KR20000011086U - 열연코일에 부착된 용접칩 제거장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 권취기 후단에서 코일의 꼬리부를 용접 절단시 비산되어 코일의 외관에 부착된 용접 칩(chip)들을 제거하기 위한 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치에 관한 것이다.

본 고안은 스크랩 처리를 하는 과정에서 비산되어 코일의 외관 표면에 부착된 용접 칩을 제거하기 위한 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치에 있어서, 롤러(120) 상부에 상기 코일(50)이 안착되는 1쌍의 롤링부(100)와, 상기 롤링부(100)와 소정 거리 이격되어 그 베이스(210)의 내면에 스윙 실린더(220)가 설치되어 있는 베이스부(200)와, 상기 베이스부(200)의 좌우 양단에 설치되어 있는 서포팅부(300)와, 상기 서포팅부(300)의 레일(370)에 결합되어 회전하면서 상기 롤링부(100)에 안착된 코일(50)의 용접 칩을 제거하는 칩제거부(400)를 포함하여 구성된다.

이러한 본 고안의 구성과 작용에 의하여 코일에 부착된 칩의 발생 위치에 따라 코일을 회전시키면서 칩 제거용 숫돌이 전후 좌우로 이동하면서 칩을 제거함에 따라 종래 용접 칩이 부착된 코일이 정정설비로 이송되어 정정작업을 거치는 동안 발생되었던 압연 롤 표면의 흠이나 스크래치, 제품 표면의 파임부 발생이 방지되어 제품 품질이 향상되고 정비 효율을 증진시키는 효과가 제공된다.

Description

열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치

본 고안은 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치에 관한 것으로, 특히 권취기 후단에서 코일의 꼬리부를 용접 절단시 비산되어 코일의 외관에 부착된 용접 칩(chip)들을 제거하기 위한 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 열연 공장에 있어서, 압연공정중 코일의 권취 작업 후 코일의 꼬리부를 수동으로 절단하여 스크랩 처리를 하게 되는 바, 작업자가 수동 용접기를 가지고 절단함에 의하여 작업시 비산된 용접 칩이 코일의 외관 표면에 달라 붙게 되며, 이러한 용접 칩이 부착된 코일이 정정설비로 이송되어 정정작업을 하게 되면 압연 롤 표면에 흠이나 스크래치를 발생시키고 제품의 표면에 파임부를 형성시키는 등 제품 품질을 저하시키는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 용접 칩이 부착된 열연코일이 정정설비에 진입하기 전에 코일 콘베어 상에서 이를 제거할 수 있도록 한 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 스크랩 처리를 하는 과정에서 비산되어 코일의 외관 표면에 부착된 용접 칩을 제거하기 위한 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치에 있어서, 롤러 상부에 상기 코일이 안착되는 1쌍의 롤링부와, 상기 롤링부와 소정 거리 이격되어 그 베이스의 내면에 스윙 실린더가 설치되어 있는 베이스부와, 상기 베이스부의 좌우 양단에 설치되어 있는 서포팅부와, 상기 서포팅부의 레일에 결합되어 회전하면서 상기 롤링부에 안착된 코일의 용접 칩을 제거하는 칩제거부를 포함하는 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치가 제공된다.

도 1은 본 고안에 따른 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치를 나타내는 사시도,

도 2는 도 1에 도시된 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치의 분해사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

50 : 코일, 100 : 롤링부, 120 : 롤러, 200 : 베이스부, 220 : 스윙 실린더, 300 : 서포팅부, 310 : 서포트 라이너, 320 : 서포트, 330 : 상하실린더, 370 : 레일, 372 : 래크, 400 : 칩제거부, 410 : 슬라이더, 420,422 : 베어링 하우징, 430 : 숫돌, 450 : 피니언

이하, 양호한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 본 고안에 따른 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치를 나타내는 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치의 분해사시도로서, 본 고안에 의한 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치는 크게 구분하여 롤러(120) 상부에 코일(50)이 안착되는 1쌍의 롤링부(100)와, 상기 롤링부(100)와 소정 거리 이격되어 그 베이스(210)의 내면에 스윙 실린더(220)가 설치되어 있는 베이스부(200)와, 상기 베이스부(200)의 좌우 양단에 설치되어 있는 서포팅부(300)와, 상기 서포팅부(300)의 레일(370)에 결합되어 회전하면서 상기 롤링부(100)에 안착된 코일(50)의 용접 칩을 제거하는 칩제거부(400)로 이루어져 있다.

롤링부(100)는 드라이브 사이드(drive side) 베어링 블록(110)과 워크 사이드(work side) 베어링 블록(130)이 바닥면에 볼트고정되어 있는 I형강(112) 상면에 고착된 제 2지지판(114)(154)에 볼트고정되어 있고, 기어드 모터(140)가 상기 일측 I형강(150) 상면에 고착된 제 1지지판(152)에 볼트고정되어 있다.

상기 드라이브 사이드 베어링 블록(110)과 워크 사이드 베어링 블록(130) 사이에는 롤러(120)가 회전가능하게 설치되어 있다.

베이스부(200)는 베이스(210) 내측단에 실린더 서포트(230)가 볼트고정되어 있고, 상기 실린더 서포트(230) 상단에 스윙 실린더(swing cylinder)(220)가 핀결합되어 있다.

상기 스윙 실린더(220)의 선단부는 클레비스(clevis)(240)와 축결합되어 있고, 상기 클레비스(240)는 후술하는 연결판(380)의 브라켓트(390)에 핀결합되어 있다.

또한, 상기 베이스(210)의 좌우 양단에는 고정판(340)이 볼트결합되어 있다.

