펌프(31)로 흐르게 된다. 상기 퍼지가스는 흡수된 프로세싱 액체 분자들을 프로세싱 액체 통로(17)의 표면으로부터 축출되며, 축출된 입자들은 펌프(31)를 경유하여 프로세싱 액체 통로(17)로부터 펌핑된다. [펌프(31)가 프로세싱 액체 통로(17)로부터 프로세싱 액체 및 퍼지 가스를 연속적으로 펌핑하는 시간동안에 퍼지 밸브(35)가 폐쇄되며, 상기 시간후에 퍼지 밸브(35)가 개방되어 더 많은 퍼지가스를 프로세싱 액체 통로(17)로 유입하는]펌프/퍼지 사이클이 수행되어 프로세싱 액체 통로(17)로부터 프로세싱 액체를 제거하는데 도움을 준다.
강력한 점착성(예를들어, 금속 유기물)을 갖는 프로세싱 액체에 대해서는 분사밸브(15)가 종래의 시스템(11)으로부터 제거될때 유해한 부산물의 형성을 방지하는데 충분한 수치로 프로세싱 액체 통로(17)로부터 프로세싱 액체를 제거하고자 할때 전술한 펌프/퍼지 공정이 상당히 비효율적이다. 특히, TDMAT에 대해 비효율적이다.
종래 시스템(11)의 퍼지 효율을 개선하기 위한 하나의 방법은 프로세싱 액체의 점착성을 감소시키는 퍼지공정중에 "세정 액체(flushing liquid)"를 사용하는 것이다. 예를들어, 프로세싱 액체통로로부터 TDMAT의 퍼지 효율을 개선하는데 헥산이 사용될 수 있다.
그러나, 세정액체는 통상적으로 고가이고 바람직하지 않은 특성을 소유한다. 예를들어, 헥산은 가연성이며 헥산-보조 퍼지공정을 사용하는 프로세싱 액체 분배시스템의 작업비용을 증가시키는 특정한 처리공정을 필요로 한다.
따라서, 본 발명의 목적은 세정액의 사용과 관련된 추가의 비용 및/또는 안정성을 필요로 하지 않는 동시에, 프로세싱 액체를 프로세싱 액체 분배시스템으로부터 더욱 효율적으로 퍼지할 수 있는 프로세싱 액체 퍼지 방법 및 장치를 제공하고자 하는 것이다.
도 1은 종래의 프로세싱 액체 분배 시스템의 개략도.
도 2는 본 발명에 따른 밸브장치를 사용하는 본 발명의 프로세싱 액체 분배 시스템의 개략도.
도 3은 도 2 밸브장치의 양호한 형상을 나타내는 사시도.
도 4는 도 3의 양호한 밸브장치를 단순화한 측면도.
도 5는 본 발명에 따른 밸브장치를 사용하는 본 발명의 다른 프로세싱 액체 분배 시스템의 개략도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
11' : 프로세싱 액체 분배시스템 13 : 액체 공급원
15 : 분사 밸브 17 : 프로세싱 통로
19, 25 : 격리 밸브 23 : 액체 계량기
27 : 퍼지가스 공급원 29 : 퍼지가스 라인
31, 51 : 펌프 33, 49 : 펌프 라인
37, 47 : 펌프 밸브 39 : 밸브 장치
41, 43 : 격리 밸브 45 : 퍼지 밸브
종래기술에 있어서의 염원을 만족시키기 위해, 프로세싱 액체 분배시스템으로부터 프로세싱 액체의 더욱 효율적인 퍼지를 가능하게 하는 신규한 밸브장치가 제공된다. 특히, 신규한 밸브장치에 있어서 고장난 분사밸브의 교체에 영향을 주는 프로세싱 액체 통로의 단지 일부분만이 퍼지된다. 퍼지되는 프로세싱 액체 통로의 작은 부분은 세정액의 사용없이 프로세싱 액체의 효율적인 퍼지를 수행하는 작은 표면적 또는 습기를 함유한 "함습 원주변"을 가진다.
신규한 밸브장치는 프로세싱 액체 분배시스템의 유체 계량기 근처에 배열된 제 1 격리밸브와, 프로세싱 액체 공급원과 제 1 격리밸브 사이에 배열된 제 2 격리밸브와, 상기 제 1 격리밸브와 제 2 격리밸브 사이에 배열된 퍼지밸브, 및 상기 퍼지밸브와 제 2 격리밸브 사이에 배열된 펌프밸브를 포함한다. 바람직하게, 각각의 밸브는 상기 4개의 밸브에 의해 형성되는 프로세싱 액체 부분의 함습 원주변을 줄일수 있는 형상으로 구성된다. 예를들어, 격리밸브의 함습 원주변은 작은 함습 원주변의 입력측 포트 또는 출력측 포트중 어느 하나를 갖는 밸브를 사용하고 격리된 부분쪽으로 각 밸브의 작은 함습 원주변 포트를 지향시킴으로써 감소될 수 있다. 바람직하게, 퍼지가스로 직접 퍼지될 수 없는 격리된 부분내부에는 T자관이나 다른 영역(즉, 사각지대)이 없다.
신규의 밸브장치의 경우에, 프로세싱 액체 분배시스템은 작업자의 부상위험이나 프로세싱 액체 분배시스템의 손상위험없이 기능장애 분사밸브를 교체할 수 있도록 형성된다. 기능장애 분사밸브를 교체하기 위해, 제 1 및 제 2 격리밸브는 폐쇄되고 펌프 및 퍼지밸브는 개방되어서 제 1 및 제 2 격리밸브 사이의 프로세싱 액체 통로의 격리부분으로부터 프로세싱 액체를 퍼지한다. 바람직하게 펌프/퍼지 사이클이 사용되며, 퍼지공정은 수동 또는 프로그램된 제어기에 의해 자동으로 수행된다.
