KR20000015346A - 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극인쇄방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 LCD 백라이팅(Back Lighting)용으로 소형기기의 디스플레이에 적용되는 압전 인버터(Inverter)에서 압전트랜스를 기판에 설치하도록 한 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법(Apparatus for fixations of Piezo-electric transformer & printing method for electrode of piezo-electric transformer)에 관한 것으로서,

본 발명의 압전트랜스 고정장치는 소정 크기의 홀이 형성된 인쇄회로기판(이하 PCB라고 함)과; 외면에 노출전극이 형성되어 상기 PCB의 홀내에 위치되는 압전트랜스와; 소정 두께를 갖는 편형 부재가 벤딩 가공되어 상기 압전트랜스의 외측에 끼워지고, 양측면에 돌출부가 형성되어 상기 PCB에 고정되는 홀더수단이 포함되어 구성되고,

상기 홀더수단에 박형으로 삽입 고정될 수 있는 압전트랜스의 전극 인쇄방법을 제공함으로써, 용이하게 상기 PCB와 압전트랜스를 삽입 고정할 수 있는 동시에 그 박형화를 실현할 수 있는 효과를 제공하게 된다.

Description

압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법

본 발명은 LCD 백라이팅(Back Lighting)용으로 소형기기의 디스플레이에 적용되는 압전 인버터(Inverter)에서 압전트랜스를 기판에 설치하도록 한 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법에 관한 것으로서, 특히 압전트랜스를 기판에 장착할 때 그 장착 높이가 최소화되도록 홀더수단을 구비하면서 압전트랜스의 측면으로 전원 입력단자를 설치하여 박형화가 용이하도록 하므로 상기 압전트랜스가 기판에 장착되어 초박형화를 실현할 수 있는 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법에 관한 것이다.

점차 생활 수준이 향상되면서 노트북 PC, 액정TV, 카메라 일체형 VTR등의 사용이 급증하는 동시에 이와 같은 제품의 개발이 활발히 이루어짐으로써 이동용의 교류전원으로 LCD의 백라이팅을 위한 인버터 시장이 확대되고 있으며, 특히 냉음극관용 인버터가 압도적인 비중을 차지하며 그 생산량이 늘고 있는 추세다.

여기서, 상기 인버터는 직류전력을 교류전력으로 바꾸는 역변환 장치로서, LCD의 대화면화 및 휴대 박형화를 위해 용이하게 사용되고 있다.

특히, 냉음극관용 압전인버터는 노트북 컴퓨터에서 LCD의 역광 조명을 위해 상기 LCD의 하면에 설치된 냉음극관 형광등을 사용한다. 여기서, 상기 냉음극관 형광등은 음극에 고전압을 가하면 발생되는 전자방출을 이용하여 빛을 내는 저전력 및 소형 형광체로서 LCD 백라이팅용으로 하여 소형기기의 디스플레이에 적용되는 장치이다.

상기에서 상술한 바와 같이, 각 제품의 크기가 최소화됨과 아울러 LCD 화면의 크기는 대형화되고, 휴대 박형화 됨으로써 상기 압전인버터는 효율이 높으면서도 경박 단소화되는 것이 요구되고 있는 실정이다.

이하, 종래 기술에서 사용되는 압전인버터를 살펴보면, 크게 코일트랜스를 이용한 것과 압전트랜스를 이용한 것으로 나눌 수 있다.

먼저, 코일트랜스를 이용한 압전인버터는 인쇄회로기판의 상면에 코일트랜스를 로딩(Loading)한 후, 상기 인쇄회로기판과 코일트랜스를 전선을 통해 전기적으로 연결되도록 납땜을 수행하게 된다. 여기서, 상기 코일트랜스는 권선과 자심으로 조립하여 내부에 절연물을 채워서 밀봉한 형태이므로 크기가 한정되어 있다.

따라서, 상기 코일트랜스의 제한된 크기와 상기 인쇄회로기판과 연결을 위해 수행하는 납땜의 높이로 인하여 상기 코일트랜스를 이용한 압전인버터는 박형화가 실현되기 어렵다는 문제점이 있다. 또한, 상기 코일트랜스는 입력되는 전원을 코일의 권선비에 의해 변경하고, 변경된 전압을 각 시스템에 전달함으로써 전압변경이 용이하지 않다는 문제점도 있다.

그러므로, 상기한 바와 같은 상기 코일트랜스의 여러 문제점들로 인해 압전트랜스를 이용한 압전인버터의 구현이 불가피하게 되었다.

다음, 압전트랜스를 이용한 냉음극관용 압전인버터는, 음극에 고전압을 가하면 발생되는 전자방출을 이용하여 빛을 내는 냉음극관 형광등이 인쇄회로기판에 설치되어 있고, 전원을 입출력에 관여하는 입력 콘넥터(Connector) 및 출력콘넥터를 비롯하여 상기 입력 콘넥터에서 입력받은 전원을 상기 냉음극관 형광등에 필요한 고전압으로 변환시키도록 상기 인쇄회로기판과 전선을 통해 전기적으로 연결되는 압전트랜스도 구비되어 있다.

특히, 상기 압전트랜스는 정방형체로 형성되고, 그 양측부에 고정부가 각각 형성되어 상기 인쇄회로기판의 상면에 접착제를 이용하여 고정되도록 되어 있다. 또한, 상기 압전트랜스는 전원 공급시 약간의 진동이 발생되므로 주변부품과 일정한 거리를 갖도록 상기 인쇄회로기판의 상면에 설치된다.

이와 같이, 압전트랜스를 이용한 냉음극관용 압전인버터가 LCD 백라이팅용으로 소형기기의 디스플레이에 적용된 경우를 살펴보면, 인쇄회로기판에 설치되어 있는 입력콘넥터를 통해 전원이 입력되면 압전트랜스에서는 전원을 전달받아 고전압으로 승압하게 되는데, 상기 인쇄회로기판과 상기 압전트랜스는 전선을 통해 전기적으로 연결되어 있고, 상기 전선은 그 일단이 상기 압전트랜스의 상면과 하면에서 각각 납땜으로 고정되어 상기 인쇄회로기판의 상면에 납땜으로 각각 연결 고정되게 된다.

한편, 상기 압전트랜스의 동작으로 입력 전원이 고전압으로 변환되면 출력 콘넥터는 이를 입력받아 냉음극관 형광등에 전달하게 된다. 그리고, 상기 냉음극관 형광등은 전달받은 고전압을 이용하여 방전하게 되는 것이다.

상기한 바와 같은 압전트랜스를 이용한 냉음극관용 압전인버터는 코일트랜스가 실현할 수 없었던 LCD 화면의 대형화 및 어느 정도의 박형화를 실현할 수 있었다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술은 인쇄회로기판의 상면에 상기 압전트랜스를 설치한 후에 상기 압전트랜스와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결되도록 상기 압전트랜스의 상하면과 인쇄회로기판의 소정영역을 상기 전선으로 각각 연결하여 상기 전선의 양 끝부분에 납땜을 수행하게 된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 압전트랜스(2)는 내측에 끼워지는 동시에 그 외측은 인쇄회로기판(1)에 끼워지는 홀더수단(3)이 구비된 경우는, 상기 인쇄회로기판(1)에 소정 크기의 끼움홀(1a)이 형성되어 있어 끝단이 고리형으로 형성된 상기 홀더수단(3)의 끼움부(3a)가 끼워져 안정되게 걸릴 수 있도록 되어 있다.

