KR20060010316A - Equipment for cleaning photo resist nozzle in semiconductor coating device - Google Patents

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KR20060010316A KR1020040058973A KR20040058973A KR20060010316A KR 20060010316 A KR20060010316 A KR 20060010316A KR 1020040058973 A KR1020040058973 A KR 1020040058973A KR 20040058973 A KR20040058973 A KR 20040058973A KR 20060010316 A KR20060010316 A KR 20060010316A
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Abstract

본 발명은 포토레지스트를 분사하는 노즐을 세정하는 포토레지스트 노즐 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist nozzle cleaning apparatus for cleaning a nozzle for spraying a photoresist.

분사노즐이 노즐대기홈에 위치할 경우 주기적으로 노즐을 세정하여 노즐의 막힘현상이나 웨이퍼에 포토레지스트를 분사할 시 분사위치의 틀어짐을 방지하기 위한 본 발명의 반도체 코팅설비의 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐 세정장치는, 아세톤 액을 저장하고 있는 아세톤 보틀과, 상기 아세톤보틀로부터 공급관을 통해 공급되는 아세톤을 적재하는 버퍼탱크와, 상기 버퍼탱크의 상부위치에 각각 설치되어 상기 버퍼탱크에 아세톤액의 엠프티 상태를 감지하는 엠프티센서와, 상기 버퍼탱크로부터 공급되는 아세톤 액을 분사되도록 압력을 인가하는 디스펜스 펌프와, 상기 디스펜스 펌프에 연결된 공급관 상에 설치되어 소정의 아세톤공급 밸브제어신호에 의해 아세톤액이 공급되거나 차단되도록 개폐하는 아세톤공급밸브와, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 분사하지 않을 시 상기 노즐이 대기하도록 위치하는 노즐대기홈과, 상기 노즐대기홈의 상부내측면에 설치되어 아세톤 액을 상기 노즐 팁으로 분사하는 스프레이어와, 상기 노즐이 노즐대기홈에 위치할 경우 일정시간 주기로 아세톤액을 분사하도록 제어하고, 상기 엠프티센서로부터 아세톤 엠프티상태가 검출될 시 경보발생 제어신호를 출력하며, 설정된 시간동안 아세톤을 분사하기 위한 아세톤 공급밸브 제어신호 및 설정된 시간동안 N2개스를 분사하기 위한 가스공급 밸브제어신호를 발생하는 콘트롤러를 포함한다.When the injection nozzle is located in the nozzle atmosphere, the nozzle is periodically cleaned to spray the photoresist of the semiconductor coating equipment of the present invention to prevent the clogging of the nozzle or the dislocation of the injection position when the photoresist is sprayed onto the wafer. The nozzle cleaning apparatus includes an acetone bottle for storing acetone liquid, a buffer tank for loading acetone supplied from the acetone bottle through a supply pipe, and an upper portion of the buffer tank, and an amplifier of acetone liquid in the buffer tank. An empty sensor for detecting the tee state, a dispense pump for applying pressure to inject the acetone liquid supplied from the buffer tank, and an acetone liquid by a predetermined acetone supply valve control signal installed on a supply pipe connected to the dispense pump. Acetone supply valve to open or close the supply or shut off, and a photo on the wafer When the nozzle is not sprayed, a nozzle holding groove positioned to wait for the nozzle, a sprayer installed at an upper inner side of the nozzle holding groove to inject acetone liquid to the nozzle tip, and the nozzle is located at the nozzle holding groove. In this case, the acetone liquid is sprayed at a predetermined time period, and when the acetone empty state is detected from the empty sensor, an alarm generation control signal is output, and acetone supply valve control signal for injecting acetone for a set time and for a set time. And a controller for generating a gas supply valve control signal for injecting N2 gas.

아세톤, 노즐세정, N2개스, 포토레지스트 세정, 디스펜스펌프Acetone, Nozzle Cleaning, N2 Gas, Photoresist Cleaning, Dispensing Pump

Description

반도체 코팅설비의 포토레지스트 노즐 세정장치{EQUIPMENT FOR CLEANING PHOTO RESIST NOZZLE IN SEMICONDUCTOR COATING DEVICE} Photoresist Nozzle Cleaning Device for Semiconductor Coating Equipment {EQUIPMENT FOR CLEANING PHOTO RESIST NOZZLE IN SEMICONDUCTOR COATING DEVICE}             

도 1은 종래의 웨이퍼상에 포토레지스트를 도포하는 반도체 제조설비를 나타낸 도면1 is a view showing a semiconductor manufacturing apparatus for applying a photoresist on a conventional wafer;

도 2은 종래의 노즐 팁에 포토레지스트 찌꺼기로 오염된 상태에서 웨이퍼로 포토레지스트가 분사되는 상태를 나타낸 도면2 is a view illustrating a state in which photoresist is sprayed onto a wafer in a state in which a conventional nozzle tip is contaminated with photoresist residue.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 코팅설비의 포토레지스트 노즐 세정장치의 구성도로서,3 is a block diagram of a photoresist nozzle cleaning apparatus of a semiconductor coating apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 포토레지스트 분사노즐을 세정하기 위한 제어 흐름도4 is a control flowchart for cleaning a photoresist injection nozzle according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *         Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100, 102: 제1 및 제2 아세톤보틀 104, 106: 제1 및 제2 버퍼탱크100, 102: first and second acetone bottle 104, 106: first and second buffer tank

108, 110: 제1 및 제2 엠프티센서 112: 3웨이밸브108, 110: first and second empty sensors 112: 3-way valve

114: 디스펜스펌프 116: 콘트롤러114: dispense pump 116: controller

118: 경보부 120: 아세톤 공급밸브118: alarm unit 120: acetone supply valve

122, 124: 제1 및 제2 개스공급밸브 126, 128: 제1 및 제2 개스분사노즐 122, 124: first and second gas supply valves 126, 128: first and second gas injection nozzles                 

130, 132: 제1 및 제2 스프레이어
130, 132: first and second sprayers

본 발명은 반도체 코팅설비의 포토레지스트 노즐 세정장치에 관한 것으로, 특히 포토레지스트를 분사하는 노즐을 세정하는 포토레지스트 노즐 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist nozzle cleaning apparatus for semiconductor coating equipment, and more particularly, to a photoresist nozzle cleaning apparatus for cleaning a nozzle for spraying photoresist.

일반적으로 반도체 제조공정은 패브리케이션(FABRICATION), 어셈블리, 테스트로 구분되며, 패브리케이션은 원자재 웨이퍼가 투입되어 확산, 사진, 식각, 박막공정을 여러 차례 반복하여 진행되면서 전기회로를 구성하여 웨이퍼 상태에서 전기적으로 완전하게 동작되는 웨이퍼 상태의 반제품이 만들어지는 전공정을 나타낸다.Generally, semiconductor manufacturing process is divided into FABRICATION, assembly, and test. In fabrication, an electrical circuit is formed by repeating the diffusion, photography, etching, and thin film processes by inputting a raw material wafer. It represents the entire process of making a semi-finished product in a fully electrically operated wafer state.

상기 공정 중 사진공정은 연마된 실리콘 웨이퍼의 표면 보호 및 사진식각을 위하여 그 표면에 산화막을 형성하고 그 산화막 위에 액체상태의 포토레지스트를 떨어뜨린 후 고속 회전시켜 균일한 코팅막을 형성한다. 이렇게 웨이퍼에 포토레지스트를 코팅한 후 마스크를 걸쳐 포토레지스트가 도포된 웨이퍼에 빛을 가하여 빛을 받은 부위만 반응하도록 한다. 그런 후 웨이퍼의 산화된 표면이 반응하도록 현상하여 일종의 허상을 갖도록 한 다음 포토레지스트 밑에 성장, 침적, 증착된 박막들을 개스나 케미걸을 이용하여 식각에 의해 제거하여 패턴을 형성한다. 이와 같은 포토공정에서 포토레지스트는 패턴을 형성하는데 매우 중요한 비중을 갖게 되는데, 이는 웨이퍼에 포토레지스트가 얼마의 두께로 도포되는가에 따라 회로선폭(CD)의 정확도가 가려지게 된다. In the photolithography process, an oxide film is formed on the surface of the polished silicon wafer to protect the surface and the photolithography process. Then, a photoresist in a liquid state is dropped on the oxide film and rotated at a high speed to form a uniform coating film. After the photoresist is coated on the wafer, light is applied to the photoresist-coated wafer through a mask so that only the light-received portion reacts. Then, the oxidized surface of the wafer is developed to react to have a kind of virtual image, and then the growth, deposition, and deposited thin films under the photoresist are removed by etching using gas or chemical, forming a pattern. In such a photo process, the photoresist has a very important specific gravity to form a pattern, and the accuracy of the circuit line width (CD) is masked depending on the thickness of the photoresist on the wafer.

