KR20000053000A - 광섬유 종단 커넥터 및 그 제조 방법 - Google Patents

광섬유 종단 커넥터 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20000053000A
KR20000053000A KR1019990703882A KR19997003882A KR20000053000A KR 20000053000 A KR20000053000 A KR 20000053000A KR 1019990703882 A KR1019990703882 A KR 1019990703882A KR 19997003882 A KR19997003882 A KR 19997003882A KR 20000053000 A KR20000053000 A KR 20000053000A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical fiber
chamber
fiber
solid
microns
Prior art date
Application number
KR1019990703882A
Other languages
English (en)
Inventor
린다 이. 부쓰
프레데릭 쿵
자스빈더 에스. 상헤라
이쉬와 디. 아가왈
Original Assignee
엘워드 사울
미합중국 (관리부서 : 미합중국 해군성)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘워드 사울, 미합중국 (관리부서 : 미합중국 해군성) filed Critical 엘워드 사울
Publication of KR20000053000A publication Critical patent/KR20000053000A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/3855—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture characterised by the method of anchoring or fixing the fibre within the ferrule
    • G02B6/3861—Adhesive bonding
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/381—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres
    • G02B6/3818—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres of a low-reflection-loss type
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/3867—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture comprising air venting holes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/241—Light guide terminations
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/3863—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture fabricated by using polishing techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 광섬유 종단 커넥터는 관통 연장되어 양단부가 개방된 챔버를 갖는 긴 구조체와, 상기 챔버 내에 간격을 두고 배치된 광섬유, 및 상기 광섬유의 주위에서 상기 챔버 내에 배치되는 고형의 제 1 재료와, 상기 광섬유 단부 주위에 형성된 상기 챔버 내의 에어갭을 갖는다. 본 발명에 따른 광섬유 종단 커넥터 제조 방법은, 수직으로 배치된 챔버 내에 광섬유를 배치하는 단계, 상기 챔버의 하부 영역을 액상의 제 1 재료에 침지시켜 상기 제 1 재료가 상기 챔버의 하부 영역에 위치한 출구 포트 이하의 수준까지 상기 챔버의 하부 영역으로 도입되는 단계,고형의 제 1 재료 위에서 상기 챔버와 상기 광섬유 주위에 배치된 상기 제 1 재료를 고형화시키는 단계, 상기 광섬유 하단을 연마하여 상기 챔버의 하단과 일치시키는 단계; 및 상기 제 1 재료를 제거하여 상기 광섬유와 상기 챔버의 하부 영역 사이에 에어갭을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 에어갭은 상기 광섬유의 독립적인 열팽창을 허용할 만큼 충분히 크다

Description

광섬유 종단 커넥터 및 그 제조 방법{OPTICAL FIBER TERMINATIONS}
종래의 광섬유 케이블에는 초소형(sub-miniature assembly, SMA) 종단 커넥터가 마련되어 있고, 이 커넥터에서는 광섬유의 단부가 에폭시로 충전된 페룰 내부에 삽입되고, 에폭시가 경화된 후에 섬유의 단부면이 커넥터 단부면과 일치할 때까지 에폭시 및 섬유가 연마되어 고품질의 광학적 마무리가 시행된다. 도 1에서 도시된 바와 같이 참조 번호 10은 광섬유의 외주면을 둘러싸는 에폭시(14)와 함께 연마된 섬유(12)의 단부면이며, 이것은 이 후에 커넥터(16)로 둘러싸이게 된다. 커넥터는 일반적으로 금속, 금속 합금 혹은 세라믹 제료로 만들어진다.
낮은 광전력이 광섬유를 통해 전달되는 통신 등의 응용 분야에는, 종래 기술에 의한 종단 커넥터가 대량 생산용으로 적절하고 이상적인 경우가 많다. 칼코겐 유리와 같이 고굴절률을 갖는 광섬유는 높은 반사 손실을 줄이기 위하여 단부면에 AR 코팅을 필요로 한다. 예를 들면 고굴절률 2.4의 칼코겐 유리의 경우 반사 손실은 표면당 17%이다. 종래의 커넥터는 광섬유의 단부면에 반사 방지 코팅이 시행될 경우에는 적합하지 않다. 반사 방지 코팅 공정에서는 일반적으로 광섬유의 단부를 높은 온도로 가열한다. 실내를 냉각시키면, 종래의 SMA 커넥터를 사용한 경우 광섬유와 주위의 에폭시의 열팽창 계수의 차이 때문에 반사 방지 코팅이 균열되어 벗겨지기도 한다. 도 6(a)는 종래 기술에 의한 커넥터의 단부를 나타낸 측면도로서, 실린더(600)의 하부, 제 2 재료(616) 및 광섬유(604)의 하부 영역이 도시되어 있다. 반사 방지 코팅(620)의 두께는 약 1 내지 2 미크론으로, 코팅은 이온이 부가된 전자빔 증착에 의해 시행되는 것으로 믿어진다. 반사 방지 코팅(620)은 실린더(600)의 하부 가장자리, 광섬유(604)의 단부면, 그리고 제 2 재료(616)의 하부 가장자리에 배치된다. 반사 방지 코팅(620)을 광섬유(604)의 단부면에 시행할 때 광섬유(604)의 온도는 약 100℃까지 올라가므로, 냉각시 상이한 재료 사이의 경계에서 열팽창 불일치로 인해 코팅의 균열 및 박리(630)가 발생한다. 도 6(b)는 코팅 시행 중의 광섬유 가열과 스테인레스 강철 실린더(600) 및 에폭시 제 2 재료(616)간 팽창 불일치율에 기인하여 없어지는 반사 방지 코팅(620)의 구역을 나타낸 것이다. 관련 재료들의 열 팽창 계수는 다음과 같다.
스테인레스 강철 1.7 x 10-5cm/cm/℃
트라본드 F 112 에폭시 6.0 x 10-5cm/cm/℃
As2S3칼코겐 광섬유 2.5 x 10-5cm/cm/℃
그러나 저전력 전달 응용 분야를 제외한 다른 응용 분야에서는, 저용융 재료로 광섬유의 단부면을 둘러싸는 것은 유해하다. 그 다른 분야는 종래 기술의 종단 커넥터가 잘 이용되고 있지 아니한 분야로서 다음 분야를 포함하지만 그러나 이들에 한정되는 것은 아니다.
(1) 광섬유를 통과하는 광전력 전파가 높은 분야, 및
(2) 최적의 전송을 위해 광섬유 단부면에 반사 방지(AR) 코팅을 필요로 하는 광섬유.