격리된 부분의 작은 함습 원주변과 그 내부의 사각지대의 결핍으로 인해, 프로세싱 액체 통로의 격리된 부분은 격리된 부분이 공기에 노출(즉, 충분히 퍼지)되거나 퍼지된 프로세싱 액체가 TDMAT와 같은 강력한 점착성을 갖는 금속 유기물을 포함하더라도 유해한 부산물의 형성을 방해하도록 프로세싱 액체를 충분히 퍼지한다. 프로세싱 액체 통로의 격리된 부분이 충분히 퍼지되는 경우에, 펌프 및 퍼지 밸브는 폐쇄되고 제 1 격리밸브, 액체 계량기 및 기능장애 분사밸브는 밀봉체로서 제거되며 프로세싱 액체 통로 또는 밀봉체로부터 누수되는 프로세싱 액체는 없다. 그후 신규의 (즉, 상표가 새롭고 상이하며 일신 또는 명확해진)제 1 격리밸브, 액체 계량기 및 분사밸브는 프로세싱 액체와 반응하는 습기 또는 다른 물질들이 없는 바람직하게 밀봉체로서의 프로세싱 액체 분배시스템에 연결된다. 4개의 밸브에 의해 형성된 새로운 격리된 부분은 프로세싱 액체 분배시스템의 오염을 방지하기 위해 프로세싱 액체의 재유입 이전에 습기 및 다른 반응물질들이 퍼지된다. 이러한 방법으로, 프로세싱 액체의 퍼지 및 분사밸브의 교체가 작업자의 부상 및 장비의 손상위험없이 더욱 경제적으로 수행된다. 본 발명의 밸브장치는 프로세싱 액체 분배시스템 내부의 다른 부품들(예를들어, 액체 계량기, 프로세싱 액체 공급원, 가스 공급원, 펌프, 분사밸브)의 교체에 유사한 영향을 끼치도록 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점들은 양호한 실시예, 청구범위 및 첨부 도면에 대한 다음의 상세한 설명으로부터 보다 더 분명해질 것이다.
도 2는 본 발명에 따라 구성된 프로세싱 액체 분배시스템(11')["본 발명의 시스템(11')"]의 사시도이다. 특히, 도 2에 도시한 바와 같이 본 발명의 시스템(11')은 프로세싱 액체 공급원(13), 분사밸브(15), 프로세싱 액체 통로(17), 제 1 격리밸브(19), 액체 계량기(23), 제 3 격리밸브(25), 퍼지가스 공급원(27), 퍼지가스 라인(29), 펌프(31), 펌프라인(33) 및 도 1의 펌프밸브(37)를 포함하며, 또한 본 발명에 따른 "단거리(short-path)" 밸브장치(39)를 포함한다.
상기 단거리 밸브장치(39)는 액체 계량기(23) 근처의 프로세싱 액체 통로(17)를 따라 배열되어 프로세싱 액체 통로의 일부를 형성하는 제 1 "단거리" 격리밸브(41), 및 제 1 단거리 격리밸브(41)로부터 프로세싱 액체 공급원(13)쪽 방향으로 가까운 거리(중심선으로부터 중심선까지의 거리가 1.0 내지 1.5인치)에 프로세싱 액체 통로(17)를 따라 배열되어 프로세싱 액체 통로의 일부를 형성하는 제 2 "단거리"를 포함한다. 상기 단거리 밸브장치(39)는 제 1 단거리 격리밸브(41)와 제 2 단거리 격리밸브(43) 사이에 배열된 퍼지가스 라인(29)을 경유하여 프로세싱 액체 통로(17)에 작동가능하게 연결된 "단거리" 퍼지밸브(45), 및 상기 제 2 단거리 격리밸브(43)와 단거리 퍼지밸브(45) 사이로 연장하는 제 2 펌프라인(49)을 경유하여 프로세싱 액체 통로(17)에 작동가능하게 연결된 "단거리" 펌프밸브(47)를 더 포함한다. "단거리" 펌프(51)는 도시한 바와 같이 단거리 펌프라인(49)에 작동가능하게 연결된다. 상기 펌프(31,51)는 필요하다면 동일할 수 있다.
본 발명의 시스템(11')의 정상 작동중에, 상기 제 1 격리밸브(19), 제 3 격리밸브(25), 제 1 단거리 격리밸브(41) 및 제 2 단거리 격리밸브(43)는 프로세싱 액체가 프로세싱 액체 공급원(13)으로부터 분사밸브(15)로 액체 계량기(23)에 의해 제어된 비율로 흐를 수 있도록 개방된다. 펌프 밸브(37), 단거리 퍼지밸브(45) 및 단거리 펌프밸브(47)는 프로세싱 액체가 퍼지가스 공급원(27)에 의해 퍼지되는 것을 방지하고 프로세싱 액체가 상기 펌프(31) 및 단거리 펌프(51)에 의해 펌핑되는 것을 방지하도록 폐쇄된다. 따라서, 정상작동중에 본 발명의 시스템(11')은 도 1의 종래 시스템과 유사하게 기능을 한다.
본 발명의 시스템(11')의 주요 장점은 분사밸브(15)가 오기능하고 교체될 때 실현되며, 이는 도 1의 종래 시스템과 도 2의 본 발명의 시스템(11')을 참조하면 가장 잘 이해할 수 있다. 도 1의 종래 시스템(11)을 다시 참조하면, 상기 분사밸브(15)는 프로세싱 액체의 프로세싱 라인(17)을 퍼지하고 기능장애 분사밸브(15)를 교체함으로써 교체된다. 특히, 프로세싱 액체의 퍼지중에 상기 분사밸브(15)는 제 1 격리밸브(19)를 폐쇄함으로써 프로세싱 액체 공급원(13)과 차단되며, 상기 프로세싱 액체 통로(17)는 퍼지가스 공급원(27)으로부터의 퍼지가스를 퍼지가스 라인(29), 프로세싱 액체 통로(17) 및 펌프라인(33)을 통해 펌프(31)로 [퍼지 가스 공급원(27) 및 펌프(31)를 경유하여]흐르게 함으로써 퍼지된다. 그후 분사밸브(15)는 프로세싱 액체 통로로부터 분리된다. 전술한 바와 같이, 이러한 종래의 퍼지공정은 강력한 점성을 갖는 프로세싱 액체(예를들어, 금속 유기물)이 사용되는 경우에 유해한 부산물의 형성을 방지하기 위해 프로세싱 액체 통로(17)로부터 충분한 프로세싱 액체를 제거할때 비효과적이다.
도 1의 종래 시스템에 있어서 비효과적인 액체 퍼지의 주요 이유는 ①프로세싱 액체의 퍼지를 위한 분사밸브(15)와 펌프(31) 사이의 커다란 함습 원주변(즉, 프로세싱 액체와 접촉하는 표면적), 및 ②퍼지가스로 직접 퍼지되지 않는 프로세싱 액체 통로(17)의 부분들(즉, 사각 지대)이다. 종래의 시스템(11)에는 두 개의 커다란 사각지대가 있다. 즉, 제 1 격리밸브(19)와 상기 펌프라인(33)이 프로세싱 액체 통로(17)에 연결되는 위치 사이의 사각지대(D1) 및 분사 밸브(15)와 상기 퍼지가스 라인(29)이 프로세싱 액체 통로(17)에 연결되는 위치 사이의 사각지대(D2)를 가진다. 상기 사각지대(D1,D2)중 어느 것도 종래 시스템(11)의 퍼지작동중에 퍼지가스로 직접 퍼지되지 않는다. 도 2의 본 발명의 시스템(11')을 교체하기 위해서는 (후술하는 바와 같이)커다란 함습 원주변 또는 커다란 사각지대로부터의 프로세싱 액체를 퍼지할 필요가 없다.
