TW432755B - Multi in-line memory module and electronic component socket combined with the same - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 432755 at B7 五、發明説明（i ) 本發明係有關於電腦記憶體之技術，並且特別是有關 於多數半導體記憶裝置設置於其上的一種多列式記憶體模 組，以及與該模組組合之電子組件插座。 隨著各種複雜的軟體而來的是電腦逐漸地需要更高的 容量及更高的效能，因此，使用在電腦中之半導體記憶裝 置也在容量與效能上變得更高以增加在一電腦之記憶體之 容量，多數半導體記憶裝置係被裝載在單一記憶體模組中 並且被使用。一單列式記憶艘模组與一雙列式記憶趙模組 係被包括在記憶艎模組的區域中，多數金屬銷係在該單列 式記憶體模組上成一行地對齊，並且多數金屬銷係成二行 地排列在該雙列式記憶體模組上。如上所述，該雙列式記 憶體模組具有比單列式記憶體模組更多之與一外部系統電 氣連接的金屬銷。當一電腦系統之功能多樣化，並且該電 腦系統之結構變得複雜時，該雙列式記憶體模組使用得比 單列式記憶體模組更加頻繁。 請參閱第1圖，一習知雙列式記憶體模組101包括其上 安裝有多數半導艘記憶裝置（圖未示）的一印刷電路板 111 ’以及用以電氣連接該等半導體記憶裝置及一外部系 統的兩銷塊121與122。各銷塊121與122包括多數金屬銷 131，在習知雙列式記憶體模組1〇1中，在該等金屬銷131 間的間距必須減少，或者該印刷電路板111必須加大，以 增加金屬銷131的數目。但是，減少在該等金屬銷131間之 間距有其極限，因此，為了增加金屬銷131之數目，該印 刷電路板111之尺寸必須增加。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） I II H n n 11 I 1· 111 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -4· 經濟部智«財產局員工消費合作社印製 A7 _B7___ 五、發明説明（2 ) 請參閱第2囷，一習知電子組件插座211安裝在一電路 板221上，各銷塊231與232包含多數金屬銷24卜該電子組 件插座211舆在第1圖中顯示之雙列式記憶體模組101結 合，當該雙列式記憶體模組101與該電子組件插座211結合 時，該雙列式記憶體模組101之金屬銷131係經由在該電子 組件插座211中之該等金屬銷241與欲被安裝在該電路板 221上的多數半導體裝置（圖未示）電氣連接。 在上述習知雙列式記憶體模組1〇1中，當金屬銷131之 數目必須増加以使欲被安裝在該雙列式記憶體模組1〇1上 之多數半導體記憶裝置的功能多樣化時，該雙列式記憶艘 模組101必須加大，加大該雙列式記憶體模組1 〇 1使得該電 子組件插座211的尺寸增加。如上所述，當該雙列式記憶 體模組101與該電子組件插座211被加大時，使用該雙列式 記憶體模組101與該電子組件插座211的一系統也要加大， 並且該系統之製造成本因而增加。 為了解決以上問題’本發明之目的是提供可增加銷之 數目並且不會增加該多列式記憶體模組之尺寸的一種多列 式記憶體模組。 本發明之另一目的是提供適用於該多列式記憶體模組 的一插座。 因此，為了達到第一個目的，提供一種多列式記憶體 模組，包含：具有第一與第二表面的一印刷電路板；沿著 該第一表面在水平方向上形成的至少兩凸起，各凸起具有 第三與第四表面；以及形成在各第三與第四表面上的一鎖 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A#規格（公釐） ----------•裝·-----訂------線 • - (請先閎讀背面之注$項再填寫本頁) -5- 的 A7 _____B7 五、發明説明（3 ) 塊。 ί請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 較佳地，多數半導體記憶裝置係安裝在該等第一與第 二表面中的至少一表面上，並且該等銷塊係經由該等凸起 的内部與該半導趙記憶裝置連接。 同時’各銷塊包括多數金屬銷，並且該等第三與第四 表面平行於該第一表面係較佳的。 為了達到第一個目的，提供一種多列式記憶體模組， 包含：至少兩印刷電路板各具有第一與第二表面；_固定 裝置用以將兩印刷電路板固定成一體；以及形成在各第一 與第二表面上的一銷塊。 較佳地’各銷塊包括多數金屬銷，並且該固定裝置將 該等印刷電路板互相平行地固定。 同時’多數半導體記憶裝置安裝在該等第一與第二表 面中的至少一表面上是較佳的。 為了達到第二個目的，提供一種電子組件插座，包含： 一板’形成在該板之上表面上的至少三凸起；以及形成在 該等凸起之側表面上的多數銷塊。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 較佳地，各銷塊包含多數金屬銷，並且該等銷塊係形 成在該等凸起之側表面上。 同時’該板與該等凸起是絕緣物，並且該電子組件插 座與一多列式記憶體模組結合是較佳的。 依據本發明’銷之數目可增加而不加大該多列式記憶 體模組。 本發明之上述目的及優點將藉由配合附圖對較佳實施 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公楚） -卜

五、發明説明（4) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 例詳細說明而更加清楚，其中： 第1囷是一習知雙列式記憶體棋組（DIMM)之立體囷； 第2囷是裝载在一電路板上之一習知電子組件插座的 一立體圖； 第3圖是本發明之第一實施例之一多列式記憶體模組 (MIMM)的一立體圖； 第4A與4B圖是分別顯示第3圈中顯示之MIMM之第一 與第二表面的方塊圖： 第5圖是本發明之第二實施例之一 mimM的一立體 圊， 第6圖是安裝在一印刷電路板上之本發明之較佳實施 例的一電子妲件插座的一立體圖；以及 第7圖是與第6圖之電子組件插座結合之第3圖之 MIMM的一立體圖。 本發明’本發明之操作的優點，以及由本發明之實施 例所達到的目的可以藉由參考成為本發明之較佳實施例的 附圖及在附圖中所記載之内容而得以充份地了解。 以下將配合附圖詳細說明本發明之較佳實施例，在圖 中類似的標號表示相同之構件。 请參閱第3圖’本發明之第一實施例之一多列式記憶 體模組301在具有一第一表面，如在第3圖中之上表面，及 一第二表面’如在第3圖中之下表面的一印刷電路板311中 具有四個銷塊321到324，兩矩形凸起331與332係形成在該 印刷電路板311之一端處，該銷塊321係形成在該凸起331 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4规格（2丨0X297公釐） -----------笑------訂------線— 1 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) A7 432755 ___B7 五、發明説明（5 ) 之上表面上，並且該銷塊332係形成在該凸起331之下表面 上。該銷塊323係形成在該凸塊332之上表面上，並且該銷 塊324係形成在該凸起332之下表面上。各銷塊321到324包 含多數導電金屬銷341，如第4A圖中所示，多數半導體記 憶裝置Ml到Μη係安裝在該第一表面上，該等多數半導體 記憶裝置Ml到Μη係與形成在該第一表面上之該銷塊321電 氣連接。包括在該銷塊322中之金屬銷341係經過該凸起331 之内部與該等多數半導體記憶裝置Ml到Μη電氣連接。 如第4Β圖中所示’多數半導體記憶裝置di到Dn係安 裝在該第二表面上’該等多數半導體記憶裝置〇1到〇1]係 與形成在該第二表面上之銷塊324電氣連接，包括在該銷 塊232中之金屬銷341係經過該凸起332之内部與該等多數 半導體記憶裝置D1到Dn電氣連接。 分別安裝在該等第一與第二表面上之該等多數半導體 記憶裝置Μ1到Μη及D1到Dn中的一些可以被各具有一控制 功能的半導體裝置所取代。 如上所述，兩凸起331與332形成在一印刷電路板311 上，並且四銷塊321到324係分別形成在該等凸起331與332 之上表面與下表面上。因此，雖然該記憶體模組3〇1之尺 寸並未大量增加’更多的金屬銷341可以形成在該記憶體 模組301上。當金屬銷341之數目增加時，該多列式記憶體 模組301可以被多樣地使用。 兩凸起係形成在第3圖中’但是3或3個以上的凸起可 以形成以增強該記憶體模組301的功能。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公簸） I I I I I I I I I 裝 I I I I ί—•訂 i I I 線 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 五、發明説明（A) 請參閱第5圖’本發明之第二實施例之一多列式記憶 體模組501包括兩印刷電路板511與512，兩印刷電路板511 與512係藉由固定裝置531與532結合成一體，至少一固定 裝置可以被用來藉使用固定構件，如螺絲將該等印刷電路 板511與512平行地固定’熟習此項技藝者可以使用各種變 化形狀的固定裝置531與532。顯示在第5圖中之多列式記 憶體模組501係藉由使用兩固定裝置531與532而將第1圖之 兩雙列式記憶體模組1〇 1組合成一體而形成，因此，該記 憶趙模組501包括四個銷塊521或524，該等銷塊521到524 包括多數導電金屬銷541 ^ 如上所述，該記憶體模組5〇1包括四個銷塊521到524， 使得它可提供與第3圖之記憶體塊301相同的效果。 依據以上特性，該記憶體模組5〇 1可以使用用該等固 定裝置531與532組合成一體的至少三個雙列式記憶體模 組。 請參閱第6囷，本發明之第三實施例的一電子組件插 座6Π係安裝在一電路板621上，並且包括具有三凸起651 到653及銷塊631到634的一板641。該板641是平坦的並且 由一絕緣體，如塑膠所形成。三絕緣凸起651到653係形成 在該板641上’並且銷塊631到634係形成在該等凸起651到 653之側表面上，即，該等銷塊631與632係分別形成在該 凸起651之一側及凸起652之一侧，並且該等銷塊633與634 係分別形成在該凸起652之另一側及該凸起653之另一侧。 各銷塊631到634包含多數導電金屬銷661，該等多數導電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Α4規格（2!〇Χ297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 線 經濟郜智慧財產局員工消費合作社印製 -9- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 麟細 ab77 五、發明説明（7) 金屬銷661經過該板641之内部與形成在該電路板621上之 電路電氣連接》 第6圖之電子組件插座611包括三個凸起651到653，但 是當需要更多金屬銷661時，可以設置四個凸起或更多。 第7囷顯示與第6圖之電子組件插座611組合之第3®的 多列式記憶體模組301，如上所述，該電子組件插座611係 與第3與5圖之多列式記憶體模組301的其中之一结合。因 此，該電子組件插座611在形狀上係依據該多列式記憶體 模組301或501而改變。即，當多列式記憶逋模組301或501 具有三個凸起時，該電子組件插座611具有四個凸起。 該電子組件插座611具有如在第6圖中所述之構形，因 此減少了該多列式記憶體模組301或501及該電子組件插座 611所安裝之一系統的尺寸，即，對於該記憶體模組301或 501而言，該系統可以具有更多的控制功能，並且沒有加 大，使得該系統之之功能大大的增強。 如上所述，因為本發明之該多列式記憶體模組301(或 501)具有至少四個銷塊321到324(或521到524)，它可以包 括更多的金屬銷而且不加大。因此，使用本發明之該多列 式記憶體模組301或501及該電子組件插座611的系統可以 相對該記憶體模組301(或501)具有各種控制功能而且不加 大，因此達到迷你化及降低成本的目的。因為金屬銷之數 目增加而不必加大該記憶體模組301或501，以後使用一複 雜控制信號的一半導體記憶裝置可以被裝設在該記憶體模 組301或501上。同時，因為可以裝設具有大量輸出銷之一 本紙張尺度適用中國國家楳準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------焚------訂------線I I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ‘ -10- A7 B7 432755 五、發明説明（j 〇 半導體記憶裝置，該記憶體模組301或501雖然尺寸小但是 可以得到一高數據頻寬。 這些圖及說明書揭露了最佳實施例，在此處使用了一 些特定的用語，但是它們只是用來說明本發明，不是要限 制在下列申請專利範圍中本發明之範疇。因此，熟習此項 技藝者可了解可以有各種變化及其他實施例，所以，本發 明之真正技術保護範圍必須由以下申請專利範圍來決定。 (請先閲讀背面之注意ί項再填寫本頁) 裝 訂_ 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ2?7公釐） -11- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 432755 A7 B7 五、發明説明（9 ) 元件標號對照 101... ,，雙列式記憶體模組 522....銷塊 111... ,.印刷電路板 523....銷塊 121... .銷塊 524....銷塊 122.., 銷塊 531....固定裝置 131... 金屬銷 532....固定裝置 211... 電子組件插座 541....金屬銷 221... ..電路板 551....固定構件 231... 銷塊 611....電子組件插座 232... 銷塊 621....電路板 241... .金屬銷 631....銷塊 301… ..多列式記憶體模組 632,...銷塊 311... ,.印刷電路板 633....銷塊 321... 銷塊 634....銷塊 322... 銷塊 641….板 323... ,‘銷塊 651....凸起 324... •銷塊 652.,..凸起 331.., ，.矩形凸起 653.,..凸起 332... ，.矩形凸起 661....金屬銷 341... 金屬銷 501... 多列式記憶體模組 511... ,.印刷電路板 512... ..印刷電路板 521... 銷塊 (請先閲讀背面之注意ί項再填寫本頁) 裝 訂 本紙張尺度適用中國國家搮準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -12-

Claims (1)

1. έ88 -----------D8 六、申請相綱 ------ 1. 一種多列式記憶體模組，包含： -印刷電路板’其具有第一與第二表面； 至少兩凸起，其係沿著該第-表面在水平方向上形 成，各凸起具有第三與第四表面；以及 一銷塊，其係形成在各第三與第四表面上。 2. 如申請專㈣圍第1項之多列式記憶體模組，其中多數 半導體記憶裝置係安装在該等第一與第二表面中的至少 一表面上。 3. 如申請專利範圍第2項之多列式記憶體模組，其中該等 銷塊係經過該等凸起之内部與該等半導體記憶裝置連 接。 4·如申請專利範圍第1項之多列式記憶體模組，其中各銷 塊包括多數金屬銷。 5·如申請專利範圍第1項之多列式記憶逋模組，其中該第 三與第四表面係平行於該第一表面。 6. 如申請專利範圍第〗項之多列式記憶體模組其中該等 凸起由絕緣體。 7. —種多列式記憶體模組，包含： 至少兩印刷電路板，各具有第一與第二表面； 一固定裝置，其係用以將兩印刷電路板固定成一 體；以及 一銷塊，其係形成在各第一與第二表面上。 8. 如申請專利範圍第7項之多列式記憶體模組，其中各銷 塊包括多數金屬銷。 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Α4現格（2〗0Χ297公董） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -13- 8 8 8 8 ABCD 432755 六、申請專利範圍 9. 如申請專利範圍第7項之多列式記憶體模組，其中該等 固定裝置將該等印刷電路板互相平行地固定。 10. 如申請專利範圍第7項之多列式記憶體模组，其中多數 半導體記憶裝置係安裝在該等第一與第二表面中的至 少一表面上。 11. 一種電子組件插座，包含： 一板； 形成在該板之上表面上的至少三凸起；以及 形成在該等凸起之側表面上的多數銷塊。 12. 如申請專利範圍第11項之電子组件插座，其中各錦绳 包含多數金屬鎖。 13. 如申請專利範圍第11項之電子組件插座，其中該等錢 塊係形成在該等凸起之侧表面上。 14. 如申請專利範圍第11項之電子組件插座，其中該板與 該等凸起是絕緣物。 15. 如申請專利範圍第11項之電子組件插座，其中該電子 組件插座與一多列式記憶體模組結合。 〕Ί^ 訂 線_ I (請先聞讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -14-