KR20000014851U - 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치 - Google Patents

반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20000014851U
KR20000014851U KR2019980028225U KR19980028225U KR20000014851U KR 20000014851 U KR20000014851 U KR 20000014851U KR 2019980028225 U KR2019980028225 U KR 2019980028225U KR 19980028225 U KR19980028225 U KR 19980028225U KR 20000014851 U KR20000014851 U KR 20000014851U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor package
base
wire bonding
grip
coupled
Prior art date
Application number
KR2019980028225U
Other languages
English (en)
Other versions
KR200286755Y1 (ko
Inventor
정세환
김성기
김원회
Original Assignee
마이클 디. 오브라이언
앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마이클 디. 오브라이언, 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 filed Critical 마이클 디. 오브라이언
Priority to KR2019980028225U priority Critical patent/KR200286755Y1/ko
Publication of KR20000014851U publication Critical patent/KR20000014851U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200286755Y1 publication Critical patent/KR200286755Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/789—Means for monitoring the connection process

Abstract

이 고안은 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치에 관한 것으로, 와이어본딩이 완료된 반도체패키지 자재를 현미경 하부의 소정영역에 자동적으로 이동시키고, 또한 핸들을 이용하여 상기 자재의 위치를 미세하게 조정하면서 와이어본딩 상태를 검사할 수 있도록, 모터(11)와, 상기 모터(11)와 벨트(12)로 연결되어 회전하는 볼스크류(13)와, 일측이 상기 볼스크류(13)에 결합되고 타측은 LM샤프트(14)에 결합되어 상기 LM샤프트(14)의 축 방향을 따라서 이동하는 이동부재(15)로 이루어진 이동부(10)와; 상기 이동부재(15)에 일측이 결합된 지지부재(21)와, 상기 지지부재(21) 상부에 회전축(22)을 중심으로 결합된 제1 및 제2그립(23,24)으로서 와이어본딩이 완료된 반도체패키지 자재를 현미경(60) 하부로 공급하는 그립부(20)를 포함하여 이루어진 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.

Description

반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치
본 고안은 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 와이어본딩이 완료된 반도체패키지 자재를 현미경 하부의 소정영역에 자동적으로 이동시켜 와이어본딩 상태를 검사할 수 있도록 한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사장치에 관한 것이다.
통상 반도체패키지의 제조 공정은 웨이퍼(Wafer)에서 각각의 반도체칩으로 절단하는 소잉(Sawing)공정과, 절단된 반도체칩을 리드프레임이나 인쇄회로기판 등의 칩탑재영역에 접착하는 다이어태치(Die Attach)공정과, 상기 반도체칩의 입/출력패드와 내부리드를 연결하는 와이어본딩(Wire Bonding)공정과, 상기 반도체칩 등을 봉지재로 봉지하는 몰딩(Molding)공정 등으로 이루어진다.
이러한 공정중에서 상기 와이어본딩이 완료된 후에는, 통상 현미경을 이용하여 와이어본딩 상태를 검사하게 되며, 상기 검사 과정에서 와이어본딩 상태가 기준 스펙(Spec)에서 벗어난 자재들은 다음 공정으로 더 이상 진행시키지 않고 폐기하여, 완성된 반도체패키지의 신뢰성을 증가시키고 있다.
그러나 종래에는 상기 와이어본딩이 완료된 자재를 검사하기 위해, 작업자가 상기 자재를 핀셋으로 소정위치에 이동시킨 상태에서 작업을 실시하였다. 따라서 검사 시간이 오래 걸리는 문제점이 있고, 또한 핀셋으로 자재를 이동시키는 중에 미세한 와이어나 반도체칩 등에 충격을 줌으로써 자재가 파손되는 문제점도 있었다.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 와이어본딩이 완료된 반도체패키지 자재를 현미경 하부의 소정영역에 자동적으로 이동시키고, 또한 핸들을 이용하여 상기 자재의 위치를 미세하게 조정하면서 와이어본딩 상태를 검사할 수 있는 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치에 관한 것이다.
도1은 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치에서 그립부 및 이동부를 도시한 정면도이다.
도2는 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치에서 그립부 및 이동부의 하부 양태를 도시한 정면도이다.
도3은 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치 전체를 도시한 정면도이다.
도4는 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치 전체를 도시한 평면도이다.
도5는 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치 전체를 도시한 측면도이다.