그리고, 상기 압전트랜스(2)에 전원을 공급하기 위한 전선(W1, W2, W3)이 필요하며, 상기 전선(W1, W2, W3)의 양끝단은 상기 압전트랜스(2) 및 인쇄회로기판(1)에 연결되도록 납땜(S1,S2,S3,S4,S5,S6)을 수행해야 한다.

한편, 상기 압전트랜스(2)의 전압공급시 진동이 발생되므로 진동 회피 영역을 확보해야 하며, 상기 진동을 흡수할 수 있는 탄성부재(4)가 필요하다.

따라서, 상기 압전트랜스(2)에 수행한 납땜(S1,S2,S3,S4,S5,S6)은 그 높이 만큼 상기 압전트랜스(2)가 상기 인쇄회로기판(1)의 상면에 로딩된 후에 그 로딩 높이를 상승시키는 원인이 된다. 그리고, 상기 압전트랜스(2)의 전압공급시 발생되는 진동은 상기 인쇄회로기판(1)과의 접촉으로 상기 압전트랜스(2)가 파손되거나 통전될 수 있으므로 상기 탄성부재(4)나 충분한 진동 회피 영역이 확보해야 하기 때문에 압전인버터의 박형화 실현에 그 만큼 한계가 발생되는 문제점이 있다.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이 종래 기술에 의한 압전트랜스의 전극 인쇄방법은, 내부전극(11)이 구비된 압전체 그린시트의 적층공정과 상기 공정에서 적층된 결과물에 외부전극(12, 12')과 외부단자(13, 13')를 구비하는 공정으로 이루어지되,

사각형태의 압전체 그린시트(green sheet)(10a, 10b) 상반면에 짝수층과 홀수층으로 구분되어 그 일측면의 모서리 부분에 교대로 노출되도록 동일한 패턴으로 내부전극(11a, 11b)이 각각 형성되면, 필요한 층수만큼 내부전극(11)을 적층하여 소결하게 된다. 그리고, 상기 내부전극(11)이 완성되면 압전체소체(10)의 상면 및 하면에 전원인가를 위한 제1 및 제2 외부전극(12, 12')을 형성하게 된다.

상기 제1 및 제2 외부전극(12, 12')이 형성되면 내부전극(11)의 홀수층은 홀수층끼리, 짝수층은 짝수층끼리 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 압전체소체(10)의 좌우측 모서리 부분에 제1 및 제2 외부단자(13, 13')를 디핑(dipping)으로 형성시키게 된다.

상기와 같은 방식으로 제조되는 압전트랜스(10)는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 내부전극(11)과 외부전극(12, 12')이 전혀 접촉되지 않고, 각 층마다 내부전극(11)이 인쇄되어 있어 층별로 전원인가가 이루어지도록 제1 및 제2 외부단자(13, 13')가 형성된다. 여기서, 상기 제1 및 제2 외부단자(13, 13')는 서로 접촉되지 않도록 한다.

그러나, 종래의 압전트랜스의 제조방법은 외부단자(13, 13')의 형성시 디핑 방법을 사용하기 때문에 디핑 과정에서 외부단자(13, 13') 물질이 소량 도포되면 내부전극(11)과 외부단자(13, 13') 사이 또는 외부전극(12, 12')과 외부단자(13, 13') 사이에 접촉불량이 일어나고, 과다 도포되면 외부단자(13, 13')끼리 서로 전기적으로 연결되는 문제점이 있다.

또한, 상기 외부단자(13, 13')를 모서리 부분에 형성시켜야 하며 소결과정이 반복되므로 공정이 복잡해지고, 전원인가를 위해 압전트랜스(4, 4')의 상면 및 하면에 와이어(wire)로 연결하여 상기 와이어의 끝단과 압전트랜스(4, 4')의 상면 및 하면에 납땜을 수행해야 하므로 그만큼 박형화가 실현될 수 없다는 문제점도 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 압전트랜스를 내측에 끼워 상기 인쇄회로기판에 삽입 고정시키는 홀더수단 또는 상기 압전트랜스가 내측에 끼워지는 동시에 상기 압전트랜스에 전원을 공급하는 홀더수단을 사용하여 압전트랜스가 인쇄회로기판에 설치되어 그 높이가 최소화되어 박형화를 실현할 수 있는 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 압전트랜스의 내외부 전극 인쇄가 용이하도록 제조하여 생산공정을 개선함은 물론이고, 압전트랜스의 좌우측면 또는 그 일측면의 좌우측 모서리 부분에 외부단자가 형성되므로 좌우측면 또는 그 일측면 좌우측 모서리 부분에서 전선을 연결하기 위한 납땜이 수행됨으로써, 상기 압전트랜스가 홀더수단에 설치되어 그 저면에서 상면까지의 높이가 최소화될 수 있는 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법을 제공하는데 있다.

도 1 종래 기술에 의한 홀더수단을 이용하여 압전트랜스를 인쇄회로기판에 설치한 도면,

도 2a는 종래 기술에 의한 압전트랜스의 전극 인쇄방법이 제조공정 흐름대로 도시된 도면, 도 2b는 도 2a가 간략하게 도시된 도면,

도 3은 본 발명의 제 4내지 제6 실시예에서 이용된 종래 압전트랜스의 구성이 개략적으로 도시된 사시도,

도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 압전트랜스 고정장치가 도시된 사시도, 도 4b는 도 4a에서 A-A선의 단면도, 도 4c는 본 발명에 의한 엠보싱형 돌출부의 확대도, 도 4d는 도 4a의 평면도, 도 4e는 도 4a의 측면도, 도 4f는 도 4a의 저면도,

도 5a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 압전트랜스 고정장치가 도시된 사시도, 도 5b는 도 도 5a의 측면도,

도 6a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 압전트랜스 고정장치가 도시된 평면도, 도 6b는 도 6a의 측면도, 도 6c는 도 6a에서 B-B선의 단면도,

도 7a는 본 발명의 제4 실시예에 따른 압전트랜스 고정장치가 도시된 사시도, 도 7b는 도 7a에서 C-C선의 단면도,

도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 압전트랜스 고정장치가 도시된 사시도,

도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 압전트랜스 고정장치가 도시된 사시도,

도 10은 본 발명의 제7 실시예에 따른 압전트랜스의 전극 인쇄방법이 도시된 순서도,

도 11a는 본 발명의 제7 실시예에 따른 압전트랜스의 전극 인쇄방법으로 형성된 압전트랜스가 도시된 도면, 도 11b는 도 11a를 간략하게 도시한 도면,

