KR20000016459A - 통합 필터 - Google Patents

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KR20000016459A
KR20000016459A KR1019980710043A KR19980710043A KR20000016459A KR 20000016459 A KR20000016459 A KR 20000016459A KR 1019980710043 A KR1019980710043 A KR 1019980710043A KR 19980710043 A KR19980710043 A KR 19980710043A KR 20000016459 A KR20000016459 A KR 20000016459A
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KR1019980710043A
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스벤 파트릭 린델
리이프 스튜레 카그스트룀
Original Assignee
클라스 노린, 쿨트 헬스트룀
텔레폰악티에볼라겟엘엠에릭슨(펍)
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Abstract

본 발명은 이동전화기의 무선 기지국에 이용된 통합 무선장치에 관한 것이다. 한 개의 하우징은 기능장치와 중앙 전도체판을 포함하는 통합 무선장치의 모든 소자에 제공된다. 상기 하우징의 커버 및 베이스의 결합은 기능장치용 보호 공동을 형성하고, 동시에, 상기 중앙 전도체판과의 결합으로 공동의 형상은 상기 통합 무선장치의 필터특성을 형성한다. 상기 하우징의 설계는 소자간에 확장접속 필요성을 줄이고, 상기 중앙 전도체판과 결합으로 필터작용을 할 공동을 제공한다.

Description

통합 필터
오늘날 이동 전화기용 기지국에는 많은 종류의 필터가 이용된다. 가끔, 이러한 필터들은 한 개의 공동 또는 여러 개의 공동 안쪽에 배치된 중심 전도체에 형성된다. 상기 필터는 케이블 수단 또는 다른 커넥터에 의해 프린팅 회로기판과 같은 다른 기능의 장치에 접속된다. 이러한 소자들의 결합은 상기 필터와 다른 장치를 보호하는 외부 케이스내에 위치된다.
종래 기술의 일예는 미국 특허 제4,100,504호에 McGann이 공개하였다. 이러한 특허에 있어서, 본 발명은 일련의 공동 공진기(cavity resonator)로 구성된 마이크로파 송신 시스템용 밴드 제거 필터로 이루어진다. 상기 공진기는 상기 공동의 벽을 형성하는 하우징에 알루미늄 막대를 나사로 결합하여 만든다. 상기 회로의 몇 개의 능동소자를 포함하는 프린팅 회로기판은 각 공동의 상단을 형성한다. 상기 임피던스 소자는 상기 프린팅 회로기판의 반대측에 부착된다. 또한, 이것은 상기 필터용 하우징에 부착된 다른 프린팅 회로기판 및 프린팅 회로기판에 접속된다.
본 발명은 이동 전화기용 기지국에서 HF 필터를 이용하는 것에 관한 것으로써, 특히, 상기 필터를 포함하는 기지국의 통합 무선장치(integrated radio unit)에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 통합 무선장치의 하우징의 베이스에 대한 도시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 대한 통합 무선장치의 하우징 커버에 대한 도시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 대한 통합 무선장치에 삽입될 베이스, 중앙 전도판 및 PCB를 포함하는 본 발명의 다른 실시예에 대한 관계를 도시하는 투시도.
도 4는 도 3에 따라 장착되는 본 발명의 일 실시예의 다른 소자에 대한 측면도.
도 5는 도 4에 도시된 라인 A-A를 따라 본 발명의 다양한 소자의 관계를 도시하는 상부도.
도 6은 스프링 금속 스트립이 동조 나사의 움직임을 제한하는데 이용되는 본 발명의 일 실시예를 도시하는 도 4의 라인 B-B에 따른 측면도.
도 7은 도 6에 도시된 것과 같이 스프링 금속 스트립의 횡을 도시하는 상부도.
현재 이러한 필터를 만드는 방법에는 많은 문제점을 안고 있다. 상기 필터가 다른 장치에 많은 접속을 필요로 하기 때문에, 상기 장치를 조립하기 위하여 많은 접속을 하는데 에는 많은 시간이 걸린다. 또한, 모든 여분의 케이블 및 접속은 비용이 많이 든다. 그들을 서로 통합함으로써 필터와 다른 장치사이의 접속 개수를 제한할 수 있는 방법을 찾는다면, 조립시간은 줄어들고, 스페이스 필요성도 줄어들며, 필요한 접속을 줄임으로써 비용도 줄어들 것이다.
McGann의 해법이 통합 필터 및 능동 전자소자에 대한 종래의 방법을 개선한 반면, 그럼에도 실제적으로 접속 및 스페이스 필요성을 줄이는 것을 개선할 여지가 있다.
본 발명은 단지 2종류의 금속으로 통합 무선장치의 모든 소자용 한 개의 하우징을 만들어, 필요한 스테이지의 개수를 줄임으로써 이러한 문제점을 해결한다. 본 발명의 무선장치는 4개의 부품을 포함하지만, 4개에 국한되지 않고, 중앙 전도체판, 2개 부품의 하우징, 및 기능장치, 양호하게 프린팅 회로판을 포함한다. 이러한 설계에 기인하여, 지금은 임의의 프린팅 회로기판을 종래 보다 적은 접속을 이용하여 한 개의 장치로 통합할 수 있다. 또한, 스페이스도 상당히 줄일 수 있다.
본 발명의 일실시예는 변조간의 발생물을 감쇄시켜 수신기 밴드의 잡음을 줄이는 송신기 밴드패스 필터의 기능을 하게 설계된다. 상기 통합 무선장치로부터의 RF 출력은 이동전화 기지국의 송신기 안테나로 제공된다. 그러나, 본 발명의 새로운 특징은 밴드 제거 필터와 같은 다른 형태의 필터에 유용할 수 있다.
본 발명은 양호한 실시예에 4개의 소자로 구성되는 통합 무선장치이다. 상기 제1소자는 빗과 같이 금속조각으로 형성된 복수의 중앙 전도체를 포함하는 중앙 전도체판이다. 상기 중앙 전도체판은 공동의 안쪽에 위치된다. 상기 중앙 전도체판 및 공동의 치수는 통합 무선장치의 필터링 특성을 제공하고 결정한다. 상기 중앙 전도체판은 종래의 방법에서 원통형 필터와 구별되는 것과 같이 측면에서 보아 편평하다. 다이케스팅 또는 다른 금속형성 기술로 한 조각의 금속으로 형성된다.
본 발명의 다음 요소는 2개의 부분, 즉, 커버를 구성하는 상부 절반 및 하부를 구성하는 하부 절반으로 나뉘어진 하우징을 만든다. 중앙 전도판이 위치되는 공동은 상기 커버의 내부표면 및 이러한 금속표면의 밑바닥으로 형성된다. 상기 중앙 전도체판은 나사 또는 다른 부착수단을 이용하여 상기 밑면에 부착된다.
