JP2932137B2 - Method and apparatus for resin sealing molding of electronic parts - Google Patents

Method and apparatus for resin sealing molding of electronic parts

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JP2932137B2
JP2932137B2 JP5202690A JP20269093A JP2932137B2 JP 2932137 B2 JP2932137 B2 JP 2932137B2 JP 5202690 A JP5202690 A JP 5202690A JP 20269093 A JP20269093 A JP 20269093A JP 2932137 B2 JP2932137 B2 JP 2932137B2
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resin
unit
molding
lead frame
mold
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和彦 坂東
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したIC、LSI、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形方法とその樹脂封止成形装置の改良に係り、特
に、異なる成形品(製品)を同時的に製造することがで
きるように改善したものに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for sealing electronic components such as ICs, LSIs, diodes and capacitors mounted on a lead frame with a resin material. In particular, the present invention relates to an improvement in which different molded articles (products) can be manufactured simultaneously.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法には、通常、次のような構成を基本構造と
する樹脂封止成形装置が用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component has been resin-molded by a transfer molding method. This method generally includes a resin-sealing molding apparatus having the following basic structure. Is used.
【0003】即ち、この種の樹脂封止成形装置には、固
定型と可動型とを対向配置した一対の金型と、該金型に
配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装し
た樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に対設し
たキャビティと、上記ポットとキャビティとの間に配設
した樹脂通路等が備えられている。そして、上記ポット
内に樹脂タブレットを供給すると共に、上記キャビティ
部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品を供
給セットして金型の型締めを行い、更に、上記ポット内
の樹脂タブレットを加熱且つ加圧すると共に、ポット内
の溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通して該ポットの側方
位置に配設した所要数のキャビティ内に夫々注入充填さ
せることにより、該各キャビティ内に嵌装した上記電子
部品を夫々樹脂封止成形するようにしている。また、上
記従来装置における金型は、通常の場合、同種の成形品
を同時に成形するように設けられている。従って、異な
る成形品を成形するには、成形装置に装着する金型自体
を交換する必要がある。また、同じ成形装置を用いて異
なる成形品を同時に成形するには、例えば、金型自体の
レイアウトを変更するか、或は、例えば、実願昭60−
152935号(実開昭62−62435号公報)に開
示されているように、成形装置に異種の金型を同時に装
着する必要がある
That is, this type of resin encapsulation molding apparatus includes a pair of dies in which a fixed die and a movable die are opposed to each other, a pot for supplying a resin material provided in the die, and a A fitted resin pressurizing plunger, a cavity opposed to the mold surface of the mold, a resin passage and the like disposed between the pot and the cavity are provided. Then, the resin tablet is supplied into the pot, and the electronic component mounted on the lead frame is supplied and set at a predetermined position in the cavity, and the mold is closed. Further, the resin tablet in the pot is heated. The electronic component fitted in each of the cavities by applying pressure and injecting and filling the molten resin material in the pot through the resin passage into a required number of cavities disposed at the side positions of the pot. Are molded by resin sealing. The mold in the above-mentioned conventional apparatus is usually provided so as to simultaneously mold the same type of molded product. Therefore, in order to form a different molded product, it is necessary to replace the mold itself mounted on the molding apparatus. Further, in order to simultaneously mold different molded products using the same molding apparatus, for example, the layout of the mold itself is changed or
152935 (Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 62-62435)
As shown, different types of molds are simultaneously loaded in the molding equipment.
I need to wear it .
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、異なる成形
品を成形するために、成形装置に装着する金型自体を頻
繁に交換する場合は、金型交換作業が面倒であると共
に、生産性を低下させると云った問題がある。また、成
形装置に装着する金型自体のレイアウトを異なる成形品
を同時に成形できるように変更する場合は、金型の設計
製作が面倒になると共に、使用・用途がそのレイアウト
のものに限られて汎用性を欠き金型及び成形装置が高価
格になると云った問題がある。また、成形装置に異種の
金型を、即ち、複数の金型を同時に装着する場合等にお
いては、金型取付スペースの制約から、金型自体を夫々
小型化する必要があって金型の設計製作が面倒になると
共に、生産性を低下させると云った問題がある。更に、
このような問題を解消するために、例えば、異なる成形
品の数に対応した数の成形装置を各別に使用する場合
は、生産設備費用が嵩み経済的に不利である等の間題が
ある。
In the case where the mold itself to be mounted on the molding apparatus is frequently changed in order to form a different molded product, the work of exchanging the mold is troublesome and the productivity is reduced. There is a problem to do so. In addition, when the layout of the mold itself to be mounted on the molding device is changed so that different molded products can be molded at the same time, the design and production of the mold becomes troublesome, and the use and application are limited to the layout. There is a problem in that versatility is lacking, and a mold and a molding device become expensive. In addition, when different types of dies are mounted on the molding apparatus, that is, when a plurality of dies are simultaneously mounted, it is necessary to reduce the size of each of the dies themselves due to restrictions on the space for mounting the dies. There is a problem that production becomes troublesome and productivity is reduced. Furthermore,
In order to solve such a problem, for example, when using a number of molding apparatuses corresponding to the number of different molded articles separately, there is a problem that production equipment costs are increased and economically disadvantageous. .
【0005】また、上記したような問題を解消するため
に、例えば、成形装置及び金型自体を大型化することも
考えられるが、この場合は、次のような問題がある。即
ち、この場合は、金型の重量や形状が必然的に大型化さ
れるのでその取り扱いが面倒になるのみならず、金型の
加工精度を均一に維持することが困難となり、このた
め、該金型の各部位において樹脂成形条件が相違するこ
とになる。特に、電子部品の樹脂封止成形のように高品
質性及び高信頼性を要求される製品の製造に際しては、
樹脂封止成形条件の相違に起因して、キャビティ内の樹
脂未充填状態が発生したり、樹脂封止成形体の内外部に
ボイドや欠損部が形成されて製品の品質を著しく低下さ
せると云った樹脂封止成形上の重大な弊害が生じる。
In order to solve the above-mentioned problems, for example, it is conceivable to increase the size of the molding device and the mold itself. However, in this case, there are the following problems. That is, in this case, the weight and the shape of the mold are inevitably increased, so that not only the handling becomes troublesome, but also it becomes difficult to maintain uniform processing accuracy of the mold. The resin molding conditions are different at each part of the mold. In particular, when manufacturing products that require high quality and high reliability, such as resin molding of electronic components,
It is said that due to the difference in the resin encapsulation molding conditions, a resin unfilled state in the cavity occurs, and voids and defects are formed inside and outside the resin encapsulation molded article, thereby significantly reducing the quality of the product. Serious adverse effects on the resin molding.
【0006】更に、金型の加工精度を均一に維持するに
は、高級型材を使用する等の必要があるため、金型及び
成形装置が高価格になると云った問題もある。
Further, in order to maintain uniform processing accuracy of the mold, it is necessary to use a high-grade mold material or the like, so that there is a problem that the mold and the molding apparatus are expensive.
【0007】また、金型の型面に樹脂バリが多量に付着
することになるため、該樹脂バリの取り除きに手数を要
して全体的な成形時間が長くなり、生産性を著しく低下
させると云った問題がある。
[0007] Further, since a large amount of resin burrs adhere to the mold surface of the mold, it takes time to remove the resin burrs, the overall molding time becomes longer, and if the productivity is remarkably reduced. There is a problem.
【0008】そこで、本発明は、電子部品の樹脂封止成
形に際して、異なる成形品を同時的に製造する場合に簡
易に即応できると共に、樹脂封止成形体の内外部にボイ
ドや欠損部が形成されない高品質性及び高信頼性を備え
た製品を成形することができる電子部品の樹脂封止成形
方法とその成形装置を提供することを目的とするもので
ある。
Accordingly, the present invention can easily respond to the simultaneous production of different molded products in the resin encapsulation molding of an electronic component, and can form voids or defective portions inside and outside the resin encapsulation molded body. It is an object of the present invention to provide a resin sealing molding method of an electronic component capable of molding a product having high quality and high reliability which is not performed, and a molding apparatus therefor.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型と可動型とを対向配置した金型と、該金型に
配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装し
た樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に配設し
たキャビティと、該キャビティと上記ポットとの間に配
設した樹脂通路とを有するモールディングユニットを用
いてリードフレーム上に装着した電子部品を樹脂材料に
て封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
樹脂封止成形装置に既に備えられた上記モールディング
ユニットに対して互に異なる種類の他の電子部品の樹脂
封止成形用モールディングユニットを着脱自在の状態で
装設することにより相互に異なる少なくとも二種類以上
の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを
備える該モールディングユニットの数を増減調整する工
程と、上記した相互に異なる少なくとも二種類以上の電
子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットに異な
る種類の電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム
とその成形用樹脂タブレットを供給する工程と、上記各
モールディングユニットを用いて上記各電子部品の樹脂
封止成形を行う工程と、樹脂封止された上記各電子部品
を上記各モールディングユニットから外部へ取出す工程
とを備えたことを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a resin sealing molding method for an electronic component in which a fixed die and a movable die are opposed to each other. A resin material supply pot, a resin pressurizing plunger fitted in the pot, a cavity provided on the mold surface of the mold, and a cavity disposed between the cavity and the pot. A resin encapsulation method of an electronic component in which an electronic component mounted on a lead frame is molded with a resin material using a molding unit having a resin passage,
At least two types different from each other by removably mounting a resin sealing molding unit of another electronic component of a different type with respect to the molding unit already provided in the resin sealing molding apparatus. The step of increasing or decreasing the number of molding units provided with the resin sealing molding unit of the electronic component, and different types of resin sealing molding units of at least two or more different electronic components described above. A step of supplying a pre-resin-sealed lead frame on which electronic components are mounted and a resin tablet for molding the same; a step of performing resin-sealing molding of each of the electronic components using each of the molding units; Removing each electronic component from each of the molding units to the outside. It is an butterfly.
