KR100306730B1 - 전자기복사로부터전자모듈을차폐하기위한장치및방법 - Google Patents

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비센트 비.인그라시아, 알크 엠 아헨
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Abstract

본 발명의 장치는 제1 표면(12) 및 상기 제1 표면(12)에 대향하는 제2 표면을 가지는 커버(10)를 포함한다. 상기 제2 표면은 주변을 한정하는 에지(16) 및 오목 영역(18)을 가진다. 벽(20)은 상기 오목 영역(18)과 연결되며, 상기 에지(16)의 적어도 일 부분과 함께 구획(compartment)(22)을 정의한다. 상기 전자기 간섭-감쇠 재료는 상기 구획(22) 내에 배치되고, 유체 배분 매니폴드(fluid distributing manifold)는 커버(10) 내에 배치된다.

Description

전자기 복사로부터 전자 모듈을 차폐하기 위한 장치 및 방법{APPARATUS SHIELDING ELECTRONIC MODULE FROM ELECTROMAGNETIC RADIATION}
멀티칩 모듈과 같은 열 발생 전자 모듈, 전력 증폭기와 같은 전자 하이브리드 장치(hybrid assembly), 및 필터와 같은 수동 소자들은 동작시 전자기 간섭(electromagnetic interference: EMI)에 민감하다. 또한, 무선 주파수 통신 시스템과 같이 고주파 환경에서 동작하는 전자 모듈은 이들 스스로가 바람직하지 않은 전자기 복사원일 수 있다.
전자기 모듈에 의해 발생되고 수신되는 EMI는, 종종 모듈이 적절한 기능을 유지하고 작동 허용 규정에 부합되도록 감쇠되어야 한다. 전자기 복사는 실드와 같은 보호구를 이용하여 접지 되도록 전환시킬 수도 있다. 기타 전자 모듈과 마찬가지로, 차폐된 전자 모듈은 통상적으로 동작하는 동안에 냉각이 필요하다.
통상적으로, 차폐된 전자 모듈은, 상대적으로 적은 열 용량과 열 전달 계수로 인해, 모듈과 그 실드(shield) 간의 공간을 통해, 또는 모듈에 부착된 무거운 히트 싱크(heat sink)를 통해 큰 용적의 공기를 이동시키는 것을 필요로 하는, 자연적이거나 인공적인 공기 대류(air convection)에 의해 냉각된다.
그 결과, 공냉식 모듈은 일반적으로 매우 크다. 더구나, 공냉 프로세스로 인해 근본적으로 바람직하지 않은 음향 잡음(acoustic noise) 및 먼지와 같은 오물이 모듈로 유입된다. 또한, 모듈 실드를 통해 공기가 흐르도록 하기 위해서는 개구가 필요할 수 있으며, 이를 통해 공기뿐만 아니라 유해한 전자기 복사도 통과할 수 있다.
증발 분무 냉각법(evaporative spray cooling)은, 전자 모듈과 같은 열 발생 소자의 표면에 작은 액체 방울을 직접 분무하는 것을 특징으로 한다. 액체 방울이 모듈의 표면과 충돌하게 되면, 얇은 액체막이 모듈을 코팅하게 되며, 모듈의 표면으로부터 액체가 증발됨으로써 열이 제거된다.
많은 전자 회로에서의 열 제거 방법으로 분무 냉각 방법이 바람직하지만, 공지된 분무 냉각 시스템은, 특별히 EMI-차폐 전자 모듈을 냉각시키도록 고안되어 있지는 않다.
그래서, 전자기 복사로부터 차폐된 전자 모듈을 분무-냉각시키기 위한 작고 효과적인 장치가 필요하게 되었다.
