KR19990087186A - 전자기 복사로부터 전자 모듈을 차폐하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

전자기 복사로부터 전자 모듈을 차폐하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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KR19990087186A
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비센트 비.인그라시아
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Abstract

본 발명의 장치는 제1 표면(12) 및 상기 제1 표면(12)에 대향하는 제2 표면을 가지는 커버(10)를 포함한다. 상기 제2 표면은 주변을 한정하는 에지(16) 및 리세스 영역(recessed region)(18)을 가진다. 벽(20)은 상기 리세스 영역(18)과 연결되며, 상기 에지(16)의 적어도 일 부분과 함께 콤파트먼트(compartment)(22)을 정의한다. 상기 전자기 간섭-감쇠 재료는 상기 콤파트먼트(22) 내에 배치되고, 유체 분산 매니폴드(fluid distributing manifold)는 커버(10) 내에 배치된다.

Description

전자기 복사로부터 전자 모듈을 차폐하기 위한 장치 및 방법
멀티칩 모듈과 같은 열 발생 전자 모듈, 전력 증폭기와 같은 전자 하이브리드 어셈블리(hybrid assembly), 및 필터와 같은 수동 소자들은 동작시 전자기 간섭(electromagnetic interference: EMI)에 민감하다. 또한, 무선 주파수 통신 시스템과 같이 고주파 환경에서 동작하는 전자 모듈은 이들 스스로가 유해한 전자기 복사원일 수 있다.
전자기 모듈에 의해 발생되고 수신되는 EMI는 모듈이 적절한 기능을 유지하고, 작동 허용 규정에 부합되도록 종종 감쇠되어야 한다. 전자기 복사는 실드와 같은 보호구를 이용하여 접지되도록 전환시킬 수도 있다. 기타 전자 모듈과 마찬가지로, 차폐된 전자 모듈은 통상적으로 동작하는 동안에 냉각이 필요하다.
차폐된 전자 모듈은 통상적으로, 모듈과 그 실드 간의 공간을 통해 움직이는 거대한 공기 덩어리를 필요로 하거나 또는 모듈에 부착된 무거운 히트 싱크(heat sink)를 통과하는 자연적이거나 인공적인 공기 흐름에 의해 냉각되며, 이는 공기 흐름이 비교적 낮은 열용량 및 열전달 계수를 갖기 때문이다.
그 결과, 공냉식 모듈은 통상적으로 매우 크다. 더구나, 공냉(air cooling) 프로세스가 근본적으로, 바람직하지 않은 잡음 및 먼지와 같은 오염원을 모듈로 유입하게 된다. 또한, 모듈 실드를 통과하여 공기가 흐르기 위해서는 공기 뿐만 아니라 유해한 전자기 복사도 통과할 수 있는 개구가 필요할 수 있다.
증발 분무 냉각법은, 전자 모듈과 같은 열-발생 소자의 표면에 작은 액체 방울을 직접 분무하는 것을 특징으로 한다. 액체 방울이 모듈의 표면과 충돌하게 되면, 얇은 액체막이 모듈을 코팅하게 되며, 모듈의 표면으로부터 액체의 증발에 의해 열이 제거된다.
증발 분무 냉각법이 바람직할 수도 있으나, 많은 전자 회로에서의 열 제거 방법인 공지의 분무 냉각 시스템이 특히 EMI-차폐 전자 모듈을 냉각시키도록 설계되지는 않는다.
그래서, 전자기 복사로부터 차폐된 전자 모듈을 분무-냉각시키기 위한 작고 효과적인 장치가 필요하게 되었다.