【0010】また、上記した少なくとも二種類以上のモ
ールディングユニットに、異なる種類の電子部品を装着
した樹脂封止前リードフレームとその成形用樹脂タブレ
ットを供給する工程は、電子部品を装着した多数枚の樹
脂封止前リードフレームをリードフレーム供給ユニット
における所定位置に供給しセットする工程と、上記リー
ドフレーム供給ユニットにセットした樹脂封止前リード
フレームをリードフレーム整列ユニットヘ移送する工程
と、上記リードフレーム整列ユニットに移送した樹脂封
止前リードフレームを所定の方向へ整列させる工程と、
所定数の樹脂タブレットを樹脂タブレット搬出ユニット
に供給し整列させる工程と、上記リードフレーム整列ユ
ニットにセットした樹脂封止前リードフレームと上記樹
脂タブレット搬出ユニットに整列させた樹脂タブレット
とをモールディングユニットにおける固定型及び可動型
間に移送すると共に、上記樹脂封止前リードフレームを
モールディングユニットのキャビティ部の所定位置に供
給し且つ上記樹脂タブレットをポット内に供給する工程
とを備えており、また、上記各モールディングユニット
を用いて上記各電子部品の樹脂封止成形を行う工程は、
上記固定型及び可動型の両型を型締めすると共に、ポッ
ト内の樹脂タブレットを加熱且つ加圧して溶融化し該溶
融樹脂材料を上記樹脂通路を通してキャビティ内に夫々
注入充填させて該キャビティ内に嵌装した電子部品を夫
々樹脂封止成形する工程を備えており、また、樹脂封止
された上記各電子部品を上記各モールディングユニット
から外部へ取出す工程は、上記樹脂封止成形工程を経た
樹脂封止済リードフレームを上記固定型及び可動型の両
型から外部へ取り出す工程と、上記固定型及び可動型に
おける型面のクリーニィングを行う工程と、上記樹脂封
止済リードフレームをディゲーティングユニットの位置
に移送する工程と、上記ディゲーティングユニットにお
いて上記樹脂封止済リードフレームにおけるゲート部分
を除去する工程と、上記ゲート除去工程を経た上記樹脂
封止済リードフレームをリードフレーム収容ユニットへ
移送する工程と、上記リードフレーム収容ユニットにお
いて上記ゲート除去工程を経た樹脂封止済リードフレー
ムを各別に係着する工程と、各別に係着した上記各樹脂
封止済リードフレームを各別に収容する工程とを備えた
ことを特徴とするものである。
Further, the step of supplying a lead frame before resin encapsulation with different types of electronic components and a resin tablet for molding the same to at least two or more types of molding units as described above includes the steps of: A step of supplying and setting the pre-resin-sealed lead frame at a predetermined position in the lead frame supply unit; a step of transferring the pre-resin-sealed lead frame set in the lead frame supply unit to a lead frame alignment unit; Aligning the lead frame before resin sealing transferred to the unit in a predetermined direction,
A step of supplying and aligning a predetermined number of resin tablets to the resin tablet unloading unit, and fixing the lead frame before resin sealing set in the lead frame alignment unit and the resin tablet aligned to the resin tablet unloading unit in the molding unit Transferring between the mold and the movable mold, supplying the lead frame before resin sealing to a predetermined position of the cavity of the molding unit, and supplying the resin tablet into the pot. The step of performing resin sealing molding of each of the above electronic components using a molding unit,
While clamping both the fixed mold and the movable mold, the resin tablet in the pot is heated and pressurized to melt, and the molten resin material is injected and filled into the cavity through the resin passage, and fitted into the cavity. A step of molding the electronic components mounted thereon with a resin. Each of the steps of taking out each of the electronic components sealed with the resin from each of the molding units to the outside includes a step of molding the resin after the resin sealing molding process. Removing the stationary lead frame from both the fixed mold and the movable mold to the outside, cleaning the mold surface of the fixed mold and the movable mold, and de-gating the resin-sealed lead frame. And removing the gate portion of the resin-sealed lead frame in the degating unit. A step of transferring the resin-sealed lead frame after the gate removing step to a lead frame housing unit, and a step of separately attaching the resin-sealed lead frame after the gate removing step in the lead frame housing unit. And separately accommodating the above-mentioned resin-sealed lead frames respectively engaged with each other.
【0011】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、固定型
と可動型とを対向配置した金型と、該金型に配設した樹
脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装した樹脂加圧
用のプランジャと、上記金型の型面に配設したキャビテ
ィと、該キャビティと上記ポットとの間に配設した樹脂
通路とを有するモールディングユニットと、上記モール
ディングユニットに電子部品を装着した樹脂封止前リー
ドフレーム及び樹脂タブレットを供給する手段と、樹脂
封止された電子部品を上記モールディングユニットから
外部へ取出す手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形装
置であって、既に備えられた上記モールディングユニッ
トに対して相互に異なる種類の他の電子部品の樹脂封止
成形用モールディングユニットを着脱自在の状態で装設
可能とし、これによって、相互に異なる少なくとも二種
類以上の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニ
ットを構成したことを特徴とするものである。
According to another aspect of the present invention, there is provided a resin sealing and molding apparatus for an electronic component, in which a fixed mold and a movable mold are arranged opposite to each other, and the mold is disposed on the mold. A resin material supply pot, a resin pressurizing plunger fitted into the pot, a cavity disposed on the mold surface of the mold, and a resin passage disposed between the cavity and the pot. An electronic device comprising: a molding unit having: a means for supplying a pre-resin-sealed lead frame and a resin tablet in which electronic components are mounted on the molding unit; and a means for extracting the resin-sealed electronic component from the molding unit to the outside. A resin encapsulation / molding apparatus for a component, wherein a resin mold for another type of electronic component is provided with respect to the already provided molding unit. Guyunitto and So設 possible freely state removable and thereby, is characterized in that constitute the resin encapsulation molding molding unit different from each other at least two or more kinds of electronic components.
【0012】また、上記した相互に異なる少なくとも二
種類以上の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユ
ニットに、異なる種類の電子部品を装着した樹脂封止前
リードフレームとその成形用樹脂タブレットを供給する
手段が、電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リード
フレームを供給する供給ユニットと、上記各樹脂封止前
リードフレームを所定方向へ整列させるリードフレーム
整列ユニットと、樹脂タブレットの供給ユニットと、樹
脂タブレットを整列して搬出する樹脂タブレットの搬出
ユニットと、整列させた上記樹脂封止前リードフレーム
及び樹脂タブレットを上記モールディングユニットに移
送するローダユニットとを備えており、また、樹脂封止
された電子部品を上記モールディングユニットから外部
へ取出す手段が、樹脂封止済リードフレームを取り出す
アンローダユニットと、金型のクリーナユニットと、上
記樹脂封止済リードフレームの移送ユニットと、上記樹
脂封止済リードフレームのゲートを除去するディゲーテ
ィングユニットと、ゲートを除去した各樹脂封止済リー
ドフレームを個々に係着するピックアップユニットと、
係着した個々の上記樹脂封止済リードフレームを各別に
収容するリードフレーム収容ユニットとを備えており、
更に、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に
制御するコントローラユニットとを備えたことを特徴と
するものである。
In addition, a pre-resin-sealed lead frame on which different types of electronic components are mounted and a resin tablet for molding the same are supplied to the resin-sealing molding unit for at least two or more different types of electronic components. A supply unit that supplies a plurality of pre-resin-sealed lead frames on which electronic components are mounted, a lead-frame alignment unit that aligns each of the pre-resin-sealed lead frames in a predetermined direction, and a resin tablet supply unit. A resin tablet carry-out unit for aligning and carrying out the resin tablet, and a loader unit for transferring the aligned lead frame before resin sealing and the resin tablet to the molding unit. Means for taking out the electronic components from the molding unit to the outside, An unloader unit for removing a grease-sealed lead frame, a mold cleaner unit, a transfer unit for the resin-sealed lead frame, a degating unit for removing a gate of the resin-sealed lead frame, and a gate Resin- removed leads
A pickup unit that individually engages the frame ,
A lead frame accommodating unit for accommodating each of the resin-sealed lead frames individually engaged,
Further, a controller unit for continuously and automatically controlling each operation of each of the above units is provided.
【0013】[0013]
【作用】本発明によれば、異なる種類の他の電子部品の
樹脂封止成形用モールディングユニットを追加しない態
様・構成においては、電子部品を樹脂封止成形する最少
構成単位の樹脂封止成形装置として利用することができ
る。そして、上記最少構成単位に異なる種類の他のモー
ルディングユニットを着脱自在の状態で追加して組み合
わせると云う簡易な手段によって、異なる種類の製品を
同時的に成形する複数構成単位の樹脂封止成形装置とし
て利用することができる。即ち、必要な生産量に対応し
て成形装置におけるモールディングユニットの数を任意
に且つ簡易に増減調整することができると共に、異なる
種類の製品を同時的に成形すると云う要請に対して簡易
迅速に即応することができる。
According to the present invention, in a mode and a configuration in which a resin-sealing molding unit for another electronic component of a different kind is not added, a resin-sealing molding apparatus of a minimum structural unit for resin-sealing an electronic component. Can be used as Then, by a simple means such that another molding unit of a different type is detachably added to the minimum constituent unit and combined in a detachable manner, a resin sealing molding apparatus of a plurality of constituent units for simultaneously molding products of different types. Can be used as In other words, the number of molding units in the molding device can be arbitrarily and easily increased or decreased according to the required production amount, and it can be simply and quickly responded to a request to simultaneously mold different types of products. can do.