따라서 포토레지스트를 웨이퍼에 도포하기 위한 장치가 대한민국 공개특허공보 공개번호 1999-0069617호에 개시되어 있다. 공개특허공보 공개번호 1999-0069617호는 포토레지스트 막에 원하지 않는 기포가 포함되는 것을 방지하기 위해 저장탱크 교환밸브 전단에 설치된 센서가 오 동작하더라도 저장탱크 교환밸브와 포토레지스트 도포용 관 사이에 연결된 보조센서에 의해 포토레지스트의 잔량을 최종적으로 확인 감지하여 양호한 포토레지스트 막을 제조하도록 하는 것을 개시하고 있습니다. Therefore, an apparatus for applying a photoresist to a wafer is disclosed in Korean Laid-Open Patent Publication No. 1999-0069617. Korean Patent Laid-Open Publication No. 1999-0069617 discloses an auxiliary connection between a storage tank exchange valve and a photoresist coating tube even if a sensor installed in front of the storage tank exchange valve malfunctions to prevent unwanted bubbles in the photoresist film. It discloses that a sensor finally confirms and detects the remaining amount of photoresist to produce a good photoresist film.

또한 포토레지스트를 웨이퍼에 균일하게 도포하기 위한 장치가 미합중국 특허 US 6,332,924 B1에 개시되어 있다. 미합중국 특허 US 6,332,924 B1은 포토레지스터의 토출량 및 압력을 일정하게 하여 노즐로 하여금 웨이퍼 상에 상기 포토레지스터를 균일하게 도포할 수 있도록 하는 것을 개시하고 있다. An apparatus for uniformly applying photoresist to a wafer is also disclosed in US Pat. No. 6,332,924 B1. US Pat. No. 6,332,924 B1 discloses that the discharge amount and pressure of the photoresist are constant so that the nozzle can uniformly apply the photoresist on the wafer.

도 1은 종래의 웨이퍼상에 포토레지스트를 도포하는 반도체 제조설비를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a semiconductor manufacturing apparatus for applying a photoresist on a conventional wafer.

제어부(18)는 포토레지스트를 공급하기 위한 각종 밸브를 개폐하기 위한 제어신호를 출력한다. 포토레지스트공급부(10)는 포토레지스트를 공급하기 위해 포토레지스트를 적재하고 있다. 제1밸브(12)는 상기 포토레지스트 공급부(10)에 관을 통해 연결되어 제어부(18)의 제어에 의해 개폐하도록 한다. 펌핑부(14)는 관을 통해 제1 밸브(12)에 연결되어 있고, 필터가 내장되어 있으며 포토레지스트를 공급되 도록 질소개스를 유입하여 포토레지스트를 가압하도록 한다. 제2밸브(16)는 관을 통해 펌핑부(14)에 연결되어 제어부(18)의 제어에 의해 개폐되어 질소개스를 상기 펌핑부(14)로 공급되도록 한다. 솔레노이드밸브(20)는 제어부(18)의 제어에 의해 제3밸브(22)를 개폐하도록 제어한다. 제3 밸브(22)는 상기 솔레노이드밸브(20)의 제어에 의해 개폐되어 노즐(24)로 포토레지스트를 공급하도록 한다. 노즐(24)은 펌핑부(14)로부터 펌핑되어 제3 밸브(122)를 통해 유입된 포토레지스트를 분사한다. 노즐대기홈(26)은 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하지 않을 시 노즐(24)이 대기하는 장소이다. 회수탱크(28)는 노즐(24)이 노즐대기홈(26)에서 대기할 시 설정된 시간마다 포토레지스트를 더미투입할 시 투입되는 포토레지스트를 관을 통해 회수한다.The control unit 18 outputs a control signal for opening and closing various valves for supplying the photoresist. The photoresist supply unit 10 stacks the photoresist for supplying the photoresist. The first valve 12 is connected to the photoresist supply unit 10 through a pipe so as to be opened and closed under the control of the controller 18. The pumping part 14 is connected to the first valve 12 through a pipe, and has a filter built therein to pressurize the photoresist by introducing nitrogen gas to supply the photoresist. The second valve 16 is connected to the pumping unit 14 through a pipe to be opened and closed by the control of the control unit 18 to supply nitrogen gas to the pumping unit 14. The solenoid valve 20 controls to open and close the third valve 22 by the control of the controller 18. The third valve 22 is opened and closed by the control of the solenoid valve 20 to supply the photoresist to the nozzle 24. The nozzle 24 is pumped from the pumping unit 14 and sprays the photoresist introduced through the third valve 122. The nozzle holding groove 26 is a place where the nozzle 24 stands by when the photoresist is not applied to the wafer. The recovery tank 28 recovers the photoresist input when the nozzle 24 dummyly inputs the photoresist every set time when the nozzle 24 waits in the nozzle standby groove 26.

웨이퍼상에 포토레지스트를 도포하기 위해서는 제어부(18)의 제어에 의해 제3밸브(22)가 닫히고, 제1 및 제2 밸브(12, 16)는 열려서 포토레지스트 공급부(10)로부터 펌핑부(14)로 포토레지스트가 유입된다. 펌핑부(14)는 유입된 포토레지스트를 필터를 통해 필터링하고 포토레지스트를 가압한다. 그리고 포토지스트 유입이 완료되면 제어부(18)는 제1 및 제2 밸브(12, 16)를 닫히도록 하고, 제3밸브(22)가 열리도록 제어하여 펌핑부(14)에서 질소가스의 가압에 의해 포토레지스트가 노즐(24)을 통해 분사가 이루어지도록 한다. In order to apply the photoresist on the wafer, the third valve 22 is closed by the control of the control unit 18, and the first and second valves 12 and 16 are opened to pump the pumping unit 14 from the photoresist supply unit 10. The photoresist is introduced into (). The pumping unit 14 filters the introduced photoresist through a filter and pressurizes the photoresist. When the photogist flow is completed, the control unit 18 closes the first and second valves 12 and 16 and controls the third valve 22 to be opened to pressurize the nitrogen gas in the pumping unit 14. This allows the photoresist to be sprayed through the nozzle 24.

이렇게 하여 도시하지 않은 웨이퍼 적재부에 적재되어 있는 웨이퍼에 포토레지스트가 분사된다. 그러나 웨이퍼상에 포토레지스트를 분사하지 않을 경우 노즐(24)은 노즐대기홈(26)에 위치하고 있다. 이때 제어부(16) 포토레지스트의 굳음을 방지하기 위해 예를들어 60분에 1회씩 자동으로 포토레지스트를 노즐(24)을 통해 분사하도록 제1 내지 제3 밸브(12, 16, 22)를 제어한다. 노즐(24)로부터 분사된 포토레지스트는 관을 통해 회수탱크(28)로 회수된다.In this way, the photoresist is sprayed on the wafer which is loaded on the wafer loading section (not shown). However, when the photoresist is not sprayed on the wafer, the nozzle 24 is located in the nozzle standby groove 26. At this time, the control unit 16 controls the first to third valves 12, 16, and 22 to automatically spray the photoresist through the nozzle 24, for example, once every 60 minutes to prevent firmness of the photoresist. . The photoresist injected from the nozzle 24 is recovered to the recovery tank 28 through the tube.

