KR20000010059A - 다층인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다층인쇄회로기판에 관한것으로서, 특히 절연기판 표면에 도전성 잉크로 전도성을 부여한후 그 표면에 전해도금에 의한 금속도금막을 형성하여 그 금속도금막 표면에 회로패턴을 통상적인 식각방법(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)에 의하여 형성하고 금속도금막 제거후에 남은 도전성 잉크를 그 용제액으로 제거하여 각층별의 회로패턴의 상호접속될 접속부를 제외한 나머지 표면에 절연수지를 도포하여 필요한 층수 만큼의 회로패턴을 도전성 잉크와 전해도금의 금속도금막으로 회로패턴을 형성하며 연속적으로 적층하여 다층구조의 인쇄회로기판을 제조하는 특징의 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한것이다.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 다층인쇄회로기판의 제조에 있어서, 우선 다수의 회로패턴을 설계하는 설계단계와, 설계된 회로패턴의 인화원판을 제작하는 인화원판 제작단계와, 절연기판표면에 도전성 잉크를 도포하는 도전성부여 단계와, 도전성잉크 표면에 전기도금으로 금속도금막을 형성하는 전기도금 단계와, 금속도금막 표면에 통상의 식각방법으로 회로패턴을 형성하는 회로패턴 식각단계와, 상기의 금속도금막 식각후에 남은 도전성 잉크를 그 용제액으로 제거하는 도전성 잉크 제거단계와, 상기회로패턴 중에서 상층부에 형성될 회로패턴의 도체간에 상호접속될 접속부(일명 슬루호울) 만을 제외한 나머지 표면에 절연수지를 도포하는 절연단계와, 상기 절연수지 표면과 절연되지 않은 접속부 표면에 도전성 잉크를 도포하는 도전성부여 단계와, 도전성 잉크 표면에 전기도금으로 금속도금막을 형성하는 전기도금단계와, 상기 금속도금막 표면에 통상의 식각방법으로 회로패턴을 형성하고 금속도금막 식각후에 남은 도전성 잉크를 그 용제액으로 제거하되 하층부에 형성된 회로패턴 접속부와 전기적으로 도통하며 상층부의 회로패턴이 형성되는 상층부 회로패턴 헝성단계와, 상기의 회로패턴 중에서 접속부를 제외한 나머지 표면에 절연수지를도포하는 절연단계와, 상기의 동일한 방법으로 필요한 층수에 따라 연속적으로 다층구조의 회로패턴을 형성하는 연속 적층 단계로 이루어가는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법을 제공함을 특징으로 한다.

Description

다층인쇄회로기판의 제조방법

본 발명은 다층인쇄회로기판에 관한것으로서, 특히 절연기판 표면에 도전성 잉크로 전도성을 부여한 후 그 표면에 전해도금에 의한 금속도금막을 형성하여 그 금속도금막 표면에 회로패턴을 통상적인 식각방법(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)에 의하여 형성하고 금속도금막 제거후에 남은 도전성 잉크를 그 용제액으로 제거하여 각층별의 회로패턴의 상호접속될 접속부를 제외한 나머지 표면에 절연수지를 도포하여 필요한 층수 만큼의 회로패턴을 도전성 잉크 와 전해도금의 금속도금막으로 회로패턴을 형성하며 연속적으로 적층하여 다층구조의 인쇄회로기판을 제조하는 특징의 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한것이다.

일반적으로 제작되는 다층구조의 인쇄회로기판은 다수의 회로패턴을 그 회로패턴의 적층 수량에 따른 동장적층기판을 사용하여 그 동박면에 사용되는 회로패턴 만을 남기고 나머지 동박을 에칭액을 사용하여 동박을 제거하여 회로패턴을 형성하고 각 회로패턴의 도체간에 상호 접속이 필요한 접속부 간에 구멍을 관통하여그 구멍 내벽을 도금하여 층간층과의 사이를 전기적으로 도통 시키는 슬루호울 공정으로 다층구조의 인쇄회로기판을 제작하였다

이러한 제작 방법은 필요한 층수 만큼의 동장적층기판이 필요하며 각각의 동장적층기판에 회로패턴을 에칭하고 회로패턴의 접속될 부분에 구멍을 뚫어 그 내벽에 도금막을 형성하며 각각의 적층된 회로패턴을 상호 접착함에 있어 고도의 접합기술이 요구되어 고가의 접합장비의 구비가 필수적이다. 또한 적층될 회로기판의 수량에 따라 동장적층기판을 사용함으로서 제조원가의 상승을 초래하며, 다층구조에 있어, 그 내층에만 슬루호울이 형성되는 일명 비아홀의 구성에 있어 제조공정의 어려움이 따르고 있으며, 동장적층기판의 절연판소재에 있어 선택의 범위가 제한되어 전기,전자제품이나 통신장비의 성격에 따라 고열성 및 고주파등의 특성을 감안한 다양한 용도의 절연판 적용에 한계성을 지니고 있는 실정이다.