【0014】[0014]
【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図1は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形
装置の概略平面図であって、電子部品を樹脂封止成形す
る最少構成単位の組合せを示している。図2は、図1に
対応する最少構成単位の樹脂封止成形装置に、他のモー
ルディングユニットの一単位を追加して組み合わせた状
態を示す概略平面図である。図3は、図2に対応する樹
脂封止成形装置の概略正面図である。図4は、図1に対
応する最少構成単位の樹脂封止成形装置に、他のモール
ディングユニットの複数単位を追加して組み合わせた状
態を示す概略平面図である。図5は、図1に対応する最
少構成単位の樹脂封止成形装置の概略側面図である。図
6は、成形後の樹脂封止済リードフレームを取り出して
ストックマガジン内に収容するまでの各工程の説明図で
ある。図7は、図1に対応する最少構成単位の樹脂封止
成形装置と他のモールディングユニットとの連結部、及
び、各モールディングユニット間の連結部における係合
手段を示す概略平面図である。
Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view of a resin sealing and molding apparatus for an electronic component according to the present invention, showing a combination of minimum structural units for resin sealing and molding an electronic component. FIG. 2 is a schematic plan view showing a state in which one unit of another molding unit is added to and combined with the resin encapsulation / molding apparatus of the minimum structural unit corresponding to FIG. FIG. 3 is a schematic front view of the resin sealing molding device corresponding to FIG. FIG. 4 is a schematic plan view showing a state in which a plurality of units of another molding unit are added to and combined with the resin encapsulation / molding apparatus of the minimum structural unit corresponding to FIG. FIG. 5 is a schematic side view of a resin encapsulation / molding apparatus corresponding to FIG. FIG. 6 is an explanatory diagram of each process from taking out the molded resin-encapsulated lead frame to housing it in the stock magazine. FIG. 7 is a schematic plan view showing a connection portion between the resin molding apparatus of the minimum configuration unit corresponding to FIG. 1 and another molding unit, and an engagement means in a connection portion between the molding units.
【0015】この樹脂封止成形装置には、電子部品を装
着した樹脂封止前のリードフレーム供給ユニット1と、
該樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させるリ
ードフレーム整列ユニット2と、樹脂タブレット供給ユ
ニット3と、樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タ
ブレット搬出ユニット4と、電子部品を樹脂封止成形す
るモールディングユニット5と、整列したリードフレー
ム及び樹脂タブレットを上記モールディングユニット5
へ移送するローダーユニット6と、成形後における樹脂
封止済のリードフレームを取り出すアンローダーユニッ
ト7と、金型のクリーナーユニット8と、樹脂封止済リ
ードフレームを移送する移送ユニット9と、樹脂封止済
リードフレームのゲートを除去するディゲーティングユ
ニット10と、ゲートを除去した樹脂封止済リードフレ
ームを個々に係着するピックアップユニット11と、係
着した個々の樹脂封止済リードフレームを各マガジン内
に各別に収容するリードフレーム収容ユニット12と、
上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制御す
るためのコントローラーユニット13等が備えられてい
る。
The resin-sealing molding apparatus includes a lead frame supply unit 1 before resin sealing with electronic components mounted thereon,
A lead frame aligning unit 2 for aligning the pre-resin-sealed lead frame in a predetermined direction, a resin tablet supply unit 3, a resin tablet unloading unit 4 for aligning and unloading the resin tablet, and resin sealing and molding the electronic components. The molding unit 5 and the aligned lead frame and resin tablet are combined with the molding unit 5.
A transfer unit 9 for transferring a resin-sealed lead frame; a transfer unit 9 for transferring a resin-sealed lead frame; a transfer unit 9 for transferring a resin-sealed lead frame; A degating unit 10 for removing the gate of the stationary lead frame, a pickup unit 11 for individually engaging the resin-encapsulated lead frame from which the gate has been removed, and an individual resin-encapsulated lead frame for engaging the A lead frame accommodating unit 12 accommodated separately in a magazine;
A controller unit 13 for continuously and automatically controlling each operation of the above units is provided.
【0016】また、上記したリードフレーム供給ユニッ
ト1には、電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リー
ドフレーム14を収容したインマガジン15のセット部
16と、該所定セット位置におけるインマガジン15内
の樹脂封止前リードフレーム14を上記リードフレーム
整列ユニット2側へ各別に移送するための適宜なプッシ
ャー機構17とが配設されている。
The lead frame supply unit 1 includes a set section 16 of an in-magazine 15 accommodating a plurality of pre-resin-sealed lead frames 14 on which electronic components are mounted, and an in-magazine 15 at the predetermined set position. A suitable pusher mechanism 17 for individually transferring the pre-resin-sealed lead frame 14 to the lead frame alignment unit 2 side is provided.
【0017】また、上記したリードフレーム整列ユニッ
ト2には、上記リードフレーム供給ユニット1から移送
された各樹脂封止前リードフレーム14を所定の方向へ
整列させる適宜な整列機構18が配設されている。な
お、図例においては、上記モールディングユニット5に
おける金型レイアウトの構成に対応して、2枚の樹脂封
止前リードフレーム14を平行状に整列させると共に、
その一方の樹脂封止前リードフレーム14を逆向きにす
るための反転整列機構を備えた場合を示しているが、1
枚の樹脂封止前リードフレーム14を供給するタイプの
金型レイアウトの場合は、樹脂封止前リードフレームを
逆向きに整列するための上記反転作用を行う必要はな
い。
The lead frame alignment unit 2 is provided with an appropriate alignment mechanism 18 for aligning the pre-resin-sealed lead frames 14 transferred from the lead frame supply unit 1 in a predetermined direction. I have. In the illustrated example, the two lead frames 14 before resin sealing are aligned in parallel with each other in accordance with the configuration of the mold layout in the molding unit 5.
The figure shows a case where a reversing alignment mechanism for reversing one of the lead frames 14 before resin sealing is provided.
In the case of a mold layout of a type that supplies a plurality of lead frames 14 before resin sealing, it is not necessary to perform the above-described reversing action for aligning the lead frames before resin sealing in the opposite direction.
【0018】また、上記樹脂タブレット供給ユニット3
には、上記モールディングユニット5のポット数に対応
する数の樹脂タブレット供給部材19が配設されてい
る。上記樹脂タブレット供給部材19は、モールディン
グユニット5におけるポット数及びその配置間隔に対応
する態様として配設されると共に、取り扱いの利便性を
考慮して所要の樹脂タブレットカセット20内に一体と
して収納されている。なお、上記樹脂タブレット供給部
材19は、上記モールディングユニット5における金型
レイアウトが変更されたとき等の場合において、その変
更されたポット数及びその配置間隔等に対応して、適宜
に且つ適正なものに変更することができるように設けら
れている。
Further, the resin tablet supply unit 3
Are provided with a number of resin tablet supply members 19 corresponding to the number of pots of the molding unit 5. The resin tablet supply member 19 is provided in a manner corresponding to the number of pots in the molding unit 5 and the arrangement interval thereof, and is integrally accommodated in a required resin tablet cassette 20 in consideration of convenience of handling. I have. Note that the resin tablet supply member 19 is appropriately and appropriately provided in accordance with the changed number of pots and the arrangement interval when the mold layout in the molding unit 5 is changed or the like. It is provided so that it can be changed to.
【0019】また、上記した樹脂タブレット搬出ユニッ
ト4には、図3に示すように、上記樹脂タブレット供給
ユニット3における樹脂タブレット供給部材19内に収
納した樹脂タブレット21を整列させた状態で搬出する
ための適宜なプッシャー機構22が配設されている。
As shown in FIG. 3, the resin tablet 21 stored in the resin tablet supply member 19 of the resin tablet supply unit 3 is discharged to the resin tablet discharge unit 4 in an aligned state. A suitable pusher mechanism 22 is provided.
【0020】また、上記したモールディングユニット5
には、装置本体23の上部にタイバー24を介して固定
した固定盤25と、該固定盤25に装着した固定上型2
6と、該固定上型26の下部に対向配設され且つ所要の
型開閉機構27により上下駆動される可動下型28と、
該可動下型28側に配設した複数個(図例では7個)の
ポット29とが設けられている。更に、上記した各ポッ
ト29には樹脂タブレット加圧用のプランジャが嵌装さ
れ、また、上下両型26・28にはヒータ等の加熱手段
が装設されており、また、該上下両型の型面には所要数
の樹脂成形用キャビティが対設され、また、上記各ポッ
ト29と上記各キャビティとの間には樹脂通路が配設さ
れている(図示なし)。従って、上下両型26・28を
型締めした状態で、各ポット29内の樹脂タブレット2
1を加熱且つ加圧すると、その溶融樹脂材料を上記樹脂
通路を通して各キャビティ内に夫々注入充填させること
ができるように構成されている。
The molding unit 5 described above
A fixed plate 25 fixed to the upper part of the apparatus main body 23 via a tie bar 24, and a fixed upper die 2 attached to the fixed plate 25.
6, a movable lower mold 28 disposed opposite to the lower part of the fixed upper mold 26 and driven up and down by a required mold opening / closing mechanism 27;
A plurality of (seven in the illustrated example) pots 29 are provided on the movable lower mold 28 side. Further, a plunger for pressurizing the resin tablet is fitted in each of the pots 29, and heating means such as a heater is provided in the upper and lower dies 26 and 28. A required number of resin molding cavities are opposed to the surface, and a resin passage is provided between each of the pots 29 and each of the cavities (not shown). Therefore, with the upper and lower dies 26 and 28 clamped, the resin tablet 2
1 is heated and pressurized so that the molten resin material can be injected and filled into each cavity through the resin passage.