<발명의 요약>
본 발명의 한 특징에 따르면, 전술한 요구에 부응하여 전자기 복사로부터 전자기 모듈을 차폐하기 위한 장치로서, 제1 표면 및 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 가진 커버를 포함하는 장치가 개시된다. 제2 표면은 주변부를 정의하는 에지와 오목 영역을 갖는다. 하나의 벽이 이 오목 영역과 연결되며, 에지의 적어도 일부분과 이 벽은 하나의 구획(compartment)을 정의한다. 이 구획 내에 전자기 간섭-감쇠 재료가 배치되고, 커버 내에 유체 배분 매니폴드(fluid distributing manifold)가 배치된다. 유체 배분 매니폴드 내에 노즐을 수용할 수 있는 크기의 노즐 하우징이 배치된다. 노즐 하우징은 저장 단부(receptacle end)와 분무 단부(spray end)를 가진다. 분무 단부는 구획과 연결되는 개구를 가지며, 저장 단부는 유체 배분 매니폴드와 연결된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 차폐된 전자 모듈을 분무-냉각시키기 위한 장치는 내부에 벽을 배치시킨 하우징(housing)을 포함한다. 이 벽은 제1 구획과 제2 구획을 정의한다. 전자기 간섭(EMI)-감쇠 재료가 이 벽과 연결된다. 제1 구획 내에 노즐이 배치되어, 유체를 수용하고 미립자로 만들며, 이 미립화된 유체를 제1 구획으로 배출한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 차폐된 전자 모듈을 분무-냉각시키기 위한 방법은, 제1 표면 및 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 갖는 커버를 제공하는 단계 - 상기 제2 표면은 주변부를 정의하는 에지 및 오목 영역을 가지고, 상기 오목 영역 내에는 벽이 배치되며, 에지의 적어도 일부분과 벽은 한 구획을 정의함 -; 구획의 적어도 일 부분에 EMI 감쇠 재료를 적용하는 단계; 상기 커버 내에 형성된 유체 배분 매니폴드에 유체를 공급하는 단계; 상기 유체 배분 매니폴드에 배치된 노즐을 이용하여 액체를 수용하는 단계 - 상기 노즐은 상기 구획과 연결되는 분무 단부와 상기 분무 단부의 팁에 배치된 개구를 가짐 - ; 상기 노즐의 분무 단부를 이용하여 상기 액체를 미립화하는 단계; 및 상기 개구를 통해서 상기 미립화된 액체를 상기 구획으로 배출하는 단계를 포함한다.
본 발명의 이점은, 예시적인 방법을 통해 도시되고 설명된 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 다음 설명에 의해 당업자에게는 매우 자명할 것이다. 실현되는 바와 같이, 본 발명은 기타 및 다른 실시예로도 가능하고, 여러가지 양상으로 변경도 가능하다. 그래서, 도면과 설명은 근본적으로는 예시적인 것으로 간주되는 것이며, 한정적인 것은 아니다.
본 발명은 일반적으로 전자 모듈의 차폐에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자기 복사로부터 전자 모듈을 차폐하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시예에 따른, 전자기 복사로부터 전자 모듈을 차폐하기 위한 장치의 상면에 대한 투시도.
도 2는 도 1에 도시된 장치의 하면에 대한 투시도.
도 3은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은, 차폐된 전자 모듈을 분무-냉각시키기 위한 노즐 하우징의 단면도.
도 4는, 도 1과 도 2에 도시된 장치에 대한 폐루프 유체 유동을 예시하기 위한 전개된 투시도.
도 5는, 본 발명의 제2 실시예에 따른, 전자기 복사로부터 전자 모듈을 차폐하기 위한 장치에 대한 투시도.
도면을 참조하면, 동일한 참조 번호는 동일한 소자를 표시하며, 도 1 및 도 2는, 각각 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자기 복사로부터 전자 모듈을 차폐하기 위한 장치의 상면 및 하면에 대한 투시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 폴리탄산에스텔(polycarbonate)과 같은 몰딩된 플라스틱이 바람직하지만 금속과 같은 다른 재료일 수도 있는 커버(10)는, 상면(12)과 상면(12)에 대향하는 하면(14)을 가진다. 도 2에 도시된 바와 같이, 하면(14)은 하면(14)의 주변을 한정하는 에지(16)를 가진다. 또한 하면(14)은 에지(16)에 비해 오목한 영역(18)을 가진다.
