KR20000006787U - Multi-chip package - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 다수개의 반도체 칩들을 내장시킨 멀티 칩 패키에 관한 것이다. 본 고안의 멀티 칩 패키지는, 상부가 개구된 직사각 틀 형태이며, 내측면에 접착 테이프가 부착되어 있는 메탈 플레이트; 상기 메탈 플레이트 내부에 상기 접착 테이프에 의해 부착·고정되며, 회로패턴이 구비됨과 동시에 상·하부 각각에 적어도 하나 이상의 요부를 갖는 요철 형태로 벤딩된 플렉시블 테이프; 상기 플렉시블 테이프의 상·하측 요부내에 각각 삽입·고정됨은 물론 본딩패드 상에 형성된 금 범프에 의해 상기 플렉시블 테이프의 회로패턴과 접속되고, 하부면에 부착된 절연 테이프에 의해 절연되는 반도체 칩들; 상기 반도체 칩들이 삽입·고정된 플렉시블 테이프의 요부들 내부를 밀봉시키는 봉지제; 및 상기 플렉시블 테이프의 상부 철부상에 형성되어 외부 회로와의 전기적 접속 경로를 이루는 솔더 볼들을 포함해서 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly, to a multi-chip package containing a plurality of semiconductor chips. Multi-chip package of the present invention, the upper plate is in the form of a rectangular frame, a metal plate having an adhesive tape attached to the inner surface; A flexible tape attached and fixed to the inside of the metal plate by the adhesive tape and bent in an uneven form having a circuit pattern and having at least one recess in each of upper and lower parts thereof; Semiconductor chips inserted into and fixed in the upper and lower recesses of the flexible tape, and connected to the circuit pattern of the flexible tape by gold bumps formed on bonding pads, and insulated by an insulating tape attached to a lower surface thereof; An encapsulant for sealing the insides of recesses of the flexible tape into which the semiconductor chips are inserted and fixed; And solder balls formed on the upper convex portion of the flexible tape to form an electrical connection path with an external circuit.
Description
본 고안은 반도체 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 다수개의 반도체 칩들을 내장시킨 멀티 칩 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly, to a multi-chip package containing a plurality of semiconductor chips.
일반적으로, 공지된 공정을 통해 제조된 반도체 칩들은 칩 절단(Sawing), 칩 부착(Die Attach), 와이어 본딩(Wire Bonding), 몰딩(Molding) 및 트림/포밍(Trim/Forming) 등 일련의 어셈블리(Assembly) 공정을 거쳐 반도체 패키지로 제작된다.In general, semiconductor chips manufactured through a known process are a series of assemblies such as chip cutting, die attach, wire bonding, molding and trim / forming. It is manufactured into a semiconductor package through an assembly process.
상기한 어셈블리 공정을 통해 제작된 반도체 패키지의 전형적인 예가 도 1 에 도시되어 있는바, 이를 설명하면 다음과 같다.A typical example of a semiconductor package manufactured through the above assembly process is illustrated in FIG. 1, which will be described below.
도시된 바와 같이, 본딩패드들(1a)이 구비된 반도체 칩(1)은 리드 프레임(Lead Frame)의 다이 패드(Die Pad : 2a) 상에 부착되어 있으며, 반도체 칩(1)의 본딩패드들(1a)과 리드 프레임의 인너 리드(Inner Lead : 2b)는 금속 와이어(3)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.As shown, the semiconductor chip 1 with the bonding pads 1a is attached on a die pad 2a of a lead frame, and the bonding pads of the semiconductor chip 1 are attached. The inner lead 2b of the lead frame 1a is electrically connected by the metal wire 3.
그리고, 반도체 칩(1) 및 이에 와이어 본딩된 인너 리드(2b)를 포함한 공간적 영역은 에폭시 수지와 같은 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)에 의해 봉지되어 있고, 몰딩 컴파운드로된 봉지제(4)의 외측으로는 기판에의 실장을 위한 리드 프레임의 아웃 리드(Out Lead : 2c)가 돌출되어 있으며, 아울러, 아웃 리드는 소정의 형태로 절곡되어 있다.The spatial region including the semiconductor chip 1 and the inner lead 2b wire-bonded thereto is encapsulated by an epoxy molding compound such as an epoxy resin, and the outer side of the encapsulant 4 made of the molding compound. An out lead (Out Lead: 2c) of the lead frame for mounting on the substrate protrudes, and the out lead is bent in a predetermined form.
그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 패키지는 하나의 패키지에 하나의 반도체 칩이 내장되기 때문에 용량 증대를 기대할 수 없으며, 아울러, 반도체 칩을 몰딩 컴파운드로 완전히 봉지시키기 때문에 열 방출이 용이하지 못한 문제점이 있었다.However, the conventional semiconductor package described above has a problem in that capacity increase cannot be expected because one semiconductor chip is embedded in one package, and heat dissipation is not easy because the semiconductor chip is completely encapsulated with a molding compound. .
