KR20000007519A - High heat radiation module and fabricating method of the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A high heat radiation module is provided to improve heat radiation effect and product reliability by radiating heat created from a package through heat radiation liquid. CONSTITUTION: The high heat radiation module comprises a printed circuit board in which a plurality of packages are mounted upon a surface corresponding to the packages; a heat sink, installed on the printed circuit board to seal up the package, radiating heat created from the packages to atmosphere; and heat radiation liquid implanted into a vacant space in the heat sink through an injection port of the heat sink to radiate the heat created from the packages to the heat sink.

Description

고방열용 모듈 및 그 제조방법High heat dissipation module and its manufacturing method

본 발명은 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판 상의 패키지들에서 발생한 열의 방열성을 증대시키기 위해 인쇄회로기판에 히트싱크를 설치하도록 한 고방열용 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a module, and more particularly, to a high heat dissipation module for installing a heat sink on a printed circuit board to increase heat dissipation of heat generated in packages on the printed circuit board.

일반적으로 알려진 바와 같이, 반도체칩을 패키징한 패키지를 장시간에 걸쳐 동작시킬 경우, 반도체칩에서 소비되는 전력손실은 열로 변환되면서 반도체칩의 접합부 온도가 상승한다. 이러한 온도 상승은 반도체칩의 고유 기능 및 동작 수명시간 등의 신뢰성 저하를 급격히 유발시키는 불량 요인이 된다. 따라서, 상기 접합부에서 발생된 열을 효과적으로 외부로 방열시키는 것이 반도체칩의 신뢰성을 향상시키는데 중요한 관건이다.As is generally known, when a package in which a semiconductor chip is packaged is operated for a long time, the power loss consumed by the semiconductor chip is converted into heat, thereby increasing the junction temperature of the semiconductor chip. This increase in temperature is a bad factor that causes a sharp decline in reliability, such as the inherent function of the semiconductor chip and the operating life time. Therefore, effectively dissipating heat generated from the junction to the outside is an important key to improving the reliability of the semiconductor chip.

특히, 메모리용 반도체칩의 경우, 반도체칩의 고집적화가 이루어지기 전에는 열손실이 별로 크지 않고 큰 문제로 인식되지 않았으나 최근에 들어 반도체칩의 고속화 및 반도체칩의 축소에 따라 방열 문제가 중대 문제로 대두되기 시작하였다.In particular, in the case of memory semiconductor chips, heat loss is not very large and not recognized as a big problem until the high integration of semiconductor chips is achieved, but recently, the heat dissipation problem is a serious problem due to the high speed of semiconductor chips and shrinking of semiconductor chips. It started to be.

이러한 문제는 패키지 각각의 단품 상태뿐만 아니라 다수의 패키지를 하나의 인쇄회로기판에 실장한 모듈에도 공통된 것이다.This problem is common not only to the individual state of each package but also to a module in which a plurality of packages are mounted on a single printed circuit board.

종래의 모듈들 중 현재 많이 사용되는 싱글 인라인 메모리 모듈(single in-line memory module)은 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 해당면, 예를 들어 상부면에 메모리용 패키지들(1)이 모듈화하여 실장되도록 구성된다. 인쇄회로기판(10)의 장변 일측에 커넥터(11)를 위한 도전 패턴들이 형성된다.Among the conventional modules, a single in-line memory module, which is widely used today, is a package for memory on a corresponding surface of the printed circuit board 10, for example, an upper surface thereof, as shown in FIG. 1. (1) is configured to be modularized and mounted. Conductive patterns for the connector 11 are formed on one side of the long side of the printed circuit board 10.

이와 같이 구성된 종래의 모듈의 경우, 컴퓨터와 같은 전자기기(도시 안됨)의 소켓에 인쇄회로기판(10)의 커넥터(11)를 전기적으로 연결하고 전자기기를 동작시키는 동안, 패키지들(1) 내의 반도체칩(도시 안됨)이 고유의 동작을 수행한다. 이때, 반도체칩에서 발생되는 열은 패키지(1)의 외부리드들(2)을 따라 인쇄회로기판(10)의 도전패턴들로 전달되고 아울러, 몰딩수지(3)를 거쳐 대기로 직접 전달되기도 한다.In the conventional module configured as described above, the connector 11 of the printed circuit board 10 is electrically connected to a socket of an electronic device (not shown) such as a computer, and the electronic device is operated in the packages 1 during operation. A semiconductor chip (not shown) performs its own operation. At this time, heat generated in the semiconductor chip is transferred to the conductive patterns of the printed circuit board 10 along the outer leads 2 of the package 1, and is also directly transferred to the atmosphere through the molding resin 3. .