<발명의 요약>
본 발명의 한 양태에 따르면, 전자기 복사로부터 전자기 모듈을 보호하기 위한 장치는 전술한 수요에 부응하는 것으로서, 이 장치는 제1 표면 및 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 가진 커버를 포함한다. 제2 표면은 주변을 한정하는 에지와 리세스 영역을 가진다. 하나의 벽이 리세스 영역에 접하며, 에지의 적어도 일부분과 벽은 하나의 콤파트먼트(compartment)를 정의한다. 전자기 간섭-감쇠 재료가 상기 콤파트먼트에 배치되고, 유체 분산 매니폴드(manifold)가 커버 내에 배치된다. 노즐을 수용할 수 있는 크기의 노즐 하우징이 유체 분산 매니폴드 내에 배치된다. 노즐 하우징은 리셉터클 단부(receptacle end)와 분무 단부(spray end)를 가진다. 분무 단부는 콤파트먼트와 연결된 개구를 가지며, 수용 단부는 유체 분산 매니폴드와 연결된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 차폐된 전자 모듈을 분무-냉각시키기 위한 장치는 내부에 벽을 배치시킨 하우징을 포함한다. 벽은 제1 콤파트먼트와 제2 콤파트먼트를 구분한다. 전자기 간섭(EMI)-감쇠 재료가 벽과 연결되어 있다. 제1 콤파트먼트 내에 배치된 노즐은 액체를 수용하여 미립자로 만들며, 미립자화된 액체를 제1 콤파트먼트로 배출한다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 차폐된 전자 모듈을 분무-냉각시키기 위한 방법은, 제1 표면 및 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 가지는 커버를 제공하는 단계 -상기 제2 표면은 주변을 한정하는 에지 및 리세스 영역을 가지고, 상기 리세스 영역 내에는 벽이 배치되며, 에지의 적어도 일부분과 벽은 콤파트먼트를 정의함-; 콤파트먼트의 적어도 일 부분에 EMI 감쇠 재료를 공급하는 단계; 상기 커버 내에 형성된 유체 분산 매니폴드에 액체를 공급하는 단계; 상기 유체 분산 매니폴드에 배치된 노즐을 이용하여 액체를 수용하는 단계 -상기 노즐은 상기 콤파트먼트와 연결되는 분무 단부와 상기 분무 단부의 팁에 배치된 개구를 가짐- ; 상기 노즐의 분무 단부를 이용하여 상기 액체를 미립자화하는 단계; 및 상기 개구를 통해서 상기 미립자화된 액체를 상기 콤파트먼트로 배출하는 단계를 포함한다.
본 발명의 이점은, 예시적인 방법을 통해 도시되고 설명된 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 다음 설명으로부터 관련 분야의 통상의 기술자에게 매우 자명해질 것이다. 실현되는 바와 같이, 본 발명은 기타 및 다른 실시예로도 가능하고, 여러가지 양상으로 변경도 가능하다. 그래서, 도면과 설명은 근본적으로는 예시적인 것으로 간주되는 것이며, 한정적인 것은 아니다.
본 발명은 일반적으로 전자 모듈의 차폐에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자기 복사로부터 전자 모듈을 차폐하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자기 복사로부터 전자 모듈을 보호하기 위한 장치의 상면에 대한 투시도.
도 2는 도 1에 도시된 장치의 하면에 대한 투시도.
도 3은 도 1과 도 2에 도시된 바와 같은 차폐된 전자 모듈을 분무-냉각시키기 위한 노즐 하우징의 단면도.
도 4는 도 1과 도 2에 도시된 장치에 대해서 폐쇄 루프 액체 흐름을 예시하기 위한 전개도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자기 복사로부터 전자 모듈을 보호하기 위한 장치에 대한 투시도.
도면을 참조하면, 도 1및 도 2에서 동일한 참조 번호는 동일한 소자를 표시하며, 각각 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자기 복사로부터 전자 모듈을 차폐하기 위한 장치의 상부 및 하부에 대한 투시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 폴리탄산에스텔(polycarbonate)과 같은 몰딩된 플라스틱이 바람직하며 금속과 같은 다른 재료도 무난한 커버(10)는 상면(12)과 상면(12)에 대향하는 하면(14)을 가진다. 도 2에 도시된 바와 같이, 하면(14)은 하면(14)의 주변을 한정하는 에지(16)를 가진다. 또한 하면(14)은 에지(16)에 비해 리세스 영역(18)을 가진다.