【0021】また、上記したローダーユニット6には、
上記リードフレーム整列ユニット2にて整列させた2枚
の樹脂封止前リードフレーム14と、上記樹脂タブレッ
ト供給ユニット3及び樹脂タブレット搬出ユニット4に
て整列搬出させた複数個(図例では7個)の樹脂タブレ
ット21を上記モールディングユニット5側へ同時に移
送するローダー30が配設されている。また、該ローダ
ー30は、リードフレーム整列ユニット2の位置とモー
ルディングユニット5の位置へ往復移動するように設け
られている。そして、上記リードフレーム整列ユニット
2の位置において、2枚の樹脂封止前リードフレーム1
4を適宜な係脱機構(図示なし)を介して係着すると共
に、樹脂タブレット搬出ユニット4にて搬出された各樹
脂タブレット21を適宜な係脱機構(図示なし)を介し
て係着するように設けられている(図3参照)。このと
き、該ローダー30に係着した2枚の樹脂封止前リード
フレーム14と各樹脂タブレット21の係着態様は、モ
ールディングユニット5における金型レイアウトと同じ
である。従って、この状態で両者をモールディングユニ
ット5における可動下型28の上方に移送すると共に、
その位置で該両者の係着状態を解くことにより、2枚の
樹脂封止前リードフレーム14をキャビティ部の所定位
置に、また、各樹脂タブレット21を各ポット29内に
夫々供給することができる。なお、上記ローダー30
は、各樹脂封止前リードフレーム14と各樹脂タブレッ
ト21とを同時に移送するものであるから、このような
構造によれば、装置の全体的な構成の簡略化や、全体的
な成形時間の短縮化を図ることができる等の利点がある
が、これらの両者の移送機構を別体に構成すると共に、
該各移送機構を個々に作動させるような構成を採用して
も差し支えない。
The loader unit 6 includes:
Two pre-resin-sealed lead frames 14 aligned by the lead frame alignment unit 2 and a plurality (seven in the illustrated example) aligned and discharged by the resin tablet supply unit 3 and the resin tablet unloading unit 4. A loader 30 for transferring the resin tablet 21 to the molding unit 5 side at the same time is provided. The loader 30 is provided so as to reciprocate between the position of the lead frame alignment unit 2 and the position of the molding unit 5. Then, at the position of the lead frame alignment unit 2, two lead frames 1 before resin sealing are formed.
4 is engaged via a suitable engaging / disengaging mechanism (not shown), and each resin tablet 21 carried out by the resin tablet carrying-out unit 4 is engaged via an appropriate engaging / disengaging mechanism (not shown). (See FIG. 3). At this time, the manner in which the two lead frames 14 before resin sealing engaged with the loader 30 and each resin tablet 21 are engaged is the same as the mold layout in the molding unit 5. Therefore, in this state, both are transferred above the movable lower mold 28 in the molding unit 5 and
By disengaging the two at this position, the two pre-resin-sealed lead frames 14 can be supplied to predetermined positions in the cavity portion, and each resin tablet 21 can be supplied into each pot 29. . The loader 30
Is for simultaneously transferring each of the lead frames 14 before resin sealing and each of the resin tablets 21. According to such a structure, the overall structure of the apparatus can be simplified and the overall molding time can be reduced. There are advantages such as shortening, but these two transfer mechanisms are configured separately,
A configuration in which each of the transfer mechanisms is individually operated may be employed.
【0022】また、上記したアンローダーユニット7に
は、上記モールディングユニット5にて樹脂成形された
樹脂封止済リードフレーム14をその上下両型26・2
8の外部へ取り出すアンローダー31が配設されてい
る。また、該アンローダー31は上記モールディングユ
ニット5の位置に対して往復移動するように設けられて
いる。そして、該モールディングユニット5の位置にお
いて、2枚の樹脂封止済リードフレームと、該樹脂封止
済リードフレーム間に一体化されているゲート部分を適
宜な係脱機構(図示なし)を介して同時に係着した状態
で外部へ取り出すことができるように設けられている。
The unloader unit 7 includes a resin-sealed lead frame 14 molded by the molding unit 5 and the upper and lower dies 26 and 2.
An unloader 31 for taking out to the outside of the apparatus 8 is provided. The unloader 31 is provided so as to reciprocate with respect to the position of the molding unit 5. Then, at the position of the molding unit 5, the two resin-sealed lead frames and the gate portion integrated between the resin-sealed lead frames are connected via an appropriate engaging / disengaging mechanism (not shown). At the same time, it is provided so that it can be taken out while being engaged.
【0023】また、上記したクリーナーユニット8に
は、モールディングユニット5における上下両型26・
28の型面にエアを吹き付けるエアブロー機構と、該型
面の塵埃を吸引除去するバキューム機構(図示なし)が
配設されている。更に、該クリーナーユニット8は上記
アンローダーユニット7のアンローダー31に一体化さ
れている。従って、該クリーナーユニット8はアンロー
ダーユニット7の往復移動に伴って、モールディングユ
ニット5の位置に対して同時に往復移動するように設け
られている。そして、該クリーナーユニット8は、例え
ば、上記アンローダーユニット7が樹脂封止済リードフ
レーム14を係着して外部へ後退する際に作動して、型
面の塵埃をエアブローとバキュームの両作用により剥離
吸引し、これを適宜な集塵部32内に収容するように設
けられている。従って、これにより、次の樹脂成形前に
おける型面クリニィングを簡易に且つ効率良く行うこと
ができる。なお、上記したアンローダーユニット7とク
リーナーユニット8との一体化構造によれば、装置の全
体的な構成の簡略化や、全体的な成形時間の短縮化を図
ることができる等の利点があるが、これらの両者を別体
に構成して個々に作動させるような構成を採用しても差
し支えない。更に、クリーナーユニット8に、例えば、
型面に付着した樹脂バリを強制的に剥離させるためのブ
ラシ部材とその加振機構等を併設するようにしてもよ
い。
The above-mentioned cleaner unit 8 includes both upper and lower dies 26 in the molding unit 5.
An air blow mechanism for blowing air to the mold surface of 28 and a vacuum mechanism (not shown) for sucking and removing dust on the mold surface are provided. Further, the cleaner unit 8 is integrated with the unloader 31 of the unloader unit 7. Therefore, the cleaner unit 8 is provided so as to simultaneously reciprocate with respect to the position of the molding unit 5 as the unloader unit 7 reciprocates. The cleaner unit 8 is activated, for example, when the unloader unit 7 engages the resin-sealed lead frame 14 and retreats to the outside, and removes dust on the mold surface by both the air blow and the vacuum. It is provided so as to be peeled and sucked and housed in an appropriate dust collecting section 32. Therefore, this makes it possible to easily and efficiently perform the mold surface cleaning before the next resin molding. According to the integrated structure of the unloader unit 7 and the cleaner unit 8 described above, there are advantages such as simplification of the overall configuration of the device and shortening of the overall molding time. However, a configuration in which both of them are separately formed and individually operated may be adopted. Further, for example, in the cleaner unit 8,
A brush member for forcibly removing resin burrs adhering to the mold surface and a vibration mechanism for the brush member may be provided.
【0024】また、上記樹脂封止済リードフレームの移
送ユニット9には、図6(A)(B)(D)に示すよう
に、上記アンローダーユニット7にて取り出された樹脂
封止済リードフレーム14を、上記ディゲーティングユ
ニット10の位置、及び、リードフレーム収容ユニット
12の位置へ移送するために往復移動する適宜なパレッ
ト33が配設されている。
As shown in FIGS. 6 (A), 6 (B) and 6 (D), the resin-sealed lead frame taken out by the unloader unit 7 is provided in the transfer unit 9 of the resin-sealed lead frame. An appropriate pallet 33 that reciprocates to transfer the frame 14 to the position of the degating unit 10 and the position of the lead frame housing unit 12 is provided.
【0025】また、上記したディゲーティングユニット
10には、図6の(B)に示すように、上記移送ユニッ
ト9のパレット33にて移送された樹脂封止済リードフ
レーム14におけるゲート部分を除去するためのゲート
ブレイク機構34が設けられている。このゲートブレイ
ク機構34は、例えば、図1に示すように、ゲート部分
35を介して連結一体化された状態にある2枚の樹脂封
止済リードフレーム14を適宜な係脱機構(図示なし)
を介して係着すると共に、この状態で、その両リードフ
レーム間のゲート部分35を加圧することにより、これ
を切断除去することができるように設けられている。
As shown in FIG. 6B, the gate portion of the resin-sealed lead frame 14 transferred by the pallet 33 of the transfer unit 9 is removed from the degating unit 10. A gate break mechanism 34 is provided. For example, as shown in FIG. 1, the gate break mechanism 34 is capable of appropriately engaging and disengaging two resin-sealed lead frames 14 connected and integrated via a gate portion 35 (not shown).
In this state, the gate portion 35 between the two lead frames is pressurized so that the gate portion 35 can be cut and removed.