본 발명의 시스템(11')의 분사밸브(15)가 오기능을 할때 이를 교체하기 위해서는 상기 제 1 단거리 격리밸브(41), 액체 계량기(23), 제 3 격리밸브(25) 및 기능장애 분사밸브(15)가 제거되어 밀봉체(53)로 교체될 수 있도록[예를들어, 상기 밀봉체(53)의 일단부는 제 1 단거리 격리밸브(41)를 폐쇄함으로써 밀봉되고 상기 밀봉체(53)의 타단부는 기능장애 분사밸브(15)에 의해 밀봉됨) 상기 제 1 단거리 격리밸브(41) 및 제 2 단거리 격리밸브(43)가 폐쇄된다. 기능장애 분사밸브가 막히면, 그 막힘에 의해 밀봉체(53)의 분사밸브 단부를 밀봉하며, 그렇지 않으면 상기 분사밸브(15)는 밀봉체(53)의 분사밸브 단부를 밀동하도록 폐쇄될 수 있다.
상기 제 1 단거리 격리밸브(41) 및 제 2 단거리 격리밸브(43)는 폐쇄시 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17')을 형성한다. 그후, 상기 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17'), 프로세싱 액체 통로(17)와 단거리 퍼지밸브(45) 사이의 퍼지가스 라인부분, 및 프로세싱 액체 통로(17)와 단거리 펌프밸브(47) 사이의 단거리 펌프 라인(45)부분이 단거리 퍼지밸브(45) 및 단거리 펌프밸브(47)를 개방함으로써 프로세싱 액체를 퍼지한다. 바람직하게 펌프/퍼지 사이클이 퍼지중에 사용된다.
프로세싱 액체 통로(17) 미소부분의 작은 함습 원주변과 그 내부의 사각지대의 결핍으로 인해(예를들어, 도 1의 사각지대(D2)가 존재하지 않고 사각지대(D1)가 상기 부분(17')의 외측에 있기 때문에 상기 사각지대(D1)가 영향을 받지 않음), 상기 미소부분(17')은 밀봉체(53)가 제거될 때 유해한 부산물 형성을 방지하도록 프로세싱 액체를 급속히 퍼지한다. 비록 TDMAT와 같은 강력한 점착성 금속 유기물 공정액체도 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17')으로부터 급속히 퍼지될 수 있다. 따라서, 상기 미소부분에 의해 퍼지에 의해 상기 밀봉체(53)가 본 발명의 시스템(11')으로부터 제거되고 새로운 밀봉체(도시않음)가 본 발명의 시스템(11')에 부착된다. 바람직하게 새로운 밀봉체에서는 프로세싱 액체와 반응할 수 있는 습기 또는 다른 물질들이 제거된다. 밸브(41-47)에 의해 한정된 격리된 부분은 본 발명의 시스템(11')의 오염을 방지하기 위해 프로세싱 액체의 유입이전에 습기 및 다른 반응성 물질들이 [예를들어, 전술한 프로세싱 액체 퍼지공정과 동일한 방식으로 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17')을 퍼지함으로써]퍼지된다.
도 3은 액체 계량기(23) 및 분사밸브(15)에 작동가능하게 연결된 도 2의 단거리 밸브장치(39)를 형상화한 사시도이다. 제 3 격리밸브(25)는 도시되지 않았다. 상기 제 1 단거리 격리밸브(41), 제 2 단거리 격리밸브(43), 단거리 퍼지밸브(45) 및 단거리 펌프밸브(47)는 바람직하게 공압식 밸브들을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 단거리 격리밸브(41,43)는 바람직하게 3방향 공압식 밸브이다. 3방향 공압식 밸브의 사용에 의해 도 4를 참조하여 후술하는 바와 같이 4개의 밸브에 의해 한정된 격리밸브내에 사각지대의 형성이 방지된다. 제 1 너트(55) 및 제 2 너트는 후술하는 바와같이, 밀봉체(53)(도 3)의 용이한 제거를 위해 제 1 단거리 격리밸브(41)와 제 2 단거리 격리밸브(43) 사이 및 제 1 단거리 격리밸브(41)와 단거리 퍼지밸브(45) 사이에 각각 제공된다.
도 4는 프로세싱 액체 공급원(13), 액체 계량기(23), 분사밸브(15), 퍼지가스 공급원(27) 및 단거리 펌프(51)에 작동가능하게 연결되는 도 3 밸브장치(39)의 단순화된 측면도이다. 제어기(59)는 각각의 밸브(41-47)에 작동가능하게 연결되고 후술하는 바와 같이 밸브(41-47)의 작동 제어를 위한 프로그램이 내장된 메모리(61)를 가진다. 히터(63)는 도시된 바와 같이 밸브(41,43,47), 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17') 및 단거리 펌프라인(49)에 연결된다.
양호한 밸브장치(30)의 각각의 밸브(41-47)는 4개의 밸브에 의해 한정된 격리부분의 함습 원주변을 감소시키도록 구성된다. 특히, 상기 밸브(41-47)는 미소 함습 원주변 입력측 또는 출력측 포트중 어느 하나를 갖도록 선택되며, 상기 밸브의 미소 원주변 포트측이 4개의 밸브에 의해 한정된 격리된 부분쪽으로 대향된다. 예를들어, 상기 제 1 단거리 격리밸브(41)는 도시한 바와 같이, 제 1 부분(41a)(예를들어, 입력측 포트), 제 2 부분(41b)(예를들어, 출력측 포트) 및 상기 제 1 부분(41a)과 제 2 부분(41b) 사이의 격리기구(41c)를 가진다. 상기 격리기구(41c)는 제 1 및 제 2 부분(41a,41b) 사이로 프로세싱 액체의 흐름을 허용하는 개방위치 및 이들 사이의 프로세싱 액체 흐름을 방지하는 폐쇄위치를 가진다. 상기 제 1 부분(41a)은 제 2 부분(41b)보다 휠씬 더 작은 함습 원주변을 가지므로 제 2 단거리 격리밸브(43)쪽으로 지향된다. 상기 밸브(43-47)는 (도시된 바와 같이)유사하게 형성되어 있다.