고전력 전파의 경우에, 도 5(a) 및 5(b)에 도시된 바와 같이 입출력 단부면은 단부면에서의 높은 광전력 강도 때문에 가열되어, 종래의 SMA 커넥터(500') 내 주위 에폭시(502)의 용융을 유발시켜 기포(503)를 형성시키고, 에폭시를 광섬유 단부면(504')에 재증착시켜 손상 및 전송 불량을 야기시킨다.
실리카 섬유에 대해, 광섬유 단부면을 둘러싼 재료가 없는 광섬유 종단 커넥터가 만들어진 적이 있지만, 광섬유를 둘러싼 재료를 제거하기 위해 설명된 방법 중의 하나는 커넥터 내의 광섬유로부터 그 재료를 드릴링하는 것으로서, 이것은 취성이 강한 섬유에는 적합하지 않다. 광섬유의 종단부에 관한 또 다른 기술은 커넥터 내 광섬유를 고정하기 위해 열가소성 접착제를 사용하는 것이다. 미국 특허 제4,984,865에 따르면, 상기 열가소성 접착제는 200℃ 이상의 연화점을 갖는다. 칼코겐 광섬유와 같이 근래 중요성이 높은 많은 광섬유들은 200℃ 이하의 연화점을 갖기 때문에, 연화점이 낮은 광섬유에 대하여는 커넥터 내에 그러한 접착제를 사용할 수 없을 것이다.
고전력 레이저 분야에서 광섬유의 단부를 부착하는 기술을 개시한 특허로는 미국 특허 제 4,762,385호 및 제 4,676,586호가 있지만, 이들 특허에서는 현장 연마 공정에 의해 광섬유 단부를 처리하는 과정을 개시하고 있지 않다. 미국 특허 제 5,013,122호 및 제 5,381,500호의 크림프 앤 클리브(crimp and cleave) 커넥터는 섬유가 절개될 수 있고 섬유/버퍼의 외표면에서 금속편이 주름잡힐 수 있을 정도로 충분한 강도를 가져야 한다. 칼코겐이나 불소 유리를 기본으로 하는 저 압축 강도의 섬유에는 그러한 커넥터를 이용할 수 없다. 고전력 전파에 사용될 대직경의 섬유는 연마를 필요로 하며, 더구나 이들이 매우 민감하기 때문에 그 취급은 최소한도만 유지되어야 한다.
본 발명은 광섬유 종단 커넥터에 관한 것이다. 본 발명은 모든 섬유의 종단에 이용될 수 있지만, 본 발명은 특히 실리카 섬유를 제외한 섬유, 예를 들어 칼코겐, 불소, 다결정, 단결정 및 실리카 섬유보다 낮은 강도 및/또는 높은 굴절률을 갖는 플라스틱 섬유의 종단 커넥터에 관한 것이다.
도 1은 광섬유 종단을 제공하는 종래 장치의 개략도이다.
도 2는 광섬유 종단을 제공하는 본 발명에 따른 장치의 개략도이다.
도 3은 광섬유의 중심 설정을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터를 제공하는 장치의 다른 실시예의 개략도이다.
도 4(a), 4(b) 및 4(c)는 도 4(b)의 상부에 도시된 광섬유 종단 커넥터를 형성하기 위한 현장 공정을 나타낸 것으로서, 도 4(a)는 장치의 일단부를 그 내부의 광섬유와 함께 제 1 재료 내에 침지시키는 공정, 도 4(b)는 상기 광섬유 주위에 제 2 재료를 제공하는 공정, 도 4(c)는 상기 제 1 재료 및 커넥터와 함께 광섬유를 연마시키고 이어서 제 1 재료를 제거하고 상기 광섬유 일단부에서 상기 광섬유와 장치 사이에 에어갭을 생성시키는 공정을 각각 나타낸 것이다.
도 5(a)와 5(b)는 광섬유 단부 주위에 재료가 있는 것과 그 곳에 에어갭이 있는 것을 비교한 것으로서, 도 5(a)는 광섬유 단부 주위에 재료가 있는 종래 기술의 예에서 높은 광에너지가 광섬유를 통해서 전달될 때의 결과를 나타내며, 도 5(b)는 도 5(a)와 비슷한 조건 하에서 광섬유와 장치 사이에 에어갭이 마련된 본 발명에 따른 예를 나타낸 것이다.
도 6(a)와 6(b)는 광섬유 종단 커넥터를 형성할 때 광섬유의 단부 주위에 재료를 제공하는 본래 기술의 예에 대한 측면도 및 단부연도로서, 도 6(a)는 측면도고 도 6(b)는 단부면도이며, 단부면도는 팽창 불일치 계수의 균열 및 파열 효과를 보다 현실적으로 나타낸 것이다.
도 7(a)와 7(b)는 단부면에 반사 방지 코팅이 되어있는 광섬유 단부 주위에 에어갭이 마련되어 있는 본 발명에 따른 예의 측면도 및 단부면도로서, 상기 광섬유는 커넥터 내에 배치되어 있다. 도 7(a)는 측면도이고 도 7(b)는 단부면도로서, 팽창 불일치 계수를 제거한데 따른 바람직한 결과를 보다 현실적으로 보여주고 있다.
본 발명은 제품과 본 명세서에 개시된 장치 및 공정을 이용하여 커넥터를 제조하는 방법에 관한 것이다. 상기 제품은 광섬유, 특히 비실리카 광섬유를 종단용 커넥터로서, 긴 챔버를 갖는 구조체, 상기 구조체의 하부 말단부와 일치된 광학적 고품질의 단부면을 가지고 상기 챔버 내에 상기 챔버의 벽으로부터 이격되게 배치된 광섬유, 상기 광섬유 주위에서 상기 챔버 내에 배치된 고체 재료, 및 구조체의 일단부와 일치한 상기 광섬유의 일단부 주위의 에어갭을 갖는다.
장치는, 광섬유가 간격을 두고 수용되는 긴 챔버를 갖는 커넥터 구조체를 특징으로 한다. 상기 챔버는 양쪽 단부가 개방되어 있고, 그 내부의 광섬유 주위에 재료를 주입하고 공기를 배출 또는 이동시키기 위한 유입 포트 및 유출 포트를 가진다. 상기 챔버 내에, 동축적으로 또는 중심에 광섬유를 위치시키는 것을 특징으로 하는 또 다른 실시예가 제공된다.
