KR19990086119A - Cleaning device for chemical injection nozzle - Google Patents
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Abstract
웨이퍼 상에 포토레지스트 도포공정 후 노즐에 남아 있는 포토레지스트나 포토레지스트의 고화부분이나 변성점도부분을 세정하기 위한 케미컬 분사노즐용 세정 장치이다.A chemical spray nozzle cleaning apparatus for cleaning a photoresist or a solidified portion or modified viscosity portion of a photoresist remaining in a nozzle after a photoresist coating process on a wafer.
본 발명에 따른 세정장치는, 노즐의 분사관의 중간부위에 형성되는 홀, 상기 홀 안으로 세정액을 분사하기 위하여 상기 홀에 삽입된 제 1 분사호스와, 상기 노즐의 끝단에 세정액을 분사하기 위한 제 2 분사호스를 갖는다. 상기 제 1 및 제 2 분사호스는 유니온에 연결되어 세정액을 유니온으로부터 공급받고, 세정액은 쓰리웨이 밸브를 거쳐서 소정의 세정액 저장탱크로부터 상기 유니온으로 공급된다. 포토레지스트 도포공정 후, 상기 세정액은 상기 제 1 및 제 2 분사호스를 통하여 세정액을 분사함으로써 포토레지스트의 고화부분과 노즐의 끝단의 잔여 포토레지스트를 세정하여 제거하여 준다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cleaning apparatus comprising a hole formed in an intermediate portion of a spray pipe of a nozzle, a first spray hose inserted into the hole for spraying the cleaning liquid into the hole, and a cleaning liquid for spraying the cleaning liquid to the end of the nozzle. 2 has a spray hose. The first and second injection hoses are connected to the union to receive the cleaning liquid from the union, and the cleaning liquid is supplied from the predetermined cleaning liquid storage tank to the union via a three-way valve. After the photoresist coating process, the cleaning liquid is sprayed through the first and second spray hoses to clean and remove the remaining photoresist at the end of the nozzle and the solidified portion of the photoresist.
Description
본 발명은 케미컬 분사노즐용 세정 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 상의 포토레지스트 도포공정 후 노즐내에 형성될 수 있는 포토레지스트의 고화부분이나 변성점도부분을 세정하기 위한 세정장치를 설치하여 노즐세정이 이루어지도록 하는 케미컬 분사노즐용 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning apparatus for chemical injection nozzles, and more particularly, to a nozzle cleaning apparatus by installing a cleaning apparatus for cleaning a solidified portion or a modified viscosity portion of a photoresist that may be formed in a nozzle after a photoresist coating process on a wafer. It relates to a cleaning device for a chemical injection nozzle to achieve this.
포토레지스트는 웨이퍼 전체에 필요한 두께의 감광제 박막을 일정하게 형성시키기 위하여 스핀방식에 의하여 도포되며, 박막의 두께는 포토레지스트의 점성계수, 다중체 함량 및 최종 스핀속도와 가속 등의 영향을 받는다.The photoresist is applied by a spin method to uniformly form a photoresist thin film of a thickness required throughout the wafer, and the thickness of the thin film is affected by the viscosity of the photoresist, the content of the multi-body and the final spin speed and acceleration.
포토레지스트 도포설비에서는 도포가 이루어지는 스핀코팅부의 노즐에서, 포토레지스트가 회전되는 웨이퍼 상에 분사된다. 분사가 완료되면 노즐의 단부에서 내부로 밸브의 동작에 의해 포토레지스트가 2 ㎜ ∼ 4 ㎜ 흡입되어 포토레지스트의 고화가 방지된다. 이를 석백(Suck Back)이라 하는데, 석백은 케미컬이 분사된 후에 밸브와 같은 기계요소의 동작으로 케미컬이 노즐의 단부에서 심부로 소정 거리 흡입되어 포토레지스트의 고화가 방지되도록 하는 작용을 말한다.In the photoresist coating equipment, the photoresist is sprayed onto the wafer on which the photoresist is rotated at the nozzle of the spin coating portion where the coating is applied. When the injection is completed, the photoresist is sucked from 2 mm to 4 mm by the operation of the valve from the end of the nozzle to prevent the solidification of the photoresist. This is called Suck Back. Suck Back refers to an action that prevents solidification of the photoresist by preventing the chemical from being sucked a predetermined distance from the end of the nozzle to the core by the operation of a mechanical element such as a valve after the chemical is injected.
