KR20000012737A - 반도체 팩키지 몰드성형장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플런저 플레이트의 기울어짐에 따른 반도체팩키지의 불량을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체팩키지 몰드성형장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 베이스(2)와, 다수개의 캐비티(8) 및 수지공급포트(10)가 형성되며 상기 베이스(2)의 상부에 장착된 캐비티블록(4,6)과, 상기 수지공급포트(10)에 장착된 플런저(12)와, 상기 베이스(2)와 캐비티블록(4,6)의 사이에 승강가능하게 장착되고 그 상면에는 상기 플런저(12)가 결합된 플런저플레이트(14)와, 플런저플레이트(14)를 승강시키는 실린더(16)를 포함하여 구성된 반도체팩키지의 몰드성형장치에 있어서, 상기 베이스(2)와 플런저(12)를 연결하는 복수개의 링크(24,26)와, 이 링크(24,26)를 각각 연결하여 각 링크(24,26)가 동일하게 연동되도록 하는 연결로드(28)가 구비되며, 상기 플런저플레이트(14)의 승강시 각 링크(24,26)가 동일하게 접히거나 펴지면서 플런저플레이트(14)가 균형을 유지하며 승강되도록 된 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 몰드성형장치가 제공된다.

Description

반도체 팩키지 몰드성형장치{semiconductor package mold shaping apparatus}
본 발명은 반도체 팩키지 몰드성형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플런저 플레이트의 기울어짐에 따른 반도체팩키지의 불량을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체팩키지 몰드성형장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체팩키지 몰드성형장치는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 베이스(2)의 상측에 장착된 캐비티블록(4,6)에 리드프레임을 배치하고, 이 리드프레임에 부착된 반도체 칩의 둘레부에 합성수지액을 주입, 경화시켜 합성수지몰드를 성형하는 것이다.
상기 캐비티블록(4,6)은 상하부로 분할제작되며, 상, 하부 캐비티블록(4,6)의 연접면에는 그 내부에 리드프레임의 반도체 칩이 배치되는 다수개의 캐비티(8)가 형성된 것으로, 하부캐비티블록(4,6)에는 상기 캐비티(8)에 수지를 공급하는 다수개의 수지공급포트(10)가 형성된다. 이 수지공급포트(10)는 상기 캐비티(8)와 연통되도록 구성되며, 별도의 공급장치에 의해 그 내부로 액상의 수지액이 공급되는 것으로, 그 내부에 장착된 플런저(12)의 승강에 따라 상기 캐비티(8)로 수지액을 주입한다. 그리고, 상기 베이스(2)와 캐비티블록(4,6)의 사이에는 플런저플레이트(14)가 승강가능하게 장착되며, 이 플런저플레이트(14)의 상면에 상기 플런저(12)의 하단이 결합된다. 상기 플런저플레이트(14)는 그 양단에 장착된 한쌍의 실린더(16)에 의해 승강되는 것으로, 이 실린더(16)로 플런저플레이트(14) 및 플런저(12)를 상승시키면, 플런저(12)에 의해 상기 수지공급포트(10) 내부의 수지액이 캐비티(8)의 내부에 배치된 반도체 칩의 둘레부에 공급된 후, 경화되어 합성수지몰드를 형성하게 된다.
그런데, 이러한 반도체팩키지 몰드성형장치는 플런저플레이트(14)가 수평을 이루며 승강되지 않으면, 각각의 플런저(12)가 상호 동일한 높이로 승강되지 않으므로, 각 캐비티(8)에 동일한 양의 수지몰드가 공급되지 않고, 따라서, 반도체팩키지의 몰드에 불량이 발생된다. 따라서, 상기 플런저플레이트(14)의 전후면 양측에 각각 랙기어(18)를 형성하고, 이 랙기어(18)에 결합된 피니언기어(20)를 상기 베이스(2)에 장착된 회전축(22)으로 상호 연결하여, 플런저플레이트(14)의 승강시 각 피니언기어(20)가 상호 동일하게 회전되어 플런저플레이트(14)가 균형을 유지하고, 이에따라, 플런저플레이트(14)에 결합된 다수개의 플런저(12)가 상호 동일한 높이로 승강되도록 하였다.
그러나, 이러한 반도체팩키지 몰드성형장치는 플런저플레이트(14)의 전후면 양측에 랙기어(18)와 피니언기어(20)가 장착되어, 플런저플레이트(14)가 차지하는 공간이 넓어지므로, 몰드성형장치 전체의 크기가 커지는 문제점이 있었다. 또한, 상기 피니언기어(20)를 상호 연결하는 회전축(22)에 비틀림이 발생되면, 플런저플레이트(14)가 기울어지게 되며, 이러한 오차에 의해 완성된 반도체팩키지의 몰드에 불량이 발생되는 문제점이 있었다. 특히, 플런저플레이트(14)가 기울어짐에 따라 수지공급포트(10)의 내부에 정밀하게 설치된 플런저(12)가 기울어져 수지공급포트(10) 내부에 밀착가압되어, 플런저(12)의 승강시 플런저(12) 또는 수지공급포트(10)가 손상 또는 파손되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 크기를 줄일 수 있을 뿐 아니라, 플런저플레이트(14)가 수평을 유지하며 승강될 수 있도록 하여, 완성된 반도체팩키지에 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체팩키지 몰드성형장치를 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 반도체 팩키지 몰드성형장치를 도시한 사시도
도 2는 상기 반도체 팩키지 몰드성형장치의 측단면도
도 3은 본 발명에 따른 링크와 연결로드를 도시한 사시도
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 반도체 팩키지 몰드성형장치의 작동상태를 도시한 측단면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