하나 또는 그 이상의 벽(20)은, 하면(14)의 리세스 영역(18)과 실질적으로 수직으로 배치되어 있다. 다수의 벽(20)이 도시되었다. 하나 또는 그 이상의 벽(20)과 에지(16)의 적어도 일 부분은 하나 또는 그 이상의 콤파트먼트(22)을 구분한다. 도 2에는 다수의 콤파트먼트가 도시되어 있다. 콤파트먼트(22)은 어떠한 기하학적 형태여도 무관하다. 예를 들면, 리세스 영역(18)의 일 측면으로부터 리세스 영역(18)의 타 측면까지 연장된 선형 벽과 에지(16)에서 상기 선형 벽의 어느 한 측면에 해당하는 부분은 2 개의 직사각형 콤파트먼트를 형성한다.
널리 공지되고 광범위하게 이용되는 금속과 같은 전자기 간섭(EMI)-감쇠 재료(24)가 적어도 하나의 콤파트먼트(22)에 형성된다. 카본, 철 등도 EMI 감쇠 재료로 이용된다. EMI 감쇠 재료(24)는 전자기 복사로부터 임의 수준까지는 콤파트먼트(22)을 차폐한다. EMI 감쇠 재료(24)로 처리된 콤파트먼트(22)이 전자 모듈(도시되지 않음)을 둘러싸고 있어서, 전자 모듈 또는 그 일부분은 EMI를 발생시키거나 또는 수용하는 것으로부터 (실제 가능한 범위까지) 격리된다.
전형적으로 커버(10)를 몰딩한 후에, 콤파트먼트(22)을 금속화하는 것은, 전도성 재료 오버몰딩, 기포-증착, 금속-플레이팅 또는 전도성 페인트와 같은 공지된 방법들 중 어느 방법을 이용하여도 진행할 수 있다. 대안으로서는, 커버(10)는 복합 구조, 예를 들면 금속, 칸소 또는 다른 적당한 재료와 같은 EMI 감쇠 재료와 수지를 포함하는 구조이다.
콤파트먼트(22)은 접지되거나 전자 모듈에 전기적으로 접속되어 있어서, 유해한 전자기 복사를 접지로 전환시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 전도성 개스킷(gasket)을 이용하여 콤파트먼트(22)과 전자 모듈 간의 전기적 접속을 제공할 수도 있다.
다시 도 1을 참조하면, 다수의 유체 분산 매니폴드(26)가 커버(10)의 상면(12)에 배치된다. 도시된 바와 같이, 각각의 유체 분산 매니폴드(26)는 특정 콤파트먼트(22)과 대향하는 리세스된 표면(28)을 포함한다. 상이한 기학학적 단면의 유체 분산 매니폴드(26)는 커버(10)내에서 다양한 방식으로 형성된다. 예를 들면, 유체 분산 매니폴드(26)는 원형, 원뿔형 또는 직사각형 단면을 가질 수 있다. 매니폴드(26)는 커버(10)의 상면(12)에 형성된 홈일 수도 있으며, 또는 커버(10)의 내부에 배치된 격리되어 형성된 도관(conduit)일 수도 있다.
또한, 상호 연결된 다수의 유체 경로로부터 형성된 유체 수집 도관(28)이 커버(10) 내에 배치된다. 유체 수집 도관(28)은 커버(10)의 상면(12)과 하면(14)을 연결하고, 각 콤파트먼트(22)의 적어도 일부 주변에 인접하여 배치되는 것이 바람직하다.
적어도 하나의 노즐 하우징(30)이 각각의 유체 분산 매니폴드(26)에 배치된다. 도 3에 상세히 도시된 바와 같이, 노즐 하우징(30)은, 유체 분산 매니폴드(도 1에 도시됨)상에 배치된 리셉터클 단부(32)를 가진다. 노즐 하우징(30)의 분무 단부(34)는 콤파트먼트(22)(도 2에 도시됨)과 연결되어 있으며, 직경이 약 0.15㎜인 개구(36)을 포함한다.
각 노즐 하우징(30)은 노즐(도시되지 않음)을 수용할 수 있도록 제조 된다. 노즐은, 예를 들면 압력-피팅(fitting), 솔더링(soldering) 또는 본딩(bonding)을 이용하여 노즐 하우징(30)에 고정된다. 대안으로서, 노즐은 각각의 유체 분산 매니폴드 내에 집적되어 형성될 수도 있다.