종래의 포토레지스트 도포장비는 도1a에 도시된 바와 같이, 포토레지스트가 분사되는 노즐(10)이 구비되는데, 보통 2 ∼ 4개의 노즐이 구비되어 선택적으로 사용된다. 연결부(12)를 통한 포토레지스트는 분사관(14)을 통해 분사되어 웨이퍼 상에 도포된다. 낱장의 웨이퍼가 로딩 및 언로딩 동작이 반복되면서 포토레지스트의 분사가 이루어지고, 분사공정 완료후 분사관(14)의 끝부분인 노즐단부에서는 분사후 석백이 이루어지며, 이는 도1b에 도시되어 있다.Conventional photoresist coating equipment, as shown in Figure 1a, is provided with a nozzle (10) to which the photoresist is sprayed, usually two to four nozzles are provided optionally used. The photoresist through the connection portion 12 is sprayed through the injection tube 14 and applied onto the wafer. Loading and unloading of a single wafer is repeated and injection of the photoresist is performed. After completion of the injection process, the nozzle end, which is the end of the injection tube 14, is sprayed back and back, which is shown in FIG. 1B. .
그런데 석백이 이루어지도록 하는 밸브와 같은 기계요소 및 제어동작에서 이상이 발생하여 석백이 이루어지지 않으면 석백불량이 발생하였다. 그리고 오랜 시간 동안 분사가 이루어지지 않아서 노즐 단부에 포토레지스트가 고화상태가 되거나, 점도가 변한 상태에서 분사되어 웨이퍼에 도포된다면 포토레지스트의 불량에 의한 공정이상을 유발시키게 된다.By the way, if the abnormality occurs in the mechanical element and control operation such as the valve to make the back 100 is not made, and the back is not made, the failure of the back of the seat occurred. If the injection is not performed for a long time and the photoresist is solidified at the nozzle end, or if the injection is applied to the wafer in a state where the viscosity is changed, it causes a process abnormality due to a defect of the photoresist.
위와 같은 불량요인을 해소하기 위해서 포토레지스트 도포공정 이전에 노즐배쓰(Nozzle Bath)의 위치에서 더미 디스펜스(Dummy Dispense)를 실시하였다. 더미 디스펜스란 소정 시간의 주기를 미리 설정하여 소정 시간이 되면 웨이퍼에 분사하는 도포공정이 이루어지기 전에, 포토레지스트를 노즐배쓰에 분사함으로써 노즐에서 포토레지스트의 고화를 방지하는 것이다.In order to eliminate the above-mentioned defects, dummy dispense was performed at the position of the nozzle bath before the photoresist coating process. The dummy dispense is to prevent the solidification of the photoresist at the nozzle by spraying the photoresist onto the nozzle bath before the application step of setting the cycle of the predetermined time in advance and spraying the wafer at the predetermined time is performed.
그러나, 웨이퍼에 형성되는 패턴은 집적도가 높아지면서 더욱 미세한 선폭이 요구되었고, 집적도가 높은 반도체를 제조하면서 양질의 포토레지스트가 요구되었다. 이와 같은 양질의 포토레지스트는 그 만큼의 비용이 부담되었고, 생산비용 측면을 감안하면 더미 디스펜스에 의해 소모되는 포토레지스트의 분사량을 간과할 수 없는 것이다.However, the pattern formed on the wafer requires a finer line width as the degree of integration increases, and a high quality photoresist is required while manufacturing a semiconductor having a high degree of integration. Such a high quality photoresist was expensive, and considering the production cost, the injection amount of the photoresist consumed by the dummy dispense cannot be overlooked.