상기 제 1 및 제 2 단거리 격리밸브(41,443)는 3방향 공압식 밸브를 포함한다. 3방향 공압식 밸브(41,43)의 사용으로 상기 퍼지가스 라인(29)과 단거리 펌프라인(49)이 미소부분(17')의 (예를들어, 상기 제 1 및 제 2 단거리 격리밸브(41,43)의 격리기구에 각각 인접한)단부에 위치될 수 있으므로 밸브(41-47)에 의해 한정된 격리부분내에서의 사각지역을 실질적으로 제거하고 프로세싱 액체의 퍼지 용이성을 증가시킨다.
제어기(59)를 사용하는 기능장애 분사밸브(15)를 교체하기 위해, 메모리(61)에 내장된 프로그램이 실행된다. 상기 프로그램은 제어기(59)가 제 1 단거리 격리밸브(41) 및 제 2 단거리 격리밸브(43)를 폐쇄하여 상기 분사밸브(15)를 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17')으로부터 격리시키도록 명령한다. 그후, 상기 프로그램은 제어기(59)가 단거리 퍼지밸브(45) 및 단거리 펌프밸브(47)를 개방하여 프로세싱 액체를 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17')으로부터 격리시키도록 명령한다. 퍼지될 프로세싱 액체의 미소부분 및 사각지대의 결핍으로 인해, 프로세싱 액체는 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17'), 프로세싱 액체 통로(17)와 단거리 퍼지밸브(45) 사이의 퍼지가스 라인(29)의 일부분 및 프로세싱 액체 통로(17')의 미소부분과 단거리 펌프밸브(47) 사이의 단거리 펌프라인(49)의 일부분으로부터 신속히 제거된다. 바람직하게, 상기 프로그램은 전술한 바와 같이 단거리 퍼지밸브(45)를 개폐함으로써 다수의 펌프/퍼지 사이클을 제어기(59)가 실행하도록 명령한다. 수행된 펌프/퍼지 사이클의 횟수는 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17') 내에서의 증가비율을 모니터링함으로써, 또는 시도 및 에러에 의해 결정된다.
프로세싱 액체의 퍼지공정 이후에, 상기 프로그램은 제어기(59)가 단거리 퍼지밸브(45) 및 단거리 펌프밸브(47)를 폐쇄하도록 명령한다. 그후, 작업자는 제 1 너트(55) 및 제 2 너트(57)를 풀고 밀봉체(53)를 제거한다(도 2). 또한, (도시않은)밀봉체가 제공된다. 일단 새로운 밀봉체가 제위치에 놓이면, 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17')은 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17')으로 프로세싱 액체를 재유입하기 이전에 습기(예를들어, 공기)와 다른 물질들을 퍼지한다.
단거리 밸브장치(39)로부터 프로세싱 액체 퍼지를 더욱 더 개선하기 위해, 상기 제 1 단거리 격리밸브(41), 제 2 단거리 격리밸브(43), 단거리 펌프밸브(47), 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17') 및 단거리 펌프라인(49)은 바람직하게 프로세싱 액체 퍼지공정중에 히터(63)에 의해 약 70 내지 80℃의 온도로 가열된다. 상기 히터(63)는 본 기술분야에 공지되어 있는 열 트레이스(heat trace), 히터 로드, 가요성 실리콘 고무 히터, 히터 등에 끼워맞춰지는 통상적인 부재를 포함한다.
전술한 단거리 밸브장치(39)의 부품들중 하나 이상을 가열하는 것은 펌프/퍼지 사이클과 관련하여 상기 밸브장치내의 다수의 표면으로부터 프로세싱 액체의 분해를 위한 추가의 에너지를 제공하여 매우 효율적인 프로세싱 액체 퍼지를 수행한다. 가열된 퍼지가스는 필요에 따라 프로세싱 액체에 열 에너지를 부여하는데 사용될 수 있다.
열 에너지 공급원 이외에, 프로세싱 액체 분해에 도움을 줄수 있도록 단거리 밸브장치(39)내의 프로세싱 액체에 열을 제공하기 위해 비-열 에너지 공급원이 사용될 수 있다. 적합한 비-열 에너지 공급원은 일반양도되어 본 발명에 전체적으로 참조된 미국 특허 출원 제 --- 호(어플라이드 머티리얼스 참조번호 3223/IMS/DV)에 기술되어 있다. 열 및 비-열 공급원도 도 2의 단거리 밸브장치(39) 및 후술되는 도 5의 단거리 밸브장치(39'') 내부에서의 프로세싱 액체 퍼지의 개선을 위해 사용될 수 있으며, 상기 제어기(59)도 히터(63)를 제어하도록 프로그램될 수 있다.
도 5는 본 발명의 시스템(11')으로부터 프로세싱 액체 공급원(13)을 제거하도록 구성된 본 발명에 따른 추가의 단거리 밸브장치(39'')[추가 밸브장치(11'')]를 사용하는 본 발명의 프로세싱 액체 분배시스템(11')의 사시도이다. 추가의 밸브장치(39'')는 프로세싱 액체 공급원(13) 근처의 프로세싱 액체 통로(17)를 따라 배열되어 프로세싱 액체 통로의 일부를 형성하는 제 1 단거리 격리밸브(41) 및 액체 계량기(23)(도시않음)쪽 방향으로 상기 제 1 단거리 격리밸브(41)로부터 가까운 거리(예를들어, 중심대 중심이 1.0 내지 1.5 인치)에 프로세싱 액체 통로(17)를 따라 배열되어 프로세싱 액체 통로(17)의 일부를 형성하는 제 2 '단거리' 격리밸브(43)를 포함한다.
추가의 밸브장치(39'')는 상기 제 1 단거리 격리밸브(41)와 제 2 단거리 격리밸브(43) 사이에 배열된 추가의 퍼지가스 라인(29')을 경유하여 프로세싱 액체 통로(17)에 작동가능하게 연결된 "단거리" 퍼지밸브(45) 및 펌프 라인(33)을 경유하여 프로세싱 액체 통로(17)에 작동가능하게 연결된 "단거리" 펌프밸브(47)를 더 포함한다. 상기 퍼지가스 공급원(27)은 단거리 퍼지밸브(45)에, 상기 펌프(31)는 단거리 펌프밸브(47)에 각각 작동가능하게 연결된다.
