JP2814006B2 - Substrate for mounting electronic components - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特に搭載した電
子部品からの熱を外部に放出するスラッグを有した電子
部品搭載用基板に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component mounting substrate, and more particularly to an electronic component mounting substrate having a slug for releasing heat from a mounted electronic component to the outside. .
（従来の技術） 昨今の電子技術の著しい進歩により、半導体素子等の
電子部品は高集積化の一途を辿っている。また、これに
加えて、最近市場より高速化の要求が高まっている。従
って、このような電子部品を収納する電子部品搭載装置
（以下、パッケージと略す）にあっては、電子部品の高
集積化及び高速化に対応し得るよう、電子部品から発生
する熱を速やかに外部へ放散することが要求されてい
る。(Prior Art) With recent remarkable progress in electronic technology, electronic components such as semiconductor elements have been steadily becoming highly integrated. In addition to this, there is a growing demand for higher speed than the market recently. Therefore, in an electronic component mounting apparatus (hereinafter, abbreviated as a package) for storing such electronic components, heat generated from the electronic components is quickly reduced so as to cope with high integration and high speed of the electronic components. Dispersion to the outside is required.
この種のパッケージには、電子部品搭載用基板とし
て、電子部品と電気的導通をとるリードフレームのみか
らなるものが一般的に用いられている。In this type of package, an electronic component mounting board generally including only a lead frame that is electrically connected to the electronic component is used.
しかしながら、リードフレームのみからなる電子部品
搭載装置を用いた場合には、電子部品を搭載した後、リ
ード等を除いて、全体を樹脂封止しなければならず、こ
のようにして形成した樹脂封止型パッケージの放熱性
は、熱伝導性の悪い封止樹脂によって決定されてしま
う。従って、このようなパッケージの放熱性は極めて低
く、実用には耐えきれないのが現状である。However, when an electronic component mounting apparatus consisting of only a lead frame is used, after mounting the electronic components, the entire device except for the leads and the like must be resin-encapsulated. The heat dissipation of the stationary package is determined by the sealing resin having poor thermal conductivity. Therefore, the heat radiation of such a package is extremely low and cannot be put to practical use at present.
そこで、放熱性を向上させるため、第５図に示すよう
に、基材（22）の片面に、その表面が外部に露出する良
熱伝導性の放熱部材（23）を固着した電子部品搭載用基
板（20）が知られている。この電子部品搭載用基板（2
0）を用いたパッケージ（200）にあっては、電子部品
（Ａ）より発生した熱が、放熱部材（23）より速やかに
外部へ放散されるようになっている。Therefore, in order to improve heat dissipation, as shown in FIG. 5, a heat dissipation member (23) having good thermal conductivity whose surface is exposed to the outside is fixed to one surface of the substrate (22). A substrate (20) is known. This board for mounting electronic components (2
In the package (200) using (0), heat generated from the electronic component (A) is radiated to the outside more quickly than the heat radiating member (23).
（発明が解決しようとする課題） この従来の電子部品搭載用基板（20）にあっては、何
の引っかかりもない放熱部材（23）が接着剤のみによっ
て基材（23）の片面に固着されている。従って、パッケ
ージ（200）とした際、曲げ応力が加わることにより、
或いは熱膨張率が異なるリードフレーム（26）・放熱部
材（23）・封止樹脂（24）等が加熱されること等によっ
て内部歪が発生することにより、比較的強度のない放熱
部材（23）以外の部分が湾曲し、放熱部材（23）が剥が
れて脱落する虞があった。(Problem to be Solved by the Invention) In this conventional electronic component mounting board (20), a heat-dissipating member (23) that is not caught at all is fixed to one surface of the base material (23) only by an adhesive. ing. Therefore, when a package (200) is used, bending stress is applied,
Alternatively, the lead frame (26), the heat radiating member (23), the sealing resin (24), and the like having different coefficients of thermal expansion generate internal strains, and the heat radiating member (23) having relatively low strength is generated. The other part may be curved, and the heat radiation member (23) may peel off and fall off.