따라서, 종래에는 전술한 바와 같이 포토레지스트가 노즐단부에서 굳으면 분사가 제대로 이루어지지 않고, 원하는 부위에 도포되지 않았으며, 노즐이 방치된 상태에서 오래두면 점도가 변하여 공정에 악영향을 끼쳤다. 그리고, 더미 디스펜스로 인한 포토레지스트 소모량 증가 및 그로 인한 생산비용이 증가하는 등의 문제점이 있었다.Therefore, in the related art, when the photoresist is hardened at the nozzle end as described above, spraying is not performed properly, and it is not applied to a desired portion, and when the nozzle is left for a long time, the viscosity changes and adversely affects the process. In addition, there has been a problem in that the photoresist consumption increases due to the dummy dispensing and the production cost increases.
본 발명의 목적은, 웨이퍼 상에 포토레지스트가 분사되는 노즐의 단부근처에 용제를 이용하여 노즐단부 및 노즐내부의 포토레지스트의 고화부분이나 변성점도부분을 세정할 수 있는 세정장치를 설치함으로써 포토레지스트 도포공정에 따른 수율저하를 방지하도록 하는 케미컬 분사노즐용 세정 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a photoresist by providing a cleaning device capable of cleaning a solidified portion or a modified viscosity portion of a photoresist in a nozzle end portion and a nozzle inside by using a solvent near an end portion of a nozzle to which photoresist is sprayed onto a wafer. It is to provide a cleaning device for a chemical spray nozzle to prevent the yield decrease in accordance with the coating process.
도1a는 노즐로부터 포토레지스트가 분사되는 상태의 단면도이다.1A is a cross-sectional view of a state in which photoresist is injected from a nozzle.
도1b는 노즐로부터 포토레지스트가 분사된 후의 상태의 단면도이다.Fig. 1B is a sectional view of the state after the photoresist is ejected from the nozzle.
도2는 본 발명에 따른 케미컬 분사노즐용 세정 장치의 일실시예를 나타내는 구조도이다.2 is a structural diagram showing an embodiment of a cleaning device for a chemical injection nozzle according to the present invention.
도3은 본 발명에 따른 케미컬 분사노즐용 세정 장치의 다른 실시예를 나타내는 구조도이다.Figure 3 is a structural diagram showing another embodiment of the cleaning device for a chemical injection nozzle according to the present invention.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing
10, 20 : 노즐 12, 22 : 공급부10, 20: nozzle 12, 22: supply part
14, 24 : 분사관 25 : 홀14, 24: injection pipe 25: hole
26, 27 : 분사호스 28 : 유니온(Union)26, 27: injection hose 28: Union
30 : 쓰리웨이밸브(Three Way Valve) 32, 34 : 밸브30: Three Way Valve 32, 34: Valve
33, 35 : 밸브 40 : 노즐홈배쓰(Nozzle Home Bath)33, 35: valve 40: nozzle home bath (Nozzle Home Bath)
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 케미컬 분사노즐용 세정 장치는, 포토레지스트를 분사하기 위하여 분사관이 형성된 노즐을 구비하여 이루어진 노즐장치에 있어서, 상기 분사관의 단부로부터 소정거리 근접된 부위에 세정을 위해 상기 분사관의 내부와 외부를 관통하는 홀이 형성되어 이루어지는 노즐 및 상기 노즐에 형성된 상기 홀에 세정용 케미컬이 공급되도록 연결되어서 상기 분사관을 포함하는 상기 노즐을 세정하기 위한 용제를 공급하는 세정수단을 구비하여 이루어진다.The cleaning device for a chemical injection nozzle according to the present invention for achieving the above object is a nozzle device comprising a nozzle formed with a spray pipe for injecting a photoresist, in a portion near a predetermined distance from the end of the spray pipe A nozzle for forming a hole penetrating the inside and the outside of the injection pipe for cleaning and a cleaning chemical is supplied to the hole formed in the nozzle to supply a solvent for cleaning the nozzle including the injection pipe. It comprises a cleaning means to.