-도면중 주요부호에 대한 설명-
100; 본 고안에 의한 반도체패키지 와이어본딩 검사 장치
10; 이동부 11,45; 모터
12,46; 벨트 13; 볼스크류
14; LM샤프트 15; 이동부재
20; 그립부 21; 지지부재
21a; 센서 22; 회전축
23; 제1그립 23a; 핀
24; 제2그립 24a; 통공
25; 판스프링 26,43; 스프링
27; 충격흡수재 28,32; 셋스크류
29; 실린더 31; 자성체
40; 공급부 41; 상부이동부재
42; 매거진안착부 44; 샤프트
47; 제1베이스 48; 제2베이스
49; 볼캐스터 51; 억제판
53; 핸들 54; 이동축
55; 고정축 60; 현미경
상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치에 의하면, 모터와, 상기 모터와 벨트로 연결되어 회전하는 볼스크류와, 일측이 상기 볼스크류에 결합되고 타측은 LM샤프트에 결합되어 상기 LM샤프트의 축 방향을 따라서 이동하는 이동부재로 이루어진 이동부와; 상기 이동부재에 일측이 결합된 지지부재와, 상기 지지부재 상부에 회전축을 중심으로 결합된 제1 및 제2그립으로서 와이어본딩이 완료된 반도체패키지 자재를 현미경 하부로 공급하는 그립부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1및 제2그립 사이에는 판스프링이 위치되고, 제2그립과 지지부재는 스프링으로 연결되어, 자재의 그립시 충격을 완화하도록 되어 있다.
또한, 상기 제1그립 저면에는 자재의 공급시 이탈을 방지하기 위해 충격흡수재가 더 형성되어 있다.
또한, 상기 지지부재에는 제1 및 제2그립 사이의 간격을 조절할 수 있도록 셋스크류의 끝단이 상기 제2그립 저면에 접촉하도록 결합되어 있다.
또한, 상기 지지부재에는 상기 제2그립을 상부로 밀어서 제1그립과 밀착하도록 실린더 또는 전자솔레노이드가 더 설치되어 있다.
또한, 상기 이동부재 또는 지지부재에는 자성체가 설치되어 자기력으로 서로 결합되어 있다.
또한, 상기 이동부재에는 상기 지지부재와의 간격을 조정하여 자기력에 의한 결합력을 조절할 수 있도록 셋스크류가 더 결합되어 있다.
한편, 상기 그립부의 일측에는 다수의 반도체패키지 자재가 안착된 매거진이 위치하는 상부이동부재와, 상기 상부이동부재에 결합되어 상,하 이동가능한 샤프트와, 상기 샤프트에 회전력을 제공하는 모터로 이루어진 반도체패키지 공급부가 더 설치 되어 있다.
또한, 상기 이동부의 하부에는 판상의 제1베이스가 설치되어 있고, 상기 제1베이스의 하부에는 판상의 제2베이스가 설치되어 있으며, 상기 이동부 및 제1베이스가 동시에 X,Y축으로 이동할 수 있도록 다수의 볼캐스터가 상기 제2베이스상에 형성되어 있다.
또한, 상기 제1베이스에는 상부로 일정거리 이격되어 억제판이 형성되어 있되, 일단이 상기 제1베이스를 관통하여 제2베이스에 고정되어 있고, 상기 제1베이스와 억제판에는 다수의 볼캐스터가 위치되어 상기 이동부 및 제1베이스의 X,Y축 이동시 상부 방향으로의 이탈을 억제하도록 되어 있다.
또한, 상기 제1베이스에는 이동축이 외측으로 연장되어 형성되어 있고, 상기 제2베이스에는 고정축이 외측으로 연장되어 형성되어 있으며, 상기 이동축에는 핸들이 관통되어 있고, 하단은 상기 고정축에 회전가능하게 결합됨으로써, 상기 핸들을 조정하여 상기 이동부재 및 제1베이스를 제2베이스상에서 X,Y축으로 이동 가능하게 되어 있다.
이와 같이 하여, 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치에 의하면, 반도체패키지 자재를 그립을 이용하여 현미경 하부의 일정영역에 신속하고 용이하게 자동적으로 이동시키는 것이 가능하고, 또한 필요에 따라 핸들을 조작함으로써 상기 반도체패키지 자재를 X,Y축 방향으로 이동시키며 와이어본딩 검사를 할 수 있게 된다. 따라서, 종래와 같이 수작업에 의한 반도체패키지 자재의 파손위험이 적고 또한 작업시간도 단축된다.
이하 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도1 및 도2는 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치(100)에서 그립부(20) 및 이동부(10)를 도시한 정면도이다.
