KR20000050356A - 멀티 인라인 메모리 모듈 및 그와 결합되는 전자 부품 소켓 - Google Patents

멀티 인라인 메모리 모듈 및 그와 결합되는 전자 부품 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명은 멀티 인라인 메모리 모듈 및 그와 결합되는 전자 부품 소켓에 관한 것으로서, 제1면과 제2면을 갖는 프린트 회로 기판, 상기 제1면의 일측에 상기 일측의 횡 방향으로 길게 형성되며 각각 제3면과 제4면을 갖는 적어도 2개의 돌출부들, 및 상기 제3면들과 상기 제4면들에 각각 하나씩 형성되는 핀 블록들을 구비함으로써 메모리 모듈의 크기가 커지지 않으면서도 많은 핀들을 구비할 수 있다.

Description

멀티 인라인 메모리 모듈 및 그와 결합되는 전자 부품 소켓{Multi in-line memory module and the electronic component socket therefor}
본 발명은 컴퓨터 메모리 분야에 관한 것으로서, 특히 다수개의 반도체 메모리 장치들이 장착되는 멀티 인라인 메모리 모듈 및 그와 결합되는 전자 부품 소켓에 관한 것이다.
다양하고 복잡한 소프트웨어들의 등장으로 컴퓨터가 점차 고용량화 및 고성능화되고 있다. 이에 따라 상기 컴퓨터에 이용되는 반도체 메모리 장치도 고용량화 및 고성능화되고 있다. 컴퓨터의 메모리 용량을 증대시키기 위해 하나의 메모리 모듈에 다수개의 반도체 메모리 장치들을 장착하여 사용하고 있다. 메모리 모듈에는 싱글 인라인 메모리 모듈(SIMM; Single In-line Memory Module)과 듀얼 인라인 메모리 모듈이 있다. 싱글 인라인 메모리 모듈에는 메탈 핀(metal pin)들이 1열로 배열되어있고, 메모리 모듈은 메탈 핀들이 상하 2열로 배열되어있다. 이와 같이, 듀얼 인라인 메모리 모듈은 싱글 인라인 메모리 모듈에 비해 외부 시스템과 전기적으로 연결되는 메탈 핀들을 더 많이 가지고 있다. 따라서, 시스템의 기능이 점차 다양해지고 시스템의 구조가 점차 복잡해지는 추세로 인하여 싱글 인라인 메모리 모듈보다는 듀얼 인라인 메모리 모듈이 점점 더 많이 사용되고 있는 실정이다.
도 1을 참조하면, 종래의 듀얼 인라인 메모리 모듈(101)은 도면의 상면과 하면에 다수개의 반도체 메모리 장치들(도시안됨)이 장착된 프린트 회로 기판(111)과 상기 반도체 메모리 장치들을 외부 시스템과 전기적으로 연결시키는 2개의 핀 블록들(121, 122)을 가지고 있다. 핀 블록들(121, 122)은 다수개의 메탈 핀들(131)을 구비한다. 종래의 듀얼 인라인 메모리 모듈(101)에 있어서, 상기 다수개의 메탈 핀들(131)의 수를 증가시키기 위해서는 상기 메탈 핀들(131)간의 피치(pitch)를 줄이거나 프린트 회로 기판(111)의 크기를 크게 해야 한다. 그런데, 상기 메탈 핀들(131)간의 피치를 줄이는 것에는 한계가 있다. 따라서, 다수개의 메탈 핀들(131)의 수를 증가시키기 위해서는 프린트 회로 기판(111)의 크기를 크게 할 수밖에 없다.