그리고 웨이퍼상에 포토레지스트를 도포하는 경우 최초로 포토레지스트를 웨이퍼에 도포하기 전에 노즐(24)이 노즐대기홈(26)에 위치한 상태에서 1회 분사하게 된다. 그런 후 노즐(24)은 노즐대기홈(26)의 위치를 벗어나 웨이퍼 적재부의 위치로 이동하여 실제 웨이퍼상에 분사하여 도포한다. When the photoresist is applied onto the wafer, the nozzle 24 is sprayed once with the nozzle 24 located in the nozzle standby groove 26 before the first application of the photoresist to the wafer. Then, the nozzle 24 moves out of the position of the nozzle holding groove 26 to the position of the wafer loading portion and sprays onto the actual wafer to apply it.

그런데 상기와 같은 종래의 반도체 포토레지스트 분사장치는 노즐대기홈(26)에 노즐(24)이 위치할 경우 막힘현상을 방지하기위해 주기적으로 포토레지스트를 분사하도록 하므로, 포토레지스트가 노즐(24)의 팁 상에 경화되어 잔존하게 되면 실제 웨이퍼에 포토레지스트를 분사할 경우 도 2와 같이 포토레지스트가 정상적으로 도포되지 않는 문제가 발생하여 웨이퍼 불량이 발생하는 문제가 있었다.
However, the conventional semiconductor photoresist injector as described above allows the photoresist to be periodically sprayed in order to prevent clogging when the nozzle 24 is positioned in the nozzle standby groove 26. When cured and remaining on the tip, when the photoresist is sprayed onto the actual wafer, the photoresist is not normally applied as shown in FIG. 2, resulting in a defect in the wafer.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 분사노즐이 노즐대기홈에 위치할 경우 주기적으로 노즐을 세정하여 노즐의 막힘현상이나 웨이퍼에 포토레지스트를 분사할 시 분사위치의 틀어짐을 방지하는 포토레지스트 노즐 세정장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to periodically clean the nozzle when the injection nozzle is located in the nozzle standby grooves to solve the above problems to prevent clogging of the nozzle or to distort the injection position when spraying the photoresist on the wafer A resist nozzle cleaning apparatus is provided.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 양태에 따른 반도체 코팅설비의 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐 세정장치는, 아세톤 액을 저장하고 있는 적어도 하나 이상의 아세톤 보틀과, 상기 아세톤보틀로부터 공급관을 통해 공급되는 아세톤을 적재하는 적어도 하나 이상의 버퍼탱크와, 상기 버퍼탱크의 상부위치에 각각 설치되어 상기 제1 및 제2 버퍼탱크에 아세톤액의 엠프티 상태(Empty State)를 감지하는 적어도 하나 이상의 엠프티센서와, 상기 적어도 하나 이상의 버퍼탱크로부터 공급관을 통해 공급되는 아세톤을 소정의 제어신호에 의해 선택적으로 공급하도록 개폐동작을 하는 3웨이밸브와, 상기 3웨이밸브의 개폐동작에 의해 개방된 라인으로부터 공급되는 아세톤 액을 분사되도록 압력을 인가하는 디스펜스 펌프와, 상기 디스펜스 펌프에 연결된 공급관 상에 설치되어 소정의 아세톤공급 밸브제어신호에 의해 아세톤액이 공급되거나 차단되도록 개폐하는 아세톤공급밸브와, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 분사하지 않을 시 상기 노즐이 대기하도록 위치하는 노즐대기홈과, 상기 노즐대기홈의 상부내측면에 설치되어 아세톤 액을 상기 노즐 팁으로 분사하는 적어도 하나 이상의 스프레이어와, 상기 노즐이 노즐대기홈에 위치할 경우 일정시간 주기로 아세톤액을 분사하도록 제어하고, 상기 엠프티센서로부터 아세톤 엠프티상태가 검출될 시 경보발생 제어신호 및 아세톤 공급경로를 절체하기 위한 밸브절체 제어신호를 출력하며, 설정된 시간동안 아세톤을 분사하기 위한 아세톤 공급밸브 제어신호 및 설정된 시간동안 N2개스를 분사하기 위한 가스공급 밸브제어신호를 발생하는 콘트롤러와, 상기 개스공급관 상에 각각 설치되어 개스공급을 단속하기 위한 적어도 하나 이상의 개스공급밸브와, 상기 개스공급관에 연통되어 있고 상기 노즐대기홈의 상부 내측면에 설치되어 N2개스를 상기 노즐 팁로 분사하여 상기 노즐 팁을 건조시키는 적어도 하나 이상의 개스분사노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The nozzle cleaning device for spraying the photoresist of the semiconductor coating equipment according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is at least one acetone bottle for storing acetone liquid and supplied from the acetone bottle through a supply pipe At least one buffer tank for loading acetone and at least one empty sensor respectively installed at an upper position of the buffer tank to sense an empty state of acetone liquid in the first and second buffer tanks And a three-way valve for opening and closing to selectively supply acetone supplied through the supply pipe from the at least one buffer tank by a predetermined control signal, and supplied from a line opened by the opening and closing operation of the three-way valve. A dispense pump for applying pressure to inject acetone liquid, and the dispense pump An acetone supply valve installed on a supply pipe connected to the acetone supply valve to open or close the acetone liquid by a predetermined acetone supply valve control signal, and a nozzle standby groove in which the nozzle waits when the photoresist is not sprayed on the wafer. And at least one sprayer installed on the upper inner side surface of the nozzle atmosphere groove to inject acetone liquid into the nozzle tip, and when the nozzle is located in the nozzle atmosphere groove, to control the acetone liquid to be sprayed at a predetermined time interval. Outputs alarm control signal and valve switching control signal for switching acetone supply path when acetone empty condition is detected from empty sensor, acetone supply valve control signal for injecting acetone for set time and N2 for set time Control to generate gas supply valve control signal for injecting gas And at least one gas supply valve installed on the gas supply pipe to control gas supply, and in communication with the gas supply pipe and installed on the upper inner surface of the nozzle holding groove to inject N2 gas into the nozzle tip. At least one gas jet nozzle for drying the nozzle tip is characterized in that it further comprises.                         

