KR20000026331A - Carrier tape of semiconductor package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지의 포장재(packing material)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 캐리어 테이프(carrier tape)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to packaging materials for semiconductor packages, and more particularly, to carrier tapes.
반도체 소자는 칩(chip) 상태에서 반도체 패키지(package)로 가공이 끝난 후, 마지막 전기적인 기능 검사(final test) 및 외관 검사(visual test)가 끝나면 최종 사용자(user)에게 캐리어(carrier)에 담겨서 보내진다. 이때, 딥(DIP: Dual In-line Package)인 경우에는 캐리어로 튜브(tube)에 담겨져 보내지고, SOP(Small Out line) 및 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 패키지와 같이 소형 표면실장형 소자(SMD: Surface Mounting Device)의 경우에는, 캐리어로서 릴(reel)에 감긴 캐리어 테이프에 담겨져서 보내지고, QFP(Quad flat Package)과 같이 외부 충격에 약한 패키지의 경우에는 캐리어로서 트레이(tray)에 담겨서 사용자에게 보내진다.The semiconductor device is processed into a semiconductor package in a chip state, and after the final electrical functional test and visual test, is placed in a carrier to an end user. Is sent. In this case, a DIP (Dual In-line Package) is sent in a tube as a carrier, and is a small surface mount device (SMD) such as a small out line (SOP) and a plastic leaded chip carrier (PLCC) package. : In case of Surface Mounting Device, it is sent in a carrier tape wound on a reel as a carrier.In the case of a package that is vulnerable to external impact, such as a quad flat package, it is stored in a tray as a carrier. Is sent to.
도 1은 종래기술에 의해 커버 테이프(cover tape)를 캐리어 테이프(carrier tape)에 부착(sealing)하는 방법을 설명하기 위해 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a method of sealing a cover tape to a carrier tape according to the related art.
도 1을 참조하면, 일정 수준 이상의 압력과 온도를 인가하면 접착력을 갖는 반투명한 빛깔의 커버 테이프(cover tape, 110)는 부착 블레이드(sealing blade, 55)에서 인가하는 조건, 예컨대 약 140℃의 온도와, 40 PSI의 압력에 의해 포켓(pocket, 51)이 구성되어 있는 캐리어 테이프(50)에 부착된다. 포켓(51)이란, 완성된 단위 패키지가 들어가 봉합되는 공간을 가리킨다. 즉, 반도체 패키지의 포장공정(packing process)에서 완성된 단위 패키지를 한 개씩 캐리어 테이프(50)의 포켓에 넣으면서, 커버 테이프(10)로 포켓의 상부를 봉합하여 함께 릴(reel, 미도시)에 감으면, 최종 사용자에게 보내질 준비가 끝나게 되는 것이다. 도면에서 참조부호 53은 커버 테이프(10)가 직접 부착되는 사이드 레일(side rail)을 가리키고, 57은 캐리어 테이프(50)를 움직이는데 사용되는 톱니바퀴형 구멍인 스프로켓 홀(sprocket hole)을 가리키고, 57은 포켓에 반도체 패키지가 있는지 없는지를 감지할 수 있는 센싱 홀(sensing hole)을 가리키고, 61은 개별 포켓(51)을 구분해 주는 역할을 하는 포켓 가이드(pocket guide)를 각각 가리킨다.Referring to FIG. 1, a cover tape 110 having a translucent color having an adhesive force when a pressure and a temperature is applied at a predetermined level or more is applied to a condition of a sealing blade 55, for example, a temperature of about 140 ° C. And a pressure of 40 PSI is attached to a carrier tape 50 having a pocket 51. The pocket 51 refers to the space where the completed unit package enters and is sealed. That is, while putting the unit package completed in the packaging process of the semiconductor package one by one into the pocket of the carrier tape 50, the upper part of the pocket is sealed with a cover tape 10 to the reel (not shown) together When closed, it is ready to be sent to the end user. In the figure, reference numeral 53 denotes a side rail to which the cover tape 10 is directly attached, 57 denotes a sprocket hole, which is a gear-shaped hole used to move the carrier tape 50, and 57 Indicates a sensing hole capable of detecting whether there is a semiconductor package in the pocket, and 61 indicates a pocket guide that serves to distinguish the individual pockets 51, respectively.