광섬유의 한쪽 단부를 종단시키는 과정은 수직으로 배치되어 광섬유 종단에 이용되는 커넥터의 상기 챔버 내에 광섬유를 위치시키고, 광섬유 하단부 주위에 있는, 제거에 앞서 부분적으로 상기 챔버로 연장되는 제거 가능한 재료 또는 제 1 재료를 제공하고, 광섬유 단부면과 제 1 재료의 상기 커넥터의 하부 말단과 일치할 때까지 상기 광섬유 및 제 1 재료를 연마하며, 하단에 있는 광섬유의 하단부 및 상기 챔버 사이에 환상형 에어갭을 생성하기 위해 제 1 재료를 제거하는 과정을 포함한다.
도 2는 통상 금속 또는 세라믹으로 제조되지만 적합한 다른 재료로 제조가 가능한 커넥터 장치를 도시하고 있지만, 연장 실린더(200)가 내부 벽으로부터 이격 위치하며, 그 내부에 동축적으로 배치된 광섬유(204)를 갖는 상기 챔버(202)를 보여준다. 상기 장치는 도 2에서 도시된 바와 같이, 통상 수직면 상에 배치된다. 상기 챔버(202)의 직경이 일정하더라도 상기 챔버(202)는 전형적으로 하향 방향으로 직경이 줄어드는 절두 원추형 구간(208)으로 정의되는 좁은 환형 구간 또는 통로(206)를 갖는다. 너트(209) 위에는, 재료를 챔버(213),(202)로 유입하기 위한 유입 포트(211)가 있는 실린더(210)가 있는데, 출구 포트(212)는 공기가 챔버(202)로부터 빠져나가도록 한다. 유입 포트(211)는 전형적으로 출구 포트(212)보다 크고 출구 포트(212) 위에 배치되어 있으며, 일반적으로 동일한 수직면에 제공된다. 이상적으로는 출구 포트(212)가 도 2에서 도시된 것보다 더 통로(206)에 가깝게 위치할 수 있다. 출구 포트(212)는 절두 원추형 구간(208)에 또는 바로 위에 실린더의 하부면에 제공된다.
금속 피복된 코어로 구성된 광섬유의 외경은 일반적으로 50 - 2000 미크론 범위에 있는데, 보다 전형적으로는 90%까지, 보다 일반적으로는 30 - 70 %의 코어 직경을 갖는 100 - 100 미크론을 갖지며, 나머지는 금속 피복된다. 너트(209) 아래의 실린더(200)의 수직도는 일반적으로 0.5 - 15 mm, 보다 일반적으로는 4 - 8 mm이고, 그 외경은 으깨짐 없이 수동 압력을 견디기에 충분해야 하는데, 전형적으로 약 3 mm이다. 실린더(200)가 있는 챔버(202)의 직경은 재료를 챔버로 유동시키고 나서 응고시킨 후에 광섬유(204)를 그 안에 부착시킬 만큼 충분히 커야 한다. 챔버(202)의 직경은 그 안에 배치된 광섬유(204)의 직경에 따라 결정되는데, 더 크거나 더 두꺼운 광섬유는 더 넓은 직경의 챔버를 요구하는데, 더 작거나 더 얇은 광섬유에 대해서는 그 반대가 사실이다. 일반적으로 챔버(202)의 직경은 50 - 5000 미크론인데, 보다 일반적으로는 100 - 3000 미크론이며, 구체적으로는 약 1500 미크론이다. 좁은 환형 구간(206)의 폭은 필요 조건은 아니지만 실린더(200)의 하단이 액체 속에 침지될 때 모세관 작용에 의해 액체를 챔버(202)로 유입시킬 수 있어야 한다. 일반적으로 환형 구간(206)의 폭은 5 - 200 미크론이며 10 - 100 미크론이 더 일반적이다. 에어갭은 50 - 500 미크론, 보다 일반적으로는 상기 구조체의 하부 말단부으로부터 200 - 2000 미크론의 수직 거리를 위해 광섬유를 따라 그 주위로 연장된다. 유입 포트(211)는 액상 재료를 챔버(202)로 유입시킬 만큼 충분히 커야 한다. 일반적으로 유입 포트(211)는 직경에서 100 - 4000 미크론의 개구부를 갖는데 보다 일반적으로는 500 - 2500 미크론이다. 공기 포트(212)는 어떤 재료로 충전될 때 챔버(202)에 갇혀 있는 공기를 배출시킬 만큼 충분히 커야 한다. 일반적으로 출구 포트(212)는 직경에서 50 - 1000 미크론의 개구부를 갖는데 100 - 500 미크론이 보다 일반적이다.
도 3은 한가지를 제외하고는 도 2에 도시된 것과 유사한 접속 장치의 또 다른 실시예를 예시하는데, 도 3의 실시예는 챔버에 광섬유를 동축으로 위치시키는 특징이 있다. 도 3에서 도시된 바와 같이 광섬유(304)는 실린더(300)의 챔버(302)에서 포트(312)의 실린더(310)의 벽에 재공된 포트(311)와 동축으로 배치된다. 상기 장치의 하부 말단부에 제공된 절두 원추형 구간(308)은 광섬유(304)가 그 곳을 통과할 수 있을 만큼의 폭을 갖고 챔버(302)에 광섬유(304)를 위치시키기에 충분한 수직도를 갖는 통로(314)에 맞춰 챔버(302)를 좁힌다. 일반적으로 광섬유는 챔버에 동축으로 위치되어 그 주위에 재료가 있도록 허용한다. 통로(315) 아래에는 광섬유(304)의 하단부 주위의 개방된 환형 에어갭을 형성하는 카운터보어(318)가 있다. 카운터보어(318)는 통로(314)보다 직경이 더 크다.
일반적으로 통로(314)의 폭 또는 외경은 50 - 2000 미크론이고 더 일반적으로는 100 - 1000미크론이며, 그 수직 거리는 100 - 3000 미크론이고 더 일반적으로는 250 - 1500 미크론이다.
