KR19990088493A - Material for shielding electric wave and method for manufacturing the same, and display device - Google Patents
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Abstract
전자파 차폐부(123)는, 투명한 기재(110)와, 투명한 기재의 1면에 설치된 전자파 차폐층(115)을 구비하고, 이중 전자파 차폐층(115)은 도전성층(120)과, 투명수지층(130)을 갖추고 있다. 더욱이, 본 실시형태에서는, 도전성층(120)은 도전성 잉크로 이루어져 있다. 또한, 접지용 틀부(125)는 도전성층(120)과 동일한 도전성 잉크로 이루어져 있다. 도전성층(120)은 2개의 평행직선군이 교차한 메쉬형상의 패턴을 갖추고 있다. 또한, 도전성층(120)의 패턴의 틈, 즉 각 평행직선군의 각 직선간에는 다른 평행직선군의 직선의 영역을 없애 투명수지층(130)이 형성되어 있다.The electromagnetic shielding unit 123 includes a transparent substrate 110 and an electromagnetic shielding layer 115 provided on one surface of the transparent substrate, and the dual electromagnetic shielding layer 115 includes a conductive layer 120 and a transparent resin layer. Equipped with 130. Furthermore, in the present embodiment, the conductive layer 120 is made of conductive ink. In addition, the grounding frame portion 125 is made of the same conductive ink as the conductive layer 120. The conductive layer 120 has a mesh pattern in which two parallel straight groups cross each other. In addition, the transparent resin layer 130 is formed between the gaps of the patterns of the conductive layer 120, that is, between the straight lines of each parallel straight line group, by eliminating the areas of the straight lines of the other parallel straight line groups.
Description
본 발명은, 전자파의 차폐 등을 위해 이용되는 전자파 차폐부재에 관한 것으로, 특히 전자파의 차폐나 외광(外光)의 반사방지 등을 위해 플라즈마 디스플레이 패널 등의 디스플레이 패널의 전면에 배치하여 이용되는 표시장치용의 전자파 차폐부재에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic shielding member used for shielding electromagnetic waves, and more particularly, to a display disposed in front of a display panel such as a plasma display panel for shielding electromagnetic waves or preventing reflection of external light. An electromagnetic wave shielding member for an apparatus.
종래, 직접 사람이 접근한 상태로 이용되는 디스플레이용 전자관 등의 전자장치에 있어서는, 전자파에 의한 인체의 폐해를 고려하여 전자파 방출의 강도를 규격내로 억제하는 것이 요구되고 있다.Background Art Conventionally, in electronic devices such as display electron tubes used in direct human approach, it is required to suppress the intensity of electromagnetic wave emission within the specification in consideration of the harmful effects of the human body due to electromagnetic waves.
플라즈마 디스플레이 패널(이하, 「PDP」라 칭함)은, 그 안쪽이 얇고, 또한 경량이기 때문에, 최근 다양한 표시장치에 이용되고 있는데, PDP에서는 그 발광에 플라즈마 방전을 이용하고 있으며, 주파수 대역이 30MHz~130MHz의 불필요한 전자파를 외부로 누설하기 쉽다. 이 때문에, PDP에 있어서는 다른 기기(예컨대, 정보처리장치 등)에 폐해를 주지 않도록 전자파를 극력 억제하는 것이 특히 요구되고 있다.Plasma display panels (hereinafter referred to as "PDPs") are used in various display devices recently because they are thin inside and light in weight, and PDPs use plasma discharge for their light emission, and the frequency band is 30 MHz to It is easy to leak unnecessary electromagnetic waves of 130MHz to the outside. For this reason, in the PDP, it is especially required to suppress electromagnetic waves as much as possible so as not to harm other equipment (for example, an information processing apparatus or the like).
또한, PDP 등의 디스플레이 패널에 있어서는, 일반적으로 화상의 콘트라스트(contrast)의 저하 때문에 외광의 반사방지가 필요하다. 특히, PDP를 이용한 영상장치에서는 표시면이 평면이고, 외광이 들어온 경우에 넓은 범위로 반사한 광이 동시에 눈에 들어 화면이 보이지 않는 경우가 있기 때문에, 외광의 반사방지가 필요하다.In addition, in a display panel such as a PDP, it is generally necessary to prevent reflection of external light due to a decrease in contrast of an image. Particularly, in an image device using a PDP, when the display surface is flat, and when external light enters, light reflected in a wide range may be simultaneously caught and the screen is not visible. Therefore, it is necessary to prevent reflection of external light.
더욱이, PDP에서는 그 발광에 따라 발생되는 근적외선을 억제할 필요도 있다. 이는, 근적외선의 파장은 리모트 콘트롤 장치나 광통신기기 등에 사용되는 적외선의 파장영역에 가까워, 이들 장치나 기기 등을 PDP의 근방에서 동작시킨 경우에 정상 동작을 해칠 우려가 있기 때문이다.Furthermore, in the PDP, it is also necessary to suppress the near infrared rays generated by the light emission. This is because the wavelength of the near infrared rays is close to the wavelength range of the infrared rays used in remote control apparatuses, optical communication apparatuses, and the like, and there is a risk of damaging normal operation when these apparatuses or apparatuses are operated near the PDP.
또한, PDP에서는 양호한 화면표시를 실현하기 위해, 가시광을 소정의 투과율로 투과시킬 필요도 있다.In addition, in the PDP, it is also necessary to transmit visible light at a predetermined transmittance in order to realize good display.
이들의 요구에 대해, PDP에 있어서는 종래, 전자파 차폐나 적외선 차단 등을 행하는 수법으로, 2장의 유리판 사이에 전자파 차폐나 적외선 차단 등의 기능을 실현한 필름을 끼운 판형상부재를 준비하고, 이를 PDP의 전면에 배치하는 방법이 이용되고 있다.In response to these demands, in the PDP, a plate-shaped member having a film which realizes a function such as electromagnetic shielding or infrared shielding is prepared between two glass plates by a method of performing electromagnetic shielding or infrared blocking, and the PDP The method to arrange in front of the is used.
더욱이, 이와 같은 PDP 등의 디스플레이 패널의 전면에 배치하는 판형상부재는, 일반적으로 디스플레이 패널용 전면판이나, 전자파 차폐용 부재라 부른다.Moreover, the plate-like member disposed on the front surface of such a display panel such as a PDP is generally called a front panel for display panel or an electromagnetic shielding member.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 디스플레이 패널용 전면판에서는, 전체의 중량이 커진다는 문제가 있고, 또한 전자파 차폐, 적외선 차단, 외광의 반사방지, 가시광의 투과성 및 흡수성 등의 모든 요구를 만족시킬 수 없다는 문제가 있다. 더욱이, 디스플레이 패널용 전면판에 대해서는 상술한 바와 같은 기능에 부가하여, 더러움에 대한 대응이 용이한 것, 양산성이나 단가 등의 점으로 보아 제작상 유리한 구조인 것이 필요하다는 사정도 있다.However, in the conventional display panel for the display panel as described above, there is a problem that the overall weight is increased, and all the requirements such as electromagnetic shielding, infrared blocking, antireflection of external light, transmittance and absorption of visible light can be satisfied. There is no problem. In addition, there is a situation that the front panel for display panel needs to have an advantageous structure in terms of production in view of the fact that it is easy to cope with dirt, mass productivity, unit price, etc. in addition to the functions described above.
그런데, 이와 같은 디스플레이 패널용 전면판으로서는, 최근 투명한 유리나 플라스틱 기판 면에 금속박막으로 이루어진 메쉬(mesh)를 형성한 것도 이용되도록 되어 오고 있으며, 이에 의해 전자파 차폐나 양호한 광투과성 등을 실현할 수 있도록 되고 있다. 그러나, 이와 같은 디스플레이 패널용 전면판에서도 상술한 바와 같은 모든 요구를 만족할 수 없고, 또한 양산성이나 단가 등의 점으로 보아 제작상 유리한 구조는 아니다.By the way, such a display panel front panel has recently been used to form a mesh made of a metal thin film on the surface of transparent glass or plastic substrate, thereby realizing electromagnetic shielding, good light transmittance and the like. have. However, even such a display panel front panel cannot satisfy all the above-mentioned requirements, and is not an advantageous structure in terms of production in view of mass productivity and unit cost.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 전자파 차폐, 적외선 차단, 외광의 반사방지, 광투과성 등의 모든 요구를 만족하고, 중량이 가볍고, 또 양산성이나 단가 등의 점으로 보아 제작상 유리한 구조의 전자파 차폐부재, 그 제조방법 및 표시장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above points, and satisfies all requirements such as electromagnetic shielding, infrared blocking, antireflection of external light, and light transmittance, and is light in weight, and is advantageous in terms of production and unit cost. It is an object of the present invention to provide an electromagnetic shielding member having a structure, a manufacturing method thereof, and a display device.
도 1의 (a)는 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제1실시형태의 주요부를 나타낸 개략 단면도,Fig. 1A is a schematic cross sectional view showing a main part of a first embodiment of an electromagnetic shielding member according to the present invention;
도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 IB측에서 본 전자파 차폐부재의 전체구성을 나타낸 평면도,1B is a plan view showing the overall configuration of the electromagnetic shielding member seen from the IB side of FIG. 1A;
도 1의 (c)는 도 1의 (b)의 IC영역을 확대하여 나타낸 평면도,(C) is a plan view showing an enlarged IC region of (b) in FIG.
도 1의 (d)는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재의 변형예의 주요부를 나타낸 개략 단면도,(D) is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the modification of the electromagnetic shielding member shown to (a) of FIG.
도 2는 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제2실시형태의 주요부를 나타낸 개략 단면도,2 is a schematic sectional view showing a main part of a second embodiment of an electromagnetic shielding member according to the present invention;
도 3은 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제3실시형태의 주요부를 나타낸 개략 단면도,3 is a schematic sectional view showing the main part of a third embodiment of an electromagnetic shielding member according to the present invention;
도 4는 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제4실시형태의 주요부를 나타낸 개략 단면도,4 is a schematic sectional view showing a main part of a fourth embodiment of an electromagnetic shielding member according to the present invention;
도 5는 전자파 차폐부재를 전면에 배치한 표시장치의 1실시형태를 나타낸 단면도,5 is a cross-sectional view showing an embodiment of a display device in which an electromagnetic shielding member is disposed on the front surface;
도 6은 도 5에 나타낸 표시장치의 주요부를 나타낸 개략 단면도,6 is a schematic cross-sectional view showing a main part of the display device shown in FIG. 5;
도 7은 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하기 위한 제조장치의 일예를 나타낸 개략도,7 is a schematic view showing an example of a manufacturing apparatus for manufacturing the electromagnetic shielding member shown in FIG.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 제1실시형태를 설명하기 위한 개략 단면도,8A, 8B and 8C are schematic cross-sectional views for explaining a first embodiment of the method for manufacturing the electromagnetic shielding member shown in Fig. 1A;
도 9a 및 도 9b는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 제2실시형태를 설명하기 위한 개략 단면도,9A and 9B are schematic cross-sectional views for explaining a second embodiment of the method for manufacturing the electromagnetic shielding member shown in FIG. 1A;
도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d는 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 1실시형태를 설명하기 위한 개략 단면도이다.10A, 10B, 10C, and 10D are schematic cross-sectional views for explaining one embodiment of the method for manufacturing the electromagnetic shielding member shown in FIG. 4.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1전자파 차폐부재는, 투명한 기재(基材)와, 상기 투명한 기재의 적어도 1면에 설치된 전자파 차폐층을 구비하고, 상기 전자파 차폐층은 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴을 갖춘 도전성층과, 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈을 메우도록 형성된 투명수지층을 갖추고, 상기 도전성층은 도전성 잉크로 이루어진 것을 특징으로 한다.The 1st electromagnetic wave shielding member of this invention for solving the said subject is provided with the transparent base material and the electromagnetic wave shielding layer provided in at least 1 surface of the said transparent base material, The said electromagnetic wave shielding layer is one or more And a conductive layer having a pattern including a group of parallel straight lines, and a transparent resin layer formed to fill gaps in the pattern of the conductive layer, wherein the conductive layer is made of a conductive ink.
본 발명의 제2전자파 차폐부재는, 투명한 기재와, 상기 투명한 기재의 적어도 1면에 설치된 전자파 차폐층을 구비하고, 상기 전자파 차폐층은 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴을 갖춘 도전성층과, 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈을 메우도록 형성된 투명수지층을 갖추고, 상기 도전성층은 금속박막으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The second electromagnetic shielding member of the present invention includes a transparent substrate and an electromagnetic shielding layer provided on at least one surface of the transparent substrate, the electromagnetic shielding layer having a conductive pattern having one or a plurality of parallel linear groups. And a transparent resin layer formed to fill the gap of the pattern of the conductive layer, wherein the conductive layer is made of a metal thin film.
그리고, 투명한 기재로서는 투명수지필름, 투명수지판, 투명수지시트나 투명유리 등을 사용할 수 있지만, 생산성 면에서는 수지필름이 바람직하다. 수지필름으로서는 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET)를 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.And as a transparent base material, although a transparent resin film, a transparent resin board, a transparent resin sheet, transparent glass, etc. can be used, a resin film is preferable from a productivity viewpoint. Polyethylene terephthalate (PET) may be used as the resin film, but is not limited thereto.
도전성층을 형성하는 도전성 잉크로서는, 예컨대 아크릴수지 바인더나 용제에 금속분말을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예컨대 아크릴수지 바인더에 니켈분말, 은분말, 또는 은·동 복합분말을 혼합한 것, 또는 용제에 금분말 또는 은분말을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 단, 금속분말은 소정의 도전성이 얻어지는 것이면 좋다. 또한, 잉크화의 경우에 사용되는 수지 바인더나 용제도, 가공성이나 안정성에 의해 적당하게 선택할 수 있는 것이고, 특히 상술한 것에 한정되는 것은 아니다.As a conductive ink which forms a conductive layer, what mixed the metal powder with the acrylic resin binder or a solvent can be used, for example. Specifically, for example, a mixture of nickel powder, silver powder or silver / copper composite powder in an acrylic resin binder, or a mixture of gold powder or silver powder in a solvent can be used. However, the metal powder may be one in which a predetermined conductivity is obtained. In addition, the resin binder and solvent used in the case of ink-forming can be suitably selected by workability and stability, and are not specifically limited to what was mentioned above.
투명수지층으로서는, 전리방사선 경화형 수지가 바람직하다.As a transparent resin layer, ionizing radiation curable resin is preferable.
그리고 또한, 도전성층 및 투명수지층으로 이루어진 전자파 차폐층 상에 근적외선 차단층을 적층하는 것이 바람직하고, 더욱이 전자파 차폐층 또는 근적외선 차단층 상에 반사방지층을 적층하는 것이 바람직하다.Further, it is preferable to laminate a near infrared ray shielding layer on the electromagnetic wave shielding layer made of a conductive layer and a transparent resin layer, and further preferably to stack an antireflection layer on the electromagnetic wave shielding layer or the near infrared ray blocking layer.
본 발명의 표시장치는, 본 발명의 전자파 차폐부재가 전면에 적층된 것을 특징으로 한다.The display device of the present invention is characterized in that the electromagnetic shielding member of the present invention is laminated on the entire surface.
본 발명의 제1전자파 차폐부재의 제조방법은, (a) 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴의 틈형상에 대응하는 凹부를 설치한 판을 준비하고, 이 판의 凹부에 수지를 충전하는 공정과, (b) 투명한 기재의 1면을 상기 판과 접촉시키고, 상기 투명한 기재와 상기 판을 밀착시키면서 수지를 경화시키는 공정, (c) 상기 투명한 기재를 상기 판으로부터 박리함으로써, 상기 판 측으로부터 상기 투명한 기재 측으로, 경화된 수지를 전사하고, 상기 투명한 기재의 1면에 투명수지층을 형성하는 공정, (d) 상기 투명수지층이 형성된 상기 투명한 기재의 1면에 도전성 잉크를 도포하는 공정 및, (e) 상기 투명수지층 상의 여분의 도전성 잉크를 제거하여 상기 투명수지층의 틈을 메우도록 도전성층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the 1st electromagnetic wave shielding member of this invention is (a) preparing the board which provided the recessed part corresponding to the gap shape of the pattern containing one or several parallel linear groups, and made the resin into the recessed part of this board. (B) contacting one surface of the transparent substrate with the plate, curing the resin while bringing the transparent substrate and the plate into close contact with each other, and (c) peeling the transparent substrate from the plate. Transferring the cured resin from the plate side to the transparent substrate side and forming a transparent resin layer on one surface of the transparent substrate; (d) applying conductive ink to one surface of the transparent substrate on which the transparent resin layer is formed. And (e) removing the conductive ink on the transparent resin layer to form a conductive layer to fill the gap of the transparent resin layer.
본 발명의 제2전자파 차폐부재의 제조방법은, (a) 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴에 대응하는 凹부를 설치한 판을 준비하고, 이 판의 凹부에 도전성 잉크를 충전하는 공정, (b) 투명한 기재의 1면을 상기 판과 접촉시키고, 상기 투명한 기재와 상기 판을 밀착시키면서 도전성 잉크를 경화시키는 공정, (c) 상기 투명한 기재를 상기 판으로부터 박리함으로써, 상기 판 측으로부터 상기 투명한 기재 측으로, 경화된 도전성 잉크를 전사하고, 상기 투명한 기재의 1면에 도전성층을 형성하는 공정 및, (d) 상기 투명한 기재의 면이 노출한 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈에 수지를 주입하여 투명수지층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the method for manufacturing a second electromagnetic shielding member of the present invention, (a) a plate having a recess corresponding to a pattern including one or a plurality of parallel straight groups is prepared, and the recess is filled with conductive ink. The step of (b) contacting one surface of the transparent substrate with the plate and curing the conductive ink while bringing the transparent substrate and the plate into close contact with each other; and (c) peeling the transparent substrate from the plate Transferring the cured conductive ink from the side to the transparent substrate side to form a conductive layer on one surface of the transparent substrate, and (d) a resin in a gap of the pattern of the conductive layer exposed by the surface of the transparent substrate. It is characterized in that it comprises a step of forming a transparent resin layer by injecting.
본 발명의 제3전자파 차폐부재의 제조방법은, (a) 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴의 틈형상에 대응하는 凹부를 설치한 판을 준비하고, 이 판의 凹부에 수지를 충전하는 공정, (b) 투명한 기재의 1면을 상기 판과 접촉시키고, 상기 투명한 기재와 상기 판을 밀착시키면서 상기 수지를 경화시키는 공정, (c) 상기 투명한 기재를 상기 판으로부터 박리함으로써, 상기 판 측으로부터 상기 투명한 기재 측으로, 경화된 수지를 전사하고, 상기 투명한 기재의 1면에 투명수지층을 형성하는 공정, (d) 상기 투명수지층이 형성된 상기 투명한 기재의 1면에 금속박막을 형성하는 공정 및, (e) 상기 투명수지층 상의 금속박막을 제거하여 상기 투명수지층의 틈을 메우도록 도전성층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the 3rd electromagnetic wave shielding member of this invention is (a) preparing the board which provided the recessed part corresponding to the gap shape of the pattern containing one or several parallel linear groups, and made the resin into the recessed part of this board. (B) curing the resin while bringing the transparent substrate into contact with the plate and bringing the transparent substrate into close contact with the plate; and (c) peeling the transparent substrate from the plate. Transferring the cured resin from the plate side to the transparent substrate side and forming a transparent resin layer on one surface of the transparent substrate, (d) forming a metal thin film on one surface of the transparent substrate on which the transparent resin layer is formed. And (e) removing the metal thin film on the transparent resin layer to form a conductive layer to fill the gap of the transparent resin layer.
본 발명의 전자파 차폐부재는, 이와 같은 구성으로 함으로써, 전자파 차폐층을 비교적 간단히 제작할 수 있는 양산에 맞는 구조로 할 수 있다. 또한, 전자파 차폐층 상에 근적외선 차단층, 반사방지층을 비교적 간단히 부가할 수 있기 때문에, 전자파 차폐 외에 근적외선 차단 및 외광의 반사방지의 기능을 구비한 전자파 차폐부재를 용이하게 제작할 수 있다.The electromagnetic wave shielding member of the present invention can be made to have a structure suitable for mass production that allows the electromagnetic wave shielding layer to be produced relatively easily by using such a configuration. Further, since the near infrared ray shielding layer and the antireflection layer can be added relatively easily on the electromagnetic wave shielding layer, it is possible to easily manufacture the electromagnetic wave shielding member having the functions of shielding near infrared rays and preventing reflection of external light in addition to the electromagnetic wave shielding.
즉, 본 발명의 전자파 차폐부재는, 각각 개별적으로 제작이 가능한 전자파 차폐층, 근적외선 차단층 및 반사방지층을 각각 직접 또는 점착층을 매개로 맞붙이는 것 만의 간단한 구조로 하고 있어, 생산성 면 및 기능 면에서 우수한 구조라 말할 수 있다.That is, the electromagnetic wave shielding member of the present invention has a simple structure in which the electromagnetic wave shielding layer, the near-infrared shielding layer, and the anti-reflective layer, which can be individually manufactured, are directly bonded to each other directly or via an adhesive layer, thereby providing a productivity and functional aspect. It can be said that the excellent structure in.
구체적으로는, 전자파 차폐부재가 투명한 기재와, 투명한 기재의 적어도 1면에 설치된 전자파 차폐층을 구비하고, 상기 전자파 차폐층은 1개 또는 복수의 평행직선군을 포함하는 패턴을 갖춘 도전성층과, 상기 도전성층의 상기 패턴의 틈을 메우도록 형성된 투명수지층을 갖추고, 상기 도전성층은 도전성 잉크로 이루어지도록 함으로써, 전자파 차폐층을 비교적 간단히 제작할 수 있는 양산에 맞는 구조로 하고 있으며, 더욱이 투명한 기재를 수지필름으로 함으로써, 유연성이 있는 전자파 차폐부재의 제작을 가능하게 하고, 경중량화 할 수 있어 양산에도 대응할 수 있다.Specifically, the electromagnetic wave shielding member comprises a transparent substrate and an electromagnetic shielding layer provided on at least one surface of the transparent substrate, the electromagnetic shielding layer having a pattern comprising one or a plurality of parallel linear groups; By providing a transparent resin layer formed to fill the gap of the pattern of the conductive layer, the conductive layer is made of a conductive ink, so that the electromagnetic wave shielding layer can be produced in a relatively easy mass production structure, and the transparent substrate By using the resin film, it is possible to manufacture the flexible electromagnetic shielding member, and it can be made light in weight, and it can cope with mass production.
또한, 도전성층 및 투명수지층으로 이루어진 전자파 차폐층 상에 근적외선 차단층을 적층하고, 더욱이 전자파 차폐층 또는 근적외선 차단층 상에 반사방지층을 적층함으로써, 보다 기능을 높일 수 있다.In addition, by stacking a near infrared ray shielding layer on the electromagnetic wave shielding layer made of a conductive layer and a transparent resin layer, and furthermore laminating an antireflection layer on the electromagnetic wave shielding layer or the near infrared ray shielding layer, the function can be further improved.
더욱이, 투명한 기재의 1면에 형성되어 있는 도전성층은, 2개의 평행직선군이 교차한 메쉬형상의 패턴을 갖추면 좋다. 이와 같은 메쉬형상의 패턴을 갖춘 도전성층은 면적 저항치가 10Ω/?(Ω/sqr이라고도 함) 이하, 보다 바람직하게는 5Ω/? 이하, 가장 바람직하게는 1Ω/? 이하로 하는 것이 바람직하다. 더욱이, 20MHz~10000MHz의 주파수 범위의 전자파에 대한 감쇠율(減衰率)을 20dB(데시벨) 이상으로 하는 메쉬형상의 패턴은 용이하게 형성할 수 있다. 이 경우, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)에 있어서의 플라즈마 방전에 의한 주파수 대역 30MHz~130MHz 등의 불필요한 전자파가 외부로 누설하는 것을 방지하고, 다른 기기(예컨대, 정보처리장치 등)로의 폐해를 주지 않도록 할 수 있다.Furthermore, the conductive layer formed on one surface of the transparent base material may have a mesh pattern in which two parallel straight groups cross each other. The conductive layer having such a mesh pattern has an area resistance of 10? /? (Also referred to as? / Sqr) or less, more preferably 5? /? Most preferably, 1? /? It is preferable to set it as follows. Further, a mesh-shaped pattern having attenuation rate of 20 dB (decibel) or more for electromagnetic waves in the frequency range of 20 MHz to 10000 MHz can be easily formed. In this case, unnecessary electromagnetic waves such as frequency bands 30 MHz to 130 MHz due to plasma discharge in the plasma display panel PDP are prevented from leaking to the outside, and no damage is caused to other devices (for example, information processing apparatuses). Can be.
근적외선 차단층으로서는, 특히 한정되지 않지만, 시판되고 있는 것으로 근적외선 차단층을 도포한 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 필름을 이용하여 형성할 수 있다. 더욱이, 시판되고 있는 근적외선 차단층을 도포한 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 필름으로서는, 동양방 주식회사 제작의 No2832가 일반적으로 알려져 있다.Although it does not specifically limit as a near-infrared blocking layer, It is commercially available and can be formed using the polyethylene terephthalate (PET) film which apply | coated the near-infrared blocking layer. Moreover, as a polyethylene terephthalate (PET) film which apply | coated the commercially available near-infrared cut off layer, No2832 by Dong Bang Bang Co., Ltd. is generally known.
근적외선 차단필름에 대해서는, 800nm~1000nm 범위의 파장을 갖는 근적외선에 대한 투과율을 20% 이하로 함으로써, 리모트 콘트롤장치나 광통신기기 등에 사용되는 적외선의 파장영역을 극력 감쇠할 수 있어, 이들의 장치나 기기 등을 PDP 근방에서 동작시킨 경우에도 정상 동작을 해치지 않도록 할 수 있다.As for the near-infrared blocking film, the transmittance of near-infrared rays having a wavelength in the range of 800 nm to 1000 nm is 20% or less, so that the wavelength range of infrared rays used for remote control devices or optical communication devices can be attenuated as much as possible. Even if the lamp is operated in the vicinity of the PDP, the normal operation can be prevented.
반사방지층(AR층)은 가시광선의 반사를 방지하기 위한 것이고, 그 구성으로서는 단층 또는 다층의 각종의 것이 알려져 있다. 더욱이, 다층의 것으로서는 고굴절률층 및 저굴절률층을 교대로 적층한 구조의 것이 일반적이다.The antireflection layer (AR layer) is for preventing the reflection of visible light, and as the configuration, various types of single layer or multilayer are known. Moreover, as a multilayer thing, the thing of the structure which laminated | stacked the high refractive index layer and the low refractive index layer alternately is common.
반사방지층의 재질은 특히 한정되지 않지만, 고굴절률층 및 저굴절률층을 교대로 적층한 구조의 것에서는, 고굴절률층으로서 Ti산화물이나 지르코늄 등이 바람직하고, 저굴절률층으로서는 규소산화물이 바람직하다. 또한, 반사방지층의 제작방법은, 스퍼터링이나 증착 등의 건식형성방법(Dry방법)에서도, 도포 등의 습식형성방법(Wet방법)에서도 좋고, 효과가 얻어지면 그 방법은 상관없다.Although the material of an antireflection layer is not specifically limited, In the structure which laminated | stacked the high refractive index layer and the low refractive index layer alternately, Ti oxide, zirconium, etc. are preferable as a high refractive index layer, and a silicon oxide is preferable as a low refractive index layer. The antireflection layer may be produced by a dry forming method (Dry method) such as sputtering or vapor deposition, or by a wet forming method (Wet method) such as coating, and the method may be used as long as the effect is obtained.
반사방지 필름에 대해서는 450nm~650nm의 범위를 갖는 가시광선에 대한 반사율을 2% 이하로 함으로써, 전자파 차폐층에 근적외선 차단층 및 반사방지층을 적층한 상태로, 450nm~650nm 범위의 파장을 갖는 가시광선에 대한 흡수율을 28% 이하로 함으로써, 외광의 반사 등에 의한 화질(콘트라스트)의 저하를 방지하면서, 양호한 투시력성을 갖게 하여, 디스플레이 패널용 전면판으로서의 용도 이외에도 넓은 범위로 적용이 가능하다.In the case of the antireflective film, the reflectance of visible light having a range of 450 nm to 650 nm is 2% or less, so that a near infrared ray blocking layer and an antireflection layer are laminated on the electromagnetic wave shielding layer, and visible light having a wavelength in the range of 450 nm to 650 nm. By making the absorbance of the resin less than or equal to 28%, it is possible to provide good transparency while preventing a decrease in image quality (contrast) due to reflection of external light and the like, and can be applied to a wide range in addition to the use as a front panel for a display panel.
본 발명의 전자파 차폐부재의 제조방법은, 이와 같은 구성으로 함으로써, 양산에 용이하게 대응할 수 있다.The manufacturing method of the electromagnetic wave shield member of this invention can respond to mass production easily by setting it as such a structure.
특히, 도전성층이 형성되는 베이스기재인 투명한 기재로서, 수지필름을 이용한 경우에는, 후술하는 실시형태와 같은 방법으로 연속적으로 제작할 수 있어, 양산에 맞는 것으로 할 수 있다.In particular, when a resin film is used as the transparent base material that is the base substrate on which the conductive layer is formed, it can be produced continuously in the same manner as in the embodiment described later, and can be adapted to mass production.
즉, 본 발명에 의하면, PDP 등의 표시장치의 전면 등에 배치하여 이용되는 전자파 차폐부재에 있어서, 양산성이 좋으면서 근적외선 차단 및 외광의 반사방지 등의 기능을 비교적 간단히 부가할 수 있는 전자파 차폐부재를 제공하는 것이 가능해진다.That is, according to the present invention, in the electromagnetic shielding member used in the front surface of a display device such as a PDP or the like, the electromagnetic shielding member can be easily added with relatively high productivity and relatively simple functions such as near infrared ray blocking and antireflection of external light. It becomes possible to provide.
또한, 본 발명에 의하면, 양산성이 좋은 전자파 차폐부재의 제조방법에 있어서, 전자파 차폐층, 반사방지층 및 근적외선 차단층을 각각 개별적으로 준비해 두고, 이들을 적층한다는 생산성이 좋은 방법으로 전자파 차폐부재를 제조할 수 있는 전자파 차폐부재의 제조방법을 제공하는 것이 가능해진다.In addition, according to the present invention, in the method for producing a good electromagnetic wave shielding member, an electromagnetic wave shielding member is prepared by a method of producing a good electromagnetic wave shielding layer, an antireflection layer, and a near-infrared shielding layer separately and laminating them. It is possible to provide a method for producing an electromagnetic wave shielding member.
(실시형태)Embodiment
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail, referring drawings.
전자파 차폐부재Electromagnetic shielding member
우선, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 실시형태에 대해 설명한다.First, an embodiment of the electromagnetic shielding member according to the present invention will be described.
도 1의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제1실시형태를 나타낸 도면이다. 이중 도 1의 (a)는 도 1의 (c)의 IA-IA선에 따른 단면도, 도 1의 (b)는 전자파 차폐부재의 전체구성을 나타낸 평면도, 도 1의 (c)는 도 1의 (b)의 IC영역을 확대하여 나타낸 평면도이다.1 (a), (b) and (c) are diagrams showing a first embodiment of an electromagnetic shielding member according to the present invention. 1A is a cross-sectional view taken along the line IA-IA of FIG. 1C, FIG. 1B is a plan view showing the overall configuration of the electromagnetic shielding member, and FIG. A plan view showing an enlarged IC area of (b).
도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제1실시형태에 따른 전자파 차폐부재는 전자파 차폐부(123)와, 전자파 차폐부(123)의 바깥둘레에 설치된 접지용 틀부(125)를 구비하고 있다. 여기서, 전자파 차폐부재(123)는 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 투명한 기재(110)와, 투명한 기재(110)의 1면에 설치된 전자파 차폐층(115)을 구비하고, 이중 전자파 차폐층(115)은 도전성층(120)과, 투명수지층(130)을 갖추고 있다. 더욱이, 본 실시형태에서는, 도전성층(120)은 도전성 잉크로 이루어져 있다. 또한, 접지용 틀부(125)는 도전성층(120)과 동일한 도전성 잉크로 이루어져 있다.As shown in FIG. 1B, the electromagnetic shielding member according to the first embodiment of the present invention includes an electromagnetic shielding portion 123 and a grounding frame portion 125 provided at an outer circumference of the electromagnetic shielding portion 123. Equipped. Here, the electromagnetic shielding member 123 includes a transparent substrate 110 and an electromagnetic shielding layer 115 provided on one surface of the transparent substrate 110, as shown in FIG. 1A, and double electromagnetic shielding. The layer 115 includes a conductive layer 120 and a transparent resin layer 130. Furthermore, in the present embodiment, the conductive layer 120 is made of conductive ink. In addition, the grounding frame portion 125 is made of the same conductive ink as the conductive layer 120.
도 1의 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전성층(120)은 2개의 평행직선군이 교차한 메쉬형상의 패턴을 갖추고 있다. 또한, 도전성층(120)의 패턴의 틈, 즉 각 평행직선군의 각 직선간에는 다른 평행직선군의 직선의 영역을 없애 투명수지층(130)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 1C, the conductive layer 120 has a mesh-like pattern in which two parallel straight groups cross each other. In addition, the transparent resin layer 130 is formed between the gaps of the patterns of the conductive layer 120, that is, between the straight lines of each parallel straight line group, by eliminating the areas of the straight lines of the other parallel straight line groups.
투명한 기재(110)로서는 유리, 폴리아크릴계 수지나 폴리카보네이트 수지 등의 필름이나 기판 등을 사용할 수 있지만, 생산성 면에서는 수지필름이 바람직하다. 수지필름으로서는, 광투과성 면에서 투명성이 양호한 것이 바람직하고, 또한 강인성이 있는 것이 특히 바람직하다. 구체적으로는, 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET)를 사용할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 필름 베이스로서는, 트리아세틸셀룰로스 필름, 디아세틸셀룰로스 필름, 아세테이트브틸레이트셀룰로스 필름, 폴리에틸셀룰론 필름, 폴리아크릴계 수지필름, 폴리우레탄계 수지필름, 폴리에스틸 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리슬폰 필름, 폴리에틸 필름, 트리메틸펜틴 필름, 폴리에틸케톤 필름, (메타)아크릴로니트릴 필름 등을 사용할 수 있지만, 특히 2축연신(二軸延伸) 폴리에스틸 필름이 투명성 및 내구성이 우수한 점에서 적합하게 이용된다. 그 두께는 통상적으로 50㎛~1000㎛정도의 것이 적합하게 이용된다.As the transparent base material 110, films, board | substrates, etc., such as glass, polyacrylic-type resin, a polycarbonate resin, etc. can be used, but a resin film is preferable from a productivity viewpoint. As the resin film, one having good transparency in terms of light transmittance is preferable, and one having toughness is particularly preferable. Specifically, polyethylene terephthalate (PET) can be used, but is not limited thereto. As a film base, a triacetyl cellulose film, a diacetyl cellulose film, an acetate butylate cellulose film, a polyethyl cellulose film, a polyacrylic resin film, a polyurethane resin film, a polyester film, a polycarbonate film, a polysulfone film, poly Although an ethyl film, a trimethylpentine film, a polyethyl ketone film, a (meth) acrylonitrile film, etc. can be used, biaxially-stretched polyester film is used suitably especially from the point which is excellent in transparency and durability. . As for the thickness, about 50 micrometers-about 1000 micrometers are used suitably normally.
도전성층(120)을 형성하는 도전성 잉크로서는, 예컨대 아크릴수지계 바인더나 용제로 금속분말을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예컨대 아크릴수지 바인더에 니켈분말, 은분말, 또는 은·동 복합분말을 혼합한 것, 또는 용제에 금속분말 또는 은분말을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 단, 금속분말은 소정의 도전성이 얻어지는 것이면 좋다. 또한, 잉크화의 경우에 사용되는 수지 바인더나 용제도 가공성이나 안정성에 의해 적당하게 선택할 수 있는 것이고, 특히 상술한 것에 한정되는 것은 아니다.As the conductive ink for forming the conductive layer 120, for example, a mixture of metal powder with an acrylic resin binder or a solvent can be used. Specifically, for example, a nickel powder, a silver powder or a silver / copper composite powder may be mixed with an acrylic resin binder, or a metal powder or silver powder may be mixed with a solvent. However, the metal powder may be one in which a predetermined conductivity is obtained. In addition, the resin binder and solvent used in the case of ink-forming can be suitably selected by workability and stability, and are not specifically limited to what was mentioned above.
투명수지층(130)으로서는, 전리방사선 경화형 수지나 열경화형 수지 등을 사용할 수 있지만, 특히 전리방사선 경화형 수지가 바람직하다.As the transparent resin layer 130, although ionizing radiation curable resin, thermosetting resin, etc. can be used, ionizing radiation curable resin is especially preferable.
더욱이, 상술한 제1실시형태에 있어서는, 도전성층(120) 상이 투명수지층으로 덮여져 있지 않지만(도 1의 (a) 참조), 변형예로서 도 1의 (d)에 나타낸 바와 같이, 도전성층(120) 상을 투명수지층(130)이 덮도록 해도 된다.Furthermore, in the first embodiment described above, the conductive layer 120 is not covered with a transparent resin layer (see FIG. 1A), but as shown in FIG. The transparent resin layer 130 may be covered on the layer 120.
또한, 상술한 제1실시형태에 있어서는, 접지용 틀부(125)는 도전성층(120)과 동일한 도전성 잉크로 이루어지고, 도전성층(120)과 일체적으로 형성되어 있지만, 접지용 틀부(125)와 도전성층(120)을 별도 재료로 제작해도 된다. 예컨대, 메쉬형상의 도전성층(120)을 형성한 후, 도전성 페이스트를 도포하고, 또는 스퍼터링 등에 의해 금속박막을 형성하고, 이를 도전성의 접지용 틀부(125)로 해도 된다.In addition, in the above-described first embodiment, the grounding frame portion 125 is made of the same conductive ink as the conductive layer 120 and integrally formed with the conductive layer 120, but the grounding frame portion 125 is formed. And the conductive layer 120 may be made of a separate material. For example, after the mesh-shaped conductive layer 120 is formed, a conductive paste may be applied, or a metal thin film may be formed by sputtering or the like, which may be used as a conductive ground mold 125.
더욱이, 상술한 제1실시형태에 있어서는, 도전성층(120)은 2개의 평행직선군이 교차한 메쉬형상의 패턴을 갖추고 있지만, 패턴의 형태는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 일부의 직선을 단속적으로 설치해도 된다. 또한, 투명한 기재(110)의 표이면(表裏面)에 각각 평행직선군을 설치하고, 이들 표이면 양면의 2개의 평행직선군을 합쳐 메쉬형상의 패턴을 형성하도록 해도 된다.Furthermore, in the above-described first embodiment, the conductive layer 120 has a mesh-like pattern in which two parallel straight groups cross each other, but the shape of the pattern is not limited to this. For example, some straight lines may be provided intermittently. Further, parallel straight groups may be provided on the table surface of the transparent substrate 110, respectively, and two parallel straight groups on both sides may be combined to form a mesh pattern.
다음에, 도 2에 의해, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제2실시형태에 대해 설명한다. 도 2는 본 발명의 제2실시형태에 따른 전자파 차폐부재의 주요부를 나타내고, 도 1의 (a)와 마찬가지의 도면이다. 더욱이, 본 발명의 제2실시형태는, 전자파 차폐층 상에 근적외선 차단층을 적층하도록 한 점을 없애고, 그 외는 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태와 거의 동일하다. 본 발명의 제2실시형태에 있어서, 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태와 동일부분에는 동일부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.Next, with reference to FIG. 2, 2nd Embodiment of the electromagnetic wave shield member which concerns on this invention is described. Fig. 2 shows a main part of the electromagnetic shielding member according to the second embodiment of the present invention, and is a view similar to that of Fig. 1 (a). Furthermore, the second embodiment of the present invention eliminates the point of stacking the near-infrared blocking layer on the electromagnetic wave shielding layer, and otherwise, the second embodiment of the present invention is different from the first embodiment shown in Figs. 1 (a), (b) and (c). Almost the same. In 2nd Embodiment of this invention, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as 1st Embodiment shown to Fig.1 (a), (b) and (c), and detailed description is abbreviate | omitted.
도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제2실시형태에 따른 전자파 차폐부재는, 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태의 전자파 차폐부재(123)에 있어서, 그 전자파 차폐층(115) 상에 근적외선 차단층(140)을 적층하도록 한 것이다. 이에 의해, 전자파 차폐의 기능에 부가하여 근적외선 차단의 기능을 실현할 수 있다.As shown in FIG. 2, the electromagnetic wave shielding member which concerns on 2nd Embodiment of this invention is the electromagnetic wave shielding member 123 of 1st Embodiment shown to FIG. 1 (a), (b), and (c). The near-infrared blocking layer 140 is laminated on the electromagnetic shielding layer 115. Thereby, the function of the near-infrared cutoff can be realized in addition to the function of electromagnetic shielding.
근적외선 차단층(140)으로서는, 특히 한정되지 않지만, 시판되고 있는 것으로, 근적외선 차단층을 도포한 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 필름을 이용하여 형성할 수 있다. 더욱이, 시판되고 있는 근적외선 차단층을 도포한 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 필름으로서는, 동양방 주식회사 제작의 No2832가 일반적으로 알려져 있다.Although it does not specifically limit as the near-infrared blocking layer 140, It is marketed and can be formed using the polyethylene-telephthalate (PET) film which apply | coated the near-infrared blocking layer. Moreover, as a polyethylene terephthalate (PET) film which apply | coated the commercially available near-infrared cut off layer, No2832 by Dong Bang Bang Co., Ltd. is generally known.
물론, 도 1의 (d)에 나타낸 제1실시형태의 변형예에 있어서, 그 전자파 차폐층(115) 상에 근적외선 차단층(140)을 적층하도록 해도 된다.Of course, in the modification of 1st Embodiment shown to FIG.1 (d), you may make it laminate | stack the near-infrared cut off layer 140 on the electromagnetic shielding layer 115. FIG.
다음에, 도 3에 의해, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제3실시형태에 대해 설명한다. 도 3은 본 발명의 제3실시형태에 따른 전자파 차폐부재의 주요부를 나타내는 도 1의 (a)와 마찬가지의 도면이다. 더욱이, 본 발명의 제3실시형태는, 근적외선 차단층 상에 반사방지층을 적층하도록 한 점을 없애고, 그 외는 도 2에 나타낸 제2실시형태와 거의 동일하다. 본 발명의 제3실시형태에 있어서, 도 2에 나타낸 제2실시형태와 동일부분에는 동일부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.Next, with reference to FIG. 3, 3rd Embodiment of the electromagnetic wave shield member which concerns on this invention is described. FIG. 3 is a view similar to FIG. 1A showing the main part of the electromagnetic shielding member according to the third embodiment of the present invention. Furthermore, the third embodiment of the present invention eliminates the point of laminating the antireflection layer on the near infrared ray shielding layer, and the rest is almost the same as the second embodiment shown in FIG. In the third embodiment of the present invention, the same parts as in the second embodiment shown in Fig. 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제3실시형태에 따른 전자파 차폐부재는, 도 2에 나타낸 제2실시형태의 전자파 차폐부(123)에 있어서, 그 근적외선 차단층(140) 상에 반사방지층(AR층; 150)을 적층한 것이다. 이에 의해, 전자파 차폐의 기능에 부가하여 근적외선 차단 및 외광의 반사방지의 기능을 실현할 수 있다.As shown in FIG. 3, the electromagnetic wave shielding member which concerns on 3rd Embodiment of this invention is the anti-reflective layer on the near-infrared shielding layer 140 in the electromagnetic shielding part 123 of 2nd Embodiment shown in FIG. (AR layer) 150 is laminated. As a result, in addition to the function of electromagnetic shielding, it is possible to realize a function of blocking near infrared rays and preventing reflection of external light.
반사방지층(150)은 가시광선의 반사를 방지하기 위한 것이고, 그 구성으로서는 단층 또는 다층의 각종의 것이 알려져 있다. 더욱이, 다층의 것으로서는, 고굴절률 및 저굴절률층을 교대로 적층한 구조의 것이 일반적이다.The antireflection layer 150 is for preventing the reflection of visible light, and as the configuration, various types of single layer or multilayer are known. Moreover, as a multilayer thing, the thing of the structure which laminated | stacked the high refractive index and the low refractive index layers alternately is common.
반사방지층(150)의 재질은 특히 한정되지 않지만, 고굴절률층 및 저굴절률층을 교대로 적층한 구조의 것에서는, 고굴절률층으로서 Ti산화물이나 지르코늄 등이 바람직하고, 저굴절률층으로서 규소산화물이 바람직하다. 또한, 반사방지층(150)의 제작방법은, 스퍼터링이나 증착 등의 건식형성방법(Dry방법)으로도, 도포 등의 습식형성방법(Wet방법)으로도 좋고, 효과가 얻어지면 그 방법은 상관없다.Although the material of the antireflection layer 150 is not particularly limited, in the structure in which the high refractive index layer and the low refractive index layer are alternately laminated, Ti oxide or zirconium is preferable as the high refractive index layer, and silicon oxide is used as the low refractive index layer. desirable. The antireflection layer 150 may be produced by a dry forming method (Dry method) such as sputtering or vapor deposition, or by a wet forming method (Wet method) such as coating or the like. .
물론, 도 1의 (d)에 나타낸 제1실시형태의 변형예에 있어서, 그 전자파 차폐층(115) 상에 근적외선 차단층(140) 및 반사방지층(150)을 순차 적층하도록 해도 된다.Of course, in the modification of 1st Embodiment shown to FIG.1 (d), you may make it laminate | stack sequentially the near-infrared cut off layer 140 and the anti-reflective layer 150 on the electromagnetic wave shielding layer 115. FIG.
또한, 도 1의 (a)에 나타낸 제1실시형태, 또는 도 1의 (d)에 나타낸 제1실시형태의 변형예에 있어서, 그 전자파 차폐층(115) 상에 반사방지층(150)을 직접 적층하도록 해도 된다.In addition, in the first embodiment shown in Fig. 1A or the modification of the first embodiment shown in Fig. 1D, the antireflection layer 150 is directly deposited on the electromagnetic shielding layer 115. You may make it laminate.
더욱이, 상술한 제1 내지 제3실시형태에 있어서는, 필요에 따라 전자파 차폐층(115), 근적외선 차단층(140) 또는 반사방지층(150) 상에 방오층(防汚層)을 적층해도 된다. 방오층으로서는, 발수(撥水) 또는 발유(撥油)성 코팅을 실시한 것으로, 시로키산계나, 불소화 알킬시릴 화합물 등의 불소계의 방오(防汚) 코팅을 사용할 수 있다.Furthermore, in the first to third embodiments described above, an antifouling layer may be laminated on the electromagnetic wave shielding layer 115, the near infrared ray shielding layer 140, or the antireflection layer 150 as necessary. As an antifouling layer, water-repellent or oil-repellent coating was performed, and fluorine-based antifouling coatings, such as a siloic acid type and a fluorinated alkyl cyryl compound, can be used.
다음에, 도 4에 의해, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제4실시형태에 대해 설명한다. 도 4는 본 발명의 제4실시형태에 따른 전자파 차폐부재의 주요부를 나타내는 도 1의 (a)와 마찬가지의 도면이다. 더욱이, 본 발명의 제4실시형태는, 도전성층이 금속박막으로 이루어진 점을 없애고, 그 외는 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태와 거의 동일하다. 본 발명의 제4실시형태에 있어서, 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태와 동일부분에는 동일부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.Next, with reference to FIG. 4, 4th Embodiment of the electromagnetic wave shield member which concerns on this invention is described. FIG. 4 is a view similar to FIG. 1A showing the main part of the electromagnetic shielding member according to the fourth embodiment of the present invention. Moreover, the fourth embodiment of the present invention eliminates the point where the conductive layer is made of a metal thin film, and the others are almost the same as the first embodiment shown in Figs. 1A, 1B, and 3C. In the fourth embodiment of the present invention, the same parts as those in the first embodiment shown in Figs. 1A, 1B, and 3C are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제4실시형태에 따른 전자파 차폐부재는, 도 1의 (a), (b) 및 (c)에 나타낸 제1실시형태와 마찬가지로 전자파 차폐의 기능만을 실현하기 위한 것이고, 그 전자파 차폐부(123)는, 투명한 기재(110)와, 투명한 기재(110)의 1면에 설치된 전자파 차폐층(115)을 구비하고, 이중 전자파 차폐층(115)은 도전성층(121)과, 투명수지층(130)을 갖추고 있다. 더욱이, 본 실시형태에서는, 도전성층(121)은 금속박막으로 이루어져 있다. 또한, 접지용 틀부(도 1 (b)의 부호 125 참조)는 도전성층(120)과 동일한 금속박막으로 이루어져 있다.As shown in Fig. 4, the electromagnetic shielding member according to the fourth embodiment of the present invention realizes only the function of electromagnetic shielding as in the first embodiment shown in Figs. 1A, 1B and 1C. The electromagnetic shielding portion 123 includes a transparent substrate 110 and an electromagnetic shielding layer 115 provided on one surface of the transparent substrate 110, and the double electromagnetic shielding layer 115 includes a conductive layer ( 121 and a transparent resin layer 130. Furthermore, in this embodiment, the conductive layer 121 is made of a metal thin film. In addition, the grounding frame portion (see reference numeral 125 in FIG. 1B) is made of the same metal thin film as the conductive layer 120.
더욱이, 상술한 제4실시형태에 있어서는, 접지용 틀부(도 1 (b)의 부호 125 참조)는 도전성층(121)과 동일한 금속박막으로 이루어지고, 도전성층(121)과 일체적으로 형성되어 있지만, 접지용 틀부(125)와 도전성층(121)을 별도의 재료로 제작해도 된다. 예컨대, 메쉬형상의 도전성층(121)을 형성한 후, 도전성 페이스트를 도포하여, 또는 스퍼터링 등에 의해 금속박막을 형성하여, 이를 도전성의 접지용 틀부(125)로 해도 된다.Furthermore, in the fourth embodiment described above, the grounding frame portion (see reference numeral 125 in FIG. 1B) is made of the same metal thin film as the conductive layer 121, and is integrally formed with the conductive layer 121. However, the ground frame part 125 and the conductive layer 121 may be made of a separate material. For example, after the mesh-shaped conductive layer 121 is formed, a conductive paste may be applied or a metal thin film may be formed by sputtering or the like to form a conductive ground frame 125.
또한, 상술한 제4실시형태에 있어서는, 도전성층(121)은 2개의 평행직선군이 교차한 메쉬형상의 패턴을 갖추고 있지만, 패턴의 형태는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 일부의 직선을 단속적으로 설채해도 된다. 또한, 투명한 기재(110)의 표이면에 각각 평행직선군을 설치하고, 이들 표이면 양면의 2개의 평행직선군을 합쳐 메쉬형상의 패턴을 형성하도록 해도 된다.In the fourth embodiment described above, the conductive layer 121 has a mesh-like pattern in which two parallel straight groups cross each other, but the shape of the pattern is not limited thereto. For example, some straight lines may be intermittently intersected. Further, parallel straight line groups may be provided on the back surface of the transparent base material 110, respectively, and on these tables, two parallel straight line groups on both sides may be combined to form a mesh pattern.
더욱이, 상술한 제4실시형태에 있어서는, 상술한 제2 또는 제3실시형태와 마찬가지의 상태로, 그 전자파 차폐층(115) 상에 근적외선 차단층이나 반사방지층, 방오층(防汚層) 등을 적층하도록 해도 된다.Furthermore, in the fourth embodiment described above, in the same state as in the second or third embodiment described above, the near-infrared blocking layer, the anti-reflection layer, the antifouling layer, etc., are formed on the electromagnetic shielding layer 115. May be laminated.
표시장치Display
다음에, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재를 구비한 표시장치의 실시형태에 대해 설명한다.Next, an embodiment of a display device provided with an electromagnetic shielding member according to the present invention will be described.
도 5 및 도 6은 상술한 제1 내지 제4실시형태에 따른 전자파 차폐부재를 전면에 배치한 표시장치의 제1실시형태를 나타낸 도면이다. 더욱이, 여기에서는 표시장치로서 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 장치를 예로 들고 있지만, 이에 한정되지 않는다.5 and 6 show a first embodiment of the display device in which the electromagnetic shielding members according to the first to fourth embodiments described above are disposed on the front surface. Moreover, although a plasma display panel (PDP) device is taken as an example here, it is not limited to this.
도 5에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 따른 표시장치에 있어서는, 전자파 차폐부재(400)가 PDP(410)의 전면, 즉 관찰자 측에 배치되고 있다. 더욱이, 전자파 차폐부재(400)가 반사방지층을 갖춘 경우에는, 그 반사방지층이 관찰자 측으로 향해진 상태로 전자파 차폐부재(400)가 배치된다. 도 5에 있어서, 부호 400은 전자파 차폐부재, 부호 410은 PDP, 부호 420은 대좌(臺座), 부호 430은 광체(筐體), 부호 431은 광체 전부(前部), 부호 433은 광체 후부(後部), 부호 440은 취부(取付) 쇠장식, 부호 451은 취부 보스(boss), 부호 453은 나사이다.As shown in FIG. 5, in the display device according to the present embodiment, the electromagnetic shielding member 400 is disposed on the front surface of the PDP 410, that is, the observer side. In addition, when the electromagnetic shielding member 400 has an antireflection layer, the electromagnetic shielding member 400 is disposed with the antireflection layer directed toward the observer side. In Fig. 5, reference numeral 400 denotes an electromagnetic shielding member, 410 denotes a PDP, 420 denotes a pedestal, 430 denotes a housing, 431 denotes an entire body, and 433 denotes a rear body of the housing. Reference numeral 440 denotes a mounting metal fitting, reference numeral 451 denotes a mounting boss, and reference numeral 453 denotes a screw.
도 6은 도 5에 나타낸 표시장치의 주요부를 나타낸 개략 단면도이다. 더욱이, 여기에서는 도 3에 나타낸 실시형태에 따른 전자파 차폐부재가 PDP(410)의 전면에 배치되는 경우를 나타내고 있다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐부재(400)는 PDP(410)의 전면판의 표면에 점착층(160)을 매개로 붙여진다. 이에 의해, PDP(410)의 내부로부터 발생된 전자파 및 근적외선을 각각 전자파 차폐층(115) 및 근적외선 차단층(140)에 의해 차단하는 것이 가능해지고, 또 PDP(410)의 외부로부터의 외광의 반사를 반사방지층(150)에 의해 방지하여 화질(콘트라스트)의 저하를 방지할 수 있다.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a main part of the display device shown in FIG. 5. Moreover, the case where the electromagnetic wave shielding member which concerns on embodiment shown in FIG. 3 is arrange | positioned at the front surface of the PDP 410 is shown. As shown in FIG. 6, the electromagnetic shielding member 400 is attached to the surface of the front plate of the PDP 410 via the adhesive layer 160. As a result, the electromagnetic wave and the near infrared rays generated from the inside of the PDP 410 can be blocked by the electromagnetic shielding layer 115 and the near infrared blocking layer 140, respectively, and the reflection of external light from the outside of the PDP 410 is reflected. Can be prevented by the anti-reflection layer 150 to prevent deterioration of image quality (contrast).
전자파 차폐부재의 제조방법Method of manufacturing electromagnetic shielding member
다음에, 본 발명에 의한 전자파 차폐부재의 제조방법의 실시형태에 대해 설명한다.Next, an embodiment of a method for manufacturing the electromagnetic shielding member according to the present invention will be described.
도 7, 도 8a, 도 8b 및 도 8c는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 제1실시형태를 설명하기 위한 도면이다. 이중, 도 7은 제조장치의 일예를 나타낸 도면, 도 8a, 도 8b 및 도 8c는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 각 공정을 나타낸 개략 단면도이다.7, 8A, 8B and 8C are diagrams for explaining a first embodiment of the method for manufacturing the electromagnetic shielding member shown in Fig. 1A. 7 is a diagram showing an example of a manufacturing apparatus, and FIGS. 8A, 8B, and 8C are schematic cross-sectional views showing respective steps of manufacturing the electromagnetic shielding member shown in FIG.
본 실시형태는, 간단히 말하면, 수지필름으로 이루어진 투명한 기재(110)의 1면 상에 투명수지층(130)을 형성하고, 이어서 도전성 잉크로 도전성층(120)을 형성하여, 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 방법이다.In this embodiment, in brief, the transparent resin layer 130 is formed on one surface of the transparent base material 110 made of a resin film, and then the conductive layer 120 is formed with conductive ink, and thus, FIG. A method of manufacturing the electromagnetic shielding member shown in the).
우선, 투명한 기재(110)의 1면에 원하는 형상의 투명수지층(130)을 형성한다(도 8a 참조).First, a transparent resin layer 130 having a desired shape is formed on one surface of the transparent substrate 110 (see FIG. 8A).
도 7에 나타낸 바와 같이, 우선 수지(620)의 전사측으로 향해, 수지필름으로 이루어진 투명한 기재(110)를 2개의 지지롤(655)간에 끼운 상태로 공급한다.As shown in FIG. 7, first, the transparent base material 110 which consists of a resin film is supplied to the transfer side of resin 620, sandwiched between two support rolls 655. As shown in FIG.
이렇게 하여 공급된 투명한 기재(110)는 전자파 차폐층을 형성하는 측이 롤 凹판(실린더 凹판: 650)으로 향해지고, 롤 凹판(650)과 압압(押壓)롤(654)과의 사이에 끼워진 후, 압압롤(654A)과 롤 凹판(650)과의 사이로부터 인출된다. 이 사이, 투명한 기재(110)는 압압롤(654) 및 압압롤(654A)에 의해 롤 凹판(650)의 면에 걸치도록 눌러 붙여진다. 또한, 롤 凹판(650)에는 투명수지층(130)의 형상에 상당하는 凹부(651)가 설치되어 있다.As for the transparent base material 110 supplied in this way, the side which forms an electromagnetic wave shielding layer is directed to the roll plate (cylinder plate: 650), and the roll plate 650 and the press roll 654 are made. After being sandwiched between, the sheet is drawn out from between the pressing roll 654A and the roll cut plate 650. In the meantime, the transparent base material 110 is pressed by the pressing roll 654 and the pressing roll 654A so that the surface of the roll plate 650 may be spread. In addition, a cut portion 651 corresponding to the shape of the transparent resin layer 130 is provided on the roll cut plate 650.
한편, 롤 凹판(650)의 凹부(651)에는, 노즐 도공(塗工)장치(653)에 의해 수지(620)가 凹부(651)를 메우도록 도포된다. 여기서, 롤 凹판(650)은 도 7의 화살표 방향으로 회전하고 있으며, 덕터(doctor: 659)에 의해 凹부(651) 이외에 붙은 수지(620)가 제거되고, 凹부(651)에만 수지가 충전된 상태로 압압롤(654)측으로 진행한다.On the other hand, resin 620 is coated by the nozzle coating apparatus 653 on the recess 651 of the roll fin 650 so as to fill the recess 651. Here, the roll plate 650 is rotated in the direction of the arrow in FIG. 7, and the resin 620 adhered to the groove 651 is removed by a duct doctor 659, and the resin is applied only to the groove 651. It progresses to the press roll 654 side in the filled state.
그리고, 롤 凹판(650)의 회전과 동시에, 압압롤(654)과 롤 凹판(650) 사이에 투명한 기재(110)를 끼우고, 롤 凹판(650)을 밀착시킨 상태로, 더 압압 롤(654A)측으로 진행한다. 이 때, 압압롤(654)과 압압롤(654A)의 사이에 있어서, 투명한 기재(110)측으로부터 전리방사선 조사장치(예컨대, 자외선 조사장치: 656)에 의해 전리방사선(예컨대, 자외선: 656A)을 조사하여 수지(620)를 경화시킨다. 수지(620)의 경화에 의해, 경화된 수지(620)는 투명한 기재(110)측으로 전사된다.Then, at the same time as the rotation of the roll shock plate 650, the transparent substrate 110 is sandwiched between the pressing roll 654 and the roll shock plate 650, and further pressed in a state in which the roll shock plate 650 is in close contact. Proceeds to the roll 654A side. At this time, between the pressing roll 654 and the pressing roll 654A, the ionizing radiation (for example, ultraviolet ray: 656A) from the transparent substrate 110 side by an ionizing radiation irradiation apparatus (for example, ultraviolet irradiation device 656). Is irradiated to cure the resin 620. By hardening of the resin 620, the hardened resin 620 is transferred to the transparent substrate 110 side.
그후, 압압롤(654A)을 통해 투명한 기재(110)는 롤 凹판(650)으로부터 박리된다. 이에 의해, 경화된 수지(620)가 롤 凹판(650)측으로부터 투명한 기재(110)측으로 전사되고, 도 8a에 나타낸 바와 같이, 투명한 기재(110)의 1면에 투명수지층(130)이 형성된다. 더욱이, 이 경우에는 투명수지층(130)은 메쉬형상의 패턴을 갖춘 도전성층(120)을 형성하기 위한 凹부(틈형상: 135)를 갖추고 있다.Thereafter, the transparent substrate 110 is peeled from the roll plate 650 through the pressing roll 654A. As a result, the cured resin 620 is transferred from the roll bottom plate 650 side to the transparent substrate 110 side. As shown in FIG. 8A, the transparent resin layer 130 is disposed on one surface of the transparent substrate 110. Is formed. In addition, in this case, the transparent resin layer 130 has a concave portion (spacing shape 135) for forming the conductive layer 120 having a mesh pattern.
다음에, 도 8a에 나타낸 투명수지층(130)이 형성된 측의 투명한 기재(110)의 1면 전체에 페이스트 형상의 도전성 잉크(630)을 도포한다(도 8b 참조).Next, a paste-shaped conductive ink 630 is applied to the entire one surface of the transparent base material 110 on the side where the transparent resin layer 130 shown in FIG. 8A is formed (see FIG. 8B).
그후, 투명수지층(130) 상의 여분의 도전성 잉크(630)를 고무제의 스키지(squeegee: 도시하지 않았슴)에 의해 제거하고, 이어서 건조처리를 시행하여 투명한 기재(110)의 1면에 투명수지층(130)과 함께 도전성층(120)을 형성한다(도 8c 참조).Thereafter, the excess conductive ink 630 on the transparent resin layer 130 is removed by a rubber squeegee (not shown), and then subjected to drying treatment to one surface of the transparent substrate 110. The conductive layer 120 is formed together with the transparent resin layer 130 (see FIG. 8C).
이상에 의해, 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재가 제작된다.As described above, the electromagnetic shielding member shown in Fig. 1A is produced.
더욱이, 본 실시형태에 의하면, 도 8a에 나타낸 상태의 반제품의 제작공정은 도 7에 나타낸 제조장치에 의해 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 전체의 제작과정을 양산에 맞는 것으로 할 수 있다. 또한, 도 8b 및 도 8c에 나타낸 상태의 반제품의 제작공정도, 필요에 따라 투명한 기재(110)를 띠형상으로 한 상태로 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 전체의 제작과정을 보다 양산에 맞는 것으로 할 수 있다.Moreover, according to this embodiment, since the manufacturing process of the semi-finished product of the state shown in FIG. 8A can be performed continuously by the manufacturing apparatus shown in FIG. 7, the whole manufacturing process can be adapted to mass production. In addition, since the manufacturing process of the semi-finished product of the state shown to FIG. 8B and FIG. 8C also can be performed continuously in the state which made the transparent base material 110 into strip shape as needed, the whole manufacturing process can be made more suitable for mass production. Can be.
다음에, 도 9a 및 도 9b에 의해, 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 제2실시형태에 대해 설명한다. 도 9a 및 도 9b는 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 각 공정을 나타낸 개략 단면도이다.Next, with reference to FIG. 9A and FIG. 9B, 2nd Embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic shielding member shown to Fig.1 (a) is demonstrated. 9A and 9B are schematic sectional views showing respective steps of manufacturing the electromagnetic shielding member shown in FIG. 1A.
본 실시형태는, 간단히 말하면, 수지필름으로 이루어진 투명한 기재(110)의 1면 상에 도전성층(120)을 형성하고, 이어서 투명수지층(130)을 형성하여, 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 방법이다.In the present embodiment, the conductive layer 120 is formed on one surface of the transparent substrate 110 made of a resin film, and then the transparent resin layer 130 is formed, as shown in FIG. A method of manufacturing an electromagnetic shielding member.
우선, 투명한 기재(110)의 1면에 원하는 형상의 도전성층(120)을 형성한다(도 9a 참조). 더욱이, 투명한 기재(110) 상에 도전성층(120)을 형성할 경우에는, 도 7에 나타낸 제조장치에 있어서, 롤 凹판(650)의 凹부(651)를 도전성층(120)의 형상에 상당하는 형상으로 하고, 또 롤 凹판(650)의 凹부(651)에 페이스트 형상의 도전성 잉크(630)를 충전함으로써, 상술한 제1실시형태와 마찬가지의 방법으로, 투명한 기재(110)의 1면에 도전성층(120)을 형성할 수 있다. 즉, 경화된 도전성 잉크(630)가 롤 凹판(650)측으로부터 투명한 기재(110)측으로 전사되고, 도 9a에 나타낸 바와 같이, 투명한 기재(110)의 1면에 도전성층(120)이 형성되다. 더욱이, 이 경우에는 도전성층(120)은 메쉬형상의 패턴의 역형상을 갖는 투명수지층(130)을 형성하기 위한 凹부(틈형상: 125)를 갖추고 있다.First, a conductive layer 120 having a desired shape is formed on one surface of the transparent substrate 110 (see FIG. 9A). Furthermore, in the case of forming the conductive layer 120 on the transparent substrate 110, in the manufacturing apparatus shown in FIG. 7, the concave portion 651 of the roll fin plate 650 is formed in the shape of the conductive layer 120. By forming a corresponding shape and filling the convex portion 651 of the roll chamfer plate 650 with the paste-shaped conductive ink 630, the transparent base material 110 can be formed in the same manner as in the first embodiment described above. The conductive layer 120 may be formed on one surface. That is, the cured conductive ink 630 is transferred from the roll bottom plate 650 side to the transparent substrate 110 side, and as shown in FIG. 9A, the conductive layer 120 is formed on one surface of the transparent substrate 110. become. Further, in this case, the conductive layer 120 has a concave portion 125 for forming the transparent resin layer 130 having an inverse shape of a mesh pattern.
다음에, 도 9a에 나타낸 도전성층(120)이 형성된 측의 투명한 기재(110)의 1면에 수지를 주입하고, 이어서 건조처리를 시행하여 투명한 기재(110)의 1면에 도전성층(120)과 함께 투명수지층(130)을 형성한다(도 9b 참조).Next, resin is injected into one surface of the transparent base material 110 on the side where the conductive layer 120 shown in FIG. 9A is formed, and then subjected to drying treatment to the conductive layer 120 on one surface of the transparent base material 110. A transparent resin layer 130 is formed together (see FIG. 9B).
이상에 의해, 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재가 제작된다.As described above, the electromagnetic shielding member shown in Fig. 1A is produced.
더욱이, 본 실시형태에 의해서도, 도 9a에 나타낸 상태의 반제품의 제작공정은 도 7에 나타낸 제조장치에 의해 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 전체의 제작과정을 양산에 맞는 것으로 할 수 있다. 더욱이, 본 실시형태에 의하면, 도전성 잉크의 성형공정이 필요로 되지만, 상술한 제1실시형태에서 필요로 되는 도전성 잉크의 제거공정이 불필요해 진다는 이점이 있다.Moreover, also in this embodiment, since the manufacturing process of the semi-finished product of the state shown in FIG. 9A can be performed continuously by the manufacturing apparatus shown in FIG. 7, the whole manufacturing process can be made into mass production. Moreover, according to this embodiment, although the shaping | molding process of electroconductive ink is needed, there exists an advantage that the removal process of the electroconductive ink required by 1st Embodiment mentioned above becomes unnecessary.
다음에, 도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d에 의해, 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법의 1실시형태에 대해 설명한다. 도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d는 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 각 공정을 나타낸 개략 단면도이다.Next, with reference to FIG. 10A, FIG. 10B, FIG. 10C, and FIG. 10D, one Embodiment of the manufacturing method of the electromagnetic shielding member shown in FIG. 4 is demonstrated. 10A, 10B, 10C, and 10D are schematic cross-sectional views showing respective steps of manufacturing the electromagnetic shielding member shown in FIG. 4.
본 실시형태는, 간단히 말하면, 수지필름으로 이루어진 투명한 기재(110)의 1면 상에 투명수지층(130)을 형성하고, 이어서 금속박막으로 이루어진 도전성층(120)을 형성하여, 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재를 제작하는 방법이다.In this embodiment, in brief, the transparent resin layer 130 is formed on one surface of the transparent substrate 110 made of a resin film, and then, the conductive layer 120 made of a metal thin film is formed, and shown in FIG. 4. A method of manufacturing an electromagnetic shielding member.
우선, 투명한 기재(110)의 1면에 원하는 형상의 투명수지층(130)을 형성한다(도 10a 및 도 10b 참조). 더욱이, 투명한 기재(110) 상에 투명수지층(130)을 형성할 경우에는, 도 7에 나타낸 제조장치에 의해, 상술한 방법과 마찬가지의 방법으로 투명한 기재(110)의 1면에 투명수지층(130)을 형성할 수 있다. 즉, 경화된 수지(620)가 롤 凹판(650)측으로부터 투명한 기재(110)측으로 전사되고, 도 10b에 나타낸 바와 같이 투명한 기재(110)의 1면에 투명수지층(130)이 형성된다. 더욱이, 이 경우에는 투명수지층(130)은, 메쉬형상의 패턴을 갖춘 도전성층(120)을 형성하기 위한 凹부(틈형상: 135)를 갖추고 있다.First, a transparent resin layer 130 having a desired shape is formed on one surface of the transparent substrate 110 (see FIGS. 10A and 10B). Furthermore, in the case of forming the transparent resin layer 130 on the transparent substrate 110, the transparent resin layer on one surface of the transparent substrate 110 by the same method as described above by the manufacturing apparatus shown in FIG. 130 may be formed. That is, the cured resin 620 is transferred from the roll bottom plate 650 side to the transparent substrate 110 side, and the transparent resin layer 130 is formed on one surface of the transparent substrate 110 as shown in FIG. 10B. . In addition, in this case, the transparent resin layer 130 has a concave portion (spacing shape 135) for forming the conductive layer 120 having a mesh pattern.
다음에, 도 10b에 나타낸 투명수지층(130)이 형성된 측의 투명한 기재(110)의 1면 전체를 덮도록 금속박막으로 이루어진 도전성층(121)을 형성한다(도 10c 참조). 더욱이, 금속박막의 형성방법으로서는 진공증착, 무전해도금, 이들과 전해도금과의 조합 등을 사용할 수 있지만, 진공증착이 제작 면에서 가장 바람직하다.Next, a conductive layer 121 made of a metal thin film is formed so as to cover the whole of one surface of the transparent substrate 110 on the side where the transparent resin layer 130 shown in FIG. 10B is formed (see FIG. 10C). Further, as the method for forming the metal thin film, vacuum deposition, electroless plating, a combination of these and electroplating, and the like can be used, but vacuum deposition is most preferable in terms of production.
그후, 투명수지층(130) 상에 형성된 도전성층(121)을 연마처리에 의해 제거하고, 투명한 기재(110)의 1면에 도전성층(121)을 형성한다(도 10d 참조). 더욱이, 연마처리는 연마테이프 등에 의해 행하는 것이 바람직하다.Thereafter, the conductive layer 121 formed on the transparent resin layer 130 is removed by polishing, and the conductive layer 121 is formed on one surface of the transparent substrate 110 (see FIG. 10D). Further, the polishing treatment is preferably performed by polishing tape or the like.
이상에 의해, 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재가 제작된다.By the above, the electromagnetic wave shield member shown in FIG. 4 is produced.
더욱이, 본 실시형태에 의해서도, 도 10b에 나타낸 상태의 반제품의 제작공정은, 도 7에 나타낸 제조장치에 의해 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 전체의 제작과정을 양산에 맞는 것으로 할 수 있다.Moreover, also in this embodiment, since the manufacturing process of the semi-finished product of the state shown in FIG. 10B can be performed continuously by the manufacturing apparatus shown in FIG. 7, the whole manufacturing process can be made into mass production.
다음에, 상술한 전자파 차폐부재의 구체적 실시예에 대해 기술한다.Next, specific examples of the above-described electromagnetic shielding member will be described.
(실시예1)Example 1
실시예1은 도 1의 (a)에 나타낸 전자파 차폐부재(제1실시형태)를 도 7, 도 8a, 도 8b 및 도 8c에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법(제1실시형태)으로 제작한 것이고, 투명한 기재로서 동양방 주식회사 제조의 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PEP) A4300(두께 125㎛)을 이용하고, 투명수지로서 다이닛본 잉크 주식회사 제조의 자외선 경화형 수지 RC17-236을 이용하며, 도전성 잉크로서 후지쿠라카세 주식회사 제조의 도전 페이스트, 도타이토 D-500을 이용한 것이다.Example 1 produced the electromagnetic shielding member (first embodiment) shown in Fig. 1A by the method for manufacturing the electromagnetic shielding member (first embodiment) shown in Figs. 7, 8A, 8B and 8C. Fujikura is used as a conductive ink using polyethylene terephthalate (PEP) A4300 (125 μm in thickness) manufactured by Dongyang Bangsa Co., Ltd., and ultraviolet curing resin RC17-236 manufactured by Dainippon Ink, Inc. as a transparent resin. A conductive paste manufactured by Kase Co., Ltd., Doitaito D-500 is used.
(실시예2)Example 2
실시예2는 실시예1에 있어서, 도전성 잉크로서 도타이토 D-500 대신에 도타이토 FN-101을 이용한 것이다.In Example 2, in Example 1, Dotaito FN-101 was used instead of Dotaito D-500 as the conductive ink.
(실시예3)Example 3
실시예3은 실시예1에 있어서, 도전성 잉크로서 도타이토 D-500 대신에 도타이토 FE-107을 이용한 것이다.In Example 3, in Example 1, Dotaito FE-107 was used as the conductive ink instead of Dotaito D-500.
(실시예1~3의 측정결과)(Measurement result of Examples 1-3)
실시예1~3의 전자파 차폐부재의 도전성층에 있어서의 표면저항(Ω/?) 및, 전자파 차폐부재의 전광선 투과율(%)은 표1과 같이 되었다.The surface resistance (? /?) And the total light transmittance (%) of the electromagnetic shielding member in the conductive layer of the electromagnetic shielding members of Examples 1 to 3 were as shown in Table 1.
표1Table 1
더욱이, 표면저항(Ω/?)의 측정은 미쯔비시 유화 주식회사 제조의 표면저항계 「Hiresta IP」로 행하고, 전광선 투과율(%)의 측정은 동양정기 주식회사 제조의 헤이즈 메터로 행했다.In addition, the measurement of surface resistance (ohm /?) Was performed with the surface resistance meter "Hiresta IP" by Mitsubishi Emulsion Co., Ltd., and the measurement of the total light transmittance (%) was performed by the haze meter by Dongyang Seiki Co., Ltd.
(실시예4)Example 4
실시예4는 도 2에 나타낸 전자파 차폐부재(제2실시형태)에 상당하고, 실시예1의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 동양방 주식회사 제조의 No2832를 근적외선 차단층으로서 설치한 것이다.Example 4 corresponds to the electromagnetic shielding member (second embodiment) shown in FIG. 2, and No2832 manufactured by Dongyang Bangsa Co., Ltd. is manufactured on the electromagnetic shielding layer (conductive layer and transparent resin layer) of the electromagnetic shielding member of Example 1. It is provided as a barrier layer.
(실시예5)Example 5
실시예5는 도 2에 나타낸 전자파 차폐부재(제2실시형태)에 상당하고, 실시예2의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 동양방 주식회사 제조의 No2832를 근적외선 차단층으로서 설치한 것이다.Example 5 corresponds to the electromagnetic shielding member (second embodiment) shown in Fig. 2, and No2832 manufactured by Dongyang Bangsa Co., Ltd. is manufactured on the electromagnetic shielding layer (conductive layer and transparent resin layer) of the electromagnetic shielding member of Example 2. It is provided as a barrier layer.
(실시예6)Example 6
실시예6은 도 2에 나타낸 전자파 차폐부재(제2실시형태)에 상당하고, 실시예3의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 동양방 주식회사 제조의 No2832를 근적외선 차단층으로서 설치한 것이다.Example 6 corresponds to the electromagnetic shielding member (second embodiment) shown in FIG. 2, and No2832 manufactured by Dongyang Bangsa Co., Ltd. is manufactured on the electromagnetic shielding layer (conductive layer and transparent resin layer) of the electromagnetic shielding member of Example 3. It is provided as a barrier layer.
(실시예4~6의 측정결과)(Measurement result of Examples 4-6)
실시예4~6의 800~1000nm 파장영역의 분광투과율은 각각 20% 이하로 되었다. 더욱이, 분광투과율의 측정은 도진(島津)제작소 주식회사 제조의 분광광도 UV-3100PC로 행했다.The spectral transmittances of the 800-1000 nm wavelength region of Examples 4-6 became 20% or less, respectively. In addition, the spectral transmittance was measured by the spectral intensity UV-3100PC by Tojin Corporation.
(실시예7)Example 7
실시예7은 도 3에 나타낸 전자파 차폐부재(제3실시형태)에 상당하고, 실시예1의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 투명한 기재측으로부터 차례로 마그네트론 스퍼터링법으로 SiO2, TiO2, SiO2를 각각 124nm, 142nm, 88nm의 두께로 형성하여 반사방지층으로서 적층한 것이다.Example 7 corresponds to the electromagnetic wave shielding member (third embodiment) shown in Fig. 3, and the magnetron sputtering method in turn from the transparent substrate side on the electromagnetic wave shielding layer (conductive layer and transparent resin layer) of the electromagnetic wave shielding member of Example 1 SiO 2 , TiO 2 , and SiO 2 were formed in the thicknesses of 124 nm, 142 nm, and 88 nm, respectively, and laminated as antireflection layers.
(실시예8)Example 8
실시예8은 도 3에 나타낸 전자파 차폐부재(제3실시형태)에 상당하고, 실시예2의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 투명한 기재측으로부터 차례로 마그네트론 스퍼터링법으로 SiO2, TiO2, SiO2를 각각 124nm, 142nm, 88nm의 두께로 형성하여 반사방지층으로서 적층한 것이다.Example 8 corresponds to the electromagnetic wave shielding member (third embodiment) shown in FIG. 3, and the magnetron sputtering method in turn from the transparent substrate side on the electromagnetic wave shielding layer (conductive layer and transparent resin layer) of the electromagnetic wave shielding member of Example 2 SiO 2 , TiO 2 , and SiO 2 were formed in the thicknesses of 124 nm, 142 nm, and 88 nm, respectively, and laminated as antireflection layers.
(실시예9)Example 9
실시예9는 도 3에 나타낸 전자파 차폐부재(제3실시형태)에 상당하고, 실시예3의 전자파 차폐부재의 전자파 차폐층(도전성층 및 투명수지층) 상에 투명한 기재측으로부터 차례로 마그네트론 스퍼터링법으로 SiO2, TiO2, SiO2를 각각 124nm, 142nm, 88nm의 두께로 형성하여 반사방지층으로서 적층한 것이다.Example 9 corresponds to the electromagnetic wave shielding member (third embodiment) shown in FIG. 3, and the magnetron sputtering method in turn from the transparent substrate side on the electromagnetic wave shielding layer (conductive layer and transparent resin layer) of the electromagnetic wave shielding member of Example 3 SiO 2 , TiO 2 , and SiO 2 were formed in the thicknesses of 124 nm, 142 nm, and 88 nm, respectively, and laminated as antireflection layers.
(실시예7~9의 측정결과)(Measurement result of Examples 7-9)
실시예7~9의 반사방지층에서의 표면반사율은 각각 1.5% 이하로 되었다. 더욱이, 분광반사율의 측정은 도진제작소 주식회사 제조의 분광광도 UV-3100PC로 행했다.The surface reflectances in the antireflection layers of Examples 7 to 9 were each 1.5% or less. In addition, the measurement of the spectral reflectance was performed with the spectral intensity UV-3100PC by Tojin Corporation.
이와 같이, 실시예1~9에 의하면, 전자파 차폐부재로서 전자파 차폐성, 근적외선 차단성, 반사방지성의 면에서 충분히 실용적으로 견딜 수 있는 것을 제작할 수 있는 것을 알 수 있다.As described above, according to Examples 1 to 9, it can be seen that an electromagnetic shielding member can be manufactured that can withstand practically enough in terms of electromagnetic shielding, near-infrared blocking, and antireflection.
(실시예10)Example 10
실시예10은 도 4에 나타낸 전자파 차폐부재(제4실시형태)를 도 7, 도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d에 나타낸 전자파 차폐부재의 제조방법으로 제작한 것이고, 투명한 기재로서 동양방 주식회사 제조의 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) A4300(두께 125㎛)을 이용하고, 투명수지층으로서 다이닛본 화성주식회사 제조의 자외선 경화형 수지 XD-808을 이용했다. 더욱이, 도전성층은 알루미늄 박막(두께 1㎛)을 투명수지층이 형성된 측의 투명한 기재의 1면 전체를 덮도록 진공증착에 의해 형성한 후, 투명수지층 상에 형성된 도전성층을 연마테이프에 의해 제거함으로써 형성했다.In Example 10, the electromagnetic shielding member (fourth embodiment) shown in Fig. 4 was produced by the method for manufacturing the electromagnetic shielding member shown in Figs. 7, 10A, 10B, 10C, and 10D. Polyethylene terephthalate (PET) A4300 (125 micrometers in thickness) made by the Corporation was used, and ultraviolet curing resin XD-808 made by Dainippon Chemical Co., Ltd. was used as the transparent resin layer. Further, the conductive layer is formed by vacuum evaporation so as to cover the entire one surface of the transparent substrate on the side where the transparent resin layer is formed, and then the aluminum thin film (1 μm in thickness) is formed on the transparent resin layer by polishing tape. Formed by removing.
(실시예11)Example 11
실시예11은 실시예10에 있어서, 알루미늄 박막으로 이루어진 도전성층을 은 박막(두께 1㎛)으로 대신한 것이고, 그 외의 점은 실시예10과 동일하다.In Example 11, in Example 10, the conductive layer made of an aluminum thin film was replaced with a silver thin film (thickness: 1 µm), and other points are the same as those in Example 10.
(실시예10 및 실시예11의 측정결과)(Measurement result of Example 10 and Example 11)
실시예10의 전자파 차폐부재의 도전성층에 있어서의 표면저항(Ω/?)은 0.2Ω/?로, 실시예11의 전자파 차폐부재의 도전성층에 있어서의 표면저항(Ω/?)은 0.152Ω/?로 되었다. 더욱이, 표면저항(Ω/?)의 측정은 미쯔미시 유화주식회사 제조의 표면저항계 「Hiresta IP」로 행했다.The surface resistance (? /?) In the conductive layer of the electromagnetic shielding member of Example 10 was 0.2? / ?, and the surface resistance (? /?) In the conductive layer of the electromagnetic shielding member of Example 11 was 0.152? /? In addition, the measurement of surface resistance ((ohm /?)) Was performed with the surface resistance meter "Hiresta IP" by Mitsumi-shi emulsification company.
또한, 실시예10 및 실시예11의 전자파 차폐부재의 전광선 투과율(%)은 모두 72%로 되었다. 더욱이, 전광선 투과율(%)의 측정은 동양정기 주식회사 제조의 헤이즈 메터로 행했다.In addition, the total light transmittance (%) of the electromagnetic wave shielding member of Example 10 and Example 11 was set to 72%. In addition, the measurement of the total light transmittance (%) was performed with the haze meter manufactured by Dongyang Seiki Co., Ltd.
상기 기술한 바와 같이 본 발명은 전자파 차폐, 적외선 차단, 외광의 반사방지, 광투과성 등의 모든 요구를 만족하고, 중량이 가벼우며, 또 양산성이나 단가 등의 점으로 보아 제작상 유리하다.As described above, the present invention satisfies all requirements such as electromagnetic shielding, infrared blocking, antireflection of external light, light transmittance, and the like, and is light in weight, and is advantageous in terms of production and unit cost.
Claims (17)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10156886A JPH11340681A (en) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | Electromagnetic wave shielding member, manufacture thereof and display device |
| JP1998-156886 | 1998-05-22 |
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