추가의 밸브장치(39")는 (후술하는 바와 같이)프로세싱 액체 공급원(13), 펌프 또는 퍼지가스 공급원(27)의 교체중에, 도 2의 밸브장치(39)가 기능장애 분사밸브(15)의 교체중에 사용되는 것과 유사한 방식으로 사용될 수 있다. 예를들어, 프로세싱 액체 공급원(13)을 교체하기 위해 상기 제 1 단거리 격리밸브(41)는 상기 제 1 단거리 격리밸브(41) 및 프로세싱 액체 공급원(13)이 밀봉체로서 제거되고 교체될 수 있도록 폐쇄된다. 상기 제 1 단거리 격리밸브(43)가 폐쇄된 후에, 상기 제 2 단거리 격리밸브(43)는 두 개의 밸브(41,43) 사이에 있는 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17")을 한정하도록 폐쇄된다. 그후, 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17"), 프로세싱 액체 통로(17)와 단거리 퍼지 밸브(45) 사이의 퍼지가스 라인(29')의 일부분 및 상기 프로세싱 액체 통로(17)와 단거리 펌프밸브(47) 사이의 펌프라인(33)의 일부분이 전술한 바와 같이 단거리 퍼지 밸브(45) 및 단거리 펌프밸브(47)를 개방함으로써 프로세싱 액체를 퍼지한다.
일단 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17'')이 프로세싱 액체를 충분히 퍼지하면, 프로세싱 액체 공급원(13) 및 제 1 단거리 격리밸브(41)는 (예를들어, 도 2의 밀봉체(53)의 제거 및 교체와 유사하게)밀봉체로서 제거 및 교체된다. 프로세싱 액체를 대기에 노출함으로써 유해물이 제거된다. 펌프(31) 및 퍼지가스 공급원(27)도 유사하게 제거 및 교체된다.
전술한 설명들은 단지 본 발명의 양호한 실시예만을 설명한 것이며, 본 발명의 범주내에 있는 전술한 장치 및 방법의 변형예들은 본 기술분야의 숙련자들에게 용이하게 이해될 것이다. 예를들어, 어떤 형태의 격리밸브가 밸브(41-47) 대용으로 사용될 수 있으며, 어떤 무반응성 가스(예를들어, 질소)가 프로세싱 액체 통로(17)의 미소부분(17')으로부터 프로세싱 액체를 퍼지하는데 사용될 수 있다. 또한, 상기 밀봉체(53)의 부품수도 무관하다. 상기 제어기(59)도 프로세싱 액체 공급원(13), 액체 계량기(23), 분사밸브(15), 퍼지가스 공급원(27), 단거리 펌프(51) 및 본 발명의 시스템(11') 또는 그에 연결된 프로세싱 장치 내부에 있는 어떤 다른 부품들의 작동을 제어할 수 있다.
따라서, 본 발명의 양호한 실시예와 관련하여 본 발명을 설명하였지만, 다음의 청구범위에 정의되어 있는 바와 같은 본 발명의 사상 및 범주내에는 다른 실시예들이 있을 수 있다고 이해해야 한다.
세정액의 사용과 관련된 추가의 비용 및/또는 안정성을 필요로 하지 않는 동시에, 프로세싱 액체를 프로세싱 액체 분배시스템으로부터 더욱 효율적으로 퍼지할 수 있는 프로세싱 액체 퍼지 방법 및 장치가 제공된다.
Claims (27)
- 프로세싱 액체 통로를 퍼지하기 위한 밸브장치로서,프로세싱 액체 공급원과 액체 계량기 사이로 프로세싱 액체를 이송하기 위한 프로세싱 액체 통로와,프로세싱 액체 통로의 제 1 부분을 형성하는 제 1 격리밸브와,프로세싱 액체 통로의 제 2 부분을 형성하는 제 2 격리밸브와,퍼지가스 공급원에 작동가능하게 연결하기 위해 상기 제 1 및 제 2 격리밸브 사이의 프로세싱 액체 통로에 작동하게 연결되는 퍼지밸브, 및펌프에 작동가능하게 연결하기 위해 상기 제 1 및 제 2 격리밸브 사이의 프로세싱 액체 통로에 작동가능하게 연결되는 펌프밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체 통로를 퍼지하기 위한 밸브장치.
- 제 1 항에 있어서, 프로세싱 액체 통로, 제 1 및 제 2 격리밸브 및 펌프밸브중 어느 하나 이상에 연결되어 있는 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 밸브장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 격리밸브는제 1 부분과,상기 제 1 부분과 액체 계량기 사이에 위치시키기 위한 제 2 부분, 및상기 제 1 및 제 2 부분 사이에 위치되고, 상기 제 1 및 제 2 부분 사이로 프로세싱 액체의 흐름을 가능하게 하는 개방위치 및 상기 제 1 및 제 2 부분 사이로 프로세싱 액체의 흐름을 방지하는 폐쇄위치를 갖는 격리기구를 포함하며;상기 제 2 격리밸브는제 1 부분과,상기 제 1 부분과 프로세싱 액체 공급원 사이에 위치시키기 위한 제 2 부분, 및상기 제 1 및 제 2 부분 사이에 위치되고, 상기 제 1 및 제 2 부분 사이로 프로세싱 액체의 흐름을 가능하게 하는 개방위치 및 상기 제 1 및 제 2 부분 사이로 프로세싱 액체의 흐름을 방지하는 폐쇄위치를 갖는 격리기구를 포함하며;상기 퍼지밸브는상기 제 1 및 제 2 격리밸브의 격리기구 사이의 프로세싱 액체 통로에 작동가능하게 연결되는 제 1 부분과,퍼지가스 공급원에 작동가능하게 연결시키기 위한 제 2 부분, 및상기 제 1 및 제 2 부분 사이에 위치되고, 상기 제 1 및 제 2 부분 사이로 퍼지가스의 흐름을 가능하게 하는 개방위치 및 상기 제 1 및 제 2 부분 사이로 퍼지가스의 흐름을 방지하는 폐쇄위치를 갖는 격리기구를 포함하며;상기 펌프밸브는상기 제 1 및 제 2 격리밸브의 격리기구 사이의 프로세싱 액체 통로에 작동가능하게 연결되는 제 1 부분과,펌프에 작동가능하게 연결시키기 위한 제 2 부분, 및상기 제 1 및 제 2 부분 사이에 위치되고, 상기 프로세싱 액체 통로의 펌핑을 가능하게 하는 개방위치 및 상기 프로세싱 액체 통로의 펌핑을 방지하는 폐쇄위치를 갖는 격리기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 밸브장치.
- 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 격리밸브의 제 1 부분은 상기 제 1 격리밸브의 제 2 부분보다 작은 함습 원주변을 가지며, 상기 제 2 격리밸브의 제 1 부분은 상기 제 2 격리밸브의 제 2 부분보다 작은 함습 원주변을 갖는 것을 특징으로 하는 밸브장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 퍼지밸브의 제 1 부분은 퍼지밸브의 제 2 부분보다 작은 함습 원주변을 가지며, 상기 펌프밸브의 제 1 부분은 펌프밸브의 제 2 부분보다 작은 함습 원주변을 갖는 것을 특징으로 하는 밸브장치.