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 고안은, 고용량을 얻을 수 있음은 물론 열 방출이 용이하게 이루어지도록 할 수 있는 멀티 칩 패키지를 제공하는데, 그 목적이 있다.Therefore, the present invention devised to solve the above problems, to provide a high-capacity multi-chip package that can be made easy to heat dissipation, the purpose is.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a semiconductor package according to the prior art.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 멀티 칩 패키지를 도시한 도면.2 is a diagram illustrating a multi-chip package according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 메탈 플레이트를 도시한 도면.3 is a view showing a metal plate according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 고안의 실시예에 따른 플렉시블 테이프 및 반도체 칩을 설명하기 위한 도면.4 is a view for explaining a flexible tape and a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 고안의 실시예에 따른 플렉시블 테이프의 벤딩된 형태를 도시한 도면.5 is a view showing a bent form of a flexible tape according to an embodiment of the present invention.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
11 : 접착 테이프 20 : 메탈 플레이트11: adhesive tape 20: metal plate
21 : 회로패턴 30 : 플렉시블 테이프21: circuit pattern 30: flexible tape
31 : 금 범프 32 : 절연 테이프31 gold bump 32 insulation tape
40 : 반도체 칩 50 : 레진40: semiconductor chip 50: resin
60 : 솔더 볼60: solder ball
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 멀티 칩 패키지는, 상부가 개구된 직사각 틀 형태이며, 내측면에 접착 테이프가 부착되어 있는 메탈 플레이트; 상기 메탈 플레이트 내부에 상기 접착 테이프에 의해 부착·고정되며, 회로패턴이 구비됨과 동시에 상·하부 각각에 적어도 하나 이상의 요부를 갖는 요철 형태로 벤딩된 플렉시블 테이프; 상기 플렉시블 테이프의 상·하측 요부내에 각각 삽입·고정됨은 물론 본딩패드 상에 형성된 금 범프에 의해 상기 플렉시블 테이프의 회로패턴과 접속되고, 하부면에 부착된 절연 테이프에 의해 절연되는 반도체 칩들; 상기 반도체 칩들이 삽입·고정된 플렉시블 테이프의 요부들 내부를 밀봉시키는 봉지제; 및 상기 플렉시블 테이프의 상부 철부상에 형성되어 외부 회로와의 전기적 접속 경로를 이루는 솔더 볼들을 포함해서 이루어진 것을 특징으로 한다.Multi-chip package of the present invention for achieving the above object is a rectangular metal plate shape of the upper opening, the metal plate is attached to the adhesive tape on the inner surface; A flexible tape attached and fixed to the inside of the metal plate by the adhesive tape and bent in an uneven form having a circuit pattern and having at least one recess in each of upper and lower parts thereof; Semiconductor chips inserted into and fixed in the upper and lower recesses of the flexible tape, and connected to the circuit pattern of the flexible tape by gold bumps formed on bonding pads, and insulated by an insulating tape attached to a lower surface thereof; An encapsulant for sealing the insides of recesses of the flexible tape into which the semiconductor chips are inserted and fixed; And solder balls formed on the upper convex portion of the flexible tape to form an electrical connection path with an external circuit.
본 고안에 따르면, 하나의 패키지에 두 개의 반도체 칩을 내장시키기 때문에 패키지의 고용량을 얻을 수 있다.According to the present invention, since two semiconductor chips are embedded in one package, a high capacity of the package can be obtained.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 고안의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 멀티 칩 패키지를 도시한 단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안의 멀티 칩 패키지는 크게 상부가 개구된 직사각 틀 형태로된 메탈 플레이트(Metal Plate, 20)와, 상·하부에 적어도 하나 이상의 요부를 갖도록 요철 형태로 벤딩되어 상기 메탈 플레이트(20) 내에 부착·고정되는 플렉시블 테이프(Flexible Tape, 30), 및 상기 플렉시블 테이프(30)의 상·하부 요부내에 각각 삽입·고정되는 반도체 칩들(40)로 이루어진다.2 is a cross-sectional view showing a multi-chip package according to an embodiment of the present invention, as shown, the multi-chip package of the present invention is a metal plate (Metal Plate, 20) in the form of a rectangular frame with a large top opening; And flexible tapes 30 which are bent in an uneven shape so as to have at least one recessed portion in the upper and lower portions thereof, and are attached and fixed in the metal plate 20, and upper and lower recessed portions of the flexible tape 30, respectively. It consists of semiconductor chips 40 which are inserted and fixed.