그리고, 상기 케미컬은 포토레지스트(Photoresist)가 포함되며, 상기 세정용 케미컬은 시너(Thinner) 등의 유기화합물에 의한 유기용제를 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the chemical may include a photoresist, and the cleaning chemical may include an organic solvent made of an organic compound such as thinner.
그리고, 상기 노즐은 단부로부터 4㎜ 이내의 거리에 상기 홀이 형성되어 이루어짐이 바람직하다.In addition, the nozzle is preferably formed by forming the hole at a distance within 4mm from the end.
그리고, 상기 세정수단은 세정용 용제가 공급되는 용제공급부, 건조를 위한 가스가 공급되는 가스공급부, 상기 용제공급부와 상기 가스공급부가 배관으로 연결되어서 공급경로가 제어신호에 의해 선택적으로 절환되는 절환수단, 상기 용제공급부와 상기 가스공급부 및 상기 절환수단이 연결되어서 개폐 제어신호를 각각 출력하는 제어부 및 상기 절환수단에 연결되어서 상기 노즐의 단부를 세정하는 경로를 설정하는 세정부를 구비함으로써 상기 노즐의 단부를 세정하도록 이루어짐이 바람직하다.The cleaning means may include: a solvent supply part for supplying a cleaning solvent, a gas supply part for supplying a gas for drying, and a switching means in which the supply path is selectively switched by a control signal because the solvent supply part and the gas supply part are connected to a pipe. And a control part connected to the solvent supply part, the gas supply part, and the switching means to output an open / close control signal, and a cleaning part connected to the switching means to set a path for cleaning the end of the nozzle. It is preferably done to clean.
그리고, 상기 용제공급부는 용제가 저장되는 용기 및 상기 용기에 배관을 통해 연결되어서 상기 용제의 공급을 개폐하는 밸브를 구비하여 이루어질 수 있다.The solvent supply unit may include a container in which the solvent is stored and a valve connected to the container through a pipe to open and close the supply of the solvent.
그리고, 상기 가스공급부는 가압에 의한 가스가 충진되어 저장되는 가압가스 용기 및 상기 가압가스용기에 연결되어 개폐동작이 이루어지는 밸브를 구비하여 이루어질 수 있다.The gas supply unit may include a pressurized gas container in which gas by pressurization is stored and a valve connected to the pressurized gas container to open and close the gas supply unit.
그리고, 상기 가스는 질소가스가 사용될 수 있다.In addition, the gas may be nitrogen gas.
그리고, 상기 절환수단은 쓰리웨이밸브(Three Way Valve)로 이루어질 수 있다.And, the switching means may be made of a three way valve (Three Way Valve).
그리고, 상기 세정부는 상기 용제 및 상기 가스가 서로 다른 부위로 분사되게 경로를 유도하는 유니온(Union) 및 상기 유니온에 각각 연결되어 서로 다른 부분을 세정하기 위한 분사부를 제공하는 둘 이상의 분사호스를 구비함이 바람직하다.The cleaning unit includes at least two injection hoses that provide a spraying unit for connecting different portions of the union and the union, respectively, to inject the solvent and the gas into the different portions, and the spraying unit for cleaning the different portions. It is preferable to.
그리고, 상기 유니온은 상기 노즐의 일측부에 고정됨이 바람직하다.In addition, the union is preferably fixed to one side of the nozzle.
그리고, 상기 둘 이상의 분사호스 중 제 1 분사호스는 상기 노즐의 내측 심부에 상기 용제 및 상기 가스가 공급되도록 상기 노즐에 형성된 상기 홀에 삽입되며, 상기 노즐의 이동거리 보다 긴 호스를 구비하여 이루어질 수 있고, 상기 분사호스 중 제 2 분사호스는 상기 노즐의 외측이 세정되도록 상기 노즐에서 소정거리 이격되게 설치됨이 바람직하다.The first injection hose of the two or more injection hoses may be inserted into the hole formed in the nozzle to supply the solvent and the gas to the inner core of the nozzle, and may include a hose longer than the moving distance of the nozzle. The second injection hose of the injection hose is preferably installed to be spaced apart from the nozzle so that the outside of the nozzle is cleaned.