그러나, 종래의 모듈의 경우, 인쇄회로기판(10)에 히트싱크가 전혀 설치되지 않으므로 반도체칩에서 발생된 열이 몰딩수지(3)를 거쳐 대기로만 자연 방출하는데 한계가 있으므로 방열효과가 낮다. 이로 말미암아, 패키지들(1) 내의 반도체칩들이 고열로 인하여 오동작을 하거나 동작 불능 등이 자주 발생하고 나아가 모듈의 신뢰성 저하를 야기시켜 왔다.However, in the conventional module, since the heat sink is not installed at all on the printed circuit board 10, since the heat generated from the semiconductor chip is naturally limited only to the atmosphere through the molding resin 3, the heat dissipation effect is low. As a result, the semiconductor chips in the packages 1 malfunction or fail due to high heat, which often causes deterioration of the reliability of the module.

따라서, 본 발명의 목적은 모듈의 방열을 증가시켜 모듈의 신뢰성을 향상시키도록 한 것이다.Therefore, an object of the present invention is to increase the heat dissipation of the module to improve the reliability of the module.

본 발명의 다른 목적은 다음의 상세한 설명 및 첨부된 도면에 의해 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 의한 모듈을 나타낸 개략도.1 is a schematic view showing a module according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 고방열용 모듈을 나타낸 개략도.Figure 2 is a schematic diagram showing a module for high heat radiation according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 Ⅱ- Ⅱ선을 따라 절단한 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 변형예에 의한 고방열용 모듈을 나타낸 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing a module for high heat radiation according to a modification of the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 고방열용 모듈의 제조방법을 나타낸 플로우차트.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a high heat dissipation module according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 패키지 2: 외부리드 3: 몰딩수지 10: 모듈용 인쇄회로기판 11: 커넥터 20: 히트싱크 21: 주입구 30: 접착제 40: 봉입제 50: 방열액 60: 히트싱크 61: 방열핀 63: 주입구DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Package 2: External lead 3: Molding resin 10: The printed circuit board for modules 11: Connector 20: Heat sink 21: Injection hole 30: Adhesive 40: Encapsulant 50: Heat dissipation liquid 60: Heat sink 61: Heat dissipation fin 63: Injection hole

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 고방열용 모듈은 인쇄회로기판 상에 패키지들이 실장되고, 패키지들에서 발생된 열을 방출하기 위해 히트싱크가 패키지들을 밀봉하도록 인쇄회로기판 상에 설치되도록 구성된다.The high heat dissipation module according to the present invention for achieving the above object is mounted on the printed circuit board so that the packages are mounted on the printed circuit board, the heat sink to seal the packages to dissipate the heat generated in the packages. It is composed.

히트싱크는 고열전도성 밀봉 리드(lid)로 이루어질 수 있다. 고열전도성 리드는 예를 들어 알루미늄 또는 구리 재질로 이루어진다.The heat sink may be comprised of a high thermal conductivity sealing lid. The high thermal conductivity leads are made of aluminum or copper, for example.

히트싱크는 인쇄회로기판 상에 접착제, 예를 들어 실리콘 고무에 의해 접착된다.The heat sink is adhered to the printed circuit board by an adhesive such as silicone rubber.

히트싱크에 의해 밀봉된 내부공간에는 열전도성이 우수하고 전기절연성이 우수한 방열액이 채워진다. 방열액은 히트싱크의 주입구를 거쳐 주입된 후 실리콘 고무와 같은 봉입제에 의해 봉입된다.The inner space sealed by the heat sink is filled with a heat dissipation solution having excellent thermal conductivity and excellent electrical insulation. The heat dissipating solution is injected through the inlet of the heat sink and then sealed by an encapsulant such as silicone rubber.