도 2를 참조하면, 종래의 전자 부품 소켓(211)이 회로 기판(221)에 장착되어있고, 상기 전자 부품 소켓(211)은 2개의 핀 블록들(231, 232)을 가지고 있다. 핀 블록들(231, 232)은 다수개의 메탈 핀들(241)로 구성된다. 전자 부품 소켓(211)은 도 1에 도시된 듀얼 인라인 메모리 모듈(101)과 결합되어 사용된다. 듀얼 인라인 메모리 모듈(101)이 전자 부품 소켓(211)에 결합되면 듀얼 인라인 메모리 모듈(101)의 메탈 핀들(131)은 전자 부품 소켓(211)에 있는 메탈 핀들(241)을 통해서 회로 기판(221)에 장착되는 다수개의 반도체 장치들(도시안됨)과 전기적으로 연결된다.
상술한 바와 같이 종래의 듀얼 인라인 메모리 모듈(101)에 있어서 듀얼 인라인 메모리 모듈(101)에 장착되는 다수개의 반도체 메모리 장치들의 기능들이 다양해져서 메탈 핀들(131)의 수가 증가되어야 할 경우에는 듀얼 인라인 메모리 모듈(101)의 크기는 증대되어야 한다. 듀얼 인라인 메모리 모듈(101)의 크기가 증대되면 전자 부품 소켓(211)의 크기도 따라서 증대되어야한다. 이와 같이, 듀얼 인라인 메모리 모듈(101)의 크기와 전자 부품 소켓(211)의 크기가 증대되면 듀얼 인라인 메모리 모듈(101)과 전자 부품 소켓(211)을 이용하는 시스템의 크기도 커지며 그에 따라 상기 시스템의 제작비도 증가하게 된다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 크기가 커지지 않으면서도 핀 수를 늘릴 수 있는 멀티 인라인 메모리 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자하는 다른 기술적 과제는 상기 멀티 인라인 메모리 모듈에 적합한 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 종래의 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM; Dual In-line Memory Module)을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 종래의 전자 부품 소켓이 회로 기판에 장착된 상태를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 인라인 메모리 모듈(MIMM; Multi In-line Memory Module)의 개략적인 사시도.
도 4a 및 도 4b는 상기 도 3에 도시된 멀티 인라인 메모리 모듈의 제1면과 제2면을 도시한 블록도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 인라인 메모리 모듈의 개략적인 사시도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 부품 소켓(socket)이 회로 기판에 장착된 상태를 도시한 도면.
도 7은 상기 도 3에 도시된 멀티 인라인 메모리 모듈과 도 6에 도시된 전자 부품 소켓이 결합된 상태를 도시한 도면.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은,
제1면과 제2면을 갖는 프린트 회로 기판, 상기 제1면의 일측에 상기 일측의 횡 방향으로 길게 형성되며 각각 제3면과 제4면을 갖는 적어도 2개의 돌출부들, 및 상기 제3면들과 상기 제4면들에 각각 하나씩 형성되는 핀 블록들을 구비하는 멀티 인라인 메모리 모듈을 제공한다.
바람직하기는, 상기 제1면과 제2면 중 적어도 한곳에 다수개의 반도체 메모리 장치들이 장착되고, 상기 핀 블록들은 상기 돌출부들의 내부를 통해서 상기 반도체 메모리 장치들과 연결된다.
바람직하기는 또한, 상기 핀 블록들은 각각 다수개의 메탈 핀들을 구비하고, 상기 제3면들과 제4면들은 상기 제1면과 평행하다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한,
각각 제1면과 제2면을 갖는 적어도 두 개의 프린트 회로 기판들, 상기 적어도 두 개의 프린트 회로 기판들을 하나로 고정시키는 고정 장치, 및 상기 제1면과 제2면에 각각 하나씩 형성되는 핀 블록들을 구비하는 멀티 인라인 메모리 모듈을 제공한다.
바람직하기는, 상기 핀 블록들은 각각 다수개의 메탈 핀들을 구비하고, 상기 고정 장치는 상기 프린트 회로 기판들을 평행으로 고정시킨다.
바람직하기는 또한, 상기 제1면과 제2면들 중 적어도 한곳에 다수개의 반도체 메모리 장치들이 장착된다.