또한, 상기 세정부는 상기 용제 및 상기 가스가 서로 다른 부위로 분사되게 경로를 유도하는 유니온(Union), 상기 유니온에 연결되고, 상기 용제 및 상기 가스를 상기 홀이 형성된 상기 노즐에 연결되는 제 3 분사호스 및 상기 유니온에 연결되고, 상기 노즐의 홈위치에 형성된 배쓰(Bath)의 일측부를 관통하는 홀에 연결하여 상기 용제 및 상기 가스가 흐르는 경로를 제공하는 제 4 분사호스를 구비하여 이루어질 수 있다.The cleaning unit may further include a union for guiding a path of the solvent and the gas to be injected into different portions, and a third portion connected to the union and connecting the solvent and the gas to the nozzle having the hole. And a fourth injection hose connected to the injection hose and the union, and connected to a hole passing through one side of a bath formed at the groove position of the nozzle to provide a path through which the solvent and the gas flow. .
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2에 의하면, 노즐의 내부 및 외부를 세정할 수 있는 세정장치가 도시되어 있다. 노즐(20)은 공급부(22)와 분사관(24)으로 이루어지는데, 분사관(24)에는 세정용 용제 및 가스가 공급되는 홀(25)이 형성되어 있다. 홀(25)은 용제공급을 위한 분사호스(26)가 연결되어 있고, 분사관(24)의 단부를 세정하기 위해 분사호스(27)가 분사호스(26)와 동일 유니온(28)에 연결되어 있다.2, a cleaning apparatus capable of cleaning the inside and outside of the nozzle is shown. The nozzle 20 consists of a supply part 22 and the injection pipe 24, The hole 25 is provided in the injection pipe 24 in which the cleaning solvent and gas are supplied. The hole 25 is connected to the injection hose 26 for supplying the solvent, the injection hose 27 is connected to the same union 28 as the injection hose 26 to clean the end of the injection pipe 24 have.
유니온(28)은 관을 통해 세 개의 경로를 제공하는 쓰리웨이밸브(30)(Three Way Valve)의 일연결부에 연결되어 있다. 쓰리웨이밸브(30)는 시너가 공급되는 라인에 설치된 밸브(32)와, 질소가스가 공급되는 라인에 설치된 밸브(34)가 연결되어 있다.Union 28 is connected to one connection of the three-way valve (30) to provide three paths through the pipe. The three-way valve 30 is connected to a valve 32 provided in a line through which thinner is supplied, and a valve 34 provided in a line through which nitrogen gas is supplied.
그리고, 밸브(32)에는 개폐를 위한 신호를 인가받는 밸브(33)가 더 연결되어 있고, 밸브(34)도 개폐용 밸브(35)가 더 연결되어 구성된다.Further, the valve 32 is further connected to the valve 33 receiving a signal for opening and closing, and the valve 34 is also configured to further open and close the valve 35.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 실시예는 포토레지스트가 웨이퍼 상에 분사될 때의 동작과 분사가 완료된 후 포토레지스트가 고화되는 등 노즐부위에 오염이 발생되었을 때의 동작으로 나누어서 설명한다.The embodiment according to the present invention configured as described above is divided into an operation when the photoresist is sprayed on the wafer and an operation when contamination occurs in the nozzle portion such as the photoresist solidifying after the injection is completed.
