KR20010006422A - Structure of test fixture interface - Google Patents
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Abstract
퍼포먼스 보드(62)와 소켓 보드(10) 사이에 테스트 설비를 통해 고주파 신호의 전송과 고밀도의 신호 전송이 가능하고, 소켓 보드의 IC 소켓(11)측의 열이 열전도에 의해 커넥터 보드측에 전도하기 어렵고, 또한 소켓 보드의 IC 소켓(11)측이 평탄해지도록 한 테스트 설비 인터페이스부의 구조체를 제공한다. 따라서, 테스트 핸들러측의 소켓 보드에 표면 실장 커넥터를 설치하여 보드의 일단으로부터 타단으로 신호를 전송하는 커넥트 보드에 상기 표면 실장 커넥터에 끼워 맞춰지는 커넥터를 구비한다.A high-frequency signal transmission and high-density signal transmission are possible between the performance board 62 and the socket board 10 through a test facility, and heat at the IC socket 11 side of the socket board is conducted to the connector board side by thermal conduction. It is difficult to do this, and also provides a structure of a test fixture interface portion for flattening the IC socket 11 side of the socket board. Therefore, a connector fitted to the surface mount connector is provided on a connect board that provides a surface mount connector on a socket board on the test handler side and transmits a signal from one end of the board to the other end.
Description
종래 기술의 예에 관해서 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다.An example of the prior art will be described with reference to FIGS. 4 to 6.
최초에 테스트 핸들러를 이용한 반도체 시험 시스템의 개요에 관해서 설명한다.First, an outline of a semiconductor test system using a test handler will be described.
도 4에 도시된 바와 같이, 반도체 시험 시스템의 일례는 워크스테이션(90)과, 반도체 시험 장치 본체(70)와, 테스트 헤드(71) 및 테스트 핸들러(80)로 구성된다.As shown in FIG. 4, an example of a semiconductor test system includes a workstation 90, a semiconductor test apparatus main body 70, a test head 71, and a test handler 80.
워크스테이션(90)은 반도체 시험 장치 본체(70)에 접속되어 오퍼레이터의 인터페이스가 되는 엔지니어링 워크스테이션이다.The workstation 90 is an engineering workstation connected to the semiconductor test apparatus main body 70 to serve as an interface for the operator.
반도체 시험 장치 본체(70)는 주변 장치를 포함하는 시스템 전체를 제어하는 테스트 프로세서와, 시험 신호의 발생과 측정을 행하는 각종 유닛과 각종 전압을 공급하는 전원으로 구성되어 있다.The semiconductor test apparatus main body 70 is composed of a test processor for controlling the entire system including a peripheral device, various units for generating and measuring test signals, and a power supply for supplying various voltages.
또한, 반도체 시험 장치 본체(70)로부터 테스트 헤드(71)에 내장되어 있는 전자 회로까지의 경로는 케이블로 접속되어 시험 신호 등의 전송이 행해진다.In addition, the path from the main body of the semiconductor test apparatus 70 to the electronic circuit built into the test head 71 is connected by a cable, and transmission of test signals and the like is performed.
그리고, 테스트 헤드(71)에 내장되어 있는 전자 회로로부터의 시험 신호 등은 테스트 헤드(71)에 탑재된 퍼포먼스 보드(62)로 전기적으로 접속되어 있다.The test signal from the electronic circuit built into the test head 71 is electrically connected to the performance board 62 mounted on the test head 71.
또한, 퍼포먼스 보드(62) 상의 시험 신호는 테스트 설비(100)를 통해 소켓 보드(10)에 탑재되는 복수의 IC 소켓(11)에 전기적으로 접속되어 전송된다.In addition, the test signal on the performance board 62 is electrically connected to and transmitted to the plurality of IC sockets 11 mounted on the socket board 10 via the test facility 100.
반대로, IC 소켓(11)으로부터의 출력 신호 등은 상기와 반대의 경로에 의해 반도체 시험 장치 본체로 전송된다.On the contrary, the output signal or the like from the IC socket 11 is transmitted to the main body of the semiconductor test apparatus by a path opposite to the above.
또한, 테스트 설비(100)는 퍼포먼스 보드(62)와 소켓 보드(10)의 종류에 대응하여 분리 교환될 수 있다.In addition, the test facility 100 may be separately exchanged according to the type of the performance board 62 and the socket board 10.
