JPH06254866A - Cleaning method for mold - Google Patents
Cleaning method for moldInfo
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- JPH06254866A JPH06254866A JP4897193A JP4897193A JPH06254866A JP H06254866 A JPH06254866 A JP H06254866A JP 4897193 A JP4897193 A JP 4897193A JP 4897193 A JP4897193 A JP 4897193A JP H06254866 A JPH06254866 A JP H06254866A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は金型クリーニング方法に
関し、一層詳細には樹脂成形するための金型をクリーニ
ングするための金型クリーニング方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold cleaning method, and more particularly to a mold cleaning method for cleaning a mold for resin molding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】樹脂成形するための金型、例えば半導体
装置や電子部品のリードフレームを樹脂封止するための
トランスファモールド装置に用いられる金型では、成形
完了後における型開の都度ブラシで樹脂カス等を除去し
ている（例えば特開平４−１５２１１１号公報参照）。
しかしながら、毎回ブラシで樹脂カス等を除去しても、
金型の構造によりブラシで樹脂カス等を除去するため
に、数百ショット毎に溶融状態のクリーニング樹脂（例
えばメラミン樹脂）を型閉した状態の金型内へ充填し、
こびりついている樹脂カス等を除去し、クリーニング効
果を高めている。従来のクリーニング樹脂によるクリー
ニング方法は、樹脂封止しようとするリードフレーム、
またはゴムで形成したダミーのリードフレームを金型内
にセットしてクリーニング樹脂をポットから充填する方
法や、クリーニング樹脂を金型のパーティング面に置い
て型閉、加熱する方法である。2. Description of the Related Art A metal mold for resin molding, for example, a mold used for a transfer molding machine for resin-sealing a lead frame of a semiconductor device or an electronic component, needs to be molded with a brush every time the mold is opened after molding is completed. Debris and the like are removed (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-152111).
However, even if you remove the resin residue etc. with a brush every time,
In order to remove resin scraps and the like with a brush due to the structure of the mold, every several hundred shots, a molten cleaning resin (for example, melamine resin) is filled into the mold in the closed state,
The resin residue that has stuck is removed to enhance the cleaning effect. A conventional cleaning method using a cleaning resin is a lead frame to be resin-sealed,
Alternatively, there is a method of setting a dummy lead frame made of rubber in the mold and filling the cleaning resin from the pot, or a method of placing the cleaning resin on the parting surface of the mold and closing and heating the mold.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の金型クリーニング方法には次のような課題があ
る。樹脂封止しようとするリードフレーム、またはゴム
で形成したダミーのリードフレームを金型内にセットし
てクリーニング樹脂をポットから充填する方法では、金
型内にセットするリードフレームやダミーリードフレー
ムは１回クリーニングに使用されるとクリーニング樹脂
により樹脂成形（封止）されるので、再使用することが
できない。従って、クリーニングの都度リードフレーム
やダミーリードフレームを使用するため、不経済である
という課題がある。また、金型パーティング面のリード
フレームやダミーリードフレームを挟持している部分は
クリーニング樹脂と接触不能であるので、当該部分をク
リーニングすることができないという課題がある。クリ
ーニング樹脂を金型のパーティング面に置いて型閉、加
熱する方法では、最も重要なポット内面のクリーニング
ができないという課題がある。また、金型内にリードフ
レームやダミーリードフレームをセットしないので、型
閉した際に本来リードフレームがセットされる空間が間
隙となり、当該間隙から溶融したクリーニング樹脂が吹
き出すことがある。従って、本発明はリードフレームや
ダミーリードフレームを使用することなく簡単、かつ確
実に金型をクリーニング可能な金型クリーニング方法を
提供することを目的とする。However, the above-mentioned conventional mold cleaning method has the following problems. In the method of setting the lead frame to be resin-sealed or the dummy lead frame formed of rubber in the mold and filling the cleaning resin from the pot, the number of lead frames and dummy lead frames set in the mold is 1 When it is used for cleaning once, it cannot be reused because it is molded (sealed) by the cleaning resin. Therefore, since a lead frame or a dummy lead frame is used every time cleaning is performed, it is uneconomical. Further, since the part of the mold parting surface that holds the lead frame and the dummy lead frame cannot contact the cleaning resin, there is a problem that the part cannot be cleaned. The method of placing the cleaning resin on the parting surface of the mold and closing and heating the mold has a problem that the most important inner surface of the pot cannot be cleaned. Further, since the lead frame and the dummy lead frame are not set in the mold, the space where the lead frame is originally set becomes a gap when the mold is closed, and the molten cleaning resin may blow out from the gap. Therefore, it is an object of the present invention to provide a mold cleaning method capable of cleaning a mold easily and surely without using a lead frame or a dummy lead frame.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、金型を型開
