JP2005066949A - Cleaning device for mold and cleaning method using it - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、金型用クリーニング装置及び方法に関するものである。 The present invention relates to a mold cleaning apparatus and method.
従来、金型用クリーニング装置として、例えば、次のようなものが提案されている。 Conventionally, as a mold cleaning device, for example, the following has been proposed.
第1に、ランナーロックピンに保持したランナー(不要樹脂)をロボットのハンド先端で保持して回転させることにより、ランナーロックピンからランナーを離脱させる構成が公知である(例えば、特許文献1参照)。 First, a configuration in which the runner is removed from the runner lock pin by holding and rotating the runner (unnecessary resin) held by the runner lock pin at the tip of the robot hand is known (for example, see Patent Document 1). .
第2に、トンネルランナ及びゲート内に残留する異物に異物除去ピンを突き刺し、この異物除去ピンを後退させて除去する構成が公知である(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、前記第1の構成では、金型内に残留する不要樹脂であるランナーを回転させるために、高価なロボットが必要である。 However, in the first configuration, an expensive robot is required to rotate the runner that is unnecessary resin remaining in the mold.
また、前記第2の構成では、ゲート内等に残留する異物に異物除去ピンを突き刺して除去しなければならないが、この方法で異物を残留することなく適切に除去するのは実際には非常に困難である。 Further, in the second configuration, the foreign matter remaining in the gate or the like must be removed by piercing the foreign matter removal pin. However, in this method, it is actually very difficult to properly remove the foreign matter without remaining. Have difficulty.
そこで、本発明は、樹脂成形後に金型内に残留する樹脂を適切に除去可能な簡単な構成の金型用クリーニング装置及び方法を提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a mold cleaning apparatus and method having a simple configuration capable of appropriately removing the resin remaining in the mold after resin molding.
本発明は、前記課題を解決するための手段として、順次接離可能に配設される固定側金型、第1可動側金型、及び、第2可動側金型を型締めし、前記第1可動側金型に形成した複数の縦ランナーを介してキャビティ内に樹脂を充填して樹脂成形した後、型開きして前記金型内に残留する不要樹脂を除去する金型用クリーニング装置において、
前記固定側金型又は前記第2可動側金型に、前記各縦ランナーに対応してロック部材をそれぞれ設け、型開きの際、前記第1可動側金型の縦ランナーに残留する不要樹脂を離脱させるための抜止部を、前記各ロック部材の側面に、同一方向に向かうように切り欠いて形成し、
型開きした金型の内外に往復移動可能なクリーニングユニットを備え、該クリーニングユニットに、前記第1可動側金型から離脱させた不要樹脂に接離可能に設けられ、接近した際、前記不要樹脂を保持可能な樹脂回収プレートを設けたものである。
According to the present invention, as means for solving the above-mentioned problems, the fixed-side mold, the first movable-side mold, and the second movable-side mold, which are arranged so as to be sequentially contactable and separable, are clamped, and the first In a mold cleaning apparatus for removing unnecessary resin remaining in the mold by opening the mold after filling a resin into a cavity via a plurality of vertical runners formed on one movable side mold ,
The fixed mold or the second movable mold is provided with a lock member corresponding to each vertical runner, and unnecessary resin remaining on the vertical runner of the first movable mold is opened when the mold is opened. A retaining portion for separating is formed on the side surface of each locking member by cutting out in the same direction,
A cleaning unit that can reciprocate inside and outside the mold that has been opened is provided so that the cleaning unit can be brought into and out of contact with an unnecessary resin that has been detached from the first movable side mold. Is provided with a resin recovery plate capable of holding
この構成により、樹脂回収プレートで不要樹脂を保持し、クリーニングユニットを移動させるだけで、ロック部材から不要樹脂を脱落させることができる。そして、クリーニングユニットを金型の外部に移動させることにより不要樹脂を簡単に回収することができる。 With this configuration, the unnecessary resin can be removed from the lock member simply by holding the unnecessary resin on the resin recovery plate and moving the cleaning unit. And unnecessary resin can be easily collect | recovered by moving a cleaning unit to the exterior of a metal mold | die.
前記樹脂回収プレートは、前記クリーニングユニットに内蔵した駆動手段より動作可能とし、該駆動手段は、アクチュエータと、該アクチュエータのロッドが進退することにより回動する回動プレートとを備え、該回動プレートの回動動作に連動して前記樹脂回収プレートを動作させるようにすると、簡単な構成の駆動手段により、クリーニングユニットを大型化することなく、樹脂回収プレートで不要樹脂を保持できるように動作させることが可能となる。 The resin recovery plate is operable by driving means built in the cleaning unit, and the driving means includes an actuator and a rotating plate that rotates when the rod of the actuator advances and retreats. When the resin recovery plate is operated in conjunction with the rotational movement of the motor, the resin recovery plate can be operated so that unnecessary resin can be held without increasing the size of the cleaning unit by a driving means having a simple configuration. Is possible.