도 2는 종래기술에 의해 커버 테이프(cover tape)를 캐리어 테이프(carrier tape)에 부착(sealing)한 후에 커버 테이프가 떨어지는 힘(peel of force)을 설명하기 위해 도시한 캐리어 테이프의 사시도 및 그래프이다.FIG. 2 is a perspective view and a graph of the carrier tape shown to explain the force of the cover tape falling after sealing the cover tape to the carrier tape according to the prior art. FIG. .
도 2를 참조하면, 하부의 그래프는 커버 테이프가 캐리어 테이프(50)로부터 떨어지는 힘을 측정한 그래프이다. X축은 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 떨어지는 위치를 가리키고, Y축은 그때의 힘(force)을 가리키며 통상 그램(g) 단위이다. 각 반도체 제조회사 별로 약간의 차이는 있지만 이러한 힘은 약 20∼80g 내에서 제어(control)되어야 한다. 이렇게 커버 테이프가 캐리어 테이프(50)로부터 떨어지는 힘을 측정하는 이유는, 부착된 힘이 약한 경우엔 운반도중 커버 테이프가 캐리어 테이프에서 떨어짐으로 인해 반도체 패키지가 외부로 튀어나와 리드(lead)가 손상되는 문제를 막기 위함이다. 반대로 커버 테이프가 캐리어 테이프(50)에서 잘 떨어지지 않을 경우에는, 최종 사용자가 반도체 패키지를 인쇄회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)에 실장(mounting)할 때 어려움을 겪게 된다.Referring to FIG. 2, the lower graph is a graph measuring the force of the cover tape falling from the carrier tape 50. The X axis indicates the position where the cover tape falls from the carrier tape, the Y axis indicates the force at that time, and is usually in grams (g). There are some differences between semiconductor manufacturers, but these forces must be controlled within about 20 to 80 grams. The reason why the cover tape measures the force falling from the carrier tape 50 is that if the attached force is weak, the semiconductor package may stick out of the carrier tape during transportation and the lead may be damaged. This is to prevent problems. On the contrary, when the cover tape does not fall well from the carrier tape 50, the end user may have difficulty mounting the semiconductor package on a printed circuit board (PCB).
이러한 문제를 생산자 측에서 사전에 예방하기 위해, 커버 테이프가 캐리어 테이프(50)로부터 떨어지는 힘이 적절한지 여부는 반드시 미리 검증되어야 한다. 그래프에서 곡선, 즉 데이터 값은 봉합이 완료된 상태에 있는 릴(reel)에서 커버 테이프를 캐리어 테이프(50)에서 떼어내면서 측정한 힘을 나타낸다. 그러나 현재 사용하고 있는 캐리어 테이프(50)는 측정한 힘의 분포가 너무 넓게 발생하고, 가끔 요구되는 규격(specification requirement)을 넘기 때문에 완성된 제품의 포장을 다시 해야 하는 문제점(rework)이 종종 발생한다.In order to prevent such a problem on the producer side in advance, whether or not the force from which the cover tape falls from the carrier tape 50 is appropriate must be verified in advance. The curve, or data value, in the graph represents the force measured as the cover tape is removed from the carrier tape 50 at the reel in which the closure is completed. However, the carrier tape 50 currently in use has a wide distribution of the measured force, and sometimes the rework of the finished product is often caused because it exceeds the specification requirements. .
그렇게 재작업을 하게되는 이유는, 부착 블레이드(sealing blade)를 통해 커버 테이프를 캐리어 테이프(50)에 부착(sealing)할 때, 부착 블레이드의 온도가 포켓 가이드(61) 쪽으로 열전도되어 적정한 온도를 유지하지 못하거나, 사출방식으로 만들어진 캐리어 테이프의 표면의 거침도(roughness) 등의 영향을 받기 때문이다. 이로 인하여, 그림에서 포켓 가이드(61)가 있는 지점에서 측정된 힘(그래프의 A지점)이 포켓(51)이 있는 부분에서 측정된 힘(그래프의 B지점)보다 현저하게 떨어진다. 그래프에서 나타나듯이 실 공정에서는 주로 포켓 가이드가 형성된 지점이 주로 문제가 된다. 또한, 포켓 가이드(61) 지점에서 떨어지는 접착력을 보강하기 위해, 온도 및 압력과 같은 부착조건(sealing condition)을 변경하면 포켓부분(B)의 힘이 너무 커서 문제가 된다. 즉, 측정된 최저값(A)과 최고값의 편차가 너무 심해서 설비의 부착조건 조정이 어려우며, 부착된 힘이 일정하지 않음으로 인해 여러 가지 품질 문제를 유발한다.The reason for such a rework is that when sealing the cover tape to the carrier tape 50 via a sealing blade, the temperature of the attachment blade is thermally conducted toward the pocket guide 61 to maintain the proper temperature. This is because the surface of the carrier tape made by the injection method is not affected or is affected by the roughness of the surface. Because of this, the force (point A of the graph) measured at the point where the pocket guide 61 is located in the figure is significantly lower than the force (point B of the graph) measured at the part where the pocket 51 is located. As shown in the graph, the point where the pocket guide is formed is mainly a problem in the actual process. In addition, in order to reinforce the adhesive force dropped at the point of the pocket guide 61, changing the sealing conditions such as temperature and pressure is a problem because the force of the pocket portion (B) is too large. In other words, the difference between the measured minimum value (A) and the maximum value is so severe that it is difficult to adjust the installation conditions of the equipment and causes various quality problems due to the inconsistent attached force.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 커버 테이프(cover tape)를 캐리어 테이프(carrier tape)에 부착(sealing)할 때에 부착되는 힘의 안정성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 캐리어 테이프를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a carrier tape of a semiconductor package capable of improving the stability of the force applied when sealing a cover tape to a carrier tape.