노즐은 단일 압력-소용돌이 분무기(atomizer)와 같이, 높이가 대략 0.3㎜인 소형 분무기가 바람직하며, 임의의 적당한 재료로 제조된다. 적당한 재료의 일 예는 놋쇠(brass)와 같은 금속 재료이다. 단일 압력-소용돌이 분무기는 틸튼 등(Tilton et al.)의 미국 특허 제 5,220,804호에 상세하게 개시되며, 그 내용이 여기에 참고로서 포함되고, 워싱턴의 콜튼에 소재하는 이소써멀 시스템 리서치(Isothermal System Research, Inc.)에서 입수 가능하다.
도 1, 2 및 3을 참조하여, 여기에 기술된 장치의 제1 실시예의 정상 동작시에, 각 유체 분산 매니폴드(26)는 유체 유입 포트(60)로부터 냉각제(coolant)를 수용하고, 노즐(도시되지 않음)로 피팅된 하나 또는 그 이상의 노즐 하우징(30)의 리셉터클 단부(32)로 냉각제를 공급한다. 노즐은 냉각제를 미립자로 만들며, 미립자로 만들어진 유체(40)를 개구(36)를 통해 유체 분산 매니폴드(26)에 대향하는 하나 또는 그 이상의 콤파트먼트(22)으로 배출한다. 유체(40)는 리세스 영역(18)에 대해 실질적으로 수직인 상태의 개구(36)로부터 배출되고, 유체 수집 포트(28)(도 4와 관련하여 이후에 논의됨)에 의해 부압력 작용으로 수집되고 그리고 유체 배출 포트(62)를 통해 제거된다.
냉각제는 3M으로부터 입수할 수 있는, 주문 번호 FC-72의 플로리너트(FluorinertTM)가 바람직하며, 달리 널리 공지되고 광범위하게 이용되는 액체와 같이 다른 적당한 유전체 냉각제를 이용할 수도 있다. 예를 들면, 퍼플로르카본(perfluorocarbon) 액체는 오시먼트 갈든(Ausimont Galden)으로부터 입수할 수 있는 플로리너트(FluorinertTM)와 화학적으로 유사하다.
따라서, 콤파트먼트(22)에 의해 EMI로부터 차폐된 전자 모듈은 각 모듈의 필요성에 따라서 독립적으로 분무-냉각된다. 최대 300W/cm2의 전력 밀도를 갖는 콤파트먼트(22)내에 배치된 전자 모듈은 효과적으로 냉각된다. 각각의 전자 모듈로부터 직접 열을 제거함으로써 모듈 및 이들과 관련된 소자의 동작 온도가 감소되며, 열변동 및 관련된 열 스트레스의 제거를 통해 신뢰도를 향상시킨다.
냉각 시스템 내의 유해한 전자기 복사를 통과시키는 구멍이 제거된다. 공기 구멍과 달리, 유체 유입 포트(60)과 배출 포트(62)는 전자 모듈로부터 이격되어 배치될 수 있으며, 이들의 길이에 비해 매우 짧은 직경을 가진다. 따라서, EMI에 기여하는 고주파수 전자기파는 상당히 감소된다.
공냉(air-cooled) 시스템에 있는 EMI 실드와 전자 모듈 간의 큰 간격 제한은 본 명세서에서 기술되는 분무-냉각 장치에는 실질적으로 존재하지 않는다. 커버(10)는 모듈에 부착된 소자의 높이가 허용하는 범위내에서, 전자 모듈의 표면에 근접하여 배치됨으로써 소형 모듈 패킹이 가능하다. 열이 광범위한 면적에 분산되어 있을 때 가장 효율적인 거대한 히트 싱크 등의 공냉식과는 달리, 분무-냉각 장치는 열의 집중을 강화하며, 이는 패킹의 부피와 무게를 감소시키는 데 기여하는 또 하나의 요인이다.
도 1 및 도 2에 도시된 장치에 대해 폐쇄 루프 유체 흐름을 예시하는 도 4를 참조하면, 플레이트(44)가 커버(10)의 상면(12)에 부착되어 밀봉된다. 대안으로서, 몰딩 공정 동안에 내부 보이드를 형성하는 기체 보조 주입 몰딩으로 사용하여 총합불로서의 플레이트(44) 및 커버(10)를 제작하는 것이 바람직하다. 또한, 플레이트(44) 대신에, 유체 공급 매니폴드(도 5와 관련하여 논의됨)가 상면(12)의 주변에 부착되어 밀봉될 수 있음을 예상할 수 있다.