상기 다른 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은,
기판, 상기 기판의 상면에 형성되는 적어도 3개의 돌출부들, 및 상기 돌출부들의 측면들에 형성되는 핀 블록들을 구비하는 전자 부품 소켓을 제공한다.
바람직하기는, 상기 핀 블록들은 다수개의 메탈 핀들을 구비하고, 상기 핀 블록들은 돌출부들간의 측면들에 형성된다.
바람직하기는 또한, 상기 기판과 돌출부들은 절연체이고, 상기 전자 부품 소켓은 멀티 인라인 메모리 모듈과 결합된다.
상기 본 발명에 의하면 멀티 인라인 메모리 모듈의 크기는 커지지 않으면서도 핀 수는 증가된다.
본 발명과 본 발명의 동작 상의 잇점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 인라인 메모리 모듈(301)은 제1면 즉, 도면에 도시된 상면과 제2면 즉, 도면에 도시된 하면을 갖는 프린트 회로 기판(311)에 4개의 핀 블록들(321∼324)을 가지고 있다. 프린트 회로 기판(311)의 일측에 사각형 모양으로 된 2개의 돌출부들(331, 332)이 형성되어있다. 돌출부들(331, 332)은 절연체로 구성된다. 돌출부(331)의 상면에 핀 블록(321)이 형성되고, 돌출부(321)의 하면에 핀 블록(322)이 형성된다. 또, 돌출부(332)의 상면에 핀 블록(323)이 형성되고, 돌출부(322)의 하면에 핀 블록(324)이 형성된다. 핀 블록들(321∼324)은 도전성을 갖는 다수개의 메탈 핀들(341)로 구성된다. 상기 제1면에는 도 4a에 도시된 바와 같이 다수개의 반도체 메모리 장치들(M1∼Mn)이 장착된다. 다수개의 반도체 메모리 장치들(M1∼Mn)은 상기 제1면에 형성된 핀 블록(321)에 전기적으로 연결된다. 핀 블록(322)에 구비되는 메탈 핀들(341)은 돌출부(331)의 내부를 통해서 다수개의 반도체 메모리 장치들(M1∼Mn)에 전기적으로 연결된다.
상기 제2면에 도 4b에 도시된 바와 같이 다수개의 반도체 메모리 장치들(D1∼Dn)이 장착된다. 다수개의 반도체 메모리 장치들(D1∼Dn)은 상기 제2면에 형성된 핀 블록(324)에 전기적으로 연결된다. 핀 블록(323)에 구비되는 메탈 핀들(341)은 돌출부(332)의 내부를 통해서 다수개의 반도체 메모리 장치들(D1∼Dn)에 전기적으로 연결된다.
상기 제1면과 제2면에 장착되는 다수개의 메모리 장치들(M1∼Mn, D1∼Dn) 중 일부는 제어 기능을 갖는 반도체 장치들로 대체될 수 있다.
이와 같이, 하나의 프린트 회로 기판(311)에 2개의 돌출부들(331, 332)을 형성하고 상기 돌출부들(331, 332)의 상면들과 하면들에 4개의 핀 블록들(321∼324)을 형성함으로써 메모리 모듈(301)의 크기는 많이 커지지 않으면서도 보다 많은 메탈 핀들(341)을 메모리 모듈(301)에 형성할 수 있다. 메탈 핀들(341)의 수가 증가하면 멀티 인라인 메모리 모듈(301)은 다양하게 제어될 수가 있다.