본 발명의 제4요소는 양호한 실시예에서 프린팅 회로기판(PCBs) 형태의 능동 전자소자를 포함하는 기능소자이다. 이러한 PCBS는 베이스를 구성하는 하우징의 하부 절반에 부착된다. 또한, 이것은 중앙 전도판에 직접 접속된다. 요약해서, 본 발명의 양호한 실시예는 직접 접속되어야 하는 단지 4개의 개별 부품을 가짐으로써, 스페이스 및 접속을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 통합 무선장치의 도시도이다. 도시된 것은 상기 통합 무선장치의 베이스(10) 구조를 도시하고 있다. 상기 베이스(10)는 상부를 도시할 때 직사각형으로 나타나는 박스 형태이다. 그러나, 상기 베이스의 외부형상은 박스의 형태에 국한되지 않고, 이동 무선 기지국으로 대체하는데 필요한 형태가 될 수 있다. 상기 베이스(10)는 종래 기술에 공지된 다양한 금속 형상기술중에 한가지를 이용하여 찍은 형태가 만들어지는 상부 표면(20)을 가진다. 이러한 형상은 상기 상부 표면(20)에 많은 오목부(30, 40, 70, 및 110)를 형성한다. 또한, 상기 표면(20)상의 존재는 커버를 베이스(10)에 장착하는데 이용되는 나사용 홀 형태로 복수의 부착점(25)이 있다.
제1오목부(30)는 도시되고, 그 형태는 직사각형 형태이고, 4개의 벽, 즉, 상부의 세로벽(38), 하부의 세로벽(37), 왼쪽 가로벽(38) 및 오른쪽 가로벽(39)으로 구성된다. 제2오목부(40)는 도시되고, 그것은 비슷하게 바닥 표면(45)으로 구성되고, 4개의 벽, 즉, 상부 세로벽(46), 하부 세로벽(47), 왼쪽 가로벽(48) 및 오른쪽 가로벽(49)으로 구성된다. 리지(50)는 제1오목부(30) 및 제2오목부(40)사이에 장벽과 같이 작용하며, 리지는 상기 제1오목부(30)의 하부 세로벽(37), 상기 제2오목부(40)의 상부 세로벽(46) 및 20a로 지시된 상부 표면(20)의 절단면으로 구성된다. 상기 리지(50)의 절단면(20a)상에는 한개 이상의 중앙 전도체판을 상기 리지(50)에 부착하기 위하여 이용되는 몇 개의 부착점(60)이 위치된다. 양호한 실시예에 있어서, 이러한 부착점(60)은 상기 필터의 중앙 전도판에 있는 중앙 전도체를 부착하는데 이용될 나사용 홀이 될 것이다. 그러나, 본 발명은 이러한 부착 방법에 국한되지 않는다.
제3오목부(70)는 프린팅 회로기판(PCB)의 위치에 형성된다. 제3오목부는 하부 표면(74)을 갖고, 상기 세로벽(76), 하부 세로벽(77), 왼쪽 가로벽(78) 및 상기 상부 세로벽(76)에서 하부 세로벽(77)으로 제3오목부의 전체 길이를 연장하는 오른쪽 가로벽(79)을 갖는다. 하부 표면에 위치된 것은 PCB를 상기 바닥표면(74)에 부착하는데 이용되는 복수의 부착점(75)이다. 이러한 부착방법은 종래에 공지된 부착방법의 표준이 될 수 있다.
상기 제3오목부(70) 및 제2오목부(40)를 분리하는 것은 제2리지(80)이다. 이러한 제2리지(80)는 상기 제2오목부(40)의 왼쪽 가로벽(48), 상기 제3오목부(70)의 오른쪽 가로벽(79) 및 20b로 지시된 상부 표면(20)의 절단면으로 형성된다. 이러한 제2리지(80)는 제1테라스 형성 채널(90)에 위치된다. 이러한 제1테라스 형성 채널(90)은 상기 제3오목부(70)의 PCB를 상기 제2오목부(40)에 위치된 중앙 전도체판상에 중앙 전도체에 접속할 스트립 라인용 경로로써 제공한다. 상기 제1채널(90)이 이러한 실시예로 형성된 테라스일지라도, 그렇게 필요성이 있는 것은 아니다. 상기 PCB를 상기 중앙 전도체판에 접속하는 수단이 가능하기 때문에, 상기 제1테라스로 형성된 채널(90)에 의해 생성되는 경로는 접속수단을 가장 좋게 고정하기 위하여 형성될 것이다. 이러한 특정한 실시예에서 접속은 상기 PCB의 돌출부상에 편평한 스트립 라인 접속이 될 것이고, 테라스가 형성되는 채널안에 가장 좋게 고정될 것이다.
상기 제1오목부(30)로부터의 제3오목부(70)를 분리하는 것은 상기 제1오목부(30)의 왼쪽 세로벽(38), 제3오목부(70)의 오른쪽 가로벽(79) 및 20c로 지시된 상부 표면(20)의 절단면으로 형성된 제3리지(81)이다. 이러한 제3리지(18)에 위치되는 것은 상기 제1테라스 형성 채널(90)과 비슷한 제2의 테라스 형성 채널(91)로, 상기 제3오목부(70)에 위치된 PCB와 상기 제1오목부(30)에 위치된 중앙 전도체판사이에 제2의 스트립 라인 접속용 경로로써 이용된다. 본 발명이 실시예에 있어서 한 개의 PCB는 제3오목부(70)에 위치된다. 다른 실시예에 있어서, 다른 PCBS는 상기 제3오목부(70)에 필요하거나 부가될 수 있다.
제4오목부(110)는 상기 제1오목부(30) 및 상기 제2오목부(40)의 오른쪽에 도시되고, 바닥면(114) 및 4개의 벽, 즉, 상부의 세로벽(116), 하부의 세로벽(117), 왼쪽 가로벽(118) 및 오른쪽 가로벽(119)으로 구성된다. 상기 왼쪽 가로벽(118) 및 오른쪽 가로벽(119)은 상기 상부 세로벽(116)에서 하부의 세로벽(117)까지 제4오목부의 길이가 놓여있다.
2개의 리지(111 및 112)는 형성되고, 제4리지(111) 및 제5리지(112)로 명명된다. 이러한 2개의 리지(111 및 112)는 상기 제2오목부(40) 및 제1오목부(30)로부터 제4오목부(110)를 각각 분리한다. 상기 제4리지(111)는 상기 제4오목부(110)의 왼쪽 세로벽(118), 상기 제2오목부(40)의 오른쪽 세로벽(49) 및 20d로 지시된 상부 표면(20)의 절단면으로 형성된다. 상기 제5리지(112)는 상기 제4오목부(110)의 왼쪽 세로벽(118), 상기 제1오목부(30)의 오른쪽 세로벽(39) 및 20e로 지시된 상부 표면(20)의 절단면으로 형성된다. 또한, 상기 특정한 실시예에는 종래에 공지된 부착 방법에 의해 PCB를 밑바닥(114)에 부착하는데 이용된 복수의 부착점(115)이 있다.