前記クリーニングユニットは、さらに、
前記金型の表面を清掃する回転駆動可能なブラシと、
前記金型に形成されたゲート内の残留樹脂を突き出す突出ピンと、
前記金型に残留する樹脂を吸引して除去するための吸引装置と、
前記ゲートと吸引装置とを連通する第1吸引部と、
前記ブラシと吸引装置とを連通する第2吸引部と、
前記第1吸引部又は前記第2吸引部のいずれか一方に流路を切り替える流路切替手段とを備えると、金型の表面及びゲート内に残留する樹脂を、効率良く、連続的に回収可能となる点で好ましい。
The cleaning unit further includes:
A rotationally driveable brush for cleaning the surface of the mold;
A protruding pin that protrudes the residual resin in the gate formed in the mold, and
A suction device for sucking and removing the resin remaining in the mold;
A first suction part communicating the gate and the suction device;
A second suction part for communicating the brush and the suction device;
With the flow path switching means for switching the flow path to either the first suction section or the second suction section, the resin remaining on the mold surface and the gate can be recovered efficiently and continuously. This is preferable.
前記突出ピンは、突出プレートに支持され、
該突出プレートと前記第1可動側金型とは、互いに位置合わせ可能な位置合わせ部を備えると、突出ピンを確実にゲート内に突出させることができ、ゲート内に残留する不要樹脂を確実に第2吸引部を介して除去することが可能となる点で好ましい。
The protruding pin is supported by a protruding plate,
When the projecting plate and the first movable-side mold are provided with an alignment portion that can be aligned with each other, the projecting pin can be reliably projected into the gate, and unnecessary resin remaining in the gate can be reliably ensured. This is preferable in that it can be removed through the second suction part.
前記第1吸引部によりゲートと吸引装置とを連通する際、連通部分に緩衝材を設けると、吸引時の空気漏れを防止してゲート内に残留する樹脂を確実に除去することが可能となる点で好ましい。 When the gate and the suction device are communicated with each other by the first suction part, if a buffer material is provided at the communicating part, it is possible to prevent air leakage during suction and to reliably remove the resin remaining in the gate. This is preferable.
前記クリーニングユニットは、さらに、
前記金型の表面を清掃する回転駆動可能なブラシと、
該ブラシを、水平方向の退避位置と、垂直方向のクリーニング位置とにそれぞれ回動して位置決めする駆動手段とを備えると、クリーニングユニットを昇降させるような複雑な構成を必要とすることなく、ブラシにより金型の表面を清掃することが可能となる点で好ましい。
The cleaning unit further includes:
A rotationally driveable brush for cleaning the surface of the mold;
When the brush is provided with driving means for rotating and positioning the brush at the horizontal retreat position and the vertical cleaning position, the brush does not require a complicated configuration for raising and lowering the cleaning unit. Is preferable in that the surface of the mold can be cleaned.
前記金型の表面をブラシで清掃する際、該ブラシの当接量を第1可動側金型の移動位置によって調整可能とすると、ブラシが摩耗等しても、ブラシの位置を簡単に調整して適切な清掃を行うことが可能となる点で好ましい。 When the surface of the mold is cleaned with a brush, if the amount of contact of the brush can be adjusted by the moving position of the first movable side mold, the position of the brush can be easily adjusted even if the brush is worn. Therefore, it is preferable in that appropriate cleaning can be performed.
前記各吸引部の一部を構成する吸引通路に、吸引装置へと連通するガイド筒部を摺動自在に配置すると、クリーニングユニットを金型の内外に移動させる間、常に吸引状態に維持することが可能となる点で好ましい。 When the guide tube portion communicating with the suction device is slidably disposed in the suction passage constituting a part of each suction portion, the suction unit is always maintained in the suction state while the cleaning unit is moved in and out of the mold. Is preferable in that it becomes possible.
また、本発明は、前記課題を解決するための手段として、順次接離可能に配設される固定側金型、第1可動側金型、及び、第2可動側金型を型締めし、前記第1可動側金型に形成した複数の縦ランナーを介してキャビティ内に樹脂を充填して樹脂成形した後、型開きして前記金型内に残留する不要樹脂を除去する金型用クリーニング方法において、
前記不要樹脂を回収する工程に連続して、前記クリーニングユニットに設けたブラシを回転させて前記金型の表面に摺接させると共に、ブラシによって掻き出された不要樹脂を吸引する工程を行うものである。
In addition, as a means for solving the above-mentioned problems, the present invention clamps the fixed-side mold, the first movable-side mold, and the second movable-side mold, which are sequentially arranged so as to be able to contact and separate, Mold cleaning that fills the cavity with resin through a plurality of vertical runners formed on the first movable side mold, molds the resin, and then opens the mold to remove unnecessary resin remaining in the mold. In the method
In succession to the step of collecting the unnecessary resin, a step of rotating a brush provided in the cleaning unit to be brought into sliding contact with the surface of the mold and suctioning the unnecessary resin scraped by the brush is performed. is there.
この方法により、不要樹脂の回収に連続してブラシによって金型に付着した不要樹脂を掻き出すだけでなく、吸引して除去することができるので、効率的な清掃処理を行うことが可能となる。 By this method, it is possible not only to scrape out the unnecessary resin adhered to the mold by the brush continuously after the collection of the unnecessary resin, but also to remove it by suction, so that an efficient cleaning process can be performed.