먼저, 포토레지스트가 노즐(20)로부터 웨이퍼 상에 분사될 때의 동작을 설명하면, 제어부(도시하지 않음)로부터 분사신호가 인가되면 노즐(20)은 웨이퍼가 로딩되어 있는 위치로 이동하고, 소정 설정된 시간동안 분사관(24)을 통해 포토레지스트가 분사된다. 분사될 때의 노즐(20)에 설치된 세정용 홀(25)에서는 어느 것도 분사되지 않고, 단지 분사관(24)에서 포토레지스트만 분사된다. 즉 밸브들(30, 32, 33, 34, 35) 모두는 폐쇄된 상태를 유지하는 것이다. 소정 시간동안 분사된 후 노즐단부에 있는 포토레지스트는 도시되지 않은 기계요소의 작용으로 석백이 이루어진다.First, when the photoresist is sprayed on the wafer from the nozzle 20, the operation is performed. When the spray signal is applied from the controller (not shown), the nozzle 20 moves to the position where the wafer is loaded, The photoresist is sprayed through the spray tube 24 for a set time. Nothing is injected from the cleaning hole 25 provided in the nozzle 20 at the time of injection, only the photoresist is injected from the injection pipe 24. That is, all of the valves 30, 32, 33, 34, 35 remain closed. After being sprayed for a predetermined time, the photoresist at the nozzle end is made back with the action of an unillustrated mechanical element.
다음으로, 분사가 종료되어 노즐(20) 세정동작이 이루어질 경우의 동작을 설명한다. 분사가 종료되면 노즐(20)은 초기위치로 이동하여 다음 제어신호를 기다린다. 이때의 노즐(20)은 석백이 이루어진 상태로서 포토레지스트는 노즐(20)의 단부로부터 내부로 4㎜ 정도 흡입된 상태를 유지하고 있다. 분사관(24)에 형성되어 있는 세정용 홀(25)은 석백이 이루어진 포토레지스트의 깊이 이하인 노즐(20)의 단부로부터 4㎜ 미만의 위치에 형성되도록 이루어짐이 바람직하다.Next, the operation in the case where the injection is completed and the nozzle 20 cleaning operation is performed will be described. When the injection is finished, the nozzle 20 moves to the initial position and waits for the next control signal. At this time, the nozzle 20 is in a state where the back and back are made, and the photoresist is maintained in a state sucked about 4 mm from the end of the nozzle 20. The cleaning hole 25 formed in the injection tube 24 is preferably made to be formed at a position of less than 4 mm from the end of the nozzle 20 which is less than or equal to the depth of the photoresist in which the slab is formed.
분사가 종료되고, 노즐(20)이 초기위치로 이동하게 되면 제어부에서는 노즐(20)에서 포토레지스트 고화현상이 발생되지 않도록 하기 위해 노즐(20)의 단부를 세정하는 세정신호를 발생한다. 세정신호가 인가되고, 세정이 이루어질 때의 세정장치의 동작을 더욱 상세히 설명하면, 먼저 밸브(33)에 개방신호가 인가되면 이에 연결된 밸브(32)가 열려서 시너가 공급된다. 이때의 쓰리웨이밸브(30)의 경로는 밸브(32)로 설정되고, 밸브(34)방향으로는 닫혀있다.When the injection is finished and the nozzle 20 is moved to the initial position, the controller generates a cleaning signal for cleaning the end of the nozzle 20 in order to prevent photoresist solidification from occurring in the nozzle 20. When the cleaning signal is applied and the operation of the cleaning device when the cleaning is performed in more detail, first, when the open signal is applied to the valve 33, the valve 32 connected thereto is opened to supply thinner. The path of the three-way valve 30 at this time is set to the valve 32, and is closed in the valve 34 direction.
공급된 시너는 유니온(28)을 통해 호스(26, 27)에 각각 공급된다. 호스(26)를 통해서 분사관(24)로 시너가 공급되어서 노즐(20) 내부의 포토레지스트가 세정되고, 호스(27)를 통해서는 노즐(20) 외측부의 이물질 또는 포토레지스트가 세정된다. 호스(26)는 노즐(20)의 이동범위 보다 더 길게 형성되어야 하고, 유연한 재질의 고무호스 등이 사용된다.The supplied thinner is supplied to the hoses 26 and 27 through the union 28, respectively. Thinner is supplied to the injection pipe 24 through the hose 26 to clean the photoresist inside the nozzle 20, and foreign matter or photoresist outside the nozzle 20 is cleaned through the hose 27. The hose 26 should be formed longer than the moving range of the nozzle 20, a rubber hose made of a flexible material is used.