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、パッケージとした際、搭載した電子部
品から発生する熱を効率よく外部へ放散することができ
ることは当然として、パッケージとした後、曲げ応力が
加わったり、内部歪が発生しても、放熱部材すなわちス
ラッグが脱落することがない信頼性の優れた電子部品搭
載用基板を提供することにある。The present invention has been made in view of the above situation, and its purpose is to naturally dissipate the heat generated from the mounted electronic components to the outside when the package is used. An object of the present invention is to provide a highly reliable electronic component mounting substrate in which a heat radiating member, that is, a slug does not fall off even if bending stress is applied or internal strain occurs after the bending.
（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、本発明の採った
手段は、第１図〜第４図に示すように、 「導体パターン（13）が形成されて電子部品（40）を
搭載する基材（10）と、この基材（10）に設けられて電
子部品（40）からの熱を外部に放出するスラッグ（20）
とを備えた電子部品搭載用基板（100）において、 基材（10）にスラッグ（20）を収納してこのスラッグ
（20）の側方に充填空間（12）を形成するスラッグ収納
部（11）を形成するとともに、 このスラッグ収納部（11）内に収納したスラッグ（2
0）と、基材（10）とを、充填空間（12）内に充填した
樹脂（30）により一体化したことを特徴とする電子部品
搭載用基板（100）」 である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the problems as described above, the means adopted by the present invention is as follows: As shown in FIGS. 1 to 4, “the conductor pattern (13) is formed A base material (10) on which the electronic component (40) is mounted, and a slug (20) provided on the base material (10) for releasing heat from the electronic component (40) to the outside
In the electronic component mounting board (100) provided with a slug (20), a slug (20) is housed in the base material (10), and a filling space (12) is formed beside the slug (20). ) And the slug (2) stored in the slug storage section (11).
0) and a base material (10) integrated with a resin (30) filled in a filling space (12).
すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（100）
は、その基材（10）にスラッグ収納部（11）及びこれに
隣接する充填空間（12）を形成しておき、スラッグ収納
部（11）内に収納したスラッグ（20）の周囲に位置する
各充填空間（12）内に樹脂（30）を充填することによ
り、電子部品搭載用基板（100）の基材（10）と放熱用
のスラッグ（20）とを一体化したものである。なお、こ
の場合、樹脂（30）と、電子部品搭載用基板（100）全
体をトランスファーモールド等によって樹脂封止する封
止樹脂（50）とが同一のものであっても構わない。That is, the electronic component mounting board (100) according to the present invention.
Is formed around the slug (20) housed in the slug housing part (11) by forming a slug housing part (11) and a filling space (12) adjacent thereto in the base material (10). By filling each filling space (12) with the resin (30), the base material (10) of the electronic component mounting substrate (100) and the heat dissipation slug (20) are integrated. In this case, the resin (30) and the sealing resin (50) for resin-sealing the entire electronic component mounting substrate (100) by transfer molding or the like may be the same.
（発明の作用） 以上のように構成した電子部品搭載用基板（100）に
おいては、電子部品（40）が搭載される基材（10）にス
ラッグ（20）のためのスラッグ収納部（11）を形成した
から、スラッグ（20）と電子部品（40）間に位置する基
材（10）は他の部分よりも薄いものとなっている。従っ
て、仮に基材（10）が熱伝導性に劣るものであったとし
ても、電子部品（40）が生じた熱はこの薄い基材（10）
を通して速やかにスラッグ（20）に伝達されるようにな
っている。勿論、スラッグ（20）の第１図に示した下面
は、一般的なスラッグと同様に、電子部品搭載用基板
（100）及びこれに搭載した電子部品（40）の全体を封
止してパッケージ化する封止樹脂（50）から露出される
のであるから、このスラッグ（20）の熱放散性は十分確
保されるものである。(Operation of the Invention) In the electronic component mounting board (100) configured as described above, the slug storage portion (11) for the slug (20) is provided on the base material (10) on which the electronic component (40) is mounted. The base material (10) located between the slug (20) and the electronic component (40) is thinner than other parts. Therefore, even if the base material (10) is poor in thermal conductivity, the heat generated by the electronic component (40) is reduced by the thin base material (10).
Through to the slug (20). Of course, the lower surface of the slug (20) shown in FIG. 1 is used to seal the whole of the electronic component mounting substrate (100) and the electronic components (40) mounted thereon in the same manner as a general slug. Since the slug (20) is exposed from the encapsulating resin (50), the heat dissipation of the slug (20) is sufficiently ensured.