도 12는 도 10 및 도 11을 이용한 본 발명에 의한 압전트랜스 고정장치가 도시된 사시도,

도 13은 본 발명의 제8 실시예에 따른 압전트랜스의 전극 인쇄방법이 도시된 순서도,

도 14는 본 발명의 제8 실시예에 따른 압전트랜스의 전극 인쇄방법으로 형성된 압전트랜스가 도시된 도면,

도 15a는 도 13 및 도 14를 이용한 본 발명에 의한 압전트랜스 고정장치가 도시된 사시도, 도 15b는 도 15a를 측면에서 본 투시도, 도 15c는 도 15b의 D-D선에서 본 단면도, 도 15d는 도 15b의 E-E선에서 본 단면도, 도 15e는 도 15a에서 홀더수단이 도시된 사시도,

도 16은 본 발명의 제9 실시예에 따른 홀더수단이 도시된 사시도,

도 17a는 본 발명의 제10 실시예에 따른 홀더수단이 도시된 사시도,

도 17b는 도 17a의 홀더수단에 압전트랜스가 끼워진 상태를 G-G선에서 본 단면도, 도 17c는 도 17a의 홀더수단에 압전트랜스가 끼워진 상태를 F-F선에서 본 단면도,

도 18은 본 발명의 제11 실시예에 따른 압전트랜스 고정장치가 도시된 측단면도.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

100 : 인쇄회로기판 200 : 압전트랜스

300 : 홀더수단 400 : 절연부재

E1~E7 : 엠보싱형 돌출부 E1',E4',E7' : 납땜홀

S1~S14 : 납땜 W1~W12 : 전선

N1, N2 : 압전트랜스의 노드점 R : 도전성 러버

F : 탄성력 G, G' : 압전체그린시트(압전체소체)

I : 내부전극 I1,I2,I1',I2' : 외부단자

O1,O2 : 외부전극

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법에 의한 제1 특징에 따르면, 소정 크기의 홀이 형성된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 PCB라고 함)과;

외면에 노출전극이 형성되어 상기 PCB의 홀내에 위치되는 압전트랜스와;

소정 두께를 갖는 편형 부재가 벤딩 가공되어 상기 압전트랜스의 외측에 끼워지고, 양측면에 돌출부가 형성되어 상기 PCB에 고정되는 홀더수단이 포함되어 구성된다.

또한, 본 발명의 제2 특징에 따르면, 다수의 압전체 시트 상면의 양측면으로 전극이 교대로 노출되도록 내부전극을 각각 홀수층과 짝수층으로 구분 인쇄한 후에 필요한 층수만큼 적층하여 일체화하는 제1 단계와;

상기 제1 단계에서 외부로 노출된 내부전극을 양측면에서 홀수층은 홀수층끼리. 짝수층은 짝수층끼리 각각 연결하여 외부전극을 형성하는 제2 단계를 포함하여 이루어진다.

마지막으로, 본 발명의 제3 특징에 따르면, 다수의 압전체 시트 일측면의 모서리 부분 부분으로 전극이 교대로 노출되도록 내부전극을 각각 홀수층과 짝수층으로 구분 인쇄한 후에 필요한 층수만큼 적층하는 제1 단계와;

상기 제1 단계의 결과물의 상하면에 내부전극이 인쇄되지 않은 각각의 압전체 시트를 적층하여 일체화하는 제2 단계와;

상기 제2 단계에서 외부로 노출된 내부전극을 홀수층은 홀수층끼리, 짝수층은 짝수층끼리 각각 연결되도록 그 전후면에서 디핑(Dipping)으로 외부단자를 형성하는 제3 단계를 포함하여 이루어진다.

이하, 본 발명에 따른 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 의한 압전트랜스 고정장치에 따른 제1 내지 제3 실시예를 살펴보면,

우선, 본 발명의 제1 실시예에 의한 압전트랜스 고정장치는, 소정 크기의 끼움홀(111)이 형성된 인쇄회로기판(Print Circuit Board, 이하 PCB라고 함)(100, 110)과; 상기 PCB(110)의 끼움홀(111)에 위치되며 압전체 그린시트의 상반면에 제1 및 제2 외부전극(211, 212)이 인쇄되어 있고, 그 내측에는 내부전극(미도시)이 필요한 층수만큼 적층되어 있는 압전트랜스(200, 210)와, 상기 압전트랜스(210) 양 끝단측의 상하면 및 양측면이 끼워지도록 절곡되어 상기 압전트랜스(210)를 상기 PCB(110)의 끼움홀(111) 내에 삽입 고정되게 하는 동시에 상기 압전트랜스(210)의 제1 및 제2 외부전극(211, 212)에 전원이 공급되도록 하는 홀더수단(300, 310)과; 상기 홀더수단(310)과 압전트랜스(210) 사이에 삽입되어 전원 공급 부분을 제외한 나머지 부분이 전기적으로 절연되도록 하는 절연부재(400, 410)로 이루어진다.

여기서, 상기 절연부재(410)는 상기 압전트랜스(210)에 전압공급시 발생되는 진동에 의해 상기 압전트랜스(210)가 파손되거나 상기 진동으로 인한 영향을 최소화하기 위해 탄성력을 갖는 펠트(felt) 또는 절연성 러버(rubber)로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 압전트랜스(210)는 직사면체로 상반면에 제1 및 제2 외부전극(211, 212)이 형성되어 있는데, 상기 제1 및 제2 외부전극(211, 212)은 상기 압전트랜스(210)의 상면 및 하면에 각각 인쇄되어 있는 동시에 전원공급을 위해 전선(W1, W2)이 연결되어 있으며, 상기 전선(W1, W2)의 일측은 상기 PCB(110)에 납땜(미도시)되어 있는 동시에 그 타측은 상기 압전트랜스(210)에 납땜(S, S1, S2)되어 있다. 그리고, 상기 제1 및 제2 외부단자(211, 212)의 반대측은 전원출력을 위해 납땜(S3)으로 전선(W3)이 연결되어 있다.

한편, 도 3에서 미설명된 참조부호 N1, N2는 상기 압전트랜스(210)의 양끝단에서 1/4인 지점으로 각 노드점(node point)의 위치를 나타낸다.

특히, 상기 홀더수단(310)은 상기 압전트랜스(210)의 제2 외부전극(212)에 전원을 공급하는 동시에 상기 압전트랜스(210)의 N1 부분이 고정되도록 절곡된 일단자 홀더(311)와, 상기 압전트랜스(210)의 제1 외부전극(211)에 전원을 공급하는 동시에 상기 일단자 홀더(311)의 반대편에서 상기 압전트랜스(210)의 N2 부분이 고정되도록 절곡된 타단자 홀더(312)로 이루어진다.

특히, 상기 일단자 홀더(311)는 'ㅁ'자형으로 상기 압전트랜스(210)가 끼워지도록 하단의 소정영역만이 개구되어 있고, 나머지 부분은 상기 압전트랜스(210)의 상하면 및 양측면을 커버하는 바디부(311a)와, 상기 바디부(311a)의 좌우측면에서 상기 PCB(110) 방향으로 벤딩 절곡되어 상기 PCB(110)의 상면에 접촉 연결되는 2개의 기판 연결부(311b)와, 상기 바디부(311a)의 하단에서 상기 압전트랜스(210) 방향으로 절곡되어 상기 압전트랜스(210)가 탄성력 있게 끼워지도록 탄성력을 보유하는 동시에 상기 압전트랜스(210)와 직접적인 접촉을 피할 수 있도록 점접촉되어 상기 압전트랜스(210)나 홀더수단(310)의 파손이 최소화되도록 각 끝단에 엠보싱형 돌출부(E, E1)를 포함하는 트랜스 끼움부(311c)로 구성되는데, 상기 바디부(311a)의 상면에서 상기 압전트랜스(210)와 점접촉되도록 아랫방향으로 형성된 다수 개의 엠보싱형 돌출부(E2)가 형성되기도 한다.