먼저 상기 이동부(10)는 일측에 모터(11)가 설치되어 있고, 상기 모터(11)에는 벨트(12)로 볼스크류(13)의 일단이 연결되어 있다. 상기 볼스크류(13)의 하부에는 LM샤프트(14)가 위치되어 있고, 상기 볼스크류(13) 및 LM샤프트(14)에는 이동부재(15)가 설치되어 상기 볼스크류(13)의 회전에 따라 상기 LM샤프트(14)를 따라서 일측으로 이동할 수 있도록 이동부재(15)가 결합되어 있다.
또한 상기 그립부(20)는 상기 이동부재(15)에 결합되어 지지부재(21)가 위치되어 있고, 상기 지지부재(21)의 상부에는 회전축(22)을 중심으로 제1그립(23) 및 제2그립(24)이 설치됨으로써, 와이어본딩이 완료된 반도체패키지 자재를 그립하여 현미경(60) 하부의 소정 영역에 공급할 수 있도록 되어 있다.
여기서, 상기 제1그립(23) 및 제2그립(24) 사이에는 판스프링(25)이 위치되고, 제2그립(24)과 지지부재(21) 사이는 스프링(26)으로 연결되어, 반도체패키지 자재의 그립시 충격을 완화하도록 되어 있다.
또한, 상기 제1그립(23) 저면에는 자재의 공급시 이탈을 방지하기 위해 고무나 비금속 연질 소재인 충격흡수재(27)가 더 형성되어 있다.
또한, 상기 지지부재(21)에는 제1그립(23) 및 제2그립(24) 사이의 간격을 임의로 조절할 수 있도록 셋스크류(28)가 상기 제2그립(24) 저면에 접촉하도록 결합되어 있다.
한편, 상기 지지부재(21)에는 상기 제2그립(24)을 상부로 밀어서 제1그립(23)과 밀착하도록 하여 반도체패키지 자재를 그립할 수 있도록 실린더(29) 또는 전자솔레노이드가 설치되어 있다.
또한, 상기 이동부재(15) 또는 지지부재(21)중 어느 하나에는 자성체(31)가 설치되어 서로 자기력으로 결합되어 있다.
또한, 상기 이동부재(15)에는 상기 지지부재(21)와의 간격을 조정하여 자기력에 의한 결합력을 조절할 수 있도록 셋스크류(32)가 더 결합되어 있다.
또한 상기 제1그립(23)의 단부에는 핀(23a)이 형성되고, 상기 핀(23a)에 대응하는 제2그립(24)의 소정영역에는 통공(24a)이 형성됨으로써 반도체패키지 자재에 형성된 통공에 상기 핀(23a)이 삽입될 수 있도록 되어 있다.
도3내지 도5는 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치(100) 전체를 도시한 정면도, 평면도 및 측면도이다.
도시된 바와 같이 상기 그립부(20)의 일측에는 다수의 반도체패키지 자재가 안착된 매거진이 위치하도록 상부이동부재(41)가 구비되어 있고, 상기 상부이동부재(41)에는 그 상부이동부재(41)가 상,하 이동가능하게 샤프트(44)가 결합되어 있고, 상기 샤프트(44)의 일단은 벨트(46)로 모터(45)에 연결됨으로써 상기 샤프트(44)가 회전가능하게 되어 있다.
또한 상기 상부이동부재(41))에는 매거진안착부(42)가 결합되어 있으며, 이는 일측에 스프링(43)이 위치 이동할 수 있도록 결합됨으로써 상기 매거진을 탄력적으로 정확하게 고정시킬 수 있도록 되어 있다.
한편, 상기 이동부(10)의 하부에는 판상의 제1베이스(47)가 형성되어 있고, 상기 제1베이스(47)의 하부에는 판상의 제2베이스(48)가 형성되어 있으며, 상기 이동부(10) 및 제1베이스(47)가 동시에 X,Y축으로 이동할 수 있도록 다수의 볼캐스터(49)가 상기 제1베이스(47) 및 제2베이스(48) 사이에 위치되어 있다.
또한, 상기 제1베이스(47)에는 상부로 일정거리 이격되어 억제판(51)이 형성되어 있되, 일단이 상기 제1베이스(47)를 관통하여 제2베이스(48)에 고정되어 있고, 상기 제1베이스(47)와 억제판(51)에는 다수의 볼캐스터(49)가 위치되어 상기 이동부(10) 및 제1베이스(47)의 X,Y축 이동시 상부로의 이탈을 억제하도록 되어 있다.