이러한 상기의 다층인쇄회로기판의 제조공정 및 동장적층기판은 다음과 같은 문제점을 갖는다.

첫째, 다층인쇄회로기판의 제작을 위해서는 그 회로팬턴의 수량에 따른 동장적층기판이 소요되며 그 각각의 동장적층기판에 회로패턴을 식각하고 그 상호접속될 슬루호울 구멍을 타공하여 그 내벽간에 도금막으로 도통시키는 공정이 필요하여 다층인쇄회로기판의 제조방법이 난이한 문제점이 있다.

둘째, 다수의 동장적층기판을 적층하여 접합함으로서, 공정이 복작하고 그접합성의 신뢰도가 저조하며, 적층에 따른 다층인쇄회로기판의 두께를 저감 시키는데 있어 한계성을 지니는 단점이 있다.

세째, 상기의 모든 문제점을 감안할때, 제조원가의 절감에 있어 한계성을 지닌다.

본 발명은 상기와 같은 사정을 고려하여 이루어진 것으로서, 다음과 같은 목적을 갖는다.

본 발명의 목적은 다층구조의 회로기판을 제작함에 있어 동장적층기판의 수량을 최소화하거나 배제하며, 동박이 적층되지 않은 절연기판을 사용하여 도전성 잉크 와 전해도금에 의한 금속도금막에 식각하고 금속도금막 제거후에 남은 도전성 잉크를 그 용제액으로 제거하여 접속부를 제외한 표면층에 절연수지로 절연되며 연속적으로 적층하여 다수의 회로패턴을 형성하고 회로패턴 상,하층 간에 도통되는 슬루호울 구멍뚫기를 배제하거나 최소화 함으로서 공정의 단순화를 도모한다

본 발명의 또다른 목적은 절연기판에 있어서, 절연성이 있는 어떠한 소재이든 그 회로기판의 특성을 고려하여 선택적으로 사용할수 있어 다층인쇄회로기판의 원가 절감은 물론 제품특성에 따른 다층인쇄회로기판을 제조할수 있는 것이다.

제1도는 본 발명의 다층인쇄회로기판의 제조방법에 따른 제조공정도.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 다층인쇄회로기판의 제조에 있어서, 우선 다수의 회로패턴을 설계하는 설계단계와, 설계된 회로패턴의 인화원판을 제작하는 인화원판 제작단계와, 절연기판표면에 도전성 잉크를 도포하는 도전성부여 단계와, 도전성잉크 표면에 전기도금으로 금속도금막을 형성하는 전기도금 단계와, 금속도금막 표면에 통상의 식각방법으로 회로패턴을 형성하는 회로패턴 식각단계와, 상기의 금속도금막 식각후에 남은 도전성 잉크를 그 용제액으로 제거하는 도전성 잉크 제거단계와, 상기회로패턴 중에서 상층부에 형성될 회로패턴의 도체간에 상호접속될 접속부(일명 슬루호울) 만을 제외한 나머지 표면에 절연수지를 도포하는 절연단계와, 상기 절연수지 표면과 절연되지 않은 접속부 표면에 도전성 잉크를 도포하는 도전성부여 단계와, 도전성 잉크 표면에 전기도금으로 금속도금막을 형성하는 전기도금단계와, 상기 금속도금막 표면에 통상의 식각방법으로 회로패턴을 형성하고 금속도금막 식각후에 남은 도전성 잉크를 그 용제액으로 제거하되 하층부에 형성된 회로패턴 접속부와 전기적으로 도통하며 상층부의 회로패턴이 형성되는 상층부 회로패턴 형성단계와, 상기의 회로패턴 중에서 접속부를 제외한 나머지 표면에 절연수지를 도포하는 절연단계와, 상기의 동일한 방법으로 필요한 층수에 따라 연속적으로 다층구조의 회로패턴을 형성하는 연속적층 단계로 이루어가는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법을 제공함을 특징으로 한다.

다음은 본 발명의 실시예에 따른 도면의 제조공정도에 의거하여 구체적으로 설명 하기로 하겠다.