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 양태에 따른 반도체 코팅설비의 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐 세정장치는, 아세톤 액을 저장하고 있는 제1 및 제2 아세톤 보틀들과, 상기 제1 및 제2 아세톤 보틀들의 상부에 각각 설치되어 아세톤액을 공급하기 위한 제1 및 제2 공급관들과, 상기 제1 및 제2 공급관을 통해 공급되는 아세톤을 적재하는 제1 및 제2 버퍼탱크들과, 상기 제1 및 제2 버퍼탱크의 상부위치에 각각 설치되어 상기 제1 및 제2 버퍼탱크에 아세톤액의 엠프티 상태를 감지하는 제1 및 제2 엠프티센서들과, 상기 제1 및 제2 버퍼탱크에 각각 연결된 제3 및 제4 공급관들과, 소정의 제어신호에 의해 상기 제3 및 제4 공급관을 통해 공급되는 아세톤 액을 선택적으로 공급하도록 개폐동작을 하는 3웨이밸브와, 상기 3웨이밸브의 개폐동작에 의해 개방된 라인으로부터 공급되는 아세톤 액을 디스펜스 펌프로 전달하기 위한 제5 공급관과, 상기 제5공급관을 통해 공급되는 아세톤액을 분사되도록 압력을 인가하는 디스펜스 펌프와, 상기 디스펜스 펌프와 상기 개스공급밸브 사이에 연결된 제6공급관과, 상기 제4공급관 상에 설치되어 아세톤액 공급을 개폐하는 아세톤공급밸브와, 상기 아세톤공급 밸브의 배출통로에 연결된 제6공급관로부터 분기되는 제7 및 제8 공급관들과, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 분사하지 않을 시 상기 노즐이 대기하도록 위치하는 노즐대기홈과, 상기 제7 및 제8 공급관들과 연통되고 상기 노즐대기홈의 상부내측면에 설치되어 아세톤 액을 상기 노즐 팁으로 분사하는 제1 및 제2 스프레이어들과, N2개스를 공급하는 제1 개스공급관과, 상기 개스공급관으로부터 분기되는 제2 및 제3 개스공급관들과, 상기 제2 및 제3 개스공급관 상에 각각 설치되어 개스공급을 단속하기 위한 제1 및 제2 개스공 급밸브와, 상기 제2 및 제3 개스공급관에 연통되어 있고 상기 노즐대기홈의 상부 내측면에 설치되어 N2개스를 상기 노즐 팁로 분사하여 상기 노즐 팁을 건조시키는 제1 및 제2 개스분사노즐들과, 상기 노즐이 노즐대기홈에 위치할 경우 일정시간 주기로 포토레지스트를 분사하도록 제어하고, 제1 및 제2 엠프티센서로부터 아세톤 엠프티상태가 검출될 시 경보발생 제어신호 및 아세톤 공급경로를 절체하기 위한 밸브절체 제어신호를 출력하며, 설정된 시간동안 아세톤을 분사하기 위한 아세톤 공급밸브 제어신호 및 설정된 시간동안 N2개스를 분사하기 위한 가스공급 밸브제어신호를 발생하는 콘트롤러와, 상기 콘트롤러로부터 출력된 경보발생 제어신호에 의해 경보음을 발생하는 경보부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a nozzle cleaning apparatus for injecting a photoresist of a semiconductor coating apparatus, including: first and second acetone bottles storing acetone liquid, and the first and second First and second supply pipes respectively installed on upper portions of the acetone bottles to supply acetone liquid, first and second buffer tanks for loading acetone supplied through the first and second supply pipes; First and second empty sensors installed at upper positions of the first and second buffer tanks to detect an empty state of acetone liquid in the first and second buffer tanks, and the first and second buffers. Third and fourth supply pipes respectively connected to the tank, a three-way valve for opening and closing to selectively supply acetone liquid supplied through the third and fourth supply pipes according to a predetermined control signal, and the three-way valves; Opening and closing operation A fifth supply pipe for delivering acetone liquid supplied from the line opened to the dispense pump, a dispense pump for applying pressure to inject the acetone liquid supplied through the fifth supply pipe, and the dispense pump and the gas supply valve. A sixth supply pipe connected therebetween, an acetone supply valve installed on the fourth supply pipe to open and close the acetone liquid supply, and the seventh and eighth supply pipes branched from the sixth supply pipe connected to the discharge passage of the acetone supply valve; And a nozzle holding groove positioned so that the nozzle stands by when the photoresist is not sprayed on the wafer, and in communication with the seventh and eighth supply pipes and installed on the upper inner side of the nozzle holding groove. First and second sprayers spraying to the tip, a first gas supply pipe for supplying N2 gas, and branched from the gas supply pipe. Second and third gas supply pipes, first and second gas supply valves installed on the second and third gas supply pipes respectively to control gas supply, and communicating with the second and third gas supply pipes. First and second gas spray nozzles which are installed on an upper inner surface of the nozzle atmosphere groove to inject N2 gas into the nozzle tip to dry the nozzle tip, and when the nozzle is located in the nozzle atmosphere groove, It controls to spray the photoresist at periodic intervals, and outputs an alarm generation control signal and a valve switching control signal for switching the acetone supply path when acetone empty conditions are detected from the first and second empty sensors, and acetone for a set time. A controller for generating an acetone supply valve control signal for injecting gas and a gas supply valve control signal for injecting N2 gas for a set time, and outputting from the controller It characterized by including the alarm unit which generates an alarm sound by the alarm generation control signal.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 양태에 따른 반도체 코팅설비의 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐 세정장치는, 아세톤 액을 저장하고 있는 아세톤 보틀과, 상기 아세톤보틀로부터 공급관을 통해 공급되는 아세톤을 적재하는 버퍼탱크와, 상기 버퍼탱크의 상부위치에 각각 설치되어 상기 버퍼탱크에 아세톤액의 엠프티 상태를 감지하는 엠프티센서와, 상기 버퍼탱크로부터 공급되는 아세톤 액을 분사되도록 압력을 인가하는 디스펜스 펌프와, 상기 디스펜스 펌프에 연결된 공급관 상에 설치되어 소정의 아세톤공급 밸브제어신호에 의해 아세톤액이 공급되거나 차단되도록 개폐하는 아세톤공급밸브와, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 분사하지 않을 시 상기 노즐이 대기하도록 위치하는 노즐대기홈과, 상기 노즐대기홈의 상부내측면에 설치되어 아세톤 액을 상기 노즐 팁으로 분사하는 스프레이어와, 상기 노즐이 노즐대기홈에 위치할 경우 일정시간 주기로 아세톤액을 분사하도 록 제어하고, 상기 엠프티센서로부터 아세톤 엠프티상태가 검출될 시 경보발생 제어신호 및 아세톤 공급경로를 절체하기 위한 밸브절체 제어신호를 출력하며, 설정된 시간동안 아세톤을 분사하기 위한 아세톤 공급밸브 제어신호 및 설정된 시간동안 N2개스를 분사하기 위한 가스공급 밸브제어신호를 발생하는 콘트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The nozzle cleaning apparatus for injecting a photoresist of a semiconductor coating equipment according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is an acetone bottle for storing acetone liquid and acetone supplied from the acetone bottle through a supply pipe A buffer tank for loading the gas, an empty sensor installed at an upper position of the buffer tank to detect an empty state of acetone liquid, and a pressure applied to spray the acetone liquid supplied from the buffer tank; An acetone supply valve installed on a dispense pump, a supply pipe connected to the dispense pump, to open and close the acetone liquid to be supplied or blocked by a predetermined acetone supply valve control signal, and the nozzle when the photoresist is not sprayed onto the wafer. A nozzle holding groove positioned to stand by and an upper inner side surface of the nozzle holding groove; A sprayer installed to spray acetone liquid to the nozzle tip, and to control the acetone liquid to be sprayed at a predetermined time interval when the nozzle is located in the nozzle atmosphere, and when an acetone empty state is detected from the empty sensor. Outputs a generation control signal and a valve switching control signal for switching the acetone supply path, and generates an acetone supply valve control signal for injecting acetone for a set time and a gas supply valve control signal for injecting N2 gas for a set time. And a controller.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 코팅설비의 포토레지스트 노즐 세정장치의 구성도로서,3 is a block diagram of a photoresist nozzle cleaning apparatus of a semiconductor coating apparatus according to an embodiment of the present invention,