더불어, 상기 제1베이스(47)에는 이동축(54)이 외측으로 연장되어 형성되어 있고, 상기 제2베이스(48)에는 고정축(55)이 외측으로 연장되어 형성되어 있으며, 상기 이동축(54)에는 핸들(53)이 관통되어 있고, 하단은 상기 고정축(55)에 회동가능하게 결합됨으로써, 상기 핸들(53)을 조정하여 상기 이동부재(15) 및 제1베이스(47)를 제2베이스(48)상에서 X,Y축으로 미세하게 이동시킬 수 있도록 되어 있다.
이와 같은 구조의 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치(100)의 작동을 설명하면 다음과 같다.
먼저 공급부(40)의 상부이동부재(41)에 설치된 매거진안착부(42)에 다수의 반도체패키지 자재를 수납하고 있는 매거진을 장착하되, 일측에 구비된 스프링(43)을 최대한 매거진쪽으로 이동시켜 상기 매거진이 정확히 고정되도록 한다.
이어서 모터(45)를 작동시키면 상기 모터(45)에 벨트(46)로 연결된 샤프트(44)가 회전하고, 상기 샤프트(44)에 결합된 상기 상부이동부재(41)는 상부의 일정영역으로 이동된다.
이어서 또다른 모터(11)를 작동시키면 이에 벨트(12)로 연결된 볼스크류(13)가 회전하고, 이에 따라 상기 볼스크류(13)에 결합된 이동부재(15)가 LM샤프트(14)를 따라서 일측으로 이동된다. 따라서, 상기 이동부재(15)에 결합된 지지부재(21), 제1그립(23) 및 제2그립(24)도 일측으로 이동된다.
이때 상기 제1그립(23) 및 제2그립(24)은 서로 일정거리 이격된 상태이다.
상기 모터(11)가 계속 작동하여 상기 제1그립(23) 및 제2그립(24)이 상기 공급부(40)의 매거진의 일정영역에 도달하면, 상기 매거진내의 반도체패키지 자재가 상기 제1그립(23)과 제2그립(24) 사이에 위치하게 된다.
이때 상기 지지부재(21)에 설치된 실린더(29) 또는 전자솔레노이드가 작동하여 상기 제2그립(24)을 상부로 밀어 올리면 상기 제1그립(23)과 제2그립(24)은 판스프링(25) 및 스프링(26)의 탄성력을 극복하면서 서로 밀착되서 상기 반도체패키지 자재를 그립하게 된다.
여기서 상기 제2그립(24)에는 충격흡수재(27)가 더 형성되어 있음으로써 상기 반도체패키지 자재에는 어떠한 손상도 가해지지 않는다. 또한 상기 반도체패키지 자재의 두께에 따라서 상기 지지부재(21)에 설치된 셋스크류(28)를 조정하여, 상기 제1그립(23)과 제2그립(24) 사이의 거리차를 조정할 수 있다.
한편, 상기 반도체패키지 자재의 형태 변형이나 기타 이유로 인해 상기 제1그립(23), 제2그립(24) 또는 지지부재(21)에 일정한 부하가 걸렸을 때에는 상기 지지부재(21)에 설치된 센서(21a)가 이를 감지하여 상기 지지부재(21)와 결합된 이동부재(15)의 이동을 정지시킨다.
즉, 상기 지지부재(21)와 이동부재(15)는 이동부재(15)에 설치된 자성체(31)에 의한 자기력으로 서로 결합된 상태이므로, 상기 지지부재(21)에 일정한 힘 이상의 부하가 걸렸을 때는 상기 이동부재(15)만 전진하게 되며 상기 지지부재(21)는 상기 이동부재(15)와 분리되어 정지하게 된다. 상기 센서(21a)는 이 분리상태를 감지하여 이동부재(15)의 이동을 정지할 수 있도록 하는 것이다.
또한 상기 부하에 따른 지지부재(21) 및 이동부재(15)의 분리 한계값을 조정할 때는 상기 이동부재(15)에 설치된 셋스크류(32)를 조정함으로써 가능하다. 즉, 상기 셋스크류(28)를 조정하여 상기 이동부재(15)와 지지부재(21) 사이의 거리를 조정함으로써, 상기 이동부재(15)와 지지부재(21) 사이의 자기력에 의한 결합력을 조정할 수 있는 것이다.