する工程と、型開した前記金型のパーティング面同士の
間に、溶融状態のクリーニング樹脂が含浸および透過可
能なシート状部材を介挿する工程と、型開した前記金型
を型閉する工程と、前記金型のパーティング面同士の間
に、前記シート状部材を介して溶融状態のクリーニング
樹脂を充填する工程とを具備することを特徴とする。特
に、前記金型はトランスファモールド装置の金型であ
り、前記金型のパーティング面同士の間に、前記シート
状部材を介して溶融状態のクリーニング樹脂を充填する
際、該クリーニング樹脂はポットを経由してプランジャ
で圧送、充填する場合に有効である。また、前記シート
状部材は、前記金型のパーティング面全面を被覆可能な
サイズにするとよい。In order to solve the above problems, the present invention has the following constitution. That is, the step of opening the mold, the step of interposing a sheet-like member which can be impregnated and permeated with the cleaning resin in a molten state between the parting surfaces of the opened mold, and the opening of the mold The method is characterized by including a step of closing the mold and a step of filling a cleaning resin in a molten state between the parting surfaces of the mold via the sheet-shaped member. In particular, the mold is a mold of a transfer molding device, and when the molten cleaning resin is filled between the parting surfaces of the mold via the sheet-shaped member, the cleaning resin forms a pot. It is effective when pumping and filling with a via. Further, the sheet-shaped member may have a size capable of covering the entire parting surface of the mold.
【０００５】[0005]
【作用】作用について説明する。本発明に係る方法で
は、金型のパーティング面同士の間に、溶融状態のクリ
ーニング樹脂が含浸および透過可能なシート状部材を介
挿し、パーティング面同士の間に、前記シート状部材を
介して溶融状態のクリーニング樹脂を充填する。従っ
て、溶融したクリーニング樹脂は含浸したシート状部材
を伝ってパーティング面に行き渡る。また、パーティン
グ面に凹設されている樹脂路やキャビティ内へはシート
状部材を含浸しながら伝わると共に、シート状部材を透
過して充填される。特に、トランスファモールド装置に
おいて、クリーニング樹脂がポットを経由してプランジ
ャで圧送、充填する場合、ポット内面もクリーニング可
能となる。[Operation] The operation will be described. In the method according to the present invention, a sheet-shaped member that can impregnate and permeate a cleaning resin in a molten state is interposed between the parting surfaces of the mold, and the sheet-shaped member is interposed between the parting surfaces. To fill the molten cleaning resin. Therefore, the molten cleaning resin reaches the parting surface along the impregnated sheet-shaped member. In addition, the sheet-like member is transmitted while being impregnated into the resin path or the cavity formed in the parting surface while being penetrated, and is filled through the sheet-like member. Particularly, in the transfer molding apparatus, when the cleaning resin is pressure-fed and filled by the plunger through the pot, the inner surface of the pot can be cleaned.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。なお、本実施例では半導体装置や電
子部品の樹脂封止を行うためのトランスファモールド装
置における金型クリーニング方法を例に挙げて説明す
る。図１には本実施例の金型クリーニング方法を実施し
ている状態の要部断面図を示し、図２にはシート状部材
をセットした状態を示した斜視図を示す。図において、
１０は金型を構成する上型であり、パーティング面（下
面）にはカル１２、上キャビティ１４が凹設されてい
る。１６は金型を構成する下型であり、パーティング面
（上面）には下キャビティ１８、樹脂路２０が凹設され
ている。また、下型１６内には樹脂供給用のポット２２
が埋設され、カル１２に対向する位置に開口している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present embodiment, a mold cleaning method in a transfer molding device for sealing a semiconductor device or an electronic component with resin will be described as an example. FIG. 1 shows a cross-sectional view of an essential part in a state where the mold cleaning method of this embodiment is being carried out, and FIG. 2 shows a perspective view showing a state in which a sheet-shaped member is set. In the figure,
Reference numeral 10 denotes an upper die that constitutes a mold, and a cull 12 and an upper cavity 14 are recessed on the parting surface (lower surface). Reference numeral 16 denotes a lower die which constitutes a mold, and a lower cavity 18 and a resin passage 20 are provided in a recess on the parting surface (upper surface). In addition, a resin supply pot 22 is provided in the lower mold 16.