도 1은 종래기술에 의해 커버 테이프를 캐리어 테이프에 부착하는 방법을 설명하기 위해 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a method of attaching a cover tape to a carrier tape according to the prior art.
도 2는 종래기술에 의해 커버 테이프를 캐리어 테이프에 부착한 후에 커버테이프가 떨어지는 힘(peel of force)을 설명하기 위해 도시한 캐리어 테이프의 사시도 및 그래프이다.FIG. 2 is a perspective view and a graph of the carrier tape shown to explain the peel of force after the cover tape is adhered to the carrier tape by the prior art. FIG.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 캐리어 테이프의 사시도 및 커버 테이프를 부착한 후에 떨어지는 힘을 설명하기 위해 도시한 그래프이다.3 is a graph illustrating a perspective view of the carrier tape according to the first embodiment of the present invention and a force drop after attaching the cover tape.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 캐리어 테이프를 설명하기 위해 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a carrier tape according to a second embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100a; 포켓 가이드 가장자리, 100b; 포켓 가이드 중앙,100a; Pocket guide edge, 100b; Pocket guide center,
110: 포켓(pocket), 120; 사이드 레일(side rail),110: pocket, 120; Side rails,
122: 스프로켓 홀, 130; 포켓 형성부,122: sprocket hole, 130; Pocket Formation,
132: 센싱 홀(sensing hole).132: sensing hole.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, ① 커버 테이프(cover tape)가 부착(sealing)되는 두면의 사이드 레일(side rail)과, ② 상기 두면의 사이드 레일과 연결되어 "ㄱ" 자로 꺾어져 하부에 그루브(groove)를 만들어 반도체 패키지가 담길 수 있는 공간을 만드는 포켓(pocket) 형성부와, ③ 상기 사이드 레일(side rail)과 수직방향으로 상기 포켓 형성부에 세워져 개별 포켓을 형성하면서 가운데의 폭이 사이드 레일과 연결된 가장자리의 폭보다 큰 형상의 포켓 가이드(pocket guide)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지(package)의 캐리어 테이프(carrier tape)를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention comprises: (1) side rails (side rail) of two sides to which a cover tape (sealing) is attached; A pocket forming portion for creating a groove in the semiconductor package and a space for containing the semiconductor package; and ③ a width in the middle of the pocket forming portion standing vertically with the side rail to form an individual pocket. A carrier tape of a semiconductor package is provided, comprising a pocket guide having a shape larger than a width of an edge connected to the side rail.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 포켓 가이드(pocket guide)의 높이는 상기 포켓 형성부에서 보았을 때 중앙과 가장자리가 변하지 않고 동일하며, 전체적으로 상기 사이드 레일(side rail)의 높이와 동일하거나 작은 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, the height of the pocket guide is the same as the center and the edge does not change when viewed from the pocket formation, it is suitable that the same as or smaller than the height of the side rail as a whole Do.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 포켓 가이드(pocket guide)는 가운데 부분과 가장자리 부분이 "ㄱ"로 연결되어 폭이 한번에 줄어들도록 형성되거나, 가운데 부분과 가장자리 부분이 사다리꼴로 점차적으로 줄어들게 형성된 것이 적당하다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, the pocket guide (pocket guide) is formed so that the width is reduced at once by connecting the center portion and the edge portion "a", or the center portion and the edge portion is formed to gradually decrease in a trapezoid It is suitable.