この場合、前記固定側金型又は前記第2可動側金型に、前記各縦ランナーに対応してロック部材をそれぞれ設け、型開きの際、前記第1可動側金型の縦ランナーに残留する不要樹脂を離脱させるための抜止部を、前記各ロック部材の側面に、同一方向に向かうように切り欠いて形成し、
前記不要樹脂を除去する際、前記クリーニングユニットに設けた樹脂回収プレートを、前記第1可動側金型から離脱させた不要樹脂に接近させて保持し、前記各ロック部材の抜止部が切り欠かれた方向に移動させるのが好ましい。
In this case, the fixed mold or the second movable mold is provided with a locking member corresponding to each vertical runner, and remains on the vertical runner of the first movable mold when the mold is opened. A retaining portion for separating unnecessary resin is formed on the side surface of each lock member by cutting out in the same direction,
When removing the unnecessary resin, the resin recovery plate provided in the cleaning unit is held close to the unnecessary resin separated from the first movable mold, and the retaining portions of the lock members are cut out. It is preferable to move in a different direction.
本発明によれば、水平移動するクリーニングユニットに設けた樹脂回収プレートにより金型内に残留する樹脂を回収することができるように構成したので、構成を簡略化して安価に製作することが可能となる。 According to the present invention, since the resin remaining in the mold can be recovered by the resin recovery plate provided in the horizontally moving cleaning unit, the configuration can be simplified and manufactured at low cost. Become.
以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。 Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図1は、本実施形態に係る樹脂封止装置200を示す。この樹脂封止装置200は、大略、基台1上に4本の支柱2を介して固定プラテン3と可動プラテン4を配設し、固定プラテン3に固定側金型5及び第1可動側金型6、可動プラテン4に第2可動側金型7をそれぞれ取り付けた構成である。
FIG. 1 shows a
固定プラテン3は、ボルト2aによって支柱2の上端部に固定されている。固定プラテン3の側面には、ブラケット8を介してサーボモータ9が取り付けられている。サーボモータ9の回転軸には駆動プーリ10が一体化されている。
The
固定プラテン3の下面には、図2に示すように、両側に配置したスペーサブロック11を介して固定側金型5が取り付けられている。固定側金型5の下面にはランナー12が形成されている。前記両スペーサブロック11の間には、第1エジェクタープレート13及び第2エジェクタープレート14が配設されている。
As shown in FIG. 2, a
第1エジェクタープレート13は、2枚の平板をネジ等で一体化したもので、図5及び図10に示すように、長手方向の中心線上の4箇所に形成した凹部13aには、その底面を貫通するようにして第1ストッパ部材90が上下動自在に配置されている。第1ストッパ部材90の上端部と下端側とには鍔部90aと90bとがそれぞれ形成され、下端部は固定側金型5に固定されている。前記凹部13a内には、スプリング91が配設され、第1エジェクタープレート13は下方へと付勢されている。また、第1エジェクタープレート13には、固定側金型5を貫通する第1リターンピン15が取り付けられると共に、ロック部材の一例であるランナーロックピン16が上下動自在に配設されている。ランナーロックピン16は、上端側に鍔部16aを形成され、第1エジェクタープレート13の収容凹部13bに配設したスプリング13cによって上方に付勢されている。また、ランナーロックピン16は、下端部に抜止部16bを形成され、固定側金型5のランナーやカルを形成する樹脂通路部から突出可能となっている。抜止部16bは、略V字形の溝状に形成され、全て同一方向、すなわち、後述するクリーニングユニット201が樹脂封止装置200内に進入する方向に向かって配置されている。なお、図5では、説明上、抜止部16bを右側に向かって溝状に開放するように図示したが、実際には、紙面奥側に開放している。但し、抜止部16bは、不要樹脂を樹脂回収プレート60の水平移動によって回収できるのであれば、その開放方向や形状は限定されるものではない。
The
第2エジェクタープレート14は略枠体状で、図10に示すように、第1エジェクタープレート13の周囲に位置している。第2エジェクタープレート14の4隅に形成した凹部14aには、図7に示すように、前記第1ストッパ部材90と同様に、鍔部92aと92bを備えた第2ストッパ部材92が上下動自在に配置され、凹部14aに配設されたスプリング93によって第2エジェクタープレート14は下方へと付勢されている。各第2ストッパ部材92の近傍には、固定側金型5及び第1可動側金型6を貫通する第2リターンピン17が設けられている。第2エジェクタープレート14の両側面に沿って配置された各ランナーロックピン16の周囲4箇所には、エジェクターロッド18が摺動自在に配設されている。エジェクターロッド18は固定側金型5を貫通し、先端は第1可動側金型6内に位置している。