바람직하게는 히트싱크의 상부면에 방열핀들이 설치될 수도 있다.Preferably, the heat radiation fins may be installed on the upper surface of the heat sink.

따라서, 모듈의 패키지들에서 발생된 열이 방열액을 거쳐 히트싱크로 전달되어 방열효과가 증가하고 나아가 제품의 신뢰성이 향상된다.Therefore, heat generated in the packages of the module is transferred to the heat sink through the heat dissipation liquid to increase the heat dissipation effect and further improve the reliability of the product.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 고방열용 모듈의 제조방법은 패키지들이 실장된 인쇄회로기판에 패키지들을 밀봉하도록 접착제에 의해 히트싱크가 부착되고 히트싱크의 주입구를 거쳐 히트싱크 내의 빈공간에 방열액이 주입된 후 주입구가 봉입제에 의해 봉입되는 단계에 의해 고방열용 모듈이 완성된다.A method for manufacturing a high heat dissipation module according to the present invention for achieving the above object is a heat sink is attached by an adhesive to seal the package on a printed circuit board on which the package is mounted and the empty space in the heat sink through the inlet of the heat sink. After the heat dissipation solution is injected, the high heat dissipation module is completed by the step in which the injection hole is sealed by the sealant.

이하, 본 발명에 의한 고방열용 모듈 및 그 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래의 부분과 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여한다.Hereinafter, a high heat dissipation module and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same code | symbol is attached | subjected to the part same as a conventional part.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 모듈은 소정의 도전패턴들(도시 안됨)이 형성된 인쇄회로기판(10)의 해당면에 메모리용 패키지들(1)이 모듈화하여 실장되고, 인쇄회로기판(10)의 장변 일측에 접속용 커넥터들(11)이 형성되고, 패키지들(1)을 밀봉하도록 인쇄회로기판(10)에 접착제(30)에 의해 히트싱크(20)가 접착되고, 히트싱크(20)의 주입구(21)를 거쳐 히트싱크(20) 내의 공간에 방열액(50)이 채워지고 주입구(21)가 봉입제(40)에 의해 봉입되도록 구성된다.Referring to FIGS. 2 and 3, the module of the present invention is modularly mounted on the corresponding surface of the printed circuit board 10 having predetermined conductive patterns (not shown), and printed circuits. Connection connectors 11 are formed on one side of the long side of the substrate 10, the heat sink 20 is adhered to the printed circuit board 10 by the adhesive 30 to seal the packages 1, and the heat is applied. The heat dissipating liquid 50 is filled in the space in the heat sink 20 via the inlet 21 of the sink 20, and the inlet 21 is configured to be sealed by the encapsulant 40.

히트싱크(20)는 전체적으로 사각 박스 형태를 가지며, 예를 들어 알루미늄 또는 구리 재질로 이루어진 고열전도성 밀봉 리드이다.The heat sink 20 has a rectangular box shape as a whole and is, for example, a high thermal conductivity sealing lead made of aluminum or copper.

방열액(50)으로는 예를 들어 무색, 무취의 불활성 탄화불소액인 플로리나트(fluorinert)가 사용될 수 있다. 플로리나트는 우수한 전기절연성, 저 표면장력, 무독, 무취 및 각종 용제에 용해되지 않는 특성을 갖고 또한 우수한 열전도성을 갖는다. 플로리나트는 열전도도가 2.43-3.05 W/m .℃이고, 공기는 열전도도가 0.026 W/m .℃이고, 열적 그리스(thermal grease)는 열전도도가 1.2 W/m .℃이다.As the heat dissipating solution 50, for example, fluorinert, a colorless and odorless inert fluorocarbon liquid, may be used. Florinat has excellent electrical insulation, low surface tension, non-toxicity, odorless and insoluble in various solvents, and has excellent thermal conductivity. Florinat has a thermal conductivity of 2.43-3.05 W / m. 占 폚, air has a thermal conductivity of 0.026 W / m. 占 폚, and thermal grease has a thermal conductivity of 1.2 W / m. 占 폚.