Are buried and open at a position facing the cull 12.
【０００７】２４はプランジャであり、ポット２２内を
公知の駆動機構（例えば特開平４−１９９６４５号公報
参照）を介して上下方向へ摺動可能になっている。プラ
ンジャ２４がポット２２内を上動する際に樹脂封止用の
樹脂をカル１２、樹脂路２０を経由してキャビティ１
４、１８内へ充填する。上型１０、下型１６は通常モー
ルドベース（不図示）に組み込まれ、例えば上型１０が
公知の上下動機構（例えば電動モータやシリンダ装置を
用いた上下動機構）を介して位置固定の下型１６に対し
て接離動可能になっている。２６はシート状部材であ
り、後述する溶融状態のクリーニング樹脂が含浸および
透過可能な素材で形成されている。本実施例では、シー
ト状部材２６の一例として綿布が使用されている。な
お、本実施例において、シート状部材２６は、上型１０
および下型１６の両パーティング面全面を被覆可能なサ
イズに形成されている。Reference numeral 24 denotes a plunger, which can slide in the pot 22 in the vertical direction through a known drive mechanism (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-199645). When the plunger 24 moves up in the pot 22, the resin for resin sealing is passed through the cavity 12 and the resin passage 20 and the cavity 1
Fill into 4,18. The upper mold 10 and the lower mold 16 are usually incorporated in a mold base (not shown), and for example, the upper mold 10 is fixed under a fixed position via a known vertical movement mechanism (for example, a vertical movement mechanism using an electric motor or a cylinder device). It can move toward and away from the mold 16. Reference numeral 26 is a sheet-like member, which is made of a material that can be impregnated with and penetrated by a cleaning resin in a molten state described later. In this embodiment, cotton cloth is used as an example of the sheet-shaped member 26. In addition, in the present embodiment, the sheet-like member 26 is the upper mold 10
Also, it is formed in a size capable of covering the entire surface of both parting surfaces of the lower mold 16.
【０００８】次に、上記の上型１０および下型１６をシ
ート状部材２６を用いてクリーニングする方法について
説明する。まず、上下動機構を駆動して上型１０を上動
させ、型開状態（図２の状態）とする。この型開状態で
シート状部材２６を上型１０と下型１６の間に介挿し、
下型１６のパーティング面全面を覆う（図２の状態）。
シート状部材２６のセットが完了したら、上下動機構を
駆動して上型１０を下動させ、型閉状態（図１の状態）
とする。この型閉状態において、クリーニング樹脂２８
をポット２２からプランジャ２４で圧送、充填する（図
１の状態）。クリーニング樹脂２８は、綿布であるシー
ト状部材２６に対して毛細管現象を起こす含浸性が有
り、繊維間を透過する性質が必要なので、溶融状態にお
いて粘度が極めて低く、極狭い間隙内にも進入可能な樹
脂であり、例えば熱硬化性のメラミン樹脂が使用され
る。Next, a method for cleaning the upper mold 10 and the lower mold 16 using the sheet member 26 will be described. First, the up-and-down moving mechanism is driven to move the upper mold 10 upward, and the mold is opened (the condition shown in FIG. 2). In this mold open state, the sheet-like member 26 is inserted between the upper mold 10 and the lower mold 16,
The entire parting surface of the lower die 16 is covered (state of FIG. 2).
When the setting of the sheet-like member 26 is completed, the up-and-down moving mechanism is driven to move the upper mold 10 downward, and the mold is closed (the condition of FIG. 1).
And In this mold closed state, the cleaning resin 28
Is fed by pressure from the pot 22 with the plunger 24 (the state of FIG. 1). The cleaning resin 28 has an impregnating property that causes a capillary phenomenon with respect to the sheet-shaped member 26 that is a cotton cloth, and needs to have a property of permeating between fibers, so that the viscosity is extremely low in a molten state and it can enter an extremely narrow gap. Resin, for example, a thermosetting melamine resin is used.