제3테라스 형성 채널(92) 및 제4테라스 형성 채널(93)로 명명된 2개의 테라스 형성 채널(92 및 93)은 여기에 위치된다. 상기 제3테라스 형성 채널(29)은 상기 제2오목부(40)에 위치된 중앙 전도체판과 오목부(110)에 위치된 PCB 사이에 스트립 라인 접속용 경로로써 이용된다. 상기 제4테라스 형성 채널(39)은 상기 제1오목부(30)에 위치된 중앙 전도체판과 제4오목부(110)에 위치된 PCB 사이의 스트립 라인용 경로로써 이용된다. 상기 제4오목부(110)에 위치되는 PCB는 필터링 신호를 송신 안테나에 보낼 안테나 커넥터(120)에 접속될 것이다.
도 2는 본 발명의 통합 무선장치용 커버(130)를 도시하고, 도 1의 베이스(10)와 같이 조그만 조각의 금속으로 형성된다. 상기 커버(130)는 상부에서 도시할 때 직사각형인 박스 형태이다. 도 1의 베이스(10)와 같이, 상기 커버(130)의 외부형상 및 치수는 본 발명에 결정되지 않고, 이동 원격통신 시스템에 고정되는 형상과 치수가 될 것이다. 또한, 상기 커버(130)는 상기 베이스(10)의 상부 표면(20)과 같이 상부 표면(135)을 갖고, 종래의 기술에 공지된 다양한 금속형상 기술중 한 개를 이용하여 형성된다. 이러한 형상은 상부 표면(135)에 복수의 오목부를 형성한다. 부착점(136)은 상기 커버(130)를 상기 베이스(10)에 장착하기 위하여 도시된다. 상기 베이스(10)에 커버(130)를 부착하는 것은 양호한 실시예에 나사로 행해지지만, 종래의 다양한 방법에 의해서도 이루어질 수 있다.
상기 커버(130)에 제1오목부(140)가 도시된다. 상기 커버는 직사각형이고, 바닥 표면(145) 및 4개의 벽, 즉, 상부 세로벽(146), 하부 새로벽(147), 왼쪽 가로벽(148) 및 오른쪽 가로벽(149)으로 구성된다. 제2오목부(150)는 밑바닥(155) 및 4개의 벽, 즉, 상부 세로벽(156), 하부 세로벽(157), 왼쪽 가로벽(158) 및 오른쪽 가로벽(159)으로 구성되는 것이 도시된다. 상기 제1오목부(140) 및 제2오목부(150)는 그 밑바닥(145 및 155)에 복수의 홀(169)을 갖으며, 이것은 중앙 전도체판의 중심 전도체와 협조로 상기 필터를 동조시키는데 이용될 동조 나사의 위치에 이용될 것이다.
제1리지(160)는 상기 제1오목부(140) 및 제2오목부(150)사이의 장벽으로써 작용하고, 상기 제1오목부(140) 및 제2오목부(150)의 형상에 의해 생성되고, 상기 제1오목부(140)의 하부 세로벽(147), 상기 제2오목부(150)의 상부 세로벽(156) 및 135a로 지시된 상부 표면(135)의 절단면으로 구성된다. 상기 베이스(10)의 제1리지(50)와 다르게, 상기 커버(130)의 제1리지(160)는 상기 중앙 전도체판을 부착하는데 부착점〔예컨대, 도 1의 베이스(10)의 부착점(60)〕이 필요 없다.
제3오목부(170)는 상기 베이스(10)의 제3오목부(70)에 위치된 한 개 또는 2개의 PCBS의 나중 위치용 커버로써 작용하기 위하여 형성된다. 상기 커버(130)의 제3오목부(170)는 하부표면(175) 및 4개의 벽, 즉, 상부 세로벽(176), 하부 세로벽(177), 왼쪽 가로벽(178) 및 오른쪽 가로벽(179)을 가진다.
상기 오른쪽 가로벽(179)은 상기 제2리지(180) 및 제3리지(181)로 명명된 2개의 리지(180, 181)로 형성한다. 이러한 2개의 리지, 즉, 상기 제2리지(180) 및 상기 제3리지(181)는 상기 제3오목부(170)를 상기 제2오목부(150)와 상기 제1오목부(140)와 분리한다. 상기 제2리지(180)는 상기 제2오목부(150)의 왼쪽 가로벽(158), 상기 제3오목부(170)의 오른쪽 가로벽(179) 및 135b로 지시된 상부 표면(135)의 절단면으로부터 형성된다. 상기 제3리지(181)는 상기 제1오목부(140)의 왼쪽 가로벽(148), 상기 제3오목부(170)의 오른쪽 가로벽(179) 및 135c로 지시된 상부 표면(135)의 절단면으로부터 동시에 형성된다.
제4오목부(190)는 상기 제3오목부(170)와 비슷하고, 유사하게, 밑바닥(195) 및 4개의 벽, 즉, 상부 세로벽(196), 하부 세로벽(197), 왼쪽 가로벽(198) 및 오른쪽 가로벽(199)을 가진다. 상기 왼쪽 가로벽(198)은 제4리지(182) 및 제5리지(183)로 명명된 2개의 리지(182 및 183)를 만든다. 이러한 2개의 리지, 즉, 제4리지(182) 및 제5리지(183)는 상기 제4오목부(190)를 상기 제2오목부(150) 및 제1오목부(140)로부터 각각 분리한다. 상기 제4리지(182)는 상기 제2오목부(150)의 오른쪽 가로벽(159), 상기 제4오목부(190)의 왼쪽 가로벽(198) 및 135d로 지시된 상부표면(135)의 절단면으로부터 형성된다. 상기 제5리지(183)는 상기 제1오목부(140)의 오른쪽 가로벽(149), 상기 제4오목부의 왼쪽 가로벽(198) 및 135e로 지시된 상부표면(135)의 절단면으로부터 비슷하게 형성된다. 상기 제4오목부(190)는 상기 베이스(10)의 제4오목부(110)에 부착될 PCB용 커버로써 작용한다.
도 1의 베이스에 리지(50, 80, 81, 111 및 112)는 해당하는 리지(160, 181, 180, 183 및 182)와 일치하여, 도 2의 커버(130)에서 발견된다. 상기 베이스(10)의 제1리지(50)는 상기 커버(130)의 제1리지(160)와 일치한다. 이와 같이, 상기 베이스(10)의 제2리지(80)는 상기 커버(130)의 제3리지와 일치하고, 상기 베이스(10)의 제3리지(81)는 상기 커버(130)의 제2리지(180)와 일치하고, 상기 베이스(10)의 제4리지(111)는 상기 커버(130)의 제5리지(183)와 일치하고, 상기 베이스(10)의 제5리지(112)는 상기 커버(130)의 제4리지(182)와 일치한다.