하나 또는 그 이상의 벽(20)은, 하면(14)의 오목 영역(18)과 실질적으로 수직으로 배치되어 있다. 다수의 벽(20)이 도시되었다. 하나 또는 그 이상의 벽(20)과 에지(16)의 적어도 일부분은 하나 또는 그 이상의 구획(22)을 정의한다. 도 2에는 다수의 구획이 도시되어 있다. 구획(22)은 어떠한 기하학적 형태여도 무관하다. 예를 들면, 오목 영역(18)의 일 측면으로부터 오목 영역(18)의 타 측면까지 연장된 선형 벽과 상기 선형 벽의 양쪽 측면까지의 에지(16) 부분들은 2개의 직사각형 구획을 형성한다.
널리 공지되고 광범위하게 이용되는 금속과 같은 전자기 간섭(EMI)-감쇠 재료(24)가 적어도 하나의 구획(22)에 형성된다. 카본, 철 등도 EMI 감쇠 재료로 이용된다. EMI 감쇠 재료(24)는 임의 수준까지는 전자기 복사로부터 구획(22)을 차폐한다. EMI 감쇠 재료(24)로 처리된 구획(22)이 전자 모듈(도시되지 않음)을 둘러싸고 있어서, 전자 모듈 또는 그 일부분은 EMI를 발생시키거나 또는 수용하는 것으로부터 (실제 가능한 범위까지) 격리된다.
전형적으로 커버(10)를 몰딩한 후에 구획(22)을 금속화하는 것은, 전도성 재료 오버몰딩(overmolding), 증착(vapor-deposition), 도금(metal-plating) 또는 전도성 페인트의 적용)와 같은 공지된 방법들 중 어느 방법을 이용하여도 진행할 수있다. 대안으로서는, 커버(10)는 복합 구조, 예를 들면 금속, 탄소 또는 다른 적당한 재료와 같은 EMI 감쇠 재료와 수지를 포함하는 구조일 수 있다.
구획(22)은 접지 되거나 전자 모듈에 전기적으로 접속되어, 유해한 전자기 복사를 접지로 전환시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 전도성 개스킷(gasket)을 이용하여 구획(22)과 전자 모듈간의 전기적 접속을 제공할 수도 있다.
다시 도 1을 참조하면, 다수의 유체 배분 매니폴드(26)가 커버(10)의 상면(12)에 배치된다. 도시된 바와 같이, 각각의 유체 배분 매니폴드(26)는 특정 구획(22)과 대향하는 오목한 표면(408)을 포함한다. 상이한 기하학적 단면의 유체 배분 매니폴드(26)가 커버(10)내에서 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 유체 배분 매니폴드(26)는 원형, 원뿔형 또는 직사각형 단면을 가질 수 있다. 매니폴드(26)는 커버(10)의 상면(12)에 형성된 그루브(groove)일 수도 있으며, 또는 커버(10)의 내부에 배치된 격리 형성된 도관(conduit)일 수도 있다.
또한, 상호 연결된 다수의 유체 경로로부터 형성된 유체 수집 도관(28)이 커버(10) 내에 배치된다. 유체 수집 도관(28)은 커버(10)의 상면(12)과 하면(14)을 연결하고, 각 구획(22)의 적어도 주변부 일부에 인접하여 배치되는 것이 바람직하다.
적어도 하나의 노즐 하우징(30)이 각 유체 배분 매니폴드(26)에 배치된다. 도 3에 상세히 도시된 바와 같이, 노즐 하우징(30)은, 유체 배분 매니폴드(도 1에 도시됨)상에 배치된 저장 단부(32)를 가진다. 노즐 하우징(30)의 분무 단부(34)는 구획(22)(도 2에 도시됨)과 연결되며, 직경이 약 0.15㎜인 개구(36)를 포함한다.
각 노즐 하우징(30)은 노즐(500)을 수용할 수 있는 크기로 제조 된다. 노즐은, 예를 들면 압입-끼워맞춤(press-fitting), 납땜(soldering) 또는 접합(bonding)을 이용하여 노즐 하우징(30)에 고정된다. 대안으로서, 노즐은 각각의 유체 배분 매니폴드 내에 일체로 형성될 수도 있다.