서포팅부(300)는 서포트 라이너(310)의 저면으로부터 서포트(320)의 상부가 끼워져 상하 미끄럼 이동하고, 상기 서포트(320)의 하부는 상기 고정판(340)에 축결합되어 전후로 스윙이 가능하게 설치되며 상기 서포트 라이너(310) 및 서포트(320)의 외면에 브라켓트(350)(352)가 각각 볼트결합되어 있고, 상하실린더(330) 하부 및 상부가 클레비스(360)를 통하여 상기 브라켓트(350)(352)에 각각 핀결합되어 있다.

상기 서포트 라이너(310)의 사이에서 레일(370)의 양단부가 억지끼움결합되어 있고, 서포트(320) 사이에는 연결판(380)의 좌우 양단이 볼트고정되어 있다.

상기 레일(370)의 하부에는 횡방향으로 래크(372)가 형성되어 있고, 레일(370)의 전면 양측에는 완충용 스프링(374)이 결합되어 있다.

칩제거부(400)는 상기 레일(370)의 중앙부를 타고 좌우 이동하는 슬라이더(410)의 상면에 1쌍의 베어링 하우징(420)(422)이 용접에 의하여 고착되어 있고, 상기 베어링 하우징(420)(422) 내면 사이에서 숫돌(430)이 도시되지 않은 베어링을 통해 회전가능하게 설치되어 있으며, 전동기(440)의 선단 플랜지부가 상기 일측 베어링 하우징(422) 외면에 볼트고정되어 있다.

또한, 상기 슬라이더(410)의 일측 외면에는 전동기(442)의 선단 플랜지부가 볼트고정되어 있고, 상기 전동기(442)의 회전축이 상기 슬라이더(410)를 관통하여 슬라이더(410) 내면에서 상기 레일(370)의 래크(372)와 맞물려 회전하는 피니언(450)의 회전축에 연결되어 있다.

이하에서는 상기와 같은 구성을 갖는 본 고안의 작용을 설명한다.

압연공정중 권취 작업이 완료된 코일(50)을 두 개의 롤러(120) 상부에 안착시켜서 코일(50)의 표면에 스크랩 처리 과정에서 비산된 용접 칩이 부착되었을 경우, 칩의 발생 위치에 따라 도시되지 않은 조작버튼을 눌러서 롤링부(100)의 기어드모터(140)를 작동시켜서 칩의 부착위치가 칩제거부(400)의 숫돌(430) 전면에 위치할 수 있도록 롤러(120)를 회전시킨다.

이후, 상기 서포팅부(300)의 상하실린더(330)를 작동시켜 상방향으로 이동하는 로드와 함께 서포트 라이너(310)를 서포트(320)의 외면을 타고 상부로 이동시켜서 칩 부착위치까지 칩제거부(400)를 이동시킨다.

이후, 도시되지 않은 조작버튼을 통해 베이스부(200)의 스윙 실린더(220)를 작동시켜서 상기 스윙 실린더(220)와 연결된 연결판(380)을 통하여 고정판(340)에 축결합된 서포트(320)를 전후로 회동시켜서 숫돌(430)이 칩 부착위치에 근접되도록 한 후, 상기 전동기(440)를 작동시켜서 숫돌(430)을 회전시키면 레일(370)의 양단에 설치된 완충용 스프링(374)에 코일(50)이 먼저 닿으면서 코일(50)의 진동이 방지된 상태에서 숫돌(430)이 코일(50)에 닿아 칩과 마찰되면서 칩을 제거한다.

한편, 칩이 코일(50)의 횡방향으로 널리 퍼져 있을 경우에는 전동기(442)의 회전과 피니언(450) 및 레일(370) 하부에 형성된 래크(372)를 통해 슬라이더(410)를 좌우로 이동시키면서 코일(50) 외면에 부착된 칩을 제거할 수 있으며, 상하로 칩이 부착되어 있을 경우에도 상기 상하 실린더(330)를 이용하여 서포트 라이너(310)를 상하로 이동시키면서 적절한 위치에서 코일(50) 표면의 칩을 제거할 수 있다.

한편, 칩 제거가 필요치 않을 경우 스윙 실린더(220)를 통해 서포팅부(300)와 칩제거부(400)를 뒤로 젖혀서 불필요한 작동을 막을 수 있다.

이상에서와 같이, 본 고안에 따르면 코일에 부착된 칩의 발생 위치에 따라 코일을 회전시키면서 칩 제거용 숫돌이 전후 좌우로 이동하면서 칩을 제거함에 따라 종래 용접 칩이 부착된 코일이 정정설비로 이송되어 정정작업을 거치는 동안 발생되었던 압연 롤 표면의 흠이나 스크래치, 제품 표면의 파임부 발생이 방지되어 제품 품질이 향상되고 정비 효율을 증진시키는 효과가 있다.

이상에서 본 고안에 따른 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 고안의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 고안을 한정하는 것은 아니다.

또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 고안의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.

Claims (1)

1. 스크랩 처리를 하는 과정에서 비산되어 코일의 외관 표면에 부착된 용접 칩을 제거하기 위한 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치에 있어서,

   롤러(120) 상부에 상기 코일(50)이 안착되는 1쌍의 롤링부(100)와,

   상기 롤링부(100)와 소정 거리 이격되어 그 베이스(210)의 내면에 스윙 실린더(220)가 설치되어 있는 베이스부(200)와,

   상기 베이스부(200)의 좌우 양단에 설치되어 있는 서포팅부(300)와,

   상기 서포팅부(300)의 레일(370)에 결합되어 회전하면서 상기 롤링부(100)에 안착된 코일(50)의 용접 칩을 제거하는 칩제거부(400)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 열연코일에 부착된 용접 칩 제거장치.