상기 커버(130)가 상기 베이스(10)에 부착될 때, 이러한 도면에 직접 도시하지 않은 2개의 공진 공동은 상기 지시된 다양한 리지에 의해 생성된다. 상기 커버(130)가 상기 베이스(10)에 부착될 때, 해당하는 리지(50∼160, 80∼181, 81∼180, 111∼183 및 112∼182)는 접촉되기 위해서 서로 물리적으로 근접하게 위치된다. 이러한 접촉은 공동에 위치될 중앙 전도체판에 대한 공진 공동과 같이 작용할 수 있는 본 발명에 따른 밀폐된 공동을 만들고, 통합 무선장치의 필터를 형성하는 중앙 전도판과 이러한 공동을 결합한다. 필터링되는 신호는 중앙 전도판을 통과한다. 상기 중앙 전도체판의 물리적인 품질에 따라 공동의 크기와 형상의 조합은 상기 필터의 필터 특성을 결정한다.
상기 베이스(10)의 리지(50, 81 및 112)는 상기 커버(130)에 해당하는 리지(160, 180 및 182)와 접촉할 것이다. 그들의 대응은 도면에 직접 도시하지 않았고, 상기 베이스(10)의 제1오목부(30) 및 상기 커버(130)의 해당하는 제2오목부(150)에 의해 스페이스가 점유되는 제1공진 공동을 만든다. 상기 제1공진 공동의 내벽은 상부 세로벽(36), 하부 세로벽(37), 왼쪽 가로벽(38) 및 상기 베이스(10)의 제1오목부(30)가 오른쪽 가로벽(39)으로 이루어지고, 상부 세로벽(156), 하부 세로벽(157), 왼쪽 가로벽(158) 및 상기 커버(130)의 제2오목부(150)에 있는 오른쪽 가로벽(159)으로 이루어지며, 상기 베이스(10)의 제1오목부(30)에 있는 밑바닥(35) 및 상기 커버의 제2오목부(150)에 있는 밑바닥(155)으로 이루어진다.
유사하게, 상기 베이스(10)의 리지(50,80 및 111)는 상기 커버(130)안에 해당하는 리지(160, 181 및 183)와 접촉할 것이다. 그들의 쌍은 도면에 직접 도시하지는 않았고, 상기 베이스(10)안에 제2오목부(40)에 의해 점유된 스페이스 및 상기 커버(130)에 해당하는 제1오목부(140)로 이루어지는 제2공진 공동을 만들 것이다. 이러한 제2공진 공동의 내벽은 상기 세로벽(46), 하부 세로벽(47), 왼쪽 가로벽(48) 및 상기 베이스(10)안에 제2오목부(40)의 오른쪽 가로벽(49)으로 이루어지고, 상부 세로벽(146), 하부 세로벽(147), 왼쪽 가로벽(148) 및 상기 커버(130)안에 제1오목부(140)의 오른쪽 가로벽(149)으로 이루어지며, 상기 베이스(10)에 있는 제2오목부(40)의 밑바닥(45) 및 상기 커버(130)에 있는 제1오목부(140)의 밑바닥(145)으로 이루어진다.
이러한 공동은 본 발명의 무선장치안에 통합필터의 통합부분을 형성한다. 베이스(10)와 커버(130)로부터 공진 공동을 생성함으로써, 동일한 커버(130) 및 베이스(10)는 통합 무선장치의 다른 소자에 대한 하우징으로써 작용할 수 있다. 상기 무선장치의 모든 소자를 동일한 하우징으로 보호함으로써, 다양한 소자들간에 필요한 결합은 최소화된다. 상기 커버(130)에 위치된 공동의 요소와 상기 베이스(10)에 위치된 공동의 요소가 정합하는데 큰 주의가 필요할 지라도, 상기 공동의 다양한 표면의 크기와 형성은 종래 기술에 잘 공지되어 있다. 그들은 현재의 도면에 지시된 우각에서 편평면과 에지를 충족시키는데 국한되지 않고, 이것은 더욱 손쉽게 도시할 수 있다.
본 실시예가 중앙 전도체한을 상부 스트립과 하부 스트립으로 감싸기 위하여 2개의 공동을 가진 통합 무선장치를 도시할지라도, 본 발명은 상기 중앙 전도판상에 상부 스트립 또는 하부 스트립만을 필요로 하는 다른 중앙 전도판을 손쉽게 설치하거나, 상기 중앙 전도판상에 한 개의 상부 또는 하부 스트립보다 많이 설치할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 통합 무선장치의 일 실시예에 대한 확대도 및 상기 중앙 전도체판과 PCB가 상기 베이스(10)상에 장착되는 방법이 도시된다. 도 1에 도시된 베이스(10)는 여기에서 3차원 도면으로 도시된다. 도 1에 도시된 것과 같은 베이스(10)의 모든 요소는 다른 도면에 도시될 지라도 여기에 도시된다. 여기는 도 1에 나타나지 않는 실시예의 부가적인 특징이 토론될 것이다.
처음에 도시된 것은 통합 무선장치안에 필터의 중앙 전도체판(200)이다. 상기 중앙 전도체판(200)은 베이스(210)와 종래 기술에 공지된 방법으로 베이스(210)와 수직으로 연장하는 복수의 중앙 전도체(220)를 갖는 빗과 같은 형상이다. 상기 중앙 전도체(220)는 서로간에 갭을 가지고 서로 인접하여 위치된다. 또한, 상기 리지(50)상의 부착점(60)에서 상기 중앙 전도판(200)을 상기 베이스(10)에 부착하는데 이용되는 몇 개의 부착점(230)이 존재한다. 양호한 실시예의 이러한 부착점은 나사용 홀이 될 것이지만, 종래에 공지된 다른 표준 부착방법도 이용될 것이다.
각각의 중앙 전도체(220)는 다른 형상을 종래 기술로 만들 수 있을지라도 특정한 실시예의 전방에서는 직사각 형상이다. 상기 중앙 전도체(220)의 형상은 중앙 전도체판(200)의 필터링 특성을 결정하는 요인중 한 개이다. 또한, 상기 필터링 특성은 중앙 전도체(220)의 길이, 그들의 질량, 중앙 전도체(220)의 개수 및 서로에 관한 위치에 의해 결정된다. 상기 필터링 특성을 결정하는 요인은 종래 기술에 잘 공지되어 있다. 이러한 실시예의 중앙 전도체판(200)은 다이케스팅 또는 종래 기술에 공지된 금속가공 방법에 의해 형성될 지라도 한 조각의 금속에서 형상을 샘플링함으로서 금속으로 만들어 질 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예를 도시하는데, 그 중앙 전도체판(200)은 상기 중앙 전도체판(200)의 절반 상부에 5개의 중앙 전도체판(220)으로 이루어지는 상부 스트립(200a) 및 상기 중앙 전도체판(200)의 절반 하부에 5개의 중앙 전도체(220)로 이루어지는 하부 스트립(200b)을 갖는다. 상기 상부 스트립(200a) 및 하부 스트립(200b)은 2개의 독립 필터로써 작용한다. 이것의 각각은 이전에 토론된 제1 및 제2공진 공동에 위치될 것이다. 각각의 스트립(200a 또는 200b)은 다른 형상과 크기를 가지므로, 다른 필터 특성에 기인한다. 따라서, 그들은 다른 PCBs에 독립적으로 결합하거나, 다른 기능장치와 결합하여, 상기 필터에 필요한 다른 필터기능을 실행할 것이다.