- 프로세싱 액체 분배시스템으로서,제 3항에 따른 밸브장치와,상기 제 2 격리밸브의 제 2 부분에 작동가능하게 연결되는 프로세싱 액체 공급원과,상기 제 1 격리밸브의 제 2 부분에 작동가능하게 연결되는 액체 계량기와,상기 퍼지밸브의 제 2 부분에 작동가능하게 연결되는 퍼지가스 공급원, 및상기 펌프밸브의 제 2 부분에 작동가능하게 연결되는 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체 분배시스템.
- 제 6 항에 있어서, 상기 프로세싱 액체 공급원은 금속 유기물 공급원을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체 분배시스템.
- 제 7 항에 있어서, 상기 프로세싱 액체 공급원은 TDMAT 공급원을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체 분배시스템.
- 제 6 항에 있어서, 상기 액체 계량기에 작동가능하게 연결된 분사밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체 분배시스템.
- 제 6 항에 있어서, 상기 퍼지가스 공급원은 비-반응성 가스 공급원을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체 분배시스템.
- 제 10 항에 있어서, 상기 퍼지가스 공급원은 질소가스 공급원을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체 분배시스템.
- 제 6 항에 있어서,(a) 프로세싱 액체 통로의 일부분을 격리시키도록 상기 제 1 및 제 2 격리밸브를 폐쇄하고,(b) 상기 프로세싱 액체 통로의 격리부분을 상기 퍼지가스 공급원으로부터의 퍼지가스로 퍼지하도록 상기 퍼지 밸브 및 펌프밸브를 개방하고,(c) 상기 프로세싱 액체 통로의 격리부분으로부터의 프로세싱 액체 및 퍼지가스를 퍼지하도록 퍼지밸브를 폐쇄하도록 프로그램되고,상기 제 1 격리밸브, 제 2 격리밸브, 퍼지밸브 및 펌프밸브에 작동가능하게 연결되는 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체 분배시스템.
- 제 12 항에 있어서, 상기 제어기는 프로세싱 액체 통로의 격리부분이 프로세싱 액체를 충분히 퍼지할 때까지 상기 (b) 및 (c) 과정을 반복하도록 프로그램되어 있는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체 분배시스템.
- 프로세싱 액체 통로로부터 프로세싱 액체를 퍼지하는 방법으로서,(a) 프로세싱 액체 공급원과 액체 계량기 사이에 복수의 격리밸브를 경유하여 위치된 프로세싱 액체 통로의 일부분을 격리시키는 단계와,(b) 상기 프로세싱 액체 통로의 격리부분을 퍼지가스로 퍼지하는 단계, 및(c) 프로세싱 액체 및 퍼지가스를 프로세싱 액체 통로의 격리부분으로부터 펌핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체의 퍼지 방법.
- 제 14 항에 있어서, 상기 방법은 프로세싱 액체 통로의 격리부분이 프로세싱 액체를 충분히 퍼지할 때까지 상기 (b) 및 (c) 단계를 반복하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체의 퍼지 방법.
- 제 14 항에 있어서,(d) 상기 프로세싱 액체 통로의 격리부분의 퍼지 및 펌핑중에 상기 통로의 흡수능력을 증가시키도록 프로세싱 액체 통로내의 프로세싱 액체에 에너지를 부여하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체의 퍼지 방법.
- 제 16 항에 있어서, 상기 프로세싱 액체에 에너지를 부여하는 단계는 복수의 격리밸브 및 프로세싱 액체 통로 격리부분의 가열을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체의 퍼지 방법.
- 제 14 항에 있어서, 상기 프로세싱 액체 통로의 일부분을 격리시키는 단계는개폐위치를 갖는 제 1 격리밸브를 프로세싱 액체 통로를 따른 제 1 위치에 제공하는 단계와,상기 제 1 격리밸브를 폐쇄하는 단계와,개폐위치를 갖는 제 2 격리밸브를 프로세싱 액체 통로를 따른 제 2 위치에 제공하는 단계와,상기 제 2 격리밸브를 폐쇄하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체의 퍼지 방법.
- 제 14 항에 있어서, 상기 프로세싱 액체 통로의 격리부분을 퍼지가스로 퍼지하는 단계는 프로세싱 액체 통로의 격리부분을 비-반응성 가스로 퍼지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체의 퍼지 방법.
- 제 14 항에 있어서, 상기 프로세싱 액체의 격리부분으로부터 프로세싱 액체 및 퍼지 가스를 펌핑하는 단계는펌프를 제공하는 단계와,개폐 위치를 갖는 펌프밸브를 제공하는 단계와,상기 펌프밸브를 프로세싱 액체 통로의 격리부분 및 펌프에 작동가능하게 연결하는 단계, 및프로세싱 액체 통로의 격리부분을 펌핑하도록 펌프 밸브를 개방하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체의 퍼지방법.
- 제 20 항에 있어서, 상기 프로세싱 액체 통로의 격리부분을 퍼지가스로 퍼지하는 단계는퍼지가스 공급원을 제공하는 단계와,개폐 위치를 갖는 퍼지밸브를 제공하는 단계와,상기 프로세싱 액체 통로의 격리부분 및 퍼지가스 공급원에 작동가능하게 연결하는 단계, 및상기 프로세싱 액체 통로의 격리부분을 퍼지가스로 퍼지시키도록 상기 퍼지밸브 및 펌프 밸브를 개방하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체의 퍼지 방법.
- 프로세싱 액체 통로 및 액체 계량기를 경유하여 프로세싱 액체 공급원에 작동가능하게 연결된 기능장애 분사밸브를 교체하는 방법으로서,개폐 위치를 갖는 제 1 격리밸브를 상기 프로세싱 액체 공급원과 액체 계량기 사이의 제 1 위치에 프로세싱 액체 통로를 따라 제공하는 단계와,개폐 위치를 갖는 제 2 격리밸브를 상기 프로세싱 액체 공급원과 제 1 격리밸브 사이의 제 2 위치에 프로세싱 액체 통로를 따라 제공하는 단계와,퍼지가스 공급원을 제공하는 단계와,퍼지 밸브를 제공하는 단계와,상기 제 1 및 제 2 위치 사이의 제 3 위치에서 상기 퍼지밸브를 퍼지가스 공급원 및 프로세싱 액체 통로에 작동가능하게 연결하는 단계와,펌프를 제공하는 단계와,펌프밸브를 제공하는 단계와,상기 제 1 및 제 2 위치 사이의 제 4 위치에서 상기 퍼지밸브를 상기 펌프 및 프로세싱 액체 통로에 작동가능하게 연결하는 단계와,상기 프로세싱 액체 통로를 격리시키도록 상기 제 1 및 제 2 격리밸브를 폐쇄하는 단계와,프로세싱 액체 통로의 격리부분을 퍼지가스 공급원 및 펌프를 경유하여 퍼지시키는 단계, 및단일체로서의 제 1 격리밸브, 액체 계량기 및 기능장애 분사밸브를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기능장애 분사밸브의 교체방법.
