KR20000001994U - Rf모듈레이터 검사기능이 개선된 ict장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 RF모듈레이터 검사기능이 개선된 ICT장치를 제공한다.

그 RF모듈레이터 검사기능이 개선된 ICT장치는, RF모듈레이터(20)를 그 가장자리에 장착하고 또한 다수의 회로부품을 장착하여 납땜공정까지 완료된 메인PCB(10)의 제작상태가 양품인지 불량인지를 테스트하기 위하여 다수의 핀을 메인PCB(10)의 각 회로부품 및 RF모듈레이터(20)의 각 리드선에 접촉시켜 소정의 출력값을 검사하는 ICT장치(100)에 있어서, RF모듈레이터(20)의 리드선 중 1번 리드선(24)과 2번 리드선(26)의 리드미삽 상태를 판단하는 기준값이 전압이 아닌 저항값을 사용하여 측정하는 것을 특징으로 한다.

이에 따라, ICT장치에서 특히 RF모듈레이터의 리드선으로부터의 측정 신호값을 전압크기가 아니라 저항값으로 개선시킴으로써 RF모듈레이터의 리드미삽불량을 검출하는 기능이 개선됨으로써 생산성이 증대되는 효과가 있다.

Description

ＲＦ모듈레이터 검사기능이 개선된 ＩＣＴ장치

본 고안은 각종 회로부품의 삽입과 납땜작업이 완료된 PCB의 납땜작업이 완전하게 되었는지를 자동으로 검사하는 ICT장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 VCR세트에 조립되는 메인PCB의 제작상태가 양품인지 불량인지를 테스트하는 ICT장치에 있어서 특히 RF모듈레이터의 리드미삽 상태를 검사하는 기능이 개선된 ICT장치에 관한 것이다.

일반적으로, ICT(In Circuit Tester)장치는 VCR이나 TV등의 전자제품의 전기제어부분을 담당하는 메인PCB 등을 검사하는 것으로서, 각 공정 라인을 거쳐 설계 회로 도면에 맞게 여러 가지 IC칩이나 각종 회로소자들이 삽입, 안착되고 납땜이 완료된 후의 PCB 제작 상태가 설계된 설계치에 맞게 작용하는지를 검사하기 위한 장치이다. 이 ICT장치는, 검사대상인 PCB의 고유한 신호처리나 제어동작의 구동에 필요한 각종 신호를 해당 PCB의 각 회로소자의 납땜부분에 압착되어 접촉되는 다수의 핀들을 통하여 입력시키고 그 입력된 값에 따른 소정 출력값을 또한 다른 압착되어 접촉되는 다수의 핀들을 통하여 출력하고, 기준값인 설계치와 비교함으로써, 검사대상인 PCB의 제작상태가 양품인지 불량인지를 판별하여 준다.

종래의 제작이 완료된 PCB의 상태를 검사하는 ICT장치(100)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 가압부(110), 고정부(120), PCB 검사부(130), 중앙처리부(140), 모니터(150) 그리고, 램프(160)로 구성된다.

이 중, 검사대상인 PCB(10)는 가압부(110)와 고정부(120)사이에 배치된다. 즉, 검사하고자 하는 PCB(10)를 고정부(120)의 상단부에 고정배치시킨다. 그런다음 가압부(110)를 이용하여 PCB(10)를 고정부(120)에 대하여 가압하면 그 압력에 의해 PCB(10)가 고정부(120) 하부에 밀착되어 다수의 압착 입출력 핀들이 설치되어 있는 PCB 검사부(130)의 그 핀들에 PCB(10)의 각 회로소자들의 접촉이 이루어진다.

이 PCB 검사부(130)에 설치되어 있는 다수의 핀들은, 가압부(110)와 고정부(120)의 고정과 밀착에 의해 검사하고자 하는 PCB(10) 하부면의 각 리드선과 접속함으로써 검사에 필요한 신호값을 PCB(10)의 각 리드선으로 입력하고, 그 입력된 신호값에 의하여 처리된 PCB(10)의 각 리드선으로부터의 출력값을 중앙처리부(140)의 입력 값으로 작용 할 수 있도록, 고정부(120) 상단의 PCB(10)와 중앙처리부(140)사이의 기계적 접촉 수단으로 구성된다.

이때 중앙처리부(140)는 PCB(10) 하부 각 리드선에 필요한 검사 신호값을 생성하여 PCB 검사부(130)로 출력하고 그 입력된 신호값에 의한 상기 PCB 검사부(130)의 결과 출력값을 설계상의 이론치와 비교 판단하여 양품(PASS)신호와 불량(NG)신호를 발생할 수 있도록 PCB 검사부(130)에 연결되어 구성된다.