접착제(30)의 재질로는 예를 들어 실리콘 고무가 사용될 수 있다. 봉입제(40)의 재질로는 예를 들어 실리콘 고무가 사용될 수 있다.For example, silicone rubber may be used as the material of the adhesive 30. As a material of the encapsulant 40, for example, silicone rubber may be used.

물론, 도 4에 도시된 바와 같이, 방열핀들(61)이 일체로 연결된 히트싱크(60)도 사용 가능하다.Of course, as shown in Figure 4, it is also possible to use a heat sink 60 to which the heat radiation fins 61 are integrally connected.

이와 같이 구성된 고방열용 모듈의 경우, 컴퓨터와 같은 전자기기(도시 안됨)의 소켓에 모듈의 커넥터(11)를 전기적으로 연결하고 전자기기를 동작시키는 동안, 패키지들(1) 내의 반도체칩(도시 안됨)도 또한 고유의 동작을 수행한다.In the case of the high heat dissipation module configured as described above, the semiconductor chips in the packages 1 (not shown) are electrically connected to the connector 11 of the module to a socket of an electronic device (not shown) such as a computer and operated. Also performs its own operation.

이때, 반도체칩에서 발생되는 열은 종래와 동일하게 패키지(1)의 외부리드들(2)을 따라 인쇄회로기판(10)의 도전패턴들로 전달된다. 또한, 종래와 달리 패키지(1)의 몰딩수지(3)를 거쳐 대기로 직접 전달되지 않고 몰딩수지(3)와, 히트싱크(20) 내의 방열액(50)을 거쳐 히트싱크(20)로 전달된다. 이때, 방열액(50), 예를 들어 플로리나트는 열전도도가 2.43-3.05 W/m .℃이고, 공기의 열전도도인 0.026 W/m .℃에 비하여 상당히 높다. 따라서, 패키지들(1)에서 발생된 열이 히트싱크로 효과적으로 전달된다.At this time, heat generated in the semiconductor chip is transferred to the conductive patterns of the printed circuit board 10 along the external leads 2 of the package 1 as in the related art. In addition, unlike the related art, the molding resin 3 of the package 1 is not directly transferred to the atmosphere, but is transferred to the heat sink 20 through the molding resin 3 and the heat dissipation liquid 50 in the heat sink 20. do. At this time, the heat radiation solution 50, for example, Florinat, has a thermal conductivity of 2.43-3.05 W / m. 占 폚, and is considerably higher than 0.026 W / m. 占 폚, which is the thermal conductivity of air. Thus, heat generated in the packages 1 is effectively transferred to the heat sink.

히트싱크(20)로 전달된 열은 히트싱크(20)의 고열전도성에 의해 외부의 대기로 효과적으로 전달된다. 여기서, 히트싱크(20)는 외부면이 평탄면을 이루는 구조이나 도 4에 도시된 바와 같이, 외부면 상에 방열핀들(61)이 일체로 연결된 히트싱크(60)가 사용되면 방열효과가 더욱 향상된다. 방열핀들(61)의 길이, 폭 및 개수는 열적 시뮬레이션에 의해 사전에 최적화된 값으로 결정되는 것이 바람직하다.Heat transferred to the heat sink 20 is effectively transferred to the outside atmosphere by the high thermal conductivity of the heat sink 20. Here, the heat sink 20 has a structure in which the outer surface forms a flat surface, but as shown in FIG. 4, when the heat sink 60 in which the heat dissipation fins 61 are integrally formed on the outer surface is used, the heat dissipation effect is further increased. Is improved. The length, width and number of the heat dissipation fins 61 are preferably determined to be values optimized in advance by thermal simulation.

따라서, 본 발명은 모듈의 방열성을 향상시키고 나아가 제품의 신뢰성을 향상시킨다.Therefore, the present invention improves the heat dissipation of the module and further improves the reliability of the product.

이하, 본 발명에 의한 모듈의 제조방법을 도 2 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a module according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5.

도 5를 참조하면, 단계(S1)에서는 먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 모듈용 인쇄회로기판(10)의 해당 면에 메모리용 패키지들(1)이 모듈화하여 실장된다.Referring to FIG. 5, in step S1, first, as shown in FIG. 2, the memory packages 1 are modularized and mounted on a corresponding surface of the module printed circuit board 10.