그리고, 상기 엠보싱형 돌출부(E1)는, 도 4c에 도시된 바와 같이, 그 중앙부에 납땜홀(E1')이 형성되어 있어 상기 압전트랜스(210)와 전기적으로 연결이 필요한 부분에는 선택적으로 땜납이 투입되며, 그 외의 부분은 절연 물질로 절연되도록 형성되어 있다.

한편, 상기 타단자 홀더(312)는 상기 일단자 홀더(311)와 유사한 구성을 갖는 바디부(312a)가 형성되어 있는데, 상기 바디부(312a)는 상기 일단자 홀더(311)의 기판 연결부(311b) 및 트랜스 끼움부(311c)와 동일한 형태의 기판 연결부(312b)와 트랜스 끼움부(312c)가 형성되어 있고, 상기 트랜스 끼움부(312c)는 엠보싱형 돌출부(E3)를 포함하고 있다.

또한, 상기 타단자 홀더(312)는 상기 바디부(312a) 상면의 중앙부에서 상기 압전트랜스(210)의 제1 외부전극(211)까지 연장되어 있는 동시에 그 끝단에 엠보싱형 돌출부(E4)가 형성되어 있어 상기 제1 외부전극(211)에 전원이 공급되도록 상기 엠보싱형 돌출부(E4)의 납땜홀(E4')에 땜납이 투입되는 트랜스 연결부(312d)가 형성되어 있다.

그리고, 상기 PCB(110)는 상기 기판 연결부(311b, 312b)가 안착되어 전원이 공급되는 (+),(-) 전원연결용 단자(112)가 형성되기도 하고, 상기 기판 연결부(311b, 312b)가 더욱 안정되게 고정될 수 있도록 고정 홈(미도시)이 형성되기도 한다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 제2 실시예는 상기에서 상술한 제1 실시예와 구성면에서 유사하지만, 그 외형면에서 상기 제1 실시예에서는 일단자 홀더는 하부가 일부 개방되어 있고, 그 상부는 연결되어 있는 형태이고, 상기 제2 실시예의 일단자 홀더(321)는 하부가 연결되어 있고, 그 상부는 타단자 홀더(322)의 트랜스 연결부(322d)가 삽입 가능한 간격 정도로 개방되어 있다는 점에서 달라지게 된다.

즉, PCB(미도시)와, 압전트랜스(220)와, 홀더수단(320)과, 절연부재(420)로 구성되고, 상기 홀더수단(320)도 상기에서 상술한 제1 실시예와 마찬가지로 일단자 홀더(321)와 타단자 홀더(322)로 형성된다. 그리고 상기 일단자 홀더(321)는 바디부(321a)와, 기판 연결부(321b)와, 트랜스 끼움부(321c)를 포함하며, 상기 타단자 홀더(322)도 바디부(322a)와, 기판 연결부(322b)와, 트랜스 끼움부(322c)와, 트랜스 연결부(322d)를 포함하여 이루어진다.

특히, 상기 타단자 홀더(322)의 트랜스 연결부(322d)는 상기 압전트랜스(220)의 전압공급시 발생되는 진동에 방해가 되지 않도록 일정 간격으로 개방되어 있는 상기 일단자 홀더(321)의 트랜스 끼움부(321c) 사이에 위치되도록 연장되게 형성된다. 이때, 상기 트랜스 연결부(322d)와 일단자 홀더(321)가 서로 접촉되지 않도록 해야 한다.

또한, 본 발명의 제3 실시예를 도 6을 참조하여 살펴보면, 상기에서 상술한 제1 및 제2 실시예와 구성면 및 외형면에서 거의 유사하게 형성된다. 그러나, 상기 제1 및 제2 실시예와 압전트랜스와 홀더수단을 상호 전기적으로 연결되도록 하는 것과 절연되도록 하는 것의 재료면에서 차이가 발생된다.

즉, 끼움홀(131)이 형성된 PCB(130)와; 압전트랜스(230)와; 바디부(331a)와, 기판 연결부(331b)와, 트랜스 끼움부(331c)를 포함하는 일단자 홀더(331)와, 바디부(332a)와, 기판 연결부(332b)와, 트랜스 끼움부(332c)와, 트랜스 연결부(332c)를 포함하는 타단자 홀더(332)로 이루어지는 홀더수단(330)과; 절연부재(430)로 구성된다.

특히, 상기 일단자 홀더(331)는 상기 트랜스 끼움부(331c)에 전원공급이 가능한 도전성 러버(R)와, 상기 바디부(331a) 상면의 하부에 상기 압전트랜스(230)와 절연 가능한 절연성 러버(430)가 구비되고, 상기 타단자 홀더(332)도 상기 트랜스 연결부(332d)에 도전성 러버(R)와, 트랜스 끼움부(322c)에 절연 부재(430)가 구비된다.

여기서, 상기 도전성 러버(R) 및 절연 부재(430)는 탄성력을 갖는 고무재질로 형성되는데, 상기 압전트랜스(230)의 전압공급시 발생되는 진동에 의한 영향을 최소화하기 위한 신축성이 우수하며, 상기 도전성 러버(R)는 상기 압전트랜스(230)와 홀더수단(330)이 전기적으로 연결되도록 도전성을 갖기 때문에 별도의 전선이 필요 없게 된다.

이와 같이, 도전 및 절연, 진동 규제를 위해 고무재질을 이용할 경우에는, 상기 홀더수단(330)과 압전트랜스(230) 사이에 일정한 이격거리를 두어 상기 도전성 러버(R) 및 절연 부재(430)가 상기 홀더수단(330) 또는 압전트랜스(230)와 접촉되어 마멸되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.

도 6c에서 미설명된 참조 부호 S6, S7은 납땜을 나타낸다.

도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 제4 내지 제6 실시예를 살펴보면 다음과 같다.

우선, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 본 발명의 제4 실시예는, 상기에서 상술한 제1 내지 제3 실시예와 같이 끼움홀(미도시)을 갖는 PCB(미도시)와, 압전트랜스(240)와, 절연부재(440)가 구비되고, 상기 압전트랜스(240)가 내측에 끼워지는 동시에 외측은 상기 PCB(미도시)의 끼움홀(미도시)에 삽입되어 고정되도록 형성된 복수 개의 홀더수단(340)과, 상기 압전트랜스(240)에 전원을 공급하기 위해 일측 끝단은 상기 PCB(미도시)에 고정되는 동시에 타측 끝단은 상기 압전트랜스(240)에 고정되는 다수개의 전선(W4, W5, W6)으로 이루어진다.