노즐은 단일 압력-소용돌이 분무기(simplex pressure-swirl atomizer)와 같은, 높이가 대략 0.3㎜인 소형 분무기가 바람직하며, 임의의 적당한 재료로 제조된다. 적당한 재료의 일 예는 황동(brass)과 같은 금속 재료이다. 단일 압력-소용돌이 분무기는 틸튼 등(Tilton et al.)에 허여된 미국 특허 제 5,220,804호에 상세하게 개시되며, 그 내용이 여기에 참고로서 포함되고, 워싱턴의 콜튼에 소재하는 Isothermal System Research, Inc.에서 입수 가능하다.
도 1, 2 및 3을 참조하여, 여기에 기술된 장치의 제1 실시예의 정상 동작 시에, 각 유체 배분 매니폴드(26)는 유체 유입 포트(60)로부터 냉각제(coolant)를 수용하고, 노즐과 함께 끼워맞춤된(fitted) 하나 또는 그 이상의 노즐 하우징(30)의 저장 단부(32)로 냉각제를 공급한다. 노즐은 냉각제를 미립자로 만들며, 미립화된 유체(40)를 개구(36)를 통해 유체 배분 매니폴드(26)에 대향하는 하나 또는 그 이상의 구획(22)으로 배출한다. 유체(40)는 오목 영역(18)에 대해 실질적으로 수직으로 개구(36)로부터 배출되고, 유체 수집 포트(28)(도 4와 관련하여 이후에 논의됨)에 의해 음압력(negative pressure) 작용으로 수집되고 그리고 유체 배출 포트(62)를 통해 제거된다.
냉각제는 3M으로부터 입수할 수 있는, 주문 번호 FC-72의 FluorinertTM가 바람직하며, 널리 공지되고 광범위하게 이용되는 액체 등의 다른 적당한 유전체 냉각제를 이용할 수도 있다. 예를 들면, 퍼플루오로카본액(perfluorocarbon liquid)은 Ausimont Galden으로부터 입수할 수 있으며, FluorinertTM와 화학적으로 유사하다.
따라서, 구획(22)에 의해 EMI로부터 차폐된 전자 모듈은 각 모듈의 필요성에 따라서 독립적으로 분무-냉각된다. 최대 300W/cm2의 전력 밀도를 갖는 구획(22)내에 배치된 전자 모듈은 효과적으로 냉각된다. 각각의 전자 모듈로부터 직접 열을 제거함으로써 모듈 및 이들과 관련된 소자의 동작 온도가 감소되며, 열 변동 및 이와 관련된 열 응력의 제거를 통해 신뢰도를 향상시킨다.
냉각 시스템 내의 유해한 전자기 복사를 통과시키는 구멍이 제거된다. 공기 구멍과 달리, 유체 유입 포트(60)와 배출 포트(62)는 전자 모듈로부터 이격되어 배치될 수 있으며, 이들의 길이에 비해 매우 짧은 직경을 가진다. 따라서, EMI에 기여하는 고주파수 전자기파는 상당히 감소된다.
공냉(air-cooled) 시스템에 있는 EMI 실드와 전자 모듈 간의 큰 간격 제한은 본 명세서에서 기술되는 분무-냉각 장치에는 실질적으로 존재하지 않는다. 커버(10)는 모듈에 부착된 소자의 높이가 허용하는 범위 내에서, 전자 모듈의 표면에 근접하여 배치됨으로써 소형 모듈 패키징이 가능하다. 열이 광범위한 면적에 분산되어 있을 때 가장 효율적인 거대한 히트 싱크 등의 공냉식과는 달리, 분무-냉각 장치는 열의 집중을 강화하며, 이는 패키지 부피와 무게를 감소시키는 데 기여하는 또 하나의 요인이다.
도 1 및 도 2에 도시된 장치에 대해 폐쇄 루프 유체 흐름을 예시하는 도 4를 참조하면, 플레이트(44)가 커버(10)의 상면(12)에 부착되어 밀봉된다. 대안으로서, 기체 보조 주입 몰딩(gas-assist injection molding)을 사용하여 플레이트(44) 및 커버(10)를 일체로 제작하여 몰딩 공정 동안에 내부 보이드(void)를 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 플레이트(44) 대신에, 유체 공급 매니폴드(도 5와 관련하여 논의됨)가 상면(12)의 주변에 부착되어 밀봉될 수 있다.
다른 것들 중에서 인쇄 회로 기판일 수 있는 또 다른 플레이트(46)는 자신에 부착된 하나 또는 그 이상의 전자 모듈(45)을 가진다. 플레이트(46)는 어떤 적절한 수단을 이용하여 에지(16)(도 2에 도시됨)의 적어도 일부분에 고정된다. 플레이트(46) 상의 전자 모듈(45)(또는 그 일부분)은, EMI 감쇠 재료로 처리되거나 또는 일부가 EMI 감쇠 재료를 포함하는 구획(22)(도 2에 도시됨)이 하나 또는 그 이상의 모듈(45)을 둘러싸도록 배치된다.
도시된 바와 같이, 커넥터(47)는 전자 모듈(45)에 대해 전기적인 접속을 제공한다. 플레이트(46) 상의 차폐된 모듈(45)은 VME(Versa Module Europe) 케이지(cage) 또는 EIA(Electronic Industries Association) 서브-랙(sub-rack)(또는 다른 유형의 하우징)과 같은 랙 형태의 하우징 내에 배치될 수 있고, 다른 모듈들에 접속될 수 있다.
정상 동작 시에, 커버(10)상에 배치된 유체 유입 포트(60)에 튜브(52)를 통해 연결된 유체 펌프(50)는 유체 배분 매니폴드(26)에 냉각제를 공급한다. 그러나, 유체 공급 매니폴드(도 5와 관련하여 논의됨)가 플레이트(44) 대신 이용되는 경우, 유체 유입 포트(60)는 유체 공급 매니폴드 상에 배치되어 튜브(52)를 통해 유체 펌프(50)에 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 유체가 미립화되어 구획(22)으로 배출되면, 커버(10) 내에서 연속적인 채널을 형성하는 유체 수집 도관(28)은 음압력 차이 작용으로 인해 구획(22)으로부터 유체를 수용한다.
튜브(54)를 통해 펌프(50)에 연결되고 튜브(56)에 의해 유체 배출 포트(62)에 연결되는 응축기(53)는 유체 수집 도관(28)으로부터 유체를 수용한다. 응축기(53)는 유체로부터 열을 제거하여 유체의 온도를 감소시키고, 그것을 본래의 액체 상태로 복귀시킨다. 팬(48)은 응축기(53)의 냉각 용량을 증대시키기 위해 선택적으로 이용될 수 있다. 냉각된 유체는 응축기(53)로부터 유체 유입 포트(60)로 공급된다. 따라서, 냉각제의 폐루프 유동이 형성된다. 임의의 시점에서, 냉각제는 기상, 액상 또는 기상과 액상의 혼합체일 수도 있다.
냉각제 유동을 유지하기 위한 종래의 어떤 수단도 본 발명의 기술된 실시예에 이용할 수 있으며, 하나 이상의 커버(10)를 단일 냉각제 소스(source)에 연결하거나 또는 하나 또는 그 이상의 냉각제 소스가 단일 커버(10)에 연결될 수도 있다. 대안으로서, 하나 또는 그 이상의 폐루프 유동 시스템이 커버(10) 내에, 예를 들면 특정 구획 내에 수용될 수 있다.
유체 펌프(50), 응축기(53), 및 팬(48)의 크기는 열 제거 및 유속(flowrate) 요건에 근거하여 선택되어야 한다. 예를 들면, 통상적인 폐루프 유동은 500 내지 1000W의 열 배출에 대해 분당 500 내지 1000 밀리리터이다. 다양한 크기의 펌프와 응축기는 Isothermal System Research, Inc.에서 입수할 수 있으며, 허용 가능한 관류(tubing) 및 이음쇠(fittings)들은 일리노이주 버논 힐즈(Vernon Hills)에 소재하는 콜-파머(Cole-Parmer)사로부터 얻을 수 있다.