【0026】また、上記したピックアップユニット11
には、図6の(C)(D)に示すように、上記移送ユニ
ット9のパレット33を介して上記ディゲーティングユ
ニット10から移送された2枚の樹脂封止済リードフレ
ーム14を各別に係着する係脱機構36が設けられてい
る。この係脱機構36は、図6(C)に示すように、上
記移送ユニット9のパレット33にて移送された上記2
枚の樹脂封止済リードフレーム14を各別に係着するこ
とができるように設けられている。
The pickup unit 11 described above
As shown in FIGS. 6C and 6D, the two resin-sealed lead frames 14 transferred from the degating unit 10 via the pallet 33 of the transfer unit 9 are separately separated. An engaging / disengaging mechanism 36 for engaging is provided. As shown in FIG. 6C, the engagement / disengagement mechanism 36 transfers the 2
It is provided so that a plurality of resin-sealed lead frames 14 can be separately engaged.
【0027】また、上記したリードフレーム収容ユニッ
ト12には、ピックアップユニット11の係脱機構36
を介して各別に係着された2枚の樹脂封止済リードフレ
ーム14を各別に収容することができるストックマガジ
ン37が設けられている。上記ピックアップユニット1
1の係脱機構36に各別に係着された2枚の樹脂封止済
リードフレーム14は、図6の(D)に示すように、上
記移送ユニット9のパレット33を元の位置に後退させ
た後に、該係脱機構36による係着を解くことによっ
て、その下方位置に設置した所定のストックマガジン3
7内に各別に収容することができるように設けられてい
る。
The lead frame accommodating unit 12 has an engaging / disengaging mechanism 36 for the pickup unit 11.
There is provided a stock magazine 37 capable of separately accommodating two resin-sealed lead frames 14 respectively engaged with each other via the. Pickup unit 1
As shown in FIG. 6D, the two resin-sealed lead frames 14 respectively engaged with the first engagement / disengagement mechanism 36 retract the pallet 33 of the transfer unit 9 to the original position. Then, by releasing the engagement by the engagement / disengagement mechanism 36, the predetermined stock magazine 3 installed at a position below the engagement is released.
7 are provided so as to be individually accommodated.
【0028】また、上記したコントローラーユニット1
3は、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に
制御するものであり、該コントローラーユニット13に
よる電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにし
て行われる。
The controller unit 1 described above
Reference numeral 3 denotes a unit for continuously and automatically controlling each operation of each unit. The resin sealing molding of the electronic component by the controller unit 13 is performed, for example, as follows.
【0029】即ち、リードフレーム供給ユニット1にお
けるインマガジン15内の2枚の樹脂封止前リードフレ
ーム14を、プッシャー機構17にてリードフレーム整
列ユニット2側へ各別に移送する。次に、リードフレー
ム整列ユニット2における整列機構18にて、上記2枚
の樹脂封止前リードフレーム14を所定の方向へ整列さ
せる。上記した2枚の樹脂封止前リードフレーム14の
移送及び整列工程に続いて、若しくは、該各工程と並行
して、樹脂タブレット供給ユニット3と樹脂タブレット
搬出ユニット4にて、7個の樹脂タブレット21を整列
して搬出させる。次に、ローダーユニット6におけるロ
ーダー30を介して、上記リードフレーム整列ユニット
2における2枚の樹脂封止前リードフレーム14と上記
樹脂タブレット供給ユニット3における7個の樹脂タブ
レット21とを、モールディングユニット5における上
下両型26・28間に移送すると共に、該ローダー30
による係着を解いて、上記各樹脂封止前リードフレーム
14を可動下型28におけるキャビティ部の所定位置に
供給し、且つ、上記各樹脂タブレット21を各ポット2
9内に供給する。次に、型開閉機構27により上下両型
26・28を型締めすると共に、各ポット29内の樹脂
タブレット21を加熱且つ加圧して溶融化し、該溶融樹
脂材料を樹脂通路を通して各キャビティ内に夫々注入充
填させて、該各キャビティ内に嵌装した電子部品を夫々
樹脂封止成形する。次に、アンローダーユニット7にお
けるアンローダー31を介して、樹脂成形された樹脂封
止済リードフレーム14をモールディングユニット5に
おける上下両型26・28から外部へ取り出すと共に、
該アンローダー31の後退移動時に、クリーナーユニッ
ト8におけるエアブロー機構及びバキューム機構にて、
該上下両型26・28の型面をエアブロー及びバキュー
ムしながら該型面の塵埃を剥離吸引して除去することに
より、該型面のクリーニィングを行う。次に、移送ユニ
ット9におけるパレット33を介して、アンローダーユ
ニット7にて取り出された樹脂封止済リードフレーム1
4をディゲーティングユニット10の位置に移送する。
次に、ディゲーティングユニット10におけるゲートブ
レイク機構34を介して、樹脂封止済リードフレーム1
4におけるゲート部分35を切断除去する。次に、移送
ユニット9におけるパレット33を介して、ゲート除去
によって分離された2枚の樹脂封止済リードフレーム1
4をリードフレーム収容ユニット12の位置へ移送す
る。次に、ピックアップユニット11における係脱機構
36を介して、分離された2枚の樹脂封止済リードフレ
ーム14を各別に係着する。次に、移送ユニット9のパ
レット33を後退させると共に、ピックアップユニット
11の係脱機構36による係着を解いて、上記2枚の樹
脂封止済リードフレーム14を各ストックマガジン37
内に各別に収容する。
That is, the two pre-resin-sealed lead frames 14 in the in-magazine 15 in the lead frame supply unit 1 are individually transferred to the lead frame alignment unit 2 by the pusher mechanism 17. Next, the two lead frames 14 before resin sealing are aligned in a predetermined direction by an alignment mechanism 18 in the lead frame alignment unit 2. Subsequent to, or in parallel with, the steps of transferring and aligning the two pre-resin-sealed lead frames 14, the resin tablet supply unit 3 and the resin tablet unloading unit 4 provide seven resin tablets. 21 are arranged and carried out. Next, the two lead frames 14 before resin sealing in the lead frame alignment unit 2 and the seven resin tablets 21 in the resin tablet supply unit 3 are connected to the molding unit 5 via the loader 30 in the loader unit 6. Transfer between the upper and lower dies 26 and 28 and the loader 30
, The lead frame 14 before resin sealing is supplied to a predetermined position of the cavity in the movable lower mold 28, and the resin tablet 21 is placed in each pot 2.
9. Next, the upper and lower dies 26 and 28 are clamped by the mold opening / closing mechanism 27, and the resin tablet 21 in each pot 29 is melted by heating and pressurizing, and the molten resin material is put into each cavity through a resin passage. Each of the electronic components fitted into each of the cavities is filled with a resin and molded by resin sealing. Next, through the unloader 31 of the unloader unit 7, the resin-molded lead frame 14 is removed from the upper and lower dies 26 and 28 of the molding unit 5 to the outside, and
When the unloader 31 moves backward, the air blow mechanism and the vacuum mechanism of the cleaner unit 8
By cleaning the surfaces of the upper and lower dies 26 and 28 by air blow and vacuum, the dust on the die surfaces is peeled off and removed, thereby cleaning the die surfaces. Next, the resin-sealed lead frame 1 taken out by the unloader unit 7 via the pallet 33 in the transfer unit 9
4 is transferred to the position of the degating unit 10.
Next, the resin-sealed lead frame 1 is passed through the gate break mechanism 34 in the degating unit 10.
4 is cut and removed. Next, the two resin-sealed lead frames 1 separated by the gate removal via the pallet 33 in the transfer unit 9
4 is transferred to the position of the lead frame accommodation unit 12. Next, the two separated resin-sealed lead frames 14 are separately engaged via the engagement / disengagement mechanism 36 of the pickup unit 11. Next, the pallet 33 of the transfer unit 9 is retracted, and the engagement of the pickup unit 11 by the engagement / disengagement mechanism 36 is released, so that the two resin-sealed lead frames 14 are removed from each of the stock magazines 37.
Each is housed separately.
【0030】上述したように、図1に示した電子部品の
樹脂封止成形装置は、電子部品を樹脂封止成形する最少
構成単位の組合せから構成されている。また、該成形装
置を用いた一連の樹脂封止成形工程は、コントローラー
ユニット13により連続的に且つ自動的に行われる。
As described above, the resin sealing and molding apparatus for electronic parts shown in FIG. 1 is composed of a combination of the minimum structural units for resin sealing and molding electronic parts. Further, a series of resin sealing molding steps using the molding apparatus is continuously and automatically performed by the controller unit 13.
【0031】図2及び図3は、図1に示した最少構成単
位の組合せから成る電子部品の樹脂封止成形装置に対し
て、上記モールディングユニット5と同じ機能を備えた
他のモールディングユニットの一単位を追加して組み合
わせた構成を示しており、また、図4はこれに他のモー
ルディングユニットの複数単位を追加して組み合わせた
構成を示している。
FIGS. 2 and 3 show another molding unit having the same function as that of the molding unit 5 described above, with respect to the resin sealing and molding apparatus for electronic parts comprising the combination of the minimum structural units shown in FIG. FIG. 4 shows a configuration in which a plurality of units of another molding unit are added and combined with each other.