특히, 상기 홀더수단(340)은 'ㄷ'자형으로 상기 압전트랜스(240)의 양측면을 길이방향으로 고정되도록 절곡된 2피스의 바디부(340a)와, 상기 바디부(340a)의 양측면 중앙부에서 상기 PCB(미도시) 방향으로 벤딩 절곡되어 상기 PCB(미도시)와 접촉 연결되는 기판 연결부(340b)와, 상기 바디부(340a)의 상하면으로 상기 압전트랜스(240)가 내측에 끼워지도록 상기 압전트랜스(240) 방향으로 돌출되어 있는 동시에 상기 압전트랜스(240)가 단단히 고정되도록 탄성력(F)을 갖는 트랜스 끼움부(340c)와, 상기 바디부(340a) 상면 및 하면의 소정영역에서 상기 압전트랜스(240)와 점접촉되는 다수의 엠보싱형 돌출부(E5)를 포함하여 이루어진다.

특히, 도 7b는 상기 트랜스 끼움부(340c)가 상기 압전트랜스(240)방향으로 양측이 모아지도록 탄성력(F)을 갖게 형성된 것을 나타내는 도면이다.

여기서, 상기 엠보싱형 돌출부(E5)는 선택적으로 상기 압전트랜스(240)와 전기적으로 연결될 수 있도록 납땜홀(미도시)을 갖도록 함으로써, 상기 홀더수단(340)이 단순히 상기 압전트랜스(240)를 고정하는 것 뿐만 아니라 경우에 따라 상기 압전트랜스(240)에 전원이 공급될 수 있도록 하여 상기 홀더수단(340)을 다양하게 활용할 수 있도록 할 수 있다.

또한, 상기 홀더수단(340)은 동일한 형태로 제조된 2개의 바디부(340a)를 서로 반대로 상기 압전트랜스(240)에 장착할 수 있도록 1개의 금형으로 가공이 가능하도록 하여 생산성을 향상시킬 수도 있다.

또한, 본 발명의 제5 실시예는 상기에서 상술한 제4 실시예와 유사하게 구성되지만, 홀더수단의 바디부가 외형면에서 상기 제4 실시예와 달라진다.

즉, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 홀더수단(350)은, 'ㅁ'자형으로 압전트랜스(250)의 양측 끝단에서 1/4 정도의 영역이 각각 고정되도록 형성된 2피스의 바디부(350a)와, 상기 바디부(250a)의 양측면에서 PCB(미도시) 방향으로 돌출되어 상기 PCB(미도시)와 연결되는 기판 연결부(350b)와, 상기 바디부(350a)의 하면에서 소정 부분이 개구되어 상기 압전트랜스(250)가 끼워지는 트랜스 끼움부(350c)가 형성된다.

그리고, 본 발명의 제6 실시예도 상기에서 상술한 제4 실시예와 유사하게 구성되지만, 홀더수단의 바디부가 4피스로 이루어진다는 점에서 상기 제4 실시예와 달라지게 된다.

즉, 도 9에 도시된 바와 같이 홀더수단(360)은, 'ㄷ'자형으로 형성되는 동시에 소정 간격으로 배치되어 압전트랜스(260) 양측단의 일부가 고정되도록 형성된 4피스의 바디부(360a)와, 상기 바디부(360a)의 양측면에서 상기 PCB(미도시) 방향으로 벤딩 절곡되어 상기 PCB(미도시)와 연결되는 기판 연결부(360b)와, 상기 바디부(360a)의 상하면으로 상기 압전트랜스(260)가 내측에 끼워지는 동시에 상기 압전트랜스(260)가 단단하게 고정되도록 탄성력을 갖는 트랜스 끼움부(360c)가 형성된다.

여기서, 상기 바디부(360a)는 안정되게 상기 압전트랜스(260)를 고정하기 위해 상기 압전트랜스(260)의 양측 끝단에서 1/4 정도의 영역에 각각 배치되는 것이 바람직하다.

결국, 상기 제4 내지 제6 실시예의 홀더수단(340, 350, 360)은 상기 압전트랜스(240, 250, 260)가 상기 PCB(미도시)의 끼움홀(미도시)에 안정되게 끼워지도록 그 내측은 상기 압전트랜스(240, 250, 260)가 끼워지고, 그 외측은 상기 PCB(미도시)에 고정되도록 한다는 점에서 동일하다. 그러나, 상기 홀더수단(340, 350, 360)은 납땜홀(미도시)이 형성되어 있는 상기 엠보싱형 돌출부(E4)가 구비되어 있기 때문에 상기 압전트랜스(240, 250, 260)와 점접촉되는 동시에 경우에 따라 상기 납땜홀(미도시)에 땜납을 투입하여 상기 압전트랜스(240, 250, 260)와 전기적으로 연결되도록 할 수도 있다.

그러나, 상기 제4 내지 제6 실시예의 홀더수단(340, 350, 360)과 도 4a 내지 도 6c에서 상술한 제1 내지 제3 실시예의 홀더수단(310, 320, 330)과 다른 점은, 도 4 내지 도 6에 도시된 홀더수단(310, 320, 330)은 전선 없이 일단자 홀더(311, 321, 331) 및 타단자 홀더(312, 322, 332)의 소정 엠보싱 돌출부(E1, E4)의 납땜홀(E1', E4')을 통해 압전트랜스(210, 220, 230)에 전원이 공급되어 진다는 것이고, 상기 도 3 내지 도 5에 도시된 홀더수단(340, 350, 360)은 압전트랜스(240, 250, 260)에 전원을 공급하기 위해 별도의 납땜공간과 전선(W4, W5)이 1개 내지 2개가 필요하다는 것이다.

다음, 본 발명에 의한 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법 에 따른 제7 실시예를 도 10 내지 도 12를 참조하여 살펴보면,

우선, 도 10 및 도 11을 참조하여 압전트랜스의 전극 인쇄방법을 보면, 사각판 형태의 압전체 그린시트(G)의 상반면에 짝수층과 홀수층이 구분되어 상기 짝수층은 우측면에서, 상기 홀수층은 좌측면에서 외부로 교대로 노출되게 동일한 패턴으로 내부전극(I)이 인쇄되는 제1 과정(S101)과, 상기 제1 과정(S101)의 결과물에 필요한 층수만큼 내부 전극(I)을 적층하여 소결하는 제2 과정(S102)과, 상기 제2 과정(S102)에서 이루어진 압전체소체(G)의 상면 및 하면에 전원인가를 위한 외부 전극(O1, O2)을 각각 인쇄하는 제3 과정(S103)과, 상기 제3 과정(S103)에서 압전체소체(G)에 외부전극(O1, O2)이 인쇄되면 짝수층은 짝수층끼리, 홀수층은 홀수층끼리 전기적으로 연결되도록 상기 압전체소체(G)의 좌우측면에 제1 및 제2 외부단자(I1, I2)를 각각 형성하는 제4 과정(S104)으로 이루어진다.