현장 광섬유 종단 공정은 도 4(a), 4(b) 및 4(c)와 관련하여 설명된다. 상기 과정은 광섬유를(404)를 하부 말단부에 절두 원추형 구간(408)을 갖는 실린더(400)에 있는 유입 포트(410)가 있는 챔버(413)을 통과하여 유출 포트(412)가 있는 챔버(402)를 통과시킴으로써 개시된다. 상기 광섬유는 상기 챔버에 동심으로 배치되어 하부 말단부(404')가 실린더(400)의 하부 말단부(400')의 하부를 벗어나 또는 그 밑으로 연장된다. 이러한 배치에서 실린더의 하부(400')는 액상 형태로 된 제1 재료(414)에 침지되어 제 1 재료(414)가 상기 광섬유를 둘러싸고, 모세관 작용에 의해 광섬유를 따라 챔버(402)로 유입되거나 또는 자체 레벨을 구하여 상기 챔버(402)로 들어간다. 챔버(402)에 있는 제 1 재료(414)의 수준은 챔버가 제 2 재료로 채워질 때 공기를 그곳으로 배출시키는데 포트가 이용되기 때문에 출구 포트(412) 보다 아래에 있어야 하며, 일반적으로 포트는 300 - 7000 미크론이고 보다 일반으로는 실린더(400)의 말단부 400' 위에서는 1000 - 3500 미크론이다.
제 1 재료 또는 제거 가능한 재료는 액상 및 고상을 갖는데, 광섬유 연화점 이하의 온도에서 액체에서 고체로 아니면 그 반대로 쉽게 변환될 수만 있다면 어떠한 재료라도 가능하다. 제 1 재료는 일반적으로 주위 실온에서는 고체이고 약 100℃ 이하의 상승 온도, 보다 구체적으로는 40 - 90℃의 온도 범위에서는 액체로 변환되는 재료이다. 제 1 재료의 변환은, 예를 들면 고순도 실리카 유리의 Tg가 1300℃, ZBLAN 불소 유리의 Tg가 265℃, As2S3칼코겐 유리는 200℃이기 때문에 사용된 광섬유의 유형에 저촉되어서는 아니된다. 제 1 재료를 제거하는 방법은 광섬유 재료가 용해되지 않는 통상의 용매에서 용해될 수 있는 것으로 하는 것이며, 이것은 광섬유 또는 제 1 재료의 가열을 필요로 하지는 않는다. 적합한 제 1 재료의 실예로는 페닐 살리실레이트, 왁스 레진 퀵 스틱(Quick Stic) 및 크리스탈본드 (CrystalBond) 509가 있다.
실린더의 하부 영역(400')을 액상의 제 1 재료(414)에 침지시킨 후에 도 4(b)에 도시된 바와 같이 상기 제 1 재료는 경화되어 광섬유(404)의 하부 말단부 주위 및 챔버(402)에서 그리고 실린더(400) 주위에 고체 비드(414')를 형성시킨다. 그러므로 광섬유(404) 주위의 챔버(402)는 유입 포트(411)를 통과하여 액상의 제 2 재료(416)로 천천히 충전된다. 챔버(402)가 액상의 상기 제 2 재료로 충전되기 때문에 챔버에 있는 공기는 출구 포트(412)를 통해서 빠져나가고 더 많은 제 2 재료가 챔버로 들어갈 때 그 중 일부가 출구 포트(412)를 통과하여 고형의 비드(416')를 형성한다. 광섬유(404) 주위의 챔버(402)의 일부 또는 전부가 액상의 상기 제 2 재료(416)로 충전될 때 상기 제 2 재료는 고형화된다. 충분한 양의 제 2 재료가 챔버로 들어가야 하며, 챔버는 챔버 내에 광섬유를 확실히 고정시키기에 충분한 넓이 및 수직도를 가져야 한다. 예를 들면 주사를 이용하여 챔버를 제 2 재료로 충전하는 동안에 주사와 광섬유 사이의 접촉을 피해야 한다.
제 2 재료 또는 영구 재료는 액상 및 고상을 갖고 액체에서 고체로 변환될 수 있다면 아무 재료라도 가능하다. 제 2 재료는 일반적으로 실온에서는 액체이고 제 1 재료의 융착점 이하의 온도, 즉 실온 이하에서 중합과 같은 수단이나 기타 수단에 의해 고체로 변환된다. 제 1 재료가 융착 수단 및/또는 화학 수단, 즉 용해화에 의해 제거되면 고상의 제 2 재료는 제 1 재료의 융착점 또는 연화점에서 연화되서는 안되고 그 제거가 용이하도록 제 1 재료에 사용될 수도 있는 것은 무엇이나 비활성이어야 한다. 또 다른 적합한 제 2 재료는 실온에서는 겔 상태이고 광섬유의 연화점 이하의 상승 온도에서 경화되는 것이다. 적합한 제 2 재료의 실예로는 EP - 30 에폭시, 트라-본드(Tra-Bond) F112 에폭시 및 트라-본드(Tra-Bond) 2113 에폭시 같은 실온에 경화되는 에폭시 및 내열 에폭시 RP4036R과 같이 높은 온도에서 경화되는 에폭시가 있다.
챔버(402)의 일부 또는 전부를 제 2 재료(416)로 충전한 후에, 다음 단계는 가능한 방법으로 제 2 재료를 고형화시키고 출구 포트(412)에서 돌출된 고형의 제 2 재료를 제거하는 것이다. 실온에 경화되는 에폭시나 다른 열경화성 수지가 제 2 재료로 사용되면 그것은 실온에서 액체이므로 챔버(402)로의 유동을 용이하게 하고, 챔버(402)에서는 경화제의 도움으로 실온에서 고체화된다. 광섬유를 고정하는 챔버(402)에서 제 2 재료(416)를 고형화시킨 후에 광섬유 단부면(404')와 고형의 제 1 재료의 비드는 표준 연마 기술을 이용하여 광섬유(404)의 하부 말단부(404')과 제 1 재료의 고형 비드가 실린더(400)의 하부 말단부(400')와 일치할 때까지 연마된다. 이 지점에서 제 1 재료는 적절한 방법으로 제거되어 도 4(c)에서 도시된 바와 같이 광섬유(404)의 하부 말단부 주위에 환형 에어갭(406)을 제공한다. 환형 에어갭은 광섬유(404)와 떨어져서 광섬유(404)를 둘러싸는 실린더(400)의 열팽창과 관련한 광섬유(404)의 독자적인 열팽창을 허용할 만큼 충분히 커야 한다. 일반적으로 에어갭은 광섬유의 주위를 따라서 실린더(400)의 하부 말단부(400')로부터 출구 포트(412)의 높이까지 연장된다.