테스트 핸들러(80)는 소켓 보드(10)에 탑재된 복수의 IC 소켓(11)으로 피시험 디바이스를 자동적으로 반송한 후 삽입하여 시험하고, 그 시험 결과에 기초하여 IC 소켓으로부터 인출 및 분류하여 수납처에 반송하는 자동 반송 장치이다.The test handler 80 automatically transfers the device under test to a plurality of IC sockets 11 mounted on the socket board 10, inserts the same into the test device, and withdraws, sorts and stores the IC sockets based on the test results. It is an automatic conveyance apparatus to convey to a person.
또한, 일반적으로 테스트 핸들러(80)는 소켓 보드(10)의 IC 소켓(11) 측을 항온 조(槽) 내에 실장하여 피시험 디바이스의 고저온 시험을 가능하게 한다.In addition, the test handler 80 generally mounts the IC socket 11 side of the socket board 10 in a constant temperature bath to enable a high temperature test of the device under test.
이상의 반도체 시험 시스템 구성에 의해 피시험 디바이스의 자동 시험을 행하고 있다.The automatic test of the device under test is performed by the above semiconductor test system structure.
다음에, 테스트 헤드(71)에 탑재되는 퍼포먼스 보드(62)와 소켓 보드(10)와의 사이에 신호를 전송하는 테스트 설비(100)에 관해서 설명한다.Next, the test facility 100 which transmits a signal between the performance board 62 mounted on the test head 71 and the socket board 10 will be described.
퍼포먼스 보드(62)와 소켓 보드(10)와의 사이에서는 주로 커넥트 보드(40)를 통해 신호가 전송된다.The signal is mainly transmitted between the performance board 62 and the socket board 10 through the connect board 40.
일반적으로, 퍼포먼스 보드(62)와 커넥트 보드(40)의 접속 관계는 소켓 보드(10)와 커넥트 보드(40)의 접속 관계와 동일하다.In general, the connection relationship between the performance board 62 and the connect board 40 is the same as the connection relationship between the socket board 10 and the connect board 40.
이하, 도 5 및 도 6에 도시된 소켓 보드(10)와 커넥트 보드(40)의 접속 관계를 중심으로 설명한다.Hereinafter, the connection relationship between the socket board 10 and the connect board 40 shown in FIGS. 5 and 6 will be described.
종래, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 소켓 보드(10)에는 내부에 접촉편을 갖는 핀 소켓(60)이 내장되어 있다.5 and 6, the socket board 10 includes a pin socket 60 having a contact piece therein.
이 때, 핀 소켓(60)은 소켓 보드(10)의 두께보다 길기 때문에 1mm 정도 돌출되어 있다.At this time, since the pin socket 60 is longer than the thickness of the socket board 10, it protrudes about 1 mm.
그 이유는 신호 전송시의 고주파 특성을 좋게 하기 위해서 테스트 설비(100)와 IC 소켓과의 거리를 짧게 유지할 필요가 있고, 이 때문에 소켓 보드(10)를 두껍게 할 수 없기 때문이다.This is because it is necessary to keep the distance between the test fixture 100 and the IC socket short in order to improve the high frequency characteristics during signal transmission, and therefore the socket board 10 cannot be thickened.
또한, 커넥트 보드(40)의 단부에는 핀(61) 및 수지 등으로 몰드되어 핀(61)을 지지하는 핀 헤더(50)가 양단부에 설치되어 있다.At the ends of the connect board 40, pin headers 50 which are molded with a pin 61, a resin and the like and support the pin 61 are provided at both ends.
그리고, 핀 헤더(50)는 커넥트 보드(40)의 패드(44)에 핀(61)을 납땜함으로써 고정 장착된다.The pin header 50 is fixedly mounted by soldering the pin 61 to the pad 44 of the connect board 40.
신호의 경로가 되는 신호 패턴(43)은 커넥트 보드(40)의 내층 GND 패턴(45)과의 사이에 스트립 라인을 형성하여 예컨대, 50Ω의 특성 임피던스를 취하고 있다.The signal pattern 43 serving as a signal path forms a strip line between the inner layer GND pattern 45 of the connect board 40 and has a characteristic impedance of 50 Ω, for example.
또한, GND 패턴(41)은 관통 홀(42)에 의해 내층 GND 패턴(45)과 접속되어 있다.In addition, the GND pattern 41 is connected to the inner layer GND pattern 45 by the through hole 42.