그리고 모니터(150)와 램프(160)의 한쪽 입력은 중앙처리부(140)로부터 발생된 양품신호를 입력 받아 모니터(150)상에 "PASS" 출력을 나타내고 녹색 램프로 하여금 양품의 출력을 나타내도록 상기 중앙처리부(140)의 패스 신호를 서로 병렬로 입력 받도록 구성된다.

또한 모니터(150)와 램프(160)의 또 다른 입력은 중앙처리부(140)로부터 발생된 불량신호를 입력 받아 모니터(150)상에 "NG" 출력을 나타내고 적색 램프로 하여금 불량의 출력을 나타내도록 상기 중앙처리부(140)의 불량 신호를 서로 병렬로 입력 받도록 구성된다.

이상과 같이 구성된 ICT장치는 다음과 같이 동작된다.

검사하고자 하는 PCB(10), 예컨대 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 RF모듈레이터(20)를 포함하는 PCB(10)를, 도 2에 도시한 바와 같이 ICT 장치(100)의 고정부(120)에 안착시키고 PCB 검사부(130)의 다수 핀들과의 원활한 접속을 위해 가압부(110)를 이용하여 가압한다. 접속이 완료되면 중앙처리부(140)에서는 PCB(10) 검사를 위한 신호들을 PCB 검사부(130)의 다수 핀들을 통하여 입력하여 PCB(10)의 검사를 실행한다. PCB(10) 자체의 동작 결과 출력되는 출력신호는 PCB 검사부(130)를 통해 중앙처리부(140)로 입력된다.

이때 중앙처리부(140)는 상기 PCB 검사부(130)로부터의 출력값을 비교 판단하여 PCB(10)의 상태가 양품인지 불량인지를 결정하여 중앙처리부(140)와 연결되어 있는 모니터(150)와 램프(160)로 출력한다. 중앙처리부(140)의 비교 판단 값이 양품일 경우에는 모니터(150)을 통해 "PASS"가 출력되고 램프(160)의 녹색 램프(162)에 불이 들어오게 되며, 비교 판단 값이 불량일 경우에는 모니터(150)을 통해 "NG"가 출력되고 적색 램프(161)에 불이 들어오게 된다.

검사자는 해당 램프(160)의 상태 및 모니터(150)의 출력상태를 보아 해당 검사대상인 PCB(10)의 양품/불량품 상태를 PCB(10)에 표시하고, 후공정으로 이송한다.

이와같은 종래의 ICT 장치(100)를 이용한 PCB(10)를 검사하는데 있어서는 각 납땜상태를 검사하는데 있어서 통상적으로 쇼트(short)상태인가 아닌가를 검사하고 있다. 그런데, VCR세트와 같이 영상 및 음성신호를 처리하기 위한 메인PCB(10)에는 모양이 비교적 불규칙한 RF모듈레이터(20)가 그 기능의 특성상 메인PCB(10)의 가장자리에 위치하고 있다. 이 때, RF모듈레이터(20)의 리드선 특히 1번과 5번리드선이 가장자리에 위치하고 외부물체와 접촉되거나 삽입공정에서의 불량삽입에 있어서 리드미삽이 발생되었는데도 불구하고, 종래의 쇼트상태만을 검사하는 상태에서는 그 불량상태가 검출되지 않았다.

이에 따라, RF모듈레이터(20)의 1번 리드선(24)과 5번 리드선(26)의 리드미삽이 그대로 후공정, 예컨대 조립라인으로 이송되어 나중에 불량으로 발생하는 경우가 종종 발생하여 생산성을 낮추는 문제가 있었다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 고안된 것으로서, ICT장치에서 특히 RF모듈레이터의 리드선으로부터의 측정 신호값을 전압크기가 아니라 저항값으로 개선시킴으로써 RF모듈레이터의 리드미삽불량을 검출하는 기능이 개선된 ICT장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 ICT장치를 이용한 PCB검사 방법을 나타내는 블럭도.

도 2는 ICT장치의 구성을 나타내는 정면도.

도 3은 메인회로기판에 장착되어 있는 RF모듈레이터의 모습을 나타내는 개략도.

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 RF모듈레이터의 개선된 검사결과를 나타내는 비교표.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

10 : PCB 20 : RF모듈레이터

22 : BNC입출력단자 24 : 1번 리드선

26 : 5번 리드선 100 : ICT장치

110 : 가압부 120 : 고정부

130 : PCB 검사부 140 : 중앙처리부

150 : 모니터 160 : 램프

161 : 적색 램프 162 : 녹색 램프

이러한 목적을 달성하기 위해 본 고안에 따른 RF모듈레이터 검사기능이 개선된 ICT장치는 RF모듈레이터를 그 가장자리에 장착하고 또한 다수의 회로부품을 장착하여 납땜공정까지 완료된 메인PCB(10)의 제작상태가 양품인지 불량인지를 테스트하기 위하여 다수의 핀을 메인PCB(10)의 각 회로부품 및 RF모듈레이터(20)의 각 리드선에 접촉시켜 소정의 출력값을 검사하는 ICT장치(100)에 있어서, RF모듈레이터(20)의 리드선 중 1번 리드선(24)과 2번 리드선(26)의 리드미삽 상태를 판단하는 기준값이 전압이 아닌 저항값을 사용하여 측정하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 도 3은 RF모듈레이터(20)를 장착하고 있는 메인PCB(10)를 간단하게 도시하고 있는 개략도이며, 도 4는 RF모듈레이터(20)의 1번 리드선(24)와 5번 리드선(26)의 측정결과를 비교한 표이다.

본 고안에 바람직한 실시예에 따른 ICT장치(100)는 도 2에 도시되어 있는 바와 같은 구성과 동일한 구조를 갖는다. 다만, 중앙처리부(140)에서 양/불량을 판단하는 기준값과 측정값을 변화시킨 것에 특징이 있다. 즉, 종래에는 도 4에 도시된 바와 같이 전압기준이었다. 전압기준에 의하면 도시된 예에 따르면, RF모듈에이터(20)의 1번 리드선(24)에 대하여 PCB검사부(130)의 제396번 핀에 1V가, 제257번 핀으로 0.75V가 출력되는 것을 검출하게 되면 ±50%의 허용오차내에서 양품판정을 하고 그렇지 않으면 불량판정을 하였다. 비슷하게 5번 리드선(26)에 대하여도, PCB검사부(130)의 제1번 핀으로 1V가, 제363번 핀으로 0.75V가 출력되는 것을 검출하게 되면 또한 ±50%의 허용오차내에서 양품판정을 하고 그렇지 않으면 불량판정을 하였다. 이러한, 검사방식에 의하여는 그 리드미삽상태가 검출되지 못하였다.

반면에, 본 고안에 따른 저항기준으로 검사를 한 결과는 그 리드미삽상태의 검출이 완벽하게 되었다. 즉, 1번 리드선(24)에 대하여 PCB검사부(130)의 제396번 핀에 1 ㏀이, 제1번 핀에 0.65 ㏀이 검출되면 ±30%의 허용오차내에서 양품판정을 하고 그렇지 않으면 불량판정을 하였다. 또한 5번 리드선(26)에 대하여는 제363번 핀에 1 ㏀, 제1번 핀에 역시 1 ㏀이 검출되면 ±30%의 허용오차내에서 양품판정을 하고 그렇지 않으면 불량판정을 하였다.

이와 같은 본 고안에 따라, RF모듈레이터(20)의 리드선 중 1번 리드선(24)과 2번 리드선(26)의 리드미삽 상태를 판단하는 기준값이 전압이 아닌 저항값을 사용하여 측정함으로써 단순히 쇼트상태만이 아니라 그 리드미삽을 정확하게 검출할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 본 고안의 실시예에 따른 RF모듈레이터 검사기능이 개선된 ICT장치의 구성과 작용에 의하면, ICT장치에서 특히 RF모듈레이터의 리드선으로부터의 측정 신호값을 전압크기가 아니라 저항값으로 개선시킴으로써 RF모듈레이터의 리드미삽불량을 검출하는 기능이 개선되어 RF모듈레이터의 리드미삽 불량을 포함한 PCB(10)들이 다음 공정 라인으로 투입되어 제품의 불량률이 증가하는 문제를 방지함으로써 생산성이 증대되는 효과가 있다.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 일실시예에 의해 구체적으로 설명하였지만. 본 고안은 이에 의해 제한된 것은 아니고, 당업자의 통상적인 지식의 범위 내에서 그 변형이나 개량이 가능하다.

Claims (1)

1. RF모듈레이터(20)를 그 가장자리에 장착하고 또한 다수의 회로부품을 장착하여 납땜공정까지 완료된 메인PCB(10)의 제작상태가 양품인지 불량인지를 테스트하기 위하여 다수의 핀을 메인PCB(10)의 각 회로부품 및 RF모듈레이터(20)의 각 리드선에 접촉시켜 소정의 출력값을 검사하는 ICT장치(100)에 있어서,

   RF모듈레이터(20)의 리드선 중 1번 리드선(24)과 2번 리드선(26)의 리드미삽 상태를 판단하는 기준값이 전압이 아닌 저항값을 사용하여 측정하는 것을 특징으로 하는 RF모듈레이터 검사기능이 개선된 ICT장치.