페닐-살리실레이트와 같은 재료가 제 1 재료로 사용되면, 그 재료는 실온에서 고체인데도 불구하고 약 60℃까지 가열시키면 융착되고, 그 재료는 융착 상태에서 커넥터의 하부 말단부가 제 1 재료에 침지될 때 사용된다. 제 1 재료, 예를 들면, 페닐 살리실레이트는 그 후 고체가 될 때까지 냉각시키면 고형화된다. 커넥터의 하부 말단부에 있는 고형의 페닐 살리실레이트는 일반적으로 약 60℃까지 가열시키면 제거되는데, 그 재료는 그 온도에서 액체가 되어 빠져나간다. 페닐 살리실레이트는 또한 열과 용매의 조합에 의해 제거될 수 있다.
광섬유의 하부 말단부의 단부면 주위의 환형 에어갭은 높고 광전력 전파 중의 광 커넥터 보전성 및 광섬유 반사 방지 코팅 보전성에 관한 종래 기술의 문제점을 해결한다. 예를 들면 외경이 330 미크론으로 200 미크론의 코어를 갖는 칼코겐으로 피복된 유리 광섬유는 도 5(b)에서 도시된 바와 같이 단부면 주위에 환형 에어갭(506)을 제공함으로써 종단시킨다. 광섬유 단부면이 5.4 미크론에서 7.3 와트의 입사 일산화탄소 레이저 전력으로 1시간 이상 방사될 때 광섬유를 통과시키는 전송에는 변동이 없고 단부면에 손상도 없었다. 입력 전력은 레이저로부터 이용가능한 최대값으로서 121 kW/cm2의 전력 밀도를 갖는다.
그러므로 전력을 전달하는 광섬유가 본 명세서에 기재된 방법으로 종단될 수 있다 하더라도 본 발명은 섬유가 하부 말단부에서 재료를 융착시키거나 열화시키기에 충분한 전력을 전달하는 응용에 특히 적합하다. 200 미크론 코어 지름의 황화물 광섬유가 그 하부 말단부를 둘러싼 재료를 손상시키지 않으면서 전달시킬 수 있는 최대 전력은 약 2와트로 믿어지는데 보다 일반적으로는 약 3와트 보다.
고굴절률을 갖는 광섬유는 반사 손실을 줄이기 위해 단부면에 반사 방지 코팅을 필요로 한다. 예를 들면 2.4의 굴절률을 갖는 칼코겐 광섬유는 표면당 반사 손실이 17%이다. 두께 약 2 미크론의 반사 방지 코팅으로 반사 손실을 17%에서 표면당 약 1%까지 줄일 수 있다. 반사 방지 코팅 과정은 일반적으로 광섬유 단부가 상승 온도까지 가열될 것을 요한다. 종래의 커넥터에서 광섬유와 그 주위의 제 2 재료 간의 팽창 계수의 차이 때문에 실온을 냉각시키면 반사 방지 코팅이 균열되지거나 박리될 수 있다. 재료는 광섬유 단부의 외면과 일치하지 않기 때문에 이러한 결과가 생기지 않고 코팅이 붙은 채로 있다.
도 7(a)는 환형 에어갭(706)에 의해 떨어진 실린더(700)에 배치된 광섬유(704)로 특징지어지는 커넥터의 하부 부분에 대한 측면도이다. 반사 방지 코팅(720)은 실린더(700) 단부의 환형 표면(700')과 광섬유(704)의 단부면(704')에 배치된다. 광섬유(704)를 유사한 가열을 생성시킨 종래의 커넥터의 경우처럼 유사한 방법으로 동일한 반사 방지 코팅(720)을 수행하면 에어갭의 존재로 인해 도 7(b)에서 도시된 것처럼 반사 방지 코팅이 깨지지 않는다.
본 발명을 설명하기 위해 다음 예제는 본 발명의 특별한 실시예로 제공되고 본 발명의 실행 및 장점을 예시하기 위한 것이다. 상기 예제는 예시의 방법으로 제공되는 것으로 어떠한 방법으로든 명세서 또는 청구법위를 제한할 의도는 없는 것으로 이해한다.
본 발명의 목적은, 광섬유 단부면에 마련되는 반사 방지 코팅이 균열되지 아니하는 광섬유용 종단 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 현장 공정에 의해 광섬유의 단부면에 종단 커넥터를 제공함으로써 팽창 불일치 계수의 영향을 피하고자 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 지나친 광 손실을 일으키지 않는 실리카, 칼코겐, 불소, 다결정, 단결정 섬유 및 플라스틱 섬유용 종단 커넥터를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 높은 광전력이 전달되지 않으며, 광섬유 단부면 주위의 저융용 재료에 의하여 종래 커넥터의 단부면에서 발생되던 후속 손상이 없는 광섬유 종단 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 전술 및 기타 목적들은 본 명세서에 개시된 제품과 현장 공정에 의해 달성되며, 본 발명의 현장 공정은 광섬유 단부 주위에 에어갭이 있는 것을 특징으로 하는 종래 기술의 문제점을 갖지 않는 종단 커넥터를 제공하는데 적용된다.
본 예제는 전체 길이가 약 2.3cm인 도 2의 커넥터 유형과 외경 4.3mm의 실린더(210)와 외경 3.2mm의 실린더(200)를 함께 사용하는 칼코겐 광섬유의 종단을 예시한다. 챔버(202)는 너트(209) 아래에서 약 1500 미크론의 직경을 갖고 통로(206)에서 챔버 폭을 약 250 미크론으로 줄인 절두 원추형 구간(208)에 대해 전체 길이에서 일정하다. 유입 포트(211)의 지름은 1.1mm이고, 출구 포트(212)는 330 미크론이다. 출구 포트(212)는 실린더(200)의 하부 표면(200') 위에서 약 3.5mm이다. 광섬유 코아는 As40, S63, Se2이고, 피복제는 As40, S60이며, 상기 광섬유는 외부 표면에 외부 테프론(Teflon) EEP 코팅을 갖는다. 광섬유 코어 지름은 130 미크론이고 광섬유 피복의 외경은 220 미크론이고 외부 코팅의 두께는 15 미크론이다. 종단된 광섬유의 단부에는 5mm의 테프론 코팅이 레이저 블레이드에 의해 제거된다.
본 발명의 현장 종단 공정을 이행하기 위한 준비시, 10 그램의 페닐 살리실레이트가 유리 접시에 놓이고, 그 유리 접시는 페닐 살리실레이트가 융착될 때까지 열판 위에서 60℃까지 약 3분 동안 가열된다. 페닐 살리실레이트는 제 1 재료이다.
도 4(a), 4(b)와 4(c)에서 도시된 현장 공정에 의거하면 단부가 주로 벗겨지는 광섬유(404)는 챔버(403)를 통과하여 실린더(400)의 챔버(402)를 지나서 하부 표면(404')이 실린더(400)의 하부 표면(400') 아래에서 광섬유(404)의 약 2mm가 커넥터의 하단에서 돌출하는 정도까지 지나간다. 커넥터의 하단은 융착된 페닐 살리실레이트에 침지되어 포트(412)가 페닐 살리실레이트 레벨보다 상당 이상의 레벨까지 침지된다. 페닐 살리실레이트는 모세관 작용에 의해 광섬유를 따라서 챔버(402)로 유입된다. 융착된 페닐 살리실레이트가 포트(412)의 내부 레벨에 도달하기 전에, 커넥터는 내부의 광섬유와 함께 융착된 페닐 살리실레이트 및 실온에서 약 30초 이내에 고형화되는 하부 말단부 주위의 살리실레이트에서 제거되어 광섬유(404)의 하부 말단부 주위 및 커넥터의 하부 말단부 주위에 고체 비드(414')를 형성한다. 이 지점에서 광섬유는 도 4(b)에서 도시된 것처럼 커넥터 아래로 약 2mm 연장된다.
그 후 챔버(402)의 나머지는 포트(411)로 주입하는 주사를 통해서 실온에 경화되는 액상의 에폭시 트라-본드 F112(제 2 재료)로 천천히 충전된다. 광섬유 파손을 피하기 위해 광섬유(404)가 주사에 접촉하는 지에 대해서는 유의하지 않았다. 이러한 유형의 커넥터를 갖고 케이블 조립체를 만들 때 챔버(410)의 개구단에 대한 접근이 제한되기 때문에 에폭시는 포트(411)를 경유해 충전되고, 챔버(410)의 개구단을 경유하지 않는다. 액상의 에폭시로 챔버(402)를 충전할 때 커넥터의 배치는 커넥터의 하부 말단부가 도 4(b)에서 도시된 것처럼 아래 쪽을 향하여 챔버(402)에 갇힌 공기가 포트(412)를 통해 빠져나가는 동안에 챔버(402)로 그리고 광섬유(404) 주위로 천천히 유동하게끔 한다. 에폭시가 포트(412)를 통해 분출되었을 때 커넥터가 충전된 것으로 간주된다.
챔버(402)를 에폭시로 채운 후에 커넥터는 위로 향하는 포트(411),(412)와 함께 측면에 위치하고 챔버에 있는 에폭시는 경화하도록 허용된다. 에폭시를 실온에서 고체로 경화시키는데 12시간이 걸렸다. 경화 후에 포트(412)에서 돌출한 에폭시 비드가 연마에 의해 제거된다.
에폭시가 광섬유(404)를 커넥터에 확실히 고정시킨 챔버(402)에서 고형화된 후에 페닐 살리실레이트(414'), 광섬유(404)의 단부면(404')은 물론 실린더(400)의 하부 말단부(400')는 뷔흘러 피브멧 광섬유 연마기구(Buehler Fibrmet Optical Fiber Polishing Unit)를 사용하여 연마된다. 연마는 3단계로 이루어지는데, 12 미크론 그릿으로 시작하여 4 미크론 그릿으로 이동하고 0.3 미크론 그릿 알루미늄 산화물 연마 패드로 마무리되며, 그 동안에 탈이온수로 세척된다. 광섬유(404)의 단부면(404')과 페닐 살리시레이트(414)의 고형 비드(414')가 실린더(400)의 하부 말단부(400')에 접촉할 때까지 연마가 계속된다. 전체 연마 시간은 약 15분이다.
커넥터에서 고형의 페닐 살리실레이트의 제거는 열, 용매 및 음파 에너지의 결합으로 이루어진다. 초음파조를 사용하면 탈이온수가 들어있는 조가 60℃로 가열되고 아세톤을 가열하기 위해, 아세톤을 함유한 소형 비이커를 물이 있는 조에 넣는다. 아세톤이 욕조에서 가열되면 고형의 페닐 살리실레이트가 있는 커넥터의 하부 말단부는 아세톤이 있는 비이커에 있게된다. 이 지점에서 초음파 조를 5분 동안 작동시켜 고형의 페닐 살리실레이트를 용해시켜서 광섬유와 커넥터의 하부 말단부 주위에서 제거한다. 커넥터의 하부 말단부에서 아세톤이 제거되고 커넥터는 그 후 건메탄올로 세정된다. 메탄올이 약 2초 동안 증발되도록 한 후에 커넥터의 챔버 안에서 에폭시 캡슐에 싸인 광섬유를 얻는데, 거기에서는 환형 에어갭이 커넥터 내의 광섬유를 둘러싼다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 예제에 대해서 설명하였으나 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 예제에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것을 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 내에 있게 된다.