【0032】また、追加される他の該モールディングユ
ニットは、上記したモールディングユニット5と同一の
ものであるが、各モールディングユニットにおいて異な
る成形品を製造するために、それらの金型レイアウトは
成形すべき各成形品に対応して相互に異なっている。即
ち、この場合、相互に異なる種類の他の電子部品の樹脂
封止成形用モールディングユニットが配置・構成される
ことになる。更に、追加される他の該モールディングユ
ニットは、図1に示した最少構成単位の組合せから成る
電子部品の樹脂封止成形装置におけるモールディングユ
ニット5の側部に対して夫々着脱自在の状態で装設する
ことができるように構成されている。従って、図1に示
した最少構成単位の組合せから成る電子部品の樹脂封止
成形装置は、そのモールディングユニット5の側部に他
のモールディングユニットを順次に追加することによっ
て、実質的に複数の金型を備えた樹脂封止成形装置を簡
易に構成することができる。逆に、追加した他のモール
ディングユニットを順次に取り外すことにより(若しく
は、追加した他のモールディングユニットの作動を中止
することにより)、実質的に金型数の少ない樹脂封止成
形装置を構成することができる。即ち、必要な生産量に
対応して、上記成形装置におけるモールディングユニッ
ト5の数を任意に且つ簡易に増減調整することができる
ので、電子部品の樹脂封止成形に際して、異種製品の夫
々を同時的に少量生産及び多量生産する場合に簡易迅速
に即応できるように構成されているのみならず、同種製
品を同時的に少量生産及び多量生産するような場合にも
簡易に即応できるように構成されている。
The other molding units to be added are the same as the molding unit 5 described above, but in order to manufacture different molded products in each molding unit, their mold layouts should be molded. It differs from each other for each molded product. That is, in this case, a molding unit for resin-sealing molding of another electronic component of a different type is arranged and configured. Further, the other molding units to be added are detachably mounted on the side of the molding unit 5 in the resin sealing and molding apparatus for electronic components comprising the combination of the minimum structural units shown in FIG. It is configured to be able to. Therefore, the resin sealing and molding apparatus for electronic parts composed of the combination of the minimum structural units shown in FIG. 1 can substantially reduce the number of metal parts by sequentially adding other molding units to the side of the molding unit 5. It is possible to easily configure a resin sealing molding device provided with a mold. Conversely, by sequentially removing the added other molding units (or by stopping the operation of the added other molding units), it is possible to configure a resin-sealing molding apparatus having substantially fewer dies. Can be. That is, it is possible to arbitrarily and easily increase or decrease the number of molding units 5 in the molding apparatus in accordance with the required production amount. Not only is it configured to be able to respond quickly and easily to small-scale and large-scale production, but also to be able to respond quickly and easily to small-scale and large-scale production of similar products simultaneously. I have.
【0033】また、モールディングユニット5を追加し
て組み合わせた構成から成る樹脂封止成形装置において
は、図1に示した最少構成単位の組合せから成る電子部
品の樹脂封止成形装置における大部分の各構成部材を兼
用することができる。即ち、コントローラーユニット1
3による各制御条件を、増減するモールディングユニッ
ト5の数に対応して変更することにより、樹脂封止前リ
ードフレーム供給ユニット1と、リードフレーム整列ユ
ニット2と、樹脂タブレット供給ユニット3と、樹脂タ
ブレット搬出ユニット4と、ローダーユニット6と、ア
ンローダーユニット7と、クリーナーユニット8と、移
送ユニット9と、ディゲーティングユニット10と、ピ
ックアップユニット11と、リードフレーム収容ユニッ
ト12及びコントローラーユニット13等を実質的に兼
用することができる。
Further, in the resin encapsulation / molding apparatus having a configuration in which the molding unit 5 is added and combined, most of the components in the resin encapsulation / molding apparatus for an electronic component comprising the combination of the minimum structural units shown in FIG. The constituent members can also be used. That is, the controller unit 1
3 by changing the control conditions according to the number of molding units 5 to be increased or decreased, the lead frame supply unit 1 before resin sealing, the lead frame alignment unit 2, the resin tablet supply unit 3, and the resin tablet The carry-out unit 4, the loader unit 6, the unloader unit 7, the cleaner unit 8, the transfer unit 9, the degating unit 10, the pickup unit 11, the lead frame accommodating unit 12, the controller unit 13, and the like. Can be shared.
【0034】また、図1に示した最少構成単位の組合せ
から成る電子部品の樹脂封止成形装置におけるモールデ
ィングユニット5と、これに連結され或は取り外される
他のモールディングユニット5との間には、両者の連結
及び位置決めを簡易に且つ確実に行うための係合手段3
8が夫々設けられている。該係合手段38は、例えば、
図3及び図7に示すように、モールディングユニット5
のボトムベース39に形成した凹凸状の嵌合部等から構
成すればよい。
Further, between the molding unit 5 in the resin sealing and molding apparatus for an electronic component comprising the combination of the minimum structural units shown in FIG. 1 and another molding unit 5 connected to or removed from the molding unit 5, Engaging means 3 for easily and reliably connecting and positioning the two
8 are provided respectively. The engagement means 38 is, for example,
As shown in FIGS. 3 and 7, the molding unit 5
And the like may be constituted by a concave-convex fitting portion formed on the bottom base 39.
【0035】また、図2乃至図4に示すように、他のモ
ールディングユニット5を追加して組み合わせた樹脂封
止成形装置においては、各モールディングユニット5の
金型レイアウトに夫々異なるものを採用することができ
るので、異なる製品を同時的に成形する樹脂封止成形装
置として即応させることができる。
Also, as shown in FIGS. 2 to 4, in a resin-sealing molding apparatus in which another molding unit 5 is added and combined, different mold layouts for each molding unit 5 are employed. Therefore, it is possible to immediately respond as a resin sealing molding apparatus for simultaneously molding different products.
【0036】即ち、このような場合においても、図1に
示した最少構成単位の組合せから成る電子部品の樹脂封
止成形装置における大部分の各構成ユニットを兼用する
ことができる。また、この場合は、図2及び図4に示す
ように、上記樹脂封止前リードフレーム供給ユニット1
におけるインマガジンのセット部16に、異なる金型レ
イアウトの数に対応する数のインマガジン15を設置
し、且つ、リードフレーム収容ユニット12に該インマ
ガジン15の数に対応するストックマガジン37を設置
すればよい。
That is, even in such a case, most of the constituent units in the resin sealing and molding apparatus for an electronic component comprising the combination of the minimum constituent units shown in FIG. 1 can be shared. In this case, as shown in FIGS. 2 and 4, the lead frame supply unit 1 before resin sealing is used.
The number of the in-magazines 15 corresponding to the number of different mold layouts is set in the set portion 16 of the in-magazine and the stock magazines 37 corresponding to the number of the in-magazines 15 are set in the lead frame accommodating unit 12. I just need.
【0037】更に、各モールディングユニット5におけ
るポット29の数やリードフレーム14の数及び形状等
が相互に異なるときは、異なる金型レイアウトの数に対
応する数のインマガジン15とストックマガジン37を
設置する他に、上記各構成ユニットにそれらに対応して
変更調整可能な各機能を備えるようにすればよい。例え
ば、樹脂タブレット供給ユニット3と、樹脂タブレット
搬出ユニット4と、ローダーユニット6と、アンローダ
ーユニット7と、ディゲーティングユニット10と、ピ
ックアップユニット11とに、ポット29の数やリード
フレーム14の数及び形状等の変更に対応して変更調整
可能な機能を持たせればよい。
Further, when the number of pots 29 and the number and shape of the lead frames 14 in each molding unit 5 are different from each other, a number of in-magazines 15 and stock magazines 37 corresponding to the number of different mold layouts are installed. In addition to the above, each of the constituent units may be provided with a function that can be changed and adjusted correspondingly. For example, the number of pots 29 and the number of lead frames 14 are provided in the resin tablet supply unit 3, the resin tablet unloading unit 4, the loader unit 6, the unloader unit 7, the degating unit 10, and the pickup unit 11. What is necessary is just to provide a function that can be changed and adjusted according to the change of the shape and the like.
【0038】また、各モールディングユニット5におけ
るポット29の数やリードフレーム14の数及び形状等
が相互に異なるときは、例えば、上記各モールディング
ユニット5の夫々に、専用のローダーユニットと、専用
のアンローダーユニットと、専用のディゲーティングユ
ニット及び専用のピックアップユニット等を配設して構
成するようにしてもよい。
When the number of pots 29 and the number and shape of the lead frames 14 in each molding unit 5 are different from each other, for example, each of the molding units 5 may have a dedicated loader unit and a dedicated unloader unit. A loader unit, a dedicated degating unit, a dedicated pickup unit, and the like may be provided and configured.
【0039】図2乃至図4に示した樹脂封止成形装置を
用いて異なる製品を同時的に成形する場合も、前述した
樹脂封止成形装置を用いて同種の製品を同時的に成形す
る場合と基本的には同じであるが、前述した各工程に加
えて次の各工程を加える点において異なっている。
When different products are simultaneously molded using the resin encapsulation and molding apparatus shown in FIGS. 2 to 4, the same type of products are simultaneously molded using the above-described resin encapsulation and molding apparatus. Is basically the same as the above, except that the following steps are added in addition to the above-described steps.
【0040】即ち、前述した電子部品を樹脂封止成形す
る最少構成単位の組合せによる各工程に加えて、増加し
た他のモールディングユニット5において他の異なる製
品を成形する各工程を加えればよい。従って、上記した
ローダーユニット6を用いて、リードフレーム整列ユニ
ット2における他の樹脂封止前リードフレーム14と樹
脂タブレット供給ユニット3における樹脂タブレット2
1とを、増加した他のモールディングユニット5に移送
すると共に、これらをその所定位置に供給セットする工
程と、該他のモールディングユニット5による電子部品
の樹脂封止成形工程と、上記したアンローダーユニット
7を用いて、樹脂封止済リードフレーム14を取り出す
工程と、上記したクリーナーユニット8を用いて、型面
をクリーニィングする工程と、上記した移送ユニット9
を用いて、該樹脂封止済リードフレーム14をディゲー
ティングユニット10の位置へ移送する工程と、該ディ
ゲーティングユニット10を用いて、樹脂封止済リード
フレーム14のゲート部分35を切断除去する工程と、
上記した移送ユニット9を用いて、ゲート除去後の樹脂
封止済リードフレーム14をリードフレーム収容ユニッ
ト12位置へ移送する工程と、上記したピックアップユ
ニット11を用いて、リードフレーム収容ユニット12
位置の樹脂封止済リードフレーム14を係着する工程
と、上記ピックアップユニット11に係着した樹脂封止
済リードフレーム14をストックマガジン37内に収容
する工程との各工程を加えればよい。
That is, in addition to the above-described steps by the combination of the minimum structural units for resin-sealing and molding the electronic component, each step of molding another different product in another increased molding unit 5 may be added. Therefore, using the above-described loader unit 6, another lead frame 14 before resin sealing in the lead frame alignment unit 2 and the resin tablet 2 in the resin tablet supply unit 3 are used.