소정 시간동안 시너에 의한 세정이 이루어지면 제어부는 밸브(33)에 폐쇄신호를 인가하여 밸브(32)가 닫히고, 밸브(35)에 개방인호를 인가하여 밸브(34)가 개방되어서 가압된 질소가스가 공급되고, 제어부는 쓰리웨이밸브(30)의 경로를 질소가스가 공급되는 경로로 변경시킨다. 이렇게 형성된 경로를 통해서 가압된 질소가스가 호스를 통해 분사관(24)의 내부 및 노즐(20)의 외측부로 분사되어 시너가 건조되어서 포토레지스트로 인한 오염을 사전에 방지한다.When cleaning is performed by thinner for a predetermined time, the control unit applies a closing signal to the valve 33 to close the valve 32, and applies an open sign to the valve 35 to open the valve 34 to pressurized nitrogen gas. Is supplied, and the controller changes the path of the three-way valve 30 to a path through which nitrogen gas is supplied. The nitrogen gas pressurized through the path thus formed is injected into the inside of the injection pipe 24 and the outside of the nozzle 20 through the hose to dry the thinner to prevent contamination due to the photoresist in advance.
도3에는 전술한 실시예와 유사한 예로서, 노즐(20)을 이루는 분사관(24)의 세정은 동일하게 이루어지나, 노즐외측부 및 노즐 홈배쓰(40)(Home Bath)를 세정할 수 있도록 이루어져 있는 점이 서로 다르다고 할 수 있다.In Fig. 3, as an example similar to the above-described embodiment, the cleaning of the injection pipe 24 constituting the nozzle 20 is performed in the same manner, but is made to clean the outside of the nozzle and the nozzle home bath 40 (Home Bath). There is a difference between them.
구체적인 동작은 전술한 실시예와 동일한 제어동작이 이루어지며, 다만 노즐(20)이 홈 위치에 있을 때는 배쓰(40)에 근접되도록 하강한 상태를 유지하고 있어서 노즐외측부의 세정이 용이하게 이루어질 수 있다. 또한 홈배쓰(40)를 세정할 수 있는 특징이 있다.Specific operations are performed in the same control operation as in the above-described embodiment, except that the nozzle 20 is kept in a lowered state so as to be close to the bath 40 when the nozzle 20 is in the home position, so that the outside of the nozzle may be easily cleaned. . In addition, there is a feature that can clean the home bath (40).
그리고, 제어부에 의한 세정동작은 미리 설정된 바에 따라 다르게 이루어질 수 있다. 즉 각 밸브(32, 34)의 개방이 동시에 이루어져서 시너와 질소가스를 동시에 분사되게 하고, 세정이 이루어지면 시너는 공급되지 않은 상태에서 질소가스만 공급되어 분사관(24) 및 노즐외측부를 건조시킬 수 있다.In addition, the washing operation by the controller may be performed differently according to a predetermined setting. That is, the valves 32 and 34 are simultaneously opened to spray the thinner and the nitrogen gas at the same time, and when the cleaning is performed, the thinner is supplied with only the nitrogen gas in a non-supplied state to dry the injection tube 24 and the outside of the nozzle. Can be.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 실시예에 의하면 노즐(20) 내부에 고화된 포토레지스트를 세정하여 제거하기 위해 노즐(20)을 따로 분리하여 세정하지 않고, 결합된 상태에서 세정장치를 통해 세정이 이루어짐으로써 고화된 포토레지스트가 제거되어서 작업자의 수고를 덜 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, in order to clean and remove the solidified photoresist inside the nozzle 20, the nozzle 20 is not separated and cleaned, but the cleaning is performed through the cleaning apparatus in the combined state. By doing so, the solidified photoresist is removed, thereby reducing the labor of an operator.
따라서, 본 발명에 의하면 세정장치에 의해 노즐의 분사관과 노즐단부 및 홈배쓰의 세정을 자동화하고, 세정을 위한 저가의 케미컬을 사용함으로써 생산비용이 절감되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the cleaning apparatus automates the cleaning of the injection pipe, the nozzle end, and the home bath, and reduces the production cost by using a low-cost chemical for cleaning.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
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