Claims (20)

  1. 광섬유 종단 커넥터에 있어서,
    양단이 개방된 긴 챔버를 형성하며 제 1 및 제 2 말단부를 갖는 구조체와,
    상기 구조체로부터 간격을 두고 상기 챔버 내에 배치되며 제 1 말단부에서 상기 구조체와 일치해지는 광섬유와,
    상기 챔버 내에서 상기 광섬유와 상기 구조체 사이에 배치된 고형의 제 2 재료와,
    상기 광섬유와 상기 구조체 사이의 상기 챔버 내에서 상기 제 1 말단부에 존재하며, 상기 광섬유를 간격을 두고 둘러싸고 있는 상기 구조체의 열팽창과 관련한 상기 광섬유의 독립적인 열팽창을 허용하기에 충분한 크기를 갖는 에어갭과,
    상기 구조체의 제 1 말단부로부터 근접하게 이격되어 상기 구조체의 상기 챔버와 연통되는 유출 포트와,
    상기 구조체의 상기 제 2 말단부의 방향에서 상기 출구 포트와 이격되어 상기 구조체의 챔버와 연통되는 유입 포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 광섬유와 상기 구조체 사이의 에어갭은 환형인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 구조체의 제 1 말단부는 상기 구조체의 제 1 말단부의 방향을 따라 상기 챔버의 직경이 감소되는 절두 원추형 구간인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 구조체의 상기 절두 원추형 구간에서 상기 챔버내 상기 광섬유 사이의 최소 공간은, 상기 구조체의 상기 제 1 말단부가 액상 형태의 제 1 재료 내에 침지될 때 액체를 상기 구조체를 따라 모세관 작용에 의해 상기 챔버로 끌어올리기에 충분한 폭을 갖는 통로인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 구조체는 금속제이고; 상기 챔버의 내경은 50 - 5000 미크론이고; 상기 광섬유의 외경은 50 - 2000 미크론이고; 상기 에어갭이 상기 구조체의 하부 말단부로부터 50 - 5000 미크론의 수직 거리 만큼 상기 광섬유를 따라 외주를 둘러싸도록 연장되고; 출구 포트의 직경은 50 - 1000 미크론이고 유입 포트의 직경은 100 -4000 미크론인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 구조체는 철강제이고; 상기 챔버의 직경은 100 - 3000 미크론이고; 상기 광섬유의 외경은 100 - 1000 미크론이고; 상기 에어갭이 상기 구조체의 하부 말단부로부터 200 - 2000 미크론의 수직 거리 만큼 상기 광섬유를 따라 주위로 연장되고; 출구 포트의 직경은 100 - 500 미크론이고; 유입 포트의 직경은 500 - 2500 미크론인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 광섬유는 실리카 광섬유, 칼코겐 광섬유, 불소 광섬유, 다결정 광섬유, 단결정 광섬유 및 플라스틱 광섬유로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 광섬유가 칼코겐 코어와 상기 코어를 둘러싼 칼코겐 피복으로 구성된 원통형 상체이며 코어 직경은 상기 광섬유의 외경의 30 - 70%인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 2차 재료는 고체 에폭시이고, 상기 제품은 상기 에어갭에 인접한 상기 광섬유의 단부면에 반사 방지 코팅을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터
  10. 광섬유 종단 커넥터의 제조 방법에 있어서,
    (a) 제 1 및 제 2 단부를 갖는 광섬유가 긴 챔버 내의 내벽으로부터 이격되어 제 1 단부가 상기 챔버의 일단부를 넘어 연장되도록 배치되는 단계와,
    (b) 상기 챔버를 수직 평면으로 배치한 상태에서 상기 챔버의 하부를 상기 제 1 단부에 인접하여 액상의 제 1 재료를 충전하고 상기 챔버와 상기 광섬유의 하부를 코팅하는 단계와,
    (c) 상기 광섬유의 하부 주위 및 상기 챔버의 하부의 내부와 외주 둘레에서 상기 제 1 재료를 고형화시키는 단계와,
    (d) 상기 광섬유 주위의 고형의 제 1 재료 위에 액상의 제 2 재료를 상기 챔버 내에 유입시키는 단계와,
    (e) 상기 고형의 제 1 재료 위에 있는 상기 챔버 내 상기 광섬유 주위에서 상기 제 2 재료를 고형화 시키는 단계와,
    (f) 상기 광섬유의 하부 말단부의 고형 단부면과 상기 광섬유를 둘러싼 고형의 제 1 재료를 연마하여 상기 광섬유의 단부를 상기 챔버의 하부 말단부와 일치시키는 단계와,
    (g) 상기 제 1 단부와 인접한 상기 광섬유의 하부 영역 주위 및 상기 챔버의 하부 영역의 내부 및 외주에서 상기 제 1 재료를 제거하여 상기 광섬유의 하부 영역과 상기 챔버의 하부 영역 사이에 상기 광섬유의 열팽창을 허용하기에 충분히 큰 에어갭을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    제 1 재료는 액상과 고상을 가지며 액체와 고체 간을 상호 변환 가능하고, 제 2 재료는 액상 및 고상을 가지고 액체로부터 고체로의 변환이 가능한 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1 재료로 상기 챔버의 하부 영역을 충전하고 상기 제 1 단부와 인접하여 상기 챔버의 하부 영역의 외부에서 상기 광섬유의 하부 영역을 코팅하는 단계는, 액상의 제 1 재료 내에 상기 챔버의 하부 영역을 침지함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터 제조 방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 2 재료를 상기 챔버 내에 유입시키는 단계는, 유입 포트를 통해 제 2 재료를 주입하고 상기 챔버에 갇힌 공기를 유입 포트의 하부에 있지만 고형화된 제 1 재료의 레벨 위에 있는 출구 포트를 통해 배치시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터 제조 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    제 1 재료는 실온에서 고체이고 실온 이상의 100℃ 이하에서 액체로 변환되며, 제 2 재료는 실온에서 고체로 변환하는 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터 제조 방법.
  15. 제 11항에 있어서,
    제 2 재료는 열경화인 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터 제조 방법.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 챔버의 하부 영역을 제 1 재료로 충전하는 단계는, 모세관 작용에 의해 상기 챔버로부터 공기를 배출하기 위해 마련된 상기 챔버의 하부 영역 내의 출구 포트의 레벨 또는 그 이하의 레벨까지 진행되고, 제 2 재료를 유입시키는 단계는, 액상의 제 2 재료를 상기 출구 포트의 상부에 위치한 유입 포트를 통해서 주입시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터 제조 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 광섬유는 실리카 광섬유, 칼코겐 광섬유, 불소 광섬유, 다결정 광섬유, 단결정 광섬유 및 플라스틱 광섬유로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터 제조 방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    제 1 재료를 고형화하는 단계는 제 1 재료의 온도를 저하시킴으로써 수행되고, 제 2 재료를 고형화시키는 단계는 실온에서 경화시킴으로써 수행되며, 상기 제 1 재료는 페닐 살리실레이트이고 상기 제 2 재료는 실온 경화 가능한 에폭시인 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터 제조 방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    제 2 재료는 실온에서 겔화하는 단계와 제 1 재료를 제거한 후에 상기 광섬유의 연화점보다 낮은 고온에서 제 2 재료를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터 제조 방법.
  20. 제 18에 있어서,
    상기 광섬유의 단부면을 연마한 후에 상기 단부면에 반사 방지 코팅을 이행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 커넥터 제조 방법.
KR1019990703882A 1996-10-30 1997-10-27 광섬유 종단 커넥터 및 그 제조 방법 KR20000053000A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/739,985 US5778125A (en) 1996-10-30 1996-10-30 Optical fiber terminations
US8/739,985 1996-10-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20000053000A true KR20000053000A (ko) 2000-08-25

Family

ID=24974587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990703882A KR20000053000A (ko) 1996-10-30 1997-10-27 광섬유 종단 커넥터 및 그 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5778125A (ko)
EP (1) EP0944850A4 (ko)
JP (1) JP2001508188A (ko)
KR (1) KR20000053000A (ko)
CA (1) CA2270435A1 (ko)
WO (1) WO1998019191A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013166401A1 (en) * 2012-05-03 2013-11-07 University Of Central Florida Research Foundation, Inc. Systems and methods for producing robust chalcogenide optical fibers

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6367986B1 (en) * 1997-12-12 2002-04-09 Takeo Inagaki Dispenser and optical fiber connector
US6154596A (en) * 1998-03-26 2000-11-28 Hughes Electronics Corporation Front end preparation procedure for efficient coupling and improved power handling of light into a multi-mode fiber
US6282348B1 (en) * 1998-10-30 2001-08-28 Lucent Technologies Inc. Optical ferrule and method for installing fiber without adhesives
US6464408B1 (en) 1998-12-28 2002-10-15 Computer Crafts, Inc. Fiber optic connectors
US6454464B1 (en) 1998-12-28 2002-09-24 Computer Crafts, Inc. Fiber optic connectors and transceiver test devices
JP2001100065A (ja) * 1999-10-01 2001-04-13 Ykk Corp 光ファイバ一体型フェルール及びその製造方法
JP2001133658A (ja) * 1999-11-04 2001-05-18 Dai Ichi Kasei Kk 光ファイバコネクタ用樹脂製フェルールとその成形金型
MXPA03001954A (es) 2000-09-08 2003-09-10 3M Innovative Properties Co Hoja abrasiva, metodo de manufactura de la misma y metodo de abrasion de un conector de fibra optica.
US20040008950A1 (en) * 2001-03-20 2004-01-15 Daiichi Kasei Co., Ltd. Resin ferrule for use in optical fiber connector and molding die therefor
JP2003014988A (ja) * 2001-06-28 2003-01-15 Ykk Corp 光コネクタ及びそれに用いる光コネクタ用フェルール
US6764228B2 (en) 2002-02-07 2004-07-20 Veritech, Inc. Outgas prevention in electrooptical packages
US6918816B2 (en) * 2003-01-31 2005-07-19 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus and method for polishing a fiber optic connector
US7352938B2 (en) * 2004-06-14 2008-04-01 Adc Telecommunications, Inc. Drive for system for processing fiber optic connectors
US7209629B2 (en) * 2004-06-14 2007-04-24 Adc Telecommunications, Inc. System and method for processing fiber optic connectors
US7099533B1 (en) 2005-11-08 2006-08-29 Chenard Francois Fiber optic infrared laser beam delivery system
US7811156B2 (en) * 2007-03-30 2010-10-12 Adc Telecommunications, Inc. Optical fiber preparation device
JP2008250184A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Fujifilm Corp ファイバ光源装置
US7676134B2 (en) 2007-04-13 2010-03-09 Adc Telecommunications, Inc. Field termination kit
SE531724C2 (sv) * 2007-06-13 2009-07-21 Optoskand Ab Anordning vid optiska system
EP2003477B1 (de) 2007-06-15 2012-05-23 Trumpf Laser Marking Systems AG Elektro-optische Hybrid-Steckverbindung zur Übertragung von hohen optischen Leistungen und elektrischen Signalen
US8201322B2 (en) * 2009-05-29 2012-06-19 Schratz Gary F Fiber optic connector tooling device
US8834039B1 (en) 2011-11-10 2014-09-16 Nlight Photonics Corporation Optical connector and optical connector assembly
US10429564B2 (en) 2014-07-09 2019-10-01 Sunoptic Technologies Llc Fiberoptic lightguide and method of manufacture
US10598866B2 (en) * 2015-11-18 2020-03-24 Lumasense Technologies Holdings, Inc. Low reflection fiber-optic connector
US9989709B2 (en) * 2016-05-23 2018-06-05 The Boeing Company Method for polishing end faces of plastic optical fiber
US10859781B2 (en) 2016-09-20 2020-12-08 Clearfield, Inc. Optical fiber distribution systems and components
US10606006B2 (en) * 2016-09-20 2020-03-31 Clearfield, Inc. Optical fiber distribution systems and components
US11079554B1 (en) 2020-02-26 2021-08-03 The Boeing Company Process for polishing end face of gigabit plastic optical fiber

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4303304A (en) * 1979-11-30 1981-12-01 Amp Incorporated Universal optical waveguide alignment ferrule
JPS60198509A (ja) * 1984-03-22 1985-10-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 光コネクタフエル−ルとその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013166401A1 (en) * 2012-05-03 2013-11-07 University Of Central Florida Research Foundation, Inc. Systems and methods for producing robust chalcogenide optical fibers
US10118853B2 (en) 2012-05-03 2018-11-06 University Of Central Florida Research Foundation, Inc. Systems and methods for producing robust chalcogenide optical fibers

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001508188A (ja) 2001-06-19
US5778125A (en) 1998-07-07
WO1998019191A1 (en) 1998-05-07
EP0944850A4 (en) 2001-02-07
EP0944850A1 (en) 1999-09-29
CA2270435A1 (en) 1998-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20000053000A (ko) 광섬유 종단 커넥터 및 그 제조 방법
US4954152A (en) High strength optical fiber splice
US4824195A (en) Monomode optical transmission fibre having a tapered end portion provided with a lens and method of manufacturing such a fibre
US7306376B2 (en) Monolithic mode stripping fiber ferrule/collimator and method of making same
US4137060A (en) Method of forming a lens at the end of a light guide
AU668648B2 (en) Optical waveguide module and method of manufacturing the same
US5343544A (en) Integrated optical fiber coupler and method of making same
CA1313784C (en) Recoated spliced lengths of optical fibers and methods of and apparatus for making same
EP0972216B1 (en) Clad optic fiber
US6154596A (en) Front end preparation procedure for efficient coupling and improved power handling of light into a multi-mode fiber
US9791657B2 (en) Methods of removing coating material from optical fibers
US4976596A (en) Apparatus for recoating spliced lengths of optical fibers
WO2005067576A2 (en) Lensed fibers and methods of making lensed fibers
JPH04130305A (ja) ファイバ光カプラの作成方法
JPH0634829A (ja) 単結晶光ファイバ及びその製造方法
Beasley et al. Evanescent wave fiber optic couplers: three methods
GB2175410A (en) Optical fibre fusion splicing
US4368064A (en) Method for cleaving an optical fiber
EP3926375A1 (en) Laser cleaving and polishing of doped optical fibers
Pigram et al. Keyed optical V-fiber to silicon V-groove interconnects
JPH0725639A (ja) 高強度光ファイバ心線の製造方法
AU619594B2 (en) Optical fibre plug pin
JP2001337239A (ja) 光導波路およびその製造方法
US20030059527A1 (en) Method for restoring local polymer coating of a previously stripped optical fibre
JPH11223742A (ja) 光ファイバコネクタおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid