KR20000026483A - 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법 및 시스템 - Google Patents

비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법 및 시스템 Download PDF

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KR20000026483A
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Abstract

본 발명은 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법 및 시스템에 관한 것으로, 적외선 센서(infrared rays sensor)를 사용하여 베이크 장치의 투명창(transparent window)을 통해 비접촉 방법으로 핫 플레이트의 표면 온도를 측정한다. 이와 같은 제어 방법 및 시스템에 의해서, 내장 센서가 아닌 적외선 센서를 사용함으로써, 실질적으로 웨이퍼에 영향을 주는 핫 플레이트의 표면 온도를 측정할 수 있고, 핫 플레이트의 온도 불균일에 의한 웨이퍼 불량을 방지할 수 있다.

Description

비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법 및 시스템(METHOD AND SYSTEM FOR CONTROL OF BAKE TEMPERATURE USING NONCONTACT TEMPERATURE DETECTING MEANS)
본 발명은 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법 및 시스템에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 적외선 센서(infrared rays sensor)를 사용한 베이크 온도 제어 방법 및 시스템에 관한 것이다.
도 1은 종래의 내장 센서를 이용한 베이크 온도 제어 시스템을 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래의 내장 센서(14)를 이용한 베이크 온도 제어 시스템은, 베이크 장치(10), 가열부(20), 그리고 온도 제어부(30)를 구비한다. 상기 베이크 장치(10)내에 웨이퍼 등에 열을 가하는 핫 플레이트(hot plate)(12)가 장착되어 있고, 상기 핫 플레이트(12) 내에 내장 센서(14)가 장착되어 있다.
상기 온도 제어부(30)는 상기 내장 센서(14)에서 측정된 핫 플레이트(12)의 온도 데이터를 입력받아 기준 데이터와 비교하고, 그 결과에 따라 상기 가열부(20)를 통해 상기 핫 플레이트(12)의 온도를 조절하게 된다. 여기서, 상기 핫 플레이트(12)는 발열 플레이트(emitting heat plate) 즉, 히터(heater)가 되고, 상기 가열부(20)는 히터전원이 된다.
그러나, 이러한 종래의 핫 플레이트(12)의 온도 측정 방법으로는 정확한 핫 플레이트(12)의 온도 측정이 불가능하다. 이것은 상기 내장 센서(14) 즉, 상기 핫 플레이트(12)에 홀(hole)을 뚫고 장착되는 온도 센서를 사용함에 따라, 실제 웨이퍼에 영향을 주는 핫 플레이트(12)의 표면 온도를 측정하지 못하고 핫 플레이트(12)의 내부 온도만 측정하게 되기 때문이다. 또한, 이러한 온도 측정 방법은 온도 변화 요인이 파악이 늦게 되는 문제점을 갖는다.
또한, 보다 정확한 핫 플레이트(12)의 온도 측정 데이터를 얻기 위해 핫 플레이트(12) 상의 5 포인트 이상의 온도 측정이 필요하나, 이를 위해 현재의 핫 플레이트(12) 온도 측정 방법으로는 5 개 이상의 내장 센서를 장착해야 하는 문제점 및 다수의 내장 센서 장착에 의한 핫 플레이트(12)의 온도 균일도 저하 등과 같이 핫 플레이트(12)의 성능이 저하되는 문제점이 발생된다. 결과적으로, 핫 플레이트(12)에 의한 웨이퍼 불량이 발생되는 문제점이 야기된다.
본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 핫 플레이트의 표면 온도를 측정할 수 있고, 내장 센서가 아닌 광 센서를 사용하여 비접촉 방법으로 측정할 수 있는 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법 및 시스템을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 내장 센서를 이용한 베이크 온도 제어 시스템을 보여주는 도면;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적외선 센서(infrared rays sensor)를 이용한 베이크 온도 제어 시스템을 보여주는 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10, 100 : 베이크 장치 12, 110 : 핫 플레이트
14 : 내장 센서 20, 200 : 가열부
30, 400 : 온도 제어부 102 : 투명창
300 : 온도 감지 수단, 적외선 센서
(구성)
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법은, 온도 감지 수단(300)을 사용하여 베이크 장치(100) 내에 장착된 발열 플레이트(emitting heat plate)(110)의 온도를 측정하고, 그 결과로 온도 제어부(400)에서 발열 플레이트(110)의 온도를 제어하는 베이크 온도 제어 방법에 있어서, 상기 온도 감지 수단(300)은 상기 베이크 장치(100)의 외부에 장착되어 있고, 상기 온도 감지 수단(300)을 사용하여 상기 발열 플레이트(110)와 직접 접촉하지 않고 상기 발열 플레이트(110)의 표면 온도를 측정한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 시스템은, 베이크 장치(100), 가열부(200), 그리고 온도 제어부(400)를 포함하여 상기 베이크 장치(100) 내에 장착된 핫 플레이트(110)의 온도를 측정하여 핫 플레이트(110)의 온도를 제어하는 베이크 온도 제어 방법에 있어서, 상기 핫 플레이트(110)의 표면의 일부가 보이도록 상기 베이크 장치(100)는 적어도 하나 이상의 투명창(transparent window)(102)을 포함하고, 상기 베이크 장치(100)의 외부에 장착되어 상기 핫 플레이트(110)와 직접 접촉하지 않고, 상기 투명창(102)을 통해 광(photo)으로 상기 핫 플레이트(110)의 표면 온도를 측정하는 온도 감지 수단(300)을 포함한다.