이와 같은 방식으로 형성된 압전트랜스는, 좌우측면에 전원연결용으로 제1 및 제2 외부단자(I1, I2)가 각각 형성된 직사면체 형태로서 종래 경우와 비교해 보면, 전원 공급이 좌우측면에서 각각 이루어진다는 것과 상기 제1 및 제2 외부단자(I1, I2) 형성시 상기 내부전극 및 외부전극(I, O1, O2)을 연결하기 위해 디핑작업이 필요 없다는 것이다.

다음, 상기에서 상술한 압전트랜스를 이용한 압전트랜스 고정장치는, 끼움홀(미도시)이 형성된 PCB(미도시)와, 전원 공급이 양측단에서 이루어지는 압전트랜스(270)와, 상기 압전트랜스(270)가 내측에 끼워지는 동시에 상기 끼움홀(미도시)이 외측에 끼워지도록 하는 홀더수단(370)과, 상기 압전트랜스(270)에 전원 공급을 하기 위해 상기 압전트랜스(270)의 양측단에서 납땜(S8, S9)으로 연결되는 전선(W8, W9)과, 상기 압전트랜스(270)와 홀더수단(370) 사이에서 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지하는 절연부재(미도시)로 이루어진다.

특히, 상기 홀더수단(370)은 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같은 상기에서 상술한 제4 내지 제6 실시예를 포함하여 상기 압전트랜스(270)를 고정할 수 있는 여러 형태로 형성될 수 있다.

이러한 일례로, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 홀더수단(370)은, 'ㅁ'자형으로 상기 압전트랜스(270)가 끼워지도록 절곡된 2피스의 바디부(370a)와, 상기 바디부(370a)의 양측면에서 상기 PCB(미도시)방향으로 절곡되어 상기 PCB(미도시)와 연결되는 기판 연결부(370b)와, 상기 바디부(370a)의 하면으로 상기 압전트랜스(270)가 끼워지는 동시에 상기 압전트랜스(270)가 단단하게 고정되도록 탄성력을 갖는 트랜스 끼움부(370c)와, 상기 바디부(370a)의 소정 영역에서 상기 압전트랜스(270) 방향으로 돌출되어 점접촉되는 다수의 엠보싱형 돌출부(E6)로 구성된다.

결국, 상기에서 상술한 본 발명의 제7 실시예가 종래 경우와 달라지는 부분은, (+) 및 (-) 전원 연결을 위한 제1 및 제2 외부단자(I1, I2)를 양측면으로 이동시킴으로써, 종래에 전원인가를 위하여 압전트랜스(270)의 상하면에 연결되어 있는 전선(W8, W9)에 수행하던 납땜(S8, S9)도 상기 압전트랜스(270)의 양측면으로 이동되므로 상기 압전트랜스(270)가 홀더수단(370)에 끼워져 그 저면에서 상면까지의 높이 중에서 납땜(S8, S9)의 높이(0.5 ＊ 2), 즉 약 1㎜ 정도는 박형화가 가능해질 수 있게 된다.

이때, 도 11 내지 도 12에서 미설명된 참조부호 W9는 전원 출력을 위해 연결되는 전선이고, 참조부호 S10은 상기 전선(W9)을 상기 압전트랜스(270)에 연결하기 위한 납땜이다.

또한, 본 발명에 의한 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법에 따른 제8 실시예를 도 13 내지 도 16을 참조하여 살펴보면,

우선, 도 13 및 도 14를 참조하여 압전트랜스의 제조방법을 보면, 사각판 형태의 압전체 그린시트(G')의 상반면에 짝수층과 홀수층이 구분되어 동일한 패턴으로 내부전극(I')이 형성되는데, 상기 내부전극(I')은 상기 압전체 그린시트(G')의 일측면에서 짝수층은 좌측 모서리, 홀수층은 우측 모서리 부분에 각각 교대로 외부에 노출되도록 형성하는 제1 과정(S201)과, 상기 제1 과정(S201)의 결과물에 필요한 층수만큼 내부전극(I')을 적층하여 소결하는 제2 과정(S202)과, 상기 제2 과정(S202)에서 이루어진 압전체소체(G')는 홀수층은 홀수층끼리, 짝수층은 짝수층끼리 내부전극(I')이 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 압전체소체(G') 일측면의 좌우측 모서리 부분에 각각 제1 및 제2 외부단자(1'1, I'2)가 디핑(dipping)으로 형성되는 제3 과정(S203)으로 이루어진다.

이와 같은 방식으로 제조된 압전트랜스는, 전원 공급이 일측면의 좌우측 모서리 부분에서 이루어지는 직사면체 형태로서 종래 경우와 비교해 보면, 상하면에 외부전극 형성공정이 생략되어 공정이 보다 간단해진다는 것과 전원 공급을 압전트랜스의 일측면의 좌우측 모서리 부분에서 수행할 수 있다는 것이다.

다음, 도 15 내지 도 16을 참조하여 상기에서 상술한 압전트랜스를 이용하는 압전트랜스 고정장치를 살펴보면, 상기에서 상술한 제7 실시예와 같이, PCB(미도시)와, 압전트랜스(280)와, 홀더수단(380)과, 전선(W10, W11, W12)과, 절연부재(480)로 이루어진다.

여기서, 상기 홀더수단(380)은 도 15c에 도시된 바와 같이, 내부가 중공된 직사면체 형태로 상기 압전트랜스(280)의 둘레부를 커버하는 동시에 상기 압전트랜스(280)가 끼워져 상기 압전트랜스(280)의 외형을 보호하는 형태로 이루어지는 바디부(380a)와, 상기 바디부(380a)의 양측면에서 상기 PCB(미도시) 방향으로 벤딩 절곡되어 상기 PCB(미도시)와 접촉 연결되는 기판 연결부(380b)와, 상기 바디부(380a)의 하면은 소정 부분이 길이방향으로 개구되어 상기 압전트랜스(280)가 끼워지도록 하는 동시에 상기 압전트랜스(280)가 끼워져 단단하게 고정되도록 탄성력을 갖는 트랜스 끼움부(380c)와, 상기 바디부(380a)의 소정 영역에서 일정 간격으로 배치되어 상기 압전트랜스(280) 방향으로 돌출되어 상기 압전트랜스(280)와 점접촉되는 동시에 중앙부에 납땜홀(E7')이 형성되어 있는 다수의 엠보싱형 돌출부(E7)로 형성된다.

여기서, 상기 홀더수단(380)은 프레스(Press) 가공으로 형성되고, 도 15b에 도시된 바와 같이 상기 압전트랜스(280)의 양측 끝단에서 1/4 정도의 영역, 즉 노드점 영역에 돌출된 4 개의 상기 엠보싱형 돌출부(E7) 중에서 어느 한 곳만을 임의로 선정하여 상기 납땜홀(E7')에 땜납을 투입하여 그라운드(Ground)화 시키고, 나머지 3곳은 상기 압전트랜스(280)와 절연시킨다.

특히, 상기 엠보싱형 돌출부(E7) 중에서 그라운드 연결은 상기 압전트랜스(280)의 제1 및 제2 외부단자(I'1, I'2) 중 어느 하나를 선택하여 연결하게 된다. 이렇게, 상기 제1 및 제2 외부단자(I'1, I'2) 중에 어느 하나가 그라운드 처리되면, 도 15c 및 도 15d에 도시된 바와 같이 나머지 단자는 상기 압전트랜스(280)의 일측 모서리 부분에서 전선(W10)으로 연결되어 (+)전원을 공급하게 된다.