다른 것들 중에서, 인쇄 회로 기판일 수도 있는 다른 플레이트(46)는 자신에 부착된 하나 또는 그 이상의 전자 모듈(45)을 가진다. 플레이트(46)는 어떤 적절한 수단을 이용하여 에지(16)(도 2에 도시됨)의 적어도 일부분에 고정된다. 플레이트(46) 상의 전자 모듈(45)(또는 그 일부분)은, EMI 감쇠 재료로 처리되거나, 또는 일부가 EMI 감쇠 재료를 포함하는 콤파트먼트(22)(도 2에 도시됨)이 하나 또는 그 이상의 모듈(45)을 둘러싸도록 배치된다.
도시된 바와 같이, 커넥터(47)는 전자 모듈(45)에 대해 전기적인 접속을 제공한다. 플레이트(46) 상의 차폐된 모듈(45)은 VME 또는 EIA 서브-랙(또는 다른 형태의 하우징)과 같은 랙 형태의 하우징 내에 배치될 수 있고, 다른 모듈들에 접속될 수 있다.
정상 동작 시에, 커버(10)상에 배치된 유체 유입 포트(60)유체에 튜브(52)를 통해 연결된 펌프(50)는 유체 분산 매니폴드(26)에 냉각제를 공급한다. 그러나, 유체 공급 매니폴드(도 5와 관련하여 논의됨)는 플레이트(44) 대신 이용되는 경우, 유체 유입 포트(60)는 유체 공급 매니폴드 상에 배치되어 튜브(52)를 통해 유체 펌프(50)에 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 유체가 미립자화되어 콤파트먼트(22)으로 배출되면, 커버(10) 내에서 연속적인 채널을 형성하는 유체 수집 도관(28)은 부압력 차이 작용으로 인해 콤파트먼트(22)으로부터 유체를 수용한다.
튜브(54)를 통해 펌프(50)에 연결되고 튜브(56)에 의해 유체 배출 포트(62)에 연결되는 컨덴서(53)는 유체 수집 도관(28)으로부터 유체를 수용한다. 컨덴서(53)는 유체로부터 열을 제거하여 유체의 온도를 감소시키고, 그것을 본래의 액체 상태로 복귀시킨다. 팬(48)은 컨덴서(53)의 냉각 용량을 확대시키기 위해 선택적으로 이용될 수 있다. 냉각된 유체는 컨덴서(53)로부터 유체 유입 포트(60)로 공급된다. 따라서, 냉각제의 폐쇄 루프 흐름이 형성된다. 임의의 점에서, 냉각제는 증기, 액체 또는 증기와 액체의 혼합체일 수도 있다.
냉각제 흐름을 유지하기 위한 종래의 어떤 수단도 본 발명의 기술된 실시예에 이용할 수 있으며, 하나 이상의 커버(10)를 단일 냉각제 소스(source)에 연결하거나 또는 하나 또는 그 이상의 냉각제가 단일 커버(10)에 연결될 수도 있다. 대안으로서, 하나 또는 그 이상의 폐쇄 루프 유동(fluid flow) 시스템이 커버(10), 예를 들면 특정 콤파트먼트가 있는 커버 내에 포장된다.
유체 펌프(50), 컨덴서(53), 및 팬(48)의 크기는 열제거 및 유속(flow rate) 요건에 근거하여 선택되어야 한다. 예를 들면, 통상적인 폐쇄 루프 유동은 500 내지 1000W의 열배출에 대해 분당 500 내지 1000 밀리리터이다. 다양한 크기의 펌프와 컨덴서의 어셈블리는 이소써멀 시스템 리서치로부터 입수할 수 있으며, 허용 가능한 튜빙(tubing) 및 피팅은 일리노이주 버논 힐즈(Vernon Hills)에 소재하는 콜-파머(Cole-Parmer)에서 얻을 수 있다.