特に重要なことは、基材（10）のスラッグ収納部（1
1）内に収納・固着されたスラッグ（20）は、その周囲
に位置する充填空間（12）内に充填された樹脂（30）、
あるいはパッケージ化のために使用されて各充填空間
（12）内に充填された電子部品（40）によって、基材
（10）と接着されていることである。すなわち、この電
子部品搭載用基板（100）においては、スラッグ（20）
が第１図の図示上面にて基材（10）に対して一般的な方
法により接着されているだけでなく、このスラッグ（2
0）の側面においても、樹脂（30）または電子部品（4
0）によって基材（10）に接着された状態にあるのであ
る。Of particular importance is the slug storage (1
The slug (20) housed and fixed in 1) is filled with resin (30) in the filling space (12) located around it,
Alternatively, it is adhered to the base material (10) by the electronic component (40) used for packaging and filled in each filling space (12). That is, in the electronic component mounting board (100), the slug (20)
Is not only adhered to the substrate (10) by the general method on the upper surface shown in FIG.
0), resin (30) or electronic components (4
It is in a state of being adhered to the substrate (10) by (0).
従って、この電子部品搭載用基板（100）において
は、その基材（10）に曲げ応力が加わったとしても、ス
ラッグ（20）は樹脂（30）または封止樹脂（50）によっ
て基材（10）に高い接着強度で以って保持されているの
であるから、このスラッグ（20）が基材（10）から離脱
してしまうことは全くないのである。Therefore, in the electronic component mounting substrate (100), even if a bending stress is applied to the substrate (10), the slug (20) is formed by the resin (30) or the sealing resin (50). ), The slug (20) is not detached from the substrate (10) at all.
（実施例） 次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（100）を、
図示に示した実施例により説明すると、第１図には本発
明に係る電子部品搭載用基板（100）に電子部品（40）
を実装して、この電子部品搭載用基板（100）及び電子
部品（40）をトランスファーモールド等の手段によって
封止樹脂（50）による封止を行い、これによりパッケー
ジ化した状態が示してある。そして、この電子部品搭載
用基板（100）は、絶縁性を有する材料によって形成し
た基材（10）と、この基材（10）の図示下面に形成した
スラッグ収納部（11）内に接着剤等により一体化したス
ラッグ（20）とを備えている。(Example) Next, the electronic component mounting board (100) according to the present invention is
FIG. 1 shows an electronic component mounting board (100) according to the present invention.
Is mounted, and the electronic component mounting board (100) and the electronic component (40) are sealed with a sealing resin (50) by means of transfer molding or the like, thereby forming a package. Then, the electronic component mounting substrate (100) is provided with a base material (10) formed of an insulating material and an adhesive in a slug storage part (11) formed on the lower surface of the base material (10) in the drawing. And a slug (20) integrated by such means.
基材（10）を構成する材料としては、セラミックある
いはガラスエポキシ樹脂等の種々なものが採用されてい
るが、その図示下面中央には、第１図及び第２図に示し
たように、スラッグ（20）の大きさに対応したスラッグ
収納部（11）と、このスラッグ収納部（11）の周囲に隣
接して位置する充填空間（12）を有している。これらの
スラッグ収納部（11）及び充填空間（12）は、基材（1
0）を形成するための型により基材（10）の形成と同時
に形成してもよいが、本実施例においては、基材（10）
の下面を切削加工（所謂ザグリ加工）することにより形
成したものである。また、各充填空間（12）としては、
第２図に示したように、スラッグ収納部（11）の左右両
側に位置するように実施してもよいが、第３図に示すよ
うに、スラッグ収納部（11）の周囲全体に位置するよう
に実施してもよい。Various materials such as ceramics or glass epoxy resin are used as a material constituting the base material (10). As shown in FIG. 1 and FIG. It has a slug storage section (11) corresponding to the size of (20) and a filling space (12) located adjacent to the periphery of the slug storage section (11). These slug storage section (11) and filling space (12)
0) may be formed simultaneously with the formation of the base material (10) by using a mold for forming the base material (10).