한편, 상기 제1그립(23) 및 제2그립(24) 사이에 반도체패키지 자재가 완전히 그립되면 상기 모터(11)가 역회전함으로써 볼스크류(13)를 역회전시켜 상기 이동부재(15), 지지부재(21) 및 제1그립(23), 제2그립(24)을 역으로 이동시킨다.
상기와 같이 하여 상기 제1그립(23) 및 제2그립(24)이 반도체패키지 자재를 그립한 상태로 현미경(60) 하부의 일정영역에 위치하였을 때, 상기 모터(11)의 작동은 멈추게 된다.
그러면 사용자는 상기 현미경(60)을 이용하여 반도체패키지 자재의 와이어본딩 상태를 검사하게 되며, 상기 반도체패키지 자재의 위치 이동이 필요할 때는 핸들(53)을 조정함으로써 상기 지지부재(21), 이동부재(15) 등이 위치된 제1베이스(47)를 X,Y축으로 이동함으로써 반도체패키지 자재를 소정위치로 이동시키게 된다.
즉, 상기 핸들(53)은 상기 제1베이스(47)에 연장 형성된 이동축(54)에 일정부분이 관통되어 있고, 끝단은 상기 제2베이스(48)에 설치된 고정축(55)에 회동가능하게 결합된 동시에, 상기 제1베이스(47)와 제2베이스(48)에는 다수의 볼캐스터(49)가 위치됨으로써 X,Y축 이동이 자유롭게 되는 것이다.
이때 상기 핸들(53)을 조작하여 제1베이스(47)를 움직이게 되면, 상기 제1베이스(47)는 상기 핸들(53)의 상부로 작용하는 힘에 의해 상부 방향으로 움직이려 하지면, 상기 제1베이스(47) 상에는 상부로 일정거리 이격되어 억제판(51)이 형성되어 있고, 상기 억제판(51)의 일단은 상기 제1베이스(47)를 관통하여 제2베이스(48)에 고정되어 있고, 또한 상기 제1베이스(47)와 억제판(51) 사이에는 다수의 볼캐스터(49)가 위치됨으로써 상기 제1베이스(47)에 대한 상부로의 이탈을 억제하게된다.
이상에서와 같이 본 고안은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 고안의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.
따라서 본 고안에 의한 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치에 의하면, 반도체패키지 자재를 그립을 이용하여 현미경 하부의 일정영역에 신속하고 용이하게 자동적으로 이동시키는 것이 가능하고, 또한 필요에 따라 핸들을 조작함으로써 상기 반도체패키지 자재를 X,Y축 방향으로 이동시키며 와이어본딩 검사를 할 수 있게 된다. 따라서, 종래와 같이 수작업에 의한 반도체패키지 자재의 파손위험이 적고 또한 작업시간도 단축되는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. 모터(11)와, 상기 모터(11)와 벨트(12)로 연결되어 회전하는 볼스크류(13)와, 일측이 상기 볼스크류(13)에 결합되고 타측은 LM샤프트(14)에 결합되어 상기 LM샤프트(14)의 축 방향을 따라서 이동하는 이동부재(15)로 이루어진 이동부(10)와;
    상기 이동부재(15)에 일측이 결합된 지지부재(21)와, 상기 지지부재(21) 상부에 회전축(22)을 중심으로 결합된 제1 및 제2그립(23,24)으로서 와이어본딩이 완료된 반도체패키지 자재를 현미경(60) 하부로 공급하는 그립부(20)를 포함하여 이루어진 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1및 제2그립(23, 24) 사이에는 판스프링(25)이 위치되고, 제2그립(24)과 지지부재(21)는 스프링(26)으로 연결되어, 자재의 그립시 충격을 완화하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1그립(23) 저면에는 자재의 공급시 이탈을 방지하기 위해 충격흡수재(27)가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 지지부재(21)에는 제1 및 제2그립(23,24) 사이의 간격을 조절할 수 있도록 셋스크류(28)가 상기 제2그립(24) 저면에 접촉하도록 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 지지부재(21)에는 상기 제2그립(24)을 상부로 밀어서 제1그립(23)과 밀착하도록 실린더(29) 또는 전자솔레노이드가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 이동부재(15) 또는 지지부재(21)에는 자성체(31)가 설치되어 서로 자기력으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 이동부재(15)에는 상기 지지부재(21)와의 간격을 조정하여 자기력에 의한 결합력을 조절할 수 있도록 셋스크류(32)가 더 결합된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 그립부(20)의 일측에는 다수의 반도체패키지 자재가 안착된 매거진이 위치하는 상부이동부재(41)와, 상기 상부이동부재(41)에 결합되어 상,하 이동가능한 샤프트(44)와, 상기 샤프트(44)에 회전력을 제공하는 모터(45)로 이루어진 반도체패키지 공급부(40)가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 이동부(10)의 하부에는 판상의 제1베이스(47)가 설치되어 있고, 상기 제1베이스(47)의 하부에는 판상의 제2베이스(48)가 설치되어 있으며, 상기 이동부(10) 및 제1베이스(47)가 동시에 X,Y축으로 이동할 수 있도록 다수의 볼캐스터(49)가 상기 제2베이스(48)상에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1베이스(47)에는 상부로 일정거리 이격되어 억제판(51)이 형성되어 있되, 일단이 