밀봉 및/또는 고정이 필요할 때마다 다양한 방법과 재료를 이용할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들면, 죔쇠(fastener), 컴플라이언트 개스킷(compliant gasket), 초음파 용접, 경납땜(brazing), 연납땜(soldering) 또는 스웨이징(swaging)을 이용한다.
본 명세서에서 기술된 폐루프 유동 시스템은 많은 이점을 가진다. 예를 들면, 다수의 유체 공급 및 배출 라인을 분류(routing) 및 관리(managing)할 필요가 없으며, 서로 다른 모듈들을 냉각시키기 위한 분무 노즐의 위치 지정(positioning)및 위치 재지정(repositioning)이 필요가 없다. 결론적으로, 회로가 좀 더 집적화되어 차폐된 장치 내에서의 전자 모듈간의 실질적인 공간의 감소함에 따라 열 밀도가 증가함에도 불구하고, 본 명세서에 기술된 분무 냉각 장치의 크기, 무게 또는 복잡성은 증가하지 않는다.
또한, 시스템의 단순화는 그 기능을 증대시킨다. 예를 들면, 분무 냉각 시스템을 수리하는 경우에 수많은 유체 라인을 절단하고 위치 재지정할 필요가 없어서 시스템의 누설 포텐셜(leakage potential)이 감소된다. 또한, 이러한 시스템 설계로 인해, 차폐 커버가 제거된 후 개개의 전자 모듈에의 접근이 방해받지 않게되고 모듈의 제거 및 재배치가 용이하게 된다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 차폐된 전자 모듈을 분무-냉각시키기 위한 장치를 예시한다. 커버(100)는, 커버(100)의 상면(112)이 유체 수집 도관(도 1 및 도 2에 도시됨)을 포함하지 않는 것을 제외하고는, 제1 실시예와 관련하여 설명된 커버(10)와 동일하다.
플레이트(146)는 커버(100)의 적어도 일 부분에 고정된다. 다른 것들 중에서 인쇄 회로 기판일 수 있는 플레이트(146)는 그 내부에 다수의 오리피스(orifice)를 가지며, 하나 또는 그 이상의 전자 모듈(45)이 플레이트에 부착된다. 전자 모듈(45)은 플레이트(146)의 양면 모두에 부착될 수 있다. 커버(100)와 대향하는 플레이트(146)상의 전자 모듈(45)은, EMI 감쇠 재료로 처리된 구획(도 2와 관련되여 설명됨)이 차폐를 필요로 하는 각 모듈(45)을 에워싸도록 배치된다.
저장기(도시되지 않음)를 정의하는 유체 공급 매니폴드(144)가 커버(100)의 상면(112)에 부착되고 밀봉된다. 유체 공급 매니폴드(144)는 튜브(52)로부터 냉각제를 수용하고 이 냉각제를 다수의 유체 배분 매니폴드(26)로 공급한다. 대안으로서, 플레이트(도 4와 관련하여 설명된 플레이트(44)와 같은)가 커버(100)의 상면(112)에 부착되고 밀봉될 수 있으며, 이 경우에 냉각제는 커버(100)에 직접 부착된 유체 유입 포트(도 4와 관련하여 논의된 유체 유입 포트(60)와 같은)를 통해서 유체 배분 매니폴드(26)로 제공된다.
유체 배출 매니폴드(148)가 커버(100)의 하면에 부착되어 밀봉될 수 있다.유체 배출 매니폴드(148)는 플레이트(146)의 오리피스(147)를 통해 커버(100)로부터 냉각제를 수집하고 튜브(56)를 통해 이 냉각제를 제거한다.
전자 모듈(45)이, 플레이트(146)의 커버(100)와 대면하지 않는 면(도시 생략)에 배치되는 경우에, 유체 배출 매니폴드(148)는, 가령, 커버 100과 유사한 다른 커버일 수도 있다. 이러한 커버는, 유체 제거와 함께, 플레이트(146)의 커버(100)와 대면하지 않는 면 상의 열-발생 전자 소자에 대해 EMI-차폐 및/또는 분무-냉각을 제공할 수 있다. 이 경우 중력 작용의 도움으로 유체가 제거될 수 있다.