1) to the other molding units 5 that have been increased, and to supply and set them to predetermined positions, a resin sealing molding process of the electronic component by the other molding units 5, and the unloader unit described above. 7, a step of taking out the resin-sealed lead frame 14, a step of cleaning the mold surface using the cleaner unit 8, and a step of cleaning the transfer unit 9.
Transferring the resin-encapsulated lead frame 14 to the position of the degating unit 10 by cutting, and cutting and removing the gate portion 35 of the resin-encapsulated lead frame 14 by using the degating unit 10 The process of
A step of transferring the resin-sealed lead frame 14 after removing the gate to the position of the lead frame housing unit 12 using the above-described transfer unit 9, and a step of transferring the lead frame housing unit 12 using the above-described pickup unit 11.
A step of engaging the resin-sealed lead frame 14 at the position and a step of housing the resin-sealed lead frame 14 engaged with the pickup unit 11 in the stock magazine 37 may be added.
【0041】なお、この場合においては、上記したよう
に、図1に示した最少構成単位の組合せから成る電子部
品の樹脂封止成形装置における大部分の各構成部材を兼
用することになるので、各モールディングユニット5に
おける電子部品の樹脂封止成形工程の開始時期を、所定
の時間的間隔を保って設定すればよい。
In this case, as described above, most of the components in the resin sealing and molding apparatus for electronic components composed of a combination of the minimum components shown in FIG. 1 are also used. What is necessary is just to set the start time of the resin sealing molding process of the electronic component in each molding unit 5 while keeping a predetermined time interval.
【0042】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be arbitrarily and appropriately changed and selected as needed within a range not departing from the gist of the present invention. It is.
【0043】[0043]
【発明の効果】本発明によれば、異なる種類の他の電子
部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを追加し
ない態様・構成においては、電子部品を樹脂封止成形す
る最少構成単位の樹脂封止成形装置として利用すること
ができる。また、このような電子部品を樹脂封止成形す
る最少構成単位の組合せから構成した電子部品の樹脂封
止成形装置に対して、異なる種類の他のモールディング
ユニットを適宜に追加して構成することができるので、
金型自体を大型化したり或はこれを小型化することな
く、異なる成形品を同時的に製造する樹脂封止成形装置
を簡易に構成することができる。即ち、必要な生産量に
対応して成形装置におけるモールディングユニットの数
を任意に且つ簡易に増減調整することができるので、電
子部品の樹脂封止成形に際して、異種製品の夫々を同時
的に少量生産及び多量生産する場合に簡易迅速に即応で
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
According to the present invention, in a mode in which a molding unit for resin-sealing molding of another electronic component of a different type is not added, the resin-sealing of the minimum structural unit for resin-sealing the electronic component is provided. It can be used as a molding device. In addition, it is possible to appropriately add another molding unit of a different type to a resin sealing molding apparatus for an electronic component configured from a combination of the minimum constituent units for resin sealing and molding such an electronic component. So you can
It is possible to easily configure a resin-sealing molding apparatus that simultaneously manufactures different molded products without increasing the size of the mold itself or reducing the size of the mold. In other words, the number of molding units in the molding device can be arbitrarily and easily increased or decreased according to the required production volume, so that when resin-molding electronic components, each of different types of products can be simultaneously produced in small quantities. In addition, the present invention has an excellent practical effect that it can be promptly and quickly responded to mass production.
【0044】また、本発明によれば、金型自体を大型化
することなく、異種製品の同時成形に簡易に即応できる
ので、電子部品の樹脂封止成形体における内外部にボイ
ドや欠損部が形成されない高品質性及び高信頼性を備え
た製品を高能率生産することができる。従って、前述し
たような従来の弊害を確実に解消し得る電子部品の樹脂
封止成形方法とその成形装置を提供することができると
云った優れた実用的な効果を奏するものである。
Further, according to the present invention, it is possible to easily respond to the simultaneous molding of different kinds of products without increasing the size of the mold itself. Products with high quality and high reliability that are not formed can be produced with high efficiency. Therefore, the present invention has an excellent practical effect that it is possible to provide a resin sealing molding method and a molding apparatus for an electronic component that can surely solve the above-mentioned conventional problems.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の概
略平面図であって、その最少構成単位の組合せを示して
いる。
FIG. 1 is a schematic plan view of a resin sealing and molding apparatus for an electronic component according to the present invention, showing a combination of the minimum structural units.
【図2】図1に対応する最少構成単位の樹脂封止成形装
置に、他のモールディングユニットの一単位を追加して
組み合わせた状態を示す概略平面図である。
FIG. 2 is a schematic plan view showing a state in which one unit of another molding unit is added to and combined with the resin encapsulation / molding apparatus of the minimum structural unit corresponding to FIG.
【図3】図2に対応する樹脂封止成形装置の概略正面図
である。
FIG. 3 is a schematic front view of the resin molding apparatus corresponding to FIG. 2;
【図4】図1に対応する最少構成単位の樹脂封止成形装
置に、他のモールディングユニットの複数単位を追加し
て組み合わせた状態を示す概略平面図である。
FIG. 4 is a schematic plan view showing a state in which a plurality of units of another molding unit are added to and combined with the resin encapsulation / molding apparatus of the minimum structural unit corresponding to FIG.
【図5】図1に対応する最少構成単位の樹脂封止成形装
置の概略側面図である。
FIG. 5 is a schematic side view of the resin sealing molding apparatus of the minimum structural unit corresponding to FIG.
【図6】モールディングユニットから取り出した樹脂封
止済リードフレームをストックマガジン内に収容するま
での各工程の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of each step until a resin-sealed lead frame taken out of a molding unit is accommodated in a stock magazine.
【図7】図1に対応する最少構成単位の樹脂封止成形装
置と他のモールディングユニットとの連結部、及び、各
モールディングユニット間の連結部を示す概略平面図で
ある。
FIG. 7 is a schematic plan view showing a connecting portion between the resin molding apparatus and the other molding units, which is the minimum constituent unit corresponding to FIG. 1, and a connecting portion between the molding units.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1 樹脂封止前リードフレーム供給ユニット 2 リードフレーム整列ユニット 3 樹脂タブレット供給ユニット 4 樹脂タブレット搬出ユニット 5 モールディングユニット 6 ローダーユニット 7 アンローダーユニット 8 クリーナーユニット 9 樹脂封止済リードフレーム移送ユニット 10 ディゲーティングユニット 11 ピックアップユニット 12 リードフレーム収容ユニット 13 コントローラーユニット 14 樹脂封止前リードフレーム 15 インマガジン 16 セット部 17 プッシャー機構 18 整列機構 19 樹脂タブレット供給部材 20 樹脂タブレットカセット 21 樹脂タブレット 22 プッシャー機構 23 装置本体 24 タイバー 25 固定盤 26 固定上型 27 型開閉機構 28 可動下型 29 ポット 30 ローダー 31 アンローダー 32 集塵部 33 パレット 34 ゲートブレイク機構 35 ゲート部分 36 係脱機構 37 ストックマガジン 38 係合手段 39 ボトムベース DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame supply unit before resin sealing 2 Lead frame alignment unit 3 Resin tablet supply unit 4 Resin tablet unloading unit 5 Molding unit 6 Loader unit 7 Unloader unit 8 Cleaner unit 9 Resin-sealed lead frame transfer unit 10 Degating Unit 11 Pickup unit 12 Lead frame accommodating unit 13 Controller unit 14 Lead frame before resin sealing 15 In-magazine 16 Set part 17 Pusher mechanism 18 Alignment mechanism 19 Resin tablet supply member 20 Resin tablet cassette 21 Resin tablet 22 Pusher mechanism 23 Main body 24 Tie bar 25 Fixed platen 26 Fixed upper mold 27 Mold opening and closing mechanism 28 Movable lower mold 29 Pot 30 Loader 31 A Loader 32 Dust collecting part 33 Pallet 34 Gate break mechanism 35 Gate part 36 Disengagement mechanism 37 Stock magazine 38 Engagement means 39 Bottom base
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // B29K 105:20 B29L 31:34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI // B29K 105: 20 B29L 31:34

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】(57) [Claims]
  1. 【請求項1】 固定型と可動型とを対向配置した金型
    と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポ
    ットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の
    型面に配設したキャビティと、該キャビティと上記ポッ
    トとの間に配設した樹脂通路とを有するモールディング
    ユニットを用いてリードフレーム上に装着した電子部品
    を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方
    法であって、 樹脂封止成形装置に既に備えられた上記モールディング
    ユニットに対して、相互に異なる種類の他の電子部品の
    樹脂封止成形用モールディングユニットを着脱自在の状
    態で装設することにより、相互に異なる少なくとも二種
    類以上の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニ
    ットを備える該モールディングユニットの数を増減調整
    する工程と、 上記した相互に異なる少なくとも二種類以上の電子部品
    の樹脂封止成形用モールディングユニットに、異なる種
    類の電子部品を装着した樹脂封止前リードフレームとそ
    の成形用樹脂タブレットを供給する工程と、 上記各モールディングユニットを用いて、上記各電子部
    品の樹脂封止成形を行う工程と、 樹脂封止された上記各電子部品を上記各モールディング
    ユニットから外部へ取出す工程とを備えたことを特徴と
    する電子部品の樹脂封止成形方法。
    1. A mold in which a fixed mold and a movable mold are opposed to each other, a pot for supplying a resin material disposed in the mold, a plunger for pressurizing the resin fitted in the pot, and the mold. An electronic component mounted on a lead frame with a resin material using a molding unit having a cavity provided on the mold surface and a resin passage provided between the cavity and the pot. A resin sealing molding method for a component, wherein a molding unit for resin sealing molding of another electronic component of a different type is detachably attached to the molding unit already provided in the resin sealing molding apparatus. The number of molding units provided with molding units for resin encapsulation of at least two or more types of electronic components different from each other by increasing or decreasing And a step of supplying a pre-resin-sealed lead frame and a molding resin tablet thereof to which different types of electronic components are mounted, to the molding unit for resin encapsulation of at least two or more different types of electronic components different from each other, A step of performing resin sealing molding of each of the electronic components by using each of the molding units; and a step of taking out each of the resin-sealed electronic components from each of the molding units to the outside. A resin sealing molding method for electronic components.