도 3에는 돌출부들이 2개만 형성되어있으나 메모리 모듈(301)의 제어 기능을 향상시키기 위해서는 돌출부를 3개 이상으로 형성할 수도 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 인라인 메모리 모듈(501)은 2개의 프린트 회로 기판들(511, 512)을 구비한다. 2개의 프린트 회로 기판들(511, 512)은 고정 장치들(531, 532)에 의해 하나로 결합된다. 고정 장치들(531, 532)은 구조에 따라 하나 이상을 구비한다. 고정 장치들(531, 532)은 고정 수단들(551), 예컨대 나사못을 이용하여 프린트 회로 기판들(511, 512)을 평행으로 고정시킨다. 통상의 지식을 가진 사람은 고정 장치들(531, 532)을 여러 가지 변형된 모양으로 이용할 수가 있다. 도 5에 도시된 멀티 인라인 메모리 모듈(501)은 도 1에 도시된 듀얼 인라인 메모리 모듈(101) 2개를 고정 장치들(531, 532)을 이용하여 하나로 결합시킨 것이다. 따라서, 메모리 모듈(501)은 4개의 핀 블록들(521∼524)을 구비하게 된다. 핀 블록들(521∼524)은 도전성을 갖는 다수개의 메탈 핀들(541)을 구비한다.
이와 같이, 메모리 모듈(501)이 4개의 핀 블록들(521∼524)을 구비함으로써 도 3에 도시된 메모리 모듈(301)과 동일한 효과를 나타낸다.
메모리 모듈(501)은 특성에 따라 3개 이상의 듀얼 인라인 메모리 모듈을 고정 장치들(521, 522)을 이용하여 하나로 결합하여 사용할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 부품 소켓(611)은 회로 기판(621) 상에 장착되며, 기판(641)과 3개의 돌출부들(651∼653) 및 핀 블록들(631∼634)을 구비한다. 기판(641)은 평판 모양이며 절연체, 예컨대 플라스틱 재료로써 형성된다. 기판(641) 위에 절연물질로 구성된 3개의 돌출부들(651∼653)이 형성되고, 상기 돌출부들(651∼653) 사이의 측면들에 핀 블록들(631∼634)이 형성된다. 즉, 돌출부(651)의 일측과 돌출부(652)의 일측에 핀 블록들(631, 632)이 형성되고, 돌출부(652)의 타측과 돌출부(653)의 일측에 핀 블록들(633, 634)이 형성된다. 핀 블록들(631∼634)은 도전성을 갖는 다수개의 메탈 핀들(661)을 구비한다. 다수개의 핀 블록들(661)은 돌출부들(651∼653)과 기판(641)의 내부를 통해서 회로 기판(621)에 형성되는 회로와 전기적으로 연결된다.
도 6에 도시된 전자 부품 소켓(611)은 3개의 돌출부들(651∼653)을 구비하고 있으나, 보다 많은 메탈 핀들(661)을 필요로 할 경우에는 4개 이상의 돌출부들을 구비할 수 있다.
도 7은 상기 도 3에 도시된 멀티 인라인 메모리 모듈(301)과 도 6에 도시된 전자 푸품 소켓(611)이 결합된 상태를 도시한 도면이다. 이와 같이, 전자 부품 소켓(611)은 도 3과 도 5에 도시된 멀티 인라인 메모리 모듈들(301, 501) 중 하나에 결합되어 사용된다. 따라서, 전자 부품 소켓(611)은 멀티 인라인 메모리 모듈(301 또는 501)에 따라 그 모양이 달라진다. 즉, 멀티 인라인 메모리 모듈들(301 또는 501)의 돌출부가 2개이면, 전자 부품 소켓(611)은 돌출부가 3개인 것이 사용되고, 멀티 인라인 메모리 모듈(301 또는 501)의 돌출부가 3개이면, 전자 부품 소켓(611)은 돌출부가 4개인 것이 사용된다.
도 6에 도시된 바와 같이 전자 부품 소켓(611)을 구성함으로써, 멀티 인라인 메모리 모듈(301 또는 501)과 전자 부품 소켓(611)이 장착되는 시스템의 크기를 줄일 수 있다. 즉, 시스템의 크기는 커지지 않으면서도 메모리 모듈(301 또는 501)에 대한 보다 많은 제어 기능을 가질 수 있게 되어 상기 시스템의 성능이 크게 향상된다.
