KR20000010663A

KR20000010663A - Injection molding device

Info

Publication number: KR20000010663A
Application number: KR1019980708632A
Authority: KR
Inventors: 한스 로다 베르그호프
Original assignee: 한스 로다 베르그호프
Priority date: 1996-04-25
Filing date: 1997-04-24
Publication date: 2000-02-25

Abstract

PURPOSE: An injection molding device is provided to prevent a circuit and a device from being contaminated and to operate a shaping press by using an electric typed and an air typed operations. CONSTITUTION: A shaping press(1) contains a pellet of a capsulating material(3) in an integrated circuit lead frame(6) and a gangpot(6) in a metal mold cavity(4). Herein, the capsulation of the integrated circuit is formed by: heating the pellet of the capsulating material; injecting into the gangpot by using a transfer plunger(8); solidifying the capsulating material; eliminating the capsulated integrated circuit(7) by opening a metal mold press; and the opened metal mold press receiving a new lead frame inserting material(6).

Description

Injection molding device

전자 산업에 있어, 지속적인 전기적 오류의 원인이 될 수 있는, 회로와 소자들의 오염을 방지하기 위하여 고도의 청결성이 요구된다. 기존의 사출성형 장비는 작동유의 누출을 일으킬 수 있는 유압프레스를 사용하고 금형들로부터 파편(debris)들을 제거하는 데 있어 항상 효과적이지는 못한 세정기술을 사용한다. 또한, 세정하기 위해 금형을 빼내는 작업은 종종 어렵고 많은 시간을 요구한다. 본 발명의 목적은 이러한 문제점들을 극복하는 것이다.In the electronics industry, a high degree of cleanliness is required to prevent contamination of circuits and devices, which can cause continuous electrical failures. Conventional injection molding equipment uses hydraulic presses that can cause hydraulic oil leakage and use cleaning techniques that are not always effective in removing debris from molds. In addition, the removal of the mold for cleaning is often difficult and time consuming. It is an object of the present invention to overcome these problems.

본 발명은, 예를 들어 집적회로를 캡슐화 하는 사출 성형 장치의 개선에 관한 것이다.The present invention relates, for example, to the improvement of an injection molding apparatus for encapsulating an integrated circuit.

도 1A, 도 1B 및 도 1C는 집적회로와 리드프레임을 캡슐화하는 성형프레스의 작동을 나타내는 도면;1A, 1B and 1C show the operation of a forming press encapsulating an integrated circuit and a leadframe;

도 2A와 도 2B는 각각 전기공기식 프레스의 평면도와 정면도;2A and 2B are plan and front views, respectively, of an electric air press;

도 3A와 도면 3B는 각각 금형 브러싱 시스템(mold brushing system)의 정면도와 측면도;3A and 3B are front and side views, respectively, of a mold brushing system;

도 4A와 도 4B는 금형을 제거하는 스프링-장착 시스템을 나타내는 도면.4A and 4B show a spring-loaded system for removing a mold.

따라서, 본 발명은 금형 제작물의 형성을 위한 모양의 공동을 갖는 금형을 수용하는데 적용되는 성형 프레스를 포함하고, 상기 성형 프레스가 전기식 및 공기식의 작용에 의해 작동되는 사출성형 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention provides an injection molding apparatus comprising a molding press adapted to receive a mold having a cavity having a shape for forming a mold fabrication, wherein the molding press is operated by an electric and pneumatic action.

본 발명은 또한 캡슐화를 위한 고착 리드프레임과 집적회로 다이를 수용하기 위한 공동을 형성하는 금형을 수용하도록 적용되는 성형 프레스를 포함하는 집적회로 캡슐화 장치로서, 이 캡슐화 장치는 브러쉬를 가로질러 회전하고 파편을 제거하도록 금형면 위를 이동하는 일체형 금형 브러시 유닛이 제공된다. 본 발명의 또 다른 특징으로는, 금형의 용이한 제거를 위해 스프링 장착 시스템이 제공된다는 것이다.The present invention also provides an integrated circuit encapsulation device comprising a securing leadframe for encapsulation and a molding press adapted to receive a mold forming a cavity for receiving an integrated circuit die, the encapsulation device rotating across the brush and debris. An integrated mold brush unit is provided that moves over the mold surface to remove the mold. Another feature of the invention is that a spring loaded system is provided for easy removal of the mold.

본 발명은 첨부 도면을 참조하여 예시적인 방식으로 아래에 더 자세히 설명된다.The invention is explained in more detail below in an exemplary manner with reference to the accompanying drawings.

도 1A, 도 1B 및 도 1C는 두 개의 금형(2)을 수용하도록 적용되는 전형적인 이송 성형 프레스(transfer molding press)의 단면도이다. 각각의 금형(2)이 성형 프레스(1) 내에 배열되고, 금형 공동(4)을 형성하도록 서로 끼워지는 상부 및 하부 금형부(2a, 2b)를 포함한다.1A, 1B and 1C are cross-sectional views of a typical transfer molding press applied to receive two molds 2. Each mold 2 comprises an upper and a lower mold part 2a, 2b arranged in the molding press 1 and fitted together to form a mold cavity 4.