도 3에는 상기 제3오목부(70)에 부착되는 PCB(250)에 도시된다. 상기 PCB (250)는 표준 PCB이지만, 상기 필터의 목적에 따라 다양한 기능을 가질 수 있다. 상기 PCB(250)로부터 돌출하는 것은 돌출단(260)이다. 상기 돌출단(260)의 선단에서는 상기 PCB(250)를 상기 중앙 전도체판(200)에 부착하는데 이용될 나사용 홀(262)이 위치된다. 이러한 돌출단(260)의 표면상에 위치되는 것은 스트립-라인 접속(261)이다. 이러한 돌출단(260)은 제1테라스 형성 채널(90)에 고정하기 위한 치수로 되고(도 1에 도시), 상기 PCB(250)를 상기 중앙 전도체판(200)의 아래 스트립(200b)에 부착하는데 이용된다. 상기 PCB(250)의 돌출부(260)는 도시된 부착점(221)에서 아래 스트립(200b)의 가장 왼쪽 중앙 전도체(222b)에 부착된다. 이러한 부착은 종래 기술에 공지된 다양한 방법중 한 개의 방법으로 만들어 질 수 있다.
상기 통합 무선장치의 본 실시예에 대한 조립체는 종래의 무선장치에 필요한 조립체와 비교할 때 매우 간단하다. 상기 중앙 전도체판(200)은 상기 부착점(230)을 부착점(60)에서 상기 베이스(10)의 리지(50)에 접속함으로써 상기 제1화살표(300)에 도시된 바와 같이 부착될 것이다. 이전에 토론된 바와 같이, 상기 양호한 실시예의 부착방법은 나사에 의한 방법이지만, 본 발명은 이러한 부착방법에 국한되지 않는다. 상기 PCB(250)는 상기 제2화살표(301)로 도시된 바와 같이 상기 제3오목부(70)에 위치되고, 상기 부착점(75)에 부착된다. 상기 PCB(250)는 부착점(221)에서 상기 돌출부(260)를 상기 아래 스트립(200b)의 가장 왼쪽 중심 전도체(222b)에 접속함으로써 홀(262)을 통하여 상기 중심 전도체판(200)에 나사로 부착되어, 그 결과, 상기 스트립 라인 접속(261)과 상기 중심 전도체판(200)의 아래 스트립(200b)사이의 접촉을 만든다. 또한, 본 실시예에 대한 제2PCB(도시 않음)는 상기 제2PCB의 돌출부를 상기 상부 스트립(200a)의 가장 왼쪽 중심 전도체(222a)상의 부착점(223)에 접속함으로써 상기 중심 전도체판(200)에 부착되도록 상기 제3오목부(70)에 위치될 수 있다. 그러나, 본 양호한 실시예에서, 한 개의 PCB만이 상기 제3오목부(70)에 위치될 것이다. 도 3에 도시된 돌출부(260)와 유사한 제2돌출부(도시않됨)를 가질 것이다. 또한, 이것은 상기 PCB를 상기 중심 전도체판(200)의 상부 스트립(200a)에 접속하게 이용될 유사한 스트립-라인 접속을 가질 것이다.
또한, 제3PCB(도시않됨)는 제4오목부(110)에 위치되고, 상기 제4오목부(110)의 부착점(115)에 부착될 것이다. 이러한 제3 PCB는 상기 제1PCB(250)상에 상기 돌출부(260)와 비슷한 2개의 돌출부를 가질 것이다. 이것은 각각 2개의 테라스 형성 채널(92 및 93)에 위치된 스트립 라인을 가질 것이다. 이러한 2개의 돌출부는 가장 오른쪽 중앙 전도체(222c)상의 부착점(225)에서 상부 스트립(200a)과 가장 오른쪽 중심 전도체(222d)상의 부착점(227)에서 하부 스트립(200b)상의 상기 제3PCB를 상기 중심 전도체판(200)에 접속하는데 이용될 것이다. 상기 무선장치의 최종 조립단계에서, 도 2의 커버(130)는 상기 부착점(25)에서 베이스(10)에 부착될 것이다. 상기 베이스(10)에 커버(130)를 부착하는 것은 상기 PCB(250) 및 다른 PCBS(도시않함)용 보호 하우징을 동시에 형성할 것이고, 동시에, 필터용 공진 공동을 만들 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예가 도시된다. 상기 통합 무선장치(300)는 일부를 절단하여 조립된 것이 도시된다. 상기 통합 무선장치(300)는 이전에 도시된 바와 같이 본 발명이 단지 4개의 소자로 국한된 것이 아닐지라도 필수적으로 4개의 소자로 구성된다. 상기 제1요소는 베이스(310)이다. 이것은 도 1 및 도 3에 도시된 베이스(10) 구조와 동일한 구조에 해당한다. 상기 제2요소는 도 2에 도시된 커버(130)에 해당하는 커버(320)이다. 도 4에는 상기 커버(320)가 몇 개의 부착점(305)에서 베이스(310)에 부착되는 방법이 도시된다. 상기 부착은 나사(360)를 장착하여 행하는 반면, 종래의 기술에 공지된 다른 부착방법이 이용된다.
상기 통합 무선장치(300)의 제3실시예는 상기 중앙 전도체판(330)이다. 이것은 도 3의 중앙 전도체판(200)의 구조에 해당한다. 도 4에 도시된 실시예의 중앙 전도체판(330)은 중앙 전도체이 상부 스트립(330a) 및 도 3의 상부 스트립(200a)과 하부 스트립(200b)에 해당하는 모양과 치수의 중심 전도체의 제2로우를 형성하는 하부 스트립(330b)을 가진다. 일반적으로, 상기 상부 스트립(330a)과 하부 스트립(330b)의 중심 전도체(332)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같은 재료로 형성될 수 있다. 상기 기술된 공동과 함께 상기 중심 전도체판(330)은 본 발명의 통합 무선장치를 형성한다.