도면과 명세서에서 최적 실시예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 멀티 인라인 메모리 모듈들(301, 501)은 4개 이상의 핀 블록들(321∼324), 521∼524)을 가지고 있으므로 메모리 모듈들(301, 501)의 크기는 커지지 않으면서도 보다 많은 메탈 핀들을 구비할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 멀티 인라인 메모리 모듈들(301, 501)과 전자 부품 소켓(611)을 이용하는 시스템은 그 크기가 커지지 않으면서도 메모리 모듈들(301, 501)에 대해 다양한 제어 기능을 가지게 됨으로써 소형화 및 저비용을 달성할 수 있다. 메모리 모듈들(301, 501)의 크기가 증대되지 않으면서도 메탈 핀 수가 증가됨으로 인하여, 향후 보다 복잡한 제어 신호를 이용하는 반도체 메모리 장치를 메모리 모듈들(301, 501)에 장착할 수가 있다. 또한, 출력 핀 수가 많은 반도체 메모리 장치를 장착할 수가 있으므로 메모리 모듈들(301, 501)은 소형이면서도 데이터의 하이 밴드폭(high bandwidth)을 구현할 수가 있다.

Claims (15)

  1. 제1면과 제2면을 갖는 프린트 회로 기판;
    상기 제1면의 일측에 상기 일측의 횡 방향으로 길게 형성되며 각각 제3면과 제4면을 갖는 적어도 2개의 돌출부들; 및
    상기 제3면들과 상기 제4면들에 각각 하나씩 형성되는 핀 블록들을 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 인라인 메모리 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1면과 제2면 중 적어도 한곳에 다수개의 반도체 메모리 장치들이 장착되는 것을 특징으로 하는 멀티 인라인 메모리 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 핀 블록들은 상기 돌출부들의 내부를 통해서 상기 반도체 메모리 장치들과 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 인라인 메모리 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 핀 블록들은 각각 다수개의 메탈 핀들을 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 인라인 메모리 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제3면들과 제4면들은 상기 제1면과 평행한 것을 특징으로 하는 멀티 인라인 메모리 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 돌출부들은 절연체인 것을 특징으로 하는 멀티 인라인 메모리 모듈.
  7. 각각 제1면과 제2면을 갖는 적어도 두 개의 프린트 회로 기판들;
    상기 적어도 두 개의 프린트 회로 기판들을 하나로 고정시키는 고정 장치; 및
    상기 제1면과 제2면에 각각 하나씩 형성되는 핀 블록들을 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 인라인 메모리 모듈.
  8. 제7항에 있어서, 상기 핀 블록들은 각각 다수개의 메탈 핀들을 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 인라인 메모리 모듈.
  9. 제7항에 있어서, 상기 고정 장치는 상기 프린트 회로 기판들을 평행으로 고정시키는 것을 특징으로 하는 멀티 인라인 메모리 모듈.
  10. 제7항에 있어서, 상기 제1면과 제2면들 중 적어도 한곳에 다수개의 반도체 메모리 장치들이 장착되는 것을 특징으로 하는 멀티 인라인 메모리 모듈.
  11. 기판;
    상기 기판의 상면에 형성되는 적어도 3개의 돌출부들; 및
    상기 돌출부들의 측면들에 형성되는 핀 블록들을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 소켓.
  12. 제11항에 있어서, 상기 핀 블록들은 다수개의 메탈 핀들을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 소켓.
  13. 제11항에 있어서, 상기 핀 블록들은 돌출부들간의 측면들에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 소켓.
  14. 제11항에 있어서, 상기 기판과 돌출부들은 절연체인 것을 특징으로 하는 전자 부품 소켓.
  15. 제11항에 있어서, 상기 전자 부품 소켓은 멀티 인라인 메모리 모듈과 결합되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 소켓.
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