  2. 【請求項2】 少なくとも二種類以上のモールディング
    ユニットに、異なる種類の電子部品を装着した樹脂封止
    前リードフレームとその成形用樹脂タブレットを供給す
    る工程は、 電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレーム
    を、リードフレーム供給ユニットにおける所定位置に供
    給しセットする工程と、 上記リードフレーム供給ユニットにセットした樹脂封止
    前リードフレームを、リードフレーム整列ユニットへ移
    送する工程と、 上記リードフレーム整列ユニットに移送した樹脂封止前
    リードフレームを、所定の方向へ整列させる工程と、 所定数の樹脂タブレットを樹脂タブレット搬出ユニット
    に供給し整列させる工程と、 上記リードフレーム整列ユニットにセットした樹脂封止
    前リードフレームと、上記樹脂タブレット搬出ユニット
    に整列させた樹脂タブレットとを、モールディングユニ
    ットにおける固定型及び可動型間に移送すると共に、上
    記樹脂封止前リードフレームをモールディングユニット
    のキャビティ部の所定位置に供給し、且つ、上記樹脂タ
    ブレットをポット内に供給する工程とを備えており、 上記各モールディングユニットを用いて、上記各電子部
    品の樹脂封止成形を行う工程は、 上記固定型及び可動型の両型を型締めすると共に、ポッ
    ト内の樹脂タブレットを加熱且つ加圧して溶融化し、該
    溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通してキャビティ内に夫
    々注入充填させて、該キャビティ内に嵌装した電子部品
    を夫々樹脂封止成形する工程を備えており、 樹脂封止された上記各電子部品を上記各モールディング
    ユニットから外部へ取出す工程は、 上記樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済リードフレーム
    を、上記固定型及び可動型の両型から外部へ取り出す工
    程と、 上記固定型及び可動型における型面のクリーニィングを
    行う工程と、 上記樹脂封止済リードフレームを、ディゲーティングユ
    ニットの位置に移送する工程と、 上記ディゲーティングユニットにおいて、上記樹脂封止
    済リードフレームにおけるゲート部分を除去する工程
    と、 上記ゲート除去工程を経た上記樹脂封止済リードフレー
    ムを、リードフレーム収容ユニットヘ移送する工程と、 上記リードフレーム収容ユニットにおいて、上記ゲート
    除去工程を経た樹脂封止済リードフレームを各別に係着
    する工程と、 各別に係着した上記各樹脂封止済リードフレームを、各
    別に収容する工程とを備えたことを特徴とする請求項1
    に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
    2. A step of supplying a lead frame before resin encapsulation with different types of electronic components and a resin tablet for molding the same to at least two or more types of molding units, comprising the steps of: Supplying the lead frame before stopping to a predetermined position in the lead frame supply unit and setting the lead frame; transferring the lead frame before resin sealing set in the lead frame supply unit to a lead frame alignment unit; A step of aligning the lead frame before resin sealing transferred to the alignment unit in a predetermined direction, a step of supplying a predetermined number of resin tablets to the resin tablet unloading unit and aligning the resin tablets, and a step of aligning the resin frame set in the lead frame alignment unit. Lead frame before stopping And transferring the resin frame aligned between the fixed unit and the movable mold in the molding unit, supplying the lead frame before resin sealing to a predetermined position of a cavity of the molding unit, and And a step of performing resin sealing molding of each of the electronic components using each of the molding units, while clamping both the fixed mold and the movable mold, Heating and pressurizing the resin tablet in the pot to melt the resin tablet, injecting and filling the molten resin material into the cavity through the resin passage, and resin-molding the electronic components fitted in the cavity. The step of taking out each of the resin-sealed electronic components from each of the molding units to the outside comprises: A step of taking out the resin-sealed lead frame having undergone the stop molding step from both the fixed mold and the movable mold to the outside; a step of cleaning a mold surface of the fixed mold and the movable mold; Transferring the completed lead frame to the position of the degating unit, removing the gate portion of the resin-sealed lead frame in the degating unit, and removing the resin through the gate removing step Transferring the completed lead frame to the lead frame accommodating unit; and, in the lead frame accommodating unit, individually engaging the resin-sealed lead frames that have undergone the gate removing step. A step of separately accommodating the sealed lead frames.
    The resin sealing molding method for an electronic component according to claim 1.
  3. 【請求項3】 固定型と可動型とを対向配置した金型
    と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポ
    ットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の
    型面に配設したキャビティと、該キャビティと上記ポッ
    トとの間に配設した樹脂通路とを有するモールディング
    ユニットと、上記モールディングユニットに電子部品を
    装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレット
    を供給する手段と、樹脂封止された電子部品を上記モー
    ルディングユニットから外部へ取出す手段とを備えた電
    子部品の樹脂封止成形装置であって、 既に備えられた上記モールディングユニットに対して相
    互に異なる種類の他の電子部品の樹脂封止成形用モール
    ディングユニットを着脱自在の状態で装設可能とし、こ
    れによって、相互に異なる少なくとも二種類以上の電子
    部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを構成し
    たことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
    3. A mold in which a fixed mold and a movable mold are opposed to each other, a pot for supplying a resin material provided in the mold, a resin pressurizing plunger fitted in the pot, and the mold. A molding unit having a cavity disposed on the mold surface of the mold, a resin passage disposed between the cavity and the pot, and a lead frame and a resin tablet before resin sealing in which electronic components are mounted on the molding unit. A resin sealing molding apparatus for an electronic component, comprising: a supplying unit; and a unit for extracting a resin-sealed electronic component from the molding unit to the outside, wherein the molding unit is different from the molding unit already provided. It is possible to mount a molding unit for resin encapsulation molding of another type of electronic component in a detachable state, and thereby, at least Resin-seal-molding apparatus for electronic parts which is characterized by being configured or more types of resin-seal-molding for molding unit for an electronic component.
  4. 【請求項4】 相互に異なる少なくとも二種類以上の電
    子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットに、異
    なる種類の電子部品を装着した樹脂封止前リードフレー
    ムとその成形用樹脂タブレットを供給する手段が、 電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレーム
    を供給する供給ユニットと、 上記各樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させ
    るリードフレーム整列ユニットと、 樹脂タブレットの供給ユニットと、 樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タブレットの搬
    出ユニットと、 整列させた上記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブ
    レットを上記モールディングユニットに移送するローダ
    ユニットとを備えており、 樹脂封止された電子部品を上記モールディングユニット
    から外部へ取出す手段が、 樹脂封止済リードフレームを取り出すアンローダユニッ
    トと、 金型のクリーナユニットと、 上記樹脂封止済リードフレームの移送ユニットと、 上記樹脂封止済リードフレームのゲートを除去するディ
    ゲーティングユニットと、 ゲートを除去した各樹脂封止済リードフレームを個々に
    係着するピックアップユニットと、 係着した個々の上記樹脂封止済リードフレームを各別に
    収容するリードフレーム収容ユニットとを備えており、 更に、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に
    制御するコントローラユニットとを備えたことを特徴と
    する請求項3に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
    4. A means for supplying a pre-resin-sealed lead frame on which different types of electronic components are mounted and a resin tablet for molding to a resin-sealing molding unit of at least two or more types of electronic components different from each other. A supply unit for supplying a large number of pre-resin-sealed lead frames on which electronic components are mounted; a lead-frame alignment unit for aligning the lead frames before resin encapsulation in a predetermined direction; a supply unit for a resin tablet; A resin tablet unloading unit for aligning and unloading the tablet, and a loader unit for transferring the aligned lead frame before resin sealing and the resin tablet to the molding unit; The means to take out from the molding unit is a resin-sealed lead. And unloader unit to take out the frame, and the mold of the cleaner unit, a transfer unit of the resin sealed lead frame, and de-gating unit for removing the gate of the resin sealed lead frame, each resin was removed gate a pickup unit for fastening the sealed lead frame individually, and a lead frame accommodating unit for accommodating the individual the resin sealed lead frame engaged with each other, further, the operations of the respective units The resin sealing molding apparatus for electronic parts according to claim 3, further comprising a controller unit that continuously and automatically controls the electronic component.
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