(작용)
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 신규한 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법 및 시스템은, 내장 센서가 아닌 적외선 센서를 사용하여 비접촉 방법으로 실질적으로 웨이퍼에 영향을 주는 핫 플레이트의 표면 온도를 측정한다. 이로써, 핫 플레이트의 온도 불균일에 의한 웨이퍼 불량을 방지할 수 있다.
(실시예)
이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적외선 센서(infrared rays sensor)를 이용한 베이크 온도 제어 시스템을 보여주는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 적외선 센서를 이용한 베이크 온도 제어 시스템은, 베이크 장치(100), 가열부(200), 온도 감지 수단(300), 그리고 온도 제어부(400)를 포함한다.
상기 베이크 장치(100)의 내부에 핫 플레이트(110)가 장착되어 있고, 이 핫 플레이트(110)는 웨이퍼에 열을 가하여 이 분야에서 잘 알려진 베이크 공정이 수행되도록 한다. 여기서, 상기 베이크 장치(100)는 핫 플레이트(110)의 표면과 나란한 부위에 예를 들어, 투명 아크릴판 등과 같은 투명 재질로된 투명창(transparent window)(102)을 갖도록 형성되어 있다.
상기 온도 감지 수단(300)은 본 발명에 따른 신규한 장치로서, 핫 플레이트(110)의 내부에 장착되지 않고 베이크 장치(100)의 외부에 설치된 광 센서 여기서는, 적외선 센서(300)를 나타낸다. 상기 온도 감지 수단(300)은 상기 투명창(102)을 통해서 비접촉 방법으로 상기 핫 플레이트(110)의 표면 온도를 측정하게 되며, 이 측정된 온도 데이터를 상기 온도 제어부(400)에 전달하게 된다.
그러면, 상기 온도 제어부(400)는 상기 온도 감지 수단(300)으로부터 전달받은 온도 데이터와 기준 데이터를 비교하여 상기 가열부(200)를 통해 상기 핫 플레이트(110)의 온도를 제어하게 된다.
여기서, 상기 핫 플레이트(110)는 발열 플레이트 즉, 히터가 되고, 상기 가열부(200)는 히터 전원이 된다.
이와 같이, 적외선 센서(300)를 사용하여 핫 플레이트(110)의 상부 표면 온도를 측정함으로써, 균일도 향상을 위해서 핫 플레이트(110)의 5 포인트 이상의 여러 부위의 온도 측정이 가능하고, 이때 종래와 같은 여러 부위의 온도 측정에 따른 핫 플레이트(110)의 성능 저하는 없게 된다.
본 발명은 내장 센서가 아닌 적외선 센서를 사용함으로써, 실질적으로 웨이퍼에 영향을 주는 핫 플레이트의 표면 온도를 측정할 수 있고, 핫 플레이트의 온도 불균일에 의한 웨이퍼 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 온도 감지 수단(300)을 사용하여 베이크 장치(100) 내에 장착된 발열 플레이트(emitting heat plate)(110)의 온도를 측정하고, 그 결과로 온도 제어부(400)에서 발열 플레이트(110)의 온도를 제어하는 베이크 온도 제어 방법에 있어서,
    상기 온도 감지 수단(300)은 상기 베이크 장치(100)의 외부에 장착되어 있고,
    상기 온도 감지 수단(300)을 사용하여 상기 발열 플레이트(110)와 직접 접촉하지 않고 상기 발열 플레이트(110)의 표면 온도를 측정하는 것을 특징으로 하는 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 감지 수단(300)은 광 센서(photo sensor)인 것을 특징으로 하는 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 센서는 적외선 센서(infrared rays sensor)인 것을 특징으로 하는 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법.
  4. 베이크 장치(100), 가열부(200), 그리고 온도 제어부(400)를 포함하여 상기 베이크 장치(100) 내에 장착된 발열 플레이트(110)의 온도를 측정하여 발열 플레이트(110)의 온도를 제어하는 베이크 온도 제어 시스템에 있어서,
    상기 발열 플레이트(110)의 표면의 일부가 보이도록 상기 베이크 장치(100)는 적어도 하나 이상의 투명창(transparent window)(102)을 포함하고,
    상기 베이크 장치(100)의 외부에 장착되어 상기 발열 플레이트(110)와 직접 접촉하지 않고, 상기 투명창(102)을 통해 광(photo)으로 상기 발열 플레이트(110)의 표면 온도를 측정하는 온도 감지 수단(300)을 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 온도 감지 수단(300)은 광 센서인 것을 특징으로 하는 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 광 센서는 적외선 센서인 것을 특징으로 하는 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 시스템.
KR1019980044018A 1998-10-20 1998-10-20 비접촉 온도 감지 수단을 이용한 베이크 온도 제어 방법 및 시스템 KR20000026483A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100441877B1 (ko) * 2001-12-24 2004-07-27 동부전자 주식회사 베이크 쳄버내 반도체 웨이퍼의 포토레지스트 온도 측정 방법
KR20150131711A (ko) * 2014-05-16 2015-11-25 숭실대학교산학협력단 이동식 적외선 조사 장치 및 방법, 이를 수행하기 위한 기록매체

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