단계(S3)에서는 실장된 패키지들(1)을 밀봉하도록 실링 리드 형상의 히트싱크(20)가 접착제(30), 예를 들어 실리콘 고무에 의해 접착된다. 히트싱크(20)의 상부면에는 후술할 방열액(50)을 주입하기 위한 주입구(21)가 예를 들어 한 개 가공된다.In step S3, a sealing lead-shaped heat sink 20 is bonded by an adhesive 30, for example silicone rubber, to seal the mounted packages 1. On the upper surface of the heat sink 20, one injection hole 21 for injecting a heat dissipating liquid 50 to be described later is processed, for example.

히트싱크(20)는 전체적으로 사각 박스 형태를 가지며, 예를 들어 알루미늄 또는 구리 재질로 이루어진 고열전도성 밀봉 리드이다.The heat sink 20 has a rectangular box shape as a whole and is, for example, a high thermal conductivity sealing lead made of aluminum or copper.

물론, 방열효과를 증가시키기 위해 도 4에 도시된 바와 같이 방열핀들(61)이 일체로 연결된 히트싱크(60)가 사용될 수 있다.Of course, the heat sink 60 to which the heat dissipation fins 61 are integrally connected may be used to increase the heat dissipation effect.

단계(S5)에서는 히트싱크(20)가 부착되고 나면, 작업자가 직접 주사기를 이용하거나 도시되지 않은 디스펜서 (dispenser)를 이용하여 방열액(50)이 주입구(21)를 통하여 히트싱크(20) 내의 빈 공간으로 필요한 양만큼 주입된다.In step S5, after the heat sink 20 is attached, the heat dissipating liquid 50 is introduced into the heat sink 20 through the inlet 21 by using a syringe or a dispenser (not shown). The required amount is injected into the empty space.

방열액(50)으로는 예를 들어 무색, 무취의 불활성 탄화불소액인 플로리나트(fluorinert)가 사용될 수 있다. 플로리나트는 우수한 전기절연성, 저 표면장력, 무독, 무취 및 각종 용제에 용해되지 않는 특성을 갖고 또한 우수한 열전도성을 갖는다. 플로리나트는 열전도도가 2.43-3.05 W/m .℃이고, 공기는 열전도도가 0.026 W/m .℃이고, 열적 그리스(thermal grease)는 열전도도가 1.2 W/m .℃이다.As the heat dissipating solution 50, for example, fluorinert, a colorless and odorless inert fluorocarbon liquid, may be used. Florinat has excellent electrical insulation, low surface tension, non-toxicity, odorless and insoluble in various solvents, and has excellent thermal conductivity. Florinat has a thermal conductivity of 2.43-3.05 W / m. 占 폚, air has a thermal conductivity of 0.026 W / m. 占 폚, and thermal grease has a thermal conductivity of 1.2 W / m. 占 폚.

단계(S7)에서는 방열액(50)의 주입이 완료되고 나면, 주입구(21)가 봉입제(40)에 의해 봉입됨으로써 모듈이 완성된다. 봉입제(40)의 재질로는 예를 들어 실리콘 고무가 사용될 수 있다.In step S7, after the injection of the heat dissipating liquid 50 is completed, the injection hole 21 is sealed by the encapsulant 40 to complete the module. As a material of the encapsulant 40, for example, silicone rubber may be used.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 고발열성 모듈 및 그 제조방법은 메모리용 패키지들이 실장된 인쇄회로기판에 패키지들을 밀봉하도록 리드 형상의 히트싱크가 접착되고 히트싱크 내의 빈 공간에 방열액이 채워지도록 구성된다.As described above, the heat generating module and the method of manufacturing the same according to the present invention are bonded to a lead-shaped heat sink to seal the packages on a printed circuit board on which the packages for the memory are mounted, and the heat dissipation solution is filled in the empty space in the heat sink. It is configured to.

따라서, 패키지에서 발생된 열이 방열액을 거쳐 히트싱크로 방열되므로 방열효과가 향상되고 나아가 제품의 신뢰성이 향상된다.Therefore, since heat generated in the package is radiated to the heat sink through the heat dissipation solution, the heat dissipation effect is improved and the reliability of the product is further improved.

