KR20000017099U - 랙 하우징의 칩 제거 패드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 랙 하우징의 칩 제거 패드에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 랙 하우징의 가공중에 발생하는 칩과 가공후 발생된 칩을 제러할 수 있는 랙 하우징의 칩 제거 패드에 관한 것이다.

본 고안은 베이스와, 상기 베이스의 상부에 돌출 형성되는 삽입턱과, 상기 베이스의 상부에 쌓이는 칩을 제거하기 위해 절삭유를 공급하는 유공 및 랙 하우징의 가공시 발생하는 칩과 절삭유를 배출하기 위한 다수의 배출로로 구성되어 중심부에서 절삭유를 나오게 함으로서 중심부에 쌓여있던 칩을 원할하게 제거할 수 있으며, 칩과 절삭유가 함께 나오도록 배출로를 형성하여 칩으로 인한 가공물 셋팅의 어려움을 해소함과 동시에 가공물의 완전한 위치결정이 이루어지도록 하여 가공 정밀도가 향상되는 효과가 있다.

Description

랙 하우징의 칩 제거 패드{CHIP ELIMINATING PAD OF RACK HOUSING}

본 고안은 랙 하우징의 칩 제거 패드에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 랙 하우징의 가공중에 발생하는 칩과 가공후 발생된 칩을 제러할 수 있는 랙 하우징의 칩 제거 패드에 관한 것이다.

일반적으로 드릴링 머신은 드릴(drill)을 회전시키면서 회전축 방향의 이송으로 가공물에 구멍을 뚫는 드릴링(drilling)이 기본 작업이 되고, 또한 뚫린 구멍을 완성 가공하거나 또는 넓히면서 가공하는 보오링(boring) 등을 비롯하여 기계 공작 과정에서 각종 작업이 이용된다. 드릴링은 가공할 지름, 구멍을 뚫을 위치 및 요구되는 정밀도 등에 따라 사용할 공구 및 드릴링 머신의 종류들이 달라져서 그 형식이 매우 많다.

특히, 랙 하우징의 가공시에는 스탭드릴을 이용하여 드릴가공을 하게 되는데, 이때 버의 최소화가 이루어 짐과 동시 제품 내부에 드릴 캡등의 칩이 발생하게 된다.

따라서, 이들 칩을 제거하는 것이 필요하였는데 종래에는 워크 측면에서만 절삭유를 뿌리면서 작업함으로서 워크 내부에 쌓였던 칩 등은 완전히 제거하지 못하였고, 그로 인하여 워크의 불완전한 세팅으로 가공 정밀도가 떨어지는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 랙 하우징의 가공시 발생하는 칩을 원할하게 제거할 수 있는 랙 하우징의 칩 제거 패드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

도 1 은 본 고안의 랙 하우징의 칩 제거 패드의 일실시예를 보여주는 정면도

도 2 는 본 고안의 칩 제거 패드를 보여주는 정면도

도 3은 본 고안의 칩 제거 패드를 보여주는 평면도

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***

10 : 베이스12 : 유공

13 : 배출로14 : 고정볼트

16 : 삽입턱100 : 인덱스 테이블

102 : 랙 하우징104 : 칩 패드

본 고안의 랙 하우징의 칩 제거 패드는 베이스와, 상기 베이스의 상부에 돌출 형성되는 삽입턱과, 상기 베이스의 상부에 쌓이는 칩을 제거하기 위해 절삭유를 공급하는 유공 및 랙 하우징의 가공시 발생하는 칩과 절삭유를 배출하기 위한 다수의 배출로로 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 유공은 상기 베이스의 일측부에서 형성되어 중앙 상부로 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 배출로는 소정의 폭을 갖도록 형성되고, 상기 베이스의 중앙에서 그 외측으로 경사가 이루어지는 경사로인 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 랙 하우징의 칩 제거 패드를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 베이스(10)와, 상기 베이스(10)의 상부에 돌출 형성되는 삽입턱(16)과, 상기 베이스(10)의 상부에 쌓이는 칩을 제거하기 위해 절삭유를 공급하는 유공(13) 및 랙 하우징의 가공시 발생하는 칩과 절삭유를 배출하기 위한 다수의 배출로(12)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 유공(13)은 상기 베이스(10)의 일측부에서 형성되어 중앙 상부로 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 배출로(12)는 소정의 폭을 갖도록 형성되고, 상기 베이스(10)의 중앙에서 그 외측으로 경사가 이루어지는 경사로인 것을 특징으로 한다.

도 1 은 본 고안의 랙 하우징의 칩 제거 패드의 일실시예를 보여주는 정면도이고, 도 2 는 본 고안의 칩 제거 패드를 보여주는 정면도이고, 도 3은 본 고안의 칩 제거 패드를 보여주는 평면도이다.

인덱스 테이블(100)의 상부에 칩 제거 패드(104)가 설치되어 있고, 가공하고자 하는 가공물인 랙 하우징 등이 상기 칩 제거 패드(104)의 상부에 형성된 삽입턱(16)에 끼움 결합되어 있다.

상기 칩 제거 패드(104)는 베이스(10)와, 그 상부에 형성된 삽입턱(16)과, 가공되는 랙 하우징의 내부로 절삭유를 공급하기 위한 유공(12)과, 상기 랙 하우징의 가공시 발생되어 쌓이는 칩을 흘려 보내기 위해 형성된 배출로(13)와, 상기 칩 제거 패드(104)를 상기 인덱스 테이블(100)의 상부에 고정시키는 고정볼트(14)로 이루어진다.

그리고, 상기 칩 제거 패드(104)의 유공(12)은 상기 베이스(10)의 일측 외주면에 형성되어 상기 베이스(10)의 중앙부를 관통하도록 형성되어 있고, 이때 외부에서 공급되는 절삭유가 상기 유공(12)을 따라 공급되어 상부로 분출하여 랙 하우징시 발생된 칩이 제거된다.

이때, 상기 베이스(10)의 네 방향으로 배출로(13)가 형성되어 있고, 상기 배출로(13)는 베이스(10)의 중앙부에서 그 외측으로 경사가 지도록 형성되어 있다.

한편, 랙 하우징의 가공시 발생된 칩은 상기 유공(12)으로 공급된 절삭유에 의해 배출로(13)를 따라 흘러나오게 된다.

상기와 같은 칩 제거 패드(104)는 고정볼트(14)에 의해 상기 인덱스 테이블(100)에 고정되고, 상기 칩 제거 패드(104)의 상부에 형성된 삽입턱(16)이 상기 랙 하우징등의 가공물에 삽입되어 가공물을 고정시키므로서 원할한 칩의 배출을 이루어지게 한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안의 랙 하우징의 칩 제거 패드는 중심부에서 절삭유를 나오게 함으로서 중심부에 쌓여있던 칩을 원할하게 제거할 수 있으며, 칩과 절삭유가 함께 나오도록 배출로를 형성하여 칩으로 인한 가공물 셋팅의 어려움을 해소함과 동시에 가공물의 완전한 위치결정이 이루어지도록 하여 가공 정밀도가 향상되는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 베이스와, 상기 베이스의 상부에 돌출 형성되는 삽입턱과, 상기 베이스의 상부에 쌓이는 칩을 제거하기 위해 절삭유를 공급하는 유공 및 랙 하우징의 가공시 발생하는 칩과 절삭유를 배출하기 위한 다수의 배출로로 구성되는 것을 특징으로 하는 랙 하우징의 칩 제거 패드.
2. 제 1항에 있어서, 상기 유공은 상기 베이스의 일측부에서 형성되어 중앙 상부로 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 랙 하우징의 칩 제거 패드.
3. 제 1항에 있어서, 상기 배출로는 소정의 폭을 갖도록 형성되고, 상기 베이스의 중앙에서 그 외측으로 경사가 이루어지는 경사로인 것을 특징으로 하는 랙 하우징의 칩 제거 패드.