상기 사이드 레일(side rail)에는 캐리어 테이프를 이동하기 위해 사용되는 복수개의 스프로켓 홀(sprocket hole)이 구성된 것이 적합하고, 상기 포켓 가이드에 의해 개별화되는 포켓에는 반도체 패키지의 존재 유무를 확인할 수 있는 센싱 홀(sensing hole)이 포켓 중앙에 구성된 것이 바람직하다.The side rail is preferably configured with a plurality of sprocket holes used to move the carrier tape, and a sensing hole for checking the presence or absence of a semiconductor package in a pocket individualized by the pocket guide. (sensing hole) is preferably configured in the center of the pocket.
본 발명에 따르면, 포켓 가이드의 모양을 변경하여 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 떨어지는 힘(peel of force)의 분포값에 대한 편차를 줄일 수 있다.According to the present invention, the shape of the pocket guide can be changed to reduce the deviation of the distribution of the force of the cover tape from the carrier tape.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
당 명세서에서 말하는 포켓 가이드에서 줄어든 가장자리의 폭은 가장 넓은 의미로 사용하고 있으며, 도면과 같이 특정 형상만을 한정하는 것이 아니다.In the pocket guide referred to in the present specification, the width of the reduced edge is used in the widest sense, and not limited to a specific shape as shown in the drawing.
본 발명은 그 사상 및 필수의 특징 사항을 이탈하지 않고 다른 방식으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 상기 바람직한 실시예에 있어서는 포켓 가이드의 가장자리의 모양이 사다리꼴 및 막대형이지만 이것은 본 발명에서 말하는 포켓가이드 가장자리 폭을 좁게 만드는 사상 내에서 얼마든지 다르게 변형할 수 있음은 물론이다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.The present invention can be implemented in other ways without departing from the spirit and essential features thereof. For example, in the above preferred embodiment, the shape of the edge of the pocket guide is trapezoidal and rod-shaped, but this may be changed in any way within the idea of narrowing the width of the edge of the pocket guide according to the present invention. Therefore, the content described in the following preferred embodiments is exemplary and not intended to be limiting.
제1 실시예First embodiment
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 캐리어 테이프의 사시도 및 커버 테이프를 부착한 후에 떨어지는 힘을 설명하기 위해 도시한 그래프이다.3 is a graph illustrating a perspective view of the carrier tape according to the first embodiment of the present invention and a force drop after attaching the cover tape.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 캐리어 테이프(150)의 포켓 가이드(100)는 가장자리(100b)의 폭이 포켓 가이드 가운데(100a)보다 상대적으로 좁게 구성한다. 이렇게 좁아지는 정도는 한번에 좁아지게 함으로써 포켓 가이드 가운데(100a)와 가장자리(100b)가 "ㄱ"자 모양으로 연결된다. 이로 인해 커버 테이프 부착시에 열전도에 의해 포켓 가이드(100, 그래프의 C지점) 부분의 커버 테이프가 떨어지는 힘(peel of force)이 약화되는 문제를 해결한다. 또한, 포켓 가이드(100) 지점에서 캐리어 테이프의 꺾임을 현저하게 감소시킴으로써 커버 테이프가 캐리어 테이프(150)로부터 떨어지는 힘의 최저값(C)과 최고값(D)의 분포의 편차를 줄인다. 따라서 측정된 데이터인 그래프를 살펴보면, 상대적으로 커버 테이프가 부착된 힘, 즉 그래프에서 곡선의 데이터 값이 최저점(C)에서 종래기술에 비해 보다 안정되게 가져갈 수 있다. 본 발명과 같이 부착되는 힘의 최고값과 최저값의 분포에 대한 편차가 작아지게 캐리어 테이프를 구성하면, 요구되는 규격(specification requirement)에 알맞게 공정 변수인 온도 및 압력을 조정하여 장비 상태를 설정하기가 훨씬 쉽다. 또한, 떼어내는 힘(peel of force)이 일정하게 안정화됨으로 인해, 재 포장 작업(rework)을 해야 하는 문제를 현저하게 줄일 수 있다. 도면에서 참조부호 110은 포켓을 가리키고, 120은 사이드 레일을 가리키고, 130은 포켓 형성부를 가리킨다. 그리고 참조부호 122는 캐리어 테이프(150)를 이송하기 위한 수단이 되는 톱니바퀴 모양의 구멍인 스프로켓 홀(sprocket hole)을 가리키며, 참조부호 132는 포켓(110) 내부에 반도체 패키지가 있는가 없는가를 감지하는 센싱 홀(sensing hole)을 가리킨다.Referring to FIG. 3, the pocket guide 100 of the carrier tape 150 according to the present invention is configured such that the width of the edge 100b is relatively narrower than the center 100a of the pocket guide. This narrowing degree is narrowed at a time, so that the pocket guide center 100a and the edge 100b are connected in an "a" shape. This solves the problem that the peel of force of the cover tape of the pocket guide 100 (point C of the graph) is weakened by heat conduction at the time of attaching the cover tape. In addition, by significantly reducing the bending of the carrier tape at the pocket guide 100 point, the deviation of the distribution of the lowest value C and the highest