Is formed by cutting (so-called counterboring) the lower surface of the. In addition, as each filling space (12),
As shown in FIG. 2, it may be implemented so as to be located on the left and right sides of the slug storage portion (11), but as shown in FIG. May be implemented as follows.
なお、第１図に示した基材（10）は、パッケージの外
部接続端子となるべき各アウターリード（14）の内端部
を、基材（10）を構成する材料によって挟み込み、基材
（10）の表面側に形成した導体パターン（13）とスルー
ホールによって接続したものであるが、本発明はこのよ
うなタイプのものに限られるものではないことは当然で
ある。In addition, the base material (10) shown in FIG. 1 sandwiches the inner ends of the outer leads (14) to be the external connection terminals of the package with the material constituting the base material (10), Although the conductor pattern (13) formed on the surface side of (10) is connected by a through hole, the present invention is not limited to this type.
スラッグ（20）としては、通常一般的に採用されてい
る銅等の熱伝導性のよい材料によって板状に形成したも
のであるが、充填空間（12）内に充填される樹脂（30）
または封止樹脂（50）による接着強度を高めるために、
ある程度の厚さを有するものがよい。勿論、このスラッ
グ（20）の側面に、第４図に示すように凹部（21）を形
成しておき、この凹部（21）と前述した充填空間（12）
内に樹脂（30）または電子部品（40）が充填されるよう
にすれば、このスラッグ（20）と基材（10）との接着強
度をより一層高めることができるのである。The slug (20) is formed in a plate shape from a material having good thermal conductivity, such as copper, which is generally used, but the resin (30) filled in the filling space (12) is used.
Or, in order to increase the adhesive strength by the sealing resin (50),
Those having a certain thickness are preferable. Of course, a recess (21) is formed on the side surface of the slug (20) as shown in FIG. 4, and this recess (21) and the above-described filling space (12) are formed.
If the resin (30) or the electronic component (40) is filled therein, the adhesive strength between the slug (20) and the base (10) can be further increased.
そして、この電子部品搭載用基板（100）において
は、第１図に示したように、基材（10）のスラッグ収納
部（11）内にスラッグ（20）を収納するとともに、この
スラッグ（20）の図示上面を接着剤等により基材（10）
側に接着するとともに、このスラッグ（20）の周囲に位
置する各充填空間（12）内に樹脂（30）を充填すること
により、基材（10）とスラッグ（20）とを一体化するの
である。この場合、先程から繰り返し述べているよう
に、各充填空間（12）内に充填する樹脂（30）として特
別仕様のものを採用して実施してよいが、この樹脂（3
0）に代えて、電子部品搭載用基板（100）とこれに搭載
した電子部品（40）の全体をトランスファーモールド等
の手段によって封止してパッケージ化するための封止樹
脂（50）を採用して実施してもよいものである。In the electronic component mounting board (100), as shown in FIG. 1, a slug (20) is housed in a slug housing part (11) of a base material (10), and the slug (20) is housed. The upper surface of the figure) is made of a substrate (10)
The base material (10) and the slug (20) are integrated by filling the resin (30) into each filling space (12) located around the slug (20) while bonding to the side. is there. In this case, as has been repeatedly described above, the resin (30) to be filled in each filling space (12) may be a specially-designed resin (30).
In place of 0), a sealing resin (50) is used to seal and package the entire electronic component mounting board (100) and the entire electronic component (40) mounted thereon by means such as transfer molding. It may be implemented.
なお、以上のように構成した電子部品搭載用基板（10
0）に対しては、第１図に示したように電子部品（40）
を搭載し、この電子部品（40）の接続端子と基材（10）
上の各導体パータン（13）とをボンディングワイヤ（4
1）によって接続した後、その全体が封止樹脂（50）に
よって封止されるものである。この封止樹脂（50）は、
トランスファーモールドによるものであってもよいし、
所謂ポッティングによるものであってもよい。The electronic component mounting board (10
0), the electronic component (40) as shown in FIG.
The connection terminal of this electronic component (40) and the base material (10)
Connect the upper conductor pattern (13) to the bonding wire (4
After connection according to 1), the whole is sealed with a sealing resin (50). This sealing resin (50)
It may be by transfer molding,
What is called potting may be used.