한편, 상기 제1 및 제2 외부단자(I'1, I'2)에 (＋) 및 (－) 전원 공급을 위한 전선(W10, W11)을 연결하고, 나머지 부분은 절연부재(480)로 완전 절연시킬 수도 있고, 상기 제1 및 제2 외부단자(I'1, I'2)의 하단에 형성되어 있는 엠보싱형 돌출부(E6)의 납땜홀(E6')에 땜납을 투입하여 전기적으로 연결시킨 후에 나머지 부분은 절연시킬 수도 있다.

결국, 상기 제8 실시예에 따른 압전트랜스; 압전트랜스의 제조방법 및 그 체결장치가 종래 경우와 달라지는 부분은, 압전트랜스(280)의 상하면에 외부전극을 인쇄하지 않고 상기 압전트랜스(280)의 좌우측 모서리 부분에서 외부로 노출되어 있는 제1 및 제2 외부단자(I'1, I'2)에 직접 전원을 인가하는 것으로써, 종래에 전원인가를 위해 압전트랜스의 상하면에 납땜으로 전선을 연결하던 것이 상기 압전트랜스(280)의 일측면 좌우측 모서리 부분에서 이루어짐으로 인해 납땜 높이(0.5 ＊ 2)인 약 1㎜정도는 박형화가 가능해질 수 있는 동시에 생산공정이 상당히 간단해 질 수 있게 된다.

즉, 종래에는 필요한 층수만큼 내부전극이 적층되면 소결시 내부인쇄용과 외부인쇄용의 열조건이 다르기 때문에 내부전극용 압전체 그린시트를 압착 소결한 후에, 외부전극을 인쇄하여 소결하던 것을 외부전극을 인쇄하지 않으므로 1번의 소결과정이 필요하게 되어 생산공정이 개선됨은 물론이고 생산공정 시간도 단축될 수 있다.

또한, 본 발명의 제9 실시예는 도 16에 도시된 바와 같이, 홀더수단(380')은 바디부(380a)와, 기판 연결부(380'b)와, 트랜스 끼움부(미도시)로 이루어지되, 전후반부에 트랜스 덮개(380'd)를 포함하고 있어 상기 압전트랜스(280)의 외형을 더욱 잘 보호되도록 할 수도 있다.

만약, 본 발명의 제10 실시예는 도 17에 도시된 바와 같이 박형화를 고려하지 않는, 즉 PCB(190)에 홀이 형성되어 있지 않으며 단지 압전트랜스(290)를 내측에 끼워 상기 PCB(190)에 로딩되는 홀더수단(390)을 고려해 본다면, 도 17a에 도시된 바와 같이 홀더수단(390)은 상기 압전트랜스(290)의 상면 및 양측면을 커버하는 형태로 형성된 바디부(390a)와, 상기 바디부(390a)의 양측면 하단에서 상기 PCB(190) 방향으로 돌출되어 상기 PCB(190)와 연결되는 기판 연결부(390b)와, 상기 바디부(390a)의 하면이 개구되어 상기 압전트랜스(290)가 끼워지도록 하는 트랜스 끼움부(390c)로 구성된다.

이렇게 구성되는 홀더수단(390)은 도 17b에 도시된 바와 같이, 그 내측에 상기 압전트랜스(290)가 상기 홀더수단(390)과 압전트랜스(290) 사이에 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지하는 절연부재(490)를 이용하여 부착되어 상기 PCB(190)에 로딩된다. 그 후, 상기 기판 연결부(390b)와 상기 PCB(190)를 납땜(S11, S12, S13, S14)으로 고정하게 된다.

반면에, 본 발명의 제11 실시예는 도 18에 도시된 바와 같이, 압전트랜스(290')가 홀더수단(390')에 의해 고정되어 PCB(190')에 장착된 후에 상기 PCB(190')의 저면에서 상기 홀더수단(390')의 상면까지의 높이가 최소화되는 경우를 생각해 보면, 상기 PCB(190)에 끼움홈(190'a)이 형성되어 그 끼움홈(190'a)에 상기 홀더수단(390')을 끼워 고정시키는 방안이다.

이 경우에, 상기 홀더수단(390')은 상기 PCB(190')와 연결되기 위한 별도의 연결부분이 필요 없고, 상기 압전트랜스(290')가 끼워져 고정될 수 있으면 된다.

상기한 구성에 따라 본 발명에 의한 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법의 작용을 상세히 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 압전트랜스(200)가 내측에 끼워져 이를 고정하는 홀더수단(300)에는 두 가지 종류가 있다. 상기 압전트랜스(200)에 전원을 공급하면서 상기 압전트랜스(200)가 고정되도록 하는 것과, 단지 상기 압전트랜스(200)를 고정하도록 하는 것으로 나누어진다.

그러나, 단지 상기 압전트랜스(200)를 고정하도록 하는 홀더수단(300)은 상기 압전트랜스(200)와 별도의 전선 없이 전기적으로 연결될 수 있도록 중앙부에 납땜홀(E')이 형성되어 있는 엠보싱형 돌출부(E)를 포함하고 있다. 반대로 상기 압전트랜스(200)에 전원을 공급하면서 상기 압전트랜스(200)가 고정되도록 하는 홀더수단(300)은 상기 엠보싱형 돌출부(E1,E2,E3,E4,E5,E6,E7)의 납땜홀(E1',E4',E7')에 절연물질을 투입하여 상기 압전트랜스(200)와 절연시키고, 상기 압전트랜스(200)에 전원을 공급하기 위해 별도의 납땜공간이 1개 내지 2개가 필요하게 되어 있다.

그리고, 상기 홀더수단(300)은 상기 압전트랜스(200)에 전압공급시 발생되는 진동으로 인해 상기 압전트랜스(200) 및 홀더수단(300)이 파손되는 것을 방지하는 동시에 상기 홀더수단(300)이 상기 압전트랜스(200)의 진동에 방해가 되지 않도록 여러 형태로 형성되며, 특히 진동으로 인한 영향이 최소화될 수 있게 상기 진동을 흡수할 수 있는 펠트나 러버와 같은 절연부재(400)를 사용하고 있다.

여기서, 몰드(Mold) 가공된 홀더수단(300)은 펠트가 불필요하고, 프레스 가공되거나 금형으로 가공된 홀더수단(300)은 펠트 또는 러버 중에서 어느 하나를 선택하여 사용한다.

한편, 상기 압전트랜스(200)는 종래에는 전원 공급을 상기 압전트랜스(200)의 상하면에서 납땜(S)으로 전선(W)을 연결하여 수행하였는데, 이로 인하여 상기 압전트랜스(200)를 PCB(100)에 장착한 후에 상기 PCB(100)의 저면에서 상기 압전트랜스(200)의 상면까지의 높이에 납땜(S)의 높이가 추가되어 박형화를 실현하기 어려워지게 된다. 그래서, 상기 압전트랜스(200)의 전원 공급이 양측단이나 일측면의 좌우측 모서리 부분에서 이루어지도록 상기 압전트랜스(200)를 제조하여 박형화 실현은 물론이고, 제조 공정도 보다 단순해질 수 있도록 하게 된다.