- 제 22 항에 있어서, 상기 프로세싱 액체 통로를 퍼지시키는 단계는프로세싱 액체 통로의 격리부분을 퍼지시키도록 퍼지밸브 및 펌프밸브를 개방하는 단계, 및상기 프로세싱 액체 통로의 격리부분을 펌핑시키도록 상기 퍼지밸브를 폐쇄하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기능장애 분사밸브의 교체방법.
- 제 22 항에 있어서,상기 제 1 격리밸브, 액체 계량기 및 기능장애 분사밸브를 새로운 제 1 격리밸브, 액체 계량기 및 분사밸브로 교체하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기능장애 분사밸브의 교체방법.
- 제 24 항에 있어서,프로세싱 액체를 유입시키기 이전에 새로운 제 1 격리밸브와 제 2 격리밸브 사이에 있는 프로세싱 액체 통로의 일부분을 퍼지시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기능장애 분사밸브의 교체방법.
- 프로세싱 액체 통로에 작동가능하게 연결된 부품의 교체 방법으로서,개폐 위치를 갖는 제 1 격리밸브를 제 1 위치에 있는 프로세싱 액체 통로를 따라 제공하는 단계와,개폐 위치를 갖는 제 2 격리밸브를 제 2 위치에 있는 프로세싱 액체 통로를 따라 제공하는 단계와,퍼지가스 공급원을 제공하는 단계와,퍼지 밸브를 제공하는 단계와,상기 제 1 및 제 2 위치 사이의 제 3 위치에서 상기 퍼지밸브를 퍼지가스 공급원 및 프로세싱 액체 통로에 작동가능하게 연결하는 단계와,펌프를 제공하는 단계와,펌프밸브를 제공하는 단계와,상기 제 1 및 제 2 위치 사이의 제 4 위치에서 상기 퍼지밸브를 상기 펌프 및 프로세싱 액체 통로에 작동가능하게 연결하는 단계와,상기 프로세싱 액체 통로를 격리시키도록 상기 제 1 및 제 2 격리밸브를 폐쇄하는 단계와,프로세싱 액체 통로의 격리부분을 퍼지가스 공급원 및 펌프를 경유하여 퍼지시키는 단계, 및단일체로서의 제 1 격리밸브, 액체 계량기 및 기능장애 분사밸브를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체 통로에 작동가능하게 연결된 부품의 교체방법.
- 제 26 항에 있어서, 상기 프로세싱 액체 통로를 퍼지시키는 단계는프로세싱 액체 통로의 격리부분을 퍼지시키도록 퍼지밸브 및 펌프밸브를 개방하는 단계, 및상기 프로세싱 액체 통로의 격리부분을 펌핑시키도록 상기 퍼지밸브를 폐쇄하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세싱 액체 통로에 작동가능하게 연결된 부품의 교체방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/252,716 | 1999-02-19 | ||
| US09/252,716 US6345642B1 (en) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | Method and apparatus for removing processing liquid from a processing liquid path |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010006652A true KR20010006652A (ko) | 2001-01-26 |
| KR100727206B1 KR100727206B1 (ko) | 2007-06-13 |
Family
ID=22957220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000007780A KR100727206B1 (ko) | 1999-02-19 | 2000-02-18 | 프로세싱 액체를 프로세싱 액체 통로로부터 제거하기 위한방법 및 장치 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6345642B1 (ko) |
| EP (1) | EP1030089A3 (ko) |
| JP (1) | JP4740441B2 (ko) |
| KR (1) | KR100727206B1 (ko) |
| TW (1) | TW413722B (ko) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100538130B1 (ko) * | 1998-03-05 | 2005-12-22 | 더 스와겔로크 컴퍼니 | 모듈형 표면 실장 매니폴드 |
| US7192486B2 (en) * | 2002-08-15 | 2007-03-20 | Applied Materials, Inc. | Clog-resistant gas delivery system |
| US20040163590A1 (en) * | 2003-02-24 | 2004-08-26 | Applied Materials, Inc. | In-situ health check of liquid injection vaporizer |
| US7608300B2 (en) * | 2003-08-27 | 2009-10-27 | Applied Materials, Inc. | Methods and devices to reduce defects in dielectric stack structures |
| JP2007031751A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Renesas Technology Corp | 薬液供給方法 |
| US7874306B2 (en) * | 2006-06-30 | 2011-01-25 | Stokely-Van Camp, Inc. | Efficient liquid processing system |
| US8122903B2 (en) | 2007-07-26 | 2012-02-28 | Parker-Hannifin Corporation | Close-coupled purgeable vaporizer valve |
| CN101915362A (zh) * | 2010-08-26 | 2010-12-15 | 上海创洁科技有限公司 | 小容量注射剂物料输送系统 |
| WO2012045754A1 (de) * | 2010-10-07 | 2012-04-12 | Boehringer Ingelheim Microparts Gmbh | Verfahren zum waschen einer mikrofluidischen kavität |
| US20120108692A1 (en) | 2010-10-27 | 2012-05-03 | John Collins Dyer | Preparation of foam materials derived from renewable resources |
| KR101662095B1 (ko) * | 2011-11-04 | 2016-10-05 | 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 | 제거 가능한 샘플링 밸브를 갖는 배관 고정구용 시스템, 방법 및 장치 |
| US9157535B2 (en) * | 2012-11-30 | 2015-10-13 | Fluor Technologies Corporation | Positive isolation through isolation of air supply to pneumatic valves |
| US9018108B2 (en) | 2013-01-25 | 2015-04-28 | Applied Materials, Inc. | Low shrinkage dielectric films |
| US20150153003A1 (en) * | 2013-09-17 | 2015-06-04 | J. W. Randolph Miller | Nitric oxide cylinder filling apparatus and method |
| EP2930407B1 (de) * | 2014-04-10 | 2017-01-25 | Linde Aktiengesellschaft | Ventilanordnung |
| CN113227453B (zh) * | 2018-12-28 | 2024-04-16 | 东京毅力科创株式会社 | 基板液处理装置和基板液处理方法 |
| CN111561661B (zh) * | 2020-04-29 | 2021-12-24 | 鞍钢股份有限公司 | 一种快速更换煤气初冷器余热水回水阀门的方法 |
| CN114054438B (zh) * | 2021-11-22 | 2022-06-28 | 中国科学院空间应用工程与技术中心 | 全自动部组件冲洗、洁净度检测及流阻的测试系统和方法 |
| CN116200724A (zh) * | 2021-12-01 | 2023-06-02 | 成都高真科技有限公司 | 一种改善半导体工艺中液源凝结的装置、方法及半导体设备 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4169486A (en) * | 1977-05-06 | 1979-10-02 | Gray William M | Gas supply system with purge means |
| US4383547A (en) * | 1981-03-27 | 1983-05-17 | Valin Corporation | Purging apparatus |
| US4554942A (en) * | 1983-09-06 | 1985-11-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process gas controller |
| JPS6483664A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-29 | Furukawa Electric Co Ltd | Liquid raw material evaporating device |
