KR20000001271U - 메모리모듈의 인쇄회로기판 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 언버퍼드 메모리모듈을 장착하는 시스템에 버퍼드 메모리모듈을 장착하여 사용할 수 있도록 하기 위해 데이터라인을 변환시키는 변환부를 더 구비하고 버퍼드 메모리모듈에 없는 신호를 발생하기 위해 EEPROM에 데이터를 저장하여 출력하여 언버퍼드 메모리모듈을 장착하도록 된 시스템에서 버버드 메모리모듈을 사용할 수 있도록 하는 메모리모듈의 인쇄회로기판을 제공한다.
Description
본 고안은 메모리모듈의 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 언버퍼드 메모리모듈을 장착하는 시스템에 버퍼드 메모리모듈을 장착하여 사용할 수 있도록 데이터라인을 변환시키는 메모리모듈의 인쇄회로기판에 관한 것이다.
메모리는 컴퓨터, 통신시스템, 화상처리시스템 등에서 사용되는 데이타나 명령 등을 일시적 또는 영구적으로 저장하기 위하여 사용되는 것을 총칭하는 것으로써 대표적으로 반도체, 테이프, 디스크, 광학방식 등이 있는데 현재 반도체 메모리가 대부분을 차지하고 있다. 이런 반도체 메모리는 데이타 저장방식의 전기적 특성 등에 따라 구분되는 DRAM, SRAM, Flash Memory, ROM 등의 여러 종류가 있는데 이중 DRAM이 차지하는 비중이 가장 크다.
상기 DRAM(Dynamic Random Access Memory)은 저장전위가 시간에 따라 변화하기 때문에 주기적으로 저장전위를 원래의 상태로 회복하기 위해 주기적인 리프레쉬동작이 필요하며, 캐패시터에 저장된 전하량이 데이타 판정기준이 되므로 읽기동작에서 이 전하량의 차이에 따른 전압 차이를 유기하고 이 전압차이를 감지 증폭하여 데이타를 출력하기 때문에 파괴된 저장 데이타를 다시 복구하여 셀에 저장시켜야 하는 동적인 특성을 갖고 있다.
위와 같은 메모리를 실제적으로 시스템에 사용할 때는 모듈로 만들어서 생산되는 데 모듈(module)이라는 것은 하나의 기능을 가진 소자의 집합으로 인쇄회로기판(PCB)상에 여러 가지 반도체소자 등의 패키지장치가 탑재되어 다수의 접속핀에 의해 패널 등에 연결되어 설치된다.
도1은 NON-ECC 언버퍼드 메모리모듈을 나타낸 블록구성도이다.
여기에서 보는 바와 같이 8개의 메모리소자(10)들이 나란히 배열되어 있고 각각의 메모리소자(10)에는 어드레스신호가 동일하게 연결되어 있다. 그리고 각각의 메모리소자(10)들의 작동을 선택하기 위한 8개의 CAS신호가 연결되어 있으며, 2개의 RAS신호가 4개의 메모리소자(10)에 각각 연결되어 있다.
또한 언버퍼드 메모리모듈에는 모듈에 대한 정보를 담고 있는 SA0,SA1,SA2신호와 SCL, SDA신호가 있다.
반면에 도2에 도시된 NON-ECC 버퍼드 메모리모듈에서 보면 메모리소자들의 연결상태는 언버퍼드 메모리모듈과 동일함을 알 수 있다.
단지 메모리모듈의 정보를 담고 있는 SA0,SA1,SA2의 신호와 SCL, SDA신호가 없을 뿐이다.
그런데 위와 같이 8개의 CAS신호, 2개의 RAS신호, 12개의 어드레스신호, 64개의 데이터신호로 동일하지만
버퍼드 메모리모듈의 21(DQ15), 52(DQ16), 53(DQ17), 67(DQ24), 105(DQ47), 136(DQ48), 137(DQ49), 151(DQ56)개의 핀이 언버퍼드 메모리모듈의 데이터핀과 1:1로 연결되지 않고 서로 꼬여서 연결되어야 하며, CAS신호의 위치가 서로 달라 언버퍼드 메모리모듈을 장착하는 시스템에 버퍼드 메모리모듈을 장착하여 사용할 수 없다는 문제점이 있다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로서, 본 고안의 목적은 언버퍼드 메모리모듈을 장착하는 시스템에 버퍼드 메모리모듈을 장착할 수 있도록 서로 1:1로 매칭되지 않는 핀을 꼬아서 연결시켜 언버퍼드 메모리모듈을 장착하는 시스템에 버퍼드 메모리모듈을 장착할 수 있도록 하는 메모리모듈의 인쇄회로기판을 제공함에 있다.
도1은 NON-ECC 언버퍼드 메모리모듈을 나타낸 블록구성도이다.
도2에 NON-ECC 버퍼드 메모리모듈을 나타낸 블록구성도이다.
도3은 본 고안에 의한 실시예의 사용상태를 나타낸 도면이다.
도4는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 변환부를 나타낸 도면이다.
- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -
10 : 메모리소자 20 : 모듈슬롯
30 : 접속탭 60 : 변환부
65 : EEPROM
상기와 같은 목적을 이루기 위한 본 고안은 언버퍼드 메모리모듈을 장착하는 시스템에 삽입될 수 있도록 형성된 접속탭과, 버퍼드 메모리모듈이 장착될 수 있는 모듈소켓과, 모듈소켓과 접속탭을 서로 연결하는 변환부로 이루어진 것을 특징으로 한다.
변환부는 버퍼드 메모리모듈의 데이터신호와 CAS신호을 언버퍼드 메모리모듈의 데이터신호와 CAS신호로 변환되도록 상호연결된 것을 특징으로 한다.
또한, 변환부는 버퍼드 메모리모듈에 없는 모듈정보를 담고 있는 신호를 형성하기 위한 EEPROM을 더 포함하여 이루어진다.
위와 같이 이루어진 본 고안의 작동을 설명하면 다음과 같다.
변환부에서 언버퍼드 메모리모듈과 버퍼드 메모리모듈간에 상이한 핀 배치를 갖는 부분은 서로 연결해주고 버퍼드에 없는 신호를 임의의 형성하기 위해 EEPROM에 정보를 기억시켜 출력하도록 함으로서 언버퍼드 메모리모듈을 장착하는 시스템에 버퍼드 메모리모듈을 장착하여 사용할 수 있게 된다.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 또한 본 실시예는 본 고안의 권리범위를 한정하는 것은 아니고, 단지 예시로 제시된 것이며 종래 구성과 동일한 부분은 동일한 부호 및 명칭을 사용한다.
도3은 본 고안에 의한 실시예의 사용상태를 나타낸 도면이다.
여기에서 보는 바와 같이 언버퍼드 메모리모듈을 사용하는 168핀 DIMM 슬롯(40)에 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 접속탭(30) 부분을 삽입하고 모듈슬롯(20)에 버퍼드 메모리모듈(50)을 장착한 상태를 나타내고 있다.
위와 같이 본 고안에 의한 인쇄회로기판을 사용하여 언버퍼드 메모리모듈을 장착할 수 있는 168핀 DIMM 슬롯(40)에 버퍼드 메모리모듈(50)을 장착하여 사용할 수 있게 된다.
도4는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 변환부를 나타낸 도면이다.
여기에 도시된 바와 같이 모듈슬롯의 21, 29, 52, 53, 67번핀은 접속탭의 11, 46, 66, 67, 77번 핀과 연결된다. 그리고 버퍼드 메모리모듈에 없는 핀을 형성하기 위해 EEPROM의 출력값중 SDA와 SCL을 82와 83번 핀에 연결한다.
그리고, 모듈슬롯의 46,47은 접속탭의 배면과 연결되고 접속탭의 29, 33, 47번핀은 모듈슬롯의 배면과 연결된다.
도4에는 변환부의 전면중에서 각각 다른 핀에 연결된 부분만을 나타내었지만 여기에 도시되지 않은 핀은 각각 1:1로 연결된다.
언버퍼드 메모리모듈의 핀 배치표를 나타낸 표1과 버퍼드 메모리모듈의 핀 배치표를 나타낸 표2를 각각 비교하게 되면 RAS신호, 어드레스신호, WE신호, OE신호는 서로 동일한 핀에 연결되어 있음을 알 수 있다. 그러나 데이터신호와 CAS신호는 몇군데에서 서로다른 핀 배치를 보이고 있음을 알 수 있다.
모듈슬롯(버퍼드 메모리모듈) | 접속탭(언버퍼드 메모리모듈) |
112(CAS1) | 29(CAS1) |
29(CAS2) | 46(CAS2) |
113(CAS3) | 47(CAS3) |
46(CAS4) | 112(CAS4) |
130(CAS5) | 113(CAS5) |
47(CAS6) | 130(CAS6) |
21(DQ15) | 11(DQ8) |
52(DQ16) | 66(DQ22) |
53(DQ17) | 67(DQ23) |
67(DQ24) | 77(DQ31) |
105(DQ47) | 95(DQ40) |
136(DQ48) | 150(DQ54) |
137(DQ49) | 151(DQ55) |
151(DQ56) | 161(DQ63) |
표3은 위와 같이 서로 다른 핀 배치를 보이고 있는 부분을 서로 연결시키기 위한 표이다.
표3에서와 같이 CAS신호는 각각 동일하게 신호이름에 맞추어 연결되고 있으나 데이터 핀은 서로 다른 이름과 연결되어 있음을 알 수 있다.
이것은 도1과 도2에서 보는 바와 같이 동일한 메모리소자(10) 내에서의 데이터핀의 배열순서는 임의의로 순서가 정해진 것으로 순서가 바뀐다고 하더라도 데이터를 저장할 때와 읽어들일 때 동일한 부분을 억세스하기 때문에 어드레스와 제어신호만 동일하게 연결된다면 문제가 되지 않게 된다.
다만, 표1과 표2에서 보는 바와 같이 버퍼드 메모리모듈의 11번핀은 NC이지만 언버퍼드 메모리모듈의 11번핀은 DQ8이 되며, 버퍼드 메모리모듈의 21번핀은 DQ15이지만 언버퍼드 메모리모듈의 21번핀은 NC가 된다. 따라서, 서로의 데이터신호를 연결해주기 위해 언버퍼드 메모리모듈과 버퍼드 메모리모듈간에 서로 연결되지 않은 언버퍼드 메모리모듈의 11번핀과 버퍼드 메모리모듈의 21번핀을 서로연결하게 된다.
그리고, 버퍼드 메모리모듈에 없는 신호를 형성하기 위해 EEPROM(65)의 입출력신호인 SDA, SCL, SA0, SA1, SA2신호는 접속탭의 82, 83, 165, 166, 167번핀에 각각 연결하여 언버퍼드 메모리모듈을 장착하는 시스템에서 참조할 수 있도록 연결한다.
그리고 A0, B0는 단락시킨다.
한편, 위에서 언급되지 않은 다른 모든 핀은 1:1로 서로 연결된다. 즉, 1번핀은 1번핀에 연결되고 168번핀은 168번핀에 각각 연결된다.
위와 같이 변환부(60)를 둠으로서 언버퍼드 메모리모듈을 장착하는 시스템에 버퍼드 메모리모듈을 장착하여 사용할 수 있게 된다.
상기한 바와 같이 본 고안은 언버퍼드 메모리모듈을 장착하여 사용할 수 있도록 된 시스템에 변환부를 구비한 인쇄회로기판을 사용하여 버퍼드 메모리모듈을 장착할 수 있도록 함으로서 언버퍼드 메모리모듈을 장착하는 시스템에서 언버퍼드 메모리모듈 및 버퍼드 메모리모듈을 모두 사용할 수 있다는 이점이 있다.
Claims (3)
- 언버퍼드 메모리모듈을 장착하는 시스템에 삽입될 수 있도록 형성된 접속탭과,버퍼드 메모리모듈이 장착될 수 있는 모듈소켓과,상기 모듈소켓과 상기 접속탭을 서로 연결하는 변환부로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리모듈의 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 변환부는버퍼드 메모리모듈의 데이터신호와 CAS신호을 언버퍼드 메모리모듈의 데이터신호와 CAS신호로 변환되도록 상호연결된 것을 특징으로 하는 메모리모듈의 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 변환부는버퍼드 메모리모듈에 없는 모듈정보를 담고 있는 신호를 형성하기 위한 EEPROM을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리모듈의 인쇄회로기판.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019980010937U KR20000001271U (ko) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 메모리모듈의 인쇄회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2019980010937U KR20000001271U (ko) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 메모리모듈의 인쇄회로기판 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20000001271U true KR20000001271U (ko) | 2000-01-25 |
Family
ID=69517986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2019980010937U KR20000001271U (ko) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 메모리모듈의 인쇄회로기판 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20000001271U (ko) |
-
1998
- 1998-06-23 KR KR2019980010937U patent/KR20000001271U/ko not_active Application Discontinuation
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