PCBS(341 및 343) 형태의 2개의 기능장치는 상기 중심 전도체판(330)의 왼쪽 측면 및 오른쪽 측면상에 도시된다. 제1PCB(341)는 상기 아래 스트립(330b)의 가장 왼쪽 중심 전도체(332a)에 접속된 것이 도시되고, 도 3에 도시된 스트립 라인 접속(261)에 해당하는 스트립 라인 접속(351a)에 접속되어, 도 3에 도시된 돌출부(260)에 해당하는 돌출부(351)상에 위치되고, 도 3의 제1테라스 형성 채널(90)에 해당하는 제2테리스 형성 채널(90)에 설정된다. 또한, 상기 제1PCB(341)는 상기 상부 스트립(330a)의 가장 왼쪽 중심 전도체(335a)에 접속되는 것이 도시되고, 도 3의 제2테라스 형성 채널(91)에 해당하는 제2테라스 형성 채널(91)에 위치된 돌출부(352)상에 제공된다.
제2PCB(343)는 상기 하부 스트립(330b)의 가장 오른쪽 중심 전도체(332b)와 상기 상부 스트립(330a)의 가장 오른쪽 중심 전도체(335b)에 접속되고, 도 3의 제3테라스-형성 채널(92)에 해당하는 제3테라스-형성 채널(92)에 설치된 돌출부(353)상에 위치되는 제1스트립-라인 접속에 의해 접속된다. 또한, 도 3의 제4테라스-형성 채널(93)에 해당하는 제4테라스-형성 채널(93)에 위치된 돌출부(354)상에 제공되는 제2스트립 라인 접속(354a)으로 접속된다.
본 발명의 기능을 하는 통합 무선장치(300) 실체에 제1PCB(341)는 혼합형 조합기(Hybrid combiner)("H-combiner")로써 작용한다. 또한, 본 발명의 통합 무선장치(300)의 제1PCB(341)는 저잡음 증폭기("LNA")와 같이 작용하게 설계된다. 본 발명의 통합 무선장치(300)의 제2 PCB(343)는 통합 필터와 송수신 안테나를 결합하는 작용을 한다. 본 발명은 다른 필터에 다양하게 적용될 수 있는 PCBs개수를 제한하지 않는다. 상기 PCBS(341 및 343)사이의 접속 및 상기 중심 전도체판(332a, 352a, 353a 및 354a)이 스트립 라인 접속으로부터 형성될 지라도, 보다 통상적인 접속은 상기 PCBS와 상기 중심 전도체판(330)사이에 이용될 수 있다. 이러한 것은 나사, 납땜, 아교칠 또는 다른 조임 수단을 포함할 수 있다.
본 실시예에 도시된 바와 같이, 필터링되는 신호는 상기 가장 왼쪽 중심 전도체(335a)에서 스트립 라인 접속(352a)을 거쳐 상기 제1PCB(341)로부터의 상부 스트립(330a)으로 들어가고, 상기 상부 스트립(330a)의 필터링 특성에 따라 필터링되고, 상기 오른쪽 측면상에 상기 PCB(343)안으로 스트립 라인 접속(354a)을 경유하여 가장 오른쪽 중심 전도체(335b)에 존재한다. 비슷하게, 필터링되는 제2신호는 가장 왼쪽 중심 전도체(332a)에서 스트립 라인 접속(351a)을 경유하여 상기 제1 PCB(341)로부터 하부 스트립(330b)으로 들어가고, 상기 하부 스트립(330b)의 필터링 특성에 따라 필터링되고, 상기 오른쪽 측면상에 PCB(343)안으로 스트립 라인 접속(353a)을 거쳐 가장 오른쪽 중심 전도체(332b)에 존재한다. 상기 제1신호 및 제2신호는 상기 안테나 커넥터(370)를 통하여 제3PCB(343)로부터 송신 안테나로 보낼 것이다. 또한, 도 4에 도시된 것은 상기 중심 전도체판(330)과 협조로 상기 무선장치의 통합필터 특성을 세밀하게 조율하는데 이용되는 동조 나사(361)이다.
도 5는 본 발명의 통합 무선장치(300)에 대한 다른 도면이다. 이러한 단면도는 도 4에 도시된 라인 A-A를 따라 통합 무선장치(300)를 절단함으로써 만들어진다. 이러한 단면도는 베이스(310) 및 커버(320)를 도시한다. 이러한 도면에 보다 명백히 도시된 것은 상기 베이스(310) 및 커버(320)의 배치로 형성된 통합 필터의 제2공진 공동이다. 상기 제2공진 공동은 도 1의 제2오목부(40) 및 도 2의 제1오목부(140)에 해당하는 상기 베이스(310)의 제2오목부(40) 및 상기 커버(320)의 제1오목부(140)가 차지한 공간의 결합으로 형성된다. 상기 중심 전도체판(330)의 하부 스트라이스(330b)와 결합하여 상기 제2공진 공동의 크기 및 모양은 상기 통합필터의 필터특성에 영향을 미친다. 이러한 공동뒤에 바로 위치되는 것은 이 도면에서 볼 수 없는 제1공진 공동이며, 도 1의 베이스(10)에 제1오목부(30) 및 도 2의 커버(130)에 제2오목부(150)로부터 형성된다. 상기 제1공진 공동의 크기 및 모양은 상기 필터특성에 비슷한 영향을 끼친다. 그러나, 상기 제1 및 제2공진 공동이 도 1의 베이스(10)에 대한 리지(50) 및 도 2의 커버(130)에 대한 리지(160)로 분리되는 실체의 설계 때문에, 상기 상부 스트립(330a) 및 하부의 스트립(330b)에 기인한 필터 특성상의 영향은 서로 독립적이다. 이것은 상기 공진 공동의 특성, 상기 중심 전도체판(330)의 다른 스트립 및 상기 PCBS에 만들어진 기능에 의존하여 매우 다른 기능이 수행될 수 있다.
상기 중앙 전도체판(330)의 하부 스트립(330b)은 상기 베이스(310)의 제2오목부(40)의 밑바닥(45)과 상기 커버(320)에 제1오목부(140)의 밑바닥(145)사이 거리의 약 1/2상에 위치된다. 상기 베이스(310)에 제2오목부(40)와 상기 커버(320)에 제1오목부(140)의 결합에 의해 형성된 제2공진 공동은 본 실시예에서와 같이 공기로 채워지거나 세라믹과 같은 절연재료로 채워질 수 있다. 다른 재료는 필터링 특성에 영향을 끼치는데 다른 방법이 이용될 수 있다. 이러한 재료의 다양성 및 필터링 효과는 종래에 잘 공지되어 있다.
상기 중앙 전도체판(330)의 하부 스트립(330b)의 평판 프로파일은 도 5의 도면에 지시된다. 상기 하부 스트립(330b)뒤에 위치되어 도면에서 볼 수 없는 것은 상부 스트립(330a)이며, 이것은 도 1의 베이스(10)에 제1오목부의 밑바닥(35)과 도 2의 커버(130)에 제2오목부(150)의 밑바닥(155)사이 거리의 약 1/2상에 위치된다. 이러한 표면이 제1공진 공동을 형성하게 쌍으로 이루어지는 방법은 이전에 토론되었다.
도 6은 본 발명의 무선장치에 대한 일 실시예의 다른 도면이다. 이러한 측면도는 도 4에 도시된 라인 B-B를 따라 상기 통합 무선장치(300)를 절단함으로써 만들어진다. 이러한 도면에 도시된 것은 커버(320), 베이스(10), 도 4의 중앙 전도체판에 있는 하부 스트립(330b)의 가장 왼쪽 중앙 전도체(332a) 및 동조 나사(361)이다. 대부분의 실시예에서 상기 동조 나사(361)는 상기 중앙 전도체(332a)에서 안쪽으로 회전하거나, 상기 중앙 전도체(332a)로부터 바깥쪽으로 회전될 것이다. 상기 동조 나사(361)와 중앙 전도체(332a)사이에 설정된 커패시턴스는 종래 기술에 공지된 방법의 중앙 전도체와 결합으로 필터 특성에 영향을 미친다.
종래의 동조방법에 있어서, 상기 동조 나사는 나사가 우연히 회전하는 것을 막기 위해서 잠금 너트로 잠겨진다. 그 결과 동조에 반대로 영향을 미친다. 이전에 동조하는 방법과 비교하여 양호한 실시예에서 새로운 것은 스프링 금속 암(600)이다. 이러한 스프링 금속 암(600)은 전기적으로 전도성이거나 절연성이 될 수 있는 금속 스트립이다. 또한, 상기 스프링 금속 암(600)과 동조 나사(361)가 전기적으로 전도될 수 있다. 이러한 실시예에서, 상기 스프링 금속 암(600)은 전기적으로 절연성이다. 상기 스프링 금속 암(600)은 상부 암(600a) 및 하부 암(600b)을 가진다. 상기 하부 암(600b)은 종래에 공지된 다양한 방법중 한 개에 의해 상기 베이스(10)에 부착된다.
상기 상부 암(600a)은 도시된 바와 같이 하부 암(600b)으로부터 위쪽 아크로 연장한다. 상기 동조 나사(361)가 상기 공동안으로 조여질 때 상기 상부 암(600a)과 접촉될 것이다. 상기 상부 암(600a)은 동조가 행해질 때 설정위치에서 우연히 회전하는 것을 막을 통조 나사(361)상에 압력을 위쪽으로 향하게 쓰여질 것이다. 상기 스프링 금속 암(600)이 도 6에 도시된 실체에서 전기적으로 절연되는 반면, 상기 동조 나사는 은 또는 다른 전기적인 전도재료로 코팅하여 전기 전도성을 가진다. 상기 동조 나사(361)로부터의 동조효과는 상기 동조 나사(361)와 중앙 전도체(332a)사이에 설정된 커패시턴스에 기인할 것이다. 몇 가지 실시예에서 상기 스프링 금속 암(600)은 동조 나사(361)가 절연판에 의하여 스프링 금속으로부터 분리되거나 절연되는 동안 전기적인 전도성을 가질 것이다. 상기 동조 효과는 상기 스피링 금속 암(600)과 상기 중심 전도체(332a)사이에 설정된 커패시턴스를 발생시킬 것이다. 상기 스프링 금속 암(600)과 동조 나사(361)가 전기적인 전도성을 갖는 상기 실체에 있어서, 상기 동조효과는 중앙 전도체(332a)와 스프링 금속 암(600)및 동조 나사(361) 사이에 설정된 커패시턴스를 발생시킬 것이고, 상기 스프링 금속 암(600)과 동조 나사(361)사이에 위치된 절연패드가 되거나 되지 않을 수 있다.
도 7은 베이스(730)에서 수직인 복수의 스프링 금속 암(710)을 갖는 스프링 금속판(700)을 도시한다. 상기 스프링 금속판(700)은 베이스(10)에 부착하는데 이용될 복수의 부착점을 갖는다. 각각의 스프링 금속 암(710)은 상기 중앙 전도체의 각각에 대하여 1대 1대응을 하는 통조 나사의 각각에 대하여 1대 1대응을 한다. 예컨대, 도 4의 하부 스트립(330b)은 5개의 중앙 전도체를 갖는다. 상기 스프링 금속판(700)상에 5개의 정합 스프링 금속 암에 해당하는 커버(320)안에는 5개의 정합 동조 나사(361)가 있을 것이다. 또한, 도 4의 상부 스트립(330a)에 제공된 제2스프링 금속판(700)이 될 것이다.
요약해서, 본 발명은 이동통신용 기지국에 한 장치로써 설치된다. 기지국에 설치할 때, 필터링되어 외부로 나가는 신호는 도 4에 도시된 통합 무선장치의 PCB(341)로 들어간다. 상기 신호는 상기 PCB(341)에 형성된 H-결합기로 처리되어, 스트립 라인 접속(352a)을 거쳐 통합 필터의 상부, 즉, 상기 중앙 전도체판(330)의 상부 스트립(330a)으로 보내진다. 상기 외부로 나가는 신호는 상기 스트립 라인 접속(354a)을 거쳐 상기 제2 PCB(343)로 형성된 측정 결합기를 통과하고, 최종적으로, 상기 안테나 커넥터(370)를 통하여 상기 기지국의 송신 안테나에 보내진다.
상기 기지국의 수신 안테나로부터의 인입하는 신호는 상기 제2 PCB(343)에 보내지는 안테나 커넥터(370)로 들어간다. 그 다음. 상기 스트립 라인 접속(353a)을 거쳐 상기 통합필터의 하단부, 즉, 상기 중앙 전도체판(330)의 하부 스트립(330b)으로 보내진다. 상기 하부 스트립(330b)의 결합과 그것의 공동은 신호를 필터링하여, 필터링한 것을 상기 스트립 라인 접속(351a)을 거쳐 상기 제1 PCB(341)에 형성된 저잡음 증폭기에 제공한다. 다음, 상기 신호는 상기 기지국의 수신기에서 처리되게 보내진다. 상기 요약이 H-결합기에 의해 동작된 송신신호 및 저잡음 증폭기에 의해 동작된 수신신호인 실체를 설명할 지라도, 본 발명은 이러한 형태의 기능장치에 국한되지 않는다.
이동통신용 기지국에 이용되는 통합 무선장치에 다양한 소자를 결합하는 방법은 다양한 기능의 필터부품을 통합할 때 필요한 공간 및 접속을 제한하는 문제점에 대하여는 신규하고 진보적인 것이다. 상기 본 발명의 설계는 상기 필터의 중앙 전도체판용 공진 공동과 무선장치의 PCBs와 같이 모든 기능소자용 보호커버로써 작용한다. 상기 통합 무선장치에 필요한 필수요소를 제한함으로써, 접속의 개수 및 그 비용과 조립시간은 줄어들 것이다.