밀봉 및/또는 고정이 필요할 때마다 다양한 방법과 재료를 이용할 수 있음을 예측할 수 있다. 예를 들면, 죔쇠(fastener), 개스킷, 초음파 용접, 납땜, 솔더링 또는 스웨징(swaging)을 이용한다.
본 명세서에서 기술된 폐쇄 루프 유동 시스템은 많은 이점을 가진다. 예를 들면, 유체 공급 및 배출 라인의 크기를 루팅하고 관리할 필요가 없으며, 상이한 모듈을 냉각시키기 위한 분무 노즐의 위치 지정(positioning)및 위치 재지정(repositioning)이 필요가 없다. 결론적으로, 회로가 좀 더 집적화되어 차폐된 어셈블리 내에서의 전자 모듈 간의 실질적인 공간의 감소함에 따라 열 밀도가 증가함에도 불구하고, 본 명세서에 기시되는 분무 냉각 어셈블리의 크기, 무게 또는 복잡성은 증가하지 않는다.
또한, 시스템의 단순화는 그 기능을 증대시킨다. 예를 들면, 분무 냉각 시스템을 수리하는 경우에 수많은 유체 라인을 절단하고 위치 재지정할 필요가 없어서 시스템의 누설 포텐셜이 감소된다. 그밖에, 차폐 커버가 제거되면, 시스템 디자인은 개개의 전자 모듈에 대한 방해받지 않는 액세스를 준비하고 모듈의 제거및 재배치를 용이하게 한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 차폐된 전자 모듈을 분무-냉각시키기 위한 장치를 예시한다. 커버(100)는, 커버(100)의 상면(112)이 유체 수집 도관(도 1및 도 2에 도시됨)을 포함하지 않는 것을 제외하고는, 제1 실시예와 관련하여 설명된 커버(10)와 동일하다.
플레이트(146)는 커버(100)의 적어도 일 부분에 고정된다. 다른 것들 중에서, 인쇄 회로 기판일 수도 있는 플레이트(146)는 그 내부에 다수의 구멍을 가지며, 그곳에 부착된 하나 또는 그 이상의 전자 모듈(45)을 가진다. 전자 모듈(45)은 플레이트(146)의 양측면에 부착되어 있다. 커버(100)와 대면하는 플레이트(146)상의 전자 모듈(45)은, EMI 감쇠 재료로 처리되어진 콤파트먼트(도 2와 관련되여 설명됨)이 차폐를 필요로 하는 각 모듈(45)을 에워 싸도록 배치된다.
저장기(도시되지 않음)를 구분되는 유체 공급 매니폴드(144)가 커버(100)의 상면(112)에 부착되어 밀봉된다. 유체 공급 매니폴드(144)는 튜브(52)로부터 냉각제를 수용하고 이 냉각제를 다수의 유체 분산 매니폴드(26)로 공급한다. 대안으로서, (도 4와 관련하여 설명된 플레이트(44)와 같은) 플레이트가 커버(100)의 상면(112)에 부착되어 밀봉되며, 이 경우에 냉각제는 커버(100)에 직접 부착된 (도 4와 관련하여 논의된 유체 유입 포트(60)와 같은) 유체 유입 포트를 통해서 유체 분산 매니폴드(26)로 제공된다.
유체 배출 매니폴드(148)가 커버(100)의 하면에 부착되어 밀봉된다. 유체 배출 매니폴드(148)는 플레이트(146)의 구멍(147)을 통해 커버(100)로부터 냉각제를 수집하고 튜브(56)를 통해 이 냉각제를 제거한다.
전자 모듈(45)이 커버(100)으로부터 간격을 두고 대면하는 플레이트(146)의 측면상에 배치되면(도시되지 않음), 예를 들어 유체 배출 매니폴드(148)는 커버(100)와 유사한 다른 커버일 수도 있다. 이러한 커버는 유체 제거와 함께, 커버(100)로부터 간격을 두고 대면하는 플레이트(146)의 측면 상의 열-발생 전자 소자에 대해 EMI-차폐 및/또는 분무-냉각을 제공한다. 이러한 경우의 유체의 제거는 중력에 의해 보조된다.