도 1A에 도시된 성형 프레스(1)는 닫힌 위치에 있고, 각각의 금형 공동(4) 안에 집적회로 리드프레임(leadframe)(6)과, 갱폿(gangpot)(6) 내에 캡슐화 재료(3)의 펠릿이 적재된다. 집적회로(6)의 캡슐화는 캡슐화 재료의 펠릿(3)을 가열하고, 이송 플런져(transfer plunger)(8)를 이용하여 갱폿 안에 주입하여 이루어지는데, 이는 액화되어 갱폿과 금형 공동들 사이의 작은 통로를 통하여 금형 공동(4) 안으로 흘러 들어 가게 한다(도 1B 참조). 캡슐화 재료가 다시 응고되도록 한 후, 금형 프레스(1)가 열리게(도면(1C)) 되는데, 여기서, 금형부(2a, 2b)가 분리된다. 캡슐화된 집적회로(7)들은, 금형 프레스로부터 제거하여 들어내기 위하여, 이젝터(8)를 이용하여 금형 공동으로부터 들어내어 진다. 캡슐화된 집적회로(7)들의 제거 후, 개방되어 있는 금형 프레스는 새로운 리드프레임 삽입물(6)들을 받아들이고 캡슐화 공정을 반복하기 위한 캡슐화 재료의 펠릿(pellet)(3)을 받아들일 수 있는 상태가 된다.The molding press 1 shown in FIG. 1A is in a closed position and within each mold cavity 4 an integrated circuit leadframe 6 and encapsulation material 3 in a gangpot 6. The pellet is loaded. Encapsulation of the integrated circuit 6 is achieved by heating the pellets 3 of encapsulation material and injecting them into the gangpot using a transfer plunger 8, which is liquefied to form a small gap between the gangpot and the mold cavities. It flows into the mold cavity 4 through the passage (see FIG. 1B). After allowing the encapsulation material to solidify again, the mold press 1 is opened (Fig. 1C), where the mold portions 2a and 2b are separated. The encapsulated integrated circuits 7 are lifted out of the mold cavity using the ejector 8 to be removed from the mold press. After removal of the encapsulated integrated circuits 7, the open mold press is ready to accept new leadframe inserts 6 and to receive pellets 3 of encapsulating material for repeating the encapsulation process. .

도 2A와 도 2B를 참조하면, 서버 모터(14)에 장착된 작은 기어(11)에 의해 구동되는 큰 기어(12) 상에 볼나사(15)가 장착된다. 금형을 닫아 조이기 위해서는, 연동장치(13)가 큰 기어(12)와 맞물리고 조임력을 인가하는 레버 아암(18)에 의해 볼 나사 너트(19)에 토크를 인가한다. 금형을 개방하기 위해서는, 이 공정이 반대로 된다.2A and 2B, the ball screw 15 is mounted on the large gear 12 driven by the small gear 11 mounted to the server motor 14. In order to close and tighten the mold, the linkage device 13 applies torque to the ball screw nut 19 by a lever arm 18 that engages the large gear 12 and applies a tightening force. In order to open a metal mold | die, this process is reversed.

도 3A에서, 내열 브러시(21)가 풀리(22) 위를 돌아가는 V-벨트 상에 장착된다. 모터(28)가 구동 기구(26)를 통해 풀리(22)를 구동시킨다. 금형이 개방되었을 때, 브러시 유닛이 금형면을 가로질러 진행방행으로 병진운동을 하고 나서, 금형들로부터 모든 파편들을 쓸어내며 되돌아 온다. 병진운동으로서 수평축에 대한 브러쉬의 회전은 수직축을 중심으로 회전하는 브러쉬를 갖는 종래의 세정 방법 보다 더 효율적으로 세정작용을 수행한다.In FIG. 3A, a heat resistant brush 21 is mounted on the V-belt running over the pulley 22. The motor 28 drives the pulley 22 via the drive mechanism 26. When the mold is open, the brush unit translates in a progressive direction across the mold surface, and then sweeps back all the debris from the molds. The rotation of the brush about the horizontal axis as a translational movement performs the cleaning operation more efficiently than the conventional cleaning method having the brush rotating about the vertical axis.

도 4A 및 도 4B에서, 롤러-베어링 시스템(34)이 프레스-테이블(36) 위에 장착되고, 베이스-테이블(32)내에 설치된 스프링(33)에 걸리게 된다. 금형(31)이 풀리게 될 때, 스프링(33)이 풀리어 용이하게 제거할 수 있도록 금형을 프레스 테이블(36) 위로 올리게 된다. 180℃ 이상일 수도 있는 금형의 온도가 금형 교환작업을 어렵게 하지만, 이 시스템은 교환작업의 속도를 상당히 빠르게 한다.4A and 4B, the roller-bearing system 34 is mounted on the press-table 36 and caught by a spring 33 installed in the base-table 32. When the mold 31 is released, the mold is raised above the press table 36 so that the spring 33 can be easily removed. The temperature of the mold, which may be higher than 180 ° C, makes it difficult to change the mold, but the system significantly speeds up the change.

위의 상세한 설명은 예시적인 것일 뿐이고, 다음의 청구항에서 정의되는 발명의 범위를 제한하려는 것은 아니다.The above detailed description is exemplary only and is not intended to limit the scope of the invention as defined in the following claims.

Claims

An injection molding apparatus comprising a mold press adapted to receive a mold having a cavity having a shape for forming a molded article,

And the molding press is operated by an electro-pneumatic action.

The method of claim 1,

Injection molding apparatus characterized in that the mold is provided with a spring-loaded bearing system for easy removal.

An integrated circuit encapsulation device comprising a clamping leadframe for encapsulation and a molding press for receiving a mold for forming a cavity for receiving an integrated circuit die.

And the forming press is operated by electro-pneumatic operation.

The method of claim 3,

An integrated mold brush unit is provided which rotates across the brush and moves over the mold surface to remove debris.

The method of claim 3,

An encapsulation device, further comprising a spring-loaded bearing system for easy removal of the mold.