상기 기술된 실시예는 도시된 바와 같이 작용하고 여기에 국한되지 않는다. 종래 기술의 당업자는 본 발명의 정신 및 범위에 벗어남이 없이 상기 기술한 실체로 만들어 질 수 있다는 것은 명백해질 것이다. 따라서, 본 발명은 상기 설명한 예에 국한되지 않고, 첨부한 청구범위와 동일하게 간주되어야 한다.

Claims (21)

  1. 적어도 한 개의 기능장치 및 적어도 한 개의 필터장치를 수용하는 베이스 및 커버를 포함하는데, 상기 적어도 한 개의 필터장치는 공동과 중앙 전도체판으로 이루어지는 통합 무선장치에 있어서, 상기 공동은 상기 통합 무선장치의 베이스와 커버의 결합으로 형성되고, 상기 중앙 전도체판은 상기 공동내에 위치되고, 상기 결합은 적어도 한 개의 기능장치용 보호 하우징을 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공동은 상부 공동 및 하부 공동을 포함하고, 상기 중앙 전도체판은 상부 스트립과 하부 스트립을 포함하며, 상기 상부 스트립과 함께 상기 상부 공동은 제1필터장치를 형성하고, 상기 하부 스트립과 함께 하부 공동은 제2필터장치를 형성하는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 베이스는 한 개의 리지를 갖고, 상기 커버도 한 개의 리지를 갖으며, 상기 중앙 전도체판은 상기 베이스의 상기 리지에 부착되고, 상기 커버의 리지 및 상기 베이스의 리지는 상기 상부 공동과 하부 공동사이의 간격을 형성하기 위해서 물리적으로 위치되는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 베이스는 복수의 리지를 갖고, 상기 커버는 복수의 리지를 갖으며, 상기 커버의 리지는 복수의 오목부를 형성하기 위해서 상기 베이스의 리지에 정합되고, 상기 오목부는 상기 적어도 한 개의 기능장치를 결합으로 수용하기 위하여 복수의 공동을 만들고, 상기 리지는 상기 적어도 한 개의 기능장치를 수용하는 공동 및 상기 필터장치의 공동사이에 간격을 만드는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 적어도 한 개의 기능장치를 수용하는 공동 및 상기 필터장치의 공동을 분리하는 리지는 상기 적어도 한 개의 기능장치와 적어도 한 개의 필터장치사이에 적어도 한 개의 접속용 경로를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 적어도 한 개의 경로는 스트립-라인 접속을 수용하는 테라스로 형성된 채널인 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 공동은 세라믹과 같은 절연재료로 채워지는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 적어도 한 개의 기능장치는 적어도 한 개의 프린팅 회로기판 "PCB"로 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 적어도 한 개의 PCB는 기능에 의해 적어도 한 개의 입력 PCB 및 적어도 한 개의 출력 PCB로 분리되는 2개의 PCBS로 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 적어도 한 개의 입력 PCB는 저잡음 증폭기인 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 적어도 한 개의 입력 PCB는 혼합-결합기(Hybrid- combiner)인 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  12. 제9항에 있어서, 상기 적어도 한 개의 출력 PCB는 측정 결합기(measuring coupler)인 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  13. 제5항에 있어서, 상기 중앙 전도체판은 접속용 복수의 경로중 적어도 한 개를 통한 접속에 의해 적어도 한 개의 기능장치(functional unit)에 접속되는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 접속은 스트립 라인 접속수단에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 접속은 나사수단에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 접속은 납땜수단에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  17. 제14항에 있어서, 상기 접속은 아교수단에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  18. 제13항에 있어서, 상기 접속은 케이블 수단에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 적어도 한 개의 필터장치는 동조장치(tuning unit) 및 전기적으로 비전도성이고, 상기 적어도 한 개의 동조 나사를 접촉하기 위한 방법으로 상기 공동에 연장하는 적어도 한 개의 스프링 금속 암으로 이루어지는 스프링 금속판을 갖는데, 상기 동조장치는 전기적으로 전도성이고 상기 통합 무선장치의 커버를 통하여 삽입되고 상기 공동으로 삽입되는 적어도 한 개의 동조 나사를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 적어도 한 개의 필터장치는 상기 공동안에 적어도 한 개의 동조 나사를 회전시킴으로써 동조되어, 상기 적어도 한 개의 동조 나사와 중앙 전도체판사이에 전기적인 커패시턴스를 설정하고, 상기 적어도 한 개의 동조 나사와 적어도 한 개의 스프링 금속 암사이의 접촉은 상기 적어도 한 개의 동조 나사를 설정위치에 고정시키는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  20. 제1항에 있어서, 상기 적어도 한 개의 필터장치는 동조장치 및 전기적으로 전도성이고, 상기 적어도 한 개의 동조 나사를 접촉하는 방법으로 상기 공동으로 연장하는 적어도 한 개의 스프링 금속 암으로 이루어지는 스프링 금속판을 갖는데, 상기 동조장치는 전기적으로 비전도성이며 상기 통합 무선장치의 커버를 통하여 상기 공동안으로 삽입되는 적어도 한 개의 동조 나사를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 적어도 한 개의 필터장치는 상기 공동안에 적어도 한 개의 동조 나사를 회전함으로서 동조시켜 상기 적어도 한 개의 스프링 금속 암과 중앙 전도체판 사이에 전기적인 커패시턴스를 설정하는 적을 특징으로 하며, 상기 적어도 한 개의 동조 나사와 적어도 한 개의 스프링 금속 암사이에 접촉이 상기 적어도 한 개의 동조 나사를 설정위치에 고정하는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
  21. 제1항에 있어서, 상기 적어도 한 개의 동조장치 및 전기적으로 전도성이고 적어도 한 개의 동조 나사를 접촉하는 방법으로 상기 공동에 연장하는 적어도 한 개의 스프링 금속 암으로 이루어지는 스프링 금속판을 갖는데, 상기 동조장치는 전기적을 전도성이고 상기 통합 무선장치의 커버를 통하여 상기 공동에 삽입되는 적어도 한 개의 동조 나사를 포함하는 것을 특징을 하며, 상기 적어도 한 개의 필터장치는 상기 공동안에 적어도 한 개의 동조 나사를 회전하여 동조시켜 상기 중앙 전도체판과 적어도 한 개의 스프링 암 및 적어도 한 개의 동조 나사 사이의 전기적인 커패시턴스를 설정하는 것을 특징으로 하며, 상기 적어도 한 개의 동조 나사와 상기 적어도 한 개의 스프링 금속 암사이의 접촉이 적어도 한 개의 동조 나사로 설정위치에 고정시키는 것을 특징으로 하는 통합 무선장치.
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