특히, 전원 공급이 일측면의 좌우측 모서리 부분에서 이루어지는 압전트랜스(200)를 이용한 홀더수단(300)은, 도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이 전원 공급이 이루어지는 일측면을 제외한 상기 압전트랜스(200)의 전면을 커버하는 형태로 제조되어 상기 압전트랜스(200)의 외형이 더욱 잘 보호될 수 있고, 상기 홀더수단(300)은 상기 압전트랜스(200)를 고정만 하거나, 상기 압전트랜스(200)를 고정하는 동시에 전원을 공급하거나, 상기 압전트랜스(200)의 고정은 물론이고 상기 압전트랜스(200)의 일단자는 그라운드 시키는 동시에 타단자는 전선(W)으로 연결하여 전원을 공급하는 등의 다양한 방식으로 전원 공급을 수행할 수 있는 이점이 있다.

이와 같이, 본 발명에 의한 압전트랜스 고정장치 및 압전트랜스의 전극 인쇄방법은 압전트랜스를 고정하는 동시에 전원을 공급할 수 있는 홀더수단으로 인하여 보다 적은 수의 전선이 사용되고, 전선을 연결하기 위한 납땜이 배제되어 상기 압전트랜스를 PCB에 장착하여 박형화를 실현할 수 있으면서 생산 공정도 보다 단순해 질 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 압전트랜스에 전원이 공급되는 외부단자를 양측단 및 일측면의 좌우측 모서리 부분으로 이동시킴으로 상기 압전트랜스가 내측에 끼워진 홀더수단이 PCB에 장착되어 상기 PCB의 저면에서 상기 홀더수단의 상면까지의 높`이가 최소화될 수 있는 동시에 제조 공정이 보다 단순해지므로 생산비가 절감될 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 압전트랜스와 홀더수단 사이에 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지하는 동시에 상기 압전트랜스의 진동을 흡수할 수 있도록 하는 절연부재를 사용하므로 상기 압전트랜스의 진동으로 인한 영향을 최소화시킬 수 있는 효과도 있다.

Claims (17)

1. 소정 크기의 홀이 형성된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 PCB라고 함)과;

   외면에 노출전극이 형성되어 상기 PCB의 홀내에 위치되는 압전트랜스와;

   소정 두께를 갖는 편형 부재가 벤딩 가공되어 상기 압전트랜스의 외측에 끼워지고, 양측면에 돌출부가 형성되어 상기 PCB에 고정되는 홀더수단이 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 PCB는 상기 홀더수단의 돌출부가 삽입되어 고정되도록 고정 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 홀더수단은 상기 PCB의 회로와 압전트랜스의 노출단자를 전기적으로 연결할 수 있도록 도전성 부재로 이루어지고,

   상기 홀더수단과 상기 압전트랜스 사이에는 상호 전원이 연결되는 부분을 제외한 나머지 부분을 절연시키는 절연 부재가 설치된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 홀더수단은 상기 압전트랜스의 노출전극에 각각 연결되도록 복수 개로 이루어져, 상기 압전트랜스의 둘레면에 일정 간격을 두고 끼워지는 동시에 그 돌출부가 상기 PCB의 회로와 연결된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 홀더수단은 상기 압전트랜스의 상면 또는 저면에서 어느 일부분이 개방되게 형성되고 상기 개방된 양단부가 상기 압전트랜스 방향으로 탄성력을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
6. 제 4 항에 있어서,

   상기 홀더수단은 그 중 하나가 상기 압전트랜스의 노출전극에 연결되도록 연장부가 포함된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,

   상기 홀더수단은 상기 개방된 양단부와 연장부에 상기 압전트랜스의 노출전극과 연결되거나 상기 압전트랜스의 외면과의 접촉 회피를 위한 돌기가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 돌기는 엠보싱 가공으로 형성되고, 그 중심부에 납 등을 투입하여 전기적 연결될 수 있도록 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
9. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,

   상기 홀더수단 중에서 어느 하나는 개방부가 상기 압전트랜스의 상면에서 형성되고, 다른 하나는 그 개방부가 압전트랜스의 저면에서 형성되며;

   상기 연장부는 하나의 홀더수단에서 다른 홀더수단의 개방부 사이에 위치되도록 길게 형성된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
10. 제 3 항에 있어서,

    상기 홀더수단은 상기 압전트랜스의 노출전극과 도전성 러버를 통해 연결된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
11. 제 3 항에 있어서,

    상기 홀더수단은 일측이 개방되어 상기 압전트랜스의 둘레면을 완전히 덮을 수 있도록 형성되고,

    상기 압전트랜스의 노출전극 중 일측 전극은 상기 홀더수단을 통해 상기 PCB와 연결되고, 타측 전극은 전선 부재를 통해 상기 PCB와 연결된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
12. 제 1 항에 있어서,

    상기 홀더수단은 비도전성 부재로 이루어지고, 상기 PCB의 회로와 압전트랜스의 노출전극은 전선 부재를 통해 상호 연결된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
13. 제 1 항, 제 3 항, 제 12 항 중에서 어느 한 항에 있어서,

    상기 홀더수단은 'ㄷ'자형으로 형성되어 상기 압전트랜스의 양측면에 각각 끼워지고, 상면과 저면에 상기 압전트랜스 방향으로 돌출된 돌기가 포함된 것을 특징으로 하는 압전트랜스의 고정장치.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 돌기는 엠보싱 가공으로 형성되고, 그 중심부에 납 등을 투입하여 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치.
15. 제 1 항, 제 3 항, 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 홀더수단은 상기 압전트랜스의 노드(Node) 점 위치에 끼워진 것을 특징으로 하는 압전트랜스 고정장치
16. 다수의 압전체 시트 상면의 양측면으로 전극이 교대로 노출되도록 내부전극을 각각 홀수층과 짝수층으로 구분 인쇄한 후에 필요한 층수만큼 적층하여 일체화하는 제1 단계와;

    상기 제1 단계에서 외부로 노출된 내부전극을 양측면에서 홀수층은 홀수층끼리, 짝수층은 짝수층끼리 각각 연결하여 외부전극을 형성하는 제2 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 압전트랜스의 전극 인쇄방법.
17. 다수의 압전체 시트 일측면의 모서리 부분으로 전극이 교대로 노출되도록 내부전극을 각각 홀수층과 짝수층으로 구분 인쇄한 후에 필요한 층수만큼 적층하는 제1 단계와;

    상기 제1 단계의 결과물의 상하면에 내부전극이 인쇄되지 않은 각각의 압전체 시트를 적층하여 일체화하는 제2 단계와;

    상기 제2 단계에서 외부로 노출된 내부전극을 홀수층은 홀수층끼리, 짝수층은 짝수층끼리 각각 연결되도록 그 전후면에서 디핑(Dipping)으로 외부단자를 형성하는 제3 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 압전트랜스의 전극 인쇄방법.