value D of the force from which the cover tape falls from the carrier tape 150 is reduced. Therefore, when looking at the graph that is the measured data, the cover tape-attached force, that is, the data value of the curve in the graph can be more stable than the prior art at the lowest point (C). When the carrier tape is configured such that the variation in the distribution of the highest and lowest values of the applied force is small as in the present invention, it is difficult to set the state of the equipment by adjusting the temperature and pressure, which are process variables, in accordance with the required specification requirements. Much easier In addition, since the peel of force is constantly stabilized, it is possible to significantly reduce the problem of rework. In the drawings, reference numeral 110 designates a pocket, 120 designates a side rail, and 130 designates a pocket forming portion. In addition, reference numeral 122 denotes a sprocket hole, which is a gear-shaped hole that is a means for transporting the carrier tape 150, and reference numeral 132 denotes whether there is a semiconductor package in the pocket 110. Indicates a sensing hole.
제 2실시예Second embodiment
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 캐리어 테이프를 설명하기 위해 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a carrier tape according to a second embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 상기 제1 실시예에서는 포켓 가이드의 가장자리가 줄어드는 정도가 한번에 줄어들었지만, 본 발명의 제2 실시예에 의한 포켓 가이드는, 포켓 가이드의 가장자리(200b)가 줄어드는 방법은 사다리꼴로서 점차적으로 줄어들게 된다. 따라서, 이러한 포켓 가이드 가장자리(200b)의 모양으로 인해 커버 테이프와 캐리어 테이프(250)의 봉합을 완료한 후, 떨어지는 힘(peel of force)을 도 3과 같이 측정하면, 제1 실시예와 동일하게 최저값이 올라가게 되어 최고값이 최저값의 한계를 줄일 수 있다.Referring to FIG. 4, in the first embodiment, the extent to which the edge of the pocket guide is reduced is reduced at one time. However, in the pocket guide according to the second embodiment of the present invention, the method for reducing the edge 200b of the pocket guide is trapezoidal. It will gradually decrease. Accordingly, after the sealing of the cover tape and the carrier tape 250 is completed due to the shape of the pocket guide edge 200b, a peel of force is measured as shown in FIG. 3, in the same manner as in the first embodiment. The lowest value is raised so that the highest value reduces the limit of the lowest value.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical spirit to which the present invention belongs.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 포켓 가이드의 모양을 가장자리의 폭이 가운데보다 좁은 형상이 되도록 변경하여 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 떨어지는 힘(peel of force)의 편차를 줄임으로써, 포장 장비 운용의 부적절성과, 여러 가지 품질 문제를 해결할 수 있다.Therefore, according to the present invention described above, by changing the shape of the pocket guide so that the width of the edge is narrower than the center to reduce the deviation of the force (peel of force) that the cover tape falls from the carrier tape, the inappropriateness of the packaging equipment operation Performance and many quality problems.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101103014B1 (en) * | 2011-09-27 | 2012-01-05 | (주)앤앤아이테크 | Inspection and changing device of packing semiconductor packages with carrier tape |
| KR101662068B1 (en) * | 2015-08-07 | 2016-10-04 | (주) 씨앤아이테크놀로지 | Eletro magnetic interference shielding method of semiconductor packages |
-
1998
- 1998-10-20 KR KR1019980043838A patent/KR20000026331A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101103014B1 (en) * | 2011-09-27 | 2012-01-05 | (주)앤앤아이테크 | Inspection and changing device of packing semiconductor packages with carrier tape |
| KR101662068B1 (en) * | 2015-08-07 | 2016-10-04 | (주) 씨앤아이테크놀로지 | Eletro magnetic interference shielding method of semiconductor packages |
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