여기서, 메탈 플레이트(20)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 내측면에 접착 테이프(11)가 부착되어 있으며, 이러한 접착 테이프(11)에 의해 플렉시블 테이프가 부착·고정된다.Here, as shown in FIG. 3, the metal plate 20 has the adhesive tape 11 attached to the inner side surface, The flexible tape 11 adheres and fixes with this adhesive tape 11.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 플렉시블 테이프(30)는 표면 및 내부에 회로패턴들(21)이 구비되어 있으며, 반도체 칩들(40)은 상기 플렉시블 테이프(30)의 상·하부면 각각에 소정 간격으로 이격되어 그의 본딩패드들(도시안됨) 상에 형성된 금 범프(Au Bump, 31)에 의해 상기 플렉시블 테이프(30)의 회로패턴들(21)과 개별적으로 각각 접속됨과 동시에 상기 플렉시블 테이프(30)에 부착·고정된다.In addition, as shown in FIG. 4, the flexible tape 30 is provided with circuit patterns 21 on the surface and the inside thereof, and the semiconductor chips 40 are disposed on the upper and lower surfaces of the flexible tape 30, respectively. The flexible tape 30 may be individually connected to the circuit patterns 21 of the flexible tape 30 by Au bumps 31 formed on the bonding pads (not shown) and spaced apart at predetermined intervals. It is attached and fixed to 30).
여기서, 반도체 칩(40)의 하부면에는 절연 테이프(32)가 부착되어 있으며, 이러한 절연 테이프(32)에 의해 후속에서 플렉시블 테이프(30)의 벤딩 형태가 유지된다.Here, the insulating tape 32 is attached to the lower surface of the semiconductor chip 40, and the bending form of the flexible tape 30 is subsequently maintained by the insulating tape 32.
그리고, 상·하부면에 반도체 칩들(40)이 부착·고정된 플렉시블 테이프(30)는 미리 설정해 놓은 벤딩 라인을 따라 벤딩되어, 도 5에 도시된 바와 같이, 상·하부면에 요부들이 구비되고, 상기 요부 내에는 반도체 칩(40)이 삽입되어 있는 형태가 되고, 이러한 형태로 벤딩된 플렉시블 테이프(30)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 메탈 플레이트(20) 내에 접착 테이프(11)에 의해 고정된다.In addition, the flexible tape 30 having the semiconductor chips 40 attached to and fixed to the upper and lower surfaces thereof is bent along a preset bending line, and as shown in FIG. 5, recesses are provided on the upper and lower surfaces thereof. In the recess, the semiconductor chip 40 is inserted into the recess, and the flexible tape 30 bent in this form is attached to the adhesive tape 11 in the metal plate 20, as shown in FIG. 2. Is fixed by.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 플렉시블 테이프(30)의 요부에 삽입된 반도체 칩들이 외부 영향에 의해 손상되는 것이 방지되도록 상기 요부는 레진(50)과 같은 봉지제에 의해 밀봉되어 있으며, 아울러, 플렉시블 테이프(30)의 상부면 철부들 상에는 회로패턴(21)과 접속되어 외부 회로와의 전기적 접속 경로를 이루는 솔더 볼들(60)이 마운팅되어 있다.In addition, as shown in FIG. 2, the recess is sealed by an encapsulant such as resin 50 to prevent the semiconductor chips inserted into the recess of the flexible tape 30 from being damaged by an external influence. On the upper convex portions of the flexible tape 30, solder balls 60, which are connected to the circuit pattern 21 to form an electrical connection path with an external circuit, are mounted.
상기와 같은 구조로된 멀티 칩 패키지는 하나의 패키지에 적어도 두 개 이상의 반도체 칩들을 내장시키기 때문에 고용량의 패키지 제작이 가능하며, 메탈 플레이트를 이용하기 때문에 열 방출을 용이하게 수행할 수 있게 된다.Since the multi-chip package having the above structure includes at least two semiconductor chips in one package, it is possible to manufacture a high-capacity package, and the heat dissipation can be easily performed since the metal plate is used.
이상에서와 같이, 본 고안은 하나의 패키지에 두 개 이상의 반도체 칩들을 내장시키기 때문에 패키지의 고용량을 얻을 수 있음은 물론 실장 면적을 최소화할 수 있고, 아울러, 메탈 플레이트를 이용하여 패키징하기 때문에 열 방출 효과가 매우 우수하다. 또한, 어셈블리 공정을 단순화시킬 수 있기 때문에 제조 단가를 감소시킬 수 있다.As described above, the present invention not only obtains a high capacity of the package because the two or more semiconductor chips are embedded in a package, but also minimizes the mounting area, and also heats the heat by packaging using a metal plate. The effect is very good. In addition, manufacturing costs can be reduced because the assembly process can be simplified.
한편, 여기에서는 본 고안의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.Meanwhile, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated, modifications and variations can be made by those skilled in the art. Therefore, hereinafter, the scope of the utility model registration request can be understood to include all modifications and variations as long as they fall within the true spirit and scope of the present invention.
Claims (1)
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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| KR101242281B1 (en) * | 2011-04-08 | 2013-03-12 | 한국기계연구원 | Method for mounting chips using insulating film, chips mounted by the same, insulating film for the same and manufacturing method thereof |
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1998
- 1998-09-21 KR KR2019980018034U patent/KR20000006787U/en not_active Application Discontinuation
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