냉각제의 폐쇄 루프 흐름을 제공하는 동일하거나 또는 유사한 수단은, 제1 실시예와 관련하여 설명된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예와 합동으로 이용될 수 있다.
도 5에 도시된 분무-냉각 장치의 실시예에 있어서, 분무 냉각에 의해 실현된 열제거 및 패킹의 이점은 도 1, 2 및 4에 도시된 장치와 유사하다. 따라서, 커버와 상기 커버가 차폐하는 전자 모듈 간의 간격은 본질적으로, 냉각 시스템의 요건이 아닌 소자의 최대 높이에 의해 결정된다. 부가하면, 커버(100)는 소형이고 휴대용이다. 따라서, 어셈블리는 효율적이고 유용하며, 그리고 재배치가 간단하고, 열 소스의 노즐에 대한 조절을 정확하게 할 수 있다.
기술된 실시예가 정상 동작 시에 냉각되는 전자 모듈을 도시하지만, 본 발명은 전자 모듈의 정상 동작 시에만 냉각되는 것으로 한정되지는 않으며, 예를 들면 전자 모듈의 검사와 평가 또는 모듈 내에 포함된 전자 회로 소자에도 적용될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 형태가 첨부된 청구범위 및 그들의 등가물의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 고안될 수 있다는 것도 자명하며, 본 발명은 전술한 특정 실시예의 임의의 방식으로 한정되지 않으며, 다음의 청구범위 및 그들의 등가물에 의해서만 제한됨을 이해할 것이다.

Claims (10)

  1. 전자 장비를 전자기 복사로부터 차폐하기 위한 장치에 있어서,
    제1 표면 및 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 가진 커버 -상기 제2 표면은 주변을 한정하는 에지 및 리세스 영역(recessed region)을 가짐-;
    상기 리세스 영역과 연결되며, 상기 에지의 적어도 일 부분과 함께 콤파트먼트(compartment)을 정의하는 벽(wall);
    상기 콤파트먼트 내에 배치되는 전자기 간섭 감쇠 재료;
    상기 커버 내에 배치되는 유체 분산 매니폴드(fluid distributing manifold); 및
    노즐을 수용할 수 있는 크기로 제조되고, 리셉터클 단부(receptacle end) 및 분무 단부(spray end)를 가지며, 상기 유체 분산 매니폴드 내에 배치되는 노즐 하우징(nozzle housing) -상기 분무 단부는 개구를 가지며, 상기 리셉터클 단부는 상기 유체 분산 매니폴드와 연결되고, 상기 분무 단부는 상기 콤파트먼트와 연결됨-
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전자 모듈이 부착되는 제1 플레이트를 더 포함하며, 상기 전자 모듈의 적어도 일 부분은 상기 콤파트먼트 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 전자 모듈은 수동 소자, 멀티칩 모듈 및 전자 하이브리드 어셈블리로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 플레이트는 인쇄 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1 플레이트는 자신을 관통하는 다수의 오리피스(orifice)를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 에지의 적어도 일 부분과 연결되며, 상기 다수의 구멍으로부터 유체를 수집하는 유체 배출 매니폴드(fluid discharge manifold)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 커버 내에 상기 콤파트먼트 주변의 적어도 일부에 인접하여 배치되며, 상기 제1 표면과 상기 제2 표면을 연결시키는 유체 수집 도관(fluid collecting conduit)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 커버 내에 배치되어 상기 유체 분산 매니폴드로 유체를 공급하는 유체 유입 포트(fluid inlet port); 및
    상기 커버 내에 배치되어 상기 유체 수집 도관으로부터 유체를 제거하는 유체 배출 포트(fluid outlet port)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 유체 유입 포트에 연결되는 유체 펌프; 및
    상기 유체 펌프 및 상기 유체 배출 포트에 연결되는 컨덴서
    를 더 포함하며, 상기 컨덴서는 상기 유체 배출 포트로부터 상기 유체를 수용하고 상기 유체 유입 포트로 상기 유체를 공급함으로써 폐쇄 루프 유체 흐름(closed loop fluid flow)을 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제1 표면과 연결되며, 상기 유체 분산 매니폴드로 유체를 공급하는 유체 공급 매니폴드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
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