한편, 본 발명은 도시된 도면과 상세한 설명에 기술된 내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 적용 가능함은 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다.On the other hand, it is obvious to those skilled in the art that the present invention is not limited to the contents described in the drawings and detailed description, and can be applied within the scope without departing from the spirit of the present invention.

Claims (10)

복수개의 패키지들이 해당면에 실장된 인쇄회로기판;A printed circuit board having a plurality of packages mounted on a corresponding surface thereof; 상기 패키지들을 밀봉하도록 상기 인쇄회로기판 상에 설치되어 상기 패키지들에서 발생된 열을 대기로 방출하는 히트싱크; 그리고A heat sink installed on the printed circuit board to seal the packages and dissipating heat generated in the packages to the atmosphere; And 상기 패키지들에서 발생된 열을 상기 히트싱크로 방열하도록 상기 히트싱크의 주입구를 거쳐 상기 히트싱크 내의 빈 공간으로 주입되는 방열액을 포함하는 고방열용 모듈.And a heat dissipation solution injected into an empty space in the heat sink through an inlet of the heat sink to dissipate heat generated in the packages to the heat sink. 제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크의 지정된 영역에 상기 방열액을 주입하기 위한 주입구가 형성되고, 상기 주입구가 봉입제에 의해 봉입된 것을 특징으로 하는 고방열용 모듈.The high heat dissipation module according to claim 1, wherein an injection hole for injecting said heat dissipation liquid is formed in a designated region of said heat sink, and said injection hole is sealed by an encapsulant. 제 2 항에 있어서, 상기 봉입제는 실리콘 고무의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 고방열용 모듈.The high heat dissipation module according to claim 2, wherein the encapsulant is made of a silicone rubber. 제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크는 접착제에 의해 상기 인쇄회로기판에 접착된 것을 특징으로 하는 고방열용 모듈.The high heat dissipation module according to claim 1, wherein the heat sink is attached to the printed circuit board by an adhesive. 제 4 항에 있어서, 상기 접착제는 실리콘 고무의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 고방열용 모듈.The high heat dissipation module according to claim 4, wherein the adhesive is made of silicone rubber. 제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크는 표면이 평탄한 실링 리드인 것을 특징으로 하는 고방열용 모듈.The high heat dissipation module according to claim 1, wherein the heat sink is a sealing lead having a flat surface. 제 6 항에 있어서, 상기 히트싱크는 표면에 일체로 방열핀들이 연결된 것을 특징으로 하는 고방열용 모듈.The high heat dissipation module according to claim 6, wherein the heat sink has heat dissipation fins integrally connected to a surface of the heat sink. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 히트싱크는 고열전도성 알루미늄 그리고 구리 재질 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 고방열용 모듈.The high heat dissipation module according to claim 6 or 7, wherein the heat sink is made of one of high thermal conductivity aluminum and copper. 제 1 항에 있어서, 상기 방열액은 열전도성이 우수하고 전기절연성이 우수한 불활성 탄화불소액인 것을 특징으로 하는 고방열용 모듈.The high heat dissipation module according to claim 1, wherein the heat dissipating solution is an inert fluorocarbon liquid having excellent thermal conductivity and excellent electrical insulation. 패키지들이 실장된 인쇄회로기판에 상기 패키지들을 밀봉하도록 히트싱크용 리드를 접착제에 의해 접착시키는 단계;Bonding a lid for a heat sink with an adhesive to seal the packages to a printed circuit board on which the packages are mounted; 상기 패키지들에서 발생된 열을 상기 히트싱크로 방열하도록 상기 히트싱크의 주입구를 거쳐 상기 히트싱크 내의 빈 공간에 방열액을 주입하는 단계; 그리고Injecting a heat dissipation solution into an empty space in the heat sink through an inlet of the heat sink to dissipate heat generated in the packages to the heat sink; And 상기 주입구를 봉입제에 의해 봉입하는 단계를 포함하는 고방열용 모듈 제조방법.High heat dissipation module manufacturing method comprising the step of encapsulating the inlet with an encapsulant.
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