아세톤 액을 저장하고 있는 제1 및 제2 아세톤 보틀들(100, 102)과, 상기 제1 및 제2 아세톤 보틀들(100, 102)의 상부에 각각 설치되어 아세톤액을 공급하기 위한 제1 및 제2 공급관들(131, 134)과, 상기 제1 및 제2 공급관들(131, 134)을 통해 공급되는 아세톤을 적재하는 제1 및 제2 버퍼탱크들(104, 106)과, 상기 제1 및 제2 버퍼탱크들(104, 106)의 상부위치에 각각 설치되어 상기 제1 및 제2 버퍼탱크들(104, 106)에 아세톤액의 엠프티 상태(Empty State)를 감지하는 제1 및 제2 엠프티센서들(108, 110)과, 상기 제1 및 제2 버퍼탱크들(104, 106)에 각각 연결된 제3 및 제4 공급관들(136, 138)과, 제3 및 제4 공급관들(136, 138)에 각각 연결되어 소정의 제어신호에 의해 제3 및 제4 공급관들(136, 138)을 통해 공급되는 아세톤 액을 선택적으로 공급하도록 개폐동작을 하는 3웨이밸브(Way Valuve)(112)와, 상기 에어밸브(112)에 연결되어 상기 3웨이밸브(112)의 개폐동작에 의해 개방된 라인으로부터 공급되는 아세톤 액을 디스펜스 펌프(Dispense Pump)(114)로 전달하기 위한 제5 공급관(140)과, 상기 제5공급관(140)을 통해 공급되는 아세톤액을 분사되도록 압력을 인가하는 디스펜스 펌프(114)와, 상기 디스펜스 펌프(114)와 상기 개스공급밸브(120) 사이에 연결된 제6공급관(142)과, 상기 제4공급관(142)상에 설치되어 아세톤액 공급을 개폐하는 아세톤공급밸브(120)와, 상기 아세톤공급 밸브(120)의 배출통로에 연결된 제6공급관(142)로부터 분기되는 제7 및 제8 공급관들(144, 146)과, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 분사하지 않을 시 상기 노즐(160)이 대기하도록 위치하는 노즐대기홈(150)과, 상기 제7 및 제8 공급관들(144, 146)과 연통되고 상기 노즐대기홈(150)의 상부내측면에 설치되어 아세톤 액을 상기 노즐 팁(162)으로 분사하는 제1 및 제2 스프레이어들(130, 132)과, N2개스를 공급하는 제1 개스공급관(152)과, 상기 개스공급관(152)으로부터 분기되는 제2 및 제3 개스공급관들(154, 156)과, 상기 제2 및 제3 개스공급관들(154, 156) 상에 각각 설치되어 개스공급을 단속하기 위한 제1 및 제2 개스공급밸브들(122, 124)와, 상기 제2 및 제3 개스공급관들(154, 156)에 연통되어 있고 상기 노즐대기홈(150)의 상부 내측면에 설치되어 N2개스를 상기 노즐 팁(162)로 분사하여 상기 노즐 팁(162)을 건조시키는 제1 및 제2 개스분사노즐들(126, 128)과, 상기 노즐(160)이 노즐대기홈(150)에 위치할 경 우 일정시간 주기로 포토레지스트를 분사하도록 제어하고, 제1 및 제2 엠프티센서들(108, 110)로부터 아세톤 엠프티상태가 검출될 시 경보발생 제어신호 및 아세톤 공급경로를 절체하기 위한 밸브절체 제어신호를 출력하며, 설정된 시간동안 아세톤을 분사하기 위한 아세톤 공급밸브 제어신호 및 설정된 시간동안 N2개스를 분사하기 위한 가스공급 밸브제어신호를 발생하는 콘트롤러(116)와, 상기 콘트롤러(116)로부터 출력된 경보발생 제어신호에 의해 경보음을 발생하는 경보부(118)로 구성되어 있다. First and second acetone bottles 100 and 102 storing acetone liquid, and first and second acetone bottles 100 and 102 respectively installed on top of the first and second acetone bottles 100 and 102 to supply acetone liquid. First and second buffer tanks 104 and 106 for stacking second supply pipes 131 and 134, acetone supplied through the first and second supply pipes 131 and 134, and the first and second buffer tanks 104 and 106. And first and second devices installed at upper positions of the second buffer tanks 104 and 106, respectively, to detect an empty state of acetone liquid in the first and second buffer tanks 104 and 106. 2 empty sensors 108 and 110, third and fourth supply pipes 136 and 138 connected to the first and second buffer tanks 104 and 106, and third and fourth supply pipes, respectively. A three-way valve connected to 136 and 138 to open and close selectively to supply acetone liquid supplied through the third and fourth supply pipes 136 and 138 by a predetermined control signal (Way Valuve) 112, and A fifth supply pipe 140 connected to the air valve 112 and configured to deliver the acetone liquid supplied from the line opened by the opening / closing operation of the three-way valve 112 to the dispense pump 114. A dispensing pump 114 for applying pressure to spray the acetone liquid supplied through the fifth supply pipe 140, and a sixth supply pipe 142 connected between the dispense pump 114 and the gas supply valve 120. And acetone supply valve 120 installed on the fourth supply pipe 142 to open and close the acetone liquid supply, and branched from the sixth supply pipe 142 connected to the discharge passage of the acetone supply valve 120. The seventh and eighth supply pipes 144 and 146, the nozzle holding groove 150 in which the nozzle 160 stands by when the photoresist is not sprayed on the wafer, and the seventh and eighth supply pipes ( 144 and 146 communicate with each other and are installed on an upper inner side surface of the nozzle standby groove 150. Branched from the first and second sprayers 130 and 132 for injecting the three-tone liquid to the nozzle tip 162, the first gas supply pipe 152 for supplying N2 gas, and the gas supply pipe 152. First and second gas supply valves installed on the second and third gas supply pipes 154 and 156 and the second and third gas supply pipes 154 and 156, respectively, to control the gas supply. 122 and 124 and the second and third gas supply pipes 154 and 156 and are installed on the upper inner surface of the nozzle holding groove 150 to inject N2 gas into the nozzle tip 162. The first and second gas spray nozzles 126 and 128 for drying the nozzle tip 162 and the photoresist may be sprayed at regular intervals when the nozzle 160 is located in the nozzle standby groove 150. When the acetone empty state is detected from the first and second empty sensors 108 and 110, the alarm control signal and the acetone supply path are switched. And a controller 116 for outputting a valve switching control signal for generating an acetone supply valve control signal for injecting acetone for a set time and a gas supply valve control signal for injecting N2 gas for a set time. And an alarm unit 118 for generating an alarm sound by the alarm generation control signal output from 116.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 포토레지스트 분사노즐을 세정하기 위한 제어 흐름도이다.4 is a control flowchart for cleaning a photoresist injection nozzle according to an embodiment of the present invention.

상술한 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 포토레지스트 분사노즐을 세정하는 동작을 상세히 설명한다.3 and 4, the operation of cleaning the photoresist jetting nozzle according to the present invention will be described in detail.

제1 및 제2 아세톤 보틀들(100, 102)은 아세톤 액을 저장하고 있다. 제1 및 제2 공급관(131, 134)은 상기 제1 및 제2 아세톤보틀들(100, 102)의 상부에 각각 설치되어 아세톤액을 공급하기 위한 통로를 제공한다. 제1 및 제2 버퍼탱크들(104, 106)는 상기 제1 및 제2 공급관들(131, 134)을 통해 공급되는 아세톤을 가득 적재하고 있다. 제1 및 제2 엠프티센서들(108, 110)은 상기 제1 및 제2 버퍼탱크들(104, 106)의 상부위치에 각각 설치되어 상기 제1 및 제2 버퍼탱크들(104, 106)에 아세톤액의 엠프티 상태(Empty State)를 감지하여 콘트롤러(116)로 제공한다. 이때 제1아세톤보(100)에 저장된 아세톤을 공급하고 있다고 가정하면, 콘트롤러(116)는 3웨이밸브(112)를 구동하여 제1 버퍼탱크(104)에 적재된 아세톤을 디스펜스펌프 (114)로 공급되도록 한다. 이러한 상태에서 포토레지스트를 분사하는 노즐(160)이 노즐대기홈(150)에 위치하고 있을 경우 콘트롤러(116)는 아세톤 공급밸브(120)를 오픈시켜 제1 및 제2 스프레이어들(130, 132)을 통해 노즐 팁(162)으로 아세톤이 분사되도록 한다. 상기 노즐 팁(162)은 아세톤이 분사되면 포토레지스트의 찌꺼기들이 제거된다. 그리고 콘트롤러(116)는 설정된 시간(예컨대 10초)동안 노즐 팁(162)에 아세톤이 분사되도록 아세톤 공급밸브(120)를 오픈시킨 후 설정된 시간이 경과되면 아세톤 공급밸브(120)를 클로즈(Close)시킨다. 그런 후 콘트롤러(116)는 제1 및 제2 개스공급 밸브들(122, 124)을 오픈시켜 제1 및 제2 개스분사노즐(126, 128)을 통해 N2개스가 노즐 팁(162)으로 분사되도록 하여 노즐 팁(162)이 건조되도록 한다. 그리고 콘트롤러(16)는 설정된 시간(예컨대 10초)이 경과하면 제1 및 제2 개스공급 밸브들(122, 124)을 클로즈시켜 제1 및 제2 개스분사노즐들(126, 128)을 통해 N2개스가 노즐 팁(162)으로 분사되지 않도록 한다. The first and second acetone bottles 100 and 102 store acetone liquid. The first and second supply pipes 131 and 134 are installed on the first and second acetone bottles 100 and 102, respectively, to provide passages for supplying acetone liquid. The first and second buffer tanks 104 and 106 are loaded with acetone supplied through the first and second supply pipes 131 and 134. First and second empty sensors 108 and 110 are installed at upper positions of the first and second buffer tanks 104 and 106, respectively, so that the first and second buffer tanks 104 and 106 are disposed. An empty state of the acetone solution (Empty State) is detected and provided to the controller 116. In this case, assuming that the acetone stored in the first acetone beam 100 is supplied, the controller 116 drives the three-way valve 112 to transfer the acetone loaded in the first buffer tank 104 to the dispense pump 114. To be supplied. In this state, when the nozzle 160 for spraying the photoresist is located in the nozzle standby groove 150, the controller 116 opens the acetone supply valve 120 to open the first and second sprayers 130 and 132. Acetone is injected through the nozzle tip 162 through the nozzle. The nozzle tip 162 removes debris of the photoresist when acetone is injected. The controller 116 opens the acetone supply valve 120 so that acetone is injected into the nozzle tip 162 for a set time (for example, 10 seconds) and then closes the acetone supply valve 120 when the set time elapses. Let's do it. The controller 116 then opens the first and second gas feed valves 122 and 124 so that N2 gas is injected into the nozzle tip 162 through the first and second gas spray nozzles 126 and 128. To allow the nozzle tip 162 to dry. When the set time (for example, 10 seconds) elapses, the controller 16 closes the first and second gas supply valves 122 and 124 and N2 through the first and second gas injection nozzles 126 and 128. Prevent the gas from spraying onto the nozzle tip 162.