（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例に
て例示した如く、 「導体パータン（13）が形成されて電子部品（40）を
搭載する基材（10）と、この基材（10）に設けられて電
子部品（40）からの熱を外部に放出するスラッグ（20）
とを備えた電子部品搭載用基板（100）において、 基材（10）にスラッグ（20）を収納してこのスラッグ
（20）の側方に充填空間（12）を形成するスラッグ収納
部（11）を形成するとともに、 このスラッグ収納部（11）内に収納したスラッグ（2
0）と、基材（10）とを、充填空間（12）内に充填した
樹脂（30）により一体化したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、スラッグ（2
0）の基材（10）に対する接着強度を高めることがで
き、スラッグ（20）が確実に長期間基材（10）に一体化
されて離脱することのない電子部品搭載用基板（100）
を提供することができるのである。(Effects of the Invention) As described in detail above, in the present invention, as exemplified in the above embodiment, "a base material (10) on which an electronic component (40) is mounted by forming a conductor pattern (13); Slug (20) provided on this base material (10) to release heat from electronic component (40) to the outside
In the electronic component mounting board (100) provided with a slug (20), a slug (20) is housed in the base material (10), and a filling space (12) is formed beside the slug (20). ) And the slug (2) stored in the slug storage section (11).
0) and the base material (10) are integrated by the resin (30) filled in the filling space (12) ".
The substrate (100) for mounting electronic components, which can enhance the adhesive strength of the substrate (10) to the substrate (10) and ensures that the slug (20) is integrated with the substrate (10) for a long time and does not come off.
Can be provided.
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板に電子部品を
搭載してパッケージ化した状態を示す断面図、第２図は
本発明に係る電子部品搭載用基板の底面図、第３図は他
の実施例を示す電子部品搭載用基板の部分底面図、第４
図はスラッグの他の実施例を示すパッケージの部分断面
図、第５図は従来の技術を示す断面図である。 符号の説明 100……電子部品搭載用基板、10……基材、11……スラ
ッグ収納部、12……充填空間、13……導体パターン、20
……スラッグ、21……凹部、30……樹脂、40……電子部
品、50……封止樹脂。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which electronic components are mounted on an electronic component mounting substrate according to the present invention and packaged, FIG. 2 is a bottom view of the electronic component mounting substrate according to the present invention, and FIG. Partial bottom view of electronic component mounting board showing another embodiment, FIG.
FIG. 5 is a partial sectional view of a package showing another embodiment of a slug, and FIG. 5 is a sectional view showing a conventional technique. EXPLANATION OF SYMBOLS 100: Electronic component mounting board, 10: Base material, 11: Slug storage section, 12: Filled space, 13: Conductor pattern, 20
... Slug, 21 ... Recess, 30 ... Resin, 40 ... Electronic component, 50 ... Seal resin.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/36 H01L 23/12──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 23/36 H01L 23/12
Claims (1)
する基材と、この基材に設けられて前記電子部品からの
熱を外部に放出するスラッグとを備えた電子部品搭載用
基板において、 前記基材に前記スラッグを収納してこのスラッグの側方
に充填空間を形成するスラッグ収納部を形成するととも
に、 このスラッグ収納部内に収納した前記スラッグと、前記
基材とを、前記充填空間内に充填した樹脂により一体化
したことを特徴とする電子部品搭載用基板。An electronic component mounting board comprising: a base on which an electronic component is mounted with a conductive pattern formed thereon; and a slug provided on the base and discharging heat from the electronic component to the outside. A slug storage portion for storing the slug in the base material and forming a filling space on a side of the slug is formed, and the slug stored in the slug storage portion and the base material in the filling space. A substrate for mounting electronic components, wherein the substrate is integrated with a resin filled into the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106145A JP2814006B2 (en) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | Substrate for mounting electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106145A JP2814006B2 (en) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | Substrate for mounting electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043967A JPH043967A (en) | 1992-01-08 |
| JP2814006B2 true JP2814006B2 (en) | 1998-10-22 |
Family
ID=14426189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2106145A Expired - Lifetime JP2814006B2 (en) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | Substrate for mounting electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814006B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4549171B2 (en) * | 2004-08-31 | 2010-09-22 | 三洋電機株式会社 | Hybrid integrated circuit device |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2106145A patent/JP2814006B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH043967A (en) | 1992-01-08 |
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