제1도에는 본 발명의 제조공정도가 도시되어 있는데, 본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조에 있어서, 우선 다수의 회로패턴 설계과정과, 설계된 회로패턴 인화원판 제작과정과, 절연기판 표면에 도전성 잉크 도포과정과, 상기 도전성 잉크 표면에 전기도금에 의한 금속도금막 형성과정과, 상기 금속도금막 표면에 통상의 식각방법으로 회로패턴 형성과정과, 상기의 금속도금막 식각후에 남은 도전성 잉크를 그 용제액으로 제거하는 도전성 잉크 제거과정과, 상기 회로패턴 중에서 상층부에 형성될 회로패턴의 도체간에 상호접속될 접속부(일명 슬루호울) 만을 제외한 나머지 표면에 절연수지 도포과정과, 상기 절연수지 표면과 절연되지 않은 접속부 표면에 도전성 잉크 도포과정과, 상기 도전성 잉크 표면에 전기도금에 의한 금속도금막 형성과정과, 상기 금속도금막 표면에 통상의 식각방법으로 회로패턴을 형성하고 그 금속도금막 식각후에 남은 도전성 잉크를 그용제액으로 제거하되 하층부에 형성된 회로패턴 접속부와 전기적으로 도통하며 상층부의 회로패턴이 형성되는 상층부 회로패턴 형성과정과, 상기의 회로패턴 중에서 접속부를 제외한 나머지 표면에 절연수지 도포과정과, 상기의 동일한 방법으로 필요한 층수에 따라 연속적으로 다층구조의 회로패턴을 형성하는 연속적층 과정에 의해서 다층인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

상기의 도전성 잉크 로는 아크릴계 등의 합성수지에 카본이나 은, 금, 백금, 필라듐, 합금 등의 전도성을 지닌 입자가 포함된 소재이면 가능하다. 또한 탄소, 수소, 질소, 산소 및 황으로 구성된 금속성유기물질의 도전성 잉크도 가능하다.

상기의 절연기판은 절연성이 있는 소재이면 어떠한 제한이 없다.

상기의 절연수지는 인쇄회로기판에서 요구되는 통상적이거나 절연성이 우수한 소재이면 어떠한 제한이 없다.

상기의 전기도금에 의한 금속도금막의 소재는 통상의 전기도금에 의해서 석출될수 있는 금속성의 소재이면 어떠한 제한이 없다.

전술한 바의 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조방법은 절연기판을 다양한 소재의 선택이 가능하며 절연기판 내에서 다층의 회로패턴을 형성하여 공정의 편리성 및 제조원가의 절감을 꾀하고, 상, 하층에 연결되는 슬루호울 공정의 정밀도가 확실하고 다층구조의 회로기판에서 내층 간에만 존재하는 일명 비아홀의 구성이 손쉽게 가능하여 최소의 비용으로 최소두께 및 최다층의 회로기판을 형성 할수 있는 특징을 지닌다.

Claims (1)

1. 다층인쇄회로기판의 제조방법은;

   a) 다수의 회로패턴 설계과정과,

   b) 설계된 회로패턴 인화원판 제작과정과,

   c) 절연기판 표면에 도전성 잉크 도포과정과,

   d) 상기 도전성 잉크 표면에 전기도금에 의한 금속도금막 형성과정과,

   e) 상기 금속도금막 표면에 통상의 식각방법으로 회로패턴 형성과정과,

   f) 상기의 금속도금막 식각후에 남은 도전성 잉크를 그 용제액으로 제거하는 도전성 잉크 제거과정과,

   g) 상기 회로패턴 중에서 상층부에 형성될 회로패턴의 도체간에 상호 접속될 접속부(일명 슬루호울) 만을 제외한 나머지 표면에 절연수지 도포과정과,

   h) 상기 절연수지 표면과 절연되지 않은 접속부 표면에 도전성잉크 도포과정과,

   i) 상기 도전성 잉크 표면에 전기도금에 의한 금속도금막 형성과정과,

   j) 상기 금속도금막 표면에 통상의 식각방법으로 회로패턴을 형성하고 그 금속도금막 식각후에 남은 도전성 잉크를 그 용제액으로 제거하되 하층부에 형성된 회로패턴 접속부와 전기적으로 도통하며 상층부의 회로패턴이 형성되는 상층부 회로패턴 형성과정과,

   k) 상기의 회로패턴 중에서 접속부를 제외한 나머지 표면에 절연수지 도포과정과,

   l) 상기의 동일한 방법으로 필요한 층수에 따라 연속적으로 다층구조의 회로패턴을 형성하는 연속적층 과정에 의해서 이루어진 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.