상기와 같이 포토레지스트 노즐을 세정하도록 제어하는 콘트롤러(116)의 제어동작을 도 4의 흐름도를 참조하여 상세히 설명한다. The control operation of the controller 116 for controlling the cleaning of the photoresist nozzle as described above will be described in detail with reference to the flowchart of FIG. 4.

작업자가 제1 아세톤보틀(100)에 저장된 아세톤을 공급될 수 있도록 액티브 상태가 되도록 콘트롤러(116)를 설정하고, 제1 아세톤 보틀(100)에 저장된 아세톤이 완전히 소모될 경우 제2 아세톤 보틀(102)에 저장된 아세톤이 공급될 수 있도록 스탠바이 상태가 되도록 콘트롤러(116)를 설정하게 된다. 이때 201단계에서 콘트롤러(116)는 제1 아세톤보틀(100)을 액티브상태로, 제2 아세톤보틀(102)을 스탠바이 상태로 아세톤공급경로를 설정한다. 그러면 제1 아세톤보틀(100)에 저장된 아세톤 이 공급될 수 있도록 3웨이퍼 밸브(114)를 구동시켜 제1 버퍼탱크(104)의 아세톤이 디스펜스펌프(114)로 공급될 수 있도록 설정한다. 이때 제1 버퍼탱크(104)에는 아세톤이 가득 적재되어 있다. 그런데 제1 아세톤 보틀(100)에 저장된 아세톤이 완전히 소모되어 엠프티상태가 되면, 버퍼탱크(104)의 상부에 설치된 제1 엠프티센서(108)는 제1 버퍼탱크(104)의 아세톤의 엠프티상태를 감지한다. 콘트롤러(116)는 제1 엠프티센서(108)로부터 엠프티상태가 검출되면 경보발생 제어신호를 출력하여 경보부(118)를 통해 경보음을 발생하도록 하고 3웨이밸브(Way Valuve)(112)를 구동시켜 제2 버퍼탱크(106)로부터 공급되는 아세톤을 디스펜스펌프(114)로 공급되도록 한다. 이렇게 하여 아세톤이 공급되면 202단계에서 콘트롤러(116)는 노즐(160)이 노즐대기홈(150)에 위치되어 아세톤 분사주기에 도달되었는지 검사하여 아세톤 분사주기에 도달되었으면 203단계로 진행한다. 상기 203단계에서 콘트롤러(116)는 아세톤을 분사하기 위해 디스펜스펌프(114)를 구동시켜 아세톤을 펌핑하도록 한다. 그런 후 204단계에서 콘트롤러(116)는 아세톤 공급밸브 제어신호를 발생하여 아세톤 공급밸브(120)를 개방시킨다. 그러면 디스펜스펌프(114)에 의해 펌핑된 아세톤은 제1 및 제2 스프레이어들(130, 132)을 통해 노즐 팁(162)로 분사되도록 하여 포토레지스트 찌꺼기를 제거하도록 한다. 그런 후 205단계에서 콘트롤러(116)는 설정된 시간이 경과되었는지 검사하여 설정된 시간이 경과하였으면 206단계로 진행한다. 상기 206단계에서 콘트롤러(116)는 디스펜스펌프(114)의 구동을 정지시키고 207단계로 진행한다. 상기 207단계에서 콘트롤러(116)는 아세톤공급 차단밸브 제어신호를 발생하여 아세톤 공급밸브(120)를 클로즈시킨다. 그리고 208단계에서 콘트 롤러(116)는 개스공급 밸브 제어신호를 발생하여 제1 및 제2 개스공급밸브들(122, 124)을 오픈시켜 제1 및 제2 개스분사노즐들(126, 128)을 통해 노즐 팁(162)으로 N2개스를 분사하도록 한다. 노즐 팁(162)에 N2개스가 분사되면 노즐 팁(162)이 건조된다. 그런 후 209단계에서 콘트롤러(116)는 설정시간이 경과하는지 검사하여 설정시간이 경과하면 210단계로 진행한다. 상기 210단계에서 콘트롤러(116)는 개스공급 차단밸브 제어신호를 발생하여 제1 및 제2 개스공급밸브들(122, 124)을 클로즈시키고 노즐 세정동작을 종료한다. The controller 116 is set to be in an active state so that an operator can supply the acetone stored in the first acetone bottle 100, and when the acetone stored in the first acetone bottle 100 is completely consumed, the second acetone bottle 102 is used. The controller 116 is set to be in a standby state so that the acetone stored in the) can be supplied. At this time, in step 201, the controller 116 sets the acetone supply path to the first acetone bottle 100 in the active state and the second acetone bottle 102 in the standby state. Then, the 3 wafer valve 114 is driven to supply the acetone stored in the first acetone bottle 100 so that the acetone of the first buffer tank 104 may be supplied to the dispense pump 114. At this time, the first buffer tank 104 is full of acetone. However, when the acetone stored in the first acetone bottle 100 is completely consumed and becomes empty, the first empty sensor 108 installed on the upper portion of the buffer tank 104 is an acetone amplifier of the first buffer tank 104. Detect tee status When the empty state is detected from the first empty sensor 108, the controller 116 outputs an alarm generation control signal to generate an alarm sound through the alarm unit 118, and sets the three-way valve 112. The acetone supplied from the second buffer tank 106 is supplied to the dispense pump 114 by driving. In this way, when acetone is supplied, the controller 116 checks whether the nozzle 160 is positioned in the nozzle standby groove 150 and reaches the acetone injection cycle in step 202, and then proceeds to step 203 when the acetone injection cycle is reached. In step 203, the controller 116 drives the dispense pump 114 to inject acetone to pump the acetone. Then, in step 204, the controller 116 generates an acetone supply valve control signal to open the acetone supply valve 120. Acetone pumped by the dispense pump 114 is then sprayed through the first and second sprayers 130, 132 to the nozzle tip 162 to remove photoresist residue. Thereafter, in step 205, the controller 116 checks whether the set time has elapsed. If the set time has elapsed, the controller 116 proceeds to step 206. In step 206, the controller 116 stops driving the dispense pump 114 and proceeds to step 207. In step 207, the controller 116 generates an acetone supply shutoff valve control signal to close the acetone supply valve 120. In operation 208, the controller 116 generates a gas supply valve control signal to open the first and second gas supply valves 122 and 124 to open the first and second gas injection nozzles 126 and 128. To spray N2 gas through the nozzle tip 162. When N2 gas is injected into the nozzle tip 162, the nozzle tip 162 is dried. Thereafter, in step 209, the controller 116 checks whether the setting time has elapsed, and when the setting time has elapsed, proceeds to step 210. In step 210, the controller 116 generates a gas supply shutoff valve control signal to close the first and second gas supply valves 122 and 124 and terminate the nozzle cleaning operation.