한편, 커넥트 보드(40)의 일단의 패드(44)는 신호 패턴(43)을 통해 커넥트 보드(40)의 타단의 패드에 접속되어 있다.On the other hand, the pad 44 at one end of the connect board 40 is connected to the pad at the other end of the connect board 40 via the signal pattern 43.
또, 커넥트 보드(40)의 양단에는 핀 헤더(50)가 각각 설치되어 있다.Moreover, the pin header 50 is provided in the both ends of the connect board 40, respectively.
그리고, 도시되지는 않지만, 커넥트 보드(40)의 타단은 동일하게 퍼포먼스 보드(62)에 핀 헤더(50)를 통해 전기적으로 접속된다In addition, although not shown, the other end of the connect board 40 is electrically connected to the performance board 62 through the pin header 50.
이상으로, 퍼포먼스 보드(62)와 소켓 보드(10) 간에 테스트 설비(100)를 통해 신호의 전송이 행해진다.As described above, the signal is transmitted between the performance board 62 and the socket board 10 through the test facility 100.
그런데, 상기 커넥트 보드(40)의 신호가 핀(61)을 통과할 때 핀 헤더(50)부에서 특성 임피던스의 정합이 얻어지지 않기 때문에 파형의 혼란이 생겨 버린다.By the way, when the signal of the connect board 40 passes through the pin 61, the matching of the characteristic impedance is not obtained in the pin header 50 portion, resulting in confusion of waveforms.
이 때문에, 고주파 신호는 2핀 단자 동축 케이블에 의해 직접 퍼포먼스 보드(62)로부터 소켓 보드(10)로 2핀 단자의 납땜에 의해 전송되고 있다.For this reason, the high frequency signal is transmitted by soldering the 2-pin terminal directly from the performance board 62 to the socket board 10 by the 2-pin terminal coaxial cable.
종래는 퍼포먼스 보드(62)와 소켓 보드(10) 간의 신호 전송이 상기 설명과 같은 테스트 설비(100)에 의해 행해지고 있다.Conventionally, signal transmission between the performance board 62 and the socket board 10 is performed by the test facility 100 as described above.
이와 같이, 종래 기술에서는 하기의 점에서 실용상의 문제가 야기된다.As described above, in the prior art, practical problems arise in the following points.
(A) 테스트 헤드(71) 상의 퍼포먼스 보드(62)와 테스트 핸들러(80) 상의 소켓 보드(10) 간에서 고주파 신호를 주고 받는 경우, 핀 헤더(50)부에서 특성 임피던스의 정합을 얻을 수 없기 때문에 시험 신호가 고속화되면 전송 신호의 반사에 의한 파형의 혼란이 발생되기 쉽게 되어 있다.(A) When a high frequency signal is exchanged between the performance board 62 on the test head 71 and the socket board 10 on the test handler 80, matching of characteristic impedance cannot be obtained in the pin header 50 section. Therefore, when the test signal is speeded up, the disturbance of the waveform due to the reflection of the transmission signal is likely to occur.
(B) 핀 소켓(60)은 접촉편을 내장하기 때문에 외부 지름을 가늘게 하는 것이 곤란하고, 배열하는 피치에 한계가 생기며 설치 밀도를 높이기 어렵다.(B) Since the pin socket 60 has a built-in contact piece, it is difficult to thin the outer diameter, and the pitch to be arranged is limited, and the installation density is difficult to increase.
(C) 소켓 보드(10)에 탑재된 IC 소켓(11) 측은 온도 시험을 하기 때문에 항온을 유지해야 하지만, 핀 소켓(60)으로부터의 열전도가 있기 때문에 단열 특성이 좋지 않다.(C) The IC socket 11 side mounted on the socket board 10 must maintain a constant temperature because the temperature test is performed, but the heat insulating property is not good because of the thermal conductivity from the pin socket 60.
(D) 소켓 보드(10)에 탑재된 IC 소켓(11) 측에는 피측정 디바이스를 삽입· 인출할 때의 가이드가 되는 소켓 가이드가 이용되기 때문에, 소켓 보드(10)에 되도록이면 돌기가 없는 것이 바람직하다.(D) Since the socket guide serving as a guide for inserting and withdrawing a device under measurement is used on the IC socket 11 side mounted on the socket board 10, the socket board 10 preferably has no projections. Do.