【０００９】シート状部材２６は、本実施例では上型１
０と下型１６のパーティング面全面を覆うサイズである
が、少なくともパーティング面上の半導体装置のリード
フレームがセットされる部分だけは被覆する。クリーニ
ング樹脂２８をポット２２から圧送すると、カル１２、
樹脂路２０、キャビティ１４、１８を含め、上型１０と
下型１６のパーティング面同士の間に、溶融状態のクリ
ーニング樹脂２８が、シート状部材２６を介して浸透、
および透過して充満する。クリーニング樹脂２８は粘度
が低いのでパーティング面間の細部全体にまで行き渡
る。特に、パーティング面に凹設されているカル１２、
樹脂路２０、キャビティ１４、１８内にもシート状部材
２６を透過して充満する。また、クリーニング樹脂２８
を圧送する際にはポット２２内面もクリーニング樹脂と
接する。このように、シート状部材２６で、上型１０と
下型１６のパーティング面全面を覆うと共に、クリーニ
ング樹脂２８をポット２２から圧送して金型クリーニン
グを行うと、ポット２２内面、カル１２、樹脂路２０、
キャビティ１４、１８の各内面を含む上型１０と下型１
６のパーティング面全面をクリーニングすることができ
る。The sheet-like member 26 is the upper mold 1 in this embodiment.
0 and the size of covering the entire parting surface of the lower die 16, but at least the part on the parting surface where the lead frame of the semiconductor device is set is covered. When the cleaning resin 28 is pressure-fed from the pot 22, the cull 12,
The cleaning resin 28 in a molten state permeates through the sheet-shaped member 26 between the parting surfaces of the upper mold 10 and the lower mold 16 including the resin passage 20 and the cavities 14 and 18.
And penetrates and fills. Since the cleaning resin 28 has a low viscosity, it spreads over the entire details between the parting surfaces. In particular, cull 12, which is recessed on the parting surface,
The resin member 20 and the cavities 14 and 18 are also filled with the sheet-shaped member 26. In addition, the cleaning resin 28
The inner surface of the pot 22 is also brought into contact with the cleaning resin when pressure is fed. As described above, when the sheet-shaped member 26 covers the entire parting surfaces of the upper mold 10 and the lower mold 16 and the cleaning resin 28 is pressure-fed from the pot 22 to perform mold cleaning, the inner surface of the pot 22, the cull 12, Resin path 20,
Upper mold 10 and lower mold 1 including inner surfaces of cavities 14 and 18
The entire parting surface of 6 can be cleaned.
【００１０】仮に型閉状態において、上型１０と下型１
６のパーティング面同士の間に間隙が有ってもクリーニ
ング樹脂２８はシート状部材２６に含浸されながら浸透
するので当該間隙から噴出するおそれはない。クリーニ
ング完了後、クリーニング樹脂２８が硬化したら上下動
機構を駆動して上型１０を上動させ、型開状態（図２の
状態）とする。その後、エジェクタピン（不図示）を駆
動して硬化したクリーニング樹脂２８（シート状部材２
６を内包する）をエジェクトすればクリーニングが完了
する。以上、本発明の好適な実施例について種々述べて
きたが、本発明は上述の実施例に限定されるのではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得
るのはもちろんである。If the mold is closed, the upper mold 10 and the lower mold 1
Even if there is a gap between the parting surfaces of No. 6, the cleaning resin 28 permeates while being impregnated in the sheet-like member 26, so there is no possibility of being ejected from the gap. After the cleaning is completed, when the cleaning resin 28 is hardened, the up-and-down moving mechanism is driven to move the upper mold 10 upward so that the mold is opened (the condition shown in FIG. 2). After that, the cleaning resin 28 (the sheet-shaped member 2) which is hardened by driving an ejector pin (not shown)
6) is included, the cleaning is completed. Although various preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. .