The
固定プラテン3の上面には、図1に示すように、支持台19とナットプレート20とが設けられている。支持台19の上面部と固定プラテン3との間にはボールネジ21が回転自在に支持されている。ボールネジ21の上端部には従動プーリ22が一体化されている。従動プーリ22と前記駆動プーリ10との間にはタイミングベルト23が掛け渡されている。これにより、前記サーボモータ9からの動力がボールネジ21に伝達されるようになっている。
As shown in FIG. 1, a
ナットプレート20は、中央部に設けたナット24に前記ボールネジ21が螺合し、ボールネジ21の回転により昇降するようになっている。また、ナットプレート20は、固定プラテン3、スペーサブロック11、及び、固定側金型5を貫通し、図示しない摺動部材によって昇降自在にガイドされた連結ロッド25によって第1可動側金型6と連結されている。したがって、第1可動側金型6は、サーボモータ9の駆動によりナットプレート20と共に昇降する。
The
第1可動側金型6は、図2に示すように、中央部に開口部26が形成され、第1エジェクタープレート13の両側面側に沿って配置された各ランナーロックピン16に対応する位置に縦ランナー27が形成されている。また、第1可動側金型6の下面には、型締時、可動側金型間に挟持する基板40の片面とでキャビティを構成する成形用凹部28が形成されている。成形用凹部28には、前記縦ランナー27の下端開口、すなわちピンポイントゲート29が開口している。また、成形用凹部28には、図7に示すように、エジェクターピン30が出没可能となっている。エジェクターピン30は、スプリング30aによって上方に付勢されており、前記エジェクターロッド18に押圧されて降下する。
As shown in FIG. 2, the first movable-
可動プラテン4は、図1に示すように、支柱2に摺動自在に設けられ、駆動装置32の駆動により昇降する。すなわち、駆動装置32を駆動すると、ボールネジ31を介して移動部材33が昇降する。そして、移動部材33の昇降動作により、複数のリンク34を介して可動プラテン4が昇降する(可動プラテン4を昇降させる機構については、例えば、特開2000−37746号公報参照)。
As shown in FIG. 1, the
また、可動プラテン4には、プランジャ211が昇降可能に設けられている。プランジャ211は、その下端部に長尺なプレート216が配設され、着脱可能な構造となっている。また、プレート216にはネジ部214が固定されている。ネジ部214にはナット213が螺合している。ナット213は、駆動装置212の駆動によりプーリ及びベルトを介して回転する。したがって、駆動装置212を駆動することによりプランジャ211が昇降する。
The
また、可動プラテン4の上面には第2スペーサブロック35を介して第2可動側金型7が配設されている。第2可動側金型7の中央部には、図2に示すように、樹脂材料Mを供給するための材料供給用凹部36が形成されている。材料供給用凹部36の底面は、前記プランジャ211の先端に係合したプランジャチップ37の上面で構成されている。また、第2可動側金型7の上面には、基板40が配置される凹所7aが形成されている。凹所7aには、基板40の位置決め孔(図示せず)に挿通して基板40を位置決めするための位置決めピン38が突設されている。
A second
第1可動側金型6と第2可動側金型7の間には、図2に示すインローダユニット39によって基板40及び樹脂材料Mが供給される。基板40は可動プラテン4を移動することにより型締され、後述するようにして樹脂材料Mで樹脂封止される。
A
インローダユニット39は、予め半導体チップ等の電子部品を実装された基板40を保持する複数の基板保持部41と、樹脂材料Mを保持する樹脂材料保持部42とを備える。基板保持部41は、ユニット本体43に設けたアクチュエータ44により一対の保持アーム45を開閉するようにしたものである。保持アームの先端の保持片46によって基板40の側縁が支持される。樹脂材料保持部42は、樹脂材料Mが収容される収容凹部47と、この収容凹部47を閉鎖するシャッター48とで構成されている。インローダユニット39は、図示しない電動式モータを駆動すると、図示しないガイド機構により水平方向に移動し、金型の内外にそれぞれ位置決めされる。
The
固定側金型5及び第1可動側金型6は、図11乃至図15に示すクリーニングユニット201によって清掃される。
The fixed
クリーニングユニット201は、所定間隔で対向する上壁部50と下壁部51とを備えている。
The
上壁部50には、図14に示すように、第1吸引部52と第2吸引部53とが設けられている。第1吸引部52は、図13に示すように、仕切壁54によって上下に区画され、上壁部50の片側に位置する第1吸引通路55と、上壁部50の下方部に位置し、下面に複数の吸引口56が形成された吸引室57とを形成されている。各吸引口56は、前記第1可動側金型6の各縦ランナー27に対応する位置にそれぞれ設けられている。第1吸引通路55と吸引室57とは先端部で連通し、その連通部分に近付くにつれて仕切壁54が上方に向かって徐々に傾斜している。これにより、吸引室57から第1吸引通路55に空気をスムーズに流動させることが可能となっている。第2吸引部53は、図14に示すように、上壁部50の前記第1吸引部52とは反対側に位置する第2吸引通路58で構成されている。各吸引部52,53の吸引通路55,58には、図示しない吸引装置へと連通するガイド筒部59がそれぞれ配設されている。このため、後述するようにしてクリーニングユニット201が往復移動しても、その位置の違いに拘わらず、ガイド筒部59を介して各吸引通路55,58と吸引装置との連通状態が維持される。また、各ガイド筒部59には、図16に示すように、一端側下面にダンパ86によって開閉される開口部87,88がそれぞれ形成されている。これにより、ダンパ86が位置Aに回動すれば、第1吸引部52を介して吸引口56から吸引することができ、ダンパ86が位置Bに回動すれば、第2吸引部53を介してブラッシング部67から吸引することができる。つまり、流路を切り替えることにより吸引装置を兼用することが可能となる。
As shown in FIG. 14, the
また、上壁部50の上面部分には、図12及び図14に示すように、樹脂回収プレート60が配置されている。樹脂回収プレート60は、下面4隅から突出させたシャフト部97をリニアブッシュ98によって摺動自在に支持されている。そして、図12に示すように、アクチュエータ62の駆動により、そのロッド62aを介して回動プレート95が支軸95aを中心として回動し、昇降部材96が昇降する。これにより、樹脂回収プレート60が昇降する。樹脂回収プレート60の上面には、後述する不要樹脂の各縦ランナー27に対応する部分を保持可能な円錐状の樹脂回収凹部61が形成されている。
Further, as shown in FIGS. 12 and 14, a
一方、下壁部51には、図12及び図13に示すように、突出プレート63が昇降駆動可能に設けられている。突出プレート63は、支持プレート100と保持プレート101とからなる。支持プレート100は、下面4隅からシャフト部102とストッパボルト104が突出している。シャフト部102は、下壁部51に設けたリニアブッシュ103によって昇降自在に支持されている。ストッパボルト104は下壁部51を貫通し、第2可動側金型7の一部(樹脂成形部を除く)に当接可能となっている。これにより、可動プラテン4を昇降させると、ストッパボルト104を介して支持プレート100が昇降可能となっている。保持プレート101は、前記支持プレート100と同様に、下面4隅から突出したシャフト部105が、保持プレート101に設けたリニアブッシュ106に昇降自在となり、スプリング107によって弾性支持されている。保持プレート101には、側縁部中央に凸部108がそれぞれ形成されている。各凸部108は、前記第1可動側金型6の凹部6aに係止し、前記両部材101,6を位置合わせする。また、支持プレート100には、前記各ピンポイントゲート29に対応する位置にゲート突出ピン64が設けられている。ゲート突出ピン64は、保持プレート101を貫通し、この保持プレート101の昇降動作に従ってその上方に出没する。
On the other hand, as shown in FIG.12 and FIG.13, the protrusion plate 63 is provided in the lower wall part 51 so that raising / lowering drive is possible. The protruding plate 63 includes a
クリーニングユニット201には、図11及び図12に示すように、上壁部50の先端部分にブラッシング部67が設けられている。ブラッシング部67は、図15Aに示すように、第1カバー69内に回転自在に配設される第1ローラブラシ65と、第2カバー73内に回転自在に配設される第2ローラブラシ66とを備えている。第1ローラブラシ65は、図15Cに示すように、電動式モータ70を駆動することにより、カップリング71、ベベルギア72a、ギア72b,72c、及びベルト121を介して回転する。また、第1ローラブラシ65は、回転式アクチュエータ120を駆動し、アーム68を旋回させることにより、図15Bに示す水平方向の退避位置と、図15Aに示す垂直方向のクリーニング位置とにそれぞれ回動して位置決めされる。第1カバー69には、垂直位置で、上方に開口する吸引口69aと、第3カバー74の連通口74aに連通する連通口69bとを形成されている。第3カバー74は第2吸引通路58に連通されている。一方、第2ローラブラシ66は、前記第1ローラブラシ65と同様に、図15Cに示すように、電動式モータ70を駆動することにより、カップリング71、ベベルギア72a、ギア72b、及びベルト123を介して回転する。前記ブラッシング部67は、図示しない吸引装置の駆動により、第2吸引通路58を介して各ブラシ65,66で掻き取った残留樹脂を回収する。
As shown in FIGS. 11 and 12, the
クリーニングユニット201は、図14に示すように、その両側面にスライドガイド75が固定されている。スライドガイド75は、基台等から立設する側壁76に設けた突条77に摺動自在にガイドされている。クリーニングユニット201は、図11及び図12に示すように、ナット110にボールネジ78が螺合し、電動式モータ79を駆動し、プーリ80及びベルト81を介してボールネジ78を回転させることにより、前記突条77に沿って往復移動する。
As shown in FIG. 14, the
第1可動側金型6第2可動側金型7との間には、図17に示すように、アンローダユニット82によって樹脂封止された基板40が取り出される。
As shown in FIG. 17, the
アンローダユニット82は、先端にローラブラシ83が、下面に保持アーム84がそれぞれ配設されている。また、アンローダユニット82は、電動式モータ85を駆動することにより水平方向に往復移動する。 The unloader unit 82 is provided with a roller brush 83 at the tip and a holding arm 84 at the bottom. The unloader unit 82 reciprocates in the horizontal direction by driving the electric motor 85.
次に、前記樹脂封止装置200の動作について説明する。
Next, the operation of the
(供給処理) 図1及び図2に示すように、駆動装置32を駆動することにより、可動プラテン4をインローダユニット39を進入可能な位置まで降下させる。また、サーボモータ9を駆動することにより、第1可動側金型6を固定側金型5の近傍まで移動させる。
(Supply Processing) As shown in FIGS. 1 and 2, by driving the driving device 32, the
また、図示しない材料供給部から樹脂材料Mをインローダユニット39の収容凹部47内に収容すると共に、図示しない基板整列部から基板40を保持アーム45の保持片46に保持する。そして、このインローダユニット39を樹脂封止装置200内の所定位置へと移動させ、第2可動側金型7を上昇させる。第2可動側金型7は、基板40の位置決め孔に第2可動側金型7の位置決めピン38が挿通した時点で停止し、保持アーム45を開放する。これにより、基板40は第2可動側金型7の上面に供給される。このとき、収容凹部47が第2可動側金型7の材料供給用凹部36の上方に位置するので、シャッター48を開放し、樹脂材料Mを材料供給用凹部36に供給する。
Further, the resin material M is accommodated in the
基板40及び樹脂材料Mの供給が完了すれば、第2可動側金型7を降下させ、インローダユニット39を水平方向に移動させて樹脂封止装置200から退避させる。
When the supply of the
(樹脂封止処理) 続いて、駆動装置32を駆動し、可動プラテン4を上昇させる。上昇した第2可動側金型7は、図3に示すように、第1可動側金型6に当接し、供給された基板40を挟持する。そして、基板40の上面と第1可動側金型6の成形用凹部28とでキャビティが形成され、基板40に実装した電子部品はキャビティ内に位置する。このとき、サーボモータ9をフリー(無負荷状態)とし、第1可動側金型6を昇降自在な状態としておく。これにより、第2可動側金型7は、第1可動側金型6と共にさらに上昇を続け、固定側金型5に当接した後、所定圧力を付加することにより型締めが完了する。
(Resin sealing process) Then, the drive device 32 is driven and the
型締めが完了すれば、次に、駆動装置212を駆動し、プランジャチップ37を上昇させる。これにより、材料供給用凹部36内の樹脂材料Mは、高温に維持された金型内で溶融して加圧される。図4に示すように、押し出された溶融樹脂は、固定側金型5のランナー12を流動し、第1可動側金型6の縦ランナー27からピンポイントゲート29を介してキャビティ内に充填される。
When the mold clamping is completed, the driving device 212 is then driven and the
充填された樹脂が熱硬化し、基板40に実装した電子部品が封止されれば、駆動装置32及び9を駆動することにより、図5に示すように、第1可動側金型6及び第2可動側金型7を一体的に降下させる。このとき、固定側金型5のランナー12及び第1可動側金型6の縦ランナー27の硬化樹脂は、ランナーロックピン16の抜止部16bによって抜け止めされる。このため、ピンポイントゲート29に位置する樹脂に応力が集中し、ここで基板40の表面を封止する樹脂とランナー部分の樹脂とが分離される。基板40は、第1可動側金型6及び第2可動側金型7と共に降下し、ランナー部分の不要樹脂は固定側金型5に残留する。
When the filled resin is thermally cured and the electronic components mounted on the
第1可動側金型6を所定寸法降下したところで停止し、第2可動側金型7のみを降下させる。そして、第2可動側金型7を、さらに所定寸法降下したところで、スプリング93の付勢力によりリターンピン17が第2可動側金型7に当接する。このため、第2エジェクタープレート14は、図7及び図8に示すように、降下してエジェクターロッド18を介してエジェクターピン30を下方に向かって突出させる。これにより、基板は、エジェクターピン30によって樹脂封止部分を押圧され、第1可動側金型6に残留することなく、確実に第2可動側金型7と共に降下する。このとき、基板40は、第2可動側金型7で、位置決めピンによって位置決めされている。
When the first
第1可動側金型6及び第2可動側金型7をさらに降下させ、図9に示すように、第2可動側金型7を最下位置(初期位置)まで移動させる。また、第1可動側金型6を、固定側金型5と、最下位置まで移動した第2可動側金型7との略中間位置まで移動させる。固定側金型5に残留した不要樹脂は、第1エジェクタープレート13に当接するスプリング91の付勢力によってランナーロックピン16を突出させることにより固定側金型5から離脱させる。
The first
(クリーニング処理) 金型が開放されれば、上壁部50と下壁部51の間に第1可動側金型6が位置するように、金型内にクリーニングユニット201を移動させ、図18(a)に示すように、所定位置α(ランナーロックピン16の中心線C1に樹脂回収プレート60の樹脂回収凹部61の中心線を一致させた位置)で停止させる。そして、図18(b)に示すように、アクチュエータ62を駆動することにより樹脂回収プレート60を上昇させ、樹脂回収凹部61で不要樹脂の縦ランナー27に対応する部分を保持する。この状態で、図18(c)に示すように、クリーニングユニット201を所定位置β(ランナーロックピン16の中心線C1にゲート突出ピン64の中心線C2を一致させた位置)まで水平移動して停止させる。これにより、ランナーロックピン16に保持されていた不要樹脂が離脱して樹脂回収プレート60に保持される。
(Cleaning Process) When the mold is opened, the
次に、前記所定位置βで、第1可動側金型6を上昇させ、第2可動側金型6の上面を吸引口56の開口縁部に密着させる。そして、図示しない吸引装置を駆動し、吸引口56を介して吸引を開始する。続いて、可動プラテン4を上昇させ、図13に示すように、ストッパボルト104を介して突出プレート63を上昇させる。保持プレート101を第1可動側金型6の下面に当接させて位置決めし、ピンポイントゲート29にゲート突出ピン64を進入させることにより、ピンポイントゲート29に残留した樹脂屑を縦ランナー27内に突き出す。このとき、図16に示すように、ダンパ86を位置Aに回動させ、図示しない吸引装置の駆動を開始する。これにより、突き出した樹脂屑は、吸引口56から吸引部52を介して排出される。なお、吸引口56の開口縁部に、ゴム、樹脂等の緩衝材を設ければ、密着性を高めて吸引性能を向上させることが可能となる。
Next, at the predetermined position β, the first
このようにしてクリーニングユニット201による金型の清掃が終了すれば、第1可動側金型6を若干降下させると共に、第2可動側金型7を最下位置(初期位置)まで移動させる。そして、第1ローラブラシ65を図15Aに示すクリーニング位置に回動させる。続いて、第1ローラブラシ65及び第2ローラブラシ66を回転駆動すると共に、図示しない吸引装置を駆動する。また、クリーニングユニット201を樹脂封止装置200から退避させる。これにより、第1ローラブラシ65及び第2ローラブラシ66で、固定側金型5及び第1可動側金型6の表面に付着した汚れや残留する樹脂屑等を掻き出し、吸引口69a,73aから第2吸引通路58を介して除去する。なお、第2ローラブラシ66の金型表面への当接位置(当接量)は、第1可動側金型6の昇降位置によって調整すればよい。例えば、連続使用により第2ローラブラシ66が摩耗すれば、第1可動側金型6を上昇させ、第2ローラブラシ62が第1可動側金型6の表面に適切に摺接できるように調整すればよい。
When the cleaning of the mold by the
(取出処理) 金型内から不要樹脂が除去されれば、図17に示すように、サーボモータ9を駆動し、第1可動側金型6を固定側金型5の近傍(図中、位置Dで示す。)まで上昇させる。そして、アンローダユニット82を第1可動側金型6と第2可動側金型7の間に移動させ、所定位置で停止させる。続いて、第2可動側金型7をさらに降下させ、基台1に固定した図示しないエジェクターロッドにより第2可動側金型7内に設けたエジェクタープレートを押圧し、エジェクターピンを介して基板40を押し出す。この状態で、アンローダ部215を降下させ、押し出された基板40を保持する。その後、アンローダ部215を元の位置に上昇させ、金型内からアンローダユニット82を退避させる。
(Removal process) If unnecessary resin is removed from the mold, the
以下、同様にして、供給処理、樹脂封止処理、クリーニング処理、及び、取出処理からなる一連の成形サイクルを繰り返す。 Hereinafter, similarly, a series of molding cycles including a supply process, a resin sealing process, a cleaning process, and a removal process are repeated.
前記樹脂封止装置200では、各成形サイクルでクリーニング処理を行ってはいるが、定期的な手動による清掃が欠かせない。
In the
この場合、樹脂封止装置200を休止状態とし、手動により、まず、第1可動側金型6及び第2可動側金型7の位置を移動させ、第1可動側金型6を固定側金型5に接触させる。そして、第1可動側金型6の下面と第2可動側金型7の上面とを清掃する。この清掃が終了すれば、第1可動側金型6を第2可動側金型7の近傍へと移動させ、第1可動側金型6と固定側金型5との間に隙間を形成する。これにより、第1可動側金型6及び第2可動側金型7を清掃した場合と同様な隙間を、第1可動側金型6と固定側金型5との間に形成することができ、第1可動側金型6の上面と固定側金型5の下面とを作業効率良く清掃することが可能である。
In this case, the
なお、前記実施形態では、可動プラテン4の上昇時、サーボモータ9をフリー(無負荷状態)としたが、第2可動側金型7が第1可動側金型6に当接する前にサーボモータ9を駆動し、先行して第1可動側金型6を上昇させるようにしてもよい。これにより、より一層、可動側金型6,7の動作を高速で行わせることができ、サイクルタイムを短縮して成形効率を高めることが可能となる。
In the embodiment, the
また、前記実施形態では、第1可動側金型6をサーボモータ9の駆動により昇降するようにしたが、シリンダ等、他の機構によって昇降動作可能としてもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the 1st movable side metal mold | die 6 was raised / lowered by the drive of the
1…基台
2…支柱
2a…ボルト
3…固定プラテン
4…可動プラテン
5…固定側金型
6…第1可動側金型
7…第2可動側金型
6a…凹部
8…ブラケット
9…サーボモータ
10…駆動プーリ
11…スペーサブロック
12…ランナー
13…第1エジェクタープレート
13a…凹部
13b…収容凹部
13c…スプリング
14…第2エジェクタープレート
14a…凹部
15…第1リターンピン
16…ランナーロックピン
16a…鍔部
16b…抜止部
17…第2リターンピン
18…エジェクターロッド
19…支持台
20…ナットプレート
21…ボールネジ
22…従動プーリ
23…タイミングベルト
24…ナット
25…連結ロッド
26…開口部
27…縦ランナー
28…成形用凹部
29…ピンポイントゲート
30…エジェクターピン
30a…スプリング
31…プランジャ
32…駆動装置
33…移動部材
34…リンク
35…スペーサブロック
36…材料供給用凹部
37…プランジャチップ
38…位置決めピン
39…インローダユニット
40…基板
41…基板保持部
42…樹脂材料保持部
43…ユニット本体
44…アクチュエータ
45…保持アーム
46…保持片
47…収容凹部
48…シャッター
50…上壁部
51…下壁部
52,53…各吸引部
54…仕切壁
55,58…吸引通路
56…吸引口
57…吸引室
59…ガイド筒部
60…樹脂回収プレート
61…樹脂回収凹部
62…アクチュエータ
62a…ロッド
63…突出プレート
64…ゲート突出ピン
65…第1ローラブラシ
66…第2ローラブラシ
67…ブラッシング部
68…アーム
69…カバー
69a…吸引口
69b…連通口
70…電動式モータ
71…カップリング
72a…ベベルギア
72b,72c…ギア
73…カバー
73a…吸引口
75…スライドガイド
76…側壁
77…突条
78…ボールネジ
79…電動式モータ
80…プーリ
81…ベルト
82…アンローダユニット
83…ローラブラシ
84…保持アーム
85…電動式モータ
86…ダンパ
87,88…開口部
90…第1ストッパ部材
90a,90b…鍔部
91…スプリング
92…第2ストッパ部材
92a…鍔部
93…スプリング
95…回動プレート
95a…支軸
96…昇降部材
97…シャフト部
98…リニアブッシュ
100…支持プレート
101…保持プレート
102…シャフト部
103…リニアブッシュ
104…ストッパボルト
105…シャフト部
106…リニアブッシュ
107…スプリング
108…凸部
110…ナット
120…回転式アクチュエータ
121…ベルト
123…ベルト
200…樹脂封止装置
201…クリーニングユニット
211…プランジャ
212…駆動装置
213…ナット
214…ネジ部
215…アンローダ部
216…プレート
M…樹脂材料
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記固定側金型又は前記第2可動側金型に、前記各縦ランナーに対応してロック部材をそれぞれ設け、型開きの際、前記第1可動側金型の縦ランナーに残留する不要樹脂を離脱させるための抜止部を、前記各ロック部材の側面に、同一方向に向かうように切り欠いて形成し、
型開きした金型の内外に往復移動可能なクリーニングユニットを備え、該クリーニングユニットに、前記第1可動側金型から離脱させた不要樹脂に接離可能に設けられ、接近した際、前記不要樹脂を保持可能な樹脂回収プレートを設けたことを特徴とする金型用クリーニング装置。 The fixed-side mold, the first movable-side mold, and the second movable-side mold, which are arranged so as to be sequentially contactable and separable, are clamped, and through a plurality of vertical runners formed on the first movable-side mold. In the mold cleaning apparatus for removing unnecessary resin remaining in the mold by opening the mold after filling the cavity with resin and molding the resin,
The fixed mold or the second movable mold is provided with a lock member corresponding to each vertical runner, and unnecessary resin remaining on the vertical runner of the first movable mold is opened when the mold is opened. A retaining portion for separating is formed on the side surface of each locking member by cutting out in the same direction,
A cleaning unit that can reciprocate inside and outside the mold that has been opened is provided so that the cleaning unit can be brought into and out of contact with an unnecessary resin that has been detached from the first movable side mold. A mold cleaning device provided with a resin recovery plate capable of holding
前記金型の表面を清掃する回転駆動可能なブラシと、
該ブラシを、水平方向の退避位置と、垂直方向のクリーニング位置とにそれぞれ回動して位置決めする駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の金型用クリーニング装置。 The cleaning unit further includes:
A rotationally driveable brush for cleaning the surface of the mold;
3. The mold cleaning apparatus according to claim 1, further comprising driving means for rotating and positioning the brush at a horizontal retreat position and a vertical cleaning position.
前記金型の表面を清掃する回転駆動可能なブラシと、
前記金型に形成されたゲート内の残留樹脂を突き出す突出ピンと、
前記金型に残留する樹脂を吸引して除去するための吸引装置と、
前記ゲートと吸引装置とを連通する第1吸引部と、
前記ブラシと吸引装置とを連通する第2吸引部と、
前記第1吸引部又は前記第2吸引部のいずれか一方に流路を切り替える流路切替手段とを備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の金型用クリーニング装置。 The cleaning unit further includes:
A rotationally driveable brush for cleaning the surface of the mold;
A protruding pin that protrudes the residual resin in the gate formed in the mold, and
A suction device for sucking and removing the resin remaining in the mold;
A first suction part communicating the gate and the suction device;
A second suction part for communicating the brush and the suction device;
The mold cleaning apparatus according to claim 1, further comprising a flow path switching unit that switches a flow path to either the first suction section or the second suction section.
該突出プレートと前記第1可動側金型とは、互いに位置合わせ可能な位置合わせ部を備えたことを特徴とする請求項4に記載の金型用クリーニング装置。 The protruding pin is supported by a protruding plate,
The mold cleaning apparatus according to claim 4, wherein the projecting plate and the first movable-side mold include an alignment portion that can be aligned with each other.
前記不要樹脂を回収する工程に連続して、前記クリーニングユニットに設けたブラシを回転させて前記金型の表面に摺接させると共に、ブラシによって掻き出された不要樹脂を吸引する工程を行うことを特徴とする金型用クリーニング方法。 The fixed-side mold, the first movable-side mold, and the second movable-side mold, which are arranged so as to be sequentially contactable and separable, are clamped, and through a plurality of vertical runners formed on the first movable-side mold. In the mold cleaning method of filling the resin in the cavity and molding the resin, then opening the mold and removing unnecessary resin remaining in the mold,
In succession to the step of collecting the unnecessary resin, the step of rotating the brush provided in the cleaning unit to be brought into sliding contact with the surface of the mold and sucking the unnecessary resin scraped by the brush is performed. A cleaning method for a mold.
前記不要樹脂を除去する際、前記クリーニングユニットに設けた樹脂回収プレートを、前記第1可動側金型から離脱させた不要樹脂に接近させて保持し、前記各ロック部材の抜止部が切り欠かれた方向に移動させることを特徴とする請求項9に記載の金型用クリーニング方法。
The fixed mold or the second movable mold is provided with a lock member corresponding to each vertical runner, and unnecessary resin remaining on the vertical runner of the first movable mold is opened when the mold is opened. A retaining portion for separating is formed on the side surface of each locking member by cutting out in the same direction,
When removing the unnecessary resin, the resin recovery plate provided in the cleaning unit is held close to the unnecessary resin separated from the first movable mold, and the retaining portions of the lock members are cut out. The mold cleaning method according to claim 9, wherein the mold cleaning method is performed in a different direction.
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