또한, 예를들어 돌기를 없애도록 소켓 보드(10)의 두께를 증가시킨다 하더라도 IC 소켓(11)과 테스트 설비(100)의 거리가 증대하여 용량이 증가되는 등으로 인해 고주파 신호를 전송하는 데에 바람직하지 못하게 된다.In addition, even if the thickness of the socket board 10 is increased so as to eliminate the protrusion, for example, the distance between the IC socket 11 and the test fixture 100 is increased so that the capacity is increased. It is not desirable.
상기 (A) 내지 (D)의 실용상의 문제가 있었다.There existed a practical problem of said (A)-(D).
따라서, 본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서 그 목적은 고주파 시험 신호의 전송을 할 수 있고, 고밀도의 핀 배치를 할 수 있고, 소켓 보드의 IC 소켓(11) 측의 열이 열전도로 커넥트 보드측에 전도되기 어려우며, 또한 소켓 보드의 IC 소켓(11) 측이 평탄하게 되도록 한 테스트 설비의 인터페이스부의 구조체를 제공하는 데에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and its object is to transmit high frequency test signals, to achieve high-density pinout, and to heat the heat on the IC socket 11 side of the socket board as a heat transfer board. An object of the present invention is to provide a structure of an interface portion of a test fixture that is hard to be conducted to the side and that the IC socket 11 side of the socket board is flat.
본 발명은 반도체 시험 시스템의 테스트 헤드에 탑재되어 시험 시스템측에서 피측정 디바이스의 인터페이스가 되는 퍼포먼스 보드와 테스트 핸들러에 탑재되어 피측정 디바이스가 삽입·인출되는 소켓 보드 간에 신호를 전송하는 테스트 설비의 인터페이스부의 구조체에 관한 것이다.The present invention is an interface of a test facility for transmitting signals between a performance board mounted on a test head of a semiconductor test system, which is an interface of a device under test, and a socket board mounted on a test handler, into which a device under test is inserted and drawn out. It is about a negative structure.
도 1은 본 발명의 테스트 설비의 소켓 보드측의 신호부의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a signal portion on the socket board side of the test fixture of the present invention.
도 2는 본 발명의 테스트 설비의 소켓 보드측의 GND부의 단면도이다.Fig. 2 is a sectional view of the GND portion on the socket board side of the test fixture of the present invention.
도 3은 본 발명의 테스트 설비의 소켓 보드측의 부분 평면도이다.3 is a partial plan view of the socket board side of the test fixture of the present invention.
도 4는 반도체 시험 시스템의 구성도이다.4 is a configuration diagram of a semiconductor test system.
도 5는 종래의 테스트 설비의 소켓 보드측의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of the socket board side of a conventional test fixture.
도 6은 종래의 테스트 설비의 도 5의 A-A 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 5 of a conventional test fixture.
즉, 상기 목적을 달성하기 위해서 이루어진 제1 발명은 반도체 시험 시스템의 테스트 헤드에 탑재되어 시험 시스템측에서 피측정 디바이스와의 인터페이스가 되는 퍼포먼스 보드와 테스트 핸들러에 탑재되어 피측정 디바이스가 삽입· 인출되는 소켓 보드간에 신호를 전송하는 테스트 설비의 인터페이스부의 구조체에 있어서,That is, the first invention made in order to achieve the above object is mounted on a test board of a semiconductor test system and mounted on a performance board and a test handler which interface with a device under test on the test system side, and the device under test is inserted and withdrawn. In the structure of the interface unit of the test fixture for transmitting a signal between the socket board,
상기 소켓 보드(10)의 IC 소켓 탑재측의 반대측에만 표면 실장되는 복수의 표면 실장 커넥터(20)와,A plurality of surface mount connectors 20 which are surface mounted only on the opposite side of the socket-side 10 on the IC socket mounting side;
보드의 일단으로부터 타단으로 신호를 전송하는 커넥트 보드(40)와,Connect board 40 for transmitting a signal from one end of the board to the other end,
상기 커넥트 보드(40)의 일단에 끼워 고정되고, 특성 임피던스의 정합을 유지하며, 상기 각 표면 실장 커넥터(20)와 끼워 맞춰지는 커넥터(30)를 구비한 테스트 설비 인터페이스부의 구조체를 특징으로 한다.It is characterized in that the structure of the test fixture interface portion having a connector 30 is fixed to one end of the connect board 40, to maintain the matching of the characteristic impedance, and to be fitted to each of the surface mount connector 20.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해서 이루어진 제2 발명은 반도체 시험 시스템의 테스트 헤드에 탑재되어 시험 시스템측에서 피측정 디바이스와의 인터페이스가 되는 퍼포먼스 보드와 테스트 핸들러에 탑재되어 피측정 디바이스가 삽입· 인출되는 소켓 보드간에 신호를 전송하는 테스트 설비의 인터페이스부의 구조체에 있어서,In addition, the second invention made in order to achieve the above object is mounted on a test board of a semiconductor test system and mounted on a performance board and a test handler which are interfaces with a device under test on the test system side to insert and withdraw a device under test. In the structure of the interface unit of the test fixture for transmitting a signal between the socket board,
상기 소켓 보드(10)의 IC 소켓 탑재측의 반대측에만 표면 실장됨과 동시에 해당 퍼포먼스 보드(62)의 표면에 실장되는 복수의 표면 실장 커넥터(20)와,A plurality of surface mount connectors 20 which are surface mounted only on the opposite side of the socket mounting side of the socket board 10 and mounted on the surface of the performance board 62;
보드의 일단에서 타단으로 신호를 전송하는 커넥트 보드(40)와,Connect board 40 for transmitting a signal from one end of the board to the other end,
상기 커넥트 보드(40)의 일단에 끼워 고정됨과 동시에, 해당 커넥트 보드(40)의 타단에 끼워 고정되고, 특성 임피던스의 정합을 유지하여 상기 소켓 보드(10) 또는 퍼포먼스 보드(62)의 각 표면 실장 커넥터(20)와 각각 끼워 맞춰지는 복수의 커넥터(30)를 구비한 테스트 설비 인터페이스부의 구조체를 특징으로 하고 있다.Each surface mount of the socket board 10 or the performance board 62 is fixed to one end of the connect board 40 and fixed to the other end of the connect board 40 to maintain matching of characteristic impedance. The structure of the test fixture interface part provided with the some connector 30 fitted with the connector 20, respectively is characterized by the above-mentioned.
본 발명의 실시예에 관해서 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
본 발명의 테스트 설비(100)의 인터페이스부의 구조체에서 소켓 보드(10)에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 표면 실장 커넥터(20)가 설치된다.In the structure of the interface unit of the test fixture 100 of the present invention, the socket board 10 is provided with a surface mount connector 20 as shown in FIGS. 1 and 2.
그리고, 상기 테스트 설비(100)의 표면 실장 커넥터(20)의 끼워 맞춤부에는 커넥트 보드(40)에 끼워 고정되는 커넥터(30)가 설치된다.In addition, a connector 30 fixed to the connect board 40 is installed at the fitting portion of the surface mount connector 20 of the test fixture 100.
또는, 상기 테스트 설비(100)의 표면 실장 커넥터(20)의 끼워 맞춤부에는 동축 케이블에 커넥터(30)를 접속한 것을 설치하여도 좋다.Alternatively, the fitting portion of the surface mount connector 20 of the test fixture 100 may be provided by connecting the connector 30 to a coaxial cable.
또한, 상기 테스트 설비(100)의 퍼포먼스 보드(62) 측의 구성은 도시되지는 않지만, 동일하게 퍼포먼스 보드(62)에 표면 실장 커넥터(20)를 설치하고, 상기 커넥트 보드(40)에 끼워 고정되는 커넥터(30)를 설치하여도 좋다.In addition, although the structure of the performance board 62 side of the said test installation 100 is not shown in the figure, the surface mounting connector 20 is similarly provided to the performance board 62, and it is fitted to the said connect board 40, and is fixed. A connector 30 may be provided.
또는, 테스트 설비(100)의 퍼포먼스 보드(62) 측의 구성으로서 직접 동축 케이블을 퍼포먼스 보드(62)에 납땜에 의해 부착하여도 좋다.Alternatively, the coaxial cable may be directly attached to the performance board 62 by soldering as a configuration on the performance board 62 side of the test fixture 100.
또한, 퍼포먼스 보드(62) 측은 복수의 계층의 보드(예컨대, 마더 보드)를 통해 테스트 헤드(71)와 전기적으로 접속되어도 좋다.In addition, the performance board 62 side may be electrically connected to the test head 71 via a plurality of hierarchical boards (for example, mother boards).
이와 같이, 본 테스트 설비(100)의 인터페이스부를 통해 소켓 보드(10)와 퍼포먼스 보드(62) 간의 신호 전송을 행하고 있다.Thus, the signal transmission between the socket board 10 and the performance board 62 is performed through the interface part of this test installation 100.
다음에 각 구성 요소에 관해서 설명한다.Next, each component is demonstrated.
상기 표면 실장 커넥터(20)는 커넥터(30)가 끼워 맞춰져서 전기적으로 접속되는 표면 실장 커넥터이다.The surface mount connector 20 is a surface mount connector to which the connector 30 is fitted and electrically connected.
또한, 상기 표면 실장 커넥터(20)의 종류로서는 소켓 보드(10)에 표면 실장할 수 있는 신호 핀(21)과 GND 핀(24)을 구별지어 사용하여도 좋다.As the type of the surface mount connector 20, the signal pin 21 and the GND pin 24 which can be surface mounted on the socket board 10 may be used separately.
예컨대, 신호 핀(21)은 36 핀으로 구성되고, GND 핀(24)은 4핀으로 구성된다.For example, the signal pin 21 is composed of 36 pins, and the GND pin 24 is composed of 4 pins.
상기 커넥트 보드(40)의 양단에는 신호 접촉부(31)를 신호 패턴(43)에, GND 접촉부(32)를 GND 패턴(41)에 납땜함으로써 커넥터(30)를 고정하여 부착시키고 있다.The connector 30 is fixed and attached to both ends of the connect board 40 by soldering the signal contact portion 31 to the signal pattern 43 and the GND contact portion 32 to the GND pattern 41.
상기 커넥터(30)는 표면 실장 커넥터(20)에 삽입되어 끼워 맞추는 부분의 신호 접촉부(31)와 GND 접촉부(32)가 절연체를 샌드위치한 구조, 즉 스트립 라인과 동일한 구조로 되어 있다.The connector 30 has a structure in which the signal contact portion 31 and the GND contact portion 32 of the portion inserted and fitted into the surface mount connector 20 sandwich the insulator, that is, the same structure as the strip line.
즉, 상기 커넥트 보드(40)의 신호 패턴(43)의 특성 임피던스와 동일하게, 상기 신호 접촉부(31)와 GND 접촉부(32) 사이의 특성 임피던스를 50Ω으로 하여 정합을 얻을 수 있다.In other words, matching the signal impedance of the signal pattern 43 of the connect board 40 with the characteristic impedance between the signal contact portion 31 and the GND contact portion 32 may be 50 Ω to obtain a match.
따라서, 상기 커넥트 보드(40)와 소켓 보드(10) 사이의 신호 전송 및 상기 커넥트 보드(40)와 퍼포먼스 보드(62) 사이의 신호 전송은 특성 임피던스의 정합을 유지하고 있기 때문에 고주파 신호의 전송이 가능해진다.Therefore, the signal transmission between the connect board 40 and the socket board 10 and the signal transmission between the connect board 40 and the performance board 62 maintain the matching of characteristic impedance, so that the transmission of the high frequency signal is difficult. It becomes possible.
또한, 상기 표면 실장 커넥터(20)는 IC 소켓(11) 탑재측의 반대측에서만 표면 실장하기 때문에, 상기 소켓 보드(10)의 IC 소켓(11) 측에는 돌기가 나오지 않는다.In addition, since the surface mount connector 20 is surface-mounted only on the opposite side of the IC socket 11 mounting side, no projections appear on the IC socket 11 side of the socket board 10.
따라서, 피측정 디바이스를 삽입·인출할 때의 가이드가 되는 소켓 가이드가 이용되더라도 상기 소켓 보드(10)의 IC 소켓(11) 측에 돌기가 없기 때문에 지장없이 원활하게 사용할 수 있다.Therefore, even if a socket guide serving as a guide for inserting and withdrawing a device under measurement is used, since there is no protrusion on the IC socket 11 side of the socket board 10, it can be used smoothly.
또한, 상기 핀 소켓을 이용하지 않기 때문에 소켓 보드(10)의 IC 소켓(11) 측에서 표면 실장 커넥터(20) 측으로의 열전도가 적어진다.In addition, since the pin socket is not used, the thermal conductivity from the IC socket 11 side of the socket board 10 to the surface mount connector 20 side is reduced.
또, 상기 표면 실장 커넥터(20)는 소형이며 신호 핀(21) 사이의 피치를 좁게 하는 것이 용이하기 때문에 실장 밀도를 높일 수 있다.In addition, since the surface mount connector 20 is compact and it is easy to narrow the pitch between the signal pins 21, the mounting density can be increased.
예컨대, 종래 핀 소켓(60)의 피치가 2.54mm인 데 대하여 상기 표면 실장 커넥터(20)는 신호 핀(21) 사이의 피치를 0.8mm 내지 0.5mm 정도로 좁게 할 수있다.For example, while the pitch of the conventional pin socket 60 is 2.54 mm, the surface mount connector 20 may narrow the pitch between the signal pins 21 to about 0.8 mm to 0.5 mm.
상술한 바와 같이, 종래 2핀 단자 장착 동축 케이블에 의해 직접 퍼포먼스 보드(62)로부터 소켓 보드(10) 사이에 2핀 단자의 납땜에 의해 행한 전송 경로가 본 실시예의 테스트 설비의 인터페이스부에 의해 고주파 신호의 전송이 가능하게 됨에 따라 동축 케이블을 직접 사용하지 않고 구성하는 것이 가능해졌다.As described above, the transmission path performed by soldering the 2-pin terminal directly between the performance board 62 and the socket board 10 by the conventional 2-pin terminal-mounted coaxial cable is generated by the interface unit of the test facility of the present embodiment. The ability to transmit signals has made it possible to construct coaxial cables without using them directly.
또한, 이 납땜의 동축 케이블을 폐지한 경우에는 테스트 설비(100)와 소켓 보드(10)의 분리와 교환이 표면 실장 커넥터의 끼워 맞춤을 해제함으로써 용이하게 할 수 있다.When the coaxial cable for soldering is abolished, the test equipment 100 and the socket board 10 can be removed and replaced by releasing the fitting of the surface mount connector.
본 발명은 이상 설명한 바와 같은 형태로 실시되고, 이하에 기재된 바와 같은 효과를 나타낸다.The present invention is implemented in the form as described above, and exhibits the effects as described below.
본 발명은 종래의 기술이 갖고 있던 상기 (A) 내지 (D)의 문제를 전부 극복한 것이다.This invention overcomes all the problems of said (A)-(D) which the prior art had.
즉, 커넥트 보드와 소켓 보드(10) 간을 표면 실장 커넥터에 의해 특성 임피던스의 정합을 취하고, 커넥트 보드와 퍼포맨스 보드간에도 특성 임피던스의 정합을 취한 구성으로 하였기 때문에 고주파 신호를 전송할 수 있는 효과가 있다.That is, since the characteristic impedance is matched between the connect board and the socket board 10 by the surface mount connector, and the characteristic impedance is matched between the connect board and the performance board, it is possible to transmit a high frequency signal. .
또한, 표면 실장 커넥터 사용에 의한 고밀도의 신호 전송을 할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect capable of high-density signal transmission by using a surface mount connector.
또한, 소켓 보드의 IC 소켓(11) 측의 열이 열전도로 커넥트 보드측에 전도되기 어려운 효과가 있다.In addition, there is an effect that heat on the IC socket 11 side of the socket board is hard to be conducted to the connect board side with heat conduction.
또한, 소켓 보드의 IC 소켓(11)측에 돌기가 없어져 평탄해지고, 피측정 디바이스를 삽입·인출할 때의 가이드가 되는 소켓 가이드가 이용되더라도 지장없이 원활하게 사용할 수 있는 효과가 있다.Further, even when the socket guide, which is a guide for inserting and withdrawing a device under measurement, is used, the projections are flattened on the IC socket 11 side of the socket board, so that it can be used smoothly without any problems.
이와 같이, 본 발명에 의한 테스트 설비 인터페이스부의 구조는 반도체 시험 시스템과 테스트 핸들러를 조합하여 고주파 신호로 동작하는 피측정 디바이스를 높은 정밀도로 시험할 때에 큰 장점을 갖는다.As described above, the structure of the test facility interface unit according to the present invention has a great advantage when testing a device under test which operates with a high frequency signal with high accuracy by combining a semiconductor test system and a test handler.
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