【００１１】[0011]
【発明の効果】本発明に係る金型クリーニング方法を用
いると、金型のパーティング面同士の間に、溶融状態の
クリーニング樹脂が含浸および透過可能なシート状部材
を介挿し、パーティング面同士の間に、前記シート状部
材を介して溶融状態のクリーニング樹脂を充填する。従
って、溶融したクリーニング樹脂は含浸したシート状部
材を伝ってパーティング面に行き渡る。また、パーティ
ング面に凹設されている樹脂路やキャビティ内へはシー
ト状部材を含浸しながら伝わると共に、シート状部材を
透過して充填されるので、シート状部材が対応している
部分は全てクリーニング可能となる。また、クリーニン
グ樹脂を浸透して伝わるので、型閉状態において、金型
のパーティング面同士の間に間隙が有ってもクリーニン
グ樹脂が当該間隙から噴出するおそれはない。また、シ
ート状部材は使い捨てではあるが、安価なので経済的で
ある。さらに、トランスファモールド装置において、ク
リーニング樹脂がポットを経由してプランジャで圧送、
充填する場合、ポット内面もクリーニング可能となる等
の著効を奏する。According to the mold cleaning method of the present invention, a sheet-shaped member which can be impregnated with and penetrated by the molten cleaning resin is inserted between the parting faces of the mold, and the parting faces are joined to each other. In between, a cleaning resin in a molten state is filled through the sheet-shaped member. Therefore, the molten cleaning resin reaches the parting surface along the impregnated sheet-shaped member. Further, the sheet-shaped member is transmitted while being impregnated into the resin path or the cavity formed in the parting surface while being impregnated with the sheet-shaped member, so that the portion corresponding to the sheet-shaped member is not filled. All can be cleaned. Further, since the cleaning resin penetrates and is transmitted, even if there is a gap between the parting surfaces of the mold in the mold closed state, there is no possibility that the cleaning resin will be ejected from the gap. Further, although the sheet-shaped member is disposable, it is economical because it is inexpensive. Furthermore, in the transfer mold device, the cleaning resin is pressure-fed by the plunger via the pot,
In the case of filling, the pot inner surface can be cleaned effectively.
【図１】本発明に係る金型クリーニング方法を実施して
いる状態の要部断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts in a state where a mold cleaning method according to the present invention is being performed.
【図２】シート状部材をセットした状態を示した斜視
図。FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a sheet-shaped member is set.
１０ 上型 １２ カル １４ 上キャビティ １６ 下型 １８ 下キャビティ ２０ 樹脂路 ２２ ポット ２４ プランジャ ２６ シート状部材 ２８ クリーニング樹脂 10 Upper mold 12 Cull 14 Upper cavity 16 Lower mold 18 Lower cavity 20 Resin path 22 Pot 24 Plunger 26 Sheet-like member 28 Cleaning resin
Claims (3)
態のクリーニング樹脂が含浸および透過可能なシート状
部材を介挿する工程と、 型開した前記金型を型閉する工程と、 前記金型のパーティング面同士の間に、前記シート状部
材を介して溶融状態のクリーニング樹脂を充填する工程
とを具備することを特徴とする金型クリーニング方法。1. A step of opening a mold, and a step of interposing a sheet-shaped member which can impregnate and permeate a molten cleaning resin between the parting surfaces of the opened mold. It is characterized by comprising a step of closing the opened die and a step of filling a molten cleaning resin between the parting surfaces of the die via the sheet-shaped member. Mold cleaning method.
金型であり、 前記金型のパーティング面同士の間に、前記シート状部
材を介して溶融状態のクリーニング樹脂を充填する際、
該クリーニング樹脂はポットを経由してプランジャで圧
送、充填することを特徴とする請求項１記載の金型クリ
ーニング方法。2. The mold is a mold of a transfer molding apparatus, and when a molten cleaning resin is filled between the parting surfaces of the mold via the sheet-shaped member,
The mold cleaning method according to claim 1, wherein the cleaning resin is pressure-fed and filled by a plunger via a pot.
ィング面全面を被覆可能であることを特徴とする請求項
１または２記載の金型クリーニング方法。3. The mold cleaning method according to claim 1, wherein the sheet-shaped member can cover the entire parting surface of the mold.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4897193A JPH06254866A (en) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | Cleaning method for mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4897193A JPH06254866A (en) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | Cleaning method for mold |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06254866A true JPH06254866A (en) | 1994-09-13 |
Family
ID=12818162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4897193A Pending JPH06254866A (en) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | Cleaning method for mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06254866A (en) |
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1993
- 1993-03-10 JP JP4897193A patent/JPH06254866A/en active Pending
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