2. 베이스 4,6. 캐비티블록
8. 캐비티 10. 수지공급포트
12. 플런저 14. 플런저플레이트
16. 실린더 24,26. 링크
28. 연결로드
본 발명에 따르면, 베이스(2)와, 다수개의 캐비티(8) 및 수지공급포트(10)가 형성되며 상기 베이스(2)의 상부에 장착된 캐비티블록(4,6)과, 상기 수지공급포트(10)에 장착된 플런저(12)와, 상기 베이스(2)와 캐비티블록(4,6)의 사이에 승강가능하게 장착되고 그 상면에는 상기 플런저(12)가 결합된 플런저플레이트(14)와, 플런저플레이트(14)를 승강시키는 실린더(16)를 포함하여 구성된 반도체팩키지의 몰드성형장치에 있어서, 상기 베이스(2)와 플런저(12)를 연결하는 복수개의 링크(24,26)와, 이 링크(24,26)를 각각 연결하여 각 링크(24,26)가 동일하게 연동되도록 하는 연결로드(28)가 구비되며, 상기 플런저플레이트(14)의 승강시 각 링크(24,26)가 동일하게 접히거나 펴지면서 플런저플레이트(14)가 균형을 유지하며 승강되도록 된 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 몰드성형장치가 제공된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 3내지 도 5는 본 발명에 따른 반도체팩키지 몰드성형장치를 도시한 것으로, 베이스(2)와, 다수개의 캐비티(8) 및 수지공급포트(10)가 형성되며 상기 베이스(2)의 상부에 장착된 캐비티블록(4,6)과, 상기 수지공급포트(10)에 장착된 플런저(12)와, 상기 베이스(2)와 캐비티블록(4,6)의 사이에 승강가능하게 장착되고 그 상면에는 상기 플런저(12)가 결합된 플런저플레이트(14)와, 플런저플레이트(14)를 승강시키는 실린더(16)를 포함하여 구성되는 것은 종래의 반도체팩키지의 몰드성형장치와 동일하며, 상기 베이스(2)와 플런저플레이트(14)의 사이에는, 상기 베이스(2)와 플런저플레이트(14)를 연결하는 제1 및 제2 링크(24,26)와, 이 링크(24,26)를 각각 연결하여 각 링크(24,26)가 동일하게 연동되도록 하는 연결로드(28)가 구비된다.
상기 링크(24,26)는 상기 베이스(2)와 플런저플레이트(14)에 각각 힌지결합된 한쌍의 링크부재(30,32)와, 이 링크부재(30,32)를 상호 연결하는 힌지핀(34)으로 구성된 2절링크(24,26)를 이용하는 것으로, 상기 연결로드(28)는 그 양단이 상기 힌지핀(34)에 연결된다, 따라서, 상기 플런저플레이트(14)가 승강되면, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 연결로드(28)에 의해, 제1 및 제2 링크(24,26)가 동일하게 접히거나 펴지면서 플런저플레이트(14)가 수평을 유지하며 승강되도록 한다.
이와같이 구성된 반도체팩키지의 몰드성형장치는 상기 플런저플레이트(14)의 하측에 결합되는 링크(24,26)를 이용하여 플런저플레이트(14)가 균형을 유지할 수 있도록 구성되는데, 이러한 링크(24,26)는 플런저플레이트(14)의 하측에 설치되므로, 랙과 피니언기어를 이용하는 종래의 몰드성형장치에 비해, 플런저플레이트(14)의 크기를 줄일 수 있다. 따라서, 다른 장치를 설치할 공간을 확보할 수 있으며, 몰드성형장치 전체의 크기를 줄일 수 있는 장점이 있다. 특히, 상기 링크(24,26)는 종래의 랙, 피니언기어를 연결하는 회전축과는 달리 비틀림이 발생되지 않으므로, 플런저플레이트(14)가 평형을 유지하며 승강될 수 있다. 따라서, 플런저플레이트(14)가 기울어짐에 따라, 완성된 반도체팩키지의 몰드에 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 플런저(12)가 기울어져 플런저(12)나 수지공급포트(10)가 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
본 실시예의 경우, 상기 2개의 링크(24,26)와 연결로드(28)를 이용하여 상기 플런저플레이트(14)를 지지할 수 있도록 하였으나, 링크(24,26)와 연결로드(28)의 개수는 필요에 따라 증가될 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 플런저플레이트(14)의 하측에 연결로드(28)에 의해 상호 연결되는 다수개의 링크(24,26)를 장착하므로써, 전체의 크기를 줄일 수 있을 뿐 아니라, 플런저플레이트(14)가 수평을 이루며 승강될 수 있도록 하여, 완성된 반도체팩키지에 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체팩키지 몰드성형장치를 제공할 수 있다.

Claims (1)

  1. 베이스(2)와, 다수개의 캐비티(8) 및 수지공급포트(10)가 형성되며 상기 베이스(2)의 상부에 장착된 캐비티블록(4,6)과, 상기 수지공급포트(10)에 장착된 플런저(12)와, 상기 베이스(2)와 캐비티블록(4,6)의 사이에 승강가능하게 장착되고 그 상면에는 상기 플런저(12)가 결합된 플런저플레이트(14)와, 플런저플레이트(14)를 승강시키는 실린더(16)를 포함하여 구성된 반도체팩키지의 몰드성형장치에 있어서, 상기 베이스(2)와 플런저(12)를 연결하는 복수개의 링크(24,26)와, 이 링크(24,26)를 각각 연결하여 각 링크(24,26)가 동일하게 연동되도록 하는 연결로드(28)가 구비되며, 상기 플런저플레이트(14)의 승강시 각 링크(24,26)가 동일하게 접히거나 펴지면서 플런저플레이트(14)가 균형을 유지하며 승강되도록 된 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 몰드성형장치.
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