| US5313982A (en) * | 1988-07-08 | 1994-05-24 | Tadahiro Ohmi | Gas supply piping device for a process apparatus |
| JP2602880B2 (ja) * | 1988-03-05 | 1997-04-23 | 忠弘 大見 | シリンダーキャビネット配管装置 |
| JPH0644986B2 (ja) * | 1988-05-08 | 1994-06-15 | 忠弘 大見 | プロセスガス供給配管装置 |
| US5137047A (en) * | 1990-08-24 | 1992-08-11 | Mark George | Delivery of reactive gas from gas pad to process tool |
| US5368062A (en) * | 1992-01-29 | 1994-11-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Gas supplying system and gas supplying apparatus |
| JPH0647073A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-22 | Honshu Paper Co Ltd | 使い捨ておむつ |
| EP0619450A1 (en) * | 1993-04-09 | 1994-10-12 | The Boc Group, Inc. | Zero Dead-Leg Gas Cabinet |
| US6122403A (en) * | 1995-07-27 | 2000-09-19 | Digimarc Corporation | Computer system linked by using information in data objects |
| JP2813856B2 (ja) * | 1993-11-29 | 1998-10-22 | 日本エア・リキード株式会社 | シリンダ付ガス供給装置 |
| US5749389A (en) * | 1993-12-22 | 1998-05-12 | Liquid Air Corporation | Purgeable connection for gas supply cabinet |
| KR100232112B1 (ko) * | 1996-01-05 | 1999-12-01 | 아마노 시게루 | 가스공급유닛 |
| JPH09298171A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-18 | Tokyo Electron Ltd | 処理ガスの供給方法及びその装置 |
| JP3726168B2 (ja) * | 1996-05-10 | 2005-12-14 | 忠弘 大見 | 流体制御装置 |
| JP3650859B2 (ja) * | 1996-06-25 | 2005-05-25 | 忠弘 大見 | 遮断開放器およびこれを備えた流体制御装置 |
| KR100242982B1 (ko) * | 1996-10-17 | 2000-02-01 | 김영환 | 반도체 장비의 가스 공급 장치 |
| US5992463A (en) * | 1996-10-30 | 1999-11-30 | Unit Instruments, Inc. | Gas panel |
| JP4022696B2 (ja) * | 1996-11-20 | 2007-12-19 | 忠弘 大見 | 遮断開放器 |
| US5826607A (en) * | 1996-11-25 | 1998-10-27 | Sony Corporation | Dual exhaust controller |
| US6152175A (en) * | 1997-06-06 | 2000-11-28 | Ckd Corporation | Process gas supply unit |
| US6068016A (en) * | 1997-09-25 | 2000-05-30 | Applied Materials, Inc | Modular fluid flow system with integrated pump-purge |
| US6122931A (en) * | 1998-04-07 | 2000-09-26 | American Air Liquide Inc. | System and method for delivery of a vapor phase product to a point of use |
-
1999
- 1999-02-19 US US09/252,716 patent/US6345642B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-02-14 TW TW089102450A patent/TW413722B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-02-18 JP JP2000105631A patent/JP4740441B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-18 EP EP00103316A patent/EP1030089A3/en not_active Withdrawn
- 2000-02-18 KR KR1020000007780A patent/KR100727206B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1030089A3 (en) | 2001-12-19 |
| JP2001032072A (ja) | 2001-02-06 |
| US6345642B1 (en) | 2002-02-12 |
| TW413722B (en) | 2000-12-01 |
| KR100727206B1 (ko) | 2007-06-13 |
| JP4740441B2 (ja) | 2011-08-03 |
| EP1030089A2 (en) | 2000-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100727206B1 (ko) | 프로세싱 액체를 프로세싱 액체 통로로부터 제거하기 위한방법 및 장치 | |
| US5715612A (en) | Method for precision drying surfaces | |
| US5449010A (en) | Pressure controlled cleaning system | |
| KR102316664B1 (ko) | 무균 작업 시스템 | |
| US5752532A (en) | Method for the precision cleaning and drying surfaces | |
| US20100043915A1 (en) | Aseptic beverage bottle filling plant with a clean room arrangement enclosing the aseptic beverage bottle filling plant and a method of operating same, and an aseptic container filling plant with a clean room arrangement enclosing the aseptic container filling plant, and a method of operating same | |
| KR102161037B1 (ko) | 기판 건조 챔버 | |
| US20220047749A1 (en) | Food processing and/or packaging device and method for cleaning such device | |
| US6161300A (en) | Alcohol vapor dryer system | |
| US5591396A (en) | Self cleaning drain system and modular plumbing system for a sterilizing apparatus | |
| JP6531810B2 (ja) | 無菌作業システム | |
| US4690699A (en) | Apparatus for producing sterile air | |
| KR20010006658A (ko) | 프로세싱 액체를 프로세싱 액체 분배라인으로부터제거하기 위한 방법 및 장치 | |
| KR20230131824A (ko) | 연속적인 요소 오염 제거 및 살균 시스템 | |
| JP3362302B2 (ja) | 薬液の供給装置 | |
| KR200195091Y1 (ko) | 반도체 화학기상증착장비용 가스공급라인의 잔류가스제거장치 | |
| JPH09206359A (ja) | 蒸気滅菌器の運転方法 | |
| JPH0330829A (ja) | ガス流通路の清掃方法 | |
| JPS618196A (ja) | 間欠オゾン供給装置 | |
| KR19990004094A (ko) | 반도체장치 제조설비의 배관 퍼지장치와 그 퍼지방법 및 이들 퍼지장치와 퍼지방법을 이용한 제조설비의 클리닝 방법 | |
| JP2019122275A (ja) | 真空解凍装置 | |
| GB2140396A (en) | Back pressure nozzle cleaning apparatus | |
| JP3201435B2 (ja) | 殺菌装置 | |
| JP2005243814A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2017042309A (ja) | エア通路の滅菌装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130531 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140529 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160330 Year of fee payment: 10 |