본 발명의 일 실시 예에서는 2개의 아세톤 보틀을 사용하여 아세톤을 공급하기 위해 3웨이퍼밸브를 통해 제1 아세톤보틀(100)에 저장된 아세톤이 엠프티될 경우 제2 아세톤보틀(102)에 저장된 아세톤을 공급하도록 한 후 제1 아세톤보틀(100)을 교체하고, 제2 아세톤보틀(102)에 저장된 아세톤이 엠프티될 경우 제1 아세톤보틀(100)에 저장된 아세톤을 공급하도록 하고 있으나, 하나의 아세톤 보틀을 사용하여 아세톤을 공급할 경우 3웨이퍼 밸브(112)를 사용하지 않고서도 아세톤을 디스펜스펌프(114)에 공급할 수 있다.
In an embodiment of the present invention, when acetone stored in the first acetone bottle 100 is empty through a three-wafer valve to supply acetone using two acetone bottles, the acetone stored in the second acetone bottle 102 may be removed. Replace the first acetone bottle 100 after supplying, and if the acetone stored in the second acetone bottle 102 is empty, the acetone stored in the first acetone bottle 100 is supplied, but one acetone bottle is supplied. When acetone is supplied using the acetone can be supplied to the dispense pump 114 without using the three-wafer valve 112.

상술한 바와 같이 본 발명은, 반도체 코팅설비에서 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐이 노즐대기홈에 위치할 경우 노즐 팁으로 아세톤을 분사하여 잔류하는 포토레지스트 찌꺼기를 제거한 후 N2개스를 분사하여 노즐 팁을 건조시킴으로, 노즐이 포토레지스트의 잔유물에 의해 노즐의 막힘이나 현상이나 웨이퍼에 포토레지 스트를 분사할 시 분사위치의 틀어짐을 방지하여 웨이퍼의 포토레지스트 코팅불량을 방지할 수 있는 이점이 있다. As described above, the present invention, when the nozzle for injecting the photoresist in the semiconductor coating equipment is located in the nozzle atmosphere grooves by spraying acetone with the nozzle tip to remove the remaining photoresist residue and then spraying N2 gas to the nozzle tip By drying, there is an advantage that the nozzle can prevent the photoresist coating defect of the wafer by preventing the clogging or development of the nozzle by the residue of the photoresist or the injection position when the photoresist is sprayed on the wafer.

본 발명은 구체적인 실시 예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to specific embodiments, it is apparent to those skilled in the art that modifications or changes can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and such modifications or changes belong to the claims of the present invention. something to do.

Claims (7)

반도체 코팅설비의 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐 세정장치에 있어서,In the nozzle cleaning apparatus for spraying the photoresist of the semiconductor coating equipment, 아세톤 액을 저장하고 있는 적어도 하나 이상의 아세톤 보틀과, At least one acetone bottle storing acetone liquid, 상기 아세톤보틀로부터 공급관을 통해 공급되는 아세톤을 적재하는 적어도 하나 이상의 버퍼탱크와, At least one buffer tank for loading acetone supplied from the acetone bottle through a supply pipe; 상기 버퍼탱크의 상부위치에 각각 설치되어 상기 제1 및 제2 버퍼탱크에 아세톤액의 엠프티 상태(Empty State)를 감지하는 적어도 하나 이상의 엠프티센서와,At least one empty sensor installed at an upper position of the buffer tank to sense an empty state of acetone liquid in the first and second buffer tanks; 상기 적어도 하나 이상의 버퍼탱크로부터 공급관을 통해 공급되는 아세톤을 소정의 제어신호에 의해 선택적으로 공급하도록 개폐동작을 하는 3웨이밸브와, A three-way valve which opens and closes to selectively supply acetone supplied through the supply pipe from the at least one buffer tank by a predetermined control signal; 상기 3웨이밸브의 개폐동작에 의해 개방된 라인으로부터 공급되는 아세톤 액을 분사되도록 압력을 인가하는 디스펜스 펌프와, A dispensing pump for applying pressure to inject acetone liquid supplied from an open line by opening and closing of the three-way valve; 상기 디스펜스 펌프에 연결된 공급관 상에 설치되어 소정의 아세톤공급 밸브제어신호에 의해 아세톤액이 공급되거나 차단되도록 개폐하는 아세톤공급밸브와, An acetone supply valve installed on a supply pipe connected to the dispense pump to open and close the acetone liquid to be supplied or blocked by a predetermined acetone supply valve control signal; 웨이퍼 상에 포토레지스트를 분사하지 않을 시 상기 노즐이 대기하도록 위치하는 노즐대기홈과, A nozzle holding groove positioned to wait for the nozzle when the photoresist is not sprayed on the wafer; 상기 노즐대기홈의 상부내측면에 설치되어 아세톤 액을 상기 노즐 팁으로 분사하는 적어도 하나 이상의 스프레이어와, At least one sprayer installed at an upper inner side surface of the nozzle holding groove to inject acetone liquid into the nozzle tip; 상기 노즐이 노즐대기홈에 위치할 경우 일정시간 주기로 아세톤액을 분사하도록 제어하고, 상기 엠프티센서로부터 아세톤 엠프티상태가 검출될 시 경보발생 제어신호 및 아세톤 공급경로를 절체하기 위한 밸브절체 제어신호를 출력하며, 설정된 시간동안 아세톤을 분사하기 위한 아세톤 공급밸브 제어신호 및 설정된 시간동안 N2개스를 분사하기 위한 가스공급 밸브제어신호를 발생하는 콘트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 노즐 세정장치. When the nozzle is located in the nozzle standby groove, it controls to spray acetone liquid at a predetermined time period, and when the acetone empty state is detected from the empty sensor, an alarm generation control signal and a valve switching control signal for switching acetone supply path. And a controller for generating an acetone supply valve control signal for injecting acetone for a set time and a gas supply valve control signal for injecting N2 gas for a set time. Cleaning device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 개스공급관 상에 각각 설치되어 개스공급을 단속하기 위한 적어도 하나 이상의 개스공급밸브와, At least one gas supply valve installed on the gas supply pipe to regulate gas supply; 상기 개스공급관에 연통되어 있고 상기 노즐대기홈의 상부 내측면에 설치되어 N2개스를 상기 노즐 팁로 분사하여 상기 노즐 팁을 건조시키는 적어도 하나 이상의 개스분사노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 노즐 세정장치.And at least one gas spray nozzle communicating with the gas supply pipe and installed on an upper inner surface of the nozzle holding groove to inject N2 gas into the nozzle tip to dry the nozzle tip. Photoresist nozzle cleaner. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 콘트롤러로부터 출력된 경보발생 제어신호에 의해 경보음을 발생하는 경보부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 노즐 세정장치. And a warning unit for generating an alarm sound by the alarm generation control signal output from the controller. 반도체 코팅설비의 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐 세정장치에 있어서,In the nozzle cleaning apparatus for spraying the photoresist of the semiconductor coating equipment, 아세톤 액을 저장하고 있는 제1 및 제2 아세톤 보틀들과, First and second acetone bottles storing acetone liquid, 상기 제1 및 제2 아세톤 보틀들의 상부에 각각 설치되어 아세톤액을 공급하기 위한 제1 및 제2 공급관들과, First and second supply pipes installed on upper portions of the first and second acetone bottles, respectively, to supply acetone liquid; 상기 제1 및 제2 공급관을 통해 공급되는 아세톤을 적재하는 제1 및 제2 버퍼탱크들과, First and second buffer tanks for loading acetone supplied through the first and second supply pipes; 상기 제1 및 제2 버퍼탱크의 상부위치에 각각 설치되어 상기 제1 및 제2 버퍼탱크에 아세톤액의 엠프티 상태를 감지하는 제1 및 제2 엠프티센서들과, First and second empty sensors installed at upper positions of the first and second buffer tanks, respectively, for detecting an empty state of acetone liquid in the first and second buffer tanks; 상기 제1 및 제2 버퍼탱크에 각각 연결된 제3 및 제4 공급관들과, Third and fourth supply pipes connected to the first and second buffer tanks, respectively; 소정의 제어신호에 의해 상기 제3 및 제4 공급관을 통해 공급되는 아세톤 액을 선택적으로 공급하도록 개폐동작을 하는 3웨이밸브와, A three-way valve that opens and closes to selectively supply acetone liquid supplied through the third and fourth supply pipes by a predetermined control signal; 상기 3웨이밸브의 개폐동작에 의해 개방된 라인으로부터 공급되는 아세톤 액을 디스펜스 펌프로 전달하기 위한 제5 공급관과, A fifth supply pipe for delivering the acetone liquid supplied from the line opened by the opening and closing operation of the three-way valve to the dispense pump; 상기 제5공급관을 통해 공급되는 아세톤액을 분사되도록 압력을 인가하는 디스펜스 펌프와, A dispense pump applying pressure to inject acetone liquid supplied through the fifth supply pipe; 상기 디스펜스 펌프와 상기 개스공급밸브 사이에 연결된 제6공급관과, A sixth supply pipe connected between the dispense pump and the gas supply valve; 상기 제4공급관 상에 설치되어 아세톤액 공급을 개폐하는 아세톤공급밸브와,An acetone supply valve installed on the fourth supply pipe to open and close the acetone liquid supply; 상기 아세톤공급 밸브의 배출통로에 연결된 제6공급관로부터 분기되는 제7 및 제8 공급관들과, Seventh and eighth supply pipes branching from the sixth supply pipe connected to the discharge passage of the acetone supply valve, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 분사하지 않을 시 상기 노즐이 대기하도록 위치하는 노즐대기홈과, A nozzle holding groove positioned to wait for the nozzle when the photoresist is not sprayed on the wafer; 상기 제7 및 제8 공급관들과 연통되고 상기 노즐대기홈의 상부내측면에 설치되어 아세톤 액을 상기 노즐 팁으로 분사하는 제1 및 제2 스프레이어들과, First and second sprayers communicating with the seventh and eighth supply pipes and installed on an upper inner side surface of the nozzle holding groove to inject acetone liquid into the nozzle tip; N2개스를 공급하는 제1 개스공급관과, A first gas supply pipe for supplying N2 gas, 상기 개스공급관으로부터 분기되는 제2 및 제3 개스공급관들과, Second and third gas supply pipes branching from the gas supply pipe; 상기 제2 및 제3 개스공급관 상에 각각 설치되어 개스공급을 단속하기 위한 제1 및 제2 개스공급밸브와, 상기 제2 및 제3 개스공급관에 연통되어 있고 상기 노즐대기홈의 상부 내측면에 설치되어 N2개스를 상기 노즐 팁로 분사하여 상기 노즐 팁을 건조시키는 제1 및 제2 개스분사노즐들과, First and second gas supply valves respectively installed on the second and third gas supply pipes for intermittent gas supply, and communicating with the second and third gas supply pipes, First and second gas spray nozzles installed to spray N2 gas to the nozzle tip to dry the nozzle tip; 상기 노즐이 노즐대기홈에 위치할 경우 일정시간 주기로 포토레지스트를 분사하도록 제어하고, 제1 및 제2 엠프티센서로부터 아세톤 엠프티상태가 검출될 시 경보발생 제어신호 및 아세톤 공급경로를 절체하기 위한 밸브절체 제어신호를 출력하며, 설정된 시간동안 아세톤을 분사하기 위한 아세톤 공급밸브 제어신호 및 설정된 시간동안 N2개스를 분사하기 위한 가스공급 밸브제어신호를 발생하는 콘트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 노즐 세정장치. When the nozzle is located in the nozzle standby groove to control to spray the photoresist at a predetermined time period, and when the acetone empty state is detected from the first and second empty sensor to switch the alarm control signal and acetone supply path A semiconductor coating equipment, comprising: a controller for outputting a valve switching control signal and generating acetone supply valve control signal for injecting acetone for a set time and a gas supply valve control signal for injecting N2 gas for a set time; Photoresist nozzle cleaning apparatus. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 콘트롤러로부터 출력된 경보발생 제어신호에 의해 경보음을 발생하는 경보부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 노즐 세정장치. And a warning unit for generating an alarm sound by the alarm generation control signal output from the controller. 반도체 코팅설비의 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐 세정장치에 있어서,In the nozzle cleaning apparatus for spraying the photoresist of the semiconductor coating equipment, 아세톤 액을 저장하고 있는 아세톤 보틀과, With acetone bottle storing acetone liquid, 상기 아세톤보틀로부터 공급관을 통해 공급되는 아세톤을 적재하는 버퍼탱크와, A buffer tank for loading acetone supplied from the acetone bottle through a supply pipe; 상기 버퍼탱크의 상부위치에 각각 설치되어 상기 버퍼탱크에 아세톤액의 엠프티 상태를 감지하는 엠프티센서와,An empty sensor installed at an upper position of the buffer tank and detecting an empty state of acetone liquid in the buffer tank; 상기 버퍼탱크로부터 공급되는 아세톤 액을 분사되도록 압력을 인가하는 디스펜스 펌프와, A dispense pump applying pressure to inject acetone liquid supplied from the buffer tank; 상기 디스펜스 펌프에 연결된 공급관 상에 설치되어 소정의 아세톤공급 밸브제어신호에 의해 아세톤액이 공급되거나 차단되도록 개폐하는 아세톤공급밸브와, An acetone supply valve installed on a supply pipe connected to the dispense pump to open and close the acetone liquid to be supplied or blocked by a predetermined acetone supply valve control signal; 웨이퍼 상에 포토레지스트를 분사하지 않을 시 상기 노즐이 대기하도록 위치하는 노즐대기홈과, A nozzle holding groove positioned to wait for the nozzle when the photoresist is not sprayed on the wafer; 상기 노즐대기홈의 상부내측면에 설치되어 아세톤 액을 상기 노즐 팁으로 분사하는 스프레이어와, A sprayer installed at an upper inner side surface of the nozzle holding groove to spray acetone liquid to the nozzle tip; 상기 노즐이 노즐대기홈에 위치할 경우 일정시간 주기로 아세톤액을 분사하도록 제어하고, 상기 엠프티센서로부터 아세톤 엠프티상태가 검출될 시 경보발생 제어신호를 출력하며, 설정된 시간동안 아세톤을 분사하기 위한 아세톤 공급밸브 제어신호 및 설정된 시간동안 N2개스를 분사하기 위한 가스공급 밸브제어신호를 발생하는 콘트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 노즐 세정장치. When the nozzle is located in the nozzle standby groove, the acetone liquid is sprayed at a predetermined time period, and when the acetone empty state is detected from the empty sensor, an alarm generation control signal is output, and the acetone is sprayed for a predetermined time. And a controller for generating an acetone supply valve control signal and a gas supply valve control signal for injecting N2 gas for a predetermined time period. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 콘트롤러로부터 출력된 경보발생 제어신호에 의해 경보음을 발생하는 경보부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 노즐 세정장치. And a warning unit for generating an alarm sound by the alarm generation control signal output from the controller.
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KR100828610B1 (en) * 2007-04-02 2008-05-09 기아자동차주식회사 Apparatus for washing bellcup
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