냉각제의 폐루프 유동을 제공하는 동일하거나 또는 유사한 수단이, 제1 실시예와 관련하여 설명된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예와 함께 이용될 수 있다.
도 5에 도시된 분무-냉각 장치의 실시예에서, 분무 냉각으로 실현된 열 제거 및 패키징의 이점은 도 1, 2 및 4에 도시된 장치와 유사하다. 따라서, 커버와 상기 커버가 차폐하는 전자 모듈 간의 간격은 본질적으로, 냉각 시스템의 요건이 아닌 소자의 최대 높이에 의해 결정된다. 또한, 커버(100)는 소형이고 휴대용이다. 따라서, 장치는 효율적이고 유용하며, 그리고 재배치가 간단하고, 열 소스 대 노즐의 정합성이 이루어 질 수 있다.
기술된 실시예가 정상 동작 시에 냉각되는 전자 모듈을 도시하지만, 본 발명은 전자 모듈의 정상 동작 시에만 냉각되는 것으로 한정되지는 않으며, 예를 들면 전자 모듈의 검사와 평가 또는 모듈 내에 포함된 전자 회로 소자에도 적용될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 형태가 첨부된 청구범위 및 그들의 등가물의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 고안될 수 있다는 것도 자명하며, 본 발명은 전술한 특정 실시예의 임의의 방식으로 한정되지 않으며, 다음의 청구범위 및 그들의 등가물에 의해서만 제한됨을 이해할 것이다.

Claims (10)

  1. 전자 모듈을 전자기 복사로부터 차폐하기 위한 장치에 있어서,
    제1 표면 및 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 가진 커버 -상기 제2 표면은 주변을 한정하는 에지 및 오목 영역(recessed region)을 가짐-;
    상기 오목 영역과 연결되며, 상기 에지의 적어도 일 부분과 함께 구획(compartment)을 정의하는 벽(wall);
    상기 구획 내에 배치되는 전자기 간섭 감쇠 재료;
    상기 커버 내에 배치되는 유체 배분 매니폴드(fluid distributing manifold); 및
    노즐을 수용할 수 있는 크기로 제조되고, 저장 단부(receptacle end) 및 분무 단부(spray end)를 가지며, 상기 유체 배분 매니폴드 내에 배치되는 노즐 하우징(nozzle housing) -상기 분무 단부는 개구를 가지며, 상기 저장 단부는 상기 유체 배분 매니폴드와 연결되고, 상기 분무 단부는 상기 구획과 연결됨-
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전자 모듈이 부착되는 제1 플레이트를 더 포함하며, 상기 전자 모듈의 적어도 일 부분은 상기 구획 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 전자 모듈은 수동 소자, 멀티칩 모듈 및 전자 하이브리드 장치로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 플레이트는 인쇄 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1 플레이트는 자신을 관통하는 다수의 오리피스(orifice)를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 에지의 적어도 일 부분과 연결되며, 상기 다수의 오리피스으로부터 유체를 수집하는 유체 배출 매니폴드(fluid discharge manifold)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 커버 내에 상기 구획 주변의 적어도 일부에 인접하여 배치되며, 상기 제1 표면과 상기 제2 표면을 연결시키는 유체 수집 도관(fluid collecting conduit)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 커버 내에 배치되어 상기 유체 배분 매니폴드로 유체를 공급하는 유체 유입 포트(fluid inlet port); 및
    상기 커버 내에 배치되어 상기 유체 수집 도관으로부터 유체를 제거하는 유체 배출 포트(fluid outlet port)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 유체 유입 포트에 연결되는 유체 펌프; 및
    상기 유체 펌프 및 상기 유체 배출 포트에 연결되는 응축기
    를 더 포함하며, 상기 응축기는 상기 유체 배출 포트로부터 상기 유체를 수용하고 상기 유체 유입 포트로 상기 유체를 공급함으로써 폐루프 유체 유동(closed loop fluid flow)을 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제1 표면과 연결되며, 상기 유체 배분 매니폴드로 유체를 공급하는 유체 공급 매니폴드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
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