상기 제1베이스(47)를 관통하여 제2베이스(48)에 고정되어 있고, 상기 제1베이스(47)와 억제판(51)에는 다수의 볼캐스터(49)가 위치되어 상기 이동부(10) 및 제1베이스(47)의 X,Y축 이동시 상부로의 이탈을 억제하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제1베이스(47)에는 이동축(54)이 외측으로 연장되어 형성되어 있고, 상기 제2베이스(48)에는 고정축(55)이 외측으로 연장되어 형성되어 있으며, 상기 이동축(54)에는 핸들(53)이 관통되어 있고, 하단은 상기 고정축(55)에 회전가능하게 결합됨으로써, 상기 핸들(53)을 조정하여 상기 이동부재(15) 및 제1베이스(47)를 제2베이스(48)상에서 X,Y축으로 이동 가능하게 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치.
KR2019980028225U 1998-12-31 1998-12-31 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치 KR200286755Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019980028225U KR200286755Y1 (ko) 1998-12-31 1998-12-31 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019980028225U KR200286755Y1 (ko) 1998-12-31 1998-12-31 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000014851U true KR20000014851U (ko) 2000-07-25
KR200286755Y1 KR200286755Y1 (ko) 2003-07-07

Family

ID=49397364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019980028225U KR200286755Y1 (ko) 1998-12-31 1998-12-31 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200286755Y1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100439309B1 (ko) * 2002-01-29 2004-07-07 주식회사 넥사이언 와이어 본딩된 칩 테스트 장치 및 방법
KR100439308B1 (ko) * 2002-01-29 2004-07-07 주식회사 넥사이언 칩 테스트 장치 및 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100439309B1 (ko) * 2002-01-29 2004-07-07 주식회사 넥사이언 와이어 본딩된 칩 테스트 장치 및 방법
KR100439308B1 (ko) * 2002-01-29 2004-07-07 주식회사 넥사이언 칩 테스트 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR200286755Y1 (ko) 2003-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9805980B2 (en) Method of manufacturing a semiconductor device
US6249342B1 (en) Method and apparatus for handling and testing wafers
KR101059914B1 (ko) 반도체 제조공정용 테이블
KR101266662B1 (ko) 반도체 칩 검사시스템
KR100614797B1 (ko) 반도체 제조공정용 척테이블
CN1983549B (zh) 用于布置器件进行处理的装置和方法
EP0993035A1 (en) Probe device
JP4233705B2 (ja) ダイボンディング方法およびダイボンディング設備
KR100724044B1 (ko) 반도체 제조 공정용 이송장치
KR200286755Y1 (ko) 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치
KR20110090553A (ko) 다이 본딩 장비의 이젝팅 장치
KR20060128192A (ko) 반도체 처리장치 및 처리방법
US5260514A (en) Wire bonder and vacuum pedestal workholder for same
KR20030030587A (ko) Led 다이 본더
KR100639399B1 (ko) 반도체 처리장치
KR101165034B1 (ko) 픽업 헤드 및 이를 구비한 플립칩 본더
KR0150704B1 (ko) 반도체 칩 분리 장치 및 분리방법
KR20060107085A (ko) 반도체 패키지 픽업시스템 및 픽업방법
KR20070042336A (ko) 단일 블레이드를 이용한 이중 소잉 장치 및 방법
JP7315987B2 (ja) 微細ピッチを有するデバイスのテスト装置
JP2002093840A (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
KR20070082316A (ko) 솔더 볼 고정 판을 이용한 솔더 볼 부착 방법
KR100237326B1 (ko) 솔더볼 범핑 장비의 bga 반도체 패키지 이송장치
CN116097414A (zh) 自对准尖端
KR100864591B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 소